CN111481347A - 硅凝胶疤痕敷贴及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种硅凝胶疤痕敷贴及其制备方法,属于医用敷料及其制备技术领域。先对背衬层朝向医用胶层的一侧表面进行电晕处理,得到电晕处理的背衬膜,再将医用胶层涂覆到经过电晕处理的背衬膜的一侧表面,且加热固化,得到涂胶基础层;先对过渡层背对医用胶层的一侧进行电晕处理,得到电晕处理的过渡层,而后将电晕处理的过渡层与涂胶基础层的医用胶层复合,得到复合体;在复合体的表面喷洒粘着剂而形成粘着层,得到待涂覆功能层;将硅凝胶涂覆到待涂覆功能层的表面且加热固化,接着复合离型层,分切并包装,得到成品。不会在使用中出现分脱现象,节约资源和降低使用成本;增进韧性且改善抗断裂强度的长处;工艺步骤简短且简单。

Description

硅凝胶疤痕敷贴及其制备方法
技术领域
本发明属于医用敷料及其制备技术领域,具体涉及一种硅凝胶疤痕敷贴,并且还涉及其制备方法。
背景技术
前述的硅凝胶疤痕敷贴即为硅凝胶抗疤痕敷贴,由于在日常生活与工作中难免会遇到擦伤和划伤之类的损及皮肤组织的意外创伤,因而需要使用敷贴对伤口处理。在伤口愈合后期,因细胞无序生长会造成疤痕,影响美观,在伤口刚愈合时期,贴上硅凝胶疤痕敷料能为细胞提供一个压力,并且减少水蒸气蒸发而能有效抑制疤痕增生。
在公开的中国专利文献中可见诸与硅凝胶疤痕敷贴及其制备方法相关的技术信息,如CN106361765A推荐有“一种自带包装的医用硅凝胶疤痕贴及其生产工艺”,由隔离膜(也称“离型膜”)、硅凝膜层以及位于隔离膜与硅凝膜层之间的硅凝胶层组成,制备方法可详见该专利的说明书第0008至0014段;CN110917179A提供有“一种抗疤痕硅凝胶贴及其制备方法”,抗疤痕硅凝胶贴包括硅凝胶贴片和塑料薄膜,而硅凝胶贴片包括硅凝胶层和纺织层并且按重量百分比计,硅凝胶层含有10-14%的他莫昔芬、6-10%的己酮可可碱和75-85%的有机硅聚合物,制备方法可参见该专利的说明书第0015至0017段。
典型的如CN105287441B介绍的“一种硅凝胶疤痕贴及其制备方法”,该专利的硅凝胶疤痕贴由上、中、下三层结构组成,上层为透气型聚氨酯薄膜层,中层为自粘性硅凝胶层,下层为离型保护膜层,其中:自粘性硅凝胶层的配方为:自粘性硅凝胶92g,小分子硅酮4g,油酸1.5g,薄荷油0.5g,松节油2g,上层加中层的厚度为0.5mm。
如业界所知,在硅凝胶疤痕敷贴的结构体系中,之所以使用聚氨酯薄膜,是因为聚氨酯薄膜相对于硅胶膜具有较低的价格优势,并且性能如透气性能以及抗菌防水性能相对较好,因而颇受硅凝胶疤痕敷贴生产厂商的青睐。仍如业界所知,硅凝胶疤痕敷贴的特点是可以重复清洗再使用的,然而包括并非限于上述专利在内制备的硅凝胶疤痕敷贴在实际的使用过程中一旦经过清洗会出现由聚氨酯薄膜充当的背衬层与硅凝胶层分脱的情形,影响继续使用,从而一方面造成资源浪费,另一方面提高了使用成本。鉴于前述,有必要加以合理改进,下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
发明内容
本发明的首要任务在于提供一种能显著增进背衬层与硅凝胶层的结合效果而得以满足经清洗后继续使用的要求并且既可节约资源又能降低使用者的使用成本的硅凝胶疤痕敷贴。
本发明的另一任务在于提供一种硅凝胶疤痕敷贴的制备方法,该方法工艺步骤简洁、无需依赖复杂的设备以及无需受苛刻的工艺要素制约并且能保障硅凝胶疤痕敷贴清洗后继续使用的所述技术效果得以体现以及满足工业化放大生产要求。
为体现完成本发明的首要任务,本发明提供的技术方案是:一种硅凝胶疤痕敷贴,包括由下向上依次设置的并结合在一起的背衬层、医用胶层、过渡层、硅凝胶层和离型层,特征在于还包括有一粘着层,该粘着层结合在过渡层与硅凝胶层之间;所述的背衬层为电晕处理的背衬膜;所述过渡层为电晕处理的过渡层。
在本发明的一个具体的实施例中,所述的电晕处理的背衬膜为厚度为0.01-1.0mm的聚氨酯薄膜、聚酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或聚苯乙烯薄膜。
在本发明的另一个具体的实施例中,所述的医用胶层为克重为10-100g/m2的压敏胶。
在本发明的又一个具体的实施例中,所述的压敏胶为丙烯酸酯胶、聚乙烯基醚胶、α-氰基丙烯酸酯胶、聚氨酯胶、苯乙烯胶、甲基硅树脂或天然橡胶。
在本发明的再一个具体的实施例中,所述的电晕处理的过渡层为克重为10-30g/m2的PP无纺布、PET无纺布、PA无纺布、粘胶纤维、腈纶纤维、HDPE膜或PVC膜。
在本发明的还有一个具体的实施例中,所述的粘着层为克重为10-100g/m2的聚二甲基硅氧烷、二甲基硅氧烷、六甲基硅氧烷和环五聚二甲基硅氧烷中的任意一种或几种的混合物。
在本发明的更而一个具体的实施例中,所述硅凝胶的克重为50-300g/m2
在本发明的进而一个具体的实施例中,所述的离型层为厚度为0.01-0.5mm的聚酯薄膜、聚氨酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或聚苯乙烯薄膜。
为体现完成本发明的另一任务,本发明提供的技术方案是:一种硅凝胶疤痕敷贴的制备方法,包括以下步骤:
A)制备涂胶基础层,先对背衬层朝向医用胶层的一侧表面进行电晕处理,得到电晕处理的背衬膜,再将医用胶层涂覆到经过电晕处理的背衬膜的一侧表面,并且加热固化,得到涂胶基础层;
B)制备复合体,先对过渡层背对医用胶层的一侧进行电晕处理,得到电晕处理的过渡层,而后将电晕处理的过渡层与由步骤A)得到的涂胶基础层的所述医用胶层复合,得到复合体;
C)制备待涂覆功能层,在由步骤B)得到的复合体的表面喷洒粘着剂而形成粘着层,得到待涂覆功能层;
D)制备成品,将硅凝胶涂覆到由步骤C)得到的待涂覆功能层的表面并且加热固化,接着复合离型层,分切并包装,得到硅凝胶疤痕敷贴。
在本发明的又更而一个具体的实施例中,步骤A)中所述的电晕处理的电晕电压为10000-20000V,并且所述背衬层的行进速度为10-100m/min,所述加热固化的温度为50-100℃;步骤B)中所述的电晕处理的电晕电压为10000-20000V,并且所述过渡层的行进速度为10-100m/min;步骤D)中所述的加热固化的温度为50-100℃。
本发明提供的技术方案的技术效果在于:由于背衬层为电晕处理的背衬膜并且过渡层为电晕处理的过渡层,以及在过渡层与硅凝胶层之间增设了粘着层,因而能使硅凝胶层可靠地与过渡层、医用胶层以及背衬层结合在一起,不会在使用中出现分脱现象,由于经清洗后能继续使用,因而得以节约资源和降低使用者的使用成本;过渡层具有增进韧性并且改善抗断裂强度的长处;提供的制备方法工艺步骤简短并且十分简单,既无需依赖复杂的设备,又无需受苛刻的工艺要素制约,并且能够全面地保障硅凝胶疤痕敷贴的前述技术效果得以全面体现。
附图说明
图1为本发明的硅凝胶疤痕敷贴结构的示意图。
具体实施方式
实施例1:
A)制备涂胶基础层,先对背衬层1朝向医用胶层2的一侧表面进行电晕处理,电晕处理的电晕电压为10000V,在电晕处理过程中,背衬层1的行进速度控制为10m/min,得到电晕处理的背衬膜,在本步骤中,前述电晕处理的背衬膜为厚度为1.0mm的聚氨酯薄膜,再将克重为40g/m2的压敏胶作为医用胶层2涂覆到前述经电晕处理的聚氨酯薄膜的一侧表面并且在50℃下加热固化,得到涂胶基础层,本步骤中所述的压敏胶为聚乙烯基醚胶;
B)制备复合体,先对过渡层3背对医用胶层2的一侧即朝向上(以图1所示位置状态为例)的一侧,也即朝向粘着层4的一侧进行电晕处理,得到电晕处理的过渡层,电晕处理的电晕电压为10000V,在电晕处理过程中,过渡层3的行进速度控制为10m/min,而后将电晕处理的过渡层与由步骤A)得到的涂胶基础层的所述医用胶层2即与聚乙烯基醚胶复合,得到复合体,本步骤中所述的过渡层3为克重为30g/m2的PP无纺布;
C)制备待涂覆功能层,在由步骤B)得到的复合体的表面喷洒粘着剂而形成粘着层4,得到待涂覆功能层,在本步骤中,所述的粘着层4为克重为55g/m2的聚二甲基硅氧烷;
D)制备成品,将由市售渠道购得的克重为300g/m2的硅凝胶涂覆到由步骤C)得到的待涂覆功能层的表面并且在50℃下加热固化,接着复合厚度为0.5mm的聚酯薄膜,分切并包装,得到硅凝胶疤痕敷贴。
实施例2:
A)制备涂胶基础层,先对背衬层1朝向医用胶层2的一侧表面进行电晕处理,电晕处理的电晕电压为14500V,在电晕处理过程中,背衬层1的行进速度控制为30m/min,得到电晕处理的背衬膜,在本步骤中,前述电晕处理的背衬膜为厚度为0.01mm的聚乙烯薄膜,再将克重为10g/m2的压敏胶作为医用胶层2涂覆到前述经电晕处理的聚乙烯薄膜的一侧表面并且在50℃下加热固化,得到涂胶基础层,本步骤中所述的压敏胶为聚氨酯胶;
B)制备复合体,先对过渡层3背对医用胶层2的一侧即朝向上(以图1所示位置状态为例)的一侧,也即朝向粘着层4的一侧进行电晕处理,得到电晕处理的过渡层,电晕处理的电晕电压为14500V,在电晕处理过程中,过渡层3的行进速度控制为30m/min,而后将电晕处理的过渡层与由步骤A)得到的涂胶基础层的所述医用胶层2即与聚氨酯胶复合,得到复合体,本步骤中所述的过渡层3为克重为20g/m2的PA无纺布;
C)制备待涂覆功能层,在由步骤B)得到的复合体的表面喷洒粘着剂而形成粘着层4,得到待涂覆功能层,在本步骤中,所述的粘着层4为克重为10g/m2的二甲基硅氧烷与六甲基硅氧烷的混合物;
D)制备成品,将由市售渠道购得的克重为200g/m2的硅凝胶涂覆到由步骤C)得到的待涂覆功能层的表面并且在70℃下加热固化,接着复合厚度为0.01mm的聚氨酯薄膜,分切并包装,得到硅凝胶疤痕敷贴。
实施例3:
A)制备涂胶基础层,先对背衬层1朝向医用胶层2的一侧表面进行电晕处理,电晕处理的电晕电压为16000V,在电晕处理过程中,背衬层1的行进速度控制为60m/min,得到电晕处理的背衬膜,在本步骤中,前述电晕处理的背衬膜为厚度为0.1mm的聚酯薄膜,再将克重为100g/m2的压敏胶作为医用胶层2涂覆到前述经电晕处理的聚酯薄膜的一侧表面并且在100℃下加热固化,得到涂胶基础层,本步骤中所述的压敏胶为天然橡胶;
B)制备复合体,先对过渡层3背对医用胶层2的一侧即朝向上(以图1所示位置状态为例)的一侧,也即朝向粘着层4的一侧进行电晕处理,得到电晕处理的过渡层,电晕处理的电晕电压为16000V,在电晕处理过程中,过渡层3的行进速度控制为60m/min,而后将电晕处理的过渡层与由步骤A)得到的涂胶基础层的所述医用胶层2即与天然橡胶复合,得到复合体,本步骤中所述的过渡层3为克重为10g/m2的PVC膜(薄膜);
C)制备待涂覆功能层,在由步骤B)得到的复合体的表面喷洒粘着剂而形成粘着层4,得到待涂覆功能层,在本步骤中,所述的粘着层4为克重为100g/m2的环五聚二甲基硅氧烷;
D)制备成品,将由市售渠道购得的克重为50g/m2的硅凝胶涂覆到由步骤C)得到的待涂覆功能层的表面并且在100℃下加热固化,接着复合厚度为0.08mm的聚丙烯薄膜,分切并包装,得到硅凝胶疤痕敷贴。
实施例4:
A)制备涂胶基础层,先对背衬层1朝向医用胶层2的一侧表面进行电晕处理,电晕处理的电晕电压为20000V,在电晕处理过程中,背衬层1的行进速度控制为100m/min,得到电晕处理的背衬膜,在本步骤中,前述电晕处理的背衬膜为厚度为0.7mm的聚苯乙烯薄膜,再将克重为70g/m2的压敏胶作为医用胶层2涂覆到前述经电晕处理的聚苯乙烯膜的一侧表面并且在35℃下加热固化,得到涂胶基础层,本步骤中所述的压敏胶为甲基硅树脂胶;
B)制备复合体,先对过渡层3背对医用胶层2的一侧即朝向上(以图1所示位置状态为例)的一侧,也即朝向粘着层4的一侧进行电晕处理,得到电晕处理的过渡层,电晕处理的电晕电压为20000V,在电晕处理过程中,过渡层3的行进速度控制为100m/min,而后将电晕处理的过渡层与由步骤A)得到的涂胶基础层的所述医用胶层2即与甲基硅树脂胶复合,得到复合体,本步骤中所述的过渡层3为克重为25g/m2的PP粘胶纤维;
C)制备待涂覆功能层,在由步骤B)得到的复合体的表面喷洒粘着剂而形成粘着层4,得到待涂覆功能层,在本步骤中,所述的粘着层4为克重为70g/m2的六甲基硅氧烷;
D)制备成品,将由市售渠道购得的克重为100g/m2的硅凝胶涂覆到由步骤C)得到的待涂覆功能层的表面并且在35℃下加热固化,接着复合厚度为0.3mm的聚苯乙烯薄膜,分切并包装,得到硅凝胶疤痕敷贴。
由上述实施例1至4得到的硅凝胶疤痕敷贴经测试具有下表所示的技术指标。
样品 背衬层与凝胶层之间的剥离强度 断裂强度
实施例1 5.6N/CM 7.7MPa
实施例2 4.5N/CM 4.5MPa
实施例3 7.3N/CM 6.7MPa
实施例4 6.4N/CM 5.3MPa
普通硅凝胶敷料 2.3N/CM 0.55MPa
综上所述,本发明提供的技术方案弥补了已有技术中的缺憾,顺利地完成了发明任务,如实地兑现了申请人在上面的技术效果栏中载述的技术效果。

Claims (10)

1.一种硅凝胶疤痕敷贴,包括由下向上依次设置的并结合在一起的背衬层(1)、医用胶层(2)、过渡层(3)、硅凝胶层(5)和离型层(6),其特征在于还包括有一粘着层(4),该粘着层(4)结合在过渡层(3)与硅凝胶层(5)之间;所述的背衬层(1)为电晕处理的背衬膜;所述过渡层(3)为电晕处理的过渡层。
2.根据权利要求1所述的硅凝胶疤痕敷贴,其特征在于所述的电晕处理的背衬膜为厚度为0.01-1.0mm的聚氨酯薄膜、聚酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或聚苯乙烯薄膜。
3.根据权利要求1所述的硅凝胶疤痕敷贴,其特征在于所述的医用胶层(2)为克重为10-100g/m2的压敏胶。
4.根据权利要求3所述的硅凝胶疤痕敷贴,其特征在于所述的压敏胶为丙烯酸酯胶、聚乙烯基醚胶、α-氰基丙烯酸酯胶、聚氨酯胶、苯乙烯胶、甲基硅树脂或天然橡胶。
5.根据权利要求1所述的硅凝胶疤痕敷贴,其特征在于所述的电晕处理的过渡层为克重为10-30g/m2的PP无纺布、PET无纺布、PA无纺布、粘胶纤维、腈纶纤维、HDPE膜或PVC膜。
6.根据权利要求1所述的硅凝胶疤痕敷贴,其特征在于所述的粘着层(4)为克重为10-100g/m2的聚二甲基硅氧烷、二甲基硅氧烷、六甲基硅氧烷和环五聚二甲基硅氧烷中的任意一种或几种的混合物。
7.根据权利要求1所述的硅凝胶疤痕敷贴,其特征在于所述硅凝胶的克重为50-300g/m2
8.根据权利要求1所述的硅凝胶疤痕敷贴,其特征在于所述的离型层(6)为厚度为0.01-0.5mm的聚酯薄膜、聚氨酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或聚苯乙烯薄膜。
9.一种如权利要求1所述的硅凝胶疤痕敷贴的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
A)制备涂胶基础层,先对背衬层(1)朝向医用胶层(2)的一侧表面进行电晕处理,得到电晕处理的背衬膜,再将医用胶层(2)涂覆到经过电晕处理的背衬膜的一侧表面,并且加热固化,得到涂胶基础层;
B)制备复合体,先对过渡层(3)背对医用胶层(2)的一侧进行电晕处理,得到电晕处理的过渡层,而后将电晕处理的过渡层与由步骤A)得到的涂胶基础层的所述医用胶层(2)复合,得到复合体;
C)制备待涂覆功能层,在由步骤B)得到的复合体的表面喷洒粘着剂而形成粘着层(4),得到待涂覆功能层;
D)制备成品,将硅凝胶(5)涂覆到由步骤C)得到的待涂覆功能层的表面并且加热固化,接着复合离型层(6),分切并包装,得到硅凝胶疤痕敷贴。
10.根据权利要求9所述的硅凝胶疤痕敷贴的制备方法,其特征在于步骤A)中所述的电晕处理的电晕电压为10000-20000V,并且所述背衬层的行进速度为10-100m/min,所述加热固化的温度为50-100℃;步骤B)中所述的电晕处理的电晕电压为10000-20000V,并且所述过渡层(3)的行进速度为10-100m/min;步骤D)中所述的加热固化的温度为50-100℃。
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