CN111432110A - 影像撷取模组及航拍飞行器 - Google Patents

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Abstract

一种影像撷取模组(100)，包括导热外壳(10)、相机模块(20)、电路板转接单元(40)以及导热片(30)。该相机模块(20)及该电路板转接单元(40)均收容在该外壳(10)内，该电路板转接单元(40)与该相机模块(20)电性连接。该导热片(30)贴覆在该相机模块(20)上并位于该相机模块(20)与该外壳(10)之间以将该相机模块(20)产生的热量传导至该外壳(10)上。本发明还涉及一种具有该影像撷取模组(100)的航拍飞行器。

Description

影像撷取模组及航拍飞行器
本申请是原申请“影像撷取模组及航拍飞行器”的分案申请，其中，原申请的申请日为2015年11月23日，申请号为201580065525.6。
技术领域
本发明涉及影像摄取领域，尤其涉及一种用于空中拍摄的影像撷取模组及具有该影像撷取模组的航拍飞行器。
背景技术
影像撷取模组，例如搭载在无人机上的相机、摄像机、或监控摄像头等终端装置，又或者是设置在这些终端装置中用于获取影像的单元等，通常包括镜头模块及与该镜头模块相连的电路板。电路板上一般会设置有用于实现不同功能的多个功能模块，例如：影像感测模块、光电转换模块、图像处理模块、图像传输模块、电源模块、以及控制模块等。
随着影像撷取模组越来越向紧凑型、小型化的方向发展，前述的这些功能模块的集成化程度也越来越高，换言之，这些功能模块需要整合在影像撷取模组的较小且密闭的空间内。在此种情况下，功能模块产生的热量往往难以有效地散去，如果热量累积到一定程度，将影响这些功能模块的性能，进而影响影像撷取模组的整体性能，严重时会导致影像撷取模组损坏。相应地，搭载有该影像撷取模组的航拍飞行器的拍摄性能也会受到影响。随着信息技术的不断发展，自动化领域出现了多种自动化工具以提升业务处理效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够有效散热的影像撷取模组及具有该影像撷取模组的航拍飞行器。
一种影像撷取模组，包括导热外壳、相机模块、电路板转接单元以及导热片。该相机模块及该电路板转接单元均收容在该外壳内，该电路板转接单元与该相机模块电性连接。该导热片贴覆在该相机模块上并位于该相机模块与该外壳之间以将该相机模块产生的热量传导至该外壳上。
进一步地，该相机模块包括电路板、承载在该电路板上并与该电路板电性连接的影像感测器、以及承载在该电路板上并收容该影像感测器的镜头模块，该镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的镜头单元，该电路板封闭该镜头单元的第一开放端，该镜头单元的第二开放端从该外壳暴露，该导热片自该电路板延伸至该镜头单元的侧壁。
进一步地，该镜头单元包括多个侧壁，该导热片自该电路板的任意一个表面延伸至该镜头单元的至少一个侧壁上。
进一步地，该镜头单元包括圆柱形侧壁，该导热片自该电路板的任意一个表面延伸至该镜头单元的圆柱形侧壁上。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳直接接触。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳间接接触。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳间隔相对。
进一步地，该导热片由金属材料制成。
进一步地，该导热片由导热金箔、导热银箔、导热铝箔、或导热铜箔制成。
进一步地，该导热片由非金属材料制成。
进一步地，该导热片由导热硅胶片或导热石墨片制成。
进一步地，该电路板与该电路板转接单元电性插接在一起，该电路板与该电路板转接单元之间填充有第一导热填充物。
进一步地，该电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，该转接板包括相背的第一表面及第二表面，该多个第一电子元件电性设置在该第一表面，该电路板插接在该第一表面。
进一步地，该第一导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该电路板上设置有公连接器，该第一表面上设置有母连接器，该公连接器插接在该母连接器内；
或者，该电路板上设置有母连接器，该第一表面上设置有公连接器，该公连接器插接在该母连接器内。
进一步地，该第一导热填充物包覆该多个第一电子元件。
进一步地，该影像撷取模组还包括散热器，该散热器设置在该第二表面并与该外壳接触，该散热器与该第二表面之间填充有第二导热填充物。
进一步地，该第二导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该电路板转接单元还包括多个第二电子元件，该多个第二电子元件电性设置在该第二表面，该第二导热填充物完全包覆该多个第二电子元件。
进一步地，该散热器包括散热本体及自该散热本体向外延伸的多个散热片，该散热本体设置在该第二表面，该多个散热片位于该散热本体的远离该第二表面的一侧，该多个散热片彼此间隔。
进一步地，该外壳包括第一壳体及第二壳体，该第一壳体与该第二壳体连接并围成用于收容该相机模块、该电路板转接单元、及该散热器的收容空间。
进一步地，该第一壳体包括连接部及自该连接部向外延伸的收容部，该连接部与该第二壳体连接形成该收容空间，该镜头单元收容在该收容部内，该镜头单元的侧壁与该收容部的侧壁对应。
进一步地，该收容部开设有进光口，该第二开放端与该进光口对准，该第二壳体的内壁向内延伸有凸缘，该多个散热片承载在该凸缘上。
进一步地，该第一壳体与该第二壳体通过螺合、卡合、或胶合方式连接在一起。
一种航拍飞行器，包括飞行器以及搭载在该飞行器上的影像撷取模组。该影像撷取模包括导热外壳、相机模块、电路板转接单元、以及导热片。该相机模块及该电路板转接单元均收容在该外壳内。该电路板转接单元与该相机模块电性连接。该导热片贴覆在该相机模块上并位于该相机模块与该外壳之间以将该相机模块产生的热量传导至该外壳上。
进一步地，该影像撷取模组通过云台搭载在该飞行器上。
进一步地，该相机模块包括电路板、承载在该电路板上并与该电路板电性连接的影像感测器、以及承载在该电路板上并收容该影像感测器的镜头模块，该镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的镜头单元，该电路板封闭该镜头单元的第一开放端，该镜头单元的第二开放端从该外壳暴露，该导热片自该电路板延伸至该镜头单元的侧壁。
进一步地，该镜头单元包括多个侧壁，该导热片自该电路板的任意一个表面延伸至该镜头单元的至少一个侧壁上。
进一步地，该镜头单元包括圆柱形侧壁，该导热片自该电路板的任意一个表面延伸至该镜头单元的圆柱形侧壁上。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳直接接触。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳间接接触。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳间隔相对。
进一步地，该导热片由金属材料制成。
进一步地，该导热片由导热金箔、导热银箔、导热铝箔、或导热铜箔制成。
进一步地，该导热片由非金属材料制成。
进一步地，该导热片由导热硅胶片或导热石墨片制成。
进一步地，该电路板与该电路板转接单元电性插接在一起，该电路板与该电路板转接单元之间填充有第一导热填充物。
进一步地，该电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，该转接板包括相背的第一表面及第二表面，该多个第一电子元件电性设置在该第一表面，该电路板插接在该第一表面。
进一步地，该第一导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该电路板上设置有公连接器，该第一表面上设置有母连接器，该公连接器插接在该母连接器内；
或者，该电路板上设置有母连接器，该第一表面上设置有公连接器，该公连接器插接在该母连接器内。
进一步地，该第一导热填充物包覆该多个第一电子元件。
进一步地，该影像撷取模组还包括散热器，该散热器设置在该第二表面并与该外壳接触，该散热器与该第二表面之间填充有第二导热填充物。
进一步地，该第二导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该电路板转接单元还包括多个第二电子元件，该多个第二电子元件电性设置在该第二表面，该第二导热填充物完全包覆该多个第二电子元件。
进一步地，该散热器包括散热本体及自该散热本体向外延伸的多个散热片，该散热本体设置在该第二表面，该多个散热片位于该散热本体的远离该第二表面的一侧，该多个散热片彼此间隔。
进一步地，该外壳包括第一壳体及第二壳体，该第一壳体与该第二壳体连接并围成用于收容该相机模块、该电路板转接单元、及该散热器的收容空间。
进一步地，该第一壳体包括连接部及自该连接部向外延伸的收容部，该连接部与该第二壳体连接以形成该收容空间，该镜头单元收容在该收容部内，该镜头单元的侧壁与该收容部的侧壁对应。
进一步地，该收容部开设有进光口，该第二开放端与该进光口对准，该第二壳体的内壁向内延伸有凸缘，该多个散热片承载在该凸缘上。
进一步地，该第一壳体与该第二壳体通过螺合、卡合、或胶合方式连接在一起。
一种影像撷取模组，包括导热外壳、相机模块、电路板转接单元、以及第一导热填充物。该相机模块及该电路板转接单元均收容在该外壳内。该相机模块电性设置在该电路板转接单元上。该第一导热填充物填充在该相机模块与该电路板转接单元之间以将该相机模块产生的热量经该电路板转接单元传导至该外壳上。
进一步地，该第一导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该影像撷取模组还包括散热器，该散热器设置在该电路板转接单元与该相机模块相背的一侧并与该外壳接触，该散热器与该电路板转接单元之间填充有第二导热填充物。
进一步地，该第二导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该相机模块包括电路板、承载在该电路板上并与该电路板电性连接的影像感测器、以及承载在该电路板上并收容该影像感测器的镜头模块，该镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的镜头单元，该电路板封闭该镜头单元的第一开放端，该镜头单元的第二开放端从该外壳暴露。
进一步地，该电路板电性插接在该电路板转接单元上。
进一步地，该电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，该转接板包括相背的第一表面及第二表面，该多个第一电子元件电性设置在该第一表面，该电路板插接在该第一表面。
进一步地，该电路板上设置有公连接器，该第一表面上设置有母连接器，该公连接器插接在该母连接器内；
或者，该电路板上设置有母连接器，该第一表面上设置有公连接器，该公连接器插接在该母连接器内。
进一步地，该第一导热填充物包覆该多个第一电子元件。
进一步地，该散热器设置在该第二表面并与该外壳接触，该电路板转接单元还包括多个第二电子元件，该多个第二电子元件电性设置在该第二表面，该第二导热填充物完全包覆该多个第二电子元件。
进一步地，该散热器包括散热本体及自该散热本体向外延伸的多个散热片，该散热本体设置在该第二表面，该多个散热片位于该散热本体的远离该第二表面的一侧，该多个散热片彼此间隔。
进一步地，该外壳包括第一壳体及第二壳体，该第一壳体与该第二壳体连接并围成用于收容该相机模块、该电路板转接单元、及该散热器的收容空间。
进一步地，该第一壳体包括连接部及自该连接部向外延伸的收容部，该连接部与该第二壳体连接以形成该收容空间，该镜头单元收容在该收容部内，该镜头单元的侧壁与该收容部的侧壁对应。
进一步地，该收容部开设有进光口，该第二开放端与该进光口对准，该第二壳体的内壁向内延伸有凸缘，该散热器承载在该凸缘上。
进一步地，该第一壳体与该第二壳体通过螺合、卡合、或胶合方式连接在一起。
进一步地，该影像撷取模组还包括导热片，该导热片贴覆在该相机模块上并位于该相机模块与该外壳之间，该第一导热填充物的相背两侧分别与该导热片及该电路板转接单元接触。
进一步地，该导热片由金属材料制成。
进一步地，该导热片由导热金箔、导热银箔、导热铝箔、或导热铜箔制成。
进一步地，该导热片由非金属材料制成。
进一步地，该导热片由导热硅胶片或导热石墨片制成。
进一步地，该第一导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该相机模块包括承载面电路板、承载在该电路板上并与该电路板电性连接的影像感测器、以及承载在该电路板上并收容该影像感测器的镜头模块，该电路板包括承载该影像感测器的承载面及与该承载面相背的连接面，该镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的镜头单元，该电路板封闭该镜头单元的第一开放端，该镜头单元的第二开放端从该外壳暴露，该导热片自该连接面延伸至该镜头单元的侧壁。
进一步地，该镜头单元包括多个侧壁，该导热片自该连接面延伸至该镜头单元的至少一个侧壁上。
进一步地，该镜头单元包括圆柱形侧壁，该导热片自该连接面延伸至该镜头单元的圆柱形侧壁上。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳直接接触。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳间接接触。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳间隔相对。
进一步地，该电路板与该电路板转接单元电性插接在一起。
进一步地，该电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，该转接板包括相背的第一表面及第二表面，该多个第一电子元件电性设置在该第一表面，该电路板插接在该第一表面。
进一步地，该电路板上设置有公连接器，该第一表面上设置有母连接器，该公连接器插接在该母连接器内；
或者，该电路板上设置有母连接器，该第一表面上设置有公连接器，该公连接器插接在该母连接器内。
进一步地，该第一导热填充物包覆该多个第一电子元件。
进一步地，该影像撷取模组还包括散热器，该散热器设置在该第二表面并与该外壳接触，该散热器与该第二表面之间填充有第二导热填充物。
进一步地，该第二导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该电路板转接单元还包括多个第二电子元件，该多个第二电子元件电性设置在该第二表面，该第二导热填充物完全包覆该多个第二电子元件。
进一步地，该散热器包括散热本体及自该散热本体向外延伸的多个散热片，该散热本体设置在该第二表面，该多个散热片位于该散热本体的远离该第二表面的一侧，该多个散热片彼此间隔。
进一步地，该外壳包括第一壳体及第二壳体，该第一壳体与该第二壳体连接并围成用于收容该相机模块、该电路板转接单元、及该散热器的收容空间。
进一步地，该第一壳体包括连接部及自该连接部向外延伸的收容部，该连接部与该第二壳体连接形成该收容空间，该镜头单元收容在该收容部内，该镜头单元的侧壁与该收容部的侧壁对应。
进一步地，该收容部开设有进光口，该第二开放端与该进光口对准，该第二壳体的内壁向内延伸有凸缘，该多个散热片承载在该凸缘上。
进一步地，该第一壳体与该第二壳体通过螺合、卡合、或胶合方式连接在一起。
一种航拍飞行器，包括飞行器以及搭载在该飞行器上的影像撷取模组。该影像撷取模组包括导热外壳、相机模块、电路板转接单元、以及第一导热填充物。该相机模块及该电路板转接单元均收容在该外壳内。该相机模块电性设置在该电路板转接单元上。该第一导热填充物填充在该相机模块与该电路板转接单元之间以将该相机模块产生的热量经该电路板转接单元传导至该外壳上。
进一步地，该第一导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该影像撷取模组还包括散热器，该散热器设置在该电路板转接单元与该相机模块相背的一侧并与该外壳接触，该散热器与该电路板转接单元之间填充有第二导热填充物。
进一步地，该第二导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该相机模块包括电路板、承载在该电路板上并与该电路板电性连接的影像感测器、以及承载在该电路板上并收容该影像感测器的镜头模块，该镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的镜头单元，该电路板封闭该镜头单元的第一开放端，该镜头单元的第二开放端从该外壳暴露。
进一步地，该电路板电性插接在该电路板转接单元上。
进一步地，该电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，该转接板包括相背的第一表面及第二表面，该多个第一电子元件电性设置在该第一表面，该电路板插接在该第一表面。
进一步地，该电路板上设置有公连接器，该第一表面上设置有母连接器，该公连接器插接在该母连接器内；
或者，该电路板上设置有母连接器，该第一表面上设置有公连接器，该公连接器插接在该母连接器内。
进一步地，该第一导热填充物包覆该多个第一电子元件。
进一步地，该散热器设置在该第二表面并与该外壳接触，该电路板转接单元还包括多个第二电子元件，该多个第二电子元件电性设置在该第二表面，该第二导热填充物完全包覆该多个第二电子元件。
进一步地，该散热器包括散热本体及自该散热本体向外延伸的多个散热片，该散热本体设置在该第二表面，该多个散热片位于该散热本体的远离该第二表面的一侧，该多个散热片彼此间隔。
进一步地，该外壳包括第一壳体及第二壳体，该第一壳体与该第二壳体连接并围成用于收容该相机模块、该电路板转接单元、及该散热器的收容空间。
进一步地，该第一壳体包括连接部及自该连接部向外延伸的收容部，该连接部与该第二壳体连接以形成该收容空间，该镜头单元收容在该收容部内，该镜头单元的侧壁与该收容部的侧壁对应。
进一步地，该收容部开设有进光口，该第二开放端与该进光口对准，该第二壳体的内壁向内延伸有凸缘，该散热器承载在该凸缘上。
进一步地，该第一壳体与该第二壳体通过螺合、卡合、或胶合方式连接在一起。
进一步地，该影像撷取模组还包括导热片，该导热片贴覆在该相机模块上并位于该相机模块与该外壳之间，该第一导热填充物的相背两侧分别与该导热片及该电路板转接单元接触。
进一步地，该导热片由金属材料制成。
进一步地，该导热片由导热金箔、导热银箔、导热铝箔、或导热铜箔制成。
进一步地，该导热片由非金属材料制成。
进一步地，该导热片由导热硅胶片或导热石墨片制成。
进一步地，该第一导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该相机模块包括承载面电路板、承载在该电路板上并与该电路板电性连接的影像感测器、以及承载在该电路板上并收容该影像感测器的镜头模块，该电路板包括承载该影像感测器的承载面及与该承载面相背的连接面，该镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的镜头单元，该电路板封闭该镜头单元的第一开放端，该镜头单元的第二开放端从该外壳暴露，该导热片自该连接面延伸至该镜头单元的侧壁。
进一步地，该镜头单元包括多个侧壁，该导热片自该连接面延伸至该镜头单元的至少一个侧壁上。
进一步地，该镜头单元包括圆柱形侧壁，该导热片自该连接面延伸至该镜头单元的圆柱形侧壁上。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳直接接触。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳间接接触。
进一步地，位于该镜头单元的侧壁上的导热片与该外壳间隔相对。
进一步地，该电路板与该电路板转接单元电性插接在一起。
进一步地，该电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，该转接板包括相背的第一表面及第二表面，该多个第一电子元件电性设置在该第一表面，该电路板插接在该第一表面。
进一步地，该电路板上设置有公连接器，该第一表面上设置有母连接器，该公连接器插接在该母连接器内；
或者，该电路板上设置有母连接器，该第一表面上设置有公连接器，该公连接器插接在该母连接器内。
进一步地，该第一导热填充物包覆该多个第一电子元件。
进一步地，该影像撷取模组还包括散热器，该散热器设置在该第二表面并与该外壳接触，该散热器与该第二表面之间填充有第二导热填充物。
进一步地，该第二导热填充物为导热黏土或导热膏。
进一步地，该电路板转接单元还包括多个第二电子元件，该多个第二电子元件电性设置在该第二表面，该第二导热填充物完全包覆该多个第二电子元件。
进一步地，该散热器包括散热本体及自该散热本体向外延伸的多个散热片，该散热本体设置在该第二表面，该多个散热片位于该散热本体的远离该第二表面的一侧，该多个散热片彼此间隔。
进一步地，该外壳包括第一壳体及第二壳体，该第一壳体与该第二壳体连接并围成用于收容该相机模块、该电路板转接单元、及该散热器的收容空间。
进一步地，该第一壳体包括连接部及自该连接部向外延伸的收容部，该连接部与该第二壳体连接形成该收容空间，该镜头单元收容在该收容部内，该镜头单元的侧壁与该收容部的侧壁对应，该镜头单元的侧壁通过该导热片与该收容部的侧壁连接。
进一步地，该收容部开设有进光口，该第二开放端与该进光口对准，该第二壳体的内壁向内延伸有凸缘，该多个散热片承载在该凸缘上。
进一步地，该第一壳体与该第二壳体通过螺合、卡合、或胶合方式连接在一起。
本发明提供的影像撷取模组及航拍飞行器利用导热片贴覆在相机模块上并位于该相机模块与导热外壳之间，从而有效将相机模块产生的热量传导至导热外壳上散去。
附图说明
图1是本发明一实施方式提供的影像撷取模组的立体组装示意图。
图2是图1中的影像撷取模组的分解示意图。
图3是图1中的影像撷取模组的另一视角的分解示意图。
图4是图1中的影像撷取模组的镜头模块的立体示意图。
图5是图1中的影像撷取模组沿线V-V的剖面示意图。
主要元件符号说明
影像撷取模组 100
外壳 10
第一壳体 12
收容空间 120
连接部 122
收容部 124
侧壁 1240
顶壁 1242
进光口 1244
第二壳体 14
凸缘 142
相机模块 20
电路板 22
承载面 222
连接面 224
公连接器 226
影像感测器 24
镜头模块 26
镜头单元 262
侧壁 2622
第一开放端 2624
第二开放端 2626
滤光片 264
导热片 30
电路板转接单元 40
转接板 42
第一表面 422
第二表面 424
母连接器 426
第一电子元件 44
第二电子元件 46
第一导热填充物 50
散热器 60
散热本体 62
散热片 64
第二导热填充物 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明一实施方式提供的影像撷取模组100为航拍用摄像装置，其通常通过云台(图未示)搭载在飞行器(图未示)上而组成航拍飞行器，并能够以遥控方式被操纵进行航拍作业。进一步地，该影像撷取模组100能够以无线方式传送所拍摄的影像至地面接收装置(图未示)。
请一并参阅图1及图2，该影像撷取模组100包括外壳10、相机模块20、导热片30、电路板转接单元40、第一导热填充物50、散热器60、以及第二导热填充物70。
该外壳10由导热材料制成，包括第一壳体12及第二壳体14。该第一壳体12与该第二壳体14连接并围成用于收容该相机模块20、该导热片30、该电路板转接单元40、该第一导热填充物50、该散热器60、以及该第二导热填充物70的收容空间120。本实施方式中，该外壳10的导热材料可以是金属，例如铜、铝等，也可为非金属，例如，碳纤维等。
具体地，请一并参阅图2至图4，该第一壳体12包括连接部122及自该连接部122向外延伸的收容部124。该连接部122与该第二壳体14连接形成该收容空间120。该收容部124与该连接部122连通。本实施方式中，该收容部124呈立方体结构，包括四个侧壁1240及与该四个侧壁1240均连接的顶壁1242。该顶壁1242开设有一个进光口1244。请参阅图5，该第二壳体14的内壁向内延伸有凸缘142。本实施方式中，该第一壳体12与该第二壳体14通过卡合方式连接在一起。该凸缘142为一个连续的环形结构、例如为连续的圆环形结构。
可以理解，在其他实施方式中，该第一壳体12与该第二壳体14还可以通过螺合、胶合、或者焊接等方式连接在一起。该凸缘142还可以为四边环形、或者其他形状的环形，又或者，该凸缘142为不连续的结构，例如中间间断的圆环形结构。另外，该收容部124也可不局限于本实施方式中呈立方体结构，还可以为圆柱体结构，此时，该收容部124只包括一个圆柱体形侧壁。
该相机模块20包括电路板22、影像感测器24、以及镜头模块26。该电路板22包括承载面222以及与该承载面222相背的连接面224。该影像感测器24承载在该承载面222上并与该电路板22电性连接。该镜头模块26承载在该承载面222上并收容该影像感测器24。具体地，该镜头模块26包括用于收容镜片(图未示)且两端开放的镜头单元262以及滤光片264。本实施方式中，该镜头单元262为呈立方体结构的镜筒，其包括四个侧壁2622、第一开放端2624、以及第二开放端2626。该镜头单元262收容在该收容部124内，该镜头单元262的四个侧壁2622与该收容部124的四个侧壁1240一一对准，该第二开放端2626与该进光口1244对准。该滤光片264收容在该镜头单元262内。该电路板22封闭该第一开放端2624。该电路板22的连接面224上设置有公连接器226。
该导热片30贴覆在该相机模块20上并位于该相机模块20与该外壳10之间以将该相机模块20产生的热量传导至该外壳10上。具体地，请一并参阅图2及图5，该导热片30自该电路板22的连接面224延伸至该镜头单元262的两个侧壁2622上，位于该镜头单元262的两个侧壁2622上的导热片30与该收容部124的两个侧壁1240直接接触。该导热片30由导热金箔、导热银箔、导热铝箔、或导热铜箔等金属材料制成。最优地，本实施方式中，该导热片30由导热铜箔制成。当该影像感测器24工作时，该影像感测器24产生的热量先传导到该电路板22上，再通过该导热片30传导至该第一壳体12的侧壁1240上，最后从该第一壳体12上散去，如此形成该相机模块20的第一散热通道。
可以理解，该导热片30并不局限于本实施方式中由金属材料制成，该导热片30还可由非金属材料制成，例如，由导热硅胶片或导热石墨片制成。该导热片30并不局限于本实施方式中自该电路板22的连接面224延伸至该镜头单元262的两个侧壁2622上，且位于该镜头单元262的两个侧壁2622上的导热片30与该收容部124的两个侧壁1240直接接触，在其他实施方式中，位于该镜头单元262的两个侧壁2622上的导热片30也可通过其他导热介质与该收容部124的两个侧壁1240间接接触，或者是二者既不直接接触，也不间接接触，而是间隔有一定距离并保持着相对关系。当然，在其他实施方式中，还可以是位于该镜头单元262的其中一个侧壁2622上的导热片30与对应的侧壁1240直接接触，而位于该镜头单元262的另一个侧壁2622上的导热片30通过其他导热介质与对应的侧壁1240间接接触。或者，位于该镜头单元262的其中一个侧壁2622上的导热片30与对应的侧壁1240直接接触，而位于该镜头单元262的另一个侧壁2622上的导热片30与对应的侧壁1240间隔。或者，位于该镜头单元262的其中一个侧壁2622上的导热片30通过其他导热介质与对应的侧壁1240间接接触，而位于该镜头单元262的另一个侧壁2622上的导热片30与对应的侧壁1240间隔。
另外，该导热片30并不局限于本实施方式中延伸至该镜头单元262的两个侧壁2622上，该导热片30还可以只延伸至该镜头单元262的一个侧壁2622上，此时，位于该一个侧壁2622上的导热片30与该收容部124的对应的侧壁1240可直接接触、间接接触、也可为相互间隔。或者，该导热片30同时延伸至该镜头单元262的三个侧壁2622、甚至是四个侧壁2622，位于每个侧壁2622上的导热片30与对应的侧壁1240可直接接触、间接接触、也可为相互间隔。为了提高导热效率，该导热片30最好同时延伸至该镜头单元262的多个侧壁2622，且位于每个侧壁2622上的导热片30与对应的侧壁1240均直接接触。而且，该导热片30也不局限于本实施方式中自该电路板22的连接面224延伸，还可以自该电路板22的任意一个表面延伸，例如，该导热片30还可自该承载面222、或者是自连接该承载面222与该连接面224的侧面延伸，只需要满足该导热片30能够同时与该电路板22及该镜头单元262的侧壁2622接触，且位于该镜头单元262的侧壁2622上的导热片30又能与该第一壳体12接触即可。
当该收容部124为圆柱体结构时，该镜头单元262还可为呈圆柱体形结构的镜筒，其包括一个圆柱形侧壁，该镜头单元262收容在该收容部124内，该镜头单元262的圆柱形侧壁与该收容部124的圆柱形侧壁对应。此时，该导热片30自该电路板22的连接面224延伸至该镜头单元262的圆柱形侧壁上，位于该镜头单元262的圆柱形侧壁上的导热片30与该收容部124的圆柱形侧壁接触。
该电路板转接单元40与该相机模块20电性连接并为该相机模块20供电。该电路板转接单元40包括转接板42、多个第一电子元件44、以及多个第二电子元件46。该转接板42包括相背的第一表面422及第二表面424。该多个第一电子元件44电性设置在该第一表面422，该多个第二电子元件46电性设置在该第二表面424。该第一表面422上设置有母连接器426。该公连接器226插接在该母连接器426内，从而使该电路板22与该电路板转接单元40插接在一起。本实施方式中，该公连接器226为插头，该母连接器426为插座。该多个第一电子元件44及该多个第二电子元件46可以包括但不限于，影图像处理模块、图像传输模块、电源模块、以及控制模块等。
可以理解，该公连接器226与该母连接器426的位置设置并不局限于本实施方式，二者的位置可以互换。具体为：公连接器设置在该第一表面422上，而母连接器设置在该电路板22的连接面224上。该公连接器226不局限于本实施方式中为插头，该母连接器426也不局限于本实施方式中为插座，还可是其他的插接结构。
该第一导热填充物50填充在该电路板22与该电路板转接单元40之间。具体地，该第一导热填充物50填充在位于该连接面224上的导热片30与该第一表面422之间，且包覆该多个第一电子元件44。换言之，该第一导热填充物50的相背两侧分别与该导热片30及该第一表面422接触。可以理解，当导热片30自连接该承载面222与该连接面224的侧面延伸，则该第一导热填充物50的相背两侧便直接与该连接面224及该第一表面422接触。该第一导热填充物50可为导热黏土或导热膏。本实施方式中，该第一导热填充物50为导热黏土。
该散热器60为铝合金材质，设置在该第二表面424并与该外壳10接触。具体地，该散热器60包括散热本体62及自该散热本体62向外延伸的多个散热片64。该散热本体62设置在该第二表面424。该多个散热片64呈长条片状，并彼此平行间隔排列在该散热本体62的远离该第二表面424的一侧。该多个散热片64全部或者部分承载在该凸缘142上。可以理解，该散热片64并不局限于本实施方式中呈长条状，还可以为层层包围的环状结构、或者是离散排列的或规则排列的柱状结构，当然，该柱状结构的截面可为圆形、三角形、长方形、正方形等等规则或不规则形状。该散热片64也不局限于本实施方式中为铝合金材质，还可以为其他的合金材质，例如铜合金等。
该第二导热填充物70填充在该散热器60与该第二表面424之间。具体地，该第二导热填充物70填充在该散热本体62与该第二表面424之间，且完全包覆该多个第二电子元件46。换言之，该第二导热填充物70的相背两侧分别与该散热本体62及该第二表面424接触。该第二导热填充物70可为导热黏土或导热膏。本实施方式中，该第二导热填充物70为导热黏土。
当该相机模块20工作时，该影像感测器24或者是该相机模块20内的其他元件产生的热量依次经该电路板22、该导热片30、该第一导热填充物50、该电路板转接单元40、该第二导热填充物70、及该散热器60传导后到达该第二壳体14上，最后从该散热器60及该第二壳体14上散去，如此形成该相机模块20的第二散热通道。在此过程中，该电路板转接单元40自身产生的热量也依次经过该第二导热填充物70传导至该散热器60上，通过该散热器60及该第二壳体14散去。而且，该散热器60与该第二壳体14相连，通过第二壳体14增大了散热面积，进一步提高了散热效率。其中，第一散热通道的设置已经能提高相机模块20的散热效率了，增加第二散热通道后，相机模块20的散热效率相较只设置第一散热通道时的散热效率提高了一半。另外，由于该第一导热填充物50包覆该多个第一电子元件44，该第二导热填充物70完全包覆该多个第二电子元件46，使该多个第一电子元件44及该多个第二电子元件46达到浸入式散热的效果，能够进一步提升该电路板转接单元40的散热效率。
本发明提供的影像撷取模组100利用导热片30贴覆在相机模块20上并位于该相机模块20与导热外壳10之间，从而有效将相机模块20产生的热量传导至导热外壳10上散去。相机模块20产生的热量还能依次经电路板22、导热片30、第一导热填充物50、电路板转接单元40、第二导热填充物70、及散热器60传导后到达第二壳体14上，最后从该散热器60及该第二壳体14上散去，进一步提高了相机模块20的散热效率。而且，第一导热填充物50包覆多个第一电子元件44，第二导热填充物70完全包覆多个第二电子元件46，对多个第一电子元件44及多个第二电子元件46起到浸入式散热的效果，又进一步提升影像撷取模组100的整体散热效率。
可以理解，在其他实施方式中，该导热片30也可以省略，此时，该影像感测器24或者是该相机模块20内的其他元件产生的热量依次经该电路板22、该第一导热填充物50、该电路板转接单元40、该第二导热填充物70、及该散热器60传导后到达该第二壳体14上，最后从该散热器60及该第二壳体14上散去。在又一实施方式中，该散热器60可以省略，此时，该电路板转接单元40的侧面与该外壳10的内壁直接接触或通过其他导热介质(包括本发明中的第二导热填充物70)间接接触，从而将热量散到该外壳10上；或者，该电路板转接单元40的底面与凸缘142直接接触或通过其他导热介质(包括本发明中的第二导热填充物70)间接接触，从而将热量散到该外壳10上；再或者，该电路板转接单元40的侧面与该外壳10的内壁直接接触或通过其他导热介质(包括本发明中的第二导热填充物70)间接接触，同时该电路板转接单元40的底面与凸缘142直接接触或通过其他导热介质间接接触，从而将热量散到该外壳10上；又或者，该电路板转接单元40与该外壳10之间既不直接接触，也不间接接触，二者仅仅有部分彼此相对，如此，经该电路板转接单元40传递的热量也可以散到该外壳10上。在再一实施方式中，该导热片30及该散热器60均可以省略。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (28)

1.一种影像撷取模组，其特征在于，包括导热外壳、相机模块、以及电路板转接单元，所述相机模块及所述电路板转接单元均收容在所述导热外壳内，所述电路板转接单元与所述相机模块电性连接；
所述相机模块与所述电路板转接单元之间填充有第一导热填充物；以及
所述影像撷取模组还包括导热片，所述导热片贴覆在所述相机模块上并位于所述相机模块与所述导热外壳之间；
其中，所述第一导热填充物将所述相机模块产生的热量传导至所述电路板转接单元，所述导热片将所述相机模块产生的热量传导至所述导热外壳上，以增强散热效率。
2.如权利要求1所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，所述转接板包括相背的第一表面及第二表面，所述多个第一电子元件电性设置在所述第一表面，所述第一导热填充物包覆所述多个第一电子元件。
3.如权利要求1所述的影像撷取模组，其特征在于，所述影像撷取模组还包括散热器，所述散热器收容在所述导热外壳内，所述散热器设置在所述电路板转接单元与所述相机模块相背的一侧并与所述导热外壳接触，所述散热器与所述电路板转接单元之间填充有第二导热填充物。
4.如权利要求3所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板转接单元还包括多个第二电子元件，所述多个第二电子元件电性设置在所述第二表面，所述第二导热填充物包覆所述多个第二电子元件。
5.如权利要求1所述的影像撷取模组，其特征在于，所述相机模块包括电路板和镜头单元，所述导热片自所述电路板延伸至所述镜头单元的侧壁。
6.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，所述相机模块还包括承载在所述电路板上并与所述电路板电性连接的影像感测器、以及承载在所述电路板上并收容所述影像感测器的镜头模块，所述镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的所述镜头单元，所述电路板封闭所述镜头单元的第一开放端，所述镜头单元的第二开放端从所述导热外壳暴露。
7.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，所述镜头单元包括多个侧壁，所述导热片自所述电路板的任意一个表面延伸至所述镜头单元的至少一个侧壁上。
8.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，所述镜头单元包括圆柱形侧壁，所述导热片自所述电路板的任意一个表面延伸至所述镜头单元的圆柱形侧壁上。
9.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，位于所述镜头单元的侧壁上的导热片与所述导热外壳直接接触。
10.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，位于所述镜头单元的侧壁上的导热片与所述导热外壳间接接触。
11.如权利要求10所述的影像撷取模组，其特征在于，所述导热片与所述导热外壳间设置导热介质。
12.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，位于所述镜头单元的侧壁上的导热片与所述导热外壳间隔相对。
13.如权利要求1至12任一项所述的影像撷取模组，其特征在于，所述导热片由金属材料或非金属材料制成；
所述金属材料包括导热金箔、导热银箔、导热铝箔、或导热铜箔中至少一种；
所述非金属材料包括导热硅胶片或导热石墨片中至少一种。
14.如权利要求5至12任一项所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板与所述电路板转接单元电性插接在一起。
15.如权利要求14所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板转接单元包括转接板以及多个第二电子元件，所述转接板包括相背的第一表面及第二表面，所述多个第二电子元件电性设置在所述第二表面，所述第二导热填充物与所述第二表面相邻；
所述电路板插接在所述第一表面。
16.如权利要求3所述的影像撷取模组，其特征在于，所述第一导热填充物和/或所述第二导热填充物为导热黏土或导热膏。
17.如权利要求15所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板上设置有公连接器，所述第一表面上设置有母连接器，所述公连接器插接在所述母连接器内；
或者，所述电路板上设置有母连接器，所述第一表面上设置有公连接器，所述公连接器插接在所述母连接器内。
18.如权利要求15所述的影像撷取模组，其特征在于，所述散热器包括散热本体及自所述散热本体向外延伸的多个散热片，所述散热本体设置在所述第二表面，所述多个散热片位于所述散热本体的远离所述第二表面的一侧，所述多个散热片彼此间隔。
19.如权利要求18所述的影像撷取模组，其特征在于，所述导热外壳包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体连接并围成用于收容所述相机模块、所述电路板转接单元、及所述散热器的收容空间。
20.如权利要求19所述的影像撷取模组，其特征在于，所述第一壳体包括连接部及自所述连接部向外延伸的收容部，所述连接部与所述第二壳体连接形成所述收容空间，相机模块的镜头单元收容在所述收容部内，所述镜头单元的侧壁与所述收容部的侧壁对应。
21.如权利要求20所述的影像撷取模组，其特征在于，所述收容部开设有进光口，所述第二开放端与所述进光口对准，所述第二壳体的内壁向内延伸有凸缘，所述多个散热片承载在所述凸缘上。
22.如权利要求19所述的影像撷取模组，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体通过螺合、卡合、或胶合方式连接在一起。
23.一种影像撷取模组，其特征在于，包括导热外壳、相机模块、以及电路板转接单元，所述相机模块及所述电路板转接单元均收容在所述导热外壳内，所述电路板转接单元与所述相机模块电性连接；
所述相机模块包括电路板和镜头单元；
所述影像撷取模组还包括导热片，所述导热片贴覆在所述相机模块上并位于所述相机模块与所述导热外壳之间以将所述相机模块产生的热量传导至所述导热外壳上，所述导热片自所述电路板延伸至所述镜头单元的侧壁。
24.如权利要求23所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板与所述电路板转接单元之间填充有第一导热填充物；
所述第一导热填充物将所述相机模块产生的热量传导至所述电路板转接单元，所述导热片将所述相机模块产生的热量传导至所述导热外壳上，以增强所述影像撷取模块的散热效率。
25.如权利要求24所述的影像撷取模组，其特征在于，所述影像撷取模组还包括散热器，所述散热器收容在所述导热外壳内，所述散热器设置在所述电路板转接单元与所述相机模块相背的一侧并与所述导热外壳接触，所述散热器与所述电路板转接单元之间填充有第二导热填充物。
26.如权利要求25所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件或多个第二电子元件，所述多个第一电子元件或多个第二电子元件电性设置在所述转接板上，并且被所述第一导热填充物或者所述第二导热填充物包覆。
27.如权利要求23所述的影像撷取模组，其特征在于，所述相机模块包括承载在所述电路板上并与所述电路板电性连接的影像感测器、以及承载在所述电路板上并收容所述影像感测器的镜头模块，所述镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的所述镜头单元，所述电路板封闭所述镜头单元的第一开放端，所述镜头单元的第二开放端从所述导热外壳暴露。
28.一种航拍飞行器，其特征在于，包括飞行器以及搭载在所述飞行器上的如权利要求1～27任一项所述的影像撷取模组。
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