CN111465268A - 散热器及其制造方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热器及其制造方法和电子设备。所述散热器包括基板、传热件和密封材料，所述基板的安装面凹设安装槽和密封槽，所述安装槽用于安装所述传热件，所述密封槽位于所述安装槽外围，并连通所述安装槽的槽口，所述密封槽用于填充所述密封材料，至少在所述槽口位置处通过所述密封材料隔离所述传热件和所述基板。本申请的散热器用以避免散热器在高温高湿的环境中热管散热器的寿命会显著降低的问题。

Description

散热器及其制造方法和电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种散热器及其制造方法和电子设备。

背景技术

当前的热管散热器加工技术，导致热管和散热器之间存在明显缝隙，在水汽的作用下，容易影响热管散热器的寿命，无法满足热管散热器长寿命要求的需求。尤其是在高温、高湿等环境中，热管散热器的寿命会显著降低。

发明内容

本申请提供一种散热器，用以避免散热器在高温高湿的环境中热管散热器的寿命会显著降低的问题。

本申请还提供一种散热器的制造方法和电子设备。

本申请所述散热器包括基板、传热件和密封材料，所述基板的安装面凹设安装槽和密封槽，所述安装槽用于安装所述传热件，所述密封槽位于所述安装槽外围，并连通所述安装槽的槽口，所述密封槽用于填充所述密封材料，至少在所述槽口位置处通过所述密封材料隔离所述传热件和所述基板。

本申请所述散热器通过在所述安装槽的外围设置与所述槽口连通的所述密封槽，并通过在所述密封槽中填充所述密封材料，以使所述密封材料至少在所述槽口位置处隔离所述传热件和所述基板，可以理解的是，所述传热件安装于所述安装槽之后，所述传热件与所述安装槽之间的缝隙非常小，本申请通过外扩所述安装槽的槽口，以使所述密封材料更容易填充于所述传热件和所述基板之间，从而起到很好的密封所述基板和所述传热件之间的空隙的作用，防止环境中的水气进入到所述基板和所述传热件之间，进而防止水影响所述基板和所述传热件之间的连接稳固性，有效提高所述散热器的使用寿命。

一种实施方式中，所述传热件的材料和所述基板的材料的电位差不同，如果水气进入所述基板和所述传热件之间的空隙中后，会在所述基板和所述传热件之间形成严重的电位腐蚀，从而导致所述基板和所述传热件之间的间隙进一步加大，直接导致接触热阻增加，导致所述传热件的散热能力下降，同时长期的电位腐蚀还可能导致传热件损坏，进而影响所述散热器的长期可靠性。本申请通过在所述传热件和所述基板之间填充所述密封材料，有效避免了水气通过所述基板和所述传热件之间的空隙进入到水气，从而避免了所述基板和所述传热件之间会形成严重的电位腐蚀，避免了所述传热件和所述基板之间的空隙增大，保证所述散热器的散热能力，同时还保证了传热件的使用寿命，提高了所述散热器的长期可靠性，进而提高散热器的使用寿命。

一种实施方式中，所述基板的材料为铝，所述传热件的材料为铜，铝和铜的电位差是铝和铜分别与金比较的电动势差值之间的差值，铝制基板和铜制传热件之间存在明显的电位差，本申请通过在所述传热件和所述基板之间填充所述密封材料，有效避免了水气通过所述基板和所述传热件之间的空隙进入到水气，从而避免了所述基板和所述传热件之间会形成严重的电位腐蚀，避免了所述传热件和所述基板之间的空隙增大，保证所述散热器的散热能力，同时还保证了传热件的使用寿命，提高了所述散热器的长期可靠性，进而提高散热器的使用寿命。

一种实施方式中，所述传热件为热管。当然，在其他实施例中，所述传热件为均热板。

一种实施方式中，在垂直于所述安装面的方向上的尺寸为所述密封槽和所述安装槽的深度，所述密封槽的深度为所述安装槽的深度的1/20～1/5。若所述密封槽的深度越深则需要在所述基板和所述传热件之间填充更多的所述密封材料，从而影响所述传热件将热量传递给所述基板，也就是说，填充太多所述密封材料在所述基板和所述传热件之间会影响所述基板和所述传热件之间的热传递，降低所述传热件的散热效果。若所述密封槽的深度太浅，则所述密封材料会因为所述基板和所述传热件之间的空隙太小，导致所述密封材料不能很稳定或者不能很好的填充在所述基板和所述传热件之间，无法达到密封所述基板和所述传热件之间的空隙的效果。因此，本申请将所述密封槽的深度限定为所述安装槽的深度的1/20～1/5，从而保证密封材料有效密封所述基板和所述传热件之间的空隙的同时，兼顾所述基板和所述传热件之间的导热性能。

一种实施方式中，所述密封材料具有防水性能。本实施例中，所述密封材料为环氧胶，能有效防止水进入所述基板和所述传热件之间，抑制所述传热件和所述基板之间的电位腐蚀问题，实现所述散热器的长寿命工作。当然，在其他实施例中，所述密封材料还可以是如聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封材料等密封材料。

一种实施方式中，所述基板包括与所述安装面相背的散热面，所述散热面设有散热翅。所述传热件的热量通过所述基板传递到所述散热翅，并通过所述散热翅快速传递到外界，有效提高所述散热器的散热效果。

一种实施方式中，所述安装槽包括朝向所述槽口的第一槽底壁，及围绕所述第一槽底壁设置的第一槽周壁，所述密封槽包括第二槽底壁及与所述第二槽底壁连接的第二槽周壁，所述第二槽底壁远离所述第二槽周壁的端部与所述第一槽周壁连接。也就是说，本申请中的所述密封槽相当于所述安装槽在所述槽口的端部位置外扩形成。

一种实施方式中，所述安装槽包括朝向所述槽口的第一槽底壁，及围绕所述第一槽底壁设置的第一槽周壁，所述密封槽包括第二槽周壁，所述第二槽周壁为斜面且连接在所述第一槽周壁和所述安装面之间。也就是说，所述密封槽的横截面在背向所述安装面的方向逐渐减小，换言之，所述密封槽的横截面在其开口背向所述安装面的方向逐渐减小，从而保证所述密封槽的开口足够大，以便于填充所述密封材料，远离开口的方向，所述基板和所述传热件之间的距离逐渐减小，从而保证了所述传热件的传热性能。

一种实施方式中，所述传热件的侧壁设有凹槽，所述凹槽朝向所述第二槽周壁，所述凹槽用于容纳所述密封材料，从而增大所述密封材料与所述传热件的接触面积，以使所述密封材料更加稳定的连接在所述传热件和所述基板之间，提高所述散热器的使用寿命。

一种实施方式中，所述传热件还包括与所述侧壁连接的顶壁，所述顶壁设有凹陷，所述凹陷连通所述密封槽且用于容纳所述密封材料，从而增大所述密封材料与所述传热件的接触面积，以使所述密封材料更加稳定的连接在所述传热件和所述基板之间，提高所述散热器的使用寿命。

一种实施方式中，所述传热件的外表面设有电镀保护层，所述电镀保护层用于保护所述传热件，提高所述传热件的使用寿命。

一种实施方式中，所述电镀保护层的材料为金属锌或金属锡，金属锌或金属锡的电位与所述基板的材料的电位相近，能有效避免所述基板和所述传热件之间的电位腐蚀，提高所述散热器的使用寿命。

一种实施方式中，所述传热件和所述安装槽的内壁之间设有导热介质，所述密封材料与所述导热介质连接。所述导热介质设于所述传热件和所述安装槽的内壁之间，保证了所述传热件和所述安装槽之间的热传递，同时，还避免了所述传热件和所述安装槽之间存在空隙影响所述传热件和所述安装槽的热传递，有效提高所述散热器的散热效果。

一种实施方式中，部分所述密封材料填充在所述第一槽周壁和所述传热件之间，从而使得所述密封材料更加稳定的连接在所述传热件和所述基板之间，提高所述散热器的使用寿命。

一种实施方式中，所述安装面包括用于安装发热件的安装区，所述传热件的吸热部及位于所述吸热部两侧的所述密封材料位于所述安装区，导热防水层覆盖所述安装区。导热防水层一方面对所述密封材料和所述传热件进行保护，以使所述密封材料和所述传热件的使用寿命更长，进而保证所述散热器的使用寿命足够长，另一方面，当发热件设于所述安装区时，所述导热防水层位于所述发热件和所述传热件之间，从而有效将所述发热件的热量传导到所述传热件中，从而使所述发热件的散热更快，有效提高所述发热件的产品性能。

一种实施方式中，所述安装面还包括非安装区，所述传热件的散热部和位于所述散热部外围的所述密封材料位于所述非安装区，防水层覆盖所述非安装区，用于防止水进入所述传热件和所述基板之间。也就是说，本实施例通过所述安装区和所述非安装区的散热需求，从而在所述安装区和所述非安装区设置不同的覆盖层，以使所述传热件和所述密封材料得到更好的保护，延长所述散热器的使用寿命。

本申请所述的电子设备包括发热件和上述任意实施例中的散热器，所述发热件设于所述基板的安装面上，且所述发热件的发热面与所述传热件相对设置。本申请中的电子设备具有很好的电性能，能满足在高温高湿的环境中使用寿命长的应用需求。

本申请所述散热器的制造方法，用于制造上述散热器，所述制造方法包括：

提供基板；

在所述基板的安装面形成安装槽；

在所述安装槽的槽口形成围绕所述安装槽并与所述槽口连通的密封槽；

将传热件安装于所述安装槽内；

填充密封材料至所述密封槽，以使所述密封材料至少在所述槽口位置处隔离所述传热件和所述基板。

本申请通过在所述安装槽的槽口形成围绕所述安装槽并与所述槽口连通的密封槽，以使所述密封材料至少在所述槽口位置处隔离所述传热件和所述基板，从而起到很好的密封所述基板和所述传热件之间的空隙的作用，防止环境中的水气进入到所述基板和所述传热件之间，进而防止水影响所述基板和所述传热件之间的连接稳固性，有效提高所述散热器的使用寿命。

一种实施方式中，所述传热件通过粘接装于所述安装槽内，即所述传热件与所述安装槽的内壁通过粘胶连接，本实施例中，粘胶为导热介质，在连接所述传热件和所述安装槽的同时，将所述传热件的热量有效传递给所述基板，有效提高所述散热器的散热效果。当然，在其他实施例中，所述传热件还可以通过焊接或卡接装于所述安装槽内。

一种实施方式中，在形成所述密封槽时，限制所述密封槽垂直所述安装面的深度，以使所述密封槽垂直所述安装面的深度为所述安装槽垂直所述安装面的深度的1/20～1/5。若所述密封槽垂直所述安装面的深度越深则需要在所述基板和所述传热件之间填充更多的所述密封材料，从而影响所述传热件将热量传递给所述基板，也就是说，填充太多所述密封材料在所述基板和所述传热件之间会影响所述基板和所述传热件之间的热传递，降低所述传热件的散热效果。若所述密封槽垂直所述安装面的深度太浅，则所述密封材料会因为所述基板和所述传热件之间的空隙太小，导致所述密封材料不能很稳定或者不能很好的填充在所述基板和所述传热件之间，无法达到密封所述基板和所述传热件之间的空隙的效果。因此，本申请将所述密封槽垂直所述安装面的深度限定为所述安装槽垂直所述安装面的深度的1/20～1/5，从而保证密封材料有效密封所述基板和所述传热件之间的空隙的同时，兼顾所述基板和所述传热件之间的导热性能。

一种实施方式中，在将所述传热件安装于所述安装槽内之前，在所述传热件的表面形成电镀保护层，所述电镀保护层用于保护所述传热件，提高所述传热件的使用寿命。

一种实施方式中，所述电镀保护层的材料为金属锌或金属锡，金属锌或金属锡的电位与所述基板的材料的电位相近，能有效避免所述基板和所述传热件之间的电位腐蚀，提高所述散热器的使用寿命。

一种实施方式中，在所述传热件的表面形成所述电镀保护层之前，在所述传热件与所述密封槽对应的位置形成凹槽，在所述密封材料填充所述密封槽时，所述密封材料延伸至所述凹槽中。也就是说，所述凹槽用于容纳所述密封材料，从而增大所述密封材料与所述传热件的接触面积，以使所述密封材料更加稳定的连接在所述传热件和所述基板之间，提高所述散热器的使用寿命。

一种实施方式中，在所述安装面形成所述安装槽之前，所述制造方法还包括在所述基板背向所述安装面的散热面形成散热翅。所述传热件的热量通过所述基板传递到所述散热翅，并通过所述散热翅快速传递到外界，有效提高所述散热器的散热效果。

一种实施方式中，在所述密封材料填充至所述密封槽之后，在所述安装面形成防水层，以覆盖所述传热件和所述密封材料，使所述传热件和所述密封材料得到更好的保护，防止水进入所述传热件和所述基板之间，有效延长所述散热器的使用寿命。

一种实施方式中，在所述密封材料填充至所述密封槽之后，在所述安装面用于安装发热件的安装区形成导热防水层，以覆盖位于所述安装区内的所述传热件和所述密封材料，在所述安装面的非安装区形成防水层，以覆盖位于所述非安装区内的所述传热件和所述密封材料。也就是说，本实施例通过所述安装区和所述非安装区的散热需求，从而在所述安装区和所述非安装区设置不同的覆盖层，以使所述传热件和所述密封材料得到更好的保护，延长所述散热器的使用寿命。

本申请所述散热器通过在所述安装槽的外围设置与所述槽口连通的所述密封槽，并通过在所述密封槽中填充所述密封材料，以使所述密封材料至少在所述槽口位置处隔离所述传热件和所述基板，可以理解的是，所述传热件安装于所述安装槽之后，所述传热件与所述安装槽之间的缝隙非常小，本申请通过外扩所述安装槽的槽口，以使所述密封材料更容易填充于所述传热件和所述基板之间，从而起到很好的密封所述基板和所述传热件之间的空隙的作用，防止环境中的水气进入到所述基板和所述传热件之间，进而防止水影响所述基板和所述传热件之间的连接稳固性，有效提高所述散热器的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是相关技术的热管散热器的结构示意图。

图2是相关技术的热管散热器的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图。

图4是本申请实施例提供的一种散热器的结构示意图。

图5是图4所示的电子设备在A-A方向剖面结构示意图。

图6是图4所示的电子设备在B-B方向剖面结构示意图。

图7是图4所示的散热器的另一种结构示意图。

图8是图4所示的散热器的另一种结构示意图。

图9是图4所示的散热器的另一种结构示意图。

图10是图4所示的散热器的另一种结构示意图。

图11是本申请实施例提供的散热器的制造方法的流程示意图。

图12-图16是图11提供的制造方法的具体工艺示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

光伏发电作为清洁能源，在全社会发电中所占比例越来越高，与此同时全球的光伏发电装机容量仍在快速增长中，以促进社会的可持续发展。

逆变器是光伏发电的关键设备，其可靠性和寿命会直接影响光伏发电系统的整体性能。为了匹配光伏电池板的长寿命特性，逆变器需要满足25年的寿命要求。逆变器作为直流和交流的能量交互设备，通常基于功率器件的高频开关和滤波器件实现功率变换和电压匹配，其中，功率器件主要为绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)、金属氧化物半导体场效应管(Metal Oxide Semiconductor Field EffectTransistor，MOSFET)等半导体器件。在功率变换过程中，功率半导体器件会产生大量损耗，若无法有效散热，会导致器件结温升高，从而损坏器件。热管散热器作为一种通用技术，相比传统的散热器，可实现功率半导体器件热耗的快速转移，显著降低半导体器件的工作温度，提升逆变器的功率变换能力。

但当前的热管散热器加工技术，如图1和图2所示，图1中的热管20通过压接工艺嵌设到基板10的安装槽12内，以使热管20与安装槽12之间抵持固定，但受工艺限制，导致热管20和基板10之间存在明显缝隙。图2中的热管20通过粘接或焊接固定在基板10的安装槽12内，但是热管20靠近安装槽12的槽口的位置仍然存在很多空隙。在水汽的作用下，热管20和基板10之间存在电位腐蚀等风险，从而导致严重的寿命问题，无法匹配光伏逆变器等变流器对长寿命要求的需求。尤其是光伏逆变器工作条件极端恶劣，可能应用在高温、高湿等环境中，其恶劣的工作环境会加速热管20和基板10之间的电位腐蚀，显著降低热管散热器100的寿命，从而导致逆变器的寿命无法满足应用需求。

鉴于此，本申请实施例提供一种电子设备，电子设备包括但不限于逆变器等在高温、高湿环境中，寿命要求长的电子设备。本申请以电子设备为逆变器进行具体说明。

图3是本申请实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图。电子设备200包括发热件210和散热器100，散热器100包括基板10和传热件20，传热件20嵌设于基板10的安装面11，发热件210设于基板10的安装面11上，且发热件210的发热面与传热件20相对设置。本实施例中，传热件20为两个，间隔设于安装面11上。发热件210为一个，与两个传热件20接触。本申请中的电子设备200的发热件210通过散热器100得到有效散热，具有很好的电性能，能满足在高温高湿的环境中使用寿命长的应用需求，从而保证逆变器的长期可靠性，提升产品的市场竞争力。当然，在其他实施例中，发热件210和传热件20的数量及设置方式不限于上述描述。图3所示的发热件210和传热件20的形状和尺寸仅为实施方式中的一种。

请参阅图4和图5，图4是本申请实施例提供的一种散热器的结构示意图。图5是图4所示的电子设备200在A-A方向剖面结构示意图。散热器100包括基板10、传热件20和密封材料30，基板10的安装面11凹设安装槽12和密封槽13，安装槽12用于安装传热件20，密封槽13位于安装槽12外围，并连通安装槽12的槽口121，密封槽13用于填充密封材料30，至少在槽口121位置处通过密封材料30隔离传热件20和基板10。本实施例中，传热件20为热管，热管构成封闭腔体，其腔室内注入一定量的工质实现高效传热，该工质例如为水。传热件20为两个，与其对应的，安装槽12和密封槽13也为两个。安装槽12的形状与传热件20的形状相适应。当然，在其他实施例中，传热件20还可以是弯折的热管。传热件20还可以为均热板。传热件20还可以是多个，安装槽12和密封槽13的数量根据传热件20的数量设置。

本申请散热器100通过在安装槽12的外围设置与槽口121连通的密封槽13，并通过在密封槽13中填充密封材料30，以使密封材料30至少在槽口121位置处隔离传热件20和基板10，可以理解的是，传热件20安装于安装槽12之后，传热件20与安装槽12之间的缝隙非常小，本申请通过外扩安装槽12的槽口121，以使密封材料30更容易填充于传热件20和基板10之间，从而起到很好的密封基板10和传热件20之间的空隙的作用，防止环境中的水气进入到基板10和传热件20之间，进而防止水影响基板10和传热件20之间的连接稳固性，有效提高散热器100的使用寿命。

本实施例中，基板10的材料为铝，传热件20的材料为铜，铝和铜的电位差是铝和铜分别与金比较的电动势差值之间的差值，铝制基板10和铜制传热件20之间存在明显的电位差，如果水气进入基板10和传热件20之间的空隙中后，会在基板10和传热件20之间形成严重的电位腐蚀，从而导致基板10和传热件20之间的间隙进一步加大，直接导致接触热阻增加，传热件20的散热能力下降，同时长期的电位腐蚀还可能导致传热件20损坏，进而影响散热器100的长期可靠性。本申请通过在传热件20和基板10之间填充密封材料30，有效避免了水气通过基板10和传热件20之间的空隙进入水气，从而避免了基板10和传热件20之间会形成严重的电位腐蚀，避免了传热件20和基板10之间的空隙增大，保证散热器100的散热能力，同时还保证了传热件20的使用寿命，提高了散热器100的长期可靠性，进而提高散热器100的使用寿命。当然，其他实施例中，基板10和传热件20还可以是其他电位差相差较大的其他材料制成。

基板10为具有一定厚度的板体，基板10包括相背设置的安装面11和散热面14，基板10的散热面14设有散热翅15。具体的，散热翅15为多个，多个散热翅15间隔设于散热面14。本实施例中，散热翅15与基板10一体成型。传热件20的热量通过基板10传递到散热翅15，并通过散热翅15快速传递到外界，有效提高散热器100的散热效果。当然，在其他实施例中，散热翅15与基板10还可以通过粘接、卡接或焊接等方式连接。

请一并参阅图6，图6是图4所示的电子设备200在B-B方向剖面结构示意图。

安装面11包括安装区111和非安装区112，发热件210安装于安装区111，传热件20的吸热部及位于吸热部两侧的密封材料30位于安装区111，传热件20的散热部和位于散热部外围的密封材料30位于非安装区112。导热防水层40覆盖安装区111，发热件210设于导热防水层40背向吸热部的表面。也就是说，导热防水层40设于发热件210和传热件20之间，从而导热防水层40一方面对密封材料30和传热件20进行保护，以使密封材料30和传热件20的使用寿命更长，进而保证散热器100的使用寿命足够长，另一方面，导热防水层40有效将发热件210的热量传导到传热件20中，从而使发热件210的散热更快，有效提高发热件210的产品性能。防水层50覆盖非安装区112，用于保护传热件20和密封材料30。也就是说，本实施例通过安装区111和非安装区112的散热需求，从而在安装区111和非安装区112设置不同的覆盖层，以使传热件20和密封材料30得到更好的保护，延长散热器100的使用寿命。本实施例中，导热防水层40的材料可为导热硅脂、导热凝胶、导热绝缘膜等。防水层50的材料可为环氧胶、聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封材料等密封材料。当然，在其他实施例中，发热件210与传热件20之间并未设置导热防水层40，发热件210与传热件20直接接触散热。或者安装区111和非安装区112均设置导热防水层40或防水层50。

如图6所示，安装槽12包括第一槽底壁122和第一槽周壁123，第一槽底壁122朝向槽口121，第一槽周壁123围绕第一槽底壁122设置以围成容纳传热件20的空间。密封槽13包括第二槽周壁131，第二槽周壁131为斜面且连接在第一槽周壁123和安装面11之间。也就是说，密封槽13的横截面在其开口背向安装面11的方向逐渐减小，从而保证密封槽13的开口足够大，以便于填充密封材料30，远离开口的方向，基板10和传热件20之间的距离逐渐减小，从而保证了传热件20的传热性能。可以理解的是，第一槽周壁123在垂直于安装面11方向上的长度小于安装槽12垂直于安装面11上的深度，第二槽周壁131背向开口的端部与第一槽周壁123背向第一槽底壁122的端部连接，从而实现安装槽12与密封槽13的连通。本实施例中，第二槽周壁131的表面为凹凸面，该凹凸面与密封材料30连接从而使得密封材料30更稳固的固定在基板10和传热件20之间。当然，在其他实施例中，传热件20和基板10与密封材料30接触的表面均为凹凸面，或者传热件20和基板10与密封材料30接触的表面设有凹凸结构。安装槽12和密封槽13的连通方式不限于上述描述。

本实施例中，在垂直于安装面11的方向上的尺寸为密封槽13和安装槽12的深度，密封槽13的深度为安装槽12的深度的1/10。若密封槽13的深度越深则需要在基板10和传热件20之间填充更多的密封材料30，从而影响传热件20将热量传递给基板10，也就是说，填充太多密封材料30在基板10和传热件20之间会影响基板10和传热件20之间的热传递，降低传热件20的散热效果。若密封槽13的深度太浅，则密封材料30会因为基板10和传热件20之间的空隙太小，导致密封材料30不能很稳定或者不能很好的填充在基板10和传热件20之间，无法达到密封基板10和传热件20之间的空隙的效果。因此，本申请将密封槽13的深度限定为安装槽12的深度的1/10，从而保证密封材料30有效密封基板10和传热件20之间的空隙的同时，兼顾基板10和传热件20之间的导热性能。当然，在其他实施例中，密封槽13的深度为安装槽12的深度的1/20～1/5，以保证密封材料30有效密封基板10和传热件20之间的空隙的同时，兼顾基板10和传热件20之间的导热性能。

本实施方式中，传热件20和安装槽12的内壁之间设有导热介质60，密封材料30与导热介质60连接。也就是说，传热件20和安装槽12的第一槽底壁122和第一槽周壁123之间设有导热介质60。导热介质60具有粘性，以使传热件20牢固的固定在安装槽12内。导热介质60设于传热件20和安装槽12的内壁之间，保证了传热件20和安装槽12之间的热传递，同时，还避免了传热件20和安装槽12之间存在空隙影响传热件20和安装槽12的热传递，有效提高散热器100的散热效果。当然，在其他实施例中，导热介质60还可以是焊锡，即传热件20通过焊锡固定在安装槽12内，同时焊锡还能起到很好的散热作用。或者，传热件20还可以通过压接工艺固定在安装槽12内，也就是在压接工艺的力的作用下，以使传热件20和安装槽12的内壁贴合固定。

本实施例中，传热件20露出槽口121的表面与安装面11平齐，以便于传热件20与发热件210之间的良好接触，同时还保证传热件20与基板10接触的面积足够大，保证散热器100的散热效果。当然，在其他实施例中，传热件20还可以部分凸出于安装面11。

密封材料30为具有防水性能。本实施例中，密封材料30为环氧胶，密封材料30仅填充于槽口121位置处，换言之，密封材料30仅填充于密封槽13中，能有效防止水进入基板10和传热件20之间，抑制传热件20和基板10之间的电位腐蚀问题，实现散热器100的长寿命工作。当然，在其他实施例中，密封材料30还可以是如聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封材料等密封材料。部分密封材料30填充在第一槽周壁123和传热件20之间，也就是说，密封材料30还可以从槽口121延伸至第一槽周壁123和传热件20之间，从而使得密封材料30更加稳定的连接在传热件20和基板10之间，提高散热器100的使用寿命。

本申请散热器100通过在安装槽12的外围设置与槽口121连通的密封槽13，并通过在密封槽13中填充密封材料30，以使密封材料30至少在槽口121位置处隔离传热件20和基板10，可以理解的是，传热件20安装于安装槽12之后，传热件20与安装槽12之间的缝隙非常小，本申请通过外扩安装槽12的槽口121，以使密封材料30更容易填充于传热件20和基板10之间，从而起到很好的密封基板10和传热件20之间的空隙的作用，防止环境中的水气进入到基板10和传热件20之间，进而防止水影响基板10和传热件20之间的连接稳固性，有效提高散热器100的使用寿命。

请参阅图7，图7是图4所示的散热器100的另一种结构示意图。本申请中的散热器100与第一实施例中的散热器100的结构大致相同，不同在于，密封槽13包括第二槽底壁132及与第二槽底壁132连接的第二槽周壁131，第二槽底壁132远离第二槽周壁131的端部与第一槽周壁123连接。也就是说，本申请中的密封槽13相当于安装槽12在槽口121的端部位置外扩形成。具体的，第二槽壁底壁和第二槽周壁131垂直，换言之，密封槽13的横截面为方形。本申请通过在密封槽13内填充密封材料30，能有效防止水进入基板10和传热件20之间，抑制传热件20和基板10之间的电位腐蚀问题，实现散热器100的长寿命工作。当然，在其他实施例中，第二槽壁底壁和第二槽周壁131垂直呈钝角或锐角设置。

请参阅图8，图8是图4所示的散热器100的另一种结构示意图。本申请中的散热器100与第一实施例中的散热器100的结构大致相同，不同在于，传热件20的外表面设有电镀保护层21，电镀保护层21用于保护传热件20，提高传热件20的使用寿命。具体的，电镀保护层21的材料为金属锌或金属锡，金属锌或金属锡的电位与基板10的材料的电位相近，就算有水气进入基板10和传热件20之间也能有效避免基板10和传热件20之间的电位腐蚀，提高散热器100的使用寿命。

请参阅图9，图9是图4所示的散热器100的另一种结构示意图。本申请中的散热器100与第一实施例中的散热器100的结构大致相同，不同在于，传热件20的侧壁22设有凹槽23，凹槽23朝向第二槽周壁131，凹槽23用于容纳密封材料30，从而增大密封材料30与传热件20的接触面积，以使密封材料30更加稳定的连接在传热件20和基板10之间，提高散热器100的使用寿命。当然，在其他实施例中，传热件20的外表面设有电镀保护层，电镀保护层的材料为金属锌或金属锡。

请参阅图10，图10是图4所示的散热器100的另一种结构示意图。本申请中的散热器100与第四实施例中的散热器100的结构大致相同，不同在于，传热件20还包括与侧壁22连接的顶壁24，顶壁24设有凹陷25，凹陷25连通密封槽13且用于容纳密封材料30，从而增大密封材料30与传热件20的接触面积，以使密封材料30更加稳定的连接在传热件20和基板10之间，提高散热器100的使用寿命。当然，在其他实施例中，还可以通过其他方式来增加密封材料30与传热件20的接触面积，例如在第二槽周壁131或第二槽底壁132上形成槽孔，以使密封材料30更加稳定的连接在传热件20和基板10之间，提高散热器100的使用寿命。传热件20的外表面设有电镀保护层，电镀保护层的材料为金属锌或金属锡。

请参阅图11，图11是本申请实施例提供的散热器的制造方法的流程示意图。用于制造上述散热器100，制造方法包括如下的S110～S150。

S110：提供基板10。

具体的，请参阅图12，基板10为具有一定厚度的铝制板体，基板10包括相背设置的安装面11和散热面14，在基板10的散热面14形成散热翅15。本实施例中，散热翅15与基板10一体成型，散热翅15为多个，多个散热翅15间隔设于散热面14。散热翅15可通过型材、压铸或者铲齿等方式实现加工。散热翅15实现与空气的对流换热，将基板10的热量通过散热翅15快速传递到外界，有效提高基板10的散热效果。当然，在其他实施例中，散热翅15与基板10还可以通过粘接、卡接或焊接等方式连接。

同时，提供传热件20，本实施例中，传热件20为热管。热管构成封闭腔体，其腔室内注入一定量的工质实现高效传热，该工质例如为水。传热件20的材料为金属铜，传热件20为两个。当然，在其他实施例中，传热件20还可以为均热板。传热件20还可以是一个多个。当然，其他实施例中，基板10和传热件20还可以是其他电位差相差较大的其他材料制成。

S120：在基板10的安装面11形成安装槽12。

具体的，请参阅图13，安装槽12可通过冲压等工艺形成于安装面11上。安装槽12包括第一槽底壁122和第一槽周壁123，第一槽底壁122朝向槽口121，第一槽周壁123围绕第一槽底壁122设置以围成容纳传热件20的空间。本实施例中，安装槽12的数量为两个，其形状和尺寸与发热件210相适应。两个安装槽12间隔设于安装面11上。当然，在其他实施例中，还可以安装面11上形成一个或多个安装槽12，形成案子槽的方法还可以是其他工艺。安装槽12的数量根据传热件20的数量设置。

S130：在安装槽12的槽口121形成围绕安装槽12并与槽口121连通的密封槽13。

具体的，请参阅图14，密封槽13包括第二槽周壁131，第二槽周壁131为斜面且连接在第一槽周壁123和安装面11之间。也就是说，密封槽13的横截面在其开口背向安装面11的方向逐渐减小，从而保证密封槽13的开口足够大，以便于填充密封材料30，远离开口的方向，基板10和传热件20之间的距离逐渐减小，从而保证了传热件20的传热性能。可以理解的是，第一槽周壁123在垂直于安装面11方向上的长度小于安装槽12垂直于安装面11上的深度，第二槽周壁131背向开口的端部与第一槽周壁123背向第一槽底壁122的端部连接，从而实现安装槽12与密封槽13的连通。本实施例中，还在第二槽周壁131的表面通过相关工艺形成凹凸面，该凹凸面与密封材料30连接从而使得密封材料30更稳固的固定在基板10和传热件20之间。当然，在其他实施例中，在传热件20和基板10与密封材料30接触的表面均通过工艺形成凹凸面，或者在传热件20和基板10与密封材料30接触的表面通过工艺形成凹凸结构。在其他实施例中，密封槽13包括第二槽底壁及与第二槽底壁连接的第二槽周壁131，第二槽底壁远离第二槽周壁131的端部与第一槽周壁123连接。也就是说，密封槽13相当于安装槽12在槽口121的端部位置外扩形成。

在形成密封槽13时，在垂直于安装面11的方向上的尺寸为密封槽13和安装槽12的深度，限制密封槽13的深度，以使密封槽13的深度为安装槽12的深度的1/10。若密封槽13的深度越深则需要在基板10和传热件20之间填充更多的密封材料30，从而影响传热件20将热量传递给基板10，也就是说，填充太多密封材料30在基板10和传热件20之间会影响基板10和传热件20之间的热传递，降低传热件20的散热效果。若密封槽13的深度太浅，则密封材料30会因为基板10和传热件20之间的空隙太小，导致密封材料30不能很稳定或者不能很好的填充在基板10和传热件20之间，无法达到密封基板10和传热件20之间的空隙的效果。因此，本申请将密封槽13的深度限定为安装槽12的深度的1/10，从而保证密封材料30有效密封基板10和传热件20之间的空隙的同时，兼顾基板10和传热件20之间的导热性能。当然，在其他实施例中，密封槽13的深度为安装槽12的深度的1/20～1/5，以保证密封材料30有效密封基板10和传热件20之间的空隙的同时，兼顾基板10和传热件20之间的导热性能。

S140：将传热件20安装于安装槽12内。

具体的，请参阅图15，传热件20通过粘接装于安装槽12内，即传热件20与安装槽12的内壁通过粘胶连接，本实施例中，粘胶为导热介质60，在连接传热件20和安装槽12的同时，将传热件20的热量有效传递给基板10，有效提高散热器100的散热效果。传热件20装于安装槽12中时，传热件20露出槽口121的表面与安装面11平齐，以便于传热件20与发热件210之间的良好接触，同时还保证传热件20与基板10接触的面积足够大，保证散热器100的散热效果。当然，在其他实施例中，传热件20还可以通过焊接或卡接装于安装槽12内。当然，在其他实施例中，传热件20还可以部分凸出于安装面11。

在其他实施例中，在将传热件20安装于安装槽12内之前，在传热件20的表面形成电镀保护层，电镀保护层用于保护传热件20，提高传热件20的使用寿命。具体的，电镀保护层的材料为金属锌或金属锡，金属锌或金属锡的电位与基板10的材料的电位相近，能有效避免基板10和传热件20之间的电位腐蚀，提高散热器100的使用寿命。

又一些实施例中，在传热件20的表面形成电镀保护层之前，在传热件20与密封槽13对应的位置形成凹槽，在密封材料30填充密封槽13时，密封材料30延伸至凹槽中。具体的，传热件20与密封槽13对应的位置包括其侧壁和与侧壁连接的顶壁，侧壁和/或顶壁形成有凹槽。也就是说，凹槽用于容纳密封材料30，从而增大密封材料30与传热件20的接触面积，以使密封材料30更加稳定的连接在传热件20和基板10之间，提高散热器100的使用寿命。

S150：填充密封材料30至密封槽13，以使密封材料30至少在槽口121位置处隔离传热件20和基板10。

具体的，请参阅图16，本实施例中，密封材料30为具有防水性能。例如为环氧胶，密封材料30仅填充于槽口121位置处，换言之，密封材料30仅填充于密封槽13中，能有效防止水进入基板10和传热件20之间，抑制传热件20和基板10之间的电位腐蚀问题，实现散热器100的长寿命工作。当然，在其他实施例中，密封材料30还可以是如聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封材料等密封材料。密封材料30还可以从槽口121延伸至第一槽周壁123和传热件20之间，从而使得密封材料30更加稳定的连接在传热件20和基板10之间，提高散热器100的使用寿命。

在将密封材料30填充于密封槽13之后，请参阅图4-图6，在安装面11用于安装发热件210的安装区111形成导热防水层40，以覆盖位于安装区111内的传热件20和密封材料30，在安装面11的非安装区112形成防水层50，以覆盖位于非安装区112内的传热件20和密封材料30。也就是说，本实施例通过安装区111和非安装区112的散热需求，从而在安装区111和非安装区112设置不同的覆盖层，以使传热件20和密封材料30得到更好的保护，延长散热器100的使用寿命。本实施例中，导热防水层40的材料可为导热硅脂、导热凝胶、导热绝缘膜等。防水层50的材料可为环氧胶、聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封材料等密封材料。当然，在其他实施例中，在将密封材料30填充于密封槽13之后，在安装面11形成防水层50，以覆盖传热件20和密封材料30，使传热件20和密封材料30得到更好的保护，防止水进入传热件20和基板10之间，有效延长散热器100的使用寿命。

本申请通过在安装槽12的槽口121形成围绕安装槽12并与槽口121连通的密封槽13，以使密封材料30至少在槽口121位置处隔离传热件20和基板10，从而起到很好的密封基板10和传热件20之间的空隙的作用，防止环境中的水气进入到基板10和传热件20之间，进而防止水影响基板10和传热件20之间的连接稳固性，有效提高散热器100的使用寿命。

以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种散热器，其特征在于，包括基板、传热件和密封材料，所述基板的安装面凹设安装槽和密封槽，所述安装槽用于安装所述传热件，所述密封槽位于所述安装槽外围，并连通所述安装槽的槽口，所述密封槽用于填充所述密封材料，至少在所述槽口位置处通过所述密封材料隔离所述传热件和所述基板。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述传热件的材料和所述基板的材料的电位差不同。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述基板的材料为铝，所述传热件的材料为铜。

4.根据权利要求2或3所述的散热器，其特征在于，在垂直于所述安装面的方向上的尺寸为所述密封槽和所述安装槽的深度，所述密封槽的深度为所述安装槽的深度的1/20～1/5。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述安装槽包括朝向所述槽口的第一槽底壁，及围绕所述第一槽底壁设置的第一槽周壁，所述密封槽包括第二槽底壁及与所述第二槽底壁连接的第二槽周壁，所述第二槽底壁远离所述第二槽周壁的端部与所述第一槽周壁连接。

6.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述安装槽包括朝向所述槽口的第一槽底壁，及围绕所述第一槽底壁设置的第一槽周壁，所述密封槽包括第二槽周壁，所述第二槽周壁为斜面且连接在所述第一槽周壁和所述安装面之间。

7.根据权利要求5或6所述的散热器，其特征在于，所述传热件的侧壁设有凹槽，所述凹槽朝向所述第二槽周壁，所述凹槽用于容纳所述密封材料。

8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述传热件还包括与所述侧壁连接的顶壁，所述顶壁设有凹陷，所述凹陷连通所述密封槽且用于容纳所述密封材料。

9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于，部分所述密封材料填充在所述第一槽周壁和所述传热件之间。

10.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述传热件的外表面设有电镀保护层。

11.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，所述电镀保护层的材料为金属锌或金属锡。

12.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述传热件和所述安装槽的内壁之间设有导热介质，所述密封材料与所述导热介质连接。

13.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述安装面包括用于安装发热件的安装区，所述传热件的吸热部及位于所述吸热部两侧的所述密封材料位于所述安装区，导热防水层覆盖所述安装区。

14.根据权利要求13所述的散热器，其特征在于，所述安装面还包括非安装区，所述传热件的散热部和位于所述散热部外围的所述密封材料位于所述非安装区，防水层覆盖所述非安装区，用于防止水进入所述传热件和所述基板之间。

15.一种电子设备，其特征在于，包括发热件和权利要求1-14任一项所述的散热器，所述发热件设于所述基板的安装面上，且所述发热件的发热面与所述传热件相对设置。

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