CN111483985A - 一种超薄c2n纳米片的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超薄C2N纳米片的制备方法。所述的超薄C2N纳米片的片层厚度约为10 nm,该超薄C2N纳米片以二氧化硅球为模板,通过自下而上的方法制备得到,具体步骤为:将二氧化硅球置于N‑甲基吡咯烷酮中超声分散,在氮气保护下搅拌;二者体系混合搅拌均匀后冰浴下加入等摩尔的六氨基苯和环己六酮,继续搅拌;转移至175℃油浴继续搅拌回流;冷却至室温,然后倒入去离子水中沉降,抽滤,洗涤,冷冻干燥,氩气保护下450℃退火;HF刻蚀,洗涤,冷冻干燥,获得超薄C2N纳米片。应用本发明制备的超薄C2N纳米片在能源储存与转换领域有较好的应用前景和经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种超薄C2N纳米片的制备方法,属于纳米材料制备领域。
背景技术
石墨烯材料由于其独特的二维电子晶体结构,被广泛应用于纳米电子学、氢气储存、电池、传感器等方向。具有类石墨烯结构的二维有序晶体材料由于其具有广阔的应用前景,引发了研究热潮。近年,Mahmood等通过简单的湿化学法合成了一种化学计量为C2N的类石墨结构的二维材料[Mahmood, Javeed, et al. "Nitrogenated holey two-dimensional structures." Nature communications 6 (2015): 6486.],该材料具有均匀分布的孔洞结构和N原子,在电极材料、半导体电子器件、有机催化、气体存储方面都有应用潜力,但通过该方法制备出来的通常为块状结构,层与层之间堆叠严重,影响其性能,严重限制了其应用。Wang等通过自上而下的超声剥离法制备得到了C2N纳米片[Wang, Lei,et al. "Van der Waals Heterostructures Comprised of Ultrathin PolymerNanosheets for Efficient Z‐Scheme Overall Water Splitting." Angewandte ChemieInternational Edition 57.13 (2018): 3454-3458.]。但该方法需要在制备得到C2N的基础上反复超声剥离,耗能严重,且剥离得到的C2N纳米片破碎得比较厉害。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超薄C2N纳米片材料及其制备方法。
实现本发明目的的技术解决方案为:一种超薄C2N纳米片的制备方法,包括如下步骤:
第一步,将二氧化硅球在N-甲基吡咯烷酮中超声分散,通N2,继续搅拌;
第二步,冰浴下,向二氧化硅球分散液中加入等摩尔比的六氨基苯和环己六酮,继续搅拌;
第三步,将第二步所得体系转移至175±5 ℃油浴,继续搅拌;
第四步,将第三步产物冷却至室温,倒入去离子水中沉降,抽滤分离,洗涤;
第五步,将第四步所得产物冷冻干燥后,氩气保护下,450±10 ℃退火处理;
第六步,第五步所得产物用HF刻蚀,去除二氧化硅球,用去离子水反复洗涤沉降;
第七步,将第六步所得产物冷冻干燥,获得超薄C2N纳米片。
本发明C2N的制备方法,第一步中,所述的二氧化硅球采用Stober法制备,直径为100 nm,超声分散时间为30~45分钟。
本发明C2N的制备方法,第一步中,搅拌时间为30~45分钟。
本发明C2N的制备方法,第二步中,搅拌时间为240~300分钟。
本发明C2N的制备方法,第三步中,搅拌时间为480~500分钟。
本发明C2N的制备方法,第五步中,退火处理时间为2h。
本发明与现有技术相比,其优点在于:(1)采用自下而上的方法,一步得到超薄C2N纳米片,不需要后期超声剥离,节约能源;(2)制备得到的C2N为超薄纳米材料,片层厚度为10 nm左右,在能源与转换领域具有很好的应用前景。
附图说明
图1是实施案例1所制得超薄C2N纳米片材料的TEM图和SEM图。
图2是实施案例1所制得超薄C2N纳米片材料的XRD图。
图3是实施案例1所制得超薄C2N纳米片材料的电化学性能图。
具体实施方式
本发明的超薄C2N纳米片材料通过以下步骤制备:
第一步,将二氧化硅球在N-甲基吡咯烷酮中超声分散30~45分钟;通N2, 继续搅拌30~45分钟;
第二步,冰浴下,向二氧化硅球分散液中加入等摩尔比的六氨基苯和环己六酮,继续搅拌240~300分钟;
第三步,将第二步所得体系转移至175 ℃油浴,继续搅拌480~500分钟;
第四步,将第三步产物冷却至室温,倒入去离子水中沉降,抽滤分离,分别用去离子水和甲醇洗涤;
第五步,将第四步所得产物冷冻干燥后,氩气保护下450 ℃退火处理2小时;
第六步,第五步所得产物用HF刻蚀,去除二氧化硅球,用去离子水反复洗涤沉降;
第七步,将第六步所得产物冷冻干燥,获得超薄C2N纳米片。
实施案例1:
第一步,将1 g 100 nm二氧化硅球在25 mL N-甲基吡咯烷酮中进行超声分散30~45 分钟;通N2,继续搅拌30~45分钟,得到充分除氧的二氧化硅球分散液;
第二步,冰浴下,向第二步得到的分散液中加入200 mg六氨基苯和227.45 mg环己六酮,继续搅拌240~300分钟;
第三步,将第二步所得体系转移至175 ℃油浴,继续搅拌480~500分钟;
第四步,将第三步产物冷却至室温后倒入去离子水中沉降,抽滤分离,分别用去离子水和甲醇洗涤数次;
第五步,将第四步所得产物冷冻干燥后,氩气保护下450 ℃退火处理120 分钟;
第六步,第五步所得产物用HF刻蚀,去除二氧化硅球,用去离子水反复洗涤沉降;
第七步,将第六步所得产物冷冻干燥,获得超薄C2N纳米片。
图1 为所获得的超薄C2N纳米片的SEM与TEM图;图2为所制备得到的超薄C2N纳米片的XRD图;图3 为所获得的超薄C2N纳米片的电化学性能图,在1 A g-1下,容量能达到192.66F g-1, 在20 A g-1下,容量能达到125.5 F g-1。
实施案例2:
第一步,将1.5 g 100 nm二氧化硅球在25 mL N-甲基吡咯烷酮中进行超声分散30~45分钟;通N2,继续搅拌30~45分钟,得到充分除氧的二氧化硅球分散液;
第二步,冰浴下,向第二步得到的分散液中加入200 mg六氨基苯和227.45 mg环己六酮,继续搅拌240~300分钟;
第三步,将第二步所得体系转移至175 ℃油浴,继续搅拌480~500分钟;
第四步,将第三步产物冷却至室温后倒入去离子水中沉降,抽滤分离,分别用去离子水和甲醇洗涤数次;
第五步,将第四步所得产物冷冻干燥后,氩气保护下450 ℃退火处理120 分钟;
第六步,第五步所得产物用HF刻蚀,去除二氧化硅球,用去离子水反复洗涤沉降;
第七步,将第六步所得产物冷冻干燥,获得超薄C2N纳米片。
Claims (7)
1.一种超薄C2N纳米片的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
第一步,将二氧化硅球在N-甲基吡咯烷酮中超声分散,通N2,继续搅拌;
第二步,冰浴下,向二氧化硅球分散液中加入等摩尔比的六氨基苯和环己六酮,继续搅拌;
第三步,将第二步所得体系转移至175±5 ℃油浴,继续搅拌;
第四步,将第三步产物冷却至室温,倒入去离子水中沉降,抽滤分离,洗涤;
第五步,将第四步所得产物冷冻干燥后,氩气保护下,450±10 ℃退火处理;
第六步,第五步所得产物用HF刻蚀,去除二氧化硅球,用去离子水反复洗涤沉降;
第七步,将第六步所得产物冷冻干燥,获得超薄C2N纳米片。
2. 如权利要求1所述的方法,其特征在于,第一步中,所述的二氧化硅球采用Stober法制备,直径为100 nm,超声分散时间为30~45分钟。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,第一步中,搅拌时间为30~45分钟。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,第二步中,搅拌时间为240~300分钟。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,第三步中,搅拌时间为480~500分钟。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,第五步中,退火处理时间为2h。
7. 如权利要求1所述的方法,其特征在于,制得的超薄C2N纳米片的片层厚度不大于10nm。
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