CN204179193U - 一种表贴式环行器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种表贴式环行器；解决的技术问题：针对现有一些民用通信系统中的环行器，由于其与外部元器件的安装大多是通过连接件与外部元器件相连，其连接的可靠性差，电性能差的问题。采用的技术方案：一种表贴式环行器，括三个导体焊针、壳体、第一介质环、第一微波铁氧体片、中心导体、第二介质环、第二微波铁氧体片、匀磁片、永磁体、第二温度补偿片、磁路端板和至少一个的第一温度补偿片。优点：本实用新型中的导体焊针的上端与中心导体焊接，装配简便，适宜于大批量生产。其导体焊针的焊针焊接安装表面与壳体上的壳体焊接安装表面位于同一平面内以达到表贴的目的，方便客户安装。

Description

一种表贴式环行器

技术领域

本实用新型涉及一种用于民用通信系统中的微波元器件，具体的说是一种表贴式环行器。

背景技术

在现在民用通信系统中，环行器作为一种必不可少的元器件，在基站、功放中大量使用，随着4G网络的建设，要求环行器的保证大批量生产的同时，还要求器件本身具有很高的稳定性。

现有一些民用通信系统中的环行器，由于其与外部元器件的安装大多是通过连接件与外部元器件相连，其成本高、装配工作量大、可靠性及性能相对较差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有一些民用通信系统中的环行器，由于其与外部元器件的安装大多是通过连接件与外部元器件相连，其成本高、装配工作量大、可靠性及性能相对较差的问题。

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种表贴式环行器，其体积小，工作稳定性好，适用于表面贴装技术，各项指标均符合质量标准，便于大批量生产。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种表贴式环行器，包括三个导体焊针、壳体、第一介质环、第一微波铁氧体片、中心导体、第二介质环、第二微波铁氧体片、匀磁片、永磁体、第二温度补偿片、磁路端板和至少一个的第一温度补偿片；

所述壳体呈一上端开口的圆盆状，所述壳体的侧壁上自上而下均匀开设有三个通槽；所述壳体的下表面为壳体焊接安装表面；

所述中心导体的外周围均匀设置有三个焊针连接支架；所述三个焊针连接支架分别一一对应于壳体上的三个通槽；所述焊针连接支架的端头开设有U型槽；

所述三个导体焊针上部的外表面上均开设有一环形槽；所述环形槽的直径小于前述U型槽的宽度；

所述第二温度补偿片的外周围均匀设置有三个定位凸起；所述三个定位凸起分别一一对应于壳体上的三个通槽；

所述第一介质环、第一微波铁氧体片、中心导体、第二介质环、第二微波铁氧体片、匀磁片、永磁体、第二温度补偿片和第一温度补偿片呈层状式叠放在壳体的内腔里；所述第一微波铁氧体片设置在第一介质环内，且两者之间紧密相连；所述第二微波铁氧体片设置在第二介质环内，且两者之间紧密相连；所述第一介质环和第一微波铁氧体片位于壳体内腔的最下层；所述中心导体位于第一介质环和第一微波铁氧体片的上面，且中心导体同时接触第一介质环和第一微波铁氧体片；所述第二介质环和第二微波铁氧体片位于中心导体的上面，且第二介质环和第二微波铁氧体片同时接触中心导体；所述匀磁片位于第二介质环和第二微波铁氧体片的上面，且匀磁片同时接触第二介质环和第二微波铁氧体片；所述永磁体位于匀磁片的上面；所述第一温度补偿片位于永磁体的上面；所述第二温度补偿片位于第一温度补偿片的上面；

所述磁路端板设置在壳体的上端开口处；

所述三个导体焊针分别卡入中心导体上的三个焊针连接支架端头出的U型槽内，并且三个导体焊针均通过焊接的方式与三个焊针连接支架固定成一个整体；所述三个导体焊针的下表面均为焊针焊接安装表面；所述三个导体焊针上的焊针焊接安装表面与壳体上的壳体焊接安装表面位于同一平面内。

进一步改进，所述磁路端板与壳体之间通过螺纹副相连。本实用新型中的磁路端板与壳体之间通过螺纹副相连，可提高磁路中的磁场强度，使得磁屏蔽效果十分突出，减小了环行器对外围设备的电磁影响和外界磁场对环行器本身的干扰。

进一步改进，所述第一温度补偿片的数量为一。

进一步改进，所述中心导体与三个焊针连接支架为一个整体。

进一步改进，所述第二温度补偿片与三个定位凸起为一个整体。

进一步改进，所述第一微波铁氧体片和第二微波铁氧体片均采用纯石榴石制成。本实用新型中的第一微波铁氧体片和第二微波铁氧体片采用现有技术中的纯石榴石材料制成，并采用单面镀银工艺，使接地良好，减小插入损耗。

进一步改进，所述永磁体为稀土永磁体。本实用新型中的永磁体为稀土永磁体，采用稀土永磁来提供偏置磁场；由于其磁能积较高，满足了产品对高磁化场的要求。其温度稳定性好，试验证明经过几万小时的高低温冲击，磁场强度变化甚微，在长时间恶劣的环境中又不易粉化，并结合了铁镍合金材料补偿技术使产品能在较宽的温度范围内正常工作。

进一步改进，所述第一温度补偿片和第二温度补偿片采用铁镍合金制成。本实用新型中所述的第一温度补偿片的数量，是根据客户需要补偿的温度范围所决定。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果是：

1、本实用新型中的导体焊针的上端与中心导体焊接，装配简便，适宜于大批量生产。其导体焊针的焊针焊接安装表面与壳体上的壳体焊接安装表面位于同一平面内以达到表贴的目的，方便客户安装。

2、本实用新型中的环行器结构设计，采用一体化结构，整个结构的零件的外部只有壳体和盖板两个，摒弃了传统的分体式结构，大大减少零件的数量，简化了结构，增强了产品整体结构强度，提高产品可靠性，便于加工。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图。

图2是图1的爆炸视图。

图中：1a、1b、1c、导体焊针，1-1、环形槽，2、壳体，2-1、通槽，3a、第一介质环，3b、第二介质环，4a、第一微波铁氧体片，4b、第二微波铁氧体片，5、中心导体，5-1、焊针连接支架，5-1-1、U型槽，6、匀磁片，7、永磁体，8、第一温度补偿片，9、第二温度补偿片，9-1、定位凸起，10、磁路端板。

具体实施方式

下面对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。

为使本实用新型的内容更加明显易懂，以下结合附图1-图2和具体实施方式做进一步的描述。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：

本实施例中采用一个第一温度补偿片8为例。

如图1，为实施例的立体示意图；包括三个导体焊针1a、1b、1c、壳体2、第一介质环3a、第一微波铁氧体片4a、中心导体5、第二介质环3b、第二微波铁氧体片4b、匀磁片6、永磁体7、第二温度补偿片9、磁路端板10和一个的第一温度补偿片8。

本实施例中的一种表贴式环行器，第一介质环3a、第一微波铁氧体片4a、中心导体5、第二介质环3b、第二微波铁氧体片4b、匀磁片6、永磁体7、第二温度补偿片9和第一温度补偿片8呈层状式叠放在壳体2的内腔里；第一微波铁氧体片4a设置在第一介质环3a内，且两者之间紧密相连；第二微波铁氧体片4b设置在第二介质环3b内，且两者之间紧密相连；第一介质环3a和第一微波铁氧体片4a位于壳体2内腔的最下层；中心导体5位于第一介质环3a和第一微波铁氧体片4a的上面，且中心导体5同时接触第一介质环3a和第一微波铁氧体片4a；第二介质环3b和第二微波铁氧体片4b位于中心导体5的上面，且第二介质环3b和第二微波铁氧体片4b同时接触中心导体5；匀磁片6位于第二介质环3b和第二微波铁氧体片4b的上面，且匀磁片6同时接触第二介质环3b和第二微波铁氧体片4b；永磁体7位于匀磁片6的上面；第一温度补偿片8位于永磁体7的上面；第二温度补偿片9位于第一温度补偿片8的上面。本实施例中的磁路端板10通过螺纹副设置在壳体2的上端开口处。三个导体焊针1a、1b、1c分别卡入中心导体5上的三个焊针连接支架5-1端头出的U型槽5-1-1内，并且三个导体焊针1a、1b、1c均通过焊接的方式与三个焊针连接支架5-1固定成一个整体。三个导体焊针1a、1b、1c的下表面均为焊针焊接安装表面；三个导体焊针1a、1b、1c上的焊针焊接安装表面与壳体2上的壳体焊接安装表面位于同一平面内。

本实施例中的磁路端板10为了方便操作者采用扭力扳手将磁路端板10装入壳体2上，在磁路端板10上开有两用操作孔。

本实施例中的第一微波铁氧体4a和第二微波铁氧体4b为采用现有技术中的纯石榴石材料制成的铁氧体。

本实施例中的永磁体7现有技术中的高磁能积稀土永磁材料制成。

本实施例中的第一温度补偿片8和第二温度补偿片9采用铁镍合金制成。本实施例中的环行器的温度补偿范围是-40℃～+85℃。

本实施例中的环行器的主要技术指标如表1所示：

表1

本实施例中的环行器，在使用时，只需要将本环行器上导体焊针的焊针焊接安装表面与壳体上的壳体焊接安装表面直接固定焊接在外部电路板上即可，以达到表贴的目的，方便客户安装。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (8)

1.一种表贴式环行器，包括三个导体焊针(1a、1b、1c)、壳体(2)、第一介质环(3a)、第一微波铁氧体片(4a)、中心导体(5)、第二介质环(3b)、第二微波铁氧体片(4b)、匀磁片(6)、永磁体(7)、第二温度补偿片(9)、磁路端板(10)和至少一个的第一温度补偿片(8)；其特征在于，

所述壳体(2)呈一上端开口的圆盆状，所述壳体(2)的侧壁上自上而下均匀开设有三个通槽(2-1)；所述壳体(2)的下表面为壳体焊接安装表面；

所述中心导体(5)的外周围均匀设置有三个焊针连接支架(5-1)；所述三个焊针连接支架(5-1)分别一一对应于壳体(2)上的三个通槽(2-1)；所述焊针连接支架(5-1)的端头开设有U型槽(5-1-1)；

所述三个导体焊针(1a、1b、1c)上部的外表面上均开设有一环形槽(1-1)；所述环形槽(1-1)的直径小于前述U型槽(5-1-1)的宽度；

所述第二温度补偿片(9)的外周围均匀设置有三个定位凸起(9-1)；所述三个定位凸起(9-1)分别一一对应于壳体(2)上的三个通槽(2-1)；

所述第一介质环(3a)、第一微波铁氧体片(4a)、中心导体(5)、第二介质环(3b)、第二微波铁氧体片(4b)、匀磁片(6)、永磁体(7)、第二温度补偿片(9)和第一温度补偿片(8)呈层状式叠放在壳体(2)的内腔里；所述第一微波铁氧体片(4a)设置在第一介质环(3a)内，且两者之间紧密相连；所述第二微波铁氧体片(4b)设置在第二介质环(3b)内，且两者之间紧密相连；所述第一介质环(3a)和第一微波铁氧体片(4a)位于壳体(2)内腔的最下层；所述中心导体(5)位于第一介质环(3a)和第一微波铁氧体片(4a)的上面，且中心导体(5)同时接触第一介质环(3a)和第一微波铁氧体片(4a)；所述第二介质环(3b)和第二微波铁氧体片(4b)位于中心导体(5)的上面，且第二介质环(3b)和第二微波铁氧体片(4b)同时接触中心导体(5)；所述匀磁片(6)位于第二介质环(3b)和第二微波铁氧体片(4b)的上面，且匀磁片(6)同时接触第二介质环(3b)和第二微波铁氧体片(4b)；所述永磁体(7)位于匀磁片(6)的上面；所述第一温度补偿片(8)位于永磁体(7)的上面；所述第二温度补偿片(9)位于第一温度补偿片(8)的上面；

所述磁路端板(10)设置在壳体(2)的上端开口处；

所述三个导体焊针(1a、1b、1c)分别卡入中心导体(5)上的三个焊针连接支架(5-1)端头出的U型槽(5-1-1)内，并且三个导体焊针(1a、1b、1c)均通过焊接的方式与三个焊针连接支架(5-1)固定成一个整体；所述三个导体焊针(1a、1b、1c)的下表面均为焊针焊接安装表面；所述三个导体焊针(1a、1b、1c)上的焊针焊接安装表面与壳体(2)上的壳体焊接安装表面位于同一平面内。

2.如权利要求1所述的表贴式环行器，其特征在于，所述磁路端板(10)与壳体(2)之间通过螺纹副相连。

3.如权利要求1所述的表贴式环行器，其特征在于，所述第一温度补偿片(8)的数量为一。

4.如权利要求1所述的表贴式环行器，其特征在于，所述中心导体(5)与三个焊针连接支架(5-1)为一个整体。

5.如权利要求1所述的表贴式环行器，其特征在于，所述第二温度补偿片(9)与三个定位凸起(9-1)为一个整体。

6.如权利要求1所述的表贴式环行器，其特征在于，所述第一微波铁氧体片(4a)和第二微波铁氧体片(4b)均采用纯石榴石制成。

7.如权利要求1所述的表贴式环行器，其特征在于，所述永磁体(7)为稀土永磁体。

8.如权利要求1所述的表贴式环行器，其特征在于，所述第一温度补偿片(8)和第二温度补偿片(9)采用铁镍合金制成。