CN111498501A - 一种pcb电路板及其自动加工设备和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB电路板加工技术领域,一种PCB电路板自动加工设备包括进料装置、定位检测装置、镭射打标装置和输送衔接装置;进料装置用于将多块电路板输送至定位检测装置处,定位检测装置用于将多块电路板进行定位以及正反面检测,并将多块电路板转移至镭射打标装置上,镭射打标装置用于对电路板进行激光镭射加工并输送至输送衔接装置处,输送衔接装置用于将电路板由多块输送转变为单块输送进行后续贴标签加工。本专利的优点是同时进行多块输送,提升输送效率,便于进行正反面检测和翻转,提升翻转效率和镭射效率;提升整体加工生产线的连贯性。

Description

一种PCB电路板及其自动加工设备和方法
技术领域
本发明涉及PCB电路板加工技术领域,尤其涉及一种PCB电路板自动加工设备及其方法。
背景技术
PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。在对PCB电路板表面进行加工打标加工过程中的精度要求非常高,要求在不损伤元器件的前提下,标记出清晰的文字、型号、厂商等信息,并且在将PCB电路板进行打标后,还需要进行贴合格标签后再下料。
现有的PCB电路板自动加工设备,例如公开号为CN207736986U的中国实用新型专利中公开的加工设备,该设备一种PCB打标机及PCB在线打标装置,包括:外框机架组件、用于提供操作功能的操作平台组件、用于对PCB板进行定位以及夹紧的打标平台组件、用于移动打标平台组件的平台移动组件、用于对PCB板进行激光打标的激光打标组件,所述操作平台组件、平台移动组件、打标平台组件、激光打标组件均安装于外框机架组件上。相对于现有技术,该实用新型的打标机可实现PCB打标的自动夹装、打标与检测一体化,有效的减少了人工投入与操作员工的劳动强度,同时提高了生产效率和产品合格率。
现有的PCB电路板自动加工设备存在以下几点问题:(一)在PCB电路板输送进料过程中,现有的设备大多通过PCB电路板输送带直接将PCB电路板单个输送进料,这样输送效率较慢,影响整体加工效率;(二)由于输送进来的PCB电路板为长条形的,无法完全保证输送进来的PCB电路板为正面还是反面,若是为反面,会导致正反面打标出错,需要将PCB电路板输送进料后进行翻转,现有的翻转装置结构太过复杂,并且装置的占用空间较大,容易经常出现翻转报警或是在翻转过程中容易掉落;(四)现有在翻转过程中都是先将电路板夹取住再进行翻转,中间有停顿,这样的翻转效率较低,影响整个加工效率;(五)现有的PCB电路板镭射打标过程中,都是将PCB电路板收集搬运至专门的镭射打标处进行统一打标,这样会使整体的生产线不够流畅,从而影响加工效率,并且在输送过程中容易使PCB电路板掉落或者损坏,影响生产成本;现有的打标过程中还需要来回进行翻面,这样操作麻烦,影响打标效率,目前加工流水线上还没有进行自动双面打标处理的电路板打标装置;(六)在将PCB电路板上的芯片镭射打标后需要将PCB电路板输送至后续的贴标签加工处进行贴合格标签操作,目前的贴标签加工过程中通过贴标签机进行粘贴,但现有的贴标签机只有一条输送通道进行贴标签加工,无法将多块PCB电路板进行贴标签加工,因此需要将多块同时输送的PCB电路板转变为单块输送进行贴标签加工。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述现有PCB电路板加工效率差的问题,提供一种通过进料装置便于将多块PCB电路板进行同时输送,提升输送效率;通过定位检测装置便于进行正反面检测,便于节省装置占用空间,结构简便增加翻转效率和翻转配合度;通过镭射打标装置便于将PCB电路板直接进行双面打标加工,无需输送至打标加工处统一加工,提升打标效率;通过输送衔接装置便于将多个同时输送的PCB电路板转变为单块输送,便于后续贴标签加工,提升整体加工的流畅度和整体加工效率的一种PCB电路板自动加工设备。
为本发明之目的,采用以下技术方案予以实现:
一种PCB电路板自动加工设备,该设备包括进料装置、定位检测装置、镭射打标装置和输送衔接装置;由进料端往出料端方向进料装置、定位检测装置、镭射打标装置和输送衔接装置依次相互衔接;进料装置用于将多块电路板输送至定位检测装置处,定位检测装置用于将多块电路板进行定位以及正反面检测,并将多块电路板转移至镭射打标装置上,镭射打标装置用于对电路板进行激光镭射加工并输送至输送衔接装置处,输送衔接装置用于将电路板由多块输送转变为单块输送进行后续贴标签加工。
作为优选,进料装置包括进料支架、第一进料输送支架、第二进料输送支架、第三进料输送支架;第一进料输送支架设置在进料支架的进料端,第一进料输送支架上设置有多个平行排列的第一输送辊,每个第一输送辊的左部均连接有第一进料传动齿轮;两个相邻的第一进料传动齿轮之间通过第一齿条张紧连接,多个第一进料传动齿轮中的一个第一进料传动齿轮通过第一电机齿条连接有第一进料传动电机;第二进料输送支架设置在进料支架上,且第二进料输送支架的进料端与第一进料输送支架的出料端相衔接,第二进料输送支架上设置有多个平行排列的第二输送辊,每个第二输送辊的左部均连接有第二进料传动齿轮;两个相邻的第二进料传动齿轮之间通过第二齿条张紧连接,多个第二进料传动齿轮中的一个第二进料传动齿轮通过第二电机齿条连接有第二进料传动电机;第三进料输送支架的进料端与第二进料输送支架的出料端相衔接,第三进料输送支架与第二进料输送支架结构相同,且第三进料输送支架上的多根第二输送辊左右两侧均张紧连接有进料输送皮带,第三进料输送支架的进料端设置有出料固定气缸,出料固定气缸的底部连接有出料固定压板,第三进料输送支架的出料端还设置有出料限位气缸,出料限位气缸的移动部设置有出料限位板。
作为优选,定位检测装置包括转移支撑架、正反面检测组件、转移组件和翻转定位组件;正反面检测组件设置在转移支撑架的进料端,正反面检测组件用于放置电路板等待转移并进行正反面检测;正反面检测组件包括盛放支架、两个盛放调节气缸、盛放调节架和正反面检测器;盛放支架设置在转移支撑架的进料端,盛放调节架通过两根导杆设置在盛放支架上,两个盛放调节气缸设置在盛放支架的出料端侧,两个盛放调节气缸穿过盛放支架与盛放调节架连接,且两个盛放调节气缸带动盛放调节架进行水平移动调节,盛放调节架上设置有多条电路板盛放槽,正反面检测器设置在转移支撑架上且位于盛放调节架上方;转移组件设置在转移支撑架上,转移组件用于将电路板进行转移;转移组件包括转移支架、转移电缸、转移移动架、多个转移模块、转移支架设置在移翻转支撑架上,转移电缸水平设置在转移支架的顶部,转移移动架与转移电缸的移动部连接,且转移移动架通过转移移动滑轨设置在转移支架的顶部,多个转移模块规则排列设置在转移移动架的前部,每个转移模块均包括转移支撑竖板、转移升降气缸、转移升降架和多个电路板抓取吸板;转移支撑竖板设置在转移移动架的前部,转移升降气缸设置在转移支撑竖板的前部,转移升降架与转移升降气缸的底部连接,多个电路板抓取吸板设置在转移升降架的底部;每个电路板抓取吸板的两端均设置有抓取吸头;翻转定位组件包括第一翻转输送模块、第二翻转输送模块和翻转模块;第一翻转输送模块和第二翻转输送模块平行设置在转移支撑架上,第一翻转输送模块和第二翻转输送模块对称设置且结构相同;第一翻转输送模块包括第一翻转输送支架、第二翻转输送支架、翻转输送衔接支架;第一翻转输送支架上设置有多根规则平行排列的翻转输送导辊;每根翻转输送导辊的一端均连接有翻转输送齿轮,任意相邻两个翻转输送齿轮通过翻转输送传送带连接,多个翻转输送齿轮中的任意一个翻转输送齿轮连接有翻转输送电机;位于多根翻转输送导辊下方设置有支撑限位气缸,支撑限位气缸的顶部设置有支撑限位架,支撑限位架上设置有多块规则平行排列的限位隔板,每个限位隔板上均设置有多个电路板输送空挡,且每个限位隔板位于两根翻转输送导辊之间;第一翻转输送支架和第二翻转输送支架前后对齐设置且结构相同,第二翻转输送支架与翻转模块的配合侧未设置支撑板,且上第二翻转输送支架的每个翻转输送导辊均设置有规则排列的多个限位凸环;每相邻两个限位凸环之间的距离与每个电路板输送空挡对齐且宽度相同;翻转输送衔接支架位于第一翻转输送支架和第二翻转输送支架之间,翻转输送衔接支架上设置有多个规则排列的翻转输送衔接限位块,相邻两个翻转输送衔接限位块之间的距离与相邻两个限位凸环之间的距离相同;翻转模块位于第一翻转输送模块和第二翻转输送模块之间,且翻转模块与第一翻转输送模块和第二翻转输送模块相配合进行翻转。
作为优选,翻转模块包括翻转电机、翻转轴、十字翻转架;翻转电机设置在第一翻转输送模块和第二翻转输送模块之间,翻转轴与翻转电机连接,十字翻转架套设在翻转轴上,十字翻转架的每个翻转分支架上均设置有多个翻转配合空挡;每个翻转配合空挡与每个翻转输送导辊相对应配合,每个翻转分支架的外端设置有多个翻转吸头。
作为优选,镭射打标装置包括镭射打标机架、镭射检测组件、第一镭射输送组件、镭射翻转定位组件、第二镭射输送组件和镭射打标组件;镭射检测组件设置在镭射打标机架的进料端,镭射检测组件用于镭射前进行检测;第一镭射输送组件和第二镭射输送组件分别设置在镭射打标机架的进料端侧和出料端侧,第一镭射输送组件用于将电路板输送至镭射翻转定位组件上;镭射翻转定位组件位于第一镭射输送组件和第二镭射输送组件之间,镭射翻转定位组件用于翻转后将电路板输送至第二镭射输送组件上,镭射打标组件设置在镭射打标机架中部,镭射打标组件用于进行镭射打标加工。
作为优选,镭射检测组件包括镭射检测支架、镭射检测电机、镭射检测转轴、镭射检测移动架和镭射检测模块;镭射检测支架设置在镭射打标机架上,镭射检测电机设置在镭射检测支架上,镭射检测转轴与镭射检测电机连接,镭射检测移动架套设在镭射检测转轴上,且镭射检测移动架通过镭射检测移动滑轨设置在镭射检测支架上,镭射检测模块设置在镭射检测移动架的后部;第一镭射输送组件包括镭射输送支架、镭射输送电机、第一镭射输送辊、第二镭射输送辊、第一镭射输送带和第二镭射输送带;第一镭射输送辊和第二镭射输送辊分别连接在镭射输送支架的进料端和出料端,第一镭射输送辊的前端连接有镭射输送从动轮,镭射输送电机位于镭射输送支架下方,镭射输送电机上连接有镭射输送主动轮;镭射输送主动轮与镭射输送从动轮通过镭射电机输送带张紧连接,第一镭射输送辊和第二镭射输送辊上均设置有第一镭射输送齿轮和第二镭射输送齿轮;第一镭射输送带和第二镭射输送带分别张紧连接在两个第一镭射输送齿轮和两个第二镭射输送齿轮上,第一镭射输送带和第二镭射输送带上均设置有多个规则排列的电路板镭射输送架,每个电路板镭射输送架上均设置有多个电路板限位槽,位于第一镭射输送带和第二镭射输送带之间还设置有支撑中间架;第二镭射输送组件与第一镭射输送组件水平对齐设置且结构相同。
作为优选,镭射翻转定位组件包括镭射翻转电机、镭射翻转轴、镭射十字翻转架;镭射翻转电机设置在镭射检测支架上;镭射翻转轴与镭射翻转电机连接,镭射十字翻转架套设在镭射翻转轴上,镭射十字翻转架的每个翻转分支架上均设置有两个翻转配合空挡,两个翻转配合空挡与第一镭射输送带和第二镭射输送带相对应配合;镭射十字翻转架的每个翻转分支架外端设置有镭射翻转吸头;镭射打标组件包括第一镭射打标模块和第二镭射打标模块,第一镭射打标模块和第二镭射打标模块分别位于镭射翻转定位组件的左右两侧,且第一镭射打标模块和第二镭射打标模块结构相同;第一镭射打标模块包括镭射打标支架、镭射打标前后移动电缸、镭射打标前后移动板、镭射打标部件;镭射打标支架设置在镭射打标机架上,镭射打标前后移动电缸设置在镭射打标机架的顶部,镭射打标前后移动板与镭射打标前后移动电缸的移动部连接,镭射打标部件设置在镭射打标前后移动板上。
作为优选,输送衔接装置包括水平输送支架、水平输送气缸、水平输送板、升降吸取移动气缸、升降吸取移动板、多个电路板吸取板、直线输送支架和单块输送组件;水平输送气缸设置在水平输送支架的一侧,水平输送板与水平输送气缸的移动部连接,且水平输送板通过水平输送滑轨设置在水平输送支架上,升降吸取移动气缸设置在水平输送板后部,升降吸取移动板与升降吸取移动气缸移动部连接,多个电路板吸取板设置在升降吸取移动板的底部,每个电路板吸取板的两端设置有输送电路板吸头;直线输送支架上设置有多块前后方向规则排列的直线输送隔板,每两个直线输送隔板之间形成一个直线输送槽,直线输送支架上设置有多根水平方向规则排列的直线输送辊,每个直线输送辊的右端连接有直线输送齿轮,相邻的两个直线输送齿轮通过直线输送连接,多个直线输送齿轮中的一个直线输送齿轮连接有直线输送电机,并通过直线输送电机进行驱动,直线输送支架的出料端设置有多个阻挡气缸,每个阻挡气缸与每两个直线输送隔板形成的直线输送槽相配合,单块输送组件与直线输送支架相配合将多根输送转变为单块输送;水平输送支架上还设置有不良品下料组件和不良品收纳盒,不良品收纳盒位于不良品下料组件下方。
作为优选,单块输送组件包括单块输送支架、单块输送电机、单块输送转轴、单块输送移动架和单块直线输送架;单块输送支架水平位于直线输送支架的出料端侧,单块输送电机设置在单块输送支架的左部,单块输送转轴与单块输送电机连接,且通过轴承连接在单块输送支架上,单块输送移动架套设在单块输送转轴上,且单块输送移动架通过单块输送移动滑轨设置在单块输送支架上,单块直线输送架设置在单块输送移动架上,单块直线输送架的顶部设置有单块输送槽,单块直线输送架上设置有多根水平方向规则排列的单块输送导辊,每个单块输送导辊的右端均连接有单块输送齿轮,单块输送支架中部设置有单块输送驱动电机,单块输送驱动电机的转轴连接有单块输送驱动齿轮,每个单块输送齿轮和单块输送驱动齿轮通过单块输送齿条张紧连接。
一种PCB电路板的加工方法,使用上述的PCB电路板自动加工设备,依次通过以下步骤:
(一)输送进料:多块电路板输送至第一进料输送支架,通过第一进料传动电机带动每个第一输送辊进行旋转将多块电路板输送至第二进料输送支架上,第二进料输送支架通过相同方式输送至第三进料输送支架上,输送至出料时通过出料限位气缸和出料固定气缸相配合将电路板推至指定位置并进行限位固定;
(二)检测翻面:转移组件中的转移电缸带动转移移动架上的右端转移模块移动至第三进料输送支架上方,通过转移升降气缸带动转移升降架上的抓取吸头将四块电路板吸取,通过转移电缸将电路板移动至正反面检测组件上,通过正反面检测组件上的正反面检测器进行正反面检测,通过右端第二个转移模块将正反面检测组件上的电路板输送至翻转定位组件中的第一翻转输送模块上,若是为正面,通过右端第三个转移模块直接将四块电路板输送至镭射打标装置上;若是为反面,通过翻转输送电机带动四块电路板向后输送至第二翻转输送支架上,通过翻转模块上的十字翻转架将四块电路板吸取并通过翻转电机顺时针旋转将四块电路板放置在第二翻转输送模块的第二翻转输送支架,通过第二翻转输送模块的翻转输送电机带动四块电路板向前移动,最后通过左端的转移模块将四块电路板转移至镭射打标装置上;
(三)镭射打标:定位检测装置将多块电路板输送至第一镭射输送组件中电路板镭射输送架的电路板限位槽内,通过镭射输送电机上的镭射输送主动轮带动镭射输送从动轮上的第一镭射输送辊进行旋转,从而使第一镭射输送带和第二镭射输送带同时进行旋转输送,当多块电路板向出料端移动的过程中,通过镭射检测组件上的镭射检测电机带动镭射检测模块水平移动定位,通过镭射检测模块以视觉检测的方式对电路板进行检测,检测后输送至第一镭射打标模块处,通过第一镭射打标模块进行正面打标加工,当输送至第一镭射输送组件中镭射输送支架的出料端时,通过镭射翻转定位组件上的镭射翻转电机带动镭射十字翻转架进行旋转,通过两个翻转配合空挡与第一镭射输送带和第二镭射输送带插空设置,使顺时针旋转的镭射十字翻转架由下往上将多块电路板吸住的同时并继续旋转,从而将多块电路板翻转至第二镭射输送组件上并继续输送至第二镭射打标模块处,通过第二镭射打标模块进行反面打标加工,两面打标后继续输送至输送衔接装置处;
(四)单块输送:输送衔接装置中的水平输送气缸带动水平输送板在水平输送支架上的升降吸取移动气缸移动至镭射打标装置出料端的电路板上方,通过升降吸取移动气缸下降带动多个电路板吸取板将多块电路板同时吸取,通过水平输送气缸将吸取后的电路板转移至直线输送支架上的多个直线输送槽内,通过直线输送电机带动每根直线输送辊进行旋转输送至直线输送支架的出料端,通过多个阻挡气缸将多块电路板进行阻挡限位,通过单块输送组件中的单块输送电机带动单块输送转轴旋转,从而使单块输送移动架上的单块直线输送架中的单块输送槽移动至与一个直线输送槽对齐位置,通过一个阻挡气缸的移动部下降,使直线输送槽中的电路板输送至单块输送槽内,并通过单块输送驱动电机驱动单块输送导辊旋转继续输送,进行有序贴标签加工。
(五)贴标签:贴标签装置对电路板进行贴标签操作,然后下料收集。
采用上述技术方案的一种PCB电路板自动加工设备,通过进料装置解决了单块输送的问题,便于将多块电路板分隔开并且进行同时输送,提升输送效率,并且通过出料限位气缸和出料固定气缸相配合提升定位精度和定位的稳定性。通过定位检测装置解决了现有翻转装置太过复杂,容易使电路板掉落以及经常错误报警的问题。通过正反面检测组件便于进行电路板检测并且便于转移更加顺畅,提升电路板转移效率和整体加工效率,也防止电路板堆积;通过转移组件便于更多块电路板同时吸取,并且在转移过程中有较强的稳定性,提升转移过程中的电路板牢固性;通过翻转定位组件便于将多块电路板同时进行翻转,并且通过十字翻转架和多根翻转输送导辊插空设置,节省设备空间的同时结构巧妙,便于进行吸取翻转,提升整体翻转效率和翻转稳定性。通过镭射打标装置解决了现有统一在镭射打标处进行打标导致流水线不连贯,影响加工效率以及无法正反面同时打标的问题。通过镭射检测组件实现打标前自动检测,提升检测效率和检测质量,从而进一步保证电路板产品的质量;通过第一镭射输送组件、镭射翻转定位组件和第二镭射输送组件相互配合实现流水线上自动进行翻转,从而便于直接进行双面打标,无需再输送至指定打标加工处进行打标加工,通过两个翻转配合空挡与第一镭射输送带和第二镭射输送带相对应配合,使两个翻转配合空挡与第一镭射输送带和第二镭射输送带插空设置,能够节省设备空间的情况,也能更好的将四块电路板吸取,并且在镭射十字翻转架旋转的过程中就能直接将四块电路板吸取,无需停顿,提升翻转效率和翻转质量,通过镭射打标组件中的第一镭射打标模块和第二镭射打标模块实现双面镭射打标处理,提升镭射打标效率和镭射打标质量,最终进一步提升整体加工效率以及整体加工质量。通过输送衔接装置解决了将PCB电路板单个输送,还没有装置将多个输送的PCB电路板转变为单个输送,这样能够提升整体流水线的连贯性的问题。通过水平输送气缸和升降吸取移动气缸相配合带动电路板吸取板将电路板进行转移,提升转移效率和转移精度,通过直线输送支架便于更好的进行直线输送,并且通过直线输送支架与单块输送组件相配合,便于将电路板由多块输送转移至单块输送,便于后续更好的进行贴标签加工,同时通过单块输送转轴和单块输送移动架相配合便于更好的进行移动定位,提升定位精度,便于更好的使单块输送槽与直线输送槽对齐,从而使电路板输送至单块输送槽内,提升整体流水线的连贯性以及提升整体加工效率。
综上所述,本专利的优点是同时进行多块输送,提升输送效率,便于进行正反面检测和翻转,提升翻转效率和镭射效率;提升整体加工生产线的连贯性。
附图说明
图1为本发明PCB电路板自动加工设备的结构示意图。
图2为加工的PCB电路板的结构示意图。
图3为本发明进料装置的结构示意图。
图4为本发明进料装置的爆炸结构示意图。
图5为本发明定位检测装置的结构示意图。
图6为本发明正反面检测组件和转移组件的结构示意图。
图7为本发明翻转定位组件的结构示意图。
图8为本发明镭射打标装置的结构示意图。
图9为本发明镭射打标装置的爆炸结构示意图。
图10本发明输送衔接装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做一个详细的说明。
如图1所示,一种PCB电路板自动加工设备,该设备包括进料装置1、定位检测装置2、镭射打标装置3和输送衔接装置4;由进料端往出料端方向进料装置1、定位检测装置2、镭射打标装置3和输送衔接装置4依次相互衔接;进料装置1用于将多块电路板输送至定位检测装置2处,定位检测装置2用于将多块电路板进行定位以及正反面检测,并将多块电路板转移至镭射打标装置3上,镭射打标装置3用于对电路板进行激光镭射加工并输送至输送衔接装置4处,输送衔接装置4用于将电路板由多片输送转变为单块输送进行后续贴标签加工。
如图2所示,图中为所需要打标的产品,该产品为呈长条状的PCB电路板a,PCB电路板a上设置有多块形状不一的芯片b,镭射打标装置3在芯片b以及芯片b的外圈周围通过镭射激光打标的方式打上芯片型号以及标注,打标完后进行PCB电路板贴合格标签操作,对合格打标后的PCB电路板的右侧粘贴合格标签c。
如图1至图4所示,进料装置1包括进料支架11、第一进料输送支架12、第二进料输送支架13、第三进料输送支架15;第一进料输送支架12设置在进料支架11的进料端,四块电路板输送至第一进料输送支架12上的电路板架上,电路板架通过自动机械手进行抓取放置,并且输送至出料端处,也通过自动机械手进行抓取拿出。第一进料输送支架12上设置有多个平行排列的第一输送辊121,每个第一输送辊121的左部均连接有第一进料传动齿轮122;两个相邻的第一进料传动齿轮122之间通过第一齿条张紧连接,多个第一进料传动齿轮122中的一个第一进料传动齿轮122通过第一电机齿条连接有第一进料传动电机123,通过第一进料传动电机123带动一个第一进料传动齿轮122进行旋转,从而通过多个第一进料传动齿轮122之间相互配合进行驱动传送。第二进料输送支架13设置在进料支架11上,且第二进料输送支架13的进料端与第一进料输送支架12的出料端相衔接,第二进料输送支架13上设置有多个平行排列的第二输送辊131,每个第二输送辊131的左部均连接有第二进料传动齿轮132;两个相邻的第二进料传动齿轮132之间通过第二齿条张紧连接,多个第二进料传动齿轮132中的一个第二进料传动齿轮132通过第二电机齿条连接有第二进料传动电机134;第二进料输送支架13通过与第一进料输送支架12相同的输送方式进行驱动输送。
第三进料输送支架15的进料端与第二进料输送支架13的出料端相衔接,第三进料输送支架15与第二进料输送支架13结构相同,且第三进料输送支架15上的多根第二输送辊131左右两侧均张紧连接有进料输送皮带151,通过进料输送皮带151便于更加平稳的进行输送,同时也便于提升输送的流畅度。第三进料输送支架15的进料端设置有出料固定气缸152,出料固定气缸152的底部连接有出料固定压板1521,通过出料固定气缸152带动出料固定压板1521便于将电路板输送至出料端处时进行固定,使其更好被后续装置进行抓取。第三进料输送支架15的出料端还设置有出料限位气缸153,出料限位气缸153的移动部设置有出料限位板1531,通过出料限位气缸153带动出料限位板1531进行位置调整更好的进行定位,提升定位精度。
工作时,多块电路板输送至第一进料输送支架12的电路板架上,通过第一进料传动电机123带动每个第一输送辊121进行旋转将多块电路板输送至第二进料输送支架13上,第二进料输送支架13通过相同方式输送至第三进料输送支架15上,输送至出料时通过出料限位气缸153和出料固定气缸152相配合将电路板推至指定位置并进行限位固定。
通过进料装置1解决了单块输送的问题,通过便于将多块电路板分隔开并且进行同时输送,提升输送效率,并且与电路板支架相配合提升输送稳定性;通过出料限位气缸153和出料固定气缸152相配合提升定位精度和定位的稳定性。
如图1、图5、图6和图7所示,定位检测装置2包括转移支撑架20、正反面检测组件21、转移组件22和翻转定位组件23;正反面检测组件21设置在转移支撑架20的进料端,正反面检测组件21用于放置电路板等待转移并进行正反面检测,正反面检测组件21包括盛放支架211、两个盛放调节气缸212、盛放调节架213和正反面检测器;盛放支架211设置在转移支撑架20的进料端,盛放调节架213通过两根导杆设置在盛放支架211上,盛放调节架213便于在盛放支架211上进行水平移动。两个盛放调节气缸212设置在盛放支架211的出料端侧,两个盛放调节气缸212穿过盛放支架211与盛放调节架213连接,且两个盛放调节气缸212带动盛放调节架213进行水平移动调节。盛放调节架213上设置有多条电路板盛放槽2131,电路板盛放槽2131用于放置电路板。正反面检测器设置在转移支撑架20上且位于盛放调节架213上方,用于检测正面,正面无需翻转,翻转通过翻转定位组件23进行翻转。
转移组件22设置在转移支撑架20上,转移组件22用于将电路板进行转移。转移组件22包括转移支架221、转移电缸222、转移移动架223、多个转移模块224、转移支架221设置在移翻转支撑架20上,转移电缸222水平设置在转移支架221的顶部,转移移动架223与转移电缸222的移动部连接,且转移移动架223通过转移移动滑轨设置在转移支架221的顶部,通过转移电缸222带动转移移动架223在转移支架221上进行水平移动定位。多个转移模块224规则排列设置在转移移动架223的前部,每个转移模块224均包括转移支撑竖板2241、转移升降气缸2242、转移升降架2243和多个电路板抓取吸板2244;转移支撑竖板2241设置在转移移动架223的前部,转移升降气缸2242设置在转移支撑竖板2241的前部,转移升降架2243与转移升降气缸2242的底部连接,通过转移升降气缸2242带动转移升降架2243升降移动定位。四个电路板抓取吸板2244设置在转移升降架2243的底部;每个电路板抓取吸板2244的两端均设置有抓取吸头2245,通过抓取吸头2245便于将电路板吸取转移,提升转移稳定性。
翻转定位组件23包括第一翻转输送模块231、第二翻转输送模块232和翻转模块233;第一翻转输送模块231和第二翻转输送模块232平行设置在转移支撑架20上,第一翻转输送模块231和第二翻转输送模块232对称设置且结构相同。第一翻转输送模块231包括第一翻转输送支架2311、第二翻转输送支架2312、翻转输送衔接支架2313;第一翻转输送支架2311上设置有多根规则平行排列的翻转输送导辊23111;每根翻转输送导辊23111的一端均连接有翻转输送齿轮23112,任意相邻两个翻转输送齿轮23112通过翻转输送传送带连接,多个翻转输送齿轮23112中的任意一个翻转输送齿轮23112连接有翻转输送电机23113,通过翻转输送电机23113带动翻转输送齿轮23112进行旋转,从而使每根翻转输送导辊23111进行旋转,将转移过来的四块电路板向后输送。位于多根翻转输送导辊23111下方设置有支撑限位气缸2314,支撑限位气缸2314的顶部设置有支撑限位架2315,支撑限位架2315上设置有多块规则平行排列的限位隔板2316,每个限位隔板2316上均设置有多个电路板输送空挡2317,每个限位隔板2316位于两根翻转输送导辊23111之间,并且通过电路板输送空挡2317便于更好的将四块电路板进行限位,防止电路板左右移动,提升输送的稳定性。第一翻转输送支架2311和第二翻转输送支架2312前后对齐设置且结构相同,第二翻转输送支架2312与翻转模块233的配合侧未设置支撑板,这样便于更好的与翻转模块233相配合,并且第二翻转输送支架2312上的每个翻转输送导辊23111均设置有规则排列的多个限位凸环23121,每相邻两个限位凸环23121之间的距离与每个电路板输送空挡2317对齐且宽度相同;通过限位凸环23121便于更好的进行限位,提升翻转过程中的稳定性。翻转输送衔接支架2313位于第一翻转输送支架2311和第二翻转输送支架2312之间,翻转输送衔接支架2313上设置有多个规则排列的翻转输送衔接限位块,相邻两个翻转输送衔接限位块之间的距离与相邻两个限位凸环23121之间的距离相同;翻转模块233位于第一翻转输送模块231和第二翻转输送模块232之间,翻转模块233与第一翻转输送模块231和第二翻转输送模块232相配合进行翻转。翻转模块233包括翻转电机2331、翻转轴2332、十字翻转架2333;翻转电机2331设置在第一翻转输送模块231和第二翻转输送模块232之间,翻转轴2332与翻转电机2331连接,十字翻转架2333套设在翻转轴2332上,通过翻转电机2331带动翻转轴2332旋转从而带动十字翻转架2333进行旋转驱动。十字翻转架2333的每个翻转分支架2334上均设置有多个翻转配合空挡2335;每个翻转配合空挡2335与每个翻转输送导辊23111相对应配合,使翻转配合空挡2335与翻转输送导辊23111插空设置,这样防止两者相互碰撞并且便于更好的将电路板直接进行转移,结构简单巧妙。还能够节省设备空间的情况,也能更好的将四块电路板吸取,同时在十字翻转架2333旋转的过程中就能直接将四块电路板吸取,无需停顿,提升翻转效率和翻转质量。每个翻转分支架2334的外端设置有多个翻转吸头23341,通过翻转吸头23341进一步提升吸取稳定性,防止在翻转中掉落。
工作时,转移组件22中的转移电缸222带动转移移动架223上的右端转移模块224移动至第三进料输送支架15上方,通过转移升降气缸2242带动转移升降架2243上的抓取吸头2245将四块电路板吸取,通过转移电缸222将电路板移动至正反面检测组件21上,通过正反面检测组件21上的正反面检测器进行正反面检测,通过右端第二个转移模块224将正反面检测组件21上的电路板输送至翻转定位组件23中的第一翻转输送模块231上,若是为正面,通过右端第三个转移模块224直接将四块电路板输送至镭射打标装置3上;若是为反面,通过翻转输送电机23113带动四块电路板向后输送至第二翻转输送支架2312上,通过翻转模块233上的十字翻转架2333将四块电路板吸取并通过翻转电机2331顺时针旋转将四块电路板放置在第二翻转输送模块232的第二翻转输送支架2312,通过第二翻转输送模块232的翻转输送电机23113带动四块电路板向前移动,最后通过左端的转移模块224将四块电路板转移至镭射打标装置3上;
通过定位检测装置2解决了现有翻转装置太过复杂,容易使电路板掉落以及经常错误报警的问题。通过正反面检测组件21便于进行电路板检测并且便于转移更加顺畅,提升电路板转移效率和整体加工效率,也防止电路板堆积;通过转移组件22便于更多块电路板同时吸取,并且在转移过程中有较强的稳定性,提升转移过程中的电路板牢固性;通过翻转定位组件23便于将多块电路板同时进行翻转,并且通过十字翻转架2333和多根翻转输送导辊23111插空设置,节省设备空间的同时结构巧妙,便于进行吸取翻转,提升整体翻转效率和翻转稳定性。
如图1、图8和图9所示,镭射打标装置3包括镭射打标机架31、镭射检测组件32、第一镭射输送组件33、镭射翻转定位组件34、第二镭射输送组件35和镭射打标组件36;镭射检测组件32设置在镭射打标机架31的进料端,镭射检测组件32用于镭射前进行检测;第一镭射输送组件33和第二镭射输送组件35分别设置在镭射打标机架31的进料端侧和出料端侧,第一镭射输送组件33用于将电路板输送至镭射翻转定位组件34上;镭射翻转定位组件34位于第一镭射输送组件33和第二镭射输送组件35之间,镭射翻转定位组件34用于翻转后将电路板输送至第二镭射输送组件35上,镭射打标组件36设置在镭射打标机架31中部,镭射打标组件36用于进行镭射打标加工。
如图8和图9所示,镭射检测组件32包括镭射检测支架321、镭射检测电机322、镭射检测转轴323、镭射检测移动架324和镭射检测模块325;镭射检测支架321设置在镭射打标机架31上,镭射检测电机322设置在镭射检测支架321上,镭射检测转轴323与镭射检测电机322连接,通过镭射检测电机322带动镭射检测转轴323进行旋转。镭射检测移动架324套设在镭射检测转轴323上,且镭射检测移动架324通过镭射检测移动滑轨设置在镭射检测支架321上,通过镭射检测转轴323和镭射检测移动架324相互配合,带动镭射检测移动架324进行水平移动定位,便于更好的进行定位检测,提升检测精度。镭射检测模块325设置在镭射检测移动架324的后部,镭射检测模块325通过视觉检测的方式对电路板进行检测,提升检测精度和检测质量。
第一镭射输送组件33包括镭射输送支架331、镭射输送电机332、第一镭射输送辊333、第二镭射输送辊334、第一镭射输送带335和第二镭射输送带336;第一镭射输送辊333和第二镭射输送辊334分别连接在镭射输送支架331的进料端和出料端,第一镭射输送辊333的前端连接有镭射输送从动轮3331,镭射输送电机332位于镭射输送支架331下方,镭射输送电机332上连接有镭射输送主动轮3321;镭射输送主动轮3321与镭射输送从动轮3331通过镭射电机输送带张紧连接,通过镭射输送电机332带动镭射输送主动轮3321转动,从而通过镭射电机输送带带动镭射输送从动轮3331进行转动,使第一镭射输送辊333进行转动输送。第一镭射输送辊333和第二镭射输送辊334上均设置有第一镭射输送齿轮和第二镭射输送齿轮;第一镭射输送带335和第二镭射输送带336分别张紧连接在两个第一镭射输送齿轮和两个第二镭射输送齿轮上,通过第一镭射输送辊333和第二镭射输送辊334相配合带动第一镭射输送带335和第二镭射输送带336进行旋转输送。第一镭射输送带335和第二镭射输送带336上均设置有多个规则排列的电路板镭射输送架337,电路板镭射输送架337随着第一镭射输送带335和第二镭射输送带336一起移动,且第一镭射输送带335和第二镭射输送带336上的电路板镭射输送架337对齐设置。每个电路板镭射输送架337上均设置有四个电路板限位槽3371,通过电路板限位槽3371便于更好的将电路板进行限位。位于第一镭射输送带335和第二镭射输送带336之间还设置有支撑中间架338,通过支撑中间架338便于更好的进行支撑,提升输送的稳定性。第二镭射输送组件35与第一镭射输送组件33水平对齐设置且结构相同。
镭射翻转定位组件34包括镭射翻转电机341、镭射翻转轴342、镭射十字翻转架343;镭射翻转电机341设置在镭射检测支架321上;镭射翻转轴342与镭射翻转电机341连接,通过镭射翻转电机341带动镭射翻转轴342进行旋转。镭射十字翻转架343套设在镭射翻转轴342上,通过镭射翻转轴342带动镭射十字翻转架343进行旋转,从而实现电路板翻转。镭射十字翻转架343的每个翻转分支架上均设置有两个翻转配合空挡3431,两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336相对应配合,使两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336插空设置,能够节省设备空间的情况,也能更好的将四块电路板吸取,并且在镭射十字翻转架343旋转的过程中就能直接将四块电路板吸取,无需停顿,提升翻转效率和翻转质量。镭射十字翻转架343的每个翻转分支架外端设置有镭射翻转吸头3432,通过镭射翻转吸头3432便于更好的在旋转过程中提升吸取的牢固度,从而进一步提升翻转稳定性。
镭射打标组件36包括第一镭射打标模块361和第二镭射打标模块362,第一镭射打标模块361和第二镭射打标模块362分别位于镭射翻转定位组件34的左右两侧,且第一镭射打标模块361和第二镭射打标模块362结构相同。第一镭射打标模块361包括镭射打标支架3611、镭射打标前后移动电缸3612、镭射打标前后移动板3613、镭射打标部件3614;镭射打标支架3611设置在镭射打标机架31上,镭射打标前后移动电缸3612设置在镭射打标机架31的顶部,镭射打标前后移动板3613与镭射打标前后移动电缸3612的移动部连接,镭射打标部件3614设置在镭射打标前后移动板3613上。通过镭射打标前后移动电缸3612带动镭射打标前后移动板3613上的镭射打标部件3614进行前后移动定位,通过镭射打标部件3614通过激光镭射打标的方式在电路板上进行自动打标。
工作时,定位检测装置2将多块电路板输送至第一镭射输送组件33中电路板镭射输送架337的电路板限位槽3371内,通过镭射输送电机332上的镭射输送主动轮3321带动镭射输送从动轮3331上的第一镭射输送辊333进行旋转,从而使第一镭射输送带335和第二镭射输送带336同时进行旋转输送,当多块电路板向出料端移动的过程中,通过镭射检测组件32上的镭射检测电机322带动镭射检测模块325水平移动定位,通过镭射检测模块325以视觉检测的方式对电路板进行检测,检测后输送至第一镭射打标模块361处,通过第一镭射打标模块361进行一面打标加工,当输送至第一镭射输送组件33中电路板镭射输送架337的出料端时,通过镭射翻转定位组件34上的镭射翻转电机341带动镭射十字翻转架343进行旋转,通过两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336插空设置,使顺时针旋转的镭射十字翻转架343由下往上将多块电路板吸住的同时并继续旋转,从而将多块电路板翻转至第二镭射输送组件35上并继续输送至第二镭射打标模块362处,通过第二镭射打标模块362进行另一面打标加工,两面打标后继续输送至输送衔接装置4处。
通过镭射打标装置3解决了现有统一在镭射打标处进行打标导致流水线不连贯,影响加工效率以及无法正反面同时打标的问题。通过镭射检测组件32实现打标前自动检测,提升检测效率和检测质量,从而进一步保证电路板产品的质量;通过第一镭射输送组件33、镭射翻转定位组件34和第二镭射输送组件35相互配合实现流水线上自动进行翻转,从而便于直接进行双面打标,无需再输送至指定打标加工处进行打标加工,通过两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336相对应配合,使两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336插空设置,能够节省设备空间的情况,也能更好的将四块电路板吸取,并且在镭射十字翻转架343旋转的过程中就能直接将四块电路板吸取,无需停顿,提升翻转效率和翻转质量,通过镭射打标组件36中的第一镭射打标模块361和第二镭射打标模块362实现双面镭射打标处理,提升镭射打标效率和镭射打标质量,最终进一步提升整体加工效率以及整体加工质量。
如图1和图10所示,输送衔接装置4包括水平输送支架41、水平输送气缸42、水平输送板43、升降吸取移动气缸44、升降吸取移动板45、多个电路板吸取板46、直线输送支架47和单块输送组件48;水平输送气缸42设置在水平输送支架41的一侧,水平输送板43与水平输送气缸42的移动部连接,且水平输送板43通过水平输送滑轨设置在水平输送支架41上,通过水平输送气缸42带动水平输送板43在水平输送支架41上进行水平移动定位。升降吸取移动气缸44设置在水平输送板43后部,升降吸取移动板45与升降吸取移动气缸44移动部连接,四个电路板吸取板46设置在升降吸取移动板45的底部,通过四个电路板吸取板46将四块打标好的电路板进行转移输送。每个电路板吸取板46的两端设置有输送电路板吸头461,通过输送电路板吸头461便于更好的将电路板吸住,提升转移过程中的稳定性。直线输送支架47上设置有多块前后方向规则排列的直线输送隔板471,每两个直线输送隔板471之间形成一个直线输送槽4711,通过直线输送槽4711便于将电路板限位的同时也更好的便于电路板输送。直线输送支架47上设置有多根水平方向规则排列的直线输送辊472,每个直线输送辊472的右端连接有直线输送齿轮473,相邻的两个直线输送齿轮473通过直线输送连接,多个直线输送齿轮473中的一个直线输送齿轮473连接有直线输送电机,并通过直线输送电机进行驱动,直线输送支架47的出料端设置有多个阻挡气缸474,便于将电路板进行阻挡,防止电路板输送过头导致掉落。每个阻挡气缸474与每两个直线输送隔板471形成的直线输送槽4711相配合,单块输送组件48与直线输送支架47相配合将多根输送转变为单块输送;水平输送支架41上还设置有不良品下料组件5和不良品收纳盒51,不良品收纳盒51位于不良品下料组件5下方,通过不良品下料组件5将不良电路板抓取下料。
单块输送组件48包括单块输送支架481、单块输送电机482、单块输送转轴483、单块输送移动架484和单块直线输送架485;单块输送支架481水平位于直线输送支架47的出料端侧,单块输送电机482设置在单块输送支架481的左部,单块输送转轴483与单块输送电机482连接,且通过轴承连接在单块输送支架481上,单块输送电机482带动单块输送转轴483进行旋转。单块输送移动架484套设在单块输送转轴483上,且单块输送移动架484通过单块输送移动滑轨设置在单块输送支架481上,单块输送移动架484与单块输送转轴483相配合进行左右移动定位。单块直线输送架485设置在单块输送移动架484上,单块直线输送架485的顶部设置有单块输送槽4851,单块输送槽4851与直线输送槽4711平行设置。单块直线输送架485上设置有多根水平方向规则排列的单块输送导辊4852,每个单块输送导辊4852的右端均连接有单块输送齿轮4853,单块输送支架481中部设置有单块输送驱动电机486,单块输送驱动电机486的转轴连接有单块输送驱动齿轮4861,每个单块输送齿轮4853和单块输送驱动齿轮4861通过单块输送齿条张紧连接,通过单块输送驱动电机486带动单块输送驱动齿轮4861旋转,从而带动单块输送齿轮4853旋转,进而使每个单块输送导辊4852进行旋转输送。
工作时,输送衔接装置4中的水平输送气缸42带动水平输送板43在水平输送支架41上的升降吸取移动气缸44移动至镭射打标装置3出料端的电路板上方,通过升降吸取移动气缸44下降带动多个电路板吸取板46将多块电路板同时吸取,通过水平输送气缸42将吸取后的电路板转移至直线输送支架47上的多个直线输送槽4711内,通过直线输送电机带动每根直线输送辊472进行旋转输送至直线输送支架47的出料端,通过多个阻挡气缸474将多块电路板进行阻挡限位,通过单块输送组件48中的单块输送电机482带动单块输送转轴483旋转,从而使单块输送移动架484上的单块直线输送架485中的单块输送槽4851移动至与一个直线输送槽4711对齐位置,通过一个阻挡气缸474的移动部下降,使直线输送槽4711中的电路板输送至单块输送槽4851内,并通过单块输送驱动电机486驱动单块输送导辊4852旋转继续输送。
通过输送衔接装置4解决了将PCB电路板单个输送,还没有装置将多个输送的PCB电路板转变为单个输送,这样能够提升整体流水线的连贯性的问题。通过水平输送气缸42和升降吸取移动气缸44相配合带动电路板吸取板46将电路板进行转移,提升转移效率和转移精度,通过直线输送支架47便于更好的进行直线输送,并且通过直线输送支架47与单块输送组件48相配合,便于将电路板由多块输送转移至单块输送,便于后续更好的进行贴标签加工,同时通过单块输送转轴483和单块输送移动架484相配合便于更好的进行移动定位,提升定位精度,便于更好的使单块输送槽4851与直线输送槽4711对齐,从而使电路板输送至单块输送槽4851内,提升整体流水线的连贯性以及提升整体加工效率。
一种PCB电路板,使用上述的PCB电路板自动加工设备通过下述的方法得到,方法具体是依次通过以下步骤:
(一)输送进料:多块电路板输送至第一进料输送支架12,通过第一进料传动电机123带动每个第一输送辊121进行旋转将多块电路板输送至第二进料输送支架13上,第二进料输送支架13通过相同方式输送至第三进料输送支架15上,输送至出料时通过出料限位气缸153和出料固定气缸152相配合将电路板推至指定位置并进行限位固定;
(二)检测翻面:转移组件22中的转移电缸222带动转移移动架223上的右端转移模块224移动至第三进料输送支架15上,通过转移升降气缸2242带动转移升降架2243上的抓取吸头2245将四块电路板吸取,通过转移电缸222将电路板移动至正反面检测组件21上,通过右端第二个转移模块224将正反面检测组件21上的电路板输送至翻转定位组件23中的第一翻转输送模块231上,通过翻转输送电机23113带动四块电路板向后输送至第二翻转输送支架2312上,通过翻转模块233上的十字翻转架2333将四块电路板吸取并通过翻转电机2331顺时针旋转将四块电路板放置在第二翻转输送模块232的第二翻转输送支架2312,通过第二翻转输送模块232的翻转输送电机23113带动四块电路板向前移动,最后通过左端的转移模块224将四块电路板转移至镭射打标装置3上。
(三)镭射打标:定位检测装置2将多块电路板输送至第一镭射输送组件33中电路板镭射输送架337的电路板限位槽3371内,通过镭射输送电机332上的镭射输送主动轮3321带动镭射输送从动轮3331上的第一镭射输送辊333进行旋转,从而使第一镭射输送带335和第二镭射输送带336同时进行旋转输送,当多块电路板向出料端移动的过程中,通过镭射检测组件32上的镭射检测电机322带动镭射检测模块325水平移动定位,通过镭射检测模块325以视觉检测的方式对电路板进行检测,检测后输送至第一镭射打标模块361处,通过第一镭射打标模块361进行一面打标加工,当输送至第一镭射输送组件33中镭射输送支架331的出料端时,通过镭射翻转定位组件34上的镭射翻转电机341带动镭射十字翻转架343进行旋转,通过两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336插空设置,使顺时针旋转的镭射十字翻转架343由下往上将多块电路板吸住的同时并继续旋转,从而将多块电路板翻转至第二镭射输送组件35上并继续输送至第二镭射打标模块362处,通过第二镭射打标模块362进行另一面打标加工,两面打标后继续输送至输送衔接装置4处;
(四)单块输送:输送衔接装置4中的水平输送气缸42带动水平输送板43在水平输送支架41上的升降吸取移动气缸44移动至镭射打标装置3出料端的电路板上方,通过升降吸取移动气缸44下降带动多个电路板吸取板46将多块电路板同时吸取,通过水平输送气缸42将吸取后的电路板转移至直线输送支架47上的多个直线输送槽4711内,通过直线输送电机带动每根直线输送辊472进行旋转输送至直线输送支架47的出料端,通过多个阻挡气缸474将多块电路板进行阻挡限位,通过单块输送组件48中的单块输送电机482带动单块输送转轴483旋转,从而使单块输送移动架484上的单块直线输送架485中的单块输送槽4851移动至与一个直线输送槽4711对齐位置,通过一个阻挡气缸474的移动部下降,使直线输送槽4711中的电路板输送至单块输送槽4851内,并通过单块输送驱动电机486驱动单块输送导辊4852旋转继续输送。
(五)贴标签:贴标签装置对电路板进行贴标签操作,然后下料收集。
该设备通过进料装置解决了单块输送的问题,便于将多块电路板分隔开并且进行同时输送,提升输送效率,并且通过出料限位气缸和出料固定气缸相配合提升定位精度和定位的稳定性。通过定位检测装置解决了现有翻转装置太过复杂,容易使电路板掉落以及经常错误报警的问题。通过正反面检测组件便于进行电路板检测并且便于转移更加顺畅,提升电路板转移效率和整体加工效率,也防止电路板堆积;通过转移组件便于更多块电路板同时吸取,并且在转移过程中有较强的稳定性,提升转移过程中的电路板牢固性;通过翻转定位组件便于将多块电路板同时进行翻转,并且通过十字翻转架和多根翻转输送导辊插空设置,节省设备空间的同时结构巧妙,便于进行吸取翻转,提升整体翻转效率和翻转稳定性。通过镭射打标装置3解决了现有统一在镭射打标处进行打标导致流水线不连贯,影响加工效率以及无法正反面同时打标的问题。通过镭射检测组件32实现打标前自动检测,提升检测效率和检测质量,从而进一步保证电路板产品的质量;通过第一镭射输送组件33、镭射翻转定位组件34和第二镭射输送组件35相互配合实现流水线上自动进行翻转,从而便于直接进行双面打标,无需再输送至指定打标加工处进行打标加工,通过两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336相对应配合,使两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336插空设置,能够节省设备空间的情况,也能更好的将四块电路板吸取,并且在镭射十字翻转架343旋转的过程中就能直接将四块电路板吸取,无需停顿,提升翻转效率和翻转质量,通过镭射打标组件36中的第一镭射打标模块361和第二镭射打标模块362实现双面镭射打标处理,提升镭射打标效率和镭射打标质量,最终进一步提升整体加工效率以及整体加工质量。通过输送衔接装置4解决了将PCB电路板单个输送,还没有装置将多个输送的PCB电路板转变为单个输送,这样能够提升整体流水线的连贯性的问题。通过水平输送气缸42和升降吸取移动气缸44相配合带动电路板吸取板46将电路板进行转移,提升转移效率和转移精度,通过直线输送支架47便于更好的进行直线输送,并且通过直线输送支架47与单块输送组件48相配合,便于将电路板由多块输送转移至单块输送,便于后续更好的进行贴标签加工,同时通过单块输送转轴483和单块输送移动架484相配合便于更好的进行移动定位,提升定位精度,便于更好的使单块输送槽4851与直线输送槽4711对齐,从而使电路板输送至单块输送槽4851内,提升整体流水线的连贯性以及提升整体加工效率。

Claims (10)

1.一种PCB电路板自动加工设备,其特征在于,该设备包括进料装置(1)、定位检测装置(2)、镭射打标装置(3)和输送衔接装置(4);沿进料端往出料端方向进料装置(1)、定位检测装置(2)、镭射打标装置(3)和输送衔接装置(4)依次相互衔接;进料装置(1)用于将多块电路板输送至定位检测装置(2)处,定位检测装置(2)用于将多块电路板进行定位以及正反面检测,并将多块电路板转移至镭射打标装置(3)上,镭射打标装置(3)用于对电路板进行激光镭射加工并输送至输送衔接装置(4)处,输送衔接装置(4)用于将电路板由多片输送转变为单片输送进行后续贴标签加工。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板自动加工设备,其特征在于,进料装置(1)包括进料支架(11)、第一进料输送支架(12)、第二进料输送支架(13)、第三进料输送支架(15);第一进料输送支架(12)设置在进料支架(11)的进料端,第一进料输送支架(12)上设置有多个平行排列的第一输送辊(121),每个第一输送辊(121)的左部均连接有第一进料传动齿轮(122);两个相邻的第一进料传动齿轮(122)之间通过第一齿条张紧连接,多个第一进料传动齿轮(122)中的一个第一进料传动齿轮(122)通过第一电机齿条连接有第一进料传动电机(123);第二进料输送支架(13)设置在进料支架(11)上,且第二进料输送支架(13)的进料端与第一进料输送支架(12)的出料端相衔接,第二进料输送支架(13)上设置有多个平行排列的第二输送辊(131),每个第二输送辊(131)的左部均连接有第二进料传动齿轮(132);两个相邻的第二进料传动齿轮(132)之间通过第二齿条张紧连接,多个第二进料传动齿轮(132)中的一个第二进料传动齿轮(132)通过第二电机齿条连接有第二进料传动电机(134);第三进料输送支架(15)的进料端与第二进料输送支架(13)的出料端相衔接,第三进料输送支架(15)与第二进料输送支架(13)结构相同,且第三进料输送支架(15)上的多根第二输送辊(131)左右两侧均张紧连接有进料输送皮带(151),第三进料输送支架(15)的进料端设置有出料固定气缸(152),出料固定气缸(152)的底部连接有出料固定压板(1521),第三进料输送支架(15)的出料端还设置有出料限位气缸(153),出料限位气缸(153)的移动部设置有出料限位板(1531)。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板自动加工设备,其特征在于,定位检测装置(2)包括转移支撑架(20)、正反面检测组件(21)、转移组件(22)和翻转定位组件(23);正反面检测组件(21)设置在转移支撑架(20)的进料端,正反面检测组件(21)用于放置电路板等待转移并进行正反面检测;正反面检测组件(21)包括盛放支架(211)、两个盛放调节气缸(212)、盛放调节架(213)和正反面检测器;盛放支架(211)设置在转移支撑架(20)的进料端,盛放调节架(213)通过两根导杆设置在盛放支架(211)上,两个盛放调节气缸(212)设置在盛放支架(211)的出料端侧,两个盛放调节气缸(212)穿过盛放支架(211)与盛放调节架(213)连接,且两个盛放调节气缸(212)带动盛放调节架(213)进行水平移动调节,盛放调节架(213)上设置有多条电路板盛放槽(2131),正反面检测器设置在转移支撑架(20)上且位于盛放调节架(213)上方;转移组件(22)设置在转移支撑架(20)上,转移组件(22)用于将电路板进行转移;转移组件(22)包括转移支架(221)、转移电缸(222)、转移移动架(223)、多个转移模块(224)、转移支架(221)设置在移翻转支撑架(20)上,转移电缸(222)水平设置在转移支架(221)的顶部,转移移动架(223)与转移电缸(222)的移动部连接,且转移移动架(223)通过转移移动滑轨设置在转移支架(221)的顶部,多个转移模块(224)规则排列设置在转移移动架(223)的前部,每个转移模块(224)均包括转移支撑竖板(2241)、转移升降气缸(2242)、转移升降架(2243)和多个电路板抓取吸板(2244);转移支撑竖板(2241)设置在转移移动架(223)的前部,转移升降气缸(2242)设置在转移支撑竖板(2241)的前部,转移升降架(2243)与转移升降气缸(2242)的底部连接,多个电路板抓取吸板(2244)设置在转移升降架(2243)的底部;每个电路板抓取吸板(2244)的两端均设置有抓取吸头(2245);翻转定位组件(23)包括第一翻转输送模块(231)、第二翻转输送模块(232)和翻转模块(233);第一翻转输送模块(231)和第二翻转输送模块(232)平行设置在转移支撑架(20)上,第一翻转输送模块(231)和第二翻转输送模块(232)对称设置且结构相同;第一翻转输送模块(231)包括第一翻转输送支架(2311)、第二翻转输送支架(2312)、翻转输送衔接支架(2313);第一翻转输送支架(2311)上设置有多根规则平行排列的翻转输送导辊(23111);每根翻转输送导辊(23111)的一端均连接有翻转输送齿轮(23112),任意相邻两个翻转输送齿轮(23112)通过翻转输送传送带连接,多个翻转输送齿轮(23112)中的任意一个翻转输送齿轮(23112)连接有翻转输送电机(23113);位于多根翻转输送导辊(23111)下方设置有支撑限位气缸(2314),支撑限位气缸(2314)的顶部设置有支撑限位架(2315),支撑限位架(2315)上设置有多块规则平行排列的限位隔板(2316),每个限位隔板(2316)上均设置有多个电路板输送空挡(2317),且每个限位隔板(2316)位于两根翻转输送导辊(23111)之间;第一翻转输送支架(2311)和第二翻转输送支架(2312)前后对齐设置且结构相同,第二翻转输送支架(2312)与翻转模块(233)的配合侧未设置支撑板,且上第二翻转输送支架(2312)的每个翻转输送导辊(23111)均设置有规则排列的多个限位凸环(23121);每相邻两个限位凸环(23121)之间的距离与每个电路板输送空挡(2317)对齐且宽度相同;翻转输送衔接支架(2313)位于第一翻转输送支架(2311)和第二翻转输送支架(2312)之间,翻转输送衔接支架(2313)上设置有多个规则排列的翻转输送衔接限位块,相邻两个翻转输送衔接限位块之间的距离与相邻两个限位凸环(23121)之间的距离相同;翻转模块(233)位于第一翻转输送模块(231)和第二翻转输送模块(232)之间,且翻转模块(233)与第一翻转输送模块(231)和第二翻转输送模块(232)相配合进行翻转。
4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板自动加工设备,其特征在于,翻转模块(233)包括翻转电机(2331)、翻转轴(2332)、十字翻转架(2333);翻转电机(2331)设置在第一翻转输送模块(231)和第二翻转输送模块(232)之间,翻转轴(2332)与翻转电机(2331)连接,十字翻转架(2333)套设在翻转轴(2332)上,十字翻转架(2333)的每个翻转分支架(2334)上均设置有多个翻转配合空挡(2335);每个翻转配合空挡(2335)与每个翻转输送导辊(23111)相对应配合,每个翻转分支架(2334)的外端设置有多个翻转吸头(23341)。
5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板自动加工设备,其特征在于,镭射打标装置(3)包括镭射打标机架(31)、镭射检测组件(32)、第一镭射输送组件(33)、镭射翻转组件(34)、第二镭射输送组件(35)和镭射打标组件(36);镭射检测组件(32)设置在镭射打标机架(31)的进料端,镭射检测组件(32)用于镭射前进行检测;第一镭射输送组件(33)和第二镭射输送组件(35)分别设置在镭射打标机架(31)的进料端侧和出料端侧,第一镭射输送组件(33)用于将电路板输送至镭射翻转组件(34)上;镭射翻转组件(34)位于第一镭射输送组件(33)和第二镭射输送组件(35)之间,镭射翻转组件(34)用于翻转后将电路板输送至第二镭射输送组件(35)上,镭射打标组件(36)设置在镭射打标机架(31)中部,镭射打标组件(36)用于进行镭射打标加工。
6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板自动加工设备,其特征在于,镭射检测组件(32)包括镭射检测支架(321)、镭射检测电机(322)、镭射检测转轴(323)、镭射检测移动架(324)和镭射检测模块(325);镭射检测支架(321)设置在镭射打标机架(31)上,镭射检测电机(322)设置在镭射检测支架(321)上,镭射检测转轴(323)与镭射检测电机(322)连接,镭射检测移动架(324)套设在镭射检测转轴(323)上,且镭射检测移动架(324)通过镭射检测移动滑轨设置在镭射检测支架(321)上,镭射检测模块(325)设置在镭射检测移动架(324)的后部;第一镭射输送组件(33)包括镭射输送支架(331)、镭射输送电机(332)、第一镭射输送辊(333)、第二镭射输送辊(334)、第一镭射输送带(335)和第二镭射输送带(336);第一镭射输送辊(333)和第二镭射输送辊(334)分别连接在镭射输送支架(331)的进料端和出料端,第一镭射输送辊(333)的前端连接有镭射输送从动轮(3331),镭射输送电机(332)位于镭射输送支架(331)下方,镭射输送电机(332)上连接有镭射输送主动轮(3321);镭射输送主动轮(3321)与镭射输送从动轮(3331)通过镭射电机输送带张紧连接,第一镭射输送辊(333)和第二镭射输送辊(334)上均设置有第一镭射输送齿轮和第二镭射输送齿轮;第一镭射输送带(335)和第二镭射输送带(336)分别张紧连接在两个第一镭射输送齿轮和两个第二镭射输送齿轮上,第一镭射输送带(335)和第二镭射输送带(336)上均设置有多个规则排列的电路板镭射输送架(337),每个电路板镭射输送架(337)上均设置有多个电路板限位槽(3371),位于第一镭射输送带(335)和第二镭射输送带(336)之间还设置有支撑中间架(338);第二镭射输送组件(35)与第一镭射输送组件(33)水平对齐设置且结构相同。
7.根据权利要求6所述的一种PCB电路板自动加工设备,其特征在于,镭射翻转组件(34)包括镭射翻转电机(341)、镭射翻转轴(342)、镭射十字翻转架(343);镭射翻转电机(341)设置在镭射检测支架(321)上;镭射翻转轴(342)与镭射翻转电机(341)连接,镭射十字翻转架(343)套设在镭射翻转轴(342)上,镭射十字翻转架(343)的每个翻转分支架上均设置有两个翻转配合空挡(3431),两个翻转配合空挡(3431)与第一镭射输送带(335)和第二镭射输送带(336)相对应配合;镭射十字翻转架(343)的每个翻转分支架外端设置有镭射翻转吸头(3432);镭射打标组件(36)包括第一镭射打标模块(361)和第二镭射打标模块(362),第一镭射打标模块(361)和第二镭射打标模块(362)分别位于镭射翻转组件(34)的左右两侧,且第一镭射打标模块(361)和第二镭射打标模块(362)结构相同;第一镭射打标模块(361)包括镭射打标支架(3611)、镭射打标前后移动电缸(3612)、镭射打标前后移动板(3613)、镭射打标部件(3614);镭射打标支架(3611)设置在镭射打标机架(31)上,镭射打标前后移动电缸(3612)设置在镭射打标机架(31)的顶部,镭射打标前后移动板(3613)与镭射打标前后移动电缸(3612)的移动部连接,镭射打标部件(3614)设置在镭射打标前后移动板(3613)上。
8.根据权利要求1所述的一种PCB电路板自动加工设备,其特征在于,输送衔接装置(4)包括水平输送支架(41)、水平输送气缸(42)、水平输送板(43)、升降吸取移动气缸(44)、升降吸取移动板(45)、多个电路板吸取板(46)、直线输送支架(47)和单片输送组件(48);水平输送气缸(42)设置在水平输送支架(41)的一侧,水平输送板(43)与水平输送气缸(42)的移动部连接,且水平输送板(43)通过水平输送滑轨设置在水平输送支架(41)上,升降吸取移动气缸(44)设置在水平输送板(43)后部,升降吸取移动板(45)与升降吸取移动气缸(44)移动部连接,多个电路板吸取板(46)设置在升降吸取移动板(45)的底部,每个电路板吸取板(46)的两端设置有输送电路板吸头(461);直线输送支架(47)上设置有多块前后方向规则排列的直线输送隔板(471),每两个直线输送隔板(471)之间形成一个直线输送槽(4711),直线输送支架(47)上设置有多根水平方向规则排列的直线输送辊(472),每个直线输送辊(472)的右端连接有直线输送齿轮(473),相邻的两个直线输送齿轮(473)通过直线输送连接,多个直线输送齿轮(473)中的一个直线输送齿轮(473)连接有直线输送电机,并通过直线输送电机进行驱动,直线输送支架(47)的出料端设置有多个阻挡气缸(474),每个阻挡气缸(474)与每两个直线输送隔板(471)形成的直线输送槽(4711)相配合,单片输送组件(48)与直线输送支架(47)相配合将多根输送转变为单片输送;水平输送支架(41)上还设置有不良品下料组件(5)和不良品收纳盒(51),不良品收纳盒(51)位于不良品下料组件(5)下方;单片输送组件(48)包括单片输送支架(481)、单片输送电机(482)、单片输送转轴(483)、单片输送移动架(484)和单片直线输送架(485);单片输送支架(481)水平位于直线输送支架(47)的出料端侧,单片输送电机(482)设置在单片输送支架(481)的左部,单片输送转轴(483)与单片输送电机(482)连接,且通过轴承连接在单片输送支架(481)上,单片输送移动架(484)套设在单片输送转轴(483)上,且单片输送移动架(484)通过单片输送移动滑轨设置在单片输送支架(481)上,单片直线输送架(485)设置在单片输送移动架(484)上,单片直线输送架(485)的顶部设置有单片输送槽(4851),单片直线输送架(485)上设置有多根水平方向规则排列的单片输送导辊(4852),每个单片输送导辊(4852)的右端均连接有单片输送齿轮(4853),单片输送支架(481)中部设置有单片输送驱动电机(486),单片输送驱动电机(486)的转轴连接有单片输送驱动齿轮(4861),每个单片输送齿轮(4853)和单片输送驱动齿轮(4861)通过单片输送齿条张紧连接。
9.一种PCB电路板的加工方法,其特征在于,依次通过以下步骤:
输送进料:多块电路板输送至第一进料输送支架(12),通过第一进料传动电机(123)带动每个第一输送辊(121)进行旋转将多块电路板输送至第二进料输送支架(13)上,第二进料输送支架(13)通过相同方式输送至第三进料输送支架(15)上,输送至出料时通过出料限位气缸(153)和出料固定气缸(152)相配合将电路板推至指定位置并进行限位固定;
检测翻面:转移组件(22)中的转移电缸(222)带动转移移动架(223)上的右端转移模块(224)移动至第三进料输送支架(15)上方,通过转移升降气缸(2242)带动转移升降架(2243)上的抓取吸头(2245)将四块电路板吸取,通过转移电缸(222)将电路板移动至正反面检测组件(21)上,通过正反面检测组件(21)上的正反面检测器进行正反面检测,通过右端第二个转移模块(224)将正反面检测组件(21)上的电路板输送至翻转定位组件(23)中的第一翻转输送模块(231)上,若是为正面,通过右端第三个转移模块(224)直接将四块电路板输送至镭射打标装置(3)上;若是为反面,通过翻转输送电机(23113)带动四块电路板向后输送至第二翻转输送支架(2312)上,通过翻转模块(233)上的十字翻转架(2333)将四块电路板吸取并通过翻转电机(2331)顺时针旋转将四块电路板放置在第二翻转输送模块(232)的第二翻转输送支架(2312),通过第二翻转输送模块(232)的翻转输送电机(23113)带动四块电路板向前移动,最后通过左端的转移模块(224)将四块电路板转移至镭射打标装置(3)上;
镭射打标:定位检测装置(2)将多块电路板输送至第一镭射输送组件(33)中电路板镭射输送架(337)的电路板限位槽(3371)内,通过镭射输送电机(332)上的镭射输送主动轮(3321)带动镭射输送从动轮(3331)上的第一镭射输送辊(333)进行旋转,从而使第一镭射输送带(335)和第二镭射输送带(336)同时进行旋转输送,当多块电路板向出料端移动的过程中,通过镭射检测组件(32)上的镭射检测电机(322)带动镭射检测模块(325)水平移动定位,通过镭射检测模块(325)以视觉检测的方式对电路板进行检测,检测后输送至第一镭射打标模块(361)处,通过第一镭射打标模块(361)进行正面打标加工,当输送至第一镭射输送组件(33)中镭射输送支架(331)的出料端时,通过镭射翻转组件(34)上的镭射翻转电机(341)带动镭射十字翻转架(343)进行旋转,通过两个翻转配合空挡(3431)与第一镭射输送带(335)和第二镭射输送带(336)插空设置,使顺时针旋转的镭射十字翻转架(343)由下往上将多块电路板吸住的同时并继续旋转,从而将多块电路板翻转至第二镭射输送组件(35)上并继续输送至第二镭射打标模块(362)处,通过第二镭射打标模块(362)进行反面打标加工,两面打标后继续输送至输送衔接装置(4)处;
单片输送:输送衔接装置(4)中的水平输送气缸(42)带动水平输送板(43)在水平输送支架(41)上的升降吸取移动气缸(44)移动至镭射打标装置(3)出料端的电路板上方,通过升降吸取移动气缸(44)下降带动多个电路板吸取板(46)将多块电路板同时吸取,通过水平输送气缸(42)将吸取后的电路板转移至直线输送支架(47)上的多个直线输送槽(4711)内,通过直线输送电机带动每根直线输送辊(472)进行旋转输送至直线输送支架(47)的出料端,通过多个阻挡气缸(474)将多块电路板进行阻挡限位,通过单片输送组件(48)中的单片输送电机(482)带动单片输送转轴(483)旋转,从而使单片输送移动架(484)上的单片直线输送架(485)中的单片输送槽(4851)移动至与一个直线输送槽(4711)对齐位置,通过一个阻挡气缸(474)的移动部下降,使直线输送槽(4711)中的电路板输送至单片输送槽(4851)内,并通过单片输送驱动电机(486)驱动单片输送导辊(4852)旋转继续输送至贴标签装置处;
贴标签:贴标签装置对电路板进行贴标签操作,然后下料收集。
10.一种PCB电路板,其特征通过权利要求9所述的加工方法得到。
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