CN111448511A - 显示基板边缘图案化和金属化 - Google Patents

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Abstract

一种显示器包括具有经图案化的边缘的显示基板，该经图案化的边缘包括多个凹口。该显示器进一步包括在显示基板的第一侧上由显示基板支承的多条显示信号线、以及沿着显示基板的第二侧设置的显示控制电路，该第二侧与该第一侧是相对的。显示控制电路包括多个触点。多条显示信号线中的每条显示信号线被设置在多个凹口中的相应凹口中以横切经图案化的边缘，以在多条显示信号线中的每条显示信号线与多个触点中的相应触点之间建立电连接。

Description

显示基板边缘图案化和金属化
附图描述
为了更全面地理解本公开，参考以下详细描述和附图，在附图中，相同的参考标号可被用来标识附图中相同的元素。
图1是根据一个示例的具有图案化和金属化的显示基板的设备的局部透视图。
图2是图1的设备的局部分解图。
图3是图1的设备的下边缘的正视图。
图4是根据一个示例的其中显示基板边缘被图案化和金属化的显示器制造方法的流程图。
图5是根据一个示例的其中结合了显示基板边缘图案化和金属化的示例性电子设备的框图。
所公开的显示器、设备和方法的各实施例可采用各种形式。具体实施例在附图中例示并且在下文中进行描述，应理解本公开旨在是说明性的。本公开不旨在将本发明局限于本文中所描述和例示的特定实施例。
详细描述
描述了具有一个或多个经图案化和金属化的基板边缘的显示器以及包括此类显示器的设备。还描述了制造此类显示器和设备的方法。显示控制电路的节省空间(space-efficient)的电连接是通过对一个或多个基板边缘进行图案化和金属化来被建立的。沿显示器的边界的原本会用于电连接的空间可改为被制成显示器的有效区域的一部分。窄的显示器边框由此可被实现。
显示基板被图案化以在基板的边缘中创建一组凹口(notch)。边缘可以是附连控制电路的底边缘或下边缘。凹口允许显示器的信号线(诸如数据线迹线)横切边缘或延续超过边缘。信号线被设置在凹口中。信号线的端部可接着终接于控制电路的触点处。凹口因而有助于在信号线和控制电路之间建立电连接。
利用本文中所描述的边缘图案化和金属化，到控制电路的电连接被设置在显示器边缘处而非设置在设备的正面。边缘图案化消除了其他显示面板控制电路布置中所浪费的空间。首先，控制电路被设置在显示器的背面而非设置在正面。其次，空间不被正面上的触点所消耗，就像其中柔性电路被用来包裹在边缘周围以达成背面控制电路的情形一样。
显示基板的图案化可经由基于光刻的规程来达成。显示基板的边缘的金属化可以由载体基板和沿着经图案化的边缘设置在显示基板和载体基板之间的导电粘合剂层来支承。载体基板被移除以暴露信号线的端部下方的导电粘合剂层。控制电路的触点可接着在控制电路附接至显示基板时与信号线端部对准。控制电路的背面粘合可因而被达成而不必依赖于大的边界区域。
边缘图案化和金属化实现了除窄的显示器边框以外的益处。例如，原本因迹线线路扇出(fan-out)而引起的对信号线的限制被消除。实际上，显示基板的整个宽度可被用来将信号线连接至控制电路。信号线的阵列和控制电路两者可在显示基板的整个宽度延伸。
尽管结合OLED显示器进行了描述，但是所公开的设备和方法不限于特定类型的显示器。边缘图案化和金属化可以与各种各样的显示器和设备结合使用。例如，边缘图案化和金属化可以与具有背光单元的液晶和其他显示器结合使用。边缘图案化和金属化也不限于移动设备或具有小型显示器的其他设备。边缘图案化和金属化反而非常适于供在大幅面的平板显示器(诸如监视器和电视)中使用。
图1-3描绘了根据一个示例的具有带有基板边缘图案化和金属化的显示器102的电子设备100。电子设备100可以是移动电话、平板或其他手持式或便携式设备。电子设备100可以是窄的显示器边框对其而言有用的任何设备。
以简化形式示出了电子设备100，以便于电子设备100的与显示器相关的组件的解说。例如，电子设备100的数个组件未被示出，包括壳体(case)、外罩(housing)或其他外壳(enclosure)。外壳可形成电子设备100的一个或多个外侧。数个内部组件也未被示出，包括一些情形中的电池。
显示器102可以是或者包括设备100的显示系统、子系统或模块。显示器102具有从其发出光的正面104、以及与正面104相对的背面106。正面104和背面106由显示器102的侧边缘108、上边缘110和下边缘112限定。在边缘108、110、112的内部，显示器102具有有效区域114(图1)，光从该有效区域发出。显示器侧面和边缘中的一者或多者还可形成电子设备100的对应侧面或边缘或者沿着电子设备100的对应侧面或边缘被设置。在一些情形中，设备100可具有带有沿显示器102的边缘延伸的边缘的设备外罩。在此类情形中，显示器102的有效区域可因而基本上形成设备100的整个正面。
显示器102包括或者被配置为显示面板116。出于本文中所描述的原因，显示面板116的横向范围可基本上匹配有效区域114的横向范围。显示器102的像素阵列跨有效区域114和显示面板116分布。每个像素是能分开寻址的并且被驱动以控制显示器102的输出。
显示面板116包括支承显示器102的像素阵列的各组件的基板118。基板118实质上确立了显示面板116的尺寸，并且更一般地确立了显示器102的尺寸。相应地，上文引用的显示器102的侧面和边缘在本文中也被用来寻址基板118的对应边缘和侧面。基板118可因而被认为具有正面104、背面106、侧边缘108、上边缘110和下边缘112。
基板118可以是柔性或刚性基板。在一些情形中，基板118由柔性聚合物材料构成或者包括柔性聚合物材料，诸如聚酰亚胺。替代或附加的材料可被使用，包括例如玻璃。
基板118支承薄膜晶体管(TFT)结构122(图3)的阵列120(图3)。在图1和图2中未示出结构122以更好地解说显示面板116的其他组件。在一些情形中，TFT结构122的阵列120形成显示器102的TFT背板。TFT结构122的操作控制阵列120中的像素的激活和停用。每个像素可包括一个或多个发光结构124(图3)，诸如用于像素的每个子像素颜色的有机发光二极管(OLED)结构。替代或附加元件可被包括。例如，在非OLED示例中，显示面板116的每个像素可包括液晶单元和/或由TFT结构122控制的其他元件。
显示面板116包括在其正面104上由显示基板118支承的多条信号线126。信号线126承载被用来控制和/或操作阵列(诸如TFT结构122的阵列)中的像素的信号。例如，信号线126可以是或者包括数据信号线，这些数据信号线承载用于每个像素(或子像素)的驱动(例如，晶体管漏极)信号。每个驱动信号可确立像素(或子像素)的亮度。替代地或附加地，信号线可以是或者包括用于每个像素(或子像素)的地址(例如，晶体管栅极)信号线。每个地址信号可选择一个或多个像素(或其晶体管)以供激活。
信号线126跨基板118的正面104延伸以限定显示面板的有效区域114。为了便于解说，信号线126被示意性地描绘。同样为了便于解说，仅描绘了从下边缘112延伸至上边缘110的信号线126。显示面板116可包括另一组信号线(诸如地址信号线)，其在正交方向上(例如，在侧边缘108之间)跨基板118延伸。沿着边缘108、112之一的信号线126的数目和间隔(或间距)确立了显示器102的分辨率。为了便于解说，描绘了有限数目的信号线126。
每条信号线126可以是或者包括跨显示器102的有效区域114延伸的导电迹线。在一些情形中，信号线126包括一个或多个经图案化的金属层。各种金属可被使用。其他导电材料可被使用。导电迹线或其他信号线126跨其整个长度可以是均匀的也可以是非均匀的。例如，组成、宽度、深度、层和/或其他特性可以在信号层126的各区段或其他组件之间变化。例如，导电迹线的一个区段可包括比另一区段更多或更少数目的金属层。导电迹线(或其他信号线)的厚度可因而跨其整个长度而变化。
显示器102包括显示控制电路128。控制电路128被配置成控制显示面板116。控制电路128是沿着基板118的背面106被设置的。控制电路128可包括用于生成数据信号线的驱动电压的驱动控制电路系统、以及用于地址信号线的地址控制电路系统。控制电路128可包括针对这些以及其他功能的一个或多个集成电路(IC)芯片130(图2)。
控制电路128包括电路基板132，在该电路基板132上安装或以其他方式支承(诸)IC芯片130。电路基板132还支承控制电路128的多个触点134(图2和3)。触点134电耦合至(诸)IC芯片130。例如，控制电路128可包括从触点134运行至(诸)IC芯片130的信号迹线或线路的阵列。
在一些情形中，电路基板132是或者包括柔性膜。例如，电路基板132可以由柔性聚合物构成或者包括柔性聚合物，诸如聚酰亚胺。在此类情形中，(诸)IC芯片130按膜上芯片(COF)布置来被安装在柔性膜上。柔性膜在具有柔性显示基板的设备中可能是有用的。柔性显示器可因而被提供。其他布置可被使用，包括例如玻璃上芯片(COG)布置。
在该示例轴，控制电路128在显示基板118的下边缘112处被附连且电连接至显示面板116(及其支承的各显示元件)。在其他情形中，控制电路128可附连在另一边缘处。如下面所描述，控制电路128和显示面板116可彼此黏附地固定，但是其他附连技术也可以被替代或附加地使用。
为了促成显示面板116和控制电路128的电连接，显示基板118具有经图案化的边缘。在图1-3的示例中，下边缘被图案化。边缘112包括多个凹口136作为图案化。凹口136跨下边缘112的长度分布。显示基板118的替代或附加边缘可按类似方式来被图案化，以支承其他电连接。
每条信号线126被设置在相应的凹口136中。每条信号线126横切下边缘112、或在下边缘112上且跨下边缘112延伸。以此方式，电连接被建立在信号线126和控制电路128之间。信号线126的端部终接于诸触点134中的相应一个触点处以建立每个电连接。
信号线126的金属或其他导电层被沉积在显示基板118上并且沉积在凹口136中。在一些情形中，信号线126的金属或(诸)其他导电层具有足以横切下边缘112的厚度。替代地或附加地，附加的金属化被提供在下边缘112处来充分地填充凹口136，以与信号线126的其余部分相连接。例如，一个或多个附加金属层可被沉积在下边缘126处。在一些情形中，金属层的厚度可归因于例如镶嵌(damascene)或其他添加过程、平坦化规程、或其他处理而变化。
显示器102包括导电粘合剂层138，该导电粘合剂层138将每条显示信号线126与触点134中的相应一个触点电连接。导电粘合剂层138沿着经图案化的边缘(例如，下边缘112)被设置。例如，粘合剂层138被设置在信号线126的端部139处，以将信号线126黏附地固定至触点134。导电粘合剂层138可在下边缘112的长度延伸，如图2和图3最佳地示出的。
导电粘合剂层138可以是或者包括各向异性导电膜(ACF)以建立用于每条信号线126和每个触点134的相应电连接。各向异性导电膜可以由牺牲膜或牺牲层承载。替代地，导电粘合剂层138是或者包括被施加到其上设置有显示基板118的载体基板(参见，例如图4)的各向异性导电膏(ACP)。各向异性导电膜或膏由包括热塑性树脂和悬浮在热固性树脂中的数个导电球140(图3)的各向异性导电粘合剂(ACA)构成。导电球140的子集被设置在信号线126的端部与触点134之间。电连接由此被建立。其他导电球140保持悬浮在热固性树脂中并且通过热固性树脂而电隔离。
信号线126以与触点134的间距相对应的间距被布置在正面104上。触点134的间距也与凹口136的间距相匹配。通过这些匹配的间距，信号线126的布局与触点134的布局对准。对准避免了必须诉诸于迹线扇出来建立控制电路128的所有连接。
图3描绘了当朝向显示基板118的下边缘112查看时的显示面板116的侧方正视图。该侧方正视图描绘了信号线126横切下边缘112并在端部139处终接于触点134的方式。图3还示出了被设置在信号线126的端部139和触点134之间的导电粘合剂层138。还进一步示出了其中在端部139和触点134之间没有被压缩的导电粘合剂层138的球140因导电粘合剂层138的热固性树脂而绝缘的方式。
图3的侧方正视图示出了在凹口136之间的显示基板118的齿形部分。齿形部分被设置在毗邻的信号线126之间。在一些情形中，齿形部分和信号线126从基板118的其余部分向外(从图3的平面向外)延伸大致相同的量。在其他情形中，齿形部分比信号线126向外延伸得更多，或反之亦然。
图3还描绘了被设置在TFT结构122和OLED结构124上方的介电层142。介电层142使TFT结构122、OLED结构124、和阵列120的其他元件钝化。任何数目的介电层或其他钝化层可被使用。
显示器102可包括附加或替代的层。例如，覆盖玻璃或其他覆盖层可被设置在钝化层142上方。覆盖层可具有设置在其上的触摸传感器单元。各种触摸传感器布置可被使用。例如，触摸传感器单元可包括在in-cell触摸感测布置中被预施加到显示面板的滤色器层的外表面的触摸传感器面板。其他传感器布置可被使用，诸如on-cell触摸感测布置也可被使用。显示模块102的各单元被集成的程度也可能不同。例如，显示面板的玻璃层或偏振器层可形成透明盖或外层。
图4描绘了制造具有带有基板边缘图案化和金属化的显示器的设备的示例性方法400。结合要被图案化和金属化以用于控制电路连接的基板边缘(例如，下边缘)的示意描绘示出了方法400的各动作。
方法400可包括附加的、更少的或替代的动作。例如，方法200可包括旨在组装设备的数个动作，包括例如将显示器结合到壳体或外罩中。
方法400可开始于与准备供处理的显示基板相关的一个或多个动作。例如，显示基板可被安装或以其他方式被设置在载体基板上。在一些情形中，牺牲层401在显示基板之前被沉积或被设置在载体基板上。牺牲层可承载导电粘合剂层、膜、膏、或其他结构。在一些情形中，导电粘合剂结构在连接边缘处或附近按条带(strip)来被设置。
显示基板可以是或者包括聚合物，诸如聚酰亚胺。显示基板材料可着眼于材料能够经由蚀刻和/或其他图案化规程而被图案化的程度来进行选择。
在动作402中，显示基板的连接边缘被图案化以包括多个凹口403。图案化可经由一种或多种光刻规程的实现来达成。例如，在动作404中，光致抗蚀剂层被施加到显示基板，之后在动作406中，光致抗蚀剂层被选择性地暴露。掩膜被用来限定带凹口的边缘图案。在动作408中，对显示基板的蚀刻可接着移除凹口的区域中的显示基板的各部分。
替代或附加的图案化规程可被实现。例如，显示基板的连接边缘可经由激光烧蚀来被图案化。在一些情形中，基于锯的模切(die cut)或其他机械移除规程可被用来形成凹口。
在动作410中，数个显示结构被形成在显示基板上。显示结构可包括各种不同类型的电和光学结构。例如，在动作412中，晶体管411(诸如薄膜晶体管(TFT))可被形成。在动作414中，发光结构413(诸如OLED结构)可被形成。在动作416中，数个金属层415可被沉积，并且在动作418中被图案化以形成导电迹线或信号线。附加或替换的结构可被形成。例如，无源结构(诸如液晶结构)可被形成以代替发光结构。显示结构可被布置成形成限定显示器的有效区域的阵列中的像素。
在动作420中，显示基板可接着被图案化。例如，一个或多个介电层421可被沉积在显示基板上方。以此方式，显示结构接着利用一个或多个钝化层来覆盖。
在动作422中，载体基板被移除。在一些情形中，载体基板是玻璃基板，在动作424中，显示基板可以从该玻璃基板剥离。在其他情形中，替代或附加的规程可被用来移除载体基板。例如，基于真空的规程可被使用。载体基板的移除还可移除牺牲层，该牺牲层被用来将导电粘合剂层施加到显示基板。显示面板可在载体基板和任何其他牺牲层或另外的临时层被移除之后被认为保留了下来。
在动作428中，控制电路427接着附连至显示面板。其上设置有控制电路的电路基板可被定位在显示基板的连接边缘附近。例如，在动作430中，这种定位可包括或导致将凹口中的信号线的端部与电路基板上的触点429对准。在动作432中，压力和/或温度可接着被施加到组装件，以经由导电珠431或导电粘合剂膜的其他部分将线路端部和触点粘合在一起。膜中的未经压缩的珠433通过膜的热固性树脂而与触点429绝缘。
控制电路和显示面板的附连可包括附加动作或规程。例如，黏附粘合可通过应用一个或多个连接器来被加强。
方法400的动作的顺序可以与所示的示例有所不同。例如，动作410中所形成的一个或多个显示结构的形成可以在显示基板的连接边缘的图案化之前。
图5示出了示例性电子设备500，其中可结合有上面描述的显示基板边缘图案化和金属化。设备500包括电子模块502和显示模块504(或子系统)以及电池506。电子设备500可包括附加的、更少的或替换的组件。例如，显示模块504可以在不同程度上与电子设备500的电子模块502和/或其他组件集成。例如，电子模块502和/或显示模块504可包括电子设备500的图形子系统。任何数目的显示模块或系统可被包括在内。在该示例中，设备500包括处理器508以及与显示模块504分开的一个或多个存储器510。处理器508和存储器510可涉及执行由设备500实现的一个或多个应用。显示模块504生成用于由处理器508和存储器510支持的操作环境(例如，应用环境)的用户界面。处理器508可以是通用处理器，诸如中央处理单元(CPU)、或者任何其他处理器或处理单元。任何数目的此类处理器或处理单元可被包括在内。
在图5的示例中，电子模块502包括图形处理单元(GPU)512以及固件和/或驱动程序514。GPU 512可专用于图形相关或显示相关的功能性和/或提供通用处理功能性。电子模块502的一些组件可被集成。例如，处理器508、一个或多个存储器510、GPU 512和/或固件514可被集成为片上系统(SoC)或应用专用集成电路(ASIC)。电子模块502可包括附加的、更少的、或替换的组件。例如，电子模块502可不包括专用图形处理器，而是改为依赖于CPU508或其他通用处理器来支持电子设备500的图形相关功能性。电子模块502可包括(一个或多个)附加存储器以支持显示相关的处理。
在图5的示例中，显示模块504包括触摸传感器单元516和OLED单元518。显示模块504的OLED单元518和其他组件可根据上面描述的示例中的任何一个或多个示例来配置。附加的、更少的或替换的显示器组件可被提供。例如，在一些情形中，显示模块504不包括触摸传感器单元516。
设备500可被配置为各种各样的计算设备之一，包括但不限于手持式或可穿戴计算设备(例如，平板和手表)、通信设备(例如，电话)、膝上型或其他移动计算机、个人计算机(PC)和其他设备。设备500还可被配置为电子显示设备，诸如计算机监视器、电视机、或其他显示器或视觉输出设备。
上面描述的是显示器、设备和方法，其中显示基板边缘图案化和金属化被用来实现窄边界。先前的平板显示器依赖于大的底部边界来建立到柔性印刷电路或其他电路的连接。为了避免塑料OLED及其他情形中的大的底部边界，聚酰亚胺或其他基板经由光刻过程来被图案化。在载体玻璃上，ACF或类似ACF的材料被沉积或以其他方式被设置以供控制电路(例如，膜上电路(或即COF)、或柔性印刷电路(或即FPC))的背面粘合。窄的底部边界可因而被实现。作为结果，在OLED和其他情形中，全屏显示器可被达成。也不存在由扇出区域引起的迹线线路限制。
在一个方面，一种显示器包括具有经图案化的边缘的显示基板，该经图案化的边缘包括多个凹口、在显示基板的第一侧上由显示基板支承的多条显示信号线、以及沿着显示基板的第二侧设置的显示控制电路，第二侧与第一侧是相对的。显示控制电路包括多个触点。多条显示信号线中的每条显示信号线被设置在多个凹口中的相应凹口中以横切经图案化的边缘，以在多条显示信号线中的每条显示信号线与多个触点中的相应触点之间建立电连接。
在另一方面，一种设备包括：显示面板，其包括基板和由显示基板支承的多条信号线，该多条信号线跨基板的第一侧延伸以限定显示面板的有效区域；以及显示控制电路，其被配置成控制显示面板并沿着基板的第二侧被布置，第二侧是与第一侧相对的。基板具有经图案化的边缘。经图案化的边缘包括多个凹口。多条信号线中的每条信号线被设置在多个凹口中的相应凹口中以横切边缘，以在多条显示信号线和显示控制电路之间建立电连接。
在又一方面，一种制造显示器的方法包括：图案化由载体基板支承的显示基板，以使得显示基板具有带有多个凹口的经图案化的边缘；在显示基板的第一侧上形成显示结构，该显示结构包括多条信号线以限定显示器的有效区域，多条信号线中的每条信号线被设置在多个凹口中的相应凹口中；从显示基板的与第一侧相对的第二侧移除载体基板；以及沿显示基板的第二侧附连控制电路，该控制电路包括多个触点，其中附连控制电路包括在经图案化的边缘处在多个触点的每个相应触点与多条信号线中的相应信号线之间建立电连接。
结合前述各方面中的任何一个方面，本文中所描述的系统、设备和/或方法可替代地或附加地包括以下各方面或特征中的一者或多者的任何组合。显示器进一步包括导电粘合剂层，该导电粘合剂层将多条显示信号线中的每条显示信号线与多个触点中的相应触点电连接。导电粘合剂层沿着经图案化的边缘被设置在多条显示信号线的端部处，以将多条显示信号线黏附地固定到多个触点。导电粘合剂层包括各向异性导电膜(ACF)。显示控制电路包括沿着显示基板的第二侧布置的电路基板，多个触点由电路基板支承。电路基板包括柔性膜。显示控制电路包括集成电路(IC)芯片，并且该IC芯片以膜上芯片布置被安装在柔性膜上。基板包括柔性聚合物。多条显示信号线中的每条显示信号线包括沿着显示基板的第一侧和沿着经图案化的边缘由显示基板支承的相应导电迹线。每条相应导电迹线跨显示器的有效区域延伸。多条显示信号线以与多个凹口的间距相对应的间距被布置在显示基板的第一侧上。多条显示信号线以与多个触点的间距相对应的间距被布置在显示基板的第一侧上。显示控制电路包括多个触点。设备进一步包括导电粘合剂层，该导电粘合剂层将多条显示信号线中的每条显示信号线与多个触点中的相应触点电连接。导电粘合剂层沿着经图案化的边缘被设置在多条显示信号线的端部处，以将多条显示信号线黏附地固定到多个触点。多条信号线以与多个触点的间距相对应的间距被布置在显示基板的第一侧上。显示控制电路包括沿显示基板的第二侧布置的电路基板。电路基板包括柔性膜。显示控制电路包括集成电路(IC)芯片，并且该IC芯片以膜上芯片布置被安装在柔性膜上。附连控制电路包括利用建立电连接的导电粘合层在经图案化的边缘处将多条信号线的端部粘合到多个触点。形成显示结构包括跨显示基板的第一侧且在多个凹口中沉积金属层、以及图案化经沉积的金属层以限定多条信号线。多条信号线以与多个触点的间距相对应的间距被布置在显示基板的第一侧上，以使得附连控制电路包括使多个触点和多条信号线对准。
已经参考仅旨在解说而非限制本公开的具体示例对本公开进行了描述。可以对这些示例做出改变、添加和/或删除，而不背离本公开的精神和范围。
前述描述仅仅是为了清楚理解而给出的，而不应从中理解到不必要的限制。

Claims (15)

1.一种显示器，包括：
具有经图案化的边缘的显示基板，所述经图案化的边缘包括多个凹口；
在所述显示基板的第一侧上由所述显示基板支承的多条显示信号线；以及
沿着所述显示基板的第二侧设置的显示控制电路，所述第二侧与所述第一侧相对；
其中：
所述显示控制电路包括多个触点；以及
所述多条显示信号线中的每条显示信号线被设置在所述多个凹口中的相应凹口中以横切所述经图案化的边缘，以在所述多条显示信号线的每条显示信号线与所述多个触点中的相应触点之间建立电连接。
2.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，进一步包括导电粘合剂层，所述导电粘合剂层将所述多条显示信号线中的每条显示信号线与所述多个触点中的相应触点电连接。
3.根据权利要求2所述的显示器，其特征在于，所述导电粘合剂层沿着所述经图案化的边缘被设置在所述多条显示信号线的端部处，以将所述多条显示信号线黏附地固定到所述多个触点。
4.根据权利要求2所述的显示器，其特征在于，所述导电粘合剂层包括各向异性导电膜(ACF)。
5.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述显示控制电路包括沿着所述显示基板的第二侧布置的电路基板，所述多个触点由所述电路基板支承。
6.根据权利要求5所述的显示器，其特征在于：
所述电路基板包括柔性膜；
所述显示控制电路包括集成电路(IC)芯片；以及
所述IC芯片以膜上芯片布置被安装在所述柔性膜上。
7.根据权利要求6所述的显示器，其特征在于，所述基板包括柔性聚合物。
8.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多条显示信号线中的每条显示信号线包括沿着所述显示基板的第一侧和沿着所述经图案化的边缘由所述显示基板支承的相应导电迹线。
9.根据权利要求8所述的显示器，其特征在于，每条相应导电迹线跨所述显示器的有效区域延伸。
10.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多条显示信号线以与所述多个凹口的间距相对应的间距被布置在所述显示基板的第一侧上。
11.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多条显示信号线以与所述多个触点的间距相对应的间距被布置在所述显示基板的第一侧上。
12.一种制造显示器的方法，所述方法包括：
图案化由载体基板支承的显示基板，以使得所述显示基板具有带有多个凹口的经图案化的边缘；
在所述显示基板的第一侧上形成显示结构，所述显示结构包括多条信号线以限定所述显示器的有效区域，所述多条信号线中的每条信号线被设置在所述多个凹口中的相应凹口中；
从所述显示基板的与所述第一侧相对的第二侧移除所述载体基板；以及
沿所述显示基板的第二侧附连控制电路，所述控制电路包括多个触点，其中附连所述控制电路包括在所述经图案化的边缘处在所述多个触点的每个相应触点与所述多条信号线中的相应信号线之间建立电连接。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，附连所述控制电路包括在所述经图案化的边缘处利用建立所述电连接的导电粘合层来将所述多条信号线的端部粘合到所述多个触点。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，形成所述显示结构包括：
跨所述显示基板的第一侧且在所述多个凹口中沉积金属层；以及
图案化经沉积的金属层以限定所述多条信号线。
15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述多条信号线以与所述多个触点的间距相对应的间距被布置在所述显示基板的第一侧上，以使得附连所述控制电路包括使所述多个触点和所述多条信号线对准。
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