CN111429794A - 一种安装面板及其背光模组、背光灯装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种安装面板及其背光模组、背光灯装置，该安装面板包括具有用于安装发光装置的安装面的基板本体、以及至少两个设置于所述安装面上的安装焊盘，安装焊盘包括基础焊盘图案和设分布于基础焊盘边缘位置且与发光装置出光面和背面垂直的附加焊盘，通过安装面板单独为发光装置的连接端子导电接触面以及焊锡区域，从保证了发光装置与安装焊盘之间有足够大的接触面，也保证了发光装置的导电良性，从而解决了现有技术中的焊盘结构的导电接触面积小而导致焊接后发光装置接触不良的问题，还通过基础焊盘与附加焊盘之间的位置实现了精准的定位，也提高了焊接的连接张力，提高了安装时的成品率。

Description

一种安装面板及其背光模组、背光灯装置

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种安装面板及其背光模组、背光灯装置。

背景技术

随着终端技术的不断发展，尤其是在要求更小型化及薄型化的发光装置、特别是侧视型的发光装置中，为了使芯片规模的封装本身的占有空间最小限度，对基体的平坦化及缩小化和发光元件与基体的连接方式进行了各种研究，并逐渐实现发光元件向基体的倒装片安装，而与这种倒装片安装方式相适应的安装基板的焊盘结构设置是与发光元件的连接端子相适应的包围式焊盘，这种焊盘在与发光器件接触时，只能通过焊接来实现电性连接，并且其焊接是基于器件的两端面相加仅来固定，可见现有的焊盘结构设置，使得安装后的器件的导电接触面较为局限，在焊接后会由于焊接张力不够而导致焊接接触不良的问题。

发明内容

本发明实施例提供的安装面板及其背光模组、背光灯装置，主要解决的技术问题是：现有的包围式焊盘设计出现发光器件与焊盘的导电接触面积有限，而导致焊接后接触不良的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种安装面板，其用于安装发光装置，所述发光装置具有从发光装置的出光面沿着安装面延伸包裹至背面的连接端子。

所述安装面板包括：基板本体、以及至少两个设置于所述基板本体上的安装面的安装焊盘；

所述安装焊盘包括基础焊盘和至少一个附加焊盘；所述附加焊盘围绕设置在所述基础焊盘的边缘位置上，所述基础焊盘用于与所述发光装置的安装面上的连接端子面接触，并通过所述附加焊盘对所述连接端子进行限位固定以及电接触。

在本发明的另一些实施例中，所述基础焊盘包括分别分布于所述附加焊盘中与所述出光面和背面平行的侧边上，所述附加焊盘对称设置在所述基础焊盘中的两个侧边上，并且设置在同一侧边上的所有附加焊盘的总长度不大于该侧边的长度。

在本发明的另一些实施例中，所述安装焊盘至少包括一个所述附加焊盘，所述附加焊盘还与所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面垂直的侧边接触。

在本发明的另一些实施例中，当所述至少一个附加焊盘为一个时，所述附加焊盘设置在所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面平行的两个侧边中的一个上，并且所述附加焊盘沿着所述基板本体的垂直方向向上凸起形成。

在本发明的另一些实施例中，当所述至少一个附加焊盘为两个时，所述附加焊盘分别对称设置在所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面平行的两个侧边上，并且所述附加焊盘沿着所述基板本体的垂直方向向上凸起形成；

或者，当所述至少一个附加焊盘为两个时，所述附加焊盘设置在所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面平行的两个侧边一个上，并且所述附加焊盘沿着所述基板本体的垂直方向向上凸起形成。

在本发明的另一些实施例中，在所述附加焊盘上还设置有焊锡层，所述焊锡层用于通过所述回流焊接的方式将所述连接端子焊接固定在所述焊盘上。

在本发明的另一些实施例中，所述基础焊盘的大小与所述发光装置的安装面的宽度大小一致。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种背光模组，包括如上所述的安装面板和至少一个发光装置，在所述发光装置的两端部上分别设置有连接端子，所述连接端子从所述发光装置的正面沿着安装面延伸包裹至背面；

所述安装面板包括：基板本体、以及至少两个设置于所述基板本体上的安装面的安装焊盘；

所述安装焊盘包括基础焊盘和对称分布于所述附加焊盘边缘位置上且与所述发光装置的出光面和背面垂直的附加焊盘，所述基础焊盘用于与所述发光装置的安装面上的连接端子面接触，并通过所述附加焊盘对所述连接端子进行限位固定以及电接触。

在本发明的另一些实施例中，所述基板本体为柔性电路面板。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种背光灯装置，包括如上所述的安装面板、发光装置和导光板，所述发光装置通过焊接的方式焊接于所述安装面板上的两个安装焊盘之间，所述导光板与所述发光装置的出光面相对安装。

本发明的有益效果是：

根据本发明实施例提供的安装面板及其背光模组、背光灯装置，该安装面板包括基板本体、以及至少两个设置于基板本体的安装面上的安装焊盘，所述安装焊盘包括基础焊盘和对称分布于基础焊盘边缘位置且与发光装置的出光面和背面垂直的附加焊盘，所述基础焊盘用于与连接端子中设置在发光装置的安装面上的连接端子面接触，并通过附加焊盘对连接端子进行限位固定以及电接触，通过本发明提供的安装面板实现对发光装置的焊接，其单独为发光装置的连接端子导电接触面，从保证了发光装置与安装焊盘之间有足够大的接触面，保证了发光装置的导电良性，同时还提供单独提供了附加焊盘用于焊接，其焊接的焊锡也与连接端子上的接触面电接触，可见，本发明的安装面板不仅解决了现有技术中的焊盘结构的导电接触面积小而导致焊接后发光装置接触不良的问题，还通过基础焊盘与附加焊盘之间的位置实现了精准的定位，也提高了焊接的连接张力，提高了安装时的成品率。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的安装面板的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的安装面板的第二种结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的安装焊盘的第三种结构示意图；

图4为本发明实施例一提供的安装焊盘的第四种结构示意图；

图5为本发明实施例一提供的安装焊盘的第五种结构示意图；

图6为本发明实施例一提供的安装焊盘的第六种结构示意图；

图7为本发明实施例一提供的安装焊盘的第七种结构示意图；

图8为本发明实施例一提供的安装焊盘的第八种结构示意图；

图9为本发明实施例一提供的安装焊盘的第九种结构示意图；

图10为本发明实施例一提供的发光装置在安装焊盘上焊接后的结构示意图；

图11为本发明实施例二提供的背光模组的结构示意图。

其中，附图中的1为安装面板，2为发光装置，3为背光模组，11为基板本体，12为安装焊盘，13为焊锡层，111为安装面，12a、12b、12c、12d为基础焊盘的侧边，121为基础焊盘，122、122a、122b、122c、122d为附加焊盘，20为连接端子，131为焊料焊点，31为光学膜材组。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

针对现有技术中的发光装置的安装基板的焊盘结构设置方式，其在焊接发光装置时，发光装置上的连接引脚与焊盘的接触面积较小，从而会导致焊接后的接触性能不佳的问题，本发明提供了一种可增大接触面积的安装面板，参见图1，该安装面板1包括基板本体11和至少两个安装焊盘12，所述至少两个安装焊盘12设置在所述基板本体11上，具体的，所述基板本体11包括安装面111，该安装面111指的是用于安装所述发光装置的连接面，且所述安装焊盘12设置于所述安装面111上，并且所述至少两个安装焊盘12分别沿着所述基板本体11的长度方向(即是图中的X方向)均匀设置，这里的发光装置指的是具有从发光装置的出光面沿着安装面延伸包裹至背面的连接端子的半导体发光器件。

如图1所示，所述安装焊盘12包括基础焊盘121和至少一个附加焊盘122，所述基础焊盘121用于与所述连接端子中设置在所述发光装置的安装面上的连接端子面接触，并通过所述附加焊盘122对所述连接端子进行限位固定及电接触，其中所述基础焊盘121和附件焊盘122均由导电材料形成，例如可以是诸如铝(Al)或例如铝合金的基于铝的金属、银(Ag)或例如银合金的基于银的金属、铜或例如铜合金的基于铜的金属、钼(Mo)或例如钼合金的基于钼的金属和/或例如铬(Cr)、钽(Ta)和/或钛(Ti)的金属的导电材料。

在实际应用中，所述基础焊盘121的大小与所述发光装置的安装面的宽度大小相配合，甚至可以是相等，在安装时，所述基础焊盘121与发光装置上的连接端子通过面与面方接触方式直接电连接或物理连接，在将连接端子卡接在基础焊盘121上后，在所述附加焊盘122上点上焊锡，而该焊锡同时连接发光装置的背面上的连接端子和附加焊盘121，实现两者的固定的同时也实现附加焊盘121与连接端子的电连接，从而增大了连接端子与安装焊盘12的整体电接触面积，提高了电接触良率。

在本实施例中，在设置所述安装焊盘12时，可选的，可以将所述基础焊盘121与所述附加焊盘122设置成存在高度落差的结构形状，例如可以通过在基板本体1上设置一个凹槽，在该凹槽上设置上导电材料，并将该凹槽作为基础焊盘121，在该凹槽的边缘上也设置上导电材料，这时将凹槽边缘上设置有导电材料的区域作为附件焊盘122即可，从而实现了基础焊盘121与附加焊盘122的高度落差，具体的如图2所示。

在实际应用中，所述基础焊盘121与附加焊盘122之间的高度落差，还可以通过在基板本体11的表面上设置基础焊盘121，而附加焊盘122是在基板本体11的表面上沿着其垂直方向向上凸起而形成，从而使得基础焊盘121与附加焊盘122之间存在一定的高度落差。

在实际应用中，采用图2的设置方式设置安装焊盘12不仅可以增大安装面板1与发光装置的电接触面积，还可以对发光装置在安装时的精准定位，便于用户实现快速安装，提高安装效率以及成品率。

在本实施例中，所述基础焊盘121包括分别分布于所述附加焊盘122中与所述出光面和背面平行的侧边上；在一些实施例上，所述安装焊盘12至少包括一个所述附加焊盘122，所述附加焊盘122还与所述基础焊盘121中与所述发光装置的出光面和背面垂直的侧边接触，也即是说所述附加焊盘122设置多个(三个以上时)，其分布可以沿着基础焊盘121的四个方向延伸的四个侧边(12a、12b、12c、12d)分布设置，所述至少一个附加焊盘122分别设置在所述基础焊盘121中的四个侧边(12a、12b、12c、12d)上，并且设置在同一侧边上的所有附加焊盘122的总长度不大于该侧边的长度，并且所述附加焊盘122的整体可以是设置在四个侧边中的其中一个上，在实际应用中，还可以将一个附加焊盘122同时设置在两个相邻的侧边上，也即是如图3所示，所述附加焊盘122设置在基础焊盘121中其中一个顶点两侧的侧边上，由于图中是采用了L形的附加焊盘形状，该形状的附加焊盘设置在顶点时，可以同时连接到相邻的两个侧边，L形的定位会更加精准，从而实现了附加焊盘的焊接作用之外，还提高了定位的精度。

在本实施例中，对于设置在所述基础焊盘121侧边上的至少一个附加焊盘122，优选的，当所述至少一个附加焊盘122为一个时，所述附加焊盘122设置在所述基础焊盘121中与所述发光装置的出光面和背面平行的两个侧边(12a、12c)中的一个上，也即是设置在所述基础焊盘121的宽度方向(即是图1中的W方向)上的其中一个侧边上，并且所述附加焊盘122沿着所述基板本体11的垂直方向向上凸起形成。

进一步的，当所述至少一个附加焊盘122为两个时，所述附加焊盘122分别设置在所述基础焊盘121的宽度方向上的两个侧边上，并且所述附加焊盘122沿着所述基板本体11的垂直方向向上凸起形成，具体如图1所示。

在实际应用中，对于两个附加焊盘122的设置方式还可以是在宽度方向上设置一个完全靠近一个侧边的位置，如图4所示的122a，另一个可以设置成同时连接宽度方向的一个侧边和长度方向上的一个侧边，如图4所示的122b，优选的，该长度方向上的一个侧边选择靠发光装置端面位置的一侧边。

进一步的，还可以是将两个附加焊盘122都设置成同时连接宽度方向的一个侧边和长度方向上的一个侧边，优选的，该长度方向上的一个侧边选择靠发光装置端面位置的一侧边，具体如图5、6所示。

在本发明的一些实施例中，当所述至少一个附加焊盘122为两个时，两个所述附加焊盘122都设置在所述基础焊盘121的宽度方向上的其中一个侧边上，并且所述附加焊盘122沿着所述基板本体11的垂直方向向上凸起形成，具体如图7所示。

由于上述是采用了双L形的附加焊盘形状，该形状的附加焊盘设置在顶点时，可以同时连接到相邻的两个侧边，一个L形的附加焊盘可以实现一个方向上的精准定位，而两个则可以同时保证相对的两个方向的精准定位，进一步提高了定位的精度和焊接的面积。

在本发明的一些实施例中，当所述至少一个附加焊盘122为两个以上时，选择其中的两个分别设置在基础焊盘121的宽度方向上的两个侧边上，而其他的附加焊盘122可以根据实际情况进行设置，如图8所示，假设选择四个附加焊盘(122a、122b、122c、122d)，选择其中两个设置在侧边12a和12c上，另外两个附加焊盘122可以分别设置在侧边12a与侧边12b、侧边12b与侧边12c上，通过增加附加焊盘的设计可以增加焊接的面积以及焊接时定位的稳定性。

在本实施例中，在所述安装焊盘12的基础上，还可以在其上增加设置一层焊锡层13，具体可以通过丝网印刷法等将焊锡层13印刷在安装面板1的安装焊盘12上。焊锡层13包括诸如锡(Sn)和助焊剂的导电金属粉体。焊锡层13可以选择性地包括铅作为导电材料。焊锡层13可以包括银(Ag)或铜(Cu)等以实现容易的回流。

参照图9，通过在焊锡层13涂覆在其上的安装焊盘12上对准和安装发光装置的连接端子20，并对安装面板1供热，对焊锡层13进行回流焊，使发光装置的连接端子20和安装面板1的安装焊盘12彼此电连接。在图9中，省略了安装焊盘12的图示。

然后，如图9和图10中所示，熔化的焊锡层13上焊锡膏沿着发光装置的连接端子20的侧表面向上移动，因此形成了焊料焊点131。焊料焊点131可以沿着基础焊盘121的边缘的侧边，例如暴露的侧边形成。大部分的焊料焊点131可以由位于附加焊盘122上的焊料形成。

例如，大部分的焊料焊点131可以沿着附加焊盘122和发光装置的连接端子20的边界表面形成。

通过本实施例提供的安装面板实现对发光装置的焊接，其单独为发光装置的连接端子导电接触面，从保证了发光装置与焊盘之间有足够大的接触面，保证了发光装置的导电良性，同时还单独提供了附加焊盘用于焊接，其焊接的焊锡也与连接端子上的接触面电接触，可见，本发明的安装面板不仅解决了现有技术中的焊盘结构的导电接触面积小而导致焊接后发光装置接触不良的问题，还通过基础焊盘与附加焊盘之间的位置实现了精准的定位，也提高了焊接的连接张力，提高了安装时的成品率。

实施例二：

请参考图11，图11为本实施例提供的背光模组的结构示意图，该背光模组3包括上述实施例一提供的安装面板1和至少一个发光装置2，在所述发光装置2的两端部上分别设置有连接端子20，所述连接端子20从所述发光装置2的出光面沿着安装面延伸包裹至背面；

所述安装面板1包括安装所述发光装置的安装面的基板本体11、以及至少两个设置于所述安装面上的安装焊盘12，所述安装焊盘12包括基础焊盘121和至少一个连接到所述基础焊盘121的附加焊盘122，所述连接端子20中与所述发光装置的安装面接触的连接端子20面接触，并通过所述附加焊盘122进行限位固定及电接触。

在本实施例中，所述基础焊盘121可以是采用导电材料设置形成，也可以是非导电材料形成，也即是说，基础焊盘121在于连接端子29面接触时是可以存在电性接触的，具体根据基础焊盘121的设置材料；而附加焊盘122则必须是导电焊盘，通过在该焊盘上焊接焊锡为实现与连接端子20电性连接，并将发光装置2实现固定。

优选的，所述附加焊盘122在设置时具体是分布设置在基础焊盘121的边缘位置且与基础焊盘121的侧边连接，具体的是分布在基础焊盘121中与发光装置2的出光面和背面垂直的侧边上。

在实际应用中，所述基板本体11为柔性电路面板，在所述柔性电路面板上设置有多个所述安装焊盘12，其安装焊盘12与安装焊盘12之间的距离与所述发光装置2的长度相当，同时所述安装焊盘12中基础焊盘的大小与发光装置2上的连接端子20的大小也相当。

在实际应用中，所述背光模组3还包括光学膜材组(图中未示出标号)，而设置有所述发光装置2的安装面板1具体与所述光学膜材组相对设置，也即是其出光面相对着所述光学膜材组的入光面设置。

在实际安装过程中，将所述发光装置2焊接在安装面板1上的两个安装焊盘12之间时，所述发光装置2上的连接端子20位于所述基础焊盘上，然后通过加热使得安装焊盘12上的焊锡层13熔化，并在附加焊盘上形成焊料焊点，从而将发光装置2固定在安装面板1上，并实现两者的良好电性接触。

在本发明中，还提供了一种背光灯装置，包括上述实施例一提供的安装面板、发光装置和导光板，所述发光装置通过焊接的方式焊接于所述安装面板上的两个安装焊盘之间，所述导光板与所述发光装置的出光面相对安装。

在本实施例中，由于背光模组和背光灯装置，都采用了上述实施例一提供的安装面板上的安装焊盘设置，因此，其也保证了发光装置与焊盘之间有足够大的接触面，保证了发光装置的导电良性，解决了现有技术中的焊盘结构的导电接触面积小而导致焊接后发光装置接触不良的问题。

综上所述，本发明实施例提供的安装面板及其背光模组、背光灯装置，其包括具有用于安装发光装置的安装面的基板本体、以及至少两个设置于所述安装面上的安装焊盘，所述安装焊盘包括由导电材料形成的基础焊盘和至少一个连接到所述基础焊盘的附加焊盘，所述基础焊盘与所述连接端子中设置在所述发光装置的安装面上的连接面电接触，并通过所述附加焊盘对所述连接端子进行限位固定，通过本发明提供的安装面板实现对发光装置的焊接，其单独为发光装置的连接端子导电接触面，从保证了发光装置与安装焊盘之间有足够大的接触面，保证了发光装置的导电良性，同时还提供单独提供了附加焊盘用于焊接，其焊接的焊锡也与连接端子上的接触面电接触，可见，本发明的安装面板不仅解决了现有技术中的焊盘结构的导电接触面积小而导致焊接后发光装置接触不良的问题，还通过基础焊盘与附加焊盘之间的位置实现了精准的定位，也提高了焊接的连接张力，提高了安装时的成品率。

前述实施例中提供的LED可以应用于各种发光领域，例如其可以制作成背光模组应用于显示背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)。此时可以将其应用于背光模组。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的LED的应用并不限于上述示例的几种领域。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种安装面板，其用于安装发光装置，所述发光装置具有从发光装置的出光面沿着安装面延伸包裹至背面的连接端子，其特征在于，

所述安装面板包括：基板本体、以及至少两个设置于所述基板本体上的安装面的安装焊盘；

所述安装焊盘包括基础焊盘和至少一个附加焊盘；所述附加焊盘围绕设置在所述基础焊盘的边缘位置上，所述基础焊盘用于与所述发光装置的安装面上的连接端子面接触，并通过所述附加焊盘对所述连接端子进行限位固定以及电接触。

2.根据权利要求1所述的安装面板，其特征在于，所述基础焊盘包括分别分布于所述附加焊盘中与所述出光面和背面平行的侧边，所述附加焊盘对称设置在所述基础焊盘中的两个侧边上，并且设置在同一侧边上的所有附加焊盘的总长度不大于该侧边的长度。

3.根据权利要求2所述的安装面板，其特征在于，所述安装焊盘至少包括一个所述附加焊盘，所述附加焊盘还与所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面垂直的侧边接触。

4.根据权利要求3所述的安装面板，其特征在于，当所述至少一个附加焊盘为一个时，所述附加焊盘设置在所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面平行的两个侧边中的一个上，并且所述附加焊盘沿着所述基板本体的垂直方向向上凸起形成。

5.根据权利要求3所述的安装面板，其特征在于，当所述至少一个附加焊盘为两个时，所述附加焊盘分别对称设置在所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面平行的两个侧边上，并且所述附加焊盘沿着所述基板本体的垂直方向向上凸起形成；

或者，当所述至少一个附加焊盘为两个时，所述附加焊盘设置在所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面平行的两个侧边一个上，并且所述附加焊盘沿着所述基板本体的垂直方向向上凸起形成。

6.根据权利要求1-5任一项所述的安装面板，其特征在于，在所述附加焊盘上还设置有焊锡层，所述焊锡层用于通过所述回流焊接的方式将所述连接端子焊接固定在所述焊盘上。

7.根据权利要求6所述的安装面板，其特征在于，所述基础焊盘的大小与所述发光装置的安装面的宽度大小一致。

8.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的安装面板和至少一个发光装置，在所述发光装置的两端部上分别设置有连接端子，所述连接端子从所述发光装置的正面沿着安装面延伸包裹至背面；

所述安装面板包括：基板本体、以及至少两个设置于所述基板本体上的安装面的安装焊盘；

所述安装焊盘包括基础焊盘和对称分布于所述附加焊盘边缘位置上且与所述发光装置的出光面和背面垂直的附加焊盘，所述基础焊盘用于与所述发光装置的安装面上的连接端子面接触，并通过所述附加焊盘对所述连接端子进行限位固定以及电接触。

9.根据权利要求8所述的背光模组，其特征在于，所述基板本体为柔性电路面板。

10.一种背光灯装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的安装面板、发光装置和导光板，所述发光装置通过焊接的方式焊接于所述安装面板上的两个安装焊盘之间，所述导光板与所述发光装置的出光面相对安装。

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