CN111519062A - 一种高强度高电导率铜银合金及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种制备高强度高电导率铜银合金的方法，制备工艺包括：以阴极铜和银锭为原料在电磁搅拌搅拌条件下进行熔炼、精炼、浇铸得到铜银合金铸锭；然后将铜银合金铸锭轧制得到高强度高电导率铜银合金；按重量百分比计，高强度高电导率铜银合金的组成为：Cu：70％‑80％，Ag：20％‑30％，余量为不可避免杂质。本发明还提出了一种高强度高电导率铜银合金。本发明采用电磁搅拌工艺制备铜银合金，使铜银合金的组织更加均匀，强度、导电性等综合性能提高，可以满足高强磁场系统、引线框架等领域对高强高导导体材料的需要。

Description

一种高强度高电导率铜银合金及其制备方法
技术领域
本发明涉及合金材料技术领域，尤其涉及一种高强度高电导率铜银合金及其制备方法。
背景技术
随着科学技术的发展，高强磁场系统等诸多领域对导电材料的性能要求越来越高，不仅要求导电材料具有优良的导电性，同时还必须具备很高的强度。例如，在强磁场领域，要求一般磁体系统线圈的导体材料具有至少1GPa以上的抗拉强度以承受强洛伦兹力，同时又必须具有60％IACS以上的电导率以避免产生过高的焦耳热。而在我国研制的40T强磁场装置中，对导电材料则要求电导率高于80％IACS，强度不小于900MPa。而目前常用的Cu基导电材料，其强度一般都在400MPa(纯铜)-600MPa(铜合金)以下，远远不能满足这些特殊领域的要求。因此虽然常规的铜及其合金作为导电材料，目前仍在通用工业中继续被广泛应用，但性能更好地Cu基合金需求已迫在眉睫，亟需研制兼具强度和电导率的新型Cu基导电材料。
由于Cu和Ag均为面心立方晶体结构，具有相同的滑移系统和相近的应变特征，因此，对Cu-Ag合金进行适当的形变和热处理工艺，如剧烈拉伸变形和中间热处理，可获得纳米尺度的两相纤维复合结构。这种结构有机结合了纤维强化和应变强化，使合金具备很高的强度，同时由于没有引入大量固溶散射仍然能够保持良好的导电性。因此Cu-Ag合金具有比其它合金更加优异的力学性能-导电性匹配关系。这些优点使得Cu-Ag合金成为了最具研究价值和最有希望成为未来强磁场磁体结构设计中优先选择的导体材料。而除了在强磁场中的应用之外，Cu-Ag合金还在高速电气化列车输电接触线、超大规模集成电路引线框架和高速涡轮电机转子等诸多领域具有良好的应用前景。不过，这些领域都要求Cu-Ag合金兼具相当高的强度和电导率，而强度和电导率在Cu基导电材料的研发和制备中又是一对矛盾的性质，即强度的提高通常会伴随电导率的下降，这为Cu-Ag合金的研发和使用带来了很多困难。因此必须采用适当的制备技术和方法，在提高Cu-Ag合金强度的情况下，确保Cu-Ag合金仍具备优异的导电性。目前亟需一种能制备兼具高强度和高电导率铜银合金的有效方法。
发明内容
本发明提出了一种制备高强度高电导率铜银合金的方法，通过电磁搅拌工艺制备铜银合金，在提高铜银合金强度的同时，保持了较高的电导率，获得兼具高强度和高电导率的铜银合金材料。
本发明提出的一种制备高强度高电导率铜银合金的方法，制备工艺包括：以阴极铜和银锭为原料在电磁搅拌条件下进行熔炼、精炼、浇铸得到铜银合金铸锭；然后将铜银合金铸锭轧制得到高强度高电导率铜银合金；按重量百分比计，高强度高电导率铜银合金的组成为：Cu：70％-80％，Ag：20％-30％，余量为不可避免杂质。
优选地，在电磁搅拌搅拌条件下进行熔炼、精炼、浇铸得到铜银合金铸锭的具体工艺包括：
S1、将阴极铜和银锭升温熔化得到熔液；将熔液升温至1250℃-1300℃保温熔炼20-30min，然后升温至1350℃-1450℃精炼20-25min得到铜银合金液；在升温、熔炼、精炼过程中对熔液进行电磁搅拌；
S2、将铜银合金液浇铸得到铜银合金铸锭；在浇铸过程中对铜银合金液进行电磁搅拌。
优选地，步骤S1中，电磁搅拌的频率为10-50Hz，电流为0-150A；步骤S2中，电磁搅拌的频率为10-50Hz，电流为0-150A。
优选地，步骤S1中，电磁搅拌的频率为20-30Hz，电流为30-100A；步骤S2中，电磁搅拌的频率为20-30Hz，电流为30-100A。
优选地，步骤S1中，将阴极铜和银锭升温熔化得到熔液；将熔液升温至1300℃保温熔炼25min，然后升温至1400℃精炼23min得到铜银合金液。
优选地，精炼过程中加入石墨进行脱氧，真空度＜0.4Pa。
优选地，步骤S1中，将阴极铜置于真空感应电炉中，将真空感应电炉抽真空，当真空度达到0.3-1Pa时开始升温，当温度升至1000-1100℃时加入银锭，继续升温至1200℃，保温直至材料全部熔化得到熔液。
优选地，步骤S1中，将阴极铜置于真空感应电炉中，真空度达到0.6Pa时开始升温，当温度升至1100℃时加入银锭，继续升温至1200℃，保温直至材料全部熔化得到熔液。
优选地，阴极铜为Cu-CATH-2标准阴极铜和/或Cu-CATH-1高纯阴极铜；银锭的牌号为IC-Ag99.95或IC-Ag99.99。
优选地，浇铸过程中，结晶器的水压为0.5±0.1MPa，进出水的温差为20±5℃，出水温度低于50℃，牵引速度为2±0.2mm/s。
优选地，轧制为热轧或冷轧。
优选地，步骤S1中，在升温熔化前将阴极铜和银锭进行表面清理。
表面清理的具体操作为：清洗掉阴极铜表面灰尘和铜绿，并将约10％的阴极铜切成小于30mm×30mm×5mm的小块，所有阴极铜都置于200℃下烘干3h；将牌号IC-Ag99.99的银锭进行表面清理，并切成小块，置于200℃下烘干2h，准备少量石墨，放入300℃的干燥箱烘干12h去除水分。
优选地，采用一次轧制或多次轧制，多次轧制之间进行热处理。
优选地，轧制过程为：将铜银合金铸锭先冷轧至5.56mm，再第二次冷轧至2.72mm，再第三次冷轧至1.36mm，最后第四次冷轧至0.66mm。
本发明还提出的一种高强度高电导率铜银合金，采用所述制备高强度高电导率铜银合金的方法制得。
本发明控制铜和银的合理配比，配合在熔炼、精炼和浇铸过程中采用电磁搅拌制备铜银合金，在熔炼、精炼过程中，电磁搅拌可以促使非金属夹杂物和金属液之间的分离，达到去除杂质，显著降低含氧量的目的，并使铜-银溶液混合更加完全，最终获得的合金组织更加均匀、细小，且缺陷少；在浇铸凝固过程中，电磁搅拌可以促使铜银合金溶液运动以增加等轴晶率，达到减少缺陷、改善凝固组织的目的，从而是本发明所得铜银合金材料能在保持较高电导率的同时，大大提高铜银合金的强度，获得了力-电综合性能优越的铜银合金材料，满足诸多特殊领域对高强高导导电材料的需求。
附图说明
图1为实施例5中不同电流条件下所得铜银合金铸锭的电导率；
图2为实施例5中不同电流条件下得到的不同厚度铜银合金的强度；
图3为实施例5中不同电流条件下得到的不同厚度铜银合金的延伸率。
具体实施方式
本发明提出的一种制备高强度高电导率铜银合金的方法，制备工艺包括：以阴极铜和银锭为原料在电磁搅拌搅拌条件下进行熔炼、精炼、浇铸得到铜银合金铸锭；然后将铜银合金铸锭轧制得到高强度高电导率铜银合金；按重量百分比计，高强度高电导率铜银合金的组成为：Cu：70％-80％，Ag：20％-30％，余量为不可避免杂质。
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
一种高强度高电导率铜银合金，按重量百分比计，其组成为：Cu：70％，Ag：30％，其制备工艺包括：
S1、将Cu-CATH-2标准阴极铜和银锭(牌号为IC-Ag99.95)升温熔化得到熔液；将熔液升温至1250℃保温熔炼30min，然后升温至1450℃精炼20min得到铜银合金液；在升温、熔炼、精炼过程中对熔液进行电磁搅拌，电磁搅拌的频率为10Hz，电流为150A；
S2、将铜银合金液浇铸得到铜银合金铸锭；在浇铸过程中对铜银合金液进行电磁搅拌，电磁搅拌的频率为10Hz，电流为150A；
S3、将铜银合金铸锭轧制得到高强度高电导率铜银合金。
实施例2
一种高强度高电导率铜银合金，按重量百分比计，其组成为：Cu：80％，Ag：20％，其制备工艺包括：
S1、将Cu-CATH-1高纯阴极铜置于真空感应电炉中，将真空感应电炉抽真空，当真空度达到0.3Pa时开始升温，当温度升至1000℃时加入银锭(牌号为IC-Ag99.99)，继续升温至1200℃，保温直至材料全部熔化得到熔液；将熔液升温至1300℃保温熔炼20min，然后升温至1350℃精炼25min得到铜银合金液；在升温、熔炼、精炼过程中对熔液进行电磁搅拌，电磁搅拌的频率为50Hz，电流为100A；
S2、将铜银合金液浇铸得到铜银合金铸锭；在浇铸过程中对铜银合金液进行电磁搅拌，电磁搅拌的频率为50Hz，电流为120A；浇铸过程中，结晶器的水压为0.4MPa，进出水的温差为15℃，出水温度低于50℃，牵引速度为1.8mm/s；
S3、将铜银合金铸锭先冷轧至5.56mm，再第二次冷轧至2.72mm，再第三次冷轧至1.36mm，最后第四次冷轧至0.66mm得到高强度高电导率铜银合金。
实施例3
一种高强度高电导率铜银合金，按重量百分比计，其组成为：Cu：75％，Ag：25％，其制备工艺包括：
S1、将Cu-CATH-1高纯阴极铜置于真空感应电炉中，将真空感应电炉抽真空，当真空度达到1Pa时开始升温，当温度升至1100℃时加入银锭(牌号为IC-Ag99.99)，继续升温至1200℃，保温直至材料全部熔化得到熔液；将熔液升温至1270℃保温熔炼23min，然后升温至1400℃精炼22min得到铜银合金液；在升温、熔炼、精炼过程中对熔液进行电磁搅拌，电磁搅拌的频率为20Hz，电流为30A；
S2、将铜银合金液浇铸得到铜银合金铸锭；在浇铸过程中对铜银合金液进行电磁搅拌，电磁搅拌的频率为30Hz，电流为30A；浇铸过程中，结晶器的水压为0.6MPa，进出水的温差为25℃，出水温度低于50℃，牵引速度为2.2mm/s；
S3、将铜银合金铸锭先冷轧至5.56mm，再第二次冷轧至2.72mm，再第三次冷轧至1.36mm，最后第四次冷轧至0.66mm得到高强度高电导率铜银合金。
实施例4
一种高强度高电导率铜银合金，按重量百分比计，其组成为：Cu：80％，Ag：20％，其制备工艺包括：
S1、先将尺寸小于30mm×30mm×5mm的小块Cu-CATH-1高纯阴极铜放入真空感应电炉的石墨坩埚中，随后将剩余的Cu-CATH-1高纯阴极铜放入坩埚中，开始抽真空。当真空室压强达到0.6Pa时，开始送电加热；为保持适宜的熔化速度和所需的真空度，开始熔化时设定真空炉功率为最大功率的40％，并随着温度的升高逐渐提高功率，于温度1000℃时达到最大功率；当温度升至1100℃时，加入牌号IC-Ag99.99的银锭，继续升温至1200℃，保温直至材料全部熔化得到熔液；将铜液升温至1250℃，保温30min，并使用双向电磁搅拌器，以频率30Hz，电流30A进行连续地电磁搅拌，以确保铜-银溶液混合均匀；将炉温升至1300℃，对铜-银溶液进行精炼，此时应保持真空室压强小于0.4Pa，并加入少量石墨进行脱氧，精炼时间为25min得到铜银合金液，在此过程中保持使用双向电磁搅拌器，以频率20Hz，电流30A进行连续地电磁搅拌；
S2、将铜银合金液引入结晶器内浇注凝固得到铜银合金铸锭，控制结晶器水压为0.5MPa，进出水温差为20℃，出水温度低于50℃，牵引速度为2mm/s，与此同时，使用结晶器电磁搅拌器进行以频率10Hz，电流30A进行连续地单向电磁搅拌直至铜-银合金完全凝固；
S3、将铜银合金铸锭使用轧机进行轧制，先冷轧至5.56mm，再二次冷轧至2.72mm，再第三次冷轧至1.36mm，最后第四次冷轧至0.66mm得到高强度高电导率铜银合金；
步骤S1中，将Cu-CATH-1高纯阴极铜和银锭进行表面清理，具体操作为：将清洗掉Cu-CATH-1高纯阴极铜表面灰尘和铜绿，并将约10％的阴极铜切成小于30mm×30mm×5mm的小块，所有阴极铜都置于200℃下烘3h；将牌号IC-Ag99.99的银锭进行表面清理，并切成小块，置于200℃下烘2h。
实施例5
一种高强度高电导率铜银合金，按重量百分比计，其组成为：Cu：76％，Ag：24％，其制备工艺包括：
S1、先将尺寸小于30mm×30mm×5mm的小块Cu-CATH-1高纯阴极铜放入真空感应电炉的石墨坩埚中，随后将剩余的Cu-CATH-1高纯阴极铜放入坩埚中，开始抽真空。当真空室压强达到0.6Pa时，开始送电加热；为保持适宜的熔化速度和所需的真空度，开始熔化时设定真空炉功率为最大功率的40％，并随着温度的升高逐渐提高功率，于温度1000℃时达到最大功率；当温度升至1100℃时，加入牌号IC-Ag99.99的银锭，继续升温至1200℃，保温直至材料全部熔化得到熔液；将熔液升温至1300℃，保温30min，并使用双向电磁搅拌器，以频率50Hz，电流30A进行连续地电磁搅拌，以确保铜-银溶液混合均匀；将炉温升至1400℃℃，对铜-银溶液进行精炼，此时应保持真空室压强小于0.4Pa，并加入少量石墨进行脱氧，精炼时间为25min得到铜银合金液，在此过程中保持使用双向电磁搅拌器，以频率20Hz，电流30A进行连续地电磁搅拌；
S2、将铜银合金液引入结晶器内浇注凝固得到铜银合金铸锭，控制结晶器水压为0.5MPa，进出水温差为20℃，出水温度低于50℃，牵引速度为2mm/s，与此同时，使用结晶器电磁搅拌器进行以频率10Hz，电流30A进行连续地单向电磁搅拌直至铜-银合金完全凝固；
S3、将铜银合金铸锭使用轧机进行轧制，先冷轧至5.56mm，再二次冷轧至2.72mm，再第三次冷轧至1.36mm，最后第四次冷轧至0.66mm得到高强度高电导率铜银合金；
步骤S1中，将Cu-CATH-1高纯阴极铜和银锭进行表面清理，具体操作为：将清洗掉Cu-CATH-1高纯阴极铜表面灰尘和铜绿，并将约10％的阴极铜切成小于30mm×30mm×5mm的小块，所有阴极铜都置于200℃下烘干3h；将牌号IC-Ag99.99的银锭进行表面清理，并切成小块，置于200℃下烘干2h。
为了研究不同电流下电磁搅拌对铜银合金材料性能的影响，将本实施例中电磁搅拌电流分别设置为0A、30A、50A、70A、90A，所得铜银合金铸锭的电导率的测试结果如图1所示，所得铜银合金的强度和延伸率的测试结果如图2和图3所示。
分析图1可知，与没有添加电磁搅拌相比，采用电磁搅拌所得铜银合金铸锭的电导率明显提升，且不同的电流条件的电磁搅拌对铜银合金铸锭导电率的影响不同，当电流为50A时，铜银合金铸锭具有最高的电导率83.5％IACS。
分析图2和图3可知，与没有添加电磁搅拌相比，采用电磁搅拌所得铜银合金的强度和电导率都有明显提升。不同轧制厚度的铜银合金材料，最大强度都出现在搅拌电流为30A时，与无电磁搅拌情况相比，搅拌电流为30A时合金的强度最高能提升约10％。当搅拌电流增大，铜银合金强度略有降低，但都要优于无电磁搅拌情况。而与无电磁搅拌情况相比，电磁搅拌所得铜银合金的延伸率最高能提升约60％，由此可见，电磁搅拌对铜银合金性能的提升效果显著。
实施例6
一种高强度高电导率铜银合金，按重量百分比计，其组成为：Cu：72％，Ag：28％，其制备工艺包括：
S1、先将尺寸小于30mm×30mm×5mm的小块Cu-CATH-2标准阴极铜放入真空感应电炉的石墨坩埚中，随后将剩余的Cu-CATH-2标准阴极铜放入坩埚中，开始抽真空。当真空室压强达到0.6Pa时，开始送电加热；为保持适宜的熔化速度和所需的真空度，开始熔化时设定真空炉功率为最大功率的50％，并随着温度的升高逐渐提高功率，于温度1000℃时达到最大功率；当温度升至1100℃时，加入牌号IC-Ag99.95的银锭，继续升温至1200℃，保温直至材料全部熔化得到熔液；将熔液升温至1300℃，保温30min，并使用双向电磁搅拌器，以频率30Hz，电流70A进行连续地电磁搅拌，以确保铜-银溶液混合均匀；将炉温升至1350℃℃，对铜-银溶液进行精炼，此时应保持真空室压强小于0.4Pa，并加入少量石墨进行脱氧，精炼时间为25min得到铜银合金液，在此过程中保持使用双向电磁搅拌器，以频率10Hz，电流70A进行连续地电磁搅拌；
S2、将铜银合金液引入结晶器内浇注凝固得到铜银合金铸锭，控制结晶器水压为0.5MPa，进出水温差为20℃，出水温度低于50℃，牵引速度为2mm/s，与此同时，使用结晶器电磁搅拌器进行以频率10Hz，电流70A进行连续地单向电磁搅拌直至铜-银合金完全凝固；
S3、将铜银合金铸锭使用轧机进行轧制，先冷轧至5.56mm，再二次冷轧至2.72mm，再第三次冷轧至1.36mm，最后第四次冷轧至0.66mm得到高强度高电导率铜银合金；
步骤S1中，将Cu-CATH-2标准阴极铜和银锭进行表面清理，具体操作为：将清洗掉Cu-CATH-2标准阴极铜表面灰尘和铜绿，并将约10％的阴极铜切成小于30mm×30mm×5mm的小块，所有阴极铜都置于200℃下烘干3h；将牌号IC-Ag99.99的银锭进行表面清理，并切成小块，置于200℃下烘干2h。
实施例7
一种高强度高电导率铜银合金，按重量百分比计，其组成为：Cu：76％，Ag：24％，其制备工艺包括：
S1、先将尺寸小于30mm×30mm×5mm的小块Cu-CATH-1高纯阴极铜放入真空感应电炉的石墨坩埚中，随后将剩余的Cu-CATH-1高纯阴极铜放入坩埚中，开始抽真空。当真空室压强达到0.6Pa时，开始送电加热；为保持适宜的熔化速度和所需的真空度，开始熔化时设定真空炉功率为最大功率的40％，并随着温度的升高逐渐提高功率，于温度1000℃时达到最大功率；当温度升至1100℃时，加入牌号IC-Ag99.99的银锭，继续升温至1200℃，保温直至材料全部熔化得到熔液；将熔液升温至1300℃，保温30min，并使用双向电磁搅拌器，以频率50Hz，电流90A进行连续地电磁搅拌，以确保铜-银溶液混合均匀；将炉温升至1400℃，对铜-银溶液进行精炼，此时应保持真空室压强小于0.4Pa，并加入少量石墨进行脱氧，精炼时间为25min得到铜银合金液，在此过程中保持使用双向电磁搅拌器，以频率20Hz，电流90A进行连续地电磁搅拌；
S2、将铜银合金液引入结晶器内浇注凝固得到铜银合金铸锭，控制结晶器水压为0.5MPa，进出水温差为20℃，出水温度低于50℃，牵引速度为2mm/s，与此同时，使用结晶器电磁搅拌器进行以频率20Hz，电流90A进行连续地单向电磁搅拌直至铜-银合金完全凝固；
S3、将铜银合金铸锭使用轧机进行轧制，先冷轧至5.56mm，再二次冷轧至2.72mm，再第三次冷轧至1.36mm，最后第四次冷轧至0.66mm得到高强度高电导率铜银合金；
步骤S1中，将Cu-CATH-1高纯阴极铜和银锭进行表面清理，具体操作为：将清洗掉Cu-CATH-1高纯阴极铜表面灰尘和铜绿，并将约10％的阴极铜切成小于30mm×30mm×5mm的小块，所有阴极铜都置于200℃下烘干3h；将牌号IC-Ag99.99的银锭进行表面清理，并切成小块，置于200℃下烘干2h。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种制备高强度高电导率铜银合金的方法，其特征在于，制备工艺包括：以阴极铜和银锭为原料在电磁搅拌条件下进行熔炼、精炼、浇铸得到铜银合金铸锭；然后将铜银合金铸锭轧制得到高强度高电导率铜银合金；按重量百分比计，高强度高电导率铜银合金的组成为：Cu：70％-80％，Ag：20％-30％，余量为不可避免杂质。
2.根据权利要求1所述制备高强度高电导率铜银合金的方法，其特征在于，在电磁搅拌搅拌条件下进行熔炼、精炼、浇铸得到铜银合金铸锭的具体工艺包括：
S1、将阴极铜和银锭升温熔化得到熔液；将熔液升温至1250℃-1300℃保温熔炼20-30min，然后升温至1350℃-1450℃精炼20-25min得到铜银合金液；在升温、熔炼、精炼过程中对熔液进行电磁搅拌；
S2、将铜银合金液浇铸得到铜银合金铸锭；在浇铸过程中对铜银合金液进行电磁搅拌。
3.根据权利要求2所述的制备高强度高电导率铜银合金的方法，其特征在于，步骤S1中，电磁搅拌的频率为10-50Hz，电流为0-150A；步骤S2中，电磁搅拌的频率为10-50Hz，电流为0-150A；
优选地，步骤S1中，电磁搅拌的频率为20-30Hz，电流为30-100A；步骤S2中，电磁搅拌的频率为20-30Hz，电流为30-100A。
4.根据权利要求3所述的制备高强度高电导率铜银合金的方法，其特征在于，步骤S1中，将阴极铜和银锭升温熔化得到熔液；将熔液升温至1300℃保温熔炼25min，然后升温至1400℃精炼23min得到铜银合金液；
优选地，精炼过程中加入石墨进行脱氧，真空度＜0.4Pa。
5.根据权利要求3或4所述的制备高强度高电导率铜银合金的方法，其特征在于，步骤S1中，将阴极铜置于真空感应电炉中，将真空感应电炉抽真空，当真空度达到0.3-1Pa时开始升温，当温度升至1000-1100℃时加入银锭，继续升温至1200℃，保温直至材料全部熔化得到熔液；
优选地，步骤S1中，将阴极铜置于真空感应电炉中，真空度达到0.6Pa时开始升温，当温度升至1100℃时加入银锭，继续升温至1200℃，保温直至材料全部熔化得到熔液。
6.根据权利要求1-5任一项所述制备高强度高电导率铜银合金的方法，其特征在于，阴极铜为Cu-CATH-2标准阴极铜和/或Cu-CATH-1高纯阴极铜；银锭的牌号为IC-Ag99.95或IC-Ag99.99。
7.根据权利要求1-6任一项所述制备高强度高电导率铜银合金的方法，其特征在于，浇铸过程中，结晶器的水压为0.5±0.1MPa，进出水的温差为20±5℃，出水温度低于50℃，牵引速度为2±0.2mm/s。
8.根据权利要求1-7任一项所述制备高强度高电导率铜银合金的方法，其特征在于，轧制为热轧或冷轧。
9.根据权利要求1-8任一项所述制备高强度高电导率铜银合金的方法，其特征在于，采用一次轧制或多次轧制，多次轧制之间进行热处理；
优选地，轧制过程为：将铜银合金铸锭先冷轧至5.56mm，再第二次冷轧至2.72mm，再第三次冷轧至1.36mm，最后第四次冷轧至0.66mm。
10.一种高强度高电导率铜银合金，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述制备高强度高电导率铜银合金的方法制得。
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