CN111527225A - 无取向电工钢板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板，以重量％计，所述钢板包含2.0至3.5％的Si、0.3至2.5％的Al、0.3至3.5％的Mn、0.0030至0.2％的Sn、0.0030至0.15％的Sb、0.0040至0.18％的P、各自单独或合计含量为0.0005至0.03％的Ga和Ge中的一种以上、余量的Fe和不可避免的杂质，并且满足下述式1，[式1]0.05≤([Sn]+[Sb])/[P]≤25在式1中，[Sn]、[Sb]和[P]各自表示Sn、Sb和P的含量(重量％)。

Description

无取向电工钢板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种无取向电工钢板及其制造方法。具体地，本发明涉及一种无取向电工钢板及其制造方法，通过相互控制钢板中包含的偏析元素的含有量，使得磁导率高、高频铁损低、磁通密度高。
背景技术
近来，为了减少雾霾和减少温室气体，对环保汽车的关注越来越高，用于汽车驱动电机的无取向电工钢板的需求正在急剧增加。不同于使用发动机的传统内燃机汽车，环保汽车(混合动力汽车、插电式混合动力汽车、电动汽车、燃料电池汽车)是用驱动电机来替代发动机，同时还会需要驱动电机之外的各种电机。
环保汽车的行驶距离与驱动电机包含在内的各种电机的效率密切相关，而这些电机的效率与电工钢板的磁性直接相关。因此，为了增加行驶距离，必须使用磁性优异的无取向电工钢板。
不同于普通的电机，用于汽车的电机中驱动电机必须在从低速到高速的所有区域显示出优异的性能，因此需要在各区域具有适当的性能，例如低速或加速时要输出大扭矩，而恒速及高速行驶时损耗要低。
为了获得这样的性能，作为电动机铁芯材料的无取向电工钢板必须在低速旋转时具有大的磁通密度，并且在高速旋转时的高频铁损要少，还要承受高速旋转时产生的离心力，因此需要具有较高的机械强度。
为了在电工钢板中获得高频低铁损和高磁通密度特性，需要在低磁场下具有高磁导率和低矫顽力。为此，必须控制钢板中的织构。尽管已经对基于电阻率元素和杂质元素变化的磁性变化进行了很多研究，还没有对同时加入Ga、Ge等微量元素和Sn、Sb、P等偏析元素进行过研究。
发明内容
技术问题
本发明旨在提供一种无取向电工钢板及其制造方法。具体地，本发明旨在提供一种无取向电工钢板及其制造方法，通过同时控制Ga、Ge含量和Sn、Sb、P等偏析元素的含量，使得磁导率高、高频铁损低、磁通密度高。
技术方案
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板，以重量％计，所述钢板包含2.0至3.5％的Si、0.3至2.5％的Al、0.3至3.5％的Mn、0.0030至0.2％的Sn、0.0030至0.15％的Sb、0.0040至0.18％的P、各自单独或合计含量为0.0005至0.03％的Ga和Ge中的一种以上、余量的Fe和不可避免的杂质，并且满足下述式1，
[式1]
0.05≤([Sn]+[Sb])/[P]≤25
在式1中，[Sn]、[Sb]和[P]各自表示Sn、Sb和P的含量(重量％)。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板还可包含0.0040％以下(0％除外)的N、0.0040％以下(0％除外)的C、0.0040％以下(0％除外)的S、0.0030％以下(0％除外)的Ti、0.0030％以下(0％除外)的Nb和0.0040％以下(0％除外)的V中的一种以上。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板可满足下述式2，
[式2]
0.2≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])/(([Ga]+[Ge])×1000)≤5.27
在式2中，[Si]、[Al]、[Mn]、[Ga]和[Ge]各自表示Si、Al、Mn、Ga和Ge的含量(重量％)。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板可包含0.0005至0.02重量％的Ga和0.0005至0.02重量％的Ge。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板可满足下述式3，
[式3]
3.3≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])≤5.5
在式3中，[Si]、[Al]和[Mn]各自表示Si、Al和Mn的含量(重量％)。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板，其对钢板厚度的1/2t至1/4t区域进行XRD试验时，织构的强度比可满足P200/(P211+P310)≥0.5。此时，1/2t是指整个钢板厚度中1/2厚度，1/4是指整个钢板厚度中1/4厚度，P200表示XRD试验中出现的200面15度以内获得的衍射峰值强度，P211表示211面15度以内获得的衍射峰值强度，P311表示311面15度以内获得的衍射强度峰值。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板，其平均晶体粒径可为50至95μm。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板的制造方法包含：制造板坯的步骤，以重量％计，所述板坯包含2.0至3.5％的Si、0.3至2.5％的Al、0.3至3.5％的Mn、0.0030至0.2％的Sn、0.0030至0.15％的Sb、0.0040至0.18％的P、各自单独或合计含量为0.0005至0.03％的Ga和Ge中的一种以上、余量的Fe和不可避免的杂质，并且满足下述式1；对板坯进行加热的步骤；对板坯进行热轧制成热轧板的步骤；对热轧板进行冷轧制成冷轧板的步骤；以及对冷轧板进行最终退火的步骤。
[式1]
0.05≤([Sn]+[Sb])/[P]≤25
在式1中，[Sn]、[Sb]和[P]各自表示Sn、Sb和P的含量(重量％)。
板坯还可包含0.0040％以下(0％除外)的N、0.0040％以下(0％除外)的C、0.0040％以下(0％除外)的S、0.0030％以下(0％除外)的Ti、0.0030％以下(0％除外)的Nb和0.0040％以下(0％除外)的V中的一种以上。
板坯可满足下述式2，
[式2]
0.2≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])/(([Ga]+[Ge])×1000)≤5.27
在式2中，[Si]、[Al]、[Mn]、[Ga]和[Ge]各自表示Si、Al、Mn、Ga和Ge的含量(重量％)。
板坯可包含0.0005至0.02重量％的Ga和0.0005至0.02重量％的Ge。
板坯可满足下述式3，
[式3]
3.3≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])≤5.5
在式3中，[Si]、[Al]和[Mn]各自表示Si、Al和Mn的含量(重量％)。
在制成热轧板的步骤之后，还可包含对热轧板进行热轧板退火的步骤。
在热轧板退火步骤中，可在1050至1150℃的温度下对热轧板进行退火。
发明效果
根据本发明的一个实施例制造的无取向电工钢板通过加入Sn、Sb、P来改善织构，同时通过加入微量元素Ga、Ge进一步改善织构。
最终，可以提供一种无取向电工钢板，不仅生产性高，而且磁导率高、高频铁损低、磁通密度高。
具体实施方式
第一、第二、第三等词语用于描述各种部分、成分、区域、层和/或段，但不限于此。这些词语仅用于区分某一部分、成分、区域、层或段与另一部分、成分、区域、层或段。因此，在不脱离本发明的范围内，下面描述的第一部分、成分、区域、层或段也可以被描述为第二部分、成分、区域、层或段。
本文所使用的术语只是出于描述特定实施例，并不意在限制本发明。除非上下文中另给出明显相反的含义，否则所使用的单数形式也意在包含复数形式。还应该理解的是，说明书中使用的“包含”可以具体指某一特性、领域、整数、步骤、动作、要素和/或成分，但并不排除其他特性、领域、整数、步骤、动作、要素、成分和/或成分的存在或附加。
若某一部分被描述为在另一个部分之上，则可以直接在另一个部分之上或者其间存在其他部分。相对地，若某一部分被描述为直接在另一个部分之上，则其间不存在其他部分。
虽然没有另给出定义，但本文使用的所有术语(包含技术术语和科学术语)的含义与本发明所属领域的技术人员通常理解的意思相同。对于一般辞典里面有定义的术语，应该被解释为具有与相关技术文献和本文中公开的内容一致的意思，而不应该以理想化或过于正式的含义来解释它们的意思。
此外，在没有特别提及的情况下，％表示重量％，1ppm是0.0001重量％。
本发明的一个实施例中进一步包含附加元素是指余量的铁(Fe)中一部分被附加元素替代，替代量相当于附加元素的加入量。
在下文中，将详细描述本发明的实施例，以使本发明所属领域的普通技术人员容易实施本发明。本发明能够以各种不同方式实施，并不局限于本文所述的实施例。
在本发明的一个实施例中，对无取向电工钢板中的组分、加入成分Si、Al、Mn的范围进行优化，而且限制微量元素Ga、Ge的加入量，同时调节Sn、Sb、P等偏析元素，从而明显改善织构和磁性。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板，以重量％计，所述钢板包含2.0至3.5％的Si、0.3至2.5％的Al、0.3至3.5％的Mn、0.0030至0.2％的Sn、0.0030至0.15％的Sb、0.0040至0.18％的P、各自单独或合计含量为0.0005至0.03％的Ga和Ge中的一种以上、余量的Fe和不可避免的杂质。
首先说明限制无取向电工钢板成分的理由。
Si：2.0至3.5重量％
硅(Si)的作用是提高材料的电阻率降低铁损。如果加入量过少，则高频铁损改善效果可能不充分。相反地，如果加入量过多，则材料的硬度上升，进而导致冷轧性极度恶化，有可能造成生产性和冲裁性降低。因此，可在前述的范围内加入Si。更具体地，Si可包含2.3至3.3重量％。
Al：0.3至2.5重量％
铝(Al)的作用是提高材料的电阻率降低铁损。如果加入量过少，则对减少高频铁损没有效果，并且形成微小的氮化物，有可能造成磁性降低。相反地，如果加入量过多，则炼钢和连铸等所有工艺上会出现问题，有可能造成生产性大大下降。因此，可在前述的范围内加入Al。更具体地，Al可包含0.5至1.5重量％。
Mn：0.3至3.5重量％
锰(Mn)的作用是提高材料的电阻率改善铁损以及形成硫化物。如果加入量过少，则析出微小的MnS，有可能造成磁性降低。相反地，如果加入量过多，则促进形成不利于磁性的[111]织构，有可能降低磁通密度。因此，可在前述的范围内加入Mn。更具体地，Mn可包含1至3.3重量％。
Sn：0.0030至0.2重量％和Sb：0.0030至0.15重量％
锡(Sn)、锑(Sb)的作用是改善材料的织构以及抑制表面氧化。因此，为了提高磁性，可以加入Sn和Sb。如果Sn和Sb的加入量分别过少，则效果可能不明显。如果Sn或Sb的加入量过多，则晶界偏析严重，织构的聚集度降低，而且硬度上升，可能会造成冷轧板断裂。因此，Sn、Sb的加入量分别可为0.2重量％以下、0.15重量％以下。如果Sn和Sb的含量为0.2重量％以下，则易于实施冷轧。更具体地，Sn可包含0.005至0.15重量％，Sb可包含0.005至0.13重量％。
P：0.0040至0.18重量％
磷(P)不仅具有提高材料电阻率的作用，还具有偏析到晶界改善织构提高磁性的作用。如果P的加入量过少，则由于偏析量过少，可能不具有织构改善效果。如果P的加入量过多，则促进形成不利于磁性的织构，不具有织构改善效果，而且在晶界过量偏析降低轧制性，可能难以生产。更具体地，P可包含0.007至0.17重量％。
Ga和Ge：0.0005至0.03重量％
镓(Ga)、锗(Ge)的作用是偏析到钢板的表面和晶界抑制退火时表面氧化并改善织构。在本发明的一个实施例中，可包含Ga和Ge中的一种以上。也就是说，可以单独包含Ga、或者单独包含Ge、或者同时包含Ga和Ge。在单独包含Ge的情况下，Ge可包含0.0005至0.03重量％。在单独包含Ga的情况下，Ga可包含0.0005至0.03重量％。在同时包含Ga和Ge的情况下，Ga和Ge的合计含量可为0.0005至0.03重量％。如果Ga和Ge中的一种以上的加入量过少，就没有效果，而如果加入量过多，就会偏析到晶界降低材料的韧性，相对于磁性的改善，生产性会降低，因此不宜过量加入。具体地，可同时包含Ga和Ge，Ga可包含0.0005至0.02重量％，Ge可包含0.0005至0.02重量％。更具体地，Ga可包含0.0005至0.01重量％，Ge可包含0.0005至0.01重量％。
N：0.0040重量％以下
氮(N)不仅在母材内部形成细长的的AlN析出物，而且与其他杂质结合形成微小的氮化物，从而抑制晶粒生长导致铁损恶化，因此优选限制在0.0040重量％以下，更具体地限制在0.0030重量％以下。
C：0.0040重量％以下
碳(C)引起磁时效，并且与其他杂质元素结合生成碳化物，从而降低磁特性，因此优选限制在0.0040重量％以下，更具体地限制在0.0030重量％以下。
S：0.0040重量％以下
硫(S)的作用是与Mn发生反应形成MnS等硫化物，从而降低晶粒生长性，并且抑制磁畴移动，因此优选限制在0.0040重量％以下。更具体地，优选限制在0.0030重量％以下。
Ti:0.0030重量％以下
钛(Ti)的作用是形成碳化物或氮化物抑制晶粒生长性和磁畴移动，因此优选限制在0.0030重量％以下，更具体地限制0.0020重量％以下。
Nb:0.0030重量％以下
铌(Nb)的作用是形成碳化物或氮化物抑制晶粒生长性和磁畴移动，因此优选限制在0.0030重量％以下，更具体地限制在0.0020重量％以下。
V:0.0030重量％以下
钒(V)的作用是形成碳化物或氮化物抑制晶粒生长性和磁畴移动，因此优选限制在0.0030重量％以下，更具体地限制在0.0020重量％以下。
其他杂质
除了前述的元素之外，可以包含不可避免混入的杂质如Mo、Mg、Cu等。虽然这些元素是微量元素，但是通过形成钢中夹杂物等可能会造成磁性恶化，因此需要控制成Mo、Mg各自为0.005重量％以下，Cu为0.025重量％以下。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板满足下述式1，
[式1]
0.05≤([Sn]+[Sb])/[P]≤25
在式1中，[Sn]、[Sb]和[P]各自表示Sn、Sb和P的含量(重量％)。
如果式1的值小于0.05，则P偏析过多，将会促进形成不利于磁性的<111>方向在15度以内平行于钢板轧制面法线方向(ND方向)的织构(以下也称为<111>//ND织构)，有可能降低磁性。如果式1的值大于25，则晶粒生长性会下降，不具有织构改善效果，而且退火温度变得过高，从而导致退火生产性也会降低。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板可满足下述式2，
[式2]
0.2≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])/(([Ga]+[Ge])×1000)≤5.27
在式2中，[Si]、[Al]、[Mn]、[Ga]和[Ge]各自表示Si、Al、Mn、Ga和Ge的含量(重量％)。
如果式2的值小于0.2，则Ga和Ge的加入效果不明显，因而磁性可能会降低。如果式2的值大于5.27，则Ga和Ge的过量加入导致织构减少，饱和磁通密度降低，可能不具有高频磁性改善效果。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板可满足下述式3，
[式3]
3.3≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])≤5.5
在式3中，[Si]、[Al]和[Mn]各自表示Si、Al和Mn的含量(重量％)。
当满足前述的式3的值时，可以确保冷轧性。
在本发明的一个实施例中，通过加入一定量的Sn、Sb、P等偏析元素及Ga和Ge改善织构。更具体地，对钢板厚度的1/2t至1/4t区域进行XRD试验时，织构的强度比可满足P200/(P211+P310)≥0.5。此时，1/2t是指整个钢板厚度中1/2厚度，1/4是指整个钢板厚度中1/4厚度，P200表示XRD试验中出现的200面15度以内获得的衍射峰值强度，P211表示211面15度以内获得的衍射峰值强度，P311表示311面15度以内获得的衍射强度峰值。<200>方向在15度以内平行于钢板轧制面法线方向的织构(即，<200>//ND)具有易磁化轴，因此其比率越多，越有助于磁性。另外，<211>方向在15度以内平行于钢板轧制面法线方向的织构(即，<211>//ND)和<310>面在15度以内平行于钢板轧制面法线方向的织构(即，<310>//ND)靠近难磁化轴，因此其比率越少，越有助于磁性。在本发明的一个实施例中，通过改善的织构，在低磁场区域获得了磁性改善效果，这对高频铁损改善起到核心作用。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板，其平均晶体粒径可为50至95μm。在前述的范围下，高频铁损优异。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板，其磁导率和矫顽力得到提高，因此适合高速旋转。结果，当应用于环保汽车的电机时，可有助于提高行驶距离。具体地，根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板，其在100A/m下的磁导率可为8000以上，在B＝2.0T下的矫顽力可为40A/m以下。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板，其电阻率可为55至75μΩ·cm。如果电阻率过高，则磁通密度会降低，因而不适合用于电机。
根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板的制造方法包含：制造板坯的步骤，以重量％计，所述板坯包含2.0至3.5％的Si、0.3至2.5％的Al、0.3至3.5％的Mn、0.0030至0.2％的Sn、0.0030至0.15％的Sb、0.0040至0.18％的P、各自单独或合计含量为0.0005至0.03％的Ga和Ge中的一种以上、余量的Fe和不可避免的杂质，并且满足下述式1和式2；对板坯进行加热的步骤；对板坯进行热轧制成热轧板的步骤；对热轧板进行冷轧制成冷轧板的步骤；以及对冷轧板进行最终退火的步骤。
[式1]
0.05≤([Sn]+[Sb])/[P]≤25
[式2]
0.2≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])/(([Ga]+[Ge])×1000)≤5.27
在式1和式2中，[Si]、[Al]、[Mn]、[Sn]、[Sb]、[P]、[Ga]和[Ge]各自表示Si、Al、Mn、Sn、Sb、P、Ga和Ge的含量(重量％)。
首先，制造板坯。限制板坯中各组分的加入比的理由与前述的无取向电工钢板组分的限制理由相同，因此不再赘述。在后述的热轧、热轧板退火、冷轧、最终退火等制造过程中，板坯的组分不会有实际变化，因此板坯的组分与无取向电工钢板的组分实际相同。
制造板坯可采用如下步骤：钢水中加入Si合金铁、Al合金铁和Mn合金铁；钢水中加入Ga和Ge中的一种以上；以及加入Sn、Sb和P后，再进行连铸。可以调节Si合金铁、Al合金铁、Mn合金铁、Ga、Ge、Sn、Sb、P等的加入量，以落入前述的板坯的组分范围。
接下来，对板坯进行加热。具体地，将板坯装入加热炉在1100至1250℃下加热。在高于1250℃的温度下加热时，析出物会再熔化，热轧后可能会微析出。
将加热的板坯热轧成2至2.3mm制造出热轧板。在制造热轧板的步骤中，热终轧温度可为800至1000℃。
在制造热轧板的步骤之后，还可包含对热轧板进行热轧板退火的步骤。此时，热轧板退火温度调节成1050至1150℃，从而可以增加有利于磁性的晶体取向。当热轧板退火温度低于1050℃时，组织会充分生长，但是不利于磁性的(211)面的强度大于有利于磁性的(200)面的强度，因此磁通密度的上升效果低。当退火温度高于1150℃时，(211)面的强度再次增加，进而磁特性降低，并且由于板形状的变形，轧制加工性可能会变差，因此退火温度范围限制在1050至1150℃。在该退火温度范围内，(200)面的强度大于(211)面的强度，因此织构得到改善。热轧板退火是根据需要实施，以增加有利于磁性的取向，也可以省略热轧板退火。
接下来，对热轧板进行酸洗并冷轧成具有预定的板厚。虽然根据热轧板厚度适用不同的压下率，但是可适用70至95％的压下率冷轧成最终厚度达到0.2至0.65mm。
对最终冷轧后的冷轧板实施最终退火，以使平均晶体粒径达到50至95μm。最终退火温度可为750至1050℃。如果最终退火温度过低，则再结晶不会充分发生，而如果最终退火温度过高，则晶粒会快速生长，可能不利于磁通密度和高频铁损。更具体地，可在900至1000℃的温度下进行最终退火。在最终退火过程中，上一个步骤冷轧步骤中形成的加工组织都(即99％以上)会再结晶。
下面描述本发明的优选实施例和对比例。然而，下述实施例是本发明的一个优选实施例而已，本发明不限于下述实施例。
实施例
制造具有如下表1所示组分的板坯。表1中记载的成分之外的C、S、N、Ti、Nb、V等均控制为0.003％以下。将板坯加热至1150℃，并在850℃下进行热终轧，从而制成板厚为2.0mm的热轧板。对于热轧后的热轧板，在1100℃下退火4分钟后，再进行酸洗。然后，将热轧板冷轧成板厚为0.25mm后，在1000℃的温度下进行最终退火38秒。磁性是利用单片测试仪(Single Sheet tester)确定为轧制方向和垂直方向的平均值，并示于下表2中。磁导率是100A/m下的磁导率，矫顽力是B＝2.0T下的矫顽力。对于织构，将钢板切削至1/2t后，利用XRD(X射线衍射分析)试验方法求出各自的晶面强度。
【表1】
Figure BDA0002558512920000131
Figure BDA0002558512920000141
【表2】
Figure BDA0002558512920000142
如表1和表2所示，对于实施例的钢种，织构得到改善，因此磁导率大，而矫顽力小。相比之下，对于Ga、Ge、Sn、Sb、P的加入量超出本发明范围的对比例的钢种，织构没有得到改善，因此磁导率和矫顽力下降。
本发明能够以各种不同方式实施，并不限于上述实施例，本发明所属技术领域的普通技术人员可以理解，在不改变本发明的技术思想和必要特征的情况下，本发明能够以其他具体方式实施。因此，应该理解，上述实施例在所有方面是示例性的，并不是限制性的。

Claims (14)

1.一种无取向电工钢板，以重量％计，所述钢板包含2.0至3.5％的Si、0.3至2.5％的Al、0.3至3.5％的Mn、0.0030至0.2％的Sn、0.0030至0.15％的Sb、0.0040至0.18％的P、各自单独或合计含量为0.0005至0.03％的Ga和Ge中的一种以上、余量的Fe和不可避免的杂质，并且满足下述式1，
[式1]
0.05≤([Sn]+[Sb])/[P]≤25
其中，[Sn]、[Sb]和[P]各自表示Sn、Sb和P的含量(重量％)。
2.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其还包含0.0040％以下(0％除外)的N、0.0040％以下(0％除外)的C、0.0040％以下(0％除外)的S、0.0030％以下(0％除外)的Ti、0.0030％以下(0％除外)的Nb和0.0040％以下(0％除外)的V中的一种以上。
3.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其满足下述式2，
[式2]
0.2≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])/(([Ga]+[Ge])×1000)≤5.27
其中，[Si]、[Al]、[Mn]、[Ga]和[Ge]各自表示Si、Al、Mn、Ga和Ge的含量(重量％)。
4.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其包含0.0005至0.02重量％的Ga和0.0005至0.02重量％的Ge。
5.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其满足下述式3，
[式3]
3.3≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])≤5.5
其中，[Si]、[Al]和[Mn]各自表示Si、Al和Mn的含量(重量％)。
6.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其中，
对钢板厚度的1/2t至1/4t区域进行XRD试验时，织构的强度比满足P200/(P211+P310)≥0.5，
其中，1/2t是指整个钢板厚度中1/2厚度，1/4t是指整个钢板厚度中1/4厚度，P200表示XRD试验中出现的200面15度以内获得的衍射峰值强度，P211表示211面15度以内获得的衍射峰值强度，P311表示311面15度以内获得的衍射强度峰值。
7.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其平均晶体粒径为50至95μm。
8.一种无取向电工钢板的制造方法，其包含：
制造板坯的步骤，以重量％计，所述板坯包含2.0至3.5％的Si、0.3至2.5％的Al、0.3至3.5％的Mn、0.0030至0.2％的Sn、0.0030至0.15％的Sb、0.0040至0.18％的P、各自单独或合计含量为0.0005至0.03％的Ga和Ge中的一种以上、余量的Fe和不可避免的杂质，并且满足下述式1；
对所述板坯进行加热的步骤；
对所述板坯进行热轧制成热轧板的步骤；
对所述热轧板进行冷轧制成冷轧板的步骤；以及
对所述冷轧板进行最终退火的步骤，
[式1]
0.05≤([Sn]+[Sb])/[P]≤25
其中，[Sn]、[Sb]和[P]各自表示Sn、Sb和P的含量(重量％)。
9.根据权利要求8所述的无取向电工钢板的制造方法，其中，
所述板坯还包含0.0040％以下(0％除外)的N、0.0040％以下(0％除外)的C、0.0040％以下(0％除外)的S、0.0030％以下(0％除外)的Ti、0.0030％以下(0％除外)的Nb和0.0040％以下(0％除外)的V中的一种以上。
10.根据权利要求8所述的无取向电工钢板的制造方法，其中，
所述板坯满足下述式2，
[式2]
0.2≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])/(([Ga]+[Ge])×1000)≤5.27
其中，[Si]、[Al]、[Mn]、[Ga]和[Ge]各自表示Si、Al、Mn、Ga和Ge的含量(重量％)。
11.根据权利要求8所述的无取向电工钢板的制造方法，其中，
所述板坯包含0.0005至0.02重量％的Ga和0.0005至0.02重量％的Ge。
12.根据权利要求8所述的无取向电工钢板的制造方法，其中，
所述板坯满足下述式3，
[式3]
3.3≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])≤5.5
其中，[Si]、[Al]和[Mn]各自表示Si、Al和Mn的含量(重量％)。
13.根据权利要求8所述的无取向电工钢板的制造方法，其中，
在所述制成热轧板的步骤之后，
还包含对所述热轧板进行热轧板退火的步骤。
14.根据权利要求13所述的无取向电工钢板的制造方法，其中，
在所述热轧板退火步骤中，在1050至1150℃的温度下对所述热轧板进行退火。
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