CN111501074B - 一种电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电镀液技术领域，具体的说是一种电镀方法，所述铜‑镍‑锰合金电镀液包括如下组份：硫酸铜80‑120g/L、硫酸镍10‑15g/L、硫酸锰20‑25g/L、硫酸160‑180g/L、盐酸5‑8g/L、十二醇硫酸醋钠5‑10g/L、络合剂25‑30g/L、稳定剂2‑5g/L，余量为去离子水；本发明的电镀液成本低、稳定性好、电镀效率高，同时，电镀后工件表面镀层性能优秀。

Description

一种电镀方法

技术领域

本发明属于电镀液技术领域，具体的说是一种电镀方法。

背景技术

随着科技的不断发展，对产品的要求越来越严格，单一元素的镀层难以满足电镀产品的需求，科研工作者逐渐将目光投向合金电镀。镀镍工艺广泛应用于电镀行业的各个方面，用于金属器件进行防腐、装饰为目的的表面处理。但由于镍资源属不可再生自然，随着镍消费量的不断增加，供给已严重不足，造成价格飙升。同时，现有的铜镍合金电镀液任存在稳定性差，电镀效率较低的问题，为了降低成本，提高电镀液稳定性，需要一种新的电镀液来进行替代。同时，现有的使用电镀液进行电镀设备在进行电镀时，均需随时关注电镀液中各成分的浓度，以便及时添加相应的成分，保证电镀有序良好进行。

现有技术中也存在部分方案，如申请号为CN201910794446.9的中国专利，所述阴极和阳极为固定设置，其中阴极设置在槽体中部，阳极为二个，分别等距间隔平行设置在阴极的两侧，阴极与阳极之间的槽体内设有用于搅拌电镀液的摆动装置，该方案中采用摆动装置对电镀液进行搅拌，摆动装置长时间存在于电镀液中，容易受到电镀液的腐蚀，减少使用寿命，同时，该方案中电镀过程中不能够自行补充电镀液中损耗的离子，需要人工操作进行补充，劳动强度较大。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决现有铜镍电镀液稳定性差以及电镀过程中不能自行补充损耗离子的问题，本发明提出一种电镀方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述

一种电镀方法，该方法适用于上述铜-镍-锰合金电镀液，具体方法如下：

A1：将向电镀装置中加入适量的铜-镍-锰合金电镀液，并将待加工工件插置到电镀装置中的安装板上的安装孔内；

A2：启动电镀设备的电源，控制插置有工件的安装板下沉，使工件完全浸没到电镀液中，对工件进行电镀，电镀完成后控制安装板上升，使工件脱离电镀液，关闭电镀设备电源，完成工件的电镀；

其中，A2中所述电镀设备包括槽体；所述槽体上设置有电镀室与反应室；所述电镀室与反应室之间被槽体侧壁分割开；所述电镀室中填充有上述铜-镍-锰合金电镀液；所述反应室中填充有硫酸液体；所述电镀室长度方向上两端的侧壁上固定安装有支架一；所述支架一上固定连接有绝缘绳；所述绝缘绳的末端连接有阳极板；所述阳极板由铜金属制成；所述阳极板连接到电源的正极上；所述槽体上固定安装有安装座；所述安装座位于电镀室正上方；所述安装座上转动安装有螺纹轴；所述螺纹轴上固定安装有涡轮；所述安装座上固定安装有蜗杆；所述涡轮与蜗杆之间相互啮合；所述安装座上固定安装有电机支座；所述电机支座上固定安装有电机；所述电机的输出轴与蜗杆相连接；所述安装座上安装有导向杆，且导向杆可上下移动；所述导向杆共有两根，且导向杆之间的连线与电镀室的长度方向平行；所述螺纹轴上安装有固定架；所述固定架上设置有与螺纹轴相互啮合的内螺纹；所述导向杆的上端固连在固定架的下表面上；所述导向杆的下端固定安装有安装板；所述安装板上均匀开设有安装孔；所述安装板位于安装座正下方；所述安装板连接到电源的负极上；所述电镀室底部固定安装有环形管；所述环形管位于电镀室中液面下方；所述环形管位于安装板的正下方；所述环形管上设置有多个开口；所述反应室上安装有密封盖；所述反应室内保持密封状态；所述反应室中设置有网孔板；所述网孔板位于反应室内的液面下方；所述网孔板上在电镀设备工作时放置有块状的碳酸锰和碳酸镍；所述反应室的侧面安装有管五；所述管五的另一端安装在环形管上；所述管五上安装有压力阀；所述反应室中在电镀设备使用前已充入达到压力阀临界值压力的压缩气体；

工作时，先将电镀设备中的电镀室内的电镀液以及反应室内的硫酸添加完成，之后将工件插置到安装板上的安装孔中，接通电源，使阳极板与安装板上带电，启动电机，电机运转带动蜗杆转动，由于蜗杆与涡轮啮合，且涡轮安装在螺纹轴上，螺纹轴被带动运转，当螺纹轴开始转动后，安装在螺纹轴上的固定板，由于固定板上的内螺纹与螺纹轴上的螺纹相啮合，固定板在螺纹转动时逐渐下降，带动安装在固定板上的导向杆向下移动，使安装在导向杆上的安装板向下移动，逐渐进入到电镀液中，使工件开始电镀工作，同时，由于使用涡轮蜗杆传动，使得安装板的上下移动存在自锁能力，避免安装板在下降过程中出现下降速度过快或者电机突然断电导致安装板急速下降撞击电镀室，从而保证设备使用的可靠性与安全性，同时，涡轮蜗杆的自锁性还可以在工件进行电镀时关闭电机，降低电机负载与电力消耗，提升电机使用寿命，降低成本，同时，在工件进行电镀时，反应室中添加的硫酸与网孔板上块状碳酸锰和块状碳酸镍发生反应，产生二氧化碳气体，产生的气体不断积聚，使反应室中的压力超过压力阀的临界值，之后，反应室中的气体通过管五进入到环形管中，最终从环形管上的开口处喷出，通过喷出的气体对电镀室中的电镀液进行搅拌，保证电镀液中各处浓度一致，避免工件所处区域因为电镀反应消耗电镀液中有效成分，导致电镀液浓度下降，最终因为电镀液浓度不足影响到电镀效果。

优选的，所述安装座上固定安装有气缸一；所述气缸一的活塞杆一固连在固定板的下表面上；所述反应室的侧壁上固定安装有气缸二；所述气缸二共有两个，分别位于反应室的长度方向上的两端；所述气缸二的活塞杆二固连在网孔板上；所述气缸一上安装有管三；所述气缸二上安装有管四；所述管三与管四之间连通；

工作时，当插置有工件的安装板下降至电镀室中的电镀液内时，固定板同样下降，由于气缸一的活塞杆一固连在固定板上；固定板下降时气缸一内的气体被压缩，气缸一内的压力升高，由于气缸一与气缸二之间通过管三与管四连通，因此，在气缸一中的高压气体作用下，气缸二的活塞杆二逐渐伸出，由于活塞杆二安装在网孔板上，因此网孔板缓慢下降，进入到反应室中的硫酸中，使网孔板上的碳酸锰和碳酸镍与硫酸反应，产生气体，最终气体进入到电镀室中，搅拌电镀液，当工件加工完成后，安装板升起时，固定板向上升起，从而使气缸一中压力降低，使气缸二中压力降低，使气缸二的活塞杆向上升起，从而带动网孔板向上升起，使网孔板上的碳酸锰和碳酸镍脱离硫酸液体，终止反应，从而在无工件电镀的情况下，反应室中不产生气体对电镀液进行搅拌，从而有效的节约反应材料，降低生产成本。

优选的，所述槽体上固定安装有储液箱；所述储液箱位于反应室的一端；所述反应室内的侧壁上设置有抽吸腔；所述抽吸腔中安装有移动杆；所述移动杆的末端固连在网孔板上；所述移动杆上树脂方向设置有贯通孔；所述贯通孔内安装有横杆一；所述横杆一位于贯通孔中靠近槽体上表面的一端；所述贯通孔靠近网孔板的开口处安装有挡板一；所述贯通孔中安装有弹簧一；所述弹簧一的两端分别固连在横杆一和挡板一上；所述弹簧一为拉伸弹簧；所述抽吸腔端安装有管二；所述管二的另一端安装在储液箱上；所述抽吸腔上端与管二连接处开孔，使抽吸腔与储液箱通过管二连通；所述抽吸腔上端开设的孔内安装有横杆二；所述横杆二靠近槽体上表面；所述抽吸腔中安装有挡板二；所述挡板二紧贴抽吸腔上端开孔的开口；所述孔中安装有弹簧二；所述弹簧二的两端分别固连在横杆二与挡板二上；所述弹簧二为拉伸弹簧；

工作时，当网孔板向上移动时，连接在网孔板上的移动杆向上移动，压缩抽吸腔内的空间，由于挡板二被弹簧二拉紧，紧贴在抽吸腔上端开孔的开口处，在移动杆向上移动时，抽吸腔与管二之间被挡板二封堵，同时，由于挡板一位于移动杆上靠近网孔板的一侧，在移动板不断向上移动过程中，抽吸腔中压力升高至一定程度时，压力值大于弹簧一的拉力后，抽吸腔中的气体通过贯通孔排出，保证抽吸腔中压力相对稳定，当网孔板再次下降时，移动杆向下移动，抽吸腔中空间增大，由于抽吸腔中气体在压缩过程中被排出，此时，抽吸腔中处于负压状态，当负压压力值超过弹簧二的拉力后，储液箱中的硫酸液体通过管二被吸进抽吸腔中，当网孔板再次上升，移动杆压缩抽吸腔内空间时，抽吸腔中的硫酸液体通过贯通孔进入到反应室中，对反应室中消耗的硫酸进行补充，保证反应室中的反应不中断，使反应室中能够产生足够的气体对电镀室中的电镀液进行搅拌，保证电镀液浓度一致，同时，由于硫酸的补充随网孔板的运动不断进行，能够保证只有网孔板位于液面下，反应持续进行的情况下才会进行补充，避免电镀设备停止使用后，依旧在补充硫酸液体，从而避免浪费，降低生产成本，同时，通过网孔板的运动实现硫酸液体的自动补充，保证反应室中硫酸浓度稳定，避免使用过程中频繁补充反应介质，降低工人劳动强度。

优选的，所述环形管上均匀设置有多个喷头；所述喷头的出口处安装有弹性膜；所述弹性膜上开设有裂口；所述裂口在正常情况下处于封闭状态；所述喷头与水平面之间存在夹角；所述喷头位于环形管所处平面上的投影与环形管相切；

工作时，当环形管中未喷出气体时，喷头上的弹性膜处于封闭状态，防止电镀液通过喷头进入到环形管中，从而避免电镀液污染或堵塞环形管，防止由于电镀液的影响使，环形管中的气体难以喷出，不能对电镀液进行搅拌，使电镀液中工件所处区域的离子浓度较低，影响到工件表面的镀层的性能，同时，由于喷射管与水平面之间存在夹角，且喷射辊的投影与环形管相切，气体喷出后形成一个相对的涡流区，搅动电镀液，使电镀液在喷出的气体作用下发生旋转，从而更好的对电镀液进行搅拌，保证电镀液各处离子浓度一致，提升工件电镀效果。

优选的，所述反应室的外侧面安装有抽液器；所述抽液器垂直于反应室的外侧壁；所述抽液器与储液箱位于同一侧，且抽液器位于储液箱的上方；所述管二的一端连接在抽液器上，另一端连接在环形管上；所述抽液器的底部开设有通孔，所述通孔连通反应室内部；所述通孔位于反应室内的开口位于液面上方；所述抽液器内设置有负压腔；所述抽液器的侧壁上安装有管一；所述管一位于抽液器内一端的出口靠近通孔的中心线；所述管一的另一端安装在反应室的侧壁上；所述管一与反应室的连接处位于液面的下方；

工作时，当反应室内气体压力足够大时，气体开始喷出，当气体到达抽液器内负压腔时，由于空间突然变大，负压腔中压力为负，由于管一的开口靠近通孔的中心线，因此，管一的开口处呈现负压，从而通过管一将反应室中的液体抽出，进而随着喷出的气体一同通过管道进入到电镀室内，由于反应室中碳酸锰与碳酸镍不断反应，反应室中液体内含有浓度较高的硫酸锰与硫酸镍，当液体进入到电镀室中的电镀液中后，能够有效的补充因为电镀反应消耗的锰离子与镍离子，从而保证电镀反应持续有效的进行，提高电镀后工件表面镀层的质量，同时，电镀液中消耗的铜离子由于阳极板的溶解得到补充，从而能够保证电镀液中各离子浓度的稳定，提升电镀效果，同时，通过消耗离子的自动补充，能够避免人工频繁补充电镀液，降低工人劳动强度。

一种铜-镍-锰合金电镀液,所述铜-镍-锰合金电镀液适用于上述的电镀方法；所述铜-镍-锰合金电镀液包括如下组份：

硫酸铜80-120g/L、硫酸镍10-15g/L、硫酸锰20-25g/L、硫酸160-180g/L、盐酸5-8g/L、十二醇硫酸醋钠5-10g/L、络合剂25-30g/L、稳定剂2-5g/L，余量为去离子水；所述硫酸的相对密度为1.28；所述盐酸的相对密度为1.12；所述络合剂为乙二胺四乙酸(DETA)、羟基乙叉二膦酸(HEDP)与柠檬酸钠的等比例混合物；所述稳定剂为植酸；

其中，电镀液中存在的氯离子能够促进铜、镍、锰在工件表面的析出，并抑制电镀液中氢气的发生，降低工件表面氢气吸附可能，避免氢气导致的镀层出现针孔或麻点缺陷，提高电镀的电流效率与镀层质量，同时，氯离子可与光亮剂之间发生协同反应，形成氯化配位离子，促进光亮剂的整平作用，进一步提高电镀后工件表面的光亮度与平整性，同时，电镀液中氯离子含量较低，能有效节约成本，并降低氯离子失去电子生成氯气的可能性，避免电镀过程中产生有毒有害气体，同时，由于十二醇硫酸钠自身特性，其在电镀液中发挥多种作用，能够发挥出光亮剂、表面活性剂以及湿润剂的作用，有效的降低电镀液的生产成本，使处理后的工件表面镀层性能良好；

所述铜-镍-锰合金电镀液制备方法如下：

S1：在容器中加入适量去离子水，然后将乙二胺四乙酸(DETA)、羟基乙叉二膦酸(HEDP)与柠檬酸钠的等比例混合后加入到容器中，搅拌均匀，保持搅拌状态，继续向容器内添加作为稳定剂的植酸，配置成溶液；

S2：在S1步骤基础上，保持搅拌状态，向容器中依次加入硫酸与盐酸；

SS：在S2步骤基础上，依次向容器中加入硫酸铜、硫酸镍、硫酸锰，保持搅拌状态，并持续向容器中加入去离子水补充容器中液体至1L,之后继续搅拌3-5min，制得铜-镍-锰合金电镀液。

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述一种电镀方法，电镀液的成分简单，使用方便，电镀液稳定性好、电镀效率高、成本低，同时电镀所得的镀层外观美观，性能良好。

2.本发明所述一种电镀方法，通过设置反应室，能够在反应室中产生气体，使用气体对电镀液进行搅拌，同时，反应的产物同样能够补充进电镀液中，维持电镀液中各离子浓度稳定，提升电镀效果。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明电镀装置的主视图；

图2是本发明电镀装置的局部剖视图；

图3是抽液器的剖视图；

图4是图1中A处局部放大图；

图5是图2中B处局部放大图；

图6是本发明电镀液制备的方法流程图；

图7是本发明的电镀方法的步骤流程图；

图中：槽体1、电镀室11、反应室12、密封盖121、安装座13、支架一14、绝缘绳141、阳极板2、安装板3、导向杆31、蜗杆32、涡轮33、电机34、电机支座35、气缸一36、螺纹轴37、固定架38、环形管4、喷头41、弹性膜411、气缸二5、活塞杆二51、网孔板52、管一53、抽吸腔54、移动杆541、挡板一55、弹簧一551、横杆一552、挡板二56、弹簧二561、横杆二562、储液箱6、管二61、管三7、管四71、抽液器8、管五81、通孔82、负压腔83。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1至图7所示，本发明所述一种电镀方法，该方法具体步骤如下：

A1：将向电镀装置中加入适量的铜-镍-锰合金电镀液，并将待加工工件插置到电镀装置中的安装板3上的安装孔内；

A2：启动电镀设备的电源，控制插置有工件的安装板3下沉，使工件完全浸没到电镀液中，对工件进行电镀，电镀完成后控制安装板3上升，使工件脱离电镀液，关闭电镀设备电源，完成工件的电镀；

其中，A2中所述电镀设备包括槽体1；所述槽体1上设置有电镀室11与反应室12；所述电镀室11与反应室12之间被槽体1侧壁分割开；所述电镀室11中填充有上述铜-镍-锰合金电镀液；所述反应室12中填充有硫酸液体；所述电镀室11长度方向上两端的侧壁上固定安装有支架一14；所述支架一14上固定连接有绝缘绳141；所述绝缘绳141的末端连接有阳极板2；所述阳极板2由铜金属制成；所述阳极板2连接到电源的正极上；所述槽体1上固定安装有安装座13；所述安装座13位于电镀室11正上方；所述安装座13上转动安装有螺纹轴37；所述螺纹轴37上固定安装有涡轮33；所述安装座13上固定安装有蜗杆32；所述涡轮33与蜗杆32之间相互啮合；所述安装座13上固定安装有电机支座35；所述电机支座35上固定安装有电机34；所述电机34的输出轴与蜗杆32相连接；所述安装座13上安装有导向杆31，且导向杆31可上下移动；所述导向杆31共有两根，且导向杆31之间的连线与电镀室11的长度方向平行；所述螺纹轴37上安装有固定架38；所述固定架38上设置有与螺纹轴37相互啮合的内螺纹；所述导向杆31的上端固连在固定架38的下表面上；所述导向杆31的下端固定安装有安装板3；所述安装板3上均匀开设有安装孔；所述安装板3位于安装座13正下方；所述安装板3连接到电源的负极上；所述电镀室11底部固定安装有环形管4；所述环形管4位于电镀室11中液面下方；所述环形管4位于安装板3的正下方；所述环形管4上设置有多个开口；所述反应室12上安装有密封盖121；所述反应室12内保持密封状态；所述反应室12中设置有网孔板52；所述网孔板52位于反应室12内的液面下方；所述网孔板52上在电镀设备工作时放置有块状的碳酸锰和碳酸镍；所述反应室12的侧面安装有管五81；所述管五81的另一端安装在环形管4上；所述管五81上安装有压力阀；所述反应室12中在电镀设备使用前已充入达到压力阀临界值压力的压缩气体；

工作时，先将电镀设备中的电镀室11内的电镀液以及反应室12内的硫酸添加完成，之后将工件插置到安装板3上的安装孔中，接通电源，使阳极板2与安装板3上带电，启动电机34，电机34运转带动蜗杆32转动，由于蜗杆32与涡轮33啮合，且涡轮33安装在螺纹轴37上，螺纹轴37被带动运转，当螺纹轴37开始转动后，安装在螺纹轴37上的固定板，由于固定板上的内螺纹与螺纹轴37上的螺纹相啮合，固定板在螺纹转动时逐渐下降，带动安装在固定板上的导向杆31向下移动，使安装在导向杆31上的安装板3向下移动，逐渐进入到电镀液中，使工件开始电镀工作，同时，由于使用涡轮33蜗杆32传动，使得安装板3的上下移动存在自锁能力，避免安装板3在下降过程中出现下降速度过快或者电机34突然断电导致安装板3急速下降撞击电镀室11，从而保证设备使用的可靠性与安全性，同时，涡轮33蜗杆32的自锁性还可以在工件进行电镀时关闭电机34，降低电机34负载与电力消耗，提升电机34使用寿命，降低成本，同时，在工件进行电镀时，反应室12中添加的硫酸与网孔板52上块状碳酸锰和块状碳酸镍发生反应，产生二氧化碳气体，产生的气体不断积聚，使反应室12中的压力超过压力阀的临界值，之后，反应室12中的气体通过管五81进入到环形管4中，最终从环形管4上的开口处喷出，通过喷出的气体对电镀室11中的电镀液进行搅拌，保证电镀液中各处浓度一致，避免工件所处区域因为电镀反应消耗电镀液中有效成分，导致电镀液浓度下降，最终因为电镀液浓度不足影响到电镀效果。

作为本发明的一种实施方式，所述安装座13上固定安装有气缸一36；所述气缸一36的活塞杆一固连在固定板的下表面上；所述反应室12的侧壁上固定安装有气缸二5；所述气缸二5共有两个，分别位于反应室12的长度方向上的两端；所述气缸二5的活塞杆二51固连在网孔板52上；所述气缸一36上安装有管三7；所述气缸二5上安装有管四71；所述管三7与管四71之间连通；

工作时，当插置有工件的安装板3下降至电镀室11中的电镀液内时，固定板同样下降，由于气缸一36的活塞杆一固连在固定板上；固定板下降时气缸一36内的气体被压缩，气缸一36内的压力升高，由于气缸一36与气缸二5之间通过管三7与管四71连通，因此，在气缸一36中的高压气体作用下，气缸二5的活塞杆二51逐渐伸出，由于活塞杆二51安装在网孔板52上，因此网孔板52缓慢下降，进入到反应室12中的硫酸中，使网孔板52上的碳酸锰和碳酸镍与硫酸反应，产生气体，最终气体进入到电镀室11中，搅拌电镀液，当工件加工完成后，安装板3升起时，固定板向上升起，从而使气缸一36中压力降低，使气缸二5中压力降低，使气缸二5的活塞杆向上升起，从而带动网孔板52向上升起，使网孔板52上的碳酸锰和碳酸镍脱离硫酸液体，终止反应，从而在无工件电镀的情况下，反应室12中不产生气体对电镀液进行搅拌，从而有效的节约反应材料，降低生产成本。

作为本发明的一种实施方式，所述槽体1上固定安装有储液箱6；所述储液箱6位于反应室12的一端；所述反应室12内的侧壁上设置有抽吸腔54；所述抽吸腔54中安装有移动杆541；所述移动杆541的末端固连在网孔板52上；所述移动杆541上树脂方向设置有贯通孔；所述贯通孔内安装有横杆一552；所述横杆一552位于贯通孔中靠近槽体1上表面的一端；所述贯通孔靠近网孔板52的开口处安装有挡板一55；所述贯通孔中安装有弹簧一551；所述弹簧一551的两端分别固连在横杆一552和挡板一55上；所述弹簧一551为拉伸弹簧；所述抽吸腔54端安装有管二61；所述管二61的另一端安装在储液箱6上；所述抽吸腔54上端与管二61连接处开孔，使抽吸腔54与储液箱6通过管二61连通；所述抽吸腔54上端开设的孔内安装有横杆二562；所述横杆二562靠近槽体1上表面；所述抽吸腔54中安装有挡板二56；所述挡板二56紧贴抽吸腔54上端开孔的开口；所述孔中安装有弹簧二561；所述弹簧二561的两端分别固连在横杆二562与挡板二56上；所述弹簧二561为拉伸弹簧；

工作时，当网孔板52向上移动时，连接在网孔板52上的移动杆541向上移动，压缩抽吸腔54内的空间，由于挡板二56被弹簧二561拉紧，紧贴在抽吸腔54上端开孔的开口处，在移动杆541向上移动时，抽吸腔54与管二61之间被挡板二56封堵，同时，由于挡板一55位于移动杆541上靠近网孔板52的一侧，在移动板不断向上移动过程中，抽吸腔54中压力升高至一定程度时，压力值大于弹簧一551的拉力后，抽吸腔54中的气体通过贯通孔排出，保证抽吸腔54中压力相对稳定，当网孔板52再次下降时，移动杆541向下移动，抽吸腔54中空间增大，由于抽吸腔54中气体在压缩过程中被排出，此时，抽吸腔54中处于负压状态，当负压压力值超过弹簧二561的拉力后，储液箱6中的硫酸液体通过管二61被吸进抽吸腔54中，当网孔板52再次上升，移动杆541压缩抽吸腔54内空间时，抽吸腔54中的硫酸液体通过贯通孔进入到反应室12中，对反应室12中消耗的硫酸进行补充，保证反应室12中的反应不中断，使反应室12中能够产生足够的气体对电镀室11中的电镀液进行搅拌，保证电镀液浓度一致，同时，由于硫酸的补充随网孔板52的运动不断进行，能够保证只有网孔板52位于液面下，反应持续进行的情况下才会进行补充，避免电镀设备停止使用后，依旧在补充硫酸液体，从而避免浪费，降低生产成本，同时，通过网孔板52的运动实现硫酸液体的自动补充，保证反应室12中硫酸浓度稳定，避免使用过程中频繁补充反应介质，降低工人劳动强度。

作为本发明的一种实施方式，所述环形管4上均匀设置有多个喷头41；所述喷头41的出口处安装有弹性膜411；所述弹性膜411上开设有裂口；所述裂口在正常情况下处于封闭状态；所述喷头41与水平面之间存在夹角；所述喷头41位于环形管4所处平面上的投影与环形管4相切；

工作时，当环形管4中未喷出气体时，喷头41上的弹性膜411处于封闭状态，防止电镀液通过喷头41进入到环形管4中，从而避免电镀液污染或堵塞环形管4，防止由于电镀液的影响使，环形管4中的气体难以喷出，不能对电镀液进行搅拌，使电镀液中工件所处区域的离子浓度较低，影响到工件表面的镀层的性能，同时，由于喷射管与水平面之间存在夹角，且喷射辊的投影与环形管4相切，气体喷出后形成一个相对的涡流区，搅动电镀液，使电镀液在喷出的气体作用下发生旋转，从而更好的对电镀液进行搅拌，保证电镀液各处离子浓度一致，提升工件电镀效果。

作为本发明的一种实施方式，所述反应室12的外侧面安装有抽液器8；所述抽液器8垂直于反应室12的外侧壁；所述抽液器8与储液箱6位于同一侧，且抽液器8位于储液箱6的上方；所述管二61的一端连接在抽液器8上，另一端连接在环形管4上；所述抽液器8的底部开设有通孔82，所述通孔82连通反应室12内部；所述通孔82位于反应室12内的开口位于液面上方；所述抽液器8内设置有负压腔83；所述抽液器8的侧壁上安装有管一53；所述管一53位于抽液器8内一端的出口靠近通孔82的中心线；所述管一53的另一端安装在反应室12的侧壁上；所述管一53与反应室12的连接处位于液面的下方；

工作时，当反应室12内气体压力足够大时，气体开始喷出，当气体到达抽液器8内负压腔83时，由于空间突然变大，负压腔83中压力为负，由于管一53的开口靠近通孔82的中心线，因此，管一53的开口处呈现负压，从而通过管一53将反应室12中的液体抽出，进而随着喷出的气体一同通过管道进入到电镀室11内，由于反应室12中碳酸锰与碳酸镍不断反应，反应室12中液体内含有浓度较高的硫酸锰与硫酸镍，当液体进入到电镀室11中的电镀液中后，能够有效的补充因为电镀反应消耗的锰离子与镍离子，从而保证电镀反应持续有效的进行，提高电镀后工件表面镀层的质量，同时，电镀液中消耗的铜离子由于阳极板2的溶解得到补充，从而能够保证电镀液中各离子浓度的稳定，提升电镀效果，同时，通过消耗离子的自动补充，能够避免人工频繁补充电镀液，降低工人劳动强度。

一种铜-镍-锰合金电镀液,所述铜-镍-锰合金电镀液适用于上述的电镀方法；所述铜-镍-锰合金电镀液包括如下组份：

硫酸铜80-120g/L、硫酸镍10-15g/L、硫酸锰20-25g/L、硫酸160-180g/L、盐酸5-8g/L、十二醇硫酸醋钠5-10g/L、络合剂25-30g/L、稳定剂2-5g/L，余量为去离子水；所述硫酸的相对密度为1.28；所述盐酸的相对密度为1.12；所述络合剂为乙二胺四乙酸(DETA)、羟基乙叉二膦酸(HEDP)与柠檬酸钠的等比例混合物；所述稳定剂为植酸；

其中，电镀液中存在的氯离子能够促进铜、镍、锰在工件表面的析出，并抑制电镀液中氢气的发生，降低工件表面氢气吸附可能，避免氢气导致的镀层出现针孔或麻点缺陷，提高电镀的电流效率与镀层质量，同时，氯离子可与光亮剂之间发生协同反应，形成氯化配位离子，促进光亮剂的整平作用，进一步提高电镀后工件表面的光亮度与平整性，同时，电镀液中氯离子含量较低，能有效节约成本，并降低氯离子失去电子生成氯气的可能性，避免电镀过程中产生有毒有害气体，同时，由于十二醇硫酸钠自身特性，其在电镀液中发挥多种作用，能够发挥出光亮剂、表面活性剂以及湿润剂的作用，有效的降低电镀液的生产成本，使处理后的工件表面镀层性能良好；

所述铜-镍-锰合金电镀液制备方法如下：

S1：在容器中加入适量去离子水，然后将乙二胺四乙酸(DETA)、羟基乙叉二膦酸(HEDP)与柠檬酸钠的等比例混合后加入到容器中，搅拌均匀，保持搅拌状态，继续向容器内添加作为稳定剂的植酸，配置成溶液；

S2：在S1步骤基础上，保持搅拌状态，向容器中依次加入硫酸与盐酸；

SS：在S2步骤基础上，依次向容器中加入硫酸铜、硫酸镍、硫酸锰，保持搅拌状态，并持续向容器中加入去离子水补充容器中液体至1L,之后继续搅拌3-5min，制得铜-镍-锰合金电镀液。

具体工作流程如下：

工作时，先将电镀设备中的电镀室11内的电镀液以及反应室12内的硫酸添加完成，之后将工件插置到安装板3上的安装孔中，接通电源，使阳极板2与安装板3上带电，启动电机34，电机34运转带动蜗杆32转动，由于蜗杆32与涡轮33啮合，且涡轮33安装在螺纹轴37上，螺纹轴37被带动运转，当螺纹轴37开始转动后，安装在螺纹轴37上的固定板，由于固定板上的内螺纹与螺纹轴37上的螺纹相啮合，固定板在螺纹转动时逐渐下降，带动安装在固定板上的导向杆31向下移动，使安装在导向杆31上的安装板3向下移动，逐渐进入到电镀液中，使工件开始电镀工作，同时，在工件进行电镀时，反应室12中添加的硫酸与网孔板52上块状碳酸锰和块状碳酸镍发生反应，产生二氧化碳气体，产生的气体不断积聚，使反应室12中的压力超过压力阀的临界值，之后，反应室12中的气体通过管五81进入到环形管4中，最终从环形管4上的开口处喷出，通过喷出的气体对电镀室11中的电镀液进行搅拌；当插置有工件的安装板3下降至电镀室11中的电镀液内时，固定板同样下降，由于气缸一36的活塞杆一固连在固定板上；固定板下降时气缸一36内的气体被压缩，气缸一36内的压力升高，由于气缸一36与气缸二5之间通过管三7与管四71连通，因此，在气缸一36中的高压气体作用下，气缸二5的活塞杆二51逐渐伸出，由于活塞杆二51安装在网孔板52上，因此网孔板52缓慢下降，进入到反应室12中的硫酸中，使网孔板52上的碳酸锰和碳酸镍与硫酸反应，产生气体，最终气体进入到电镀室11中，搅拌电镀液，当工件加工完成后，安装板3升起时，固定板向上升起，从而使气缸一36中压力降低，使气缸二5中压力降低，使气缸二5的活塞杆向上升起，从而带动网孔板52向上升起，使网孔板52上的碳酸锰和碳酸镍脱离硫酸液体，终止反应；当网孔板52向上移动时，连接在网孔板52上的移动杆541向上移动，压缩抽吸腔54内的空间，由于挡板二56被弹簧二561拉紧，紧贴在抽吸腔54上端开孔的开口处，在移动杆541向上移动时，抽吸腔54与管二61之间被挡板二56封堵，同时，由于挡板一55位于移动杆541上靠近网孔板52的一侧，在移动板不断向上移动过程中，抽吸腔54中压力升高至一定程度时，压力值大于弹簧一551的拉力后，抽吸腔54中的气体通过贯通孔排出，当网孔板52再次下降时，移动杆541向下移动，抽吸腔54中空间增大，由于抽吸腔54中气体在压缩过程中被排出，此时，抽吸腔54中处于负压状态，当负压压力值超过弹簧二561的拉力后，储液箱6中的硫酸液体通过管二61被吸进抽吸腔54中，当网孔板52再次上升，移动杆541压缩抽吸腔54内空间时，抽吸腔54中的硫酸液体通过贯通孔进入到反应室12中；当环形管4中未喷出气体时，喷头41上的弹性膜411处于封闭状态，同时，由于喷射管与水平面之间存在夹角，且喷射辊的投影与环形管4相切，气体喷出后形成一个相对的涡流区，搅动电镀液，使电镀液在喷出的气体作用下发生旋转；当反应室12内气体压力足够大时，气体开始喷出，当气体到达抽液器8内负压腔83时，由于空间突然变大，负压腔83中压力为负，由于管一53的开口靠近通孔82的中心线，因此，管一53的开口处呈现负压，从而通过管一53将反应室12中的液体抽出，进而随着喷出的气体一同通过管道进入到电镀室11内。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种电镀方法，其特征在于：该方法具体步骤如下：

A1：将向电镀装置中加入适量的铜-镍-锰合金电镀液，并将待加工工件插置到电镀装置中的安装板(3)上的安装孔内；

A2：启动电镀设备的电源，控制插置有工件的安装板(3)下沉，使工件完全浸没到电镀液中，对工件进行电镀，电镀完成后控制安装板(3)上升，使工件脱离电镀液，关闭电镀设备电源，完成工件的电镀；

其中，A2中所述电镀设备包括槽体(1)；所述槽体(1)上设置有电镀室(11)与反应室(12)；所述电镀室(11)与反应室(12)之间被槽体(1)侧壁分割开；所述电镀室(11)中填充有上述铜-镍-锰合金电镀液；所述反应室(12)中填充有硫酸液体；所述电镀室(11)长度方向上两端的侧壁上固定安装有支架一(14)；所述支架一(14)上固定连接有绝缘绳(141)；所述绝缘绳(141)的末端连接有阳极板(2)；所述阳极板(2)由铜金属制成；所述阳极板(2)连接到电源的正极上；所述槽体(1)上固定安装有安装座(13)；所述安装座(13)位于电镀室(11)正上方；所述安装座(13)上转动安装有螺纹轴(37)；所述螺纹轴(37)上固定安装有涡轮(33)；所述安装座(13)上固定安装有蜗杆(32)；所述涡轮(33)与蜗杆(32)之间相互啮合；所述安装座(13)上固定安装有电机支座(35)；所述电机支座(35)上固定安装有电机(34)；所述电机(34)的输出轴与蜗杆(32)相连接；所述安装座(13)上安装有导向杆(31)，且导向杆(31)可上下移动；所述导向杆(31)共有两根，且导向杆(31)之间的连线与电镀室(11)的长度方向平行；所述螺纹轴(37)上安装有固定架(38)；所述固定架(38)上设置有与螺纹轴(37)相互啮合的内螺纹；所述导向杆(31)的上端固连在固定架(38)的下表面上；所述导向杆(31)的下端固定安装有安装板(3)；所述安装板(3)上均匀开设有安装孔；所述安装板(3)位于安装座(13)正下方；所述安装板(3)连接到电源的负极上；所述电镀室(11)底部固定安装有环形管(4)；所述环形管(4)位于电镀室(11)中液面下方；所述环形管(4)位于安装板(3)的正下方；所述环形管(4)上设置有多个开口；所述反应室(12)上安装有密封盖(121)；所述反应室(12)内保持密封状态；所述反应室(12)中设置有网孔板(52)；所述网孔板(52)位于反应室(12)内的液面下方；所述网孔板(52)上在电镀设备工作时放置有块状的碳酸锰和碳酸镍；所述反应室(12)的侧面安装有管五(81)；所述管五(81)的另一端安装在环形管(4)上；所述管五(81)上安装有压力阀；所述反应室(12)中在电镀设备使用前已充入达到压力阀临界值压力的压缩气体。

2.根据权利要求1所述一种电镀方法，其特征在于：所述安装座(13)上固定安装有气缸一(36)；所述气缸一(36)的活塞杆一固连在固定板的下表面上；所述反应室(12)的侧壁上固定安装有气缸二(5)；所述气缸二(5)共有两个，分别位于反应室(12)的长度方向上的两端；所述气缸二(5)的活塞杆二(51)固连在网孔板(52)上；所述气缸一(36)上安装有管三(7)；所述气缸二(5)上安装有管四(71)；所述管三(7)与管四(71)之间连通。

3.根据权利要求2所述一种电镀方法，其特征在于：所述槽体(1)上固定安装有储液箱(6)；所述储液箱(6)位于反应室(12)的一端；所述反应室(12)内的侧壁上设置有抽吸腔(54)；所述抽吸腔(54)中安装有移动杆(541)；所述移动杆(541)的末端固连在网孔板(52)上；所述移动杆(541)上竖直方向设置有贯通孔；所述贯通孔内安装有横杆一(552)；所述横杆一(552)位于贯通孔中靠近槽体(1)上表面的一端；所述贯通孔靠近网孔板(52)的开口处安装有挡板一(55)；所述贯通孔中安装有弹簧一(551)；所述弹簧一(551)的两端分别固连在横杆一(552)和挡板一(55)上；所述弹簧一(551)为拉伸弹簧；所述抽吸腔(54)端安装有管二(61)；所述管二(61)的另一端安装在储液箱(6)上；所述抽吸腔(54)上端与管二(61)连接处开孔，使抽吸腔(54)与储液箱(6)通过管二(61)连通；所述抽吸腔(54)上端开设的孔内安装有横杆二(562)；所述横杆二(562)靠近槽体(1)上表面；所述抽吸腔(54)中安装有挡板二(56)；所述挡板二(56)紧贴抽吸腔(54)上端开孔的开口；所述孔中安装有弹簧二(561)；所述弹簧二(561)的两端分别固连在横杆二(562)与挡板二(56)上；所述弹簧二(561)为拉伸弹簧。

4.根据权利要求2所述一种电镀方法，其特征在于：所述环形管(4)上均匀设置有多个喷头(41)；所述喷头(41)的出口处安装有弹性膜(411)；所述弹性膜(411)上开设有裂口；所述裂口在正常情况下处于封闭状态；所述喷头(41)与水平面之间存在夹角；所述喷头(41)位于环形管(4)所处平面上的投影与环形管(4)相切。

5.根据权利要求3所述一种电镀方法，其特征在于：所述反应室(12)的外侧面安装有抽液器(8)；所述抽液器(8)垂直于反应室(12)的外侧壁；所述抽液器(8)与储液箱(6)位于同一侧，且抽液器(8)位于储液箱(6)的上方；所述管二(61)的一端连接在抽液器(8)上，另一端连接在环形管(4)上；所述抽液器(8)的底部开设有通孔(82)，所述通孔(82)连通反应室(12)内部；所述通孔(82)位于反应室(12)内的开口位于液面上方；所述抽液器(8)内设置有负压腔(83)；所述抽液器(8)的侧壁上安装有管一(53)；所述管一(53)位于抽液器(8)内一端的出口靠近通孔(82)的中心线；所述管一(53)的另一端安装在反应室(12)的侧壁上；所述管一(53)与反应室(12)的连接处位于液面的下方。

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