CN208986154U - 一种微带转圆波导的过渡结构 - Google Patents
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Abstract
一种微带转圆波导的过渡结构，包括介质基板和安装在介质基板上的馈线，介质基板远离馈线的一侧上覆盖有金属地板，介质基板固定有馈线的一侧上贴设有一个圆形覆铜层，圆形覆铜层上设有凹槽，馈线插入凹槽内并与覆铜层间隔设置，馈线与覆铜层馈电连接，金属地板上设有通孔，通孔内插设有圆形波导的过渡段，过渡段其中一端贴设在介质基板上，介质基板上开设有金属化过孔，金属化过孔连接位于介质基板两侧的覆铜层和金属地板，通孔中心处设置有耦合贴片，耦合贴片贴设在介质基板上并与馈线馈电连接。本实用新型结构简单，易于加工，适合批量生产，且节省成本，而且能够满足常规平板天线的过渡段的电性能要求，插入损耗也相对较低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种波导装置，尤其是涉及一种微带转圆波导的过渡结构。
背景技术
目前已经有了许多关于微带转波导的方案，它们的结构都有所不同，且大多结构都比较复杂，这在生产加工工艺上存在一定的弊端，结构复杂会在加工时造成一定的精度误差，从而会影响产品的性能，并且加工工艺要求高的时候所造成的不良率也将提高，这将会造成成本的提高，这些都不利于产品的批量生产。
实用新型内容
本实用新型的目的是为解决上述传统微带转波导的方案的成本高，不利于批量生产的问题，提供一种微带转圆波导的过渡结构。
本实用新型为解决上述技术问题的不足，所采用的技术方案是：
一种微带转圆波导的过渡结构，包括介质基板和安装在介质基板上与线缆连接的馈线， 所述的介质基板远离馈线的一侧上覆盖有金属地板，介质基板固定有馈线的一侧上贴设有一个圆形覆铜层，圆形覆铜层上自边沿处开设有一个凹槽，馈线插入凹槽内并与覆铜层间隔设置，馈线与覆铜层馈电连接，金属地板上开设有一个圆形通孔，通孔中心与覆铜层中心重合且通孔外径小于覆铜层外径，通孔内插设有圆形波导的过渡段，过渡段其中一端贴设在介质基板上，介质基板上开设有若干贯穿介质基板的金属化过孔，金属化过孔连接位于介质基板两侧的覆铜层和金属地板，馈线与覆铜层馈电连接后通过金属化过孔与金属地板配合，在通孔外圆周处形成一圈包围通孔的电磁隔离带，通孔中心处设置有耦合贴片，耦合贴片贴设在介质基板上并与馈线馈电连接。
所述的凹槽为沿圆形覆铜层径向设置的矩形槽。
所述的金属化过孔以环形整列形式设置在金属地板上，金属化过孔的公切圆的最小直径不小于通孔的外径，金属化过孔的公切圆的最大直径不大于覆铜层的外径。
所述的圆形波导的过渡段的外径不大于通孔内径。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，易于加工，适合批量生产，且节省成本，而且能够满足常规平板天线的过渡段的电性能要求，插入损耗也相对较低。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型中图1的俯视图。
图3为本实用新型中图1的侧视图。
图4为本实用新型中图1的仰视图。
图5为本实用新型中本实用新型过渡段馈线端的回损的仿真结果图。
图6为本实用新型中本实用新型过渡段波导端口的回损的仿真结果图。
图7为本实用新型中本实用新型过渡段的插损的仿真结果图。
图示标记：1、金属化过孔，2、过渡段，3、圆形敷铜层，4、馈线，5、金属地板， 6、耦合贴片。
具体实施方式
图中所示，具体实施方式如下：
如图1中所示一种微带转圆波导的过渡结构，包括介质基板和安装在介质基板上与线缆连接的馈线4， 所述的介质基板远离馈线的一侧上覆盖有金属地板5，介质基板固定有馈线的一侧上贴设有一个圆形覆铜层3，圆形覆铜层3上自边沿处开设有一个凹槽，所述的凹槽为沿圆形覆铜层径向设置的矩形槽，馈线4插入凹槽内并与覆铜层间隔设置，馈线与覆铜层馈电连接，金属地板上开设有一个圆形通孔，通孔中心与覆铜层中心重合且通孔外径小于覆铜层外径，通孔内插设有圆形波导的过渡段，过渡段的外径不大于通孔内径，即为圆形波导的过渡段置于金属化过孔的内圈，过渡段2其中一端贴设在介质基板上，介质基板上开设有若干贯穿介质基板的金属化过孔1，所述的金属化过孔以环形整列形式设置在金属地板上，金属化过孔的公切圆的最小直径不小于通孔的外径，金属化过孔的公切圆的最大直径不大于覆铜层的外径，金属化过孔连接位于介质基板两侧的覆铜层和金属地板，馈线与覆铜层馈电连接后通过金属化过孔与金属地板配合，在通孔外圆周处形成一圈包围通孔的电磁隔离带，通孔中心处设置有耦合贴片6，耦合贴片贴设在介质基板上并与馈线馈电连接。
图2所示，其分别显示了本次过渡段的俯视结构，所述的金属化过孔呈圆形分布，在馈线处有开凹槽，凹槽为沿圆形覆铜层径向设置的矩形槽，敷铜层置于介质基板上方与金属化过孔相连，所述的馈线与敷铜层间没有连接，存在缝隙。
图3所示，所述的金属化过孔是穿过介质基板的并且连接着敷铜层与地板，所述的圆波导过渡段置于金属地板这一面。
图4所示，所述的圆波导过渡段置于金属地板这一面且在金属化过孔的内圈中，所述的耦合贴片位于圆波导的中心位置。
图5，6和7所示，其显示了本次过渡段的工作在28.5GHz到29.5GHz这个频段内的仿真结果，依次分别是馈线端的回损，波导端口的回损以及过渡段的插损，回损都在-10dB以下，插损最大值1.3dB，由此可以看出该过渡段具有相当良好的电性能。
本申请中的过渡结构由于其结构简单，易于加工，低成本并且具有良好的电性能，可适用于批量生产。
本实用新型所列举的技术方案和实施方式并非是限制，与本实用新型所列举的技术方案和实施方式等同或者效果相同方案都在本实用新型所保护的范围内。
Claims (4)
1.一种微带转圆波导的过渡结构，包括介质基板和安装在介质基板上与线缆连接的馈线，其特征在于： 所述的介质基板远离馈线的一侧上覆盖有金属地板，介质基板固定有馈线的一侧上贴设有一个圆形覆铜层，圆形覆铜层上自边沿处开设有一个凹槽，馈线插入凹槽内并与覆铜层间隔设置，馈线与覆铜层馈电连接，金属地板上开设有一个圆形通孔，通孔中心与覆铜层中心重合且通孔外径小于覆铜层外径，通孔内插设有圆形波导的过渡段，过渡段其中一端贴设在介质基板上，介质基板上开设有若干贯穿介质基板的金属化过孔，金属化过孔连接位于介质基板两侧的覆铜层和金属地板，馈线与覆铜层馈电连接后通过金属化过孔与金属地板配合，在通孔外圆周处形成一圈包围通孔的电磁隔离带，通孔中心处设置有耦合贴片，耦合贴片贴设在介质基板上并与馈线馈电连接。
2.根据权利要求1所述的一种微带转圆波导的过渡结构，其特征在于：所述的凹槽为沿圆形覆铜层径向设置的矩形槽。
3.根据权利要求1所述的一种微带转圆波导的过渡结构，其特征在于：所述的金属化过孔以环形整列形式设置在金属地板上，金属化过孔的公切圆的最小直径不小于通孔的外径，金属化过孔的公切圆的最大直径不大于覆铜层的外径。
4.根据权利要求1所述的一种微带转圆波导的过渡结构，其特征在于：所述的圆形波导的过渡段的外径不大于通孔内径。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112467326A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-03-09 | 之江实验室 | 一种宽带矩形波导-微带转换器 |
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2018
- 2018-10-25 CN CN201821738748.1U patent/CN208986154U/zh active Active
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