CN111463533A - 一种新型隔离器及其实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型隔离器，包括壳体，壳体的下方连接有端子基板，壳体的内部从下至上依次设有下匀磁片、下塑料片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、第一上塑料片、上匀磁片、永磁体、回转阻止片和盖板，其中，壳体与盖板通过螺纹啮合连接，壳体的一侧连接有终端电阻器，中心导体分别与端子基板和终端电阻器连接；本发明还公开了一种新型隔离器的实现方法。本发明以端子基板的形式代替传统的PIN针结构来传输高频信号，特别针对于C波段和X波段的微波信号传输，在通信系统中具有较低的传输损耗、高隔离度以及较高的回波损耗性能，同时大大提高了C波段和X波段信号传输的稳定性。
Description
技术领域
本发明属于隔离器技术领域，具体涉及一种新型隔离器及其实现方法。
背景技术
在现代移动通信系统中，隔离器或环形器等非可逆电路元件普遍应用于移动通信设备或者基站等通信装置中。对于非可逆电路元件来说有分布常数型或集中常数型等类型，本发明涉及到分布常数性类型的非可逆电路元件。
现有技术隔离器的中心导体通过PIN针与端子连接，在使用过程中存在一些问题，例如对于C波段和X波段的微波信号传输，在通信系统中具有较高的传输损耗、低隔离度以及较低的回波损耗问题，导致C波段和X波段信号传输的不稳定。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型隔离器，以解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供的一种新型隔离器，具有大大提高了C波段和X波段信号传输稳定性的特点。
本发明另一目的在于提供一种新型隔离器的实现方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型隔离器，包括壳体，壳体的下方连接有端子基板，壳体的内部从下至上依次设有下匀磁片、下塑料片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、第一上塑料片、上匀磁片、永磁体、回转阻止片和盖板，其中，壳体与盖板通过螺纹啮合连接，壳体的一侧连接有终端电阻器，中心导体分别与端子基板和终端电阻器连接。
在本发明中进一步地，壳体包括底板，底板的圆周上呈环形阵列有三个限位板。
在本发明中进一步地，限位板为弧形结构。
在本发明中进一步地，一个限位板上设有焊接平面，终端电阻器焊接在焊接平面上。
在本发明中进一步地，盖板上设有两个对称设置的通孔。
在本发明中进一步地，中心导体的圆周上呈环形阵列有第一连接端、第二连接端和第三连接端，其中，第一连接端和第二连接端为竖直向下结构，第三连接端为水平结构。
在本发明中进一步地，端子基板圆周上设有与第一连接端和第二连接端相对应的第一限位孔和第二限位孔。
在本发明中进一步地，上匀磁片与永磁体之间设有第二上塑料片。
在本发明中进一步地，所述的新型隔离器的实现方法，包括以下步骤：
(一)、底板通过锡焊焊接在端子基板上；
(二)、将终端电阻器焊接在焊接平面上；
(三)、将下匀磁片、下塑料片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、第一上塑料片、上匀磁片、第二上塑料片、永磁体和回转阻止片依次放入壳体的内部；
(四)、将盖板与壳体通过螺纹啮合拧紧；
(五)、中心导体的三个连接端分别位于三个限位板之间的缝隙内，第一连接端和第二连接端插入对应的第一限位孔和第二限位孔内，并通过锡焊进行焊接固定，第三连接端与终端电阻器通过锡焊焊接固定。
在本发明中进一步地，所述的新型隔离器的实现方法，壳体包括底板，底板的圆周上呈环形阵列有三个限位板；限位板为弧形结构；一个限位板上设有焊接平面，终端电阻器焊接在焊接平面上；盖板上设有两个对称设置的通孔；中心导体的圆周上呈环形阵列有第一连接端、第二连接端和第三连接端，其中，第一连接端和第二连接端为竖直向下结构，第三连接端为水平结构；端子基板圆周上设有与第一连接端和第二连接端相对应的第一限位孔和第二限位孔；上匀磁片与永磁体之间设有第二上塑料片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明以端子基板的形式代替传统的PIN针结构来传输高频信号，特别针对于C波段和X波段的微波信号传输，在通信系统中具有较低的传输损耗、高隔离度以及较高的回波损耗性能，同时大大提高了C波段和X波段信号传输的稳定性；
2、本发明底板的圆周上呈环形阵列有三个限位板，通过弧形结构的限位板对壳体内部的结构进行保护，为壳体与盖板之间的紧密配合提供条件；
3、本发明一个限位板上设有焊接平面，终端电阻器焊接在焊接平面上，为终端电阻器的安装提供焊接面，方便终端电阻器的安装；
4、本发明盖板上设有两个对称设置的通孔，方便将盖板通过螺纹啮合与壳体拧紧。
附图说明
图1为本发明的结构爆炸示意图；
图2为本发明的结构示意图；
图3为本发明端子基板的结构示意图；
图4为本发明中心导体的结构示意图；
图5为本发明壳体的结构示意图；
图中：1、端子基板；101、第一限位孔；102、第二限位孔；2、壳体；21、底板；22、限位板；23、焊接平面；3、下匀磁片；4、下塑料片；5、下铁氧体；6、中心导体；61、第一连接端；62、第二连接端；63、第三连接端；7、上铁氧体；8、第一上塑料片；9、上匀磁片；10、第二上塑料片；11、永磁体；12、回转阻止片；13、盖板；131、通孔；14、终端电阻器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-5，本发明提供以下技术方案：一种新型隔离器，包括壳体2，壳体2的下方连接有端子基板1，壳体2的内部从下至上依次设有下匀磁片3、下塑料片4、下铁氧体5、中心导体6、上铁氧体7、第一上塑料片8、上匀磁片9、永磁体11、回转阻止片12和盖板13，其中，壳体2与盖板13通过螺纹啮合连接，壳体2的一侧连接有终端电阻器14，中心导体6分别与端子基板1和终端电阻器14连接。
进一步地，壳体2包括底板21，底板21的圆周上呈环形阵列有三个限位板22，限位板22为弧形结构。
通过采用上述技术方案，通过弧形结构的限位板22对壳体2内部的结构进行保护，为壳体2与盖板13之间的紧密配合提供条件。
进一步地，一个限位板22上设有焊接平面23，终端电阻器14焊接在焊接平面23上。
通过采用上述技术方案，为终端电阻器14的安装提供焊接面。
进一步地，盖板13上设有两个对称设置的通孔131。
通过采用上述技术方案，方便将盖板13通过螺纹啮合与壳体2拧紧。
进一步地，中心导体6的圆周上呈环形阵列有第一连接端61、第二连接端62和第三连接端63，其中，第一连接端61和第二连接端62为竖直向下结构，第三连接端63为水平结构，端子基板1圆周上设有与第一连接端61和第二连接端62相对应的第一限位孔101和第二限位孔102。
通过采用上述技术方案，通过第一连接端61、第二连接端62和第三连接端63实现中心导体6与端子基板1以及终端电阻器14连接。
实施例2
本实施例与实施例1不同之处在于：进一步地，上匀磁片9与永磁体11之间设有第二上塑料片10。
通过采用上述技术方案，可调整C波段或X波段所需的频率范围，达到产品频率免调试的效果，可大大缩减工程内调试产品的工时，提高生产效率。
进一步地，本发明所述的一种新型隔离器的实现方法，包括以下步骤：
(一)、底板21通过锡焊焊接在端子基板1上，底板21的圆周与端子基板1的外圆周同心；
(二)、将终端电阻器14焊接在焊接平面23上；
(三)、将下匀磁片3、下塑料片4、下铁氧体5、中心导体6、上铁氧体7、第一上塑料片8、上匀磁片9、第二上塑料片10、永磁体11和回转阻止片12依次放入壳体2的内部；
(四)、将盖板13与壳体2通过螺纹啮合拧紧；
(五)、中心导体6的三个连接端分别位于三个限位板22之间的缝隙内，第一连接端61和第二连接端62插入对应的第一限位孔101和第二限位孔102内，并通过锡焊进行焊接固定，第三连接端63与终端电阻器14通过锡焊焊接固定。
综上所述，本发明以端子基板的形式代替传统的PIN针结构来传输高频信号，特别针对于C波段和X波段的微波信号传输，在通信系统中具有较低的传输损耗、高隔离度以及较高的回波损耗性能，同时大大提高了C波段和X波段信号传输的稳定性；本发明底板21的圆周上呈环形阵列有三个限位板22，通过弧形结构的限位板22对壳体2内部的结构进行保护，为壳体2与盖板13之间的紧密配合提供条件；本发明一个限位板22上设有焊接平面23，终端电阻器14焊接在焊接平面23上，为终端电阻器14的安装提供焊接面，方便终端电阻器的安装；本发明盖板13上设有两个对称设置的通孔131，方便将盖板13通过螺纹啮合与壳体2拧紧。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种新型隔离器，包括壳体(2)，其特征在于：壳体(2)的下方连接有端子基板(1)，壳体(2)的内部从下至上依次设有下匀磁片(3)、下塑料片(4)、下铁氧体(5)、中心导体(6)、上铁氧体(7)、第一上塑料片(8)、上匀磁片(9)、永磁体(11)、回转阻止片(12)和盖板(13)，其中，壳体(2)与盖板(13)通过螺纹啮合连接，壳体(2)的一侧连接有终端电阻器(14)，中心导体(6)分别与端子基板(1)和终端电阻器(14)连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型隔离器，其特征在于：壳体(2)包括底板(21)，底板(21)的圆周上呈环形阵列有三个限位板(22)。
3.根据权利要求2所述的一种新型隔离器，其特征在于：限位板(22)为弧形结构。
4.根据权利要求2所述的一种新型隔离器，其特征在于：一个限位板(22)上设有焊接平面(23)，终端电阻器(14)焊接在焊接平面(23)上。
5.根据权利要求1所述的一种新型隔离器，其特征在于：盖板(13)上设有两个对称设置的通孔(131)。
6.根据权利要求1所述的一种新型隔离器，其特征在于：中心导体(6)的圆周上呈环形阵列有第一连接端(61)、第二连接端(62)和第三连接端(63)，其中，第一连接端(61)和第二连接端(62)为竖直向下结构，第三连接端(63)为水平结构。
7.根据权利要求6所述的一种新型隔离器，其特征在于：端子基板(1)圆周上设有与第一连接端(61)和第二连接端(62)相对应的第一限位孔(101)和第二限位孔(102)。
8.根据权利要求1所述的一种新型隔离器，其特征在于：上匀磁片(9)与永磁体(11)之间设有第二上塑料片(10)。
9.根据权利要求1-8任一项所述的新型隔离器的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：
(一)、底板(21)通过锡焊焊接在端子基板(1)上；
(二)、将终端电阻器(14)焊接在焊接平面(23)上；
(三)、将下匀磁片(3)、下塑料片(4)、下铁氧体(5)、中心导体(6)、上铁氧体(7)、第一上塑料片(8)、上匀磁片(9)、第二上塑料片(10)、永磁体(11)和回转阻止片(12)依次放入壳体(2)的内部；
(四)、将盖板(13)与壳体(2)通过螺纹啮合拧紧；
(五)、中心导体(6)的三个连接端分别位于三个限位板(22)之间的缝隙内，第一连接端(61)和第二连接端(62)插入对应的第一限位孔(101)和第二限位孔(102)内，并通过锡焊进行焊接固定，第三连接端(63)与终端电阻器(14)通过锡焊焊接固定。
10.根据权利要求9所述的新型隔离器的实现方法，其特征在于：壳体(2)包括底板(21)，底板(21)的圆周上呈环形阵列有三个限位板(22)；限位板(22)为弧形结构；一个限位板(22)上设有焊接平面(23)，终端电阻器(14)焊接在焊接平面(23)上；盖板(13)上设有两个对称设置的通孔(131)；中心导体(6)的圆周上呈环形阵列有第一连接端(61)、第二连接端(62)和第三连接端(63)，其中，第一连接端(61)和第二连接端(62)为竖直向下结构，第三连接端(63)为水平结构；端子基板(1)圆周上设有与第一连接端(61)和第二连接端(62)相对应的第一限位孔(101)和第二限位孔(102)；上匀磁片(9)与永磁体(11)之间设有第二上塑料片(10)。
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