CN111484823A - 一种常温固化双组分防护封装材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种常温固化双组分防护封装材料，包括A组分和B组分，其中，A组分由多异氰酸酯和聚合物多元醇合成的异氰酸酯预聚物，所述多异氰酸酯和聚合物多元醇重量比为30:70‑70:30；以重量百分比计，B组分包括：扩链剂0％‑30％、助剂0.1％‑2％、位阻胺70％‑100％。本发明具有优异的力学性能和耐候性，可广泛应用于电子元器件、精密设备、贵重物品的防护，实现防水防腐防冲击。
Description
技术领域
本发明属于材料技术领域，具体为一种常温固化双组分防护封装材料及其制备方法。
背景技术
目前市面上常用的封装材料包括聚氨酯、硅胶、环氧树脂等。聚氨酯固化时容易起泡，力学性能差；硅胶的附着力不佳，力学性能差；环氧树脂缺乏韧性，抗冲击性差。
发明内容
本发明的目的是提供一种常温固化双组分防护封装材料，具有优异的力学性能和耐候性，可广泛应用于电子元器件、精密设备、贵重物品的防护，实现防水防腐防冲击。
本发明通过下述技术方案实现：
一种常温固化双组分防护封装材料，包括A组分和B组分，其中，
A组分由多异氰酸酯和聚合物多元醇合成的异氰酸酯预聚物，所述多异氰酸酯和聚合物多元醇重量比为30:70-70:30；
以重量百分比计，B组分包括：扩链剂0％-30％、助剂0.1％-2％、位阻胺70％-100％。
优选的，所述A组分和B组分的重量比为1：1-1.5；所述异氰酸酯预聚物的异氰酸酯基(—NCO)含量为10-18％。
优选的，所述多异氰酸酯为多亚甲基多苯基多异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、甲基环己基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯中一种或多种。
优选的，所述聚合物多元醇为聚醚多元醇、聚酯二元醇中一种或多种，分子量为800-5000。
优选的，所述扩链剂为二乙基甲苯二胺、4,4’-双(仲丁基氨基)-二苯基甲烷、二甲硫基甲苯二胺、甲基环己二胺、3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯基甲烷中的一种或多种。
优选的，所述位阻胺为聚天门冬氨酸树脂。
优选的，所述聚天门冬氨酸树脂为
NH 1220,
NH1420,
NH 1520,
NH 1422,
NH 1423,
NH 2850 XP中的一种或多种。
优选的，所述助剂为润湿分散剂、消泡剂、偶联剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、催化剂中的至少一种。
优选的，所述防护封装材料为双组份无溶剂聚脲材料。
本发明还公开一种双组分防护封装材料的制备方法，包括如下步骤：
制备A组分：将聚合物多元醇加热至100-120℃，抽真空脱水1-2小时，充氮气冷却至室温，加入计量的多异氰酸酯，加热至60-90℃，保温并搅拌，反应2～5h，将温度降到40～50℃，出料封装得到A组分；
制备B组分：依次加入扩链剂、位阻胺、助剂，用分散机分散15～60min，分散速度为300-500r/min，出料封装得到B组分；
混合：将A组分和B组分混合得到所述双组分防护封装材料。
本发明的有益效果在于：
1、本发明提供一种常温固化双组分防护封装材料，具有优异的力学性能和耐候性，可广泛应用于电子元器件、精密设备、贵重物品的防护，实现防水防腐防冲击
2、本发明通过配方设计，硬度、柔韧性可调整，优异的抗冲击性、耐腐蚀性和附着力。本发明采用常温固化，对水分不敏感，操作便捷。本发明无溶剂体系，环保无污染。本发明可以通过位阻胺的分子结构设计，改变双组分材料的反应速度和固化强度。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
实施例1
一种常温固化双组分防护封装材料，包括A组分和B组分，其中，
A组分由多异氰酸酯和聚合物多元醇合成的异氰酸酯预聚物，所述多异氰酸酯和聚合物多元醇重量比为70:30；
以重量百分比计，B组分包括：扩链剂19％、助剂1％、位阻胺80％。
所述A组分和B组分的重量比为1：1.5；所述异氰酸酯预聚物的异氰酸酯基(—NCO)含量为18％。
所述多异氰酸酯为三甲基六亚甲基二异氰酸酯。
所述聚合物多元醇为聚醚多元醇。
所述扩链剂为3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯基甲烷。
所述位阻胺为聚天门冬氨酸树脂。
所述聚天门冬氨酸树脂为
NH 1422。
所述助剂为催化剂。
所述防护封装材料为双组份无溶剂聚脲材料。
本发明实施例还公开一种双组分防护封装材料的制备方法，包括如下步骤：
制备A组分：将聚合物多元醇加热至120℃，抽真空脱水2小时，充氮气冷却至室温，加入计量的多异氰酸酯，加热至90℃，保温并搅拌，反应5h，将温度降到50℃，出料封装得到A组分；
制备B组分：依次加入扩链剂、位阻胺、助剂，用分散机分散60min，分散速度为500r/min，出料封装得到B组分；
混合：将A组分和B组分混合得到所述双组分防护封装材料。
实施例2
一种常温固化双组分防护封装材料，包括A组分和B组分，其中，
A组分由多异氰酸酯和聚合物多元醇合成的异氰酸酯预聚物，所述多异氰酸酯和聚合物多元醇重量比为30:70；
以重量百分比计，B组分包括：扩链剂18％、助剂2％、位阻胺80％。
所述A组分和B组分的重量比为1：1；所述异氰酸酯预聚物的异氰酸酯基(—NCO)含量为10％。
所述多异氰酸酯为多亚甲基多苯基多异氰酸酯。
所述聚合物多元醇为聚醚多元醇。
所述扩链剂为二乙基甲苯二胺、4。
所述位阻胺为聚天门冬氨酸树脂。
所述聚天门冬氨酸树脂为
NH 1220。
所述助剂为润湿分散剂。
所述防护封装材料为双组份无溶剂聚脲材料。
本发明实施例还公开一种双组分防护封装材料的制备方法，包括如下步骤：
制备A组分：将聚合物多元醇加热至100℃，抽真空脱水1小时，充氮气冷却至室温，加入计量的多异氰酸酯，加热至60℃，保温并搅拌，反应2h，将温度降到40℃，出料封装得到A组分；
制备B组分：依次加入扩链剂、位阻胺、助剂，用分散机分散15min，分散速度为300r/min，出料封装得到B组分；
混合：将A组分和B组分混合得到所述双组分防护封装材料。
实施例3
一种常温固化双组分防护封装材料，包括A组分和B组分，其中，
A组分由多异氰酸酯和聚合物多元醇合成的异氰酸酯预聚物，所述多异氰酸酯和聚合物多元醇重量比为70:30；
以重量百分比计，B组分包括：扩链剂9％、助剂1％、位阻胺90％。
所述A组分和B组分的重量比为1：1.2；所述异氰酸酯预聚物的异氰酸酯基(—NCO)含量为15％。
所述多异氰酸酯为三甲基六亚甲基二异氰酸酯。
所述聚合物多元醇为聚酯二元醇。
所述扩链剂为甲基环己二胺。
所述位阻胺为聚天门冬氨酸树脂。
所述聚天门冬氨酸树脂为
NH 1422。
所述助剂为抗老化剂、紫外线吸收剂。
所述防护封装材料为双组份无溶剂聚脲材料。
本发明实施例还公开一种双组分防护封装材料的制备方法，包括如下步骤：
制备A组分：将聚合物多元醇加热至110℃，抽真空脱水1.5小时，充氮气冷却至室温，加入计量的多异氰酸酯，加热至80℃，保温并搅拌，反应3h，将温度降到45℃，出料封装得到A组分；
制备B组分：依次加入扩链剂、位阻胺、助剂，用分散机分散40min，分散速度为400r/min，出料封装得到B组分；
混合：将A组分和B组分混合得到所述双组分防护封装材料。
将本发明实施例1-3与当前的市售聚氨酯灌封胶做实验测试，其实验结果如下：
上述只是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本发明技术方案保护的范围。
Claims (10)
1.一种常温固化双组分防护封装材料，其特征在于，包括A组分和B组分，其中，
A组分由多异氰酸酯和聚合物多元醇合成的异氰酸酯预聚物，所述多异氰酸酯和聚合物多元醇重量比为30:70-70:30；
以重量百分比计，B组分包括：扩链剂0％-30％、助剂0.1％-2％、位阻胺70％-100％。
2.根据权利要求1所述的双组分防护封装材料，其特征在于，所述A组分和B组分的重量比为1：1-1.5；所述异氰酸酯预聚物的异氰酸酯基(—NCO)含量为10-18％。
3.根据权利要求1所述的双组分防护封装材料，其特征在于，所述多异氰酸酯为多亚甲基多苯基多异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、甲基环己基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯中一种或多种。
4.根据权利要求1所述的双组分防护封装材料，其特征在于，所述聚合物多元醇为聚醚多元醇、聚酯二元醇中一种或多种，分子量为800-5000。
5.根据权利要求1所述的双组分防护封装材料，其特征在于，所述扩链剂为二乙基甲苯二胺、4,4’-双(仲丁基氨基)-二苯基甲烷、二甲硫基甲苯二胺、甲基环己二胺、3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯基甲烷中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的双组分防护封装材料，其特征在于，所述位阻胺为聚天门冬氨酸树脂。
7.根据权利要求6所述的双组分防护封装材料，其特征在于，所述聚天门冬氨酸树脂为
NH 1220,
NH 1420,
NH 1520,
NH1422,
NH 1423,
NH 2850 XP中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的双组分防护封装材料，其特征在于，所述助剂为润湿分散剂、消泡剂、偶联剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、催化剂中的至少一种。
9.根据权利要求1-8任意所述的双组分防护封装材料，其特征在于，所述防护封装材料为双组份无溶剂聚脲材料。
10.根据权利要求1-9所述的任意一种双组分防护封装材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
制备A组分：将聚合物多元醇加热至100-120℃，抽真空脱水1-2小时，充氮气冷却至室温，加入计量的多异氰酸酯，加热至60-90℃，保温并搅拌，反应2～5h，将温度降到40～50℃，出料封装得到A组分；
制备B组分：依次加入扩链剂、位阻胺、助剂，用分散机分散15～60min，分散速度为300-500r/min，出料封装得到B组分；
混合：将A组分和B组分混合得到所述双组分防护封装材料。
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|---|---|---|---|---|
| JP2010100793A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-05-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、ｌｅｄパッケージ、及びその製造方法 |
| CN102675583A (zh) * | 2011-03-08 | 2012-09-19 | 北京市大禹王防水工程集团有限公司 | 双组份慢反应聚脲及其制法 |
| JP2012246335A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Dic Corp | ２液型ポリウレタンエラストマー組成物、及び成形品 |
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