CN111524653B - 一种第二代高温超导带材的连接方法及超导线 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种第二代高温超导带材的连接方法及超导线，涉及超导电工领域。本发明的连接方法可以不破坏金属基带，同时又能提供氧扩散通道；最终得到的接头在液氮温区具备超导特性。具体的，本发明通过在超导层刻蚀出条纹状微槽提供大范围的氧扩散通道，缩短超导电性恢复时间；经过超导层熔融扩散可以使搭接的两个超导层界面的部分区域熔融并相互扩散紧密连接为一体，实现超导层之间的连接，使接头具备超导特性，形成超导接头。

Description

一种第二代高温超导带材的连接方法及超导线
技术领域
本发明涉及超导电工领域，具体涉及一种第二代高温超导带材的连接方法及超导线。
背景技术
第二代高温超导材料，即第二代高温超导带材具有优异的综合性能，在强磁场等强电领域有着广泛的应用，许多基于第二代高温超导带材的超导装置也在不断地研发当中。制备这些超导装置往往需要很长的超导带材，特别是大中型磁体的研制过程中，超导带材用量可能重达数吨。但由于工艺所限，制备的超导带材无法同时兼顾长度与整体性能，使用时需要通过制备接头来连接相对短的带材，从而满足使用长度的需求。超导带材接头处的导电能力和机械性能与超导带材相比都有较大程度的降低，因此，超导带材接头的性能是影响第二代高温超导材料实用化关键因素之一。
目前，第二代高温超导带材的连接方法主要有：钎焊、超声焊、扩散焊及熔融扩散焊等。钎焊主要采用低温焊料连接超导带材的金属保护层，而超声焊和扩散焊分别是对带材铜层和银层的直接连接。接头区域的两个超导层之间存在着焊料层和带材本身的金属层，因此接头也将存在一定的电阻。要想实现无电阻的超导接头需要直接连接带材的超导层，通过熔融扩散焊连接超导层界面是目前可行方法之一。熔融扩散焊是一种使两个超导层界面的部分区域熔融并相互扩散紧密连接为一体，制备超导接头的方法。该种方法工艺十分复杂，主要是在不影响超导层性能的前提下去除带材的金属层，然后进行快速升温并在极短时间的高温中使超导层界面部分熔融连接为一体，最后通过氧化退火恢复超导电性。因为氧在第二代高温超导带材超导层中的扩散系数极低，导致氧化退火过程持续时间较长，极大的影响超导接头的制备效率，进而很难进行实际应用。因此，需要在不影响超导接头性能的前提下，对超导层提供氧扩散通道，从而极大的降低超导接头性能的恢复时间。实际应用中超导接头需要承受一定的拉伸应力与弯曲变形，而现在技术制备的超导接头是以陶瓷材料为本质的超导层之间的连接，十分脆弱，所以相对于传统的带有金属保护层的焊接方式制备的接头，其机械性能差，还需要进一步的提高。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种第二代高温超导带材的连接方法及超导线。本发明提供的连接方法在不损害金属基带的前提下实现超导层连接并提供较大范围的氧扩散通道来缩短接头制备时间；同时，克服了纯粹以超导层进行连接制备的超导接头机械性能差的缺陷。
为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：
本发明提供了一种第二代高温超导带材的连接方法，包括以下步骤：
将第二代高温超导带材的待连接区域的银层和超导层沿长度方向刻蚀形成均匀分布的条纹状微槽，去除所述条纹状微槽区域的银层，得到待焊接带材；
将两根所述待焊接带材的条纹状微槽区域超导层重合搭接，并对所得超导层搭接区域进行熔融扩散焊，得到连接带材；
将所述连接带材进行氧化退火。
优选地，将第二代高温超导带材的待连接区域从端部开始依次命名为端部、中部和远端部；将第二代高温超导带材待连接区域端部和中部的银层和超导层沿长度方向刻蚀形成均匀分布的条纹状微槽，去除中部条纹状微槽区域的银层，得到待焊接带材。
优选地，将两根所述待焊接带材的条纹状微槽超导层及其两侧剩余银层两两重合搭接，并对所得搭接区域进行熔融扩散焊，得到连接带材；所述搭接区域包括超导层搭接区域和银层搭接区域。
优选地，所述刻蚀的具体过程为：用丙酮清洗所述第二代高温超导带材待连接区域的表面后，在待连接区域涂布光刻胶，经前烘、曝光、显影、清洗及后烘后，浸没于银刻蚀剂中刻蚀银层条纹状微槽使下方的超导层暴露出来；然后将所得第二代高温超导带材用去离子水冲洗后再浸没于稀磷酸中刻蚀超导层条纹状微槽。
优选地，所述条纹状微槽的间隔为200～500μm，宽度为1～50μm。
优选地，所述超导层搭接区域的熔融扩散焊参数包括：氧气分压PO2≤1000Pa，压力为1～50MPa，温度为750～950℃，时间为0.5～120min。
优选地，所述银层搭接区域的熔融扩散焊参数包括：在氧气气氛下进行，压力为20～50MPa，温度为400～600℃，保温时间为1h。
优选地，所述氧化退火的参数包括：氧分压为0.1～15MPa，温度400～600℃，时间为5～300h。
本发明还提供了上述技术方案所述的连接方法得到的超导线。
本发明提供的第二代高温超导带材的连接方法，可以不破坏金属基带。同时，通过在超导层刻蚀出条纹状微槽提供大范围的氧扩散通道，缩短超导电性恢复时间；经过超导层熔融扩散可以使搭接的两个超导层界面的部分区域熔融并相互扩散紧密连接为一体，实现超导层之间的连接，使接头具备超导特性，形成超导接头。
进一步地，只去除待连接区域中部银层时，两侧剩余的银层通过熔融扩散焊连接，银层熔融扩散焊连接提高了接头机械强度；银层熔融扩散焊得到的接头具有低电阻，可通过电流，在超导层搭接界面失超时可以保持一定的低阻载流能力，起到一定的失超保护作用。
附图说明
图1为本发明第二代高温超导带材待连接区域端部、中部和远端部的划分情况示意图；
图2为实施例1中对第二代高温超导带材刻蚀条纹状微槽的反应过程示意图；
图3为图2中A部分的放大图；
图4为图2中B部分的放大图；
图5为图2中C部分的放大图；
图6为图2中D部分的放大图；
图7为实施例1中两根待焊接带材连接示意图，其中标示了待连接区域；
图8为实施例4中对第二代高温超导带材刻蚀条纹状微槽的反应过程示意图；
图9为图8中A部分的放大图；
图10为图8中B部分的放大图；
图11为图8中C部分的放大图；
图12为图8中D部分的放大图；
图13为本发明实施例4中两根待焊接带材连接示意图；
图14为是本发明实施方案中接头部分的超导层直接连接和/或银层直接连接的区域的氧扩散机制示意图；
图15为实施例1、实施例4、对比例1和对比例2制备的超导线接头在77K零场下通过四引线法测量得到的电压-电流(V-I)曲线；
图16为实施例1和4制备的超导接头及单根第二代高温超导带材在77K温度下的机械拉伸应力应变曲线。
具体实施方式
本发明提供了一种第二代高温超导带材的连接方法，包括以下步骤：
将第二代高温超导带材的待连接区域的银层和超导层沿长度方向刻蚀形成均匀分布的条纹状微槽，去除所述条纹状微槽区域的银层，得到待焊接带材；
将两根所述待焊接带材的条纹状微槽区域超导层重合搭接，并对所得超导层搭接区域进行熔融扩散焊，得到连接带材；
将所述连接带材进行氧化退火。
本发明将第二代高温超导带材的待连接区域的银层和超导层沿长度方向刻蚀形成均匀分布的条纹状微槽，去除所述条纹状微槽区域的银层，得到待焊接带材。
在本发明中，所述第二代高温超导带材的结构优选为依次层叠设置的银层、哈氏合金基带、超导层和银层。在本发明中，所述第二代高温超导带材中的稀土元素优选为钇、钆、钐、镝、钬、铒、钕和铕中的一种或几种。本发明对所述第二代高温超导带材的来源没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的市售产品即可。
在本发明中，所述刻蚀的具体步骤优选为：
用丙酮清洗所述第二代高温超导带材待连接区域的表面后，在待连接区域涂布光刻胶，经前烘、曝光、显影、清洗及后烘后，浸没于银刻蚀剂中刻蚀银层条纹状微槽使下方的超导层暴露出来；然后将所得第二代高温超导带材用去离子水冲洗后再浸没于稀磷酸中刻蚀超导层条纹状微槽。
在本发明中，所述光刻胶优选为美国安智公司生产的AZ P4620光刻胶。
在本发明中，所述银刻蚀剂优选为美国川思公司生产的Silver Etchant TFS刻蚀剂。
本发明对涂布光刻胶的方法、前烘、曝光、显影、清洗及后烘的参数不做具体限定，采用本领域技术人员熟知的技术参数即可。
在本发明中，所述条纹状微槽的间隔优选为200～500μm，宽度优选为1～50μm。
在本发明中，去除所述条纹状微槽区域的银层方法优选包括：清除待连接区域残留的光刻胶，使待连接区域带有条纹状微槽区域的银层全部裸露出来，并再次浸没于银刻蚀剂中去除待连接区域带有条纹状微槽区域的全部银层，暴露下方带有条纹状微槽的超导层。在本发明中，所述银刻蚀剂优选与上述技术方案一致，在此不再赘述。
本发明制备待焊接带材的步骤优选还可以为：将第二代高温超导带材的待连接区域从端部开始依次命名为端部、中部和远端部；将第二代高温超导带材待连接区域端部和中部的银层和超导层沿长度方向刻蚀形成均匀分布的条纹状微槽，去除中部条纹状微槽区域的银层，得到待焊接带材。
在本发明中，所述第二代高温超导带材待连接区域端部、中部和远端部的划分情况示意图如图1所示。
本发明对第二代高温超导带材的待连接区域的端部、中部和远端部的长度不做具体限定。
本发明将第二代高温超导带材的待连接区域从端部开始依次命名为端部、中部和远端部；将第二代高温超导带材待连接区域端部和中部的银层和超导层沿长度方向刻蚀形成均匀分布的条纹状微槽，去除中部条纹状微槽区域的银层，得到待焊接带材的具体步骤优选为：用丙酮清洗第二代高温超导带材待连接区域的表面油污后涂布光刻胶，经前烘、曝光、显影、清洗及后烘后浸没于银刻蚀剂中将待连接区域端部和中部的银层沿超导带材长度方向刻蚀条纹状微槽并暴露下方的超导层；经去离子水冲洗后再浸没于稀磷酸中刻蚀超导层条纹状微槽；再次曝光并清除中部条纹状微槽区域的光刻胶，使中部条纹状微槽区域的银层裸露出来，并再次浸没于银刻蚀剂中去除该区域银层，暴露下方带有条纹状微槽的超导层，之后清除待连接区域残留的光刻胶，得到待焊接带材。
在本发明中，所述条纹状微槽的间隔优选为200～500μm，进一步优选为300～400μm；宽度优选为1～50μm，进一步优选为10～20μm。
得到待焊接带材后，本发明将两根所述待焊接带材的条纹状微槽超导层重合搭接，并对所得超导层搭接区域进行熔融扩散焊，得到连接带材。
在本发明中，所述超导层搭接区域的熔融扩散焊参数包括：氧气分压PO2优选≤1000Pa，压力优选为1～50MPa，进一步优选为20～30MPa；温度优选为750～950℃，进一步优选为800～850℃；时间优选为0.5～120min，进一步优选为5～60min；所述氧气分压优选通过充入惰性气体或抽真空获得。
在本发明中，当将将第二代高温超导带材的待连接区域从端部开始依次命名为端部、中部和远端部；将第二代高温超导带材待连接区域端部和中部的银层和超导层沿长度方向刻蚀形成均匀分布的条纹状微槽，去除中部条纹状微槽区域的银层时，将两根所述待焊接带材的条纹状微槽超导层及其两侧剩余银层两两重合搭接，并对所得搭接区域进行熔融扩散焊，得到连接带材；所述搭接区域包括超导层搭接区域和银层搭接区域。
在本发明中，所述超导层搭接区域的熔融扩散焊参数与上述技术方案一致，在此不再赘述。
在本发明中，所述银层搭接区域的熔融扩散焊参数包括：优选在氧气气氛下进行，压力优选为20～50MPa，进一步优选为25～45MPa，更优选为30～40MPa，温度优选为400～600℃，进一步优选为450～500℃，时间优选为1h。
得到连接带材后，本发明将所述连接带材进行氧化退火。
在本发明中，所述氧化退火的参数包括：氧分压优选为0.1～15MPa，进一步优选为1～10MPa，温度优选为400～600℃，进一步优选为500～550℃；时间优选为5～300h，进一步优选为50～200h，更优选为100～150h。
本发明提供的第二代高温超导带材的连接方法，可以不破坏金属基带，同时又能提供氧扩散通道；制备的超导接头在液氮温区具备超导特性。具体的，通过在超导层刻蚀出条纹状微槽提供大范围的氧扩散通道，缩短超导电性恢复时间；经过超导层熔融扩散可以使搭接的两个超导层界面的部分区域熔融并相互扩散紧密连接为一体，实现超导层之间的连接，使接头具备超导特性，形成超导接头。
进一步地，只去除待连接区域中部银层时，两侧剩余的银层通过熔融扩散焊连接，银层熔融扩散焊连接提高了接头机械强度；银层熔融扩散焊得到的接头具有低电阻，可通过电流，在超导层搭接界面失超时可以保持一定的低阻载流能力，起到一定的失超保护作用。
本发明还提供了上述第二代高温超导带材的连接方法制得的超导线。
本发明提供的超导线具有优异的超导性和机械性能。
下面结合实施例对本发明提供的第二代高温超导带材的连接方法及超导线进行详细的说明，但是不能把它们理解为对本发明保护范围的限定。
实施例中未注明具体实验步骤或条件者，按照本领域内的文献所描述的常规实验步骤的操作或条件即可进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规试剂产品。
实施例1
第二代高温超导带材的连接方法，包括以下步骤：
用丙酮清洗两根钇钡铜氧(YBCO)超导带材的待连接区域的表面油污后涂布光刻胶，经前烘、曝光、显影、清洗及后烘后浸没于银刻蚀剂中沿超导带长度方向刻蚀宽度为20μm间隔200μm的微槽并暴露下方的超导层；经去离子水冲洗后再浸没于稀磷酸中刻蚀超导层微槽，清除条纹状微槽区域上残留的光刻胶，使待连接区域带有条纹状微槽区域的银层裸露出来，并再次浸没于银刻蚀剂中去除该区域银层，使其下面带有条纹状微槽的超导层裸露出来，得到待焊接带材；图2为该步骤的反应过程示意图，将第二代高温超导带材涂布光刻胶后，浸没于银刻蚀剂中，捞出后浸没于稀磷酸中刻蚀超导层，然后清除待连接区域的光刻胶，然后继续刻蚀条纹状微槽上的银层，得到待焊接带材；所述带焊接带材为带有条纹状微槽的超导层带层。图3为图2中A部分的放大图；图4为图2中B部分的放大图；图5为图2中C部分的放大图；图6为图2中D部分的放大图。
将两根待焊接带材裸露出来的超导层两两重合搭接，抽真空至50Pa(PO2约为10Pa)，对该超导层搭接区域施加20MPa的压力，并将该区域升温至850℃并保温5min，使得超导层部分熔融和相互扩散连接起来，得到连接带材；图7为两根待焊接带材连接示意图。
在1MPa的氧气环境中，将连接带材的搭接区在500℃退火200h恢复超导电性，得到超导线。
实施例2
以与实施例1相同的方法制备超导线，除了将第二代高温超导带材设置为钆钡铜氧(GdBCO)，刻蚀宽度设置为1μm间隔300μm的微槽；将超导层的焊接条件设置为抽真空至5000Pa(PO2约为1000Pa)，施加50MPa的压力，并将该区域升温至750℃并保温120min；将氧化退火的条件改为在15MPa的氧气环境中，在600℃退火50h。
实施例3
以与实施例1相同的方法制备超导线，除了将第二代高温超导带材设置为钇钆钡铜氧(YGdBCO)，刻蚀宽度设置为50μm间隔500μm的微槽；将超导层的焊接条件设置为充入氩气(PO2约为0Pa)，施加1MPa的压力，并将该区域升温至950℃并保温0.5min；将氧化退火的条件改为在0.1MPa的氧气环境中，在400℃退火300h。
实施例4
第二代高温超导带材的连接方法，包括以下步骤：
用丙酮清洗钇钡铜氧(YBCO)高温超导带材待连接区域的表面油污后涂布光刻胶，经前烘、曝光、显影、清洗及后烘后浸没于银刻蚀剂中将待连接区域端部和中部的银层及超导层沿超导带长度方向刻刻蚀宽度为20μm间隔200μm的微槽并暴露下方的超导层；经去离子水冲洗后再浸没于稀磷酸中刻蚀超导层微槽；再次曝光并清除中部的光刻胶，使中部条纹状微槽区域的银层裸露出来，并再次浸没于银刻蚀剂中去除该区域银层，暴露下方带有条纹状微槽的超导层，之后清除待连接区域残留的光刻胶，得到待焊接带材；图8为该步骤的反应过程示意图，其中，将第二代高温超导带材待连接区域的端部涂布光刻胶后，浸没于银刻蚀剂中，捞出后浸没于稀磷酸中刻蚀超导层，利用银刻蚀剂清除条纹状微槽远端部即待连接区域中部银层，暴露下方带有条纹状微槽的超导层，得到待焊接带材；所述带焊接带材为带有条纹状微槽的超导层带层。图9为图8中A部分的放大图；图10为图8中B部分的放大图；图11为图8中C部分的放大图；图12为图8中D部分的放大图。
将两根待焊接带材的待连接区域带有条纹状微槽的超导层及其两侧剩余银层两两重合搭接分别形成超导层和银层搭接区域，然后在氧气气氛下，对银层搭接区域施加50MPa的压力，并将该区域升温至400℃并保温1h；抽真空至50Pa(PO2约为10Pa)，对超导层搭接区域施加20MPa的压力，并将该区域升温至850℃并保温5min，使得超导层部分熔融和相互扩散连接起来，得到连接带材；图13为两根待焊接带材连接示意图。
在1MPa的氧气环境中，将连接带材的搭接区在500℃退火100h恢复超导电性，得到超导线。
实施例5
以与实施例4相同的方法制备超导线，除了将第二代高温超导带材设置为钆钡铜氧(GdBCO)，刻蚀宽度设置为1μm间隔300μm的微槽；将银层搭接区的焊接条件设置为施加40MPa的压力，并将该区域升温至450℃；将超导层搭接区的焊接条件设置为抽真空至5000Pa(PO2约为1000Pa)，施加50MPa的压力，并将该区域升温至750℃并保温120min；并且将氧化退火的的条件改为在15MPa的氧气环境中，将连接带材的接搭区在600℃退火50h。
实施例6
以与实施例4相同的方法制备超导线，除了将第二代高温超导带材设置为钇钆钡铜氧(YGdBCO)，刻蚀宽度设置为50μm间隔500μm的微槽；将银层搭接区的焊接条件设置为施加30MPa的压力，并将该区域升温至500℃；将超导层搭接区的焊接条件设置为为充入氩气(PO2约为0Pa)，施加1MPa的压力，并将该区域升温至950℃并保温0.5min；并且氧化退火的条件改为在0.1MPa的氧气环境中，将连接带材的搭接区在400℃退火300h。
实施例7
以与实施例4相同的方法制备超导线，除了将刻蚀宽度设置为10μm；将银层搭接区的焊接条件设置为施加25MPa的压力，并将该区域升温至550℃；将超导层搭接区的焊接条件设置为施加10MPa的压力，并将该区域升温至900℃并保温1min；并且将氧化退火条件改为在10MPa的氧气环境中，对连接带材的搭接区在550℃退火150h。
实施例8
以与实施例4相同的方法制备超导线，除了将银层搭接区的焊接条件设置为施加20MPa的压力，并将该区域升温至600℃；将超导层搭接区的焊接条件设置为施加5MPa的压力，并将该区域升温至930℃并保温0.5min；并且将氧化退火条件改为在10MPa的氧气环境中，将连接带材的搭接区在500℃退火200h。
对比例1
以下提供了一种第二代高温超导带材的连接方法，其包括以下步骤：
a.去除保护层：用丙酮清洗两根钇钡铜氧(YBCO)超导带材的待连接区域的表面油污后浸没于银刻蚀剂中去除该区域银层，使其下面的超导层裸露出来；
b.超导层熔融扩散焊：将a步骤处理后的两根第二代高温超导带材的裸露出来的超导层两两重合搭接，抽真空至50Pa(PO2约为10Pa)，对该超导层搭接区域施加20MPa的压力，并将该区域升温至850℃并保温5min，使得超导层部分熔融和相互扩散连接起来；
c.超导电性恢复：在1MPa的氧气环境中，对c步骤中获得的接头在500℃退火200h恢复超导电性，制得超导线。
对比例2
以下提供了一种第二代高温超导带材的连接方法，其包括以下步骤：
a.去除保护层：将两根钇钡铜氧(YBCO)超导带材的待连接区域沿端点开始依次分为端部区域、中部区域和远离端部区域；用丙酮清洗该待连接区域的表面油污后涂布光刻胶，经前烘、曝光、显影、清洗及后烘后浸没于银刻蚀剂中将中部区域的超导层裸露出来；
b.银层扩散焊：将两根第二代高温超导带材的待连接区域的超导层及其两侧剩余银层两两重合搭接分别形成超导层和银层搭接区域，然后在氧气气氛下，对银层搭接区域施加50MPa的压力，并将该区域升温至400℃并保温1h；
c.超导层熔融扩散焊：抽真空至50Pa(PO2约为10Pa)，对c步骤中的超导层搭接区域施加20MPa的压力，并将该区域升温至850℃并保温5min，使得超导层部分熔融和相互扩散连接起来；
d.超导电性恢复：在1MPa的氧气环境中，对d步骤中获得的接头在500℃退火100h恢复超导电性，制得超导线。
图14为是本发明实施方案中搭接区域的超导层直接连接和/或银层直接连接的区域的氧扩散机制示意图。
图15为实施例1、实施例4、对比例1和对比例2制备的超导线接头在77K零场下通过四引线法测量得到的电压-电流(V-I)曲线，通过1μV/cm判据得出接头的临界电流分别为36A、17A、7.5A和0A(电阻特性)，说明本发明方法不仅可制备获得超导接头，还可以通过刻蚀微槽提供快速的氧扩散通道,有效的缩短了超导电性恢复时间，提高超导线接头制备的效率。
图16为实施例1和4制备的超导线接头及单根第二代高温超导带材在77K温度下的机械拉伸应力应变曲线。参考原始第二代高温超导带材并对比完全由超导层进行连接的接头，可以看出：本发明通过增加两侧银层焊接的接头相比超导层直接焊接的接头有更高的机械强度。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种第二代高温超导带材的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
将第二代高温超导带材的待连接区域的银层和超导层沿长度方向刻蚀形成均匀分布的条纹状微槽，去除所述条纹状微槽区域的银层，得到待焊接带材；
将两根所述待焊接带材的条纹状微槽区域超导层重合搭接，并对所得超导层搭接区域进行熔融扩散焊，得到连接带材；
将所述连接带材进行氧化退火；
所述条纹状微槽的间隔为200~500 μm，宽度为1~50 μm；
所述超导层搭接区域的熔融扩散焊参数包括：氧气分压PO2≤1000 Pa，压力为1~50MPa，温度为750~950℃，时间为0.5~120 min；
所述氧化退火的参数包括：氧分压为0.1~15 MPa，温度400~600℃，时间为5~300 h。
2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，将第二代高温超导带材的待连接区域从端部开始依次命名为端部、中部和远端部；将第二代高温超导带材待连接区域端部和中部的银层和超导层沿长度方向刻蚀形成均匀分布的条纹状微槽，去除中部条纹状微槽区域的银层，得到待焊接带材；
将两根所述待焊接带材的条纹状微槽超导层及其两侧剩余银层两两重合搭接，并对所得搭接区域进行熔融扩散焊，得到连接带材；所述搭接区域包括超导层搭接区域和银层搭接区域；
所述条纹状微槽的间隔为200~500 μm，宽度为1~50 μm；
所述超导层搭接区域的熔融扩散焊参数包括：氧气分压PO2≤1000 Pa，压力为1~50MPa，温度为750~950℃，时间为0.5~120 min；
所述银层搭接区域的熔融扩散焊参数包括：在氧气气氛下进行，压力为20~50MPa，温度为400~600℃，保温时间为1 h；
所述氧化退火的参数包括：氧分压为0.1~15 MPa，温度400~600℃，时间为5~300 h。
3.根据权利要求1或2所述的连接方法，其特征在于，所述刻蚀的具体过程为：用丙酮清洗所述第二代高温超导带材待连接区域的表面后，在待连接区域涂布光刻胶，经前烘、曝光、显影、清洗及后烘后，浸没于银刻蚀剂中刻蚀银层条纹状微槽使下方的超导层暴露出来；然后将所得第二代高温超导带材用去离子水冲洗后再浸没于稀磷酸中刻蚀超导层条纹状微槽。
4.权利要求1~3任一项所述的连接方法得到的超导线。
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