CN111451932A - 大口径异形平面元件光学加工夹具及加工方法 - Google Patents

大口径异形平面元件光学加工夹具及加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111451932A
CN111451932A CN202010207051.7A CN202010207051A CN111451932A CN 111451932 A CN111451932 A CN 111451932A CN 202010207051 A CN202010207051 A CN 202010207051A CN 111451932 A CN111451932 A CN 111451932A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical element
plate
polishing
marble
wax
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010207051.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111451932B (zh
Inventor
曹俊
徐学科
顿爱欢
嵇文超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Hengyi Optical Precision Machinery Co ltd
Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS
Original Assignee
Shanghai Hengyi Optical Precision Machinery Co ltd
Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Hengyi Optical Precision Machinery Co ltd, Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS filed Critical Shanghai Hengyi Optical Precision Machinery Co ltd
Priority to CN202010207051.7A priority Critical patent/CN111451932B/zh
Publication of CN111451932A publication Critical patent/CN111451932A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111451932B publication Critical patent/CN111451932B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
    • B24B49/045—Specially adapted gauging instruments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10—Single-purpose machines or devices

Abstract

一种大口径异形平面光学元件的加工夹具及加工方法，光学加工夹具包括大理石环、套杆、圆形转接、全螺纹螺丝、滚轮、长杆、光学元件、铁饼、周边通孔、中间通孔、铁笔座、大理石板、螺纹孔和蜡盘。本发明对大口径异形平面光学元件进行加工，获得了高精度大口径异形平面光学元件：透射面形λ/2，平行度2″。本发明工艺简单，具有可加工光学元件范围广、生产成本低和效率高的特点。

Description

大口径异形平面元件光学加工夹具及加工方法
技术领域
本发明涉及大口径异形平面元件光学加工领域，尤其是大口径异形平面元件光学加工夹具及加工方法。
背景技术
异形光学元件是指外形形状既非中心对称又非轴对称的光学元件，此类光学元件的几何中心和重心不重合，在光学加工过程中，在加工中通常会出现由于应力应变、温度变化及其他外力影响而引起像散，达不到设计的面形精度要求。
平面光学元件的直径(或边长)与厚度之比大于15:1的，在光学加工上一般称为薄形平面元件，直径与厚度比越大，面形精度要求高的元件变形就越大，加工难度就更大。
针对大口径异形平面光学元件的加工，传统的加工方法是一是采用单面研抛工艺，先将元件B面点胶上盘，A面加工完成后再将A面点胶上盘，加工B面，此方法透射面形无法在加工过程中检测，下盘后容易变形，难以实现高面形精度加工；另一种采用的是双面抛工艺，此方法对设备的依赖性较大，对尺寸超过300mm以上的大口径元件难以实现应用。
发明内容
本发明提出一种大口径异形平面元件光学加工夹具及加工方法，该光学加工夹具采用与光学元件同样尺寸的大理石板，单轴机顶针位置为重心位置，均匀受力，大大提高了平行度精度，在单轴机上采用大理石环结构，起到修形的作用，保证了面形精度。该加工方法可以有效地提高大口径异形平面光学元件加工精度，制造出高精度大口径异形平面光学元件：透射面形λ/2，平行度2″。
结合了单轴机的灵活与双面抛的修形，有效地控制光学元件的加工精度，制造出高精度大口径异形平面光学元件：透射面形λ/2，平行度2″。本发明工艺简单，可加工元件范围广，生产成本低，效率高。
本发明的技术解决方案如下：
一种大口径异形平面元件光学加工夹具，其特点在于该夹具包括大理石环、套杆、圆形转接、全螺纹螺丝、滚轮、长杆、光学元件、铁饼、周边通孔、中间通孔、铁笔座、大理石板、螺纹孔和蜡盘，
所述的蜡盘为抛光盘，表面平整度为0.1-2μm，所述的光学元件放置在所述蜡盘上面进行光学加工，若对光学元件进行磨砂，蜡盘为开槽的铁盘，若对光学元件进行抛光，蜡盘为抛光模，所述的大理石板在所述光学元件上方，所述的大理石板与所述的光学元件大小相同，所述的螺纹孔开在所述大理石板的周围，可将聚四氟乙烯隔板通过螺纹螺丝固定在所述大理石板的周围与所述的大理石板一起组成一个盖子盖在所述的光学元件上方进行加工，所述的铁笔座在所述大理石板的重心位置，通过螺丝固定在所述的大理石板的上方，所述铁饼的中间开设所述的中间通孔，该中间通孔与所述的铁笔座同轴，单轴机的铁笔通过所述中间通孔顶在所述的铁笔座里，带动光学元件进行光学加工，所述的周边通孔分布在所述的中间通孔的四周，通过螺丝与单轴机的摆臂固定，所述的大理石环放置在所述的蜡盘上，起限位、修形的作用，所述的大理石环的四周有4个所述的滚轮限制其运动轨迹，每个滚轮通过所述的全螺纹螺丝固定在所述的圆形转接上，所述的滚轮的上下位置可调，所述的圆形转接通过所述的套杆连接在所述的长杆上，所述套杆上有螺纹孔，可调节所述的套杆与所述的长杆的连接位置，所述的长杆焊接固定在所述铁饼上，所述蜡盘的直径为φa；所述大理石环的内径为φb，环厚度为d，高度为h；所述大理石板的直径为φc；满足如下条件：
φa/φb比值在1.2～1.4之间，φb/φc比值在1.0～1.2之间，φb/d比值在4～8之间，φb/h比值在3～10之间；
利用上述大口径平面元件光学加工夹具对光学元件的加工方法，其特点在于该方法包括如下步骤：
1)第一面磨砂：所述的蜡盘采用开槽的铁盘，对光学元件第一面进行磨砂，采用千分表测量光学元件第一面的平面度，当第一面平面度为10μm，进入下一步，否则继续第一面磨砂；
2)第二面磨砂：所述的蜡盘采用开槽的铁盘，对光学元件第二面进行磨砂，采用千分表测量光学元件第二面的平面度，采用游标卡尺测量光学元件的平行度，当光学元件第二面的平面度为10μm，光学元件平行度为10μm，进入下一步，否则继续第二面磨砂；
3)第一面粗抛：所述的蜡盘采用抛光模，采用颗粒较粗(1～5μm)的抛光液对光学元件第一面进行粗抛，采用干涉仪测量光学元件第一面面形，当光学元件第一面反射面形为10λ，则光学元件第一面粗抛完成，进入下一步，否者继续第一面粗抛；
4)第二面粗抛：所述的蜡盘采用抛光模，采用颗粒较粗(1～5μm)的抛光液对光学元件第二面进行粗抛，采用干涉仪测量光学元件第二面面形和平行度，当光学元件的第二面反射面形为10λ，平行度为2″时，则第二面粗抛完成，进入下一步，否则继续第二面粗抛；
5)第一面精抛：所述的蜡盘采用抛光模，采用颗粒较细(0.5～1μm)的抛光液对光学元件第一面进行精抛，采用干涉仪测量光学元件第一面面形，当光学元件第一面反射面形为5λ，则第一面精抛抛完成，进入下一步，否者继续第一面精抛；
6)第二面精抛：所述的蜡盘采用抛光模，采用颗粒较细(0.5～1μm)的抛光液对光学元件第二面进行粗抛，采用干涉仪测量光学元件透射面形和平行度，当光学元件透射面形为1/2λ，平行度为2″时，则第二面精抛完成，否者继续第二面精抛；
7)加工完成。
本发明的技术优点是：
1、聚氨酯隔板通过螺纹螺丝固定在所述大理石板的周围，与所述的大理石板)一起组成一个盖子盖在所述的光学元件上方进行加工，因此光学元件翻面没有机械安装过程；
2、蜡盘为抛光模，小尺寸光学元件加工时是可以更换蜡盘的，而大尺寸的光学元件加工时不采取更换蜡盘，而是做两台机床，一台专门磨砂，一台专门抛光，所以这里没有更换蜡盘的过程；
3、本发明采用与光学元件同样尺寸的大理石板，单轴机顶针位置为重心位置，均匀受力，大大提高了平行度精度，在单轴机上采用大理石环结构，起到修形的作用，保证了面形精度。
4、本发明结合了单轴机的灵活与双面抛的修形，有效地控制光学元件的加工精度，实验保表明，采用本发明大口径异形平面元件光学加工夹具加工出了高精度大口径异形平面光学元件：透射面形λ/2，平行度2″。
总之，本发明工艺简单，可加工元件范围广，生产成本低，效率高。
附图说明
图1为本发明大口径异形平面元件光学加工夹具实施例1的示意图；
图2为本发明大口径异形平面元件光学加工夹具实施例1的俯视图；
图3为本发明大口径异形平面元件光学加工夹具实施例1的正视图；
图4为本发明大口径异形平面元件加工流程图；
图中：1-大理石环，2-套杆，3-圆形转接，4-全螺纹螺丝，5-滚轮，6-长杆，7-光学元件，8-铁饼，9-周边通孔，10-中间通孔，11-铁笔座，12-大理石板，13-螺纹孔，14-蜡盘。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明，但不应以此限制本发明的保护范围。
参阅图1-3，图1为本发明大口径异形平面元件光学加工夹具示意图，图2为本发明大口径异形平面元件光学加工夹具俯视图，图3为本发明大口径异形平面元件光学加工夹具正视图。由图可见，本发明一种大口径异形平面元件光学加工夹具，其特征在于该夹具包括大理石环1、套杆2、圆形转接3、全螺纹螺丝4、滚轮5、长杆6、光学元件7、铁饼8、周边通孔9、中间通孔10、铁笔座11、大理石板12、螺纹孔13和蜡盘14。
所述的蜡盘14为抛光盘，表面平整度为0.1-2μm，所述的光学元件7放置在所述蜡盘14上面进行光学加工，若对光学元件7进行磨砂，蜡盘14为开槽的铁盘，若对光学元件7进行抛光，蜡盘14为抛光模，所述的大理石板12在所述光学元件7上方，所述的大理石板12与所述的光学元件7大小相同，所述的螺纹孔13开在所述大理石板12的周围，可将聚四氟乙烯隔板通过螺纹螺丝固定在所述大理石板12的周围，与所述的大理石板12一起组成一个盖子盖在所述的光学元件7上方进行加工，所述的铁笔座11在所述大理石板12的重心位置，通过螺丝固定在所述的大理石板12的上方，所述铁饼8的中间开设所述的中间通孔10，该中间通孔10与所述的铁笔座11同轴，单轴机铁笔通过所述中间通孔10，顶在所述的铁笔座11里，带动光学元件7进行光学加工，所述的周边通孔9分布在所述的中间通孔10的四周，通过螺丝与单轴机的摆臂固定，所述的大理石环1放置在所述的蜡盘14上，起限位、修形的作用，所述的大理石环1的四周有4个所述的滚轮5限制其运动轨迹，所述的滚轮5通过所述的全螺纹螺丝4固定在所述的圆形转接3上，所述的滚轮5的上下位置可调，所述的圆形转接3通过所述的套杆2连接在所述的长杆6上，所述套杆2上有螺纹孔，可调节所述的套杆2与所述的长杆6的连接位置，所述的长杆6焊接固定在所述铁饼8上。
蜡盘14的直径为φa；
所述大理石环1的内径为φb，环厚度为d，高度为h；
所述大理石板12的直径为φc；
满足如下条件：
φa/φb比值在1.2～1.4之间，φb/φc比值在1.0～1.2之间，φb/d比值在4～8之间，φb/h比值在3～10之间；
铁饼8上的中间通孔10周围有螺纹孔，通过螺丝可将铁饼8固定到单轴机的摆臂上，并且单轴机的铁笔可以通过中间通孔10向下顶在铁笔座11上，所述的铁笔座11安装在所述大理石板12的重心位置，所述的大理石板12与所述的光学元件7大小相同，因此铁笔置于光学元件7的重心和所述大理石板12的重心位置；
参见图4，本发明大口径平面元件光学加工夹具光学元件的加工方法，其特征在于该方法包括如下步骤：
1)第一面磨砂：所述的蜡盘14采用开槽的铁盘，对光学元件7第一面进行磨砂，采用千分表测量光学元件7第一面的平面度，当第一面平面度为10μm，进入下一步，否则继续第一面磨砂；
2)第二面磨砂：所述的蜡盘14采用开槽的铁盘，对光学元件7第二面进行磨砂，采用千分表测量光学元件7第二面的平面度，采用游标卡尺测量光学元件7的平行度，当光学元件7第二面的平面度为10μm，光学元件7平行度为10μm，进入下一步，否则继续第二面磨砂；
3)第一面粗抛：所述的蜡盘14采用抛光模，采用颗粒较粗的抛光液(1～5μm)对光学元件7第一面进行粗抛，采用干涉仪测量光学元件7第一面面形，当光学元件7第一面反射面形为10λ，则光学元件7第一面粗抛完成，进入下一步，否者继续第一面粗抛；
4)第二面粗抛：所述的蜡盘14采用抛光模，采用颗粒较粗的抛光液(1～5μm)对光学元件7第二面进行粗抛，采用干涉仪测量光学元件7第二面面形和平行度，当光学元件7的第二面反射面形为10λ，平行度为2″时，则第二面粗抛完成，进入下一步，否则继续第二面粗抛；
5)第一面精抛：所述的蜡盘14采用抛光模，采用颗粒较细的抛光液(0.5～1μm)对光学元件7第一面进行精抛，采用干涉仪测量光学元件7第一面面形，当光学元件7第一面反射面形为5λ，则第一面精抛抛完成，进入下一步，否者继续第一面精抛；
6)第二面精抛：所述的蜡盘14采用抛光模，采用颗粒较细的抛光液(0.5～1μm)对光学元件7第二面进行粗抛，采用干涉仪测量光学元件7透射面形和平行度，当光学元件7透射面形为1/2λ，平行度为2″时，则第二面精抛完成，否者继续第二面精抛；
7)加工完成。
实验表明，本发明可制造出高精度大口径异形平面光学元件：透射面形λ/2，平行度2″。本发明工艺简单，可加工元件范围广，生产成本低，效率高。

Claims (2)

1.一种大口径异形平面元件光学加工夹具，其特征在于该夹具包括大理石环(1)、套杆(2)、圆形转接(3)、全螺纹螺丝(4)、滚轮(5)、长杆(6)、光学元件(7)、铁饼(8)、周边通孔(9)、中间通孔(10)、铁笔座(11)、大理石板(12)、螺纹孔(13)和蜡盘(14)；
所述的蜡盘(14)为抛光盘，表面平整度为0.1-2μm，所述的光学元件(7)放置在所述蜡盘(14)上面进行光学加工，若对光学元件(7)进行磨砂，蜡盘(14)为开槽的铁盘，若对光学元件(7)进行抛光，蜡盘(14)为抛光模，所述的大理石板(12)在所述光学元件(7)上方，所述的大理石板(12)与所述的光学元件(7)大小相同，所述的螺纹孔(13)开在所述大理石板(12)的周围，可将聚四氟乙烯隔板通过螺纹螺丝固定在所述大理石板(12)的周围，与所述的大理石板(12)一起组成一个盖子盖在所述的光学元件(7)上方进行加工，所述的铁笔座(11)在所述大理石板(12)的重心位置，通过螺丝固定在所述的大理石板(12)的上方，所述铁饼(8)的中间开设所述的中间通孔(10)，该中间通孔(10)与所述的铁笔座(11)同轴，单轴机的铁笔通过所述中间通孔(10)顶在所述的铁笔座(11)里，带动光学元件(7)进行光学加工，所述的周边通孔(9)分布在所述的中间通孔(10)的四周，通过螺丝与单轴机的摆臂固定，所述的大理石环(1)放置在所述的蜡盘(14)上，起限位、修形的作用，所述的大理石环(1)的四周有4个所述的滚轮(5)限制其运动轨迹，所述的滚轮(5)通过所述的全螺纹螺丝(4)固定在所述的圆形转接(3)上，所述的滚轮(5)的上下位置可调，所述的圆形转接(3)通过所述的套杆(2)连接在所述的长杆(6)上，所述套杆(2)上有螺纹孔，可调节所述的套杆(2)与所述的长杆(6)的连接位置，所述的长杆(6)焊接固定在所述铁饼(8)上，所述蜡盘(14)的直径为φa；所述大理石环(1)的内径为φb，环厚度为d，高度为h；所述大理石板(12)的直径为φc；满足如下条件：
φa/φb比值在1.2～1.4之间，φb/φc比值在1.0～1.2之间，φb/d比值在4～8之间，φb/h比值在3～10之间。
2.利用权利要求1所述的大口径平面元件光学加工夹具对光学元件的加工方法，其特征在于该方法包括如下步骤：
1)第一面磨砂：所述的蜡盘(14)采用开槽的铁盘，对光学元件(7)第一面进行磨砂，采用千分表测量光学元件(7)第一面的平面度，当第一面平面度为10μm，进入下一步，否则继续第一面磨砂；
2)第二面磨砂：所述的蜡盘(14)采用开槽的铁盘，对光学元件(7)第二面进行磨砂，采用千分表测量光学元件(7)第二面的平面度，采用游标卡尺测量光学元件(7)的平行度，当光学元件(7)第二面的平面度为10μm，光学元件(7)平行度为10μm，进入下一步，否则继续第二面磨砂；
3)第一面粗抛：所述的蜡盘(14)采用抛光模，采用颗粒较粗(1～5μm)的抛光液对光学元件(7)第一面进行粗抛，采用干涉仪测量光学元件(7)第一面面形，当光学元件(7)第一面反射面形为10λ，则光学元件(7)第一面粗抛完成，进入下一步，否者继续第一面粗抛；
4)第二面粗抛：所述的蜡盘(14)采用抛光模，采用颗粒较粗(1～5μm)的抛光液对光学元件(7)第二面进行粗抛，采用干涉仪测量光学元件(7)第二面面形和平行度，当光学元件(7)的第二面反射面形为10λ，平行度为2″时，则第二面粗抛完成，进入下一步，否则继续第二面粗抛；
5)第一面精抛：所述的蜡盘(14)采用抛光模，采用颗粒较细(0.5～1μm)的抛光液对光学元件(7)第一面进行精抛，采用干涉仪测量光学元件(7)第一面面形，当光学元件(7)第一面反射面形为5λ，则第一面精抛抛完成，进入下一步，否者继续第一面精抛；
6)第二面精抛：所述的蜡盘(14)采用抛光模，采用颗粒较细(0.5～1μm)的抛光液对光学元件(7)第二面进行粗抛，采用干涉仪测量光学元件(7)透射面形和平行度，当光学元件(7)透射面形为1/2λ，平行度为2″时，则第二面精抛完成，否者继续第二面精抛；
7)加工完成。
CN202010207051.7A 2020-03-23 2020-03-23 大口径异形平面元件光学加工夹具及加工方法 Active CN111451932B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010207051.7A CN111451932B (zh) 2020-03-23 2020-03-23 大口径异形平面元件光学加工夹具及加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010207051.7A CN111451932B (zh) 2020-03-23 2020-03-23 大口径异形平面元件光学加工夹具及加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111451932A true CN111451932A (zh) 2020-07-28
CN111451932B CN111451932B (zh) 2021-09-07

Family

ID=71672489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010207051.7A Active CN111451932B (zh) 2020-03-23 2020-03-23 大口径异形平面元件光学加工夹具及加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111451932B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112372501A (zh) * 2020-11-11 2021-02-19 凌亮 一种具备除尘功能的多规格的圆形陶瓷口抛光装置
CN114473642A (zh) * 2022-02-09 2022-05-13 江南造船(集团)有限责任公司 一种环形平面拂磨工装及使用方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0241868A (ja) * 1988-08-03 1990-02-13 Hitachi Ltd ねじのラップ加工法および装置
US6104269A (en) * 1996-03-28 2000-08-15 Anorad Corporation Method for manufacturing a two axis motor with high density magnetic platen
EP1038636A2 (en) * 1999-03-26 2000-09-27 Applied Materials, Inc. A carrier head for providing a polishing slurry
US6439977B1 (en) * 1998-12-07 2002-08-27 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Rotational slurry distribution system for rotary CMP system
KR20050066625A (ko) * 2003-12-26 2005-06-30 동부아남반도체 주식회사 씨엠피 장비의 언로드 스테이션
CN105479324A (zh) * 2014-10-03 2016-04-13 株式会社荏原制作所 研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法
WO2018175758A1 (en) * 2017-03-24 2018-09-27 Axus Technology, Llc Atmospheric plasma in wafer processing system optimization
CN108789117A (zh) * 2018-06-20 2018-11-13 中国科学院上海光学精密机械研究所 米级大口径光学元件高效抛光机及抛光方法
CN108942539A (zh) * 2018-09-19 2018-12-07 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种高频振动加工装置及环形抛光机
CN209477907U (zh) * 2018-12-30 2019-10-11 江苏仁凯光电设备有限公司 一种环形抛光机
CN110509169A (zh) * 2019-07-19 2019-11-29 马鞍山致青工业设计有限公司 一种多向夹紧的多尺寸异形工件用可调节式抛光装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0241868A (ja) * 1988-08-03 1990-02-13 Hitachi Ltd ねじのラップ加工法および装置
US6104269A (en) * 1996-03-28 2000-08-15 Anorad Corporation Method for manufacturing a two axis motor with high density magnetic platen
US6439977B1 (en) * 1998-12-07 2002-08-27 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Rotational slurry distribution system for rotary CMP system
EP1038636A2 (en) * 1999-03-26 2000-09-27 Applied Materials, Inc. A carrier head for providing a polishing slurry
KR20050066625A (ko) * 2003-12-26 2005-06-30 동부아남반도체 주식회사 씨엠피 장비의 언로드 스테이션
CN105479324A (zh) * 2014-10-03 2016-04-13 株式会社荏原制作所 研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法
WO2018175758A1 (en) * 2017-03-24 2018-09-27 Axus Technology, Llc Atmospheric plasma in wafer processing system optimization
CN108789117A (zh) * 2018-06-20 2018-11-13 中国科学院上海光学精密机械研究所 米级大口径光学元件高效抛光机及抛光方法
CN108942539A (zh) * 2018-09-19 2018-12-07 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种高频振动加工装置及环形抛光机
CN209477907U (zh) * 2018-12-30 2019-10-11 江苏仁凯光电设备有限公司 一种环形抛光机
CN110509169A (zh) * 2019-07-19 2019-11-29 马鞍山致青工业设计有限公司 一种多向夹紧的多尺寸异形工件用可调节式抛光装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
袁巨龙等: "超精密加工领域科学技术发展研究", 《机械工程学报》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112372501A (zh) * 2020-11-11 2021-02-19 凌亮 一种具备除尘功能的多规格的圆形陶瓷口抛光装置
CN114473642A (zh) * 2022-02-09 2022-05-13 江南造船(集团)有限责任公司 一种环形平面拂磨工装及使用方法
CN114473642B (zh) * 2022-02-09 2023-09-12 江南造船(集团)有限责任公司 一种环形平面拂磨工装及使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111451932B (zh) 2021-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111451932B (zh) 大口径异形平面元件光学加工夹具及加工方法
CN102161168B (zh) 小口径非球面复合精密加工机床
CN102672495B (zh) 一种用于加工重型汽车前轴板簧斜孔的通用夹具
CN109304664B (zh) 一种基片均匀抛光装置及其工作方法
KR20110076758A (ko) 가공기에서의 다기능 기내측정장치
CN105717030A (zh) 一种单颗磨粒高速连续划擦试验机及其应用
CN1253285C (zh) 微机械零件三维加工装置
Xu et al. Compound machining of tungsten alloy aspheric mould by oblique-axis grinding and magnetorheological polishing
CN112621608B (zh) 用于轴类零件加工和检测的高精度可调定位装置及方法
JP6527327B2 (ja) レンズの厚さ測定装置
CN102589399A (zh) 一种法兰密封面的测量装置
Tae-Jin et al. Improvement of machining quality of copper-plated roll mold by controlling temperature variation
CN112033261B (zh) 一种内球面球心与端面距离测具及其使用方法
CN203003636U (zh) 一种用于光学加工的可调节抛光系统
CN203310322U (zh) 游标式外径千分尺
CN208139988U (zh) 一种在位微距测量装置
CN201116866Y (zh) 轴承测量仪器定位支点的改进
CN104029029A (zh) 加工多角度斜面的夹具
CN208296717U (zh) 一种用于建3d rps坐标系的测量治具
KR20110052955A (ko) 측정타워가 구비된 대구경 광학렌즈 연마장치
CN102607385B (zh) 内套圈平面度测量仪
CN220761293U (zh) 一种燃机弹性环线切割定位夹具
CN218270613U (zh) 一种基于光谱共焦技术的内径测量系统
RU2353500C2 (ru) Способ шлифования центровых отверстий на устройстве для внутреннего шлифования
CN209689548U (zh) 一种接触式粗糙度轮廓仪用五维工作台

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant