CN113745783A - 一种印制电路板式环行器及其实现方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板式环行器，包括印制电路板，印制电路板的上方设有中心导体，中心导体的上方设有铁氧体，铁氧体的上方设有永磁体；本发明还公开了一种印制电路板式环行器的实现方法。本发明中心导体印制在印制电路板的上方，铁氧体与中心导体之间以及铁氧体与永磁体之间均通过胶体粘接，结构简单，装配方便，便于集成；本发明铁氧体与中心导体之间以及铁氧体与永磁体之间均通过胶体粘接，大大节省了组装环节的工序及成本；本发明可直接印制在终端电路板上，在产品性能上降低了环行器与客户终端电路板上引起的阻抗失配偏移误差。

Description

一种印制电路板式环行器及其实现方法

技术领域

本发明属于环形器技术领域，具体涉及一种印制电路板式环行器及其实现方法。

背景技术

和4G相比，5G的提升是全方位的，按照3GPP的定义5G具备高性能、低延迟与高容量特性，而这些优点主要体现在毫米波、小基站、Massive MIMO、全双工以等技术上；5G在网络容量、峰值速率、时延等技术指标层面与4G相比均有了质的提升。Massive MIMO作为5G的核心技术之一，打破传统天线只能提供水平维度的限制，通过引入二维天线阵列，可同时实现水平和垂直方向上的MIMO，进一步提升MIMO可利用的空间维度，将MIMO多天线技术推向了一个更高的发展阶段，为全面提升无线通信系统性能提供了更多发展空间；Massive MIMO中所采用的天线规模发送了巨大的变化，天线数目的增加，相应的环行器、隔离器用量也增加使得基站中各个模块必须小型化。因此对微波环行器和隔离器也提出了超小型化的要求；

鉴于传统的环行器由金属腔体、铁氧体磁铁、永磁体、中心导体、插芯、介质环以及补偿片等组成，结构复杂，体积相对较大，慢慢满足不了新一代产品的实际应用需求。

因此，亟需一种小型化的环形器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板式环行器，以解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供的一种印制电路板式环行器，具有结构简单，装配方便以及便于集成的特点。

本发明另一目的在于提供一种印制电路板式环行器的实现方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种印制电路板式环行器，包括印制电路板，印制电路板的上方设有中心导体，中心导体的上方设有铁氧体，铁氧体的上方设有永磁体。

为了节省成本，提高效率，进一步地，中心导体印制在印制电路板的上方。

为了装配方便，便于集成，进一步地，铁氧体与中心导体之间以及铁氧体与永磁体之间均通过胶体粘接。

为了便于与终端电路板进行焊接，进一步地，中心导体的周边上等间距设有三个引脚。引脚的端部折弯至印制电路板的底部。引脚位于印制电路板底部的部分为底面焊接边。引脚位于印制电路板侧面的部分为侧面焊接边。

为了确保引脚与印制电路板之间连接的稳定性，进一步地，印制电路板底面上设有与引脚端部相对应的镀金层或镀银层。

在本发明中进一步地，所述的一种印制电路板式环行器的实现方法，包括以下步骤：

(一)、将中心导体印制在印制电路板的上方；

(二)、分别将三个引脚折弯至印制电路板的底部或延伸至印制电路板的信号输入输出电路层；

(三)、将引脚位于印制电路板底部的部分与印制电路板之间进行焊接；

(四)、将铁氧体通过胶体粘接在中心导体的上方；

(五)、将永磁体通过胶体粘接在铁氧体的上方。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中心导体印制在印制电路板的上方，铁氧体与中心导体之间以及铁氧体与永磁体之间均通过胶体粘接，结构简单，装配方便，便于集成；

2、本发明以印制电路板做为腔体，省略了传统的金属腔体，同时，可直接印制在终端电路板上，不需单独个体印制，节省成本，提高效率；

3、本发明铁氧体与中心导体之间以及铁氧体与永磁体之间均通过胶体粘接，大大节省了组装环节的工序及成本；

4、本发明可直接印制在终端电路板上，在产品性能上降低了环行器与客户终端电路板上引起的阻抗失配偏移误差；

5、本发明在实现电信号顺时针或逆时针传输时，可实现例如产品频率在4.7GHz—5.5GHz电性能指标电压驻波比≤1.2，正向损耗≤0.4dB，隔离度≥22dB，具备高可靠性特点；与传统环行器相比，本发明中的环行器重量减少10％-30％，部件减少约30％,工序减少约30％，生产效率提高2倍以上，能耗降低约25％，成本降低约40％以上。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中心导体的结构示意图；

图中：1、印制电路板；2、中心导体；21、引脚；3、铁氧体；4、永磁体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1-2，本发明提供以下技术方案：一种印制电路板式环行器，包括印制电路板1，印制电路板1的上方设有中心导体2，中心导体2的上方设有铁氧体3，铁氧体3的上方设有永磁体4。

具体的，中心导体2印制在印制电路板1的上方。

通过采用上述技术方案，以印制电路板1做为腔体，省略了传统的金属腔体，同时，本申请的环形器可直接印制在终端电路板上，不需单独个体印制，节省成本，提高效率。

具体的，铁氧体3与中心导体2之间以及铁氧体3与永磁体4之间均通过胶体粘接。

通过采用上述技术方案，结构简单，装配方便，便于集成。

具体的，中心导体2的周边上等间距设有三个引脚21。引脚21的端部折弯至印制电路板1的底部。引脚21位于印制电路板1底部的部分为底面焊接边。引脚21位于印制电路板1侧面的部分为侧面焊接边。

通过采用上述技术方案，便于将本申请的环形器与终端电路板进行焊接，中心导体2的焊接方式取决于终端电路板信号的设计方案。

具体的，印制电路板1底面上设有与引脚21端部相对应的镀金层或镀银层。

通过采用上述技术方案，将引脚21与印制电路板1底部进行焊接，确保引脚21与印制电路板1之间连接的稳定性。

实施例2

进一步地，本发明所述的一种印制电路板式环行器的实现方法，包括以下步骤：

(一)、将中心导体2印制在印制电路板1的上方；

(二)、分别将三个引脚21折弯至印制电路板1的底部或延伸至印制电路板的信号输入输出电路层；

(三)、将引脚21位于印制电路板1底部的部分与印制电路板1之间进行焊接；

(四)、将铁氧体3通过胶体粘接在中心导体2的上方；

(五)、将永磁体4通过胶体粘接在铁氧体3的上方。

综上所述，本发明中心导体2印制在印制电路板1的上方，铁氧体3与中心导体2之间以及铁氧体3与永磁体4之间均通过胶体粘接，结构简单，装配方便，便于集成；本发明以印制电路板1做为腔体，省略了传统的金属腔体，同时，可直接印制在终端电路板上，不需单独个体印制，节省成本，提高效率；本发明铁氧体3与中心导体2之间以及铁氧体3与永磁体4之间均通过胶体粘接，大大节省了组装环节的工序及成本；本发明可直接印制在终端电路板上，在产品性能上降低了环行器与客户终端电路板上引起的阻抗失配偏移误差；本发明在实现电信号顺时针或逆时针传输时，可实现例如产品频率在4.7GHz—5.5GHz电性能指标电压驻波比≤1.2，正向损耗≤0.4dB，隔离度≥22dB，具备高可靠性特点；与传统环行器相比，本发明中的环行器重量减少10％-30％，部件减少约30％,工序减少约30％，生产效率提高2倍以上，能耗降低约25％，成本降低约40％以上。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种印制电路板式环行器，其特征在于：包括印制电路板，印制电路板的上方设有中心导体，中心导体的上方设有铁氧体，铁氧体的上方设有永磁体。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述中心导体印制在印制电路板的上方。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述铁氧体与中心导体之间以及铁氧体与永磁体之间均通过胶体粘接。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述中心导体的周边上等间距设有三个引脚。

5.根据权利要求4所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述引脚的端部折弯至印制电路板的底部。

6.根据权利要求5所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述印制电路板底面上设有与引脚端部相对应的镀金层或镀银层。

7.根据权利要求5所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述引脚位于印制电路板底部的部分为底面焊接边。

8.根据权利要求5所述的一种印制电路板式环行器，其特征在于：所述引脚位于印制电路板侧面的部分为侧面焊接边。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种印制电路板式环行器的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

(一)、将中心导体印制在印制电路板的上方；

(二)、分别将三个引脚折弯至印制电路板的底部或延伸至印制电路板的信号输入输出电路层；

(三)、将引脚位于印制电路板底部的部分与印制电路板之间进行焊接；

(四)、将铁氧体通过胶体粘接在中心导体的上方；

(五)、将永磁体通过胶体粘接在铁氧体的上方。

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