CN111416059A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置，显示面板包括显示区和围绕于显示区外周的非显示区，显示面板包括：衬底；像素电路层，位于衬底上；平坦化层，位于像素电路层背离衬底的一侧；发光元件层，位于平坦化层背离像素电路层的一侧，发光元件层位于显示区；薄膜封装层，覆盖发光元件层设置；第一槽，第一槽在非显示区围绕显示区设置，第一槽在垂直于衬底方向上贯穿平坦化层；以及第二槽，第二槽在垂直于衬底方向上与第一槽连通，第二槽从像素电路层与平坦化层的交界面向衬底方向凹入设置，第一槽、第二槽能够容纳部分薄膜封装层。根据本发明实施例的显示面板，提高对薄膜封装层的防溢流能力，提高封装性能。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板由于其更轻薄、能耗低、对比度高，可弯折等优点，已被广泛应用于电视、手机、平板电脑等包含显示装置的电子设备中。

由于OLED显示面板的发光元件主要为有机材料制成，这些有机材料对水和氧气较敏感，遇到水货氧气容易发生反应而失效。因此在OLED显示面板中，需要设置封装结构将发光元件覆盖，以将发光元件与外界的水、氧气相隔绝。

目前的OLED显示面板中，通常采用薄膜封装层作为OLED发光元件的封装结构，其中薄膜封装层中的部分层在制作过程中具有一定的流动性，为避免其在非显示区过度溢流，会在显示面板的非显示区的平坦化层上设置凹槽结构，然而该凹槽结构的防溢流能力仍然较差，使得薄膜封装层的封装性能仍然较低。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，提高对薄膜封装层的防溢流能力，提高封装性能。

第一方面，本发明实施例提供一种显示面板，包括显示区和围绕于显示区外周的非显示区，显示面板包括：衬底；像素电路层，位于衬底上；平坦化层，位于像素电路层背离衬底的一侧；发光元件层，位于平坦化层背离像素电路层的一侧，发光元件层位于显示区；薄膜封装层，覆盖发光元件层设置；第一槽，第一槽在非显示区围绕显示区设置，第一槽在垂直于衬底方向上贯穿平坦化层；以及第二槽，第二槽在垂直于衬底方向上与第一槽连通，第二槽从像素电路层与平坦化层的交界面向衬底方向凹入设置，第一槽、第二槽能够容纳部分薄膜封装层。

根据本发明第一方面的任一实施方式，第一槽包括：第一槽口，位于平坦化层背离衬底一侧表面；第二槽口，位于与像素电路层与平坦化层的交界面；以及第一侧壁，连接于第一槽口与第二槽口之间，第二槽包括：第三槽口，与第二槽口连通；槽底，与第三槽口相对设置且位于与第三槽口的朝向衬底一侧；以及第二侧壁，连接于第三槽口与槽底之间，其中，第二侧壁与槽底所在平面所成的第二坡角大于第一侧壁与第二槽口所在平面所成的第一坡角。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，第一坡角小于等于45度，第二坡角在70度至110度范围内。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，第二槽的第三槽口与第一槽的第二槽口相重合。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，像素电路层包括在非显示区叠设的多个子层，第二槽从像素电路层与平坦化层的交界面向衬底方向贯穿一个子层设置。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，像素电路层包括在非显示区叠设的多个子层，第二槽包括从像素电路层与平坦化层的交界面向衬底方向依次设置且相互连通的至少两个槽单元，每个槽单元贯穿一层子层。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，第一槽沿垂直于衬底方向的槽深大于等于1微米；第二槽沿垂直于衬底方向的槽深大于等于1微米。

第二方面，本发明实施例提供一种显示面板的制作方法，显示面板包括显示区和围绕于显示区外周的非显示区，制作方法包括：在衬底上形成像素电路层；在像素电路层背离衬底的一侧形成平坦化层；图案化位于非显示区的平坦化层，形成在垂直于衬底方向上贯穿平坦化层的第一槽，第一槽在非显示区围绕显示区设置；图案化位于非显示区的像素电路层，形成在垂直于衬底方向上与第一槽连通的第二槽，第二槽从像素电路层与平坦化层的交界面向衬底方向凹入设置，在平坦化层背离像素电路层的一侧形成发光元件层，发光元件层位于显示区；以及形成覆盖发光元件层的薄膜封装层，其中部分薄膜封装层容纳于第一槽、第二槽。

根据本发明第二方面的前述实施方式，平坦化层为有机层，图案化位于非显示区的平坦化层包括通过光刻工艺图案化位于非显示区的平坦化层；图案化位于非显示区的像素电路层包括通过刻蚀工艺图案化位于非显示区的像素电路层。

第三方面，本发明实施例提供一种显示装置，其包括前述任一实施方式的显示面板。

根据本发明实施例的显示面板，该显示面板在非显示区不仅设有贯穿平坦化层的第一槽，还设有与第一槽连通、且从像素电路层与平坦化层的交界面向衬底方向凹入的第二槽，第一槽、第二槽均能够用于容纳部分薄膜封装层，从而提高对外溢薄膜封装层的容纳量，提高对薄膜封装层的防溢流能力。通过更高程度减缓薄膜封装层的溢流，提高完成制作的薄膜封装层的封装性能。

在一些可选的实施例中，第一槽包括第一侧壁，第二槽包括第二侧壁，其中，第二侧壁与槽底所在平面所成的第二坡角大于第一侧壁与第二槽口所在平面所成的第一坡角。当一部分光线从显示区传播向第一槽及第二槽时，第二侧壁的第二坡角大于第一侧壁的第一坡角的结构能够有效减少第二槽向显示面板出光面方向的反射光线，从而减弱甚至避免显示面板在非显示区的第一槽、第二槽处出现亮线现象，提高显示面板的显示效果。

在一些可选的实施例中，第一槽沿垂直于衬底方向的槽深大于等于1微米，第二槽沿垂直于衬底方向的槽深大于等于1微米，一方面保证第一槽、第二槽具有较强的容纳性能，另一方面保证经过图案化工艺形成的第一槽、第二槽的侧壁均具有较陡峭的坡度，降低传播向第一槽、第二槽的光线中向显示面板出光面方向反射的光线比例，提高显示面板的显示效果。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1是根据本发明一种实施例提供的显示面板的俯视示意图；

图2是图1中Z-Z向的截面示意图；

图3是根据本发明一种实施例提供的显示面板中第一槽、第二槽处的截面示意图；

图4是根据本发明一种实施例提供的显示面板中第一槽、第二槽接受光照时的光路示意图；

图5是根据本发明一种替代实施例提供的显示面板中第一槽、第二槽处的截面示意图；

图6是根据本发明一种实施例提供的显示面板的制作方法的流程框图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

本发明实施例提供一种显示面板，该显示面板可以是有机发光二极管(OrganicLight Emitting Diode，OLED)显示面板。

图1是根据本发明一种实施例提供的显示面板的俯视示意图，图2是图1中Z-Z向的截面示意图。如图1，显示面板100包括显示区AA和围绕于显示区AA外周的非显示区NA。如图2，显示面板100包括衬底110、像素电路层120、平坦化层130、发光元件层140以及薄膜封装层150。

衬底110可以采用玻璃、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等材料制成。本实施例中，以显示面板100是柔性显示面板为例进行说明，其衬底110主要由PI制成，使得衬底110为柔性衬底。

像素电路层120位于衬底110上，像素电路层120可以包括用于驱动各子像素显示的像素电路。平坦化层130位于像素电路层120背离衬底110的一侧，平坦化层130在显示区AA且在背离衬底110的一侧具有大致平坦的表面。

发光元件层140位于平坦化层130背离像素电路层120的一侧，发光元件层140位于显示区AA。在一些实施例中，发光元件层140包括像素定义层141、第一电极142、发光结构143以及第二电极144。其中，第一电极142在平坦化层130的背离像素电路层120的一侧阵列排布，像素定义层141包括多个像素开口，每个像素开口对应暴露一个第一电极142的至少部分。发光结构143位于像素开口内，第二电极144位于发光结构143的背离衬底的一侧。第一电极142、第二电极144中其中一者为阳极，另一者为阴极。在一些实施例中，第二电极144为覆盖显示区AA的整面结构，即第二电极144为公共电极。本实施例中，以第一电极142是阳极、第二电极144是阴极为例进行说明，每个第一电极142与对应的发光结构143以及该发光结构143对应区域的第二电极144形成一个发光元件。

薄膜封装层150覆盖发光元件层140设置。薄膜封装层150可以包括层叠设置的至少一层无机封装层以及至少一层有机封装层。在本实施例中，薄膜封装层150包括第一无机封装层151、有机封装层152、第二无机封装层153。第一无机封装层151覆盖发光元件层140设置，即第一无机封装层151的至少部分位于发光元件层140背离衬底110的一侧，有机封装层152位于第一无机封装层151背离衬底110的一侧，第二无机封装层153位于有机封装层152背离衬底110的一侧。

在一些实施例中，薄膜封装层150中的无机封装层(例如第一无机封装层151、第二无机封装层153)可以通过化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)工艺形成。薄膜封装层150中的有机封装层(例如有机封装层152)可以通过喷墨打印(Ink-jetprinting，IJP)工艺形成。其中有机封装层在制作过程中通常具有一定的流动性。

如图1和图2，本发明实施例的显示面板100还包括第一槽160、第二槽170。第一槽160在非显示区NA围绕显示区AA设置，第一槽160在垂直于衬底110方向上贯穿平坦化层130。第二槽170在垂直于衬底110方向上与第一槽160连通，第二槽170从像素电路层120与平坦化层130的交界面向衬底110方向凹入设置，第一槽160、第二槽170能够容纳部分薄膜封装层150。

根据本发明实施例的显示面板100，该显示面板100在非显示区NA不仅设有贯穿平坦化层130的第一槽160，还设有与第一槽160连通、且从像素电路层120与平坦化层130的交界面向衬底110方向凹入的第二槽170，第一槽160、第二槽170均能够用于容纳部分薄膜封装层150，从而提高对外溢薄膜封装层150的容纳量，提高对薄膜封装层150的防溢流能力。通过更高程度减缓薄膜封装层150的溢流，提高完成制作的薄膜封装层150的封装性能。

在一些实施例中，第二槽170的第三槽口171与第一槽160的第二槽口162相重合。此时，第一槽160、第二槽170均为在非显示区NA围绕显示区AA设置的闭合环状结构，其中第一槽160在衬底110上的正投影与第二槽170在衬底110上的正投影大致重合。在其它一些可选的实施例中，第一槽160为在非显示区NA围绕显示区AA设置的闭合环状结构，第二槽170为分散设置的多个，每个第二槽170均与第一槽160连通。

图3是根据本发明一种实施例提供的显示面板中第一槽、第二槽处的截面示意图，图3为清楚示出第一槽、第二槽的结构，将显示面板100的薄膜封装层150隐去绘示。

第一槽160包括第一槽口161、第二槽口162以及第一侧壁163。第一槽口161位于平坦化层130背离衬底110一侧表面，第二槽口162位于与像素电路层120与平坦化层130的交界面。第一侧壁163连接于第一槽口161与第二槽口162之间。

第二槽170包括第三槽口171、槽底172以及第二侧壁173。第三槽口171与第二槽口162连通，槽底172与第三槽口171相对设置且位于与第三槽口171的朝向衬底110一侧。第二侧壁173连接于第三槽口171与槽底172之间。

在一些实施例中，第二侧壁173与槽底172所在平面所成的第二坡角θ2大于第一侧壁163与第二槽口162所在平面所成的第一坡角θ1。第一侧壁163与第二槽口162所在平面所成的夹角为两个，其中一个夹角为夹设实体部位的夹角(即该夹角夹设实体的平坦化层130)，另一个夹角为夹设非实体部位的夹角(即该夹角夹设第一槽160的至少部分容纳空间)，本文中，第一侧壁163与第二槽口162所在平面所成的第一坡角θ1，指第一侧壁163与第二槽口162所在平面所成的夹设实体部位的夹角。同理，第二侧壁173与槽底172所在平面所成的夹角为两个，其中一个夹角为夹设实体部位的夹角(即该夹角夹设实体的像素电路层120)，另一个夹角为夹设非实体部位的夹角(即该夹角夹设第二槽170的至少部分容纳空间)，本文中，第二侧壁173与槽底172所在平面所成的第二坡角θ2，指第二侧壁173与槽底172所在平面所成的夹设实体部位的夹角。

图4是根据本发明一种实施例提供的显示面板中第一槽、第二槽接受光照时的光路示意图。其中图4中示出向第一槽160及第二槽170传播的三条光线L1、L2、L3。根据上述实施例的显示面板100，第一槽160包括第一侧壁163，第二槽170包括第二侧壁173，其中，第二侧壁173与槽底172所在平面所成的第二坡角θ2大于第一侧壁163与第二槽口162所在平面所成的第一坡角θ1。当一部分光线(例如图4中的光线L1、L2、L3)从显示区AA传播向第一槽160及第二槽170时，第二侧壁173的第二坡角大于第一侧壁163的第一坡角的结构能够有效减少第二槽170向显示面板100出光面方向的反射光线，即图4中光线L2、L3在第二侧壁173处反射向第二槽170内，减少了向显示面板100出光面方向反射的光线。根据上述结构，能够减弱甚至避免显示面板100在非显示区NA的第一槽160、第二槽170处出现亮线现象，提高显示面板100的显示效果。

在一些实施例中，第一坡角θ1小于等于45度，第二坡角θ2在70度至110度范围内。例如在上述一种实施例中，第一坡角θ1为45度，第二坡角θ2为110度。通过将第一坡角θ1、第二坡角θ2分别设置在上述对应的角度范围内，当一部分光线从显示区AA传播向第一槽160及第二槽170时，能够显著减少第一槽160及第二槽170处向显示面板100出光面方向反射的光线，避免显示面板100在非显示区NA的第一槽160、第二槽170处出现亮线现象。

在一些实施例中，第一槽160沿垂直于衬底110方向的槽深大于等于1微米；第二槽170沿垂直于衬底110方向的槽深大于等于1微米。一方面，保证第一槽160、第二槽170具有较强的容纳性能。另一方面，保证经过图案化工艺形成的第一槽160、第二槽170的侧壁均具有较陡峭的坡度，降低传播向第一槽160、第二槽170的光线中向显示面板100出光面方向反射的光线比例，提高显示面板100的显示效果。

在一些实施例中，像素电路层120包括在非显示区NA叠设的多个子层，第二槽170从像素电路层120与平坦化层130的交界面向衬底110方向贯穿一个子层设置。

如图3，在本实施例中，像素电路层120包括在非显示区NA叠设的第一子层121、第二子层122、第三子层123、第四子层124，第一子层121与平坦化层130邻接，第二子层122、第三子层123、第四子层124从第一子层121向衬底110方向依次设置，第二槽170从第一子层121与平坦化层130的交界面向衬底110方向贯穿第一子层121设置。

需要说明的是，第二槽170的设置可以不限于是贯穿像素电路层120在非显示区NA的一层子层，在其它一些实施例中，第二槽170可以贯穿像素电路层120的两层、三层或其它数量的子层，甚至可以将像素电路层120在非显示区NA的全部子层贯穿。

在一些实施例中，像素电路层120包括在非显示区NA叠设的多个子层，第二槽170包括从像素电路层120与平坦化层130的交界面向衬底110方向依次设置且相互连通的至少两个槽单元，每个槽单元贯穿一层子层。

图5是根据本发明一种替代实施例提供的显示面板中第一槽、第二槽处的截面示意图，替代实施例的显示面板的大部分结构与前述一种实施例的显示面板的结构相同，在此不再详述。

如图5，在替代实施例中，像素电路层120包括在非显示区NA叠设的第一子层121、第二子层122、第三子层123、第四子层124，第一子层121与平坦化层130邻接，第二子层122、第三子层123、第四子层124从第一子层121向衬底110方向依次设置。

第二槽170包括从像素电路层120与平坦化层130的交界面向衬底110方向依次设置且相互连通的第一槽单元170a、第二槽单元170b，第一槽单元170a贯穿第一子层121，第二槽单元170b贯穿第二子层122。

通过将第二槽170配置为贯穿像素电路层120的两层、三层或其它数量的子层，能够进一步提高第一槽160和第二槽170沿垂直于衬底110方向的总深度，一方面进一步提高第一槽160、第二槽170对薄膜封装层的容纳性能，另一方面保证经过图案化工艺形成的第一槽160、第二槽170的侧壁均具有较陡峭的坡度，降低传播向第一槽160、第二槽170的光线中向显示面板100出光面方向反射的光线比例，提高显示面板100的显示效果。

第一槽160包括第一槽口161、第二槽口162以及第一侧壁163。第一槽口161位于平坦化层130背离衬底110一侧表面，第二槽口162位于与像素电路层120与平坦化层130的交界面。第一侧壁163连接于第一槽口161与第二槽口162之间。

第二槽170包括第三槽口171、槽底172以及第二侧壁173。第三槽口171与第二槽口162连通，槽底172与第三槽口171相对设置且位于与第三槽口171的朝向衬底110一侧。第二侧壁173连接于第三槽口171与槽底172之间。

在一些实施例中，第二侧壁173与槽底172所在平面所成的第二坡角θ2大于第一侧壁163与第二槽口162所在平面所成的第一坡角θ1。

当第二槽170包括从像素电路层120与平坦化层130的交界面向衬底110方向依次设置且相互连通的至少两个槽单元时，每个槽单元贯穿一层子层，此时第二侧壁173包括至少两个侧壁单元，其中侧壁单元与槽单元一一对应。第二侧壁173与槽底172所在平面所成的第二坡角θ2大于第一侧壁163与第二槽口162所在平面所成的第一坡角θ1具体指：第二侧壁173包括的各侧壁单元与槽底172所在平面所成的子坡角均大于第一坡角θ1。其中，各侧壁单元对应的子坡角可以相等，也可以存在至少两个子坡角互不相等。在一些实施例中，第一坡角θ1小于等于45度，第二侧壁173包括的各侧壁单元对应的子坡角均在70度至110度范围内。通过将第一坡角θ1、第二坡角θ2包括的子坡角分别设置在上述对应的角度范围内，当一部分光线从显示区AA传播向第一槽160及第二槽170时，能够显著减少第一槽160及第二槽170处向显示面板100出光面方向反射的光线，避免显示面板100在非显示区NA的第一槽160、第二槽170处出现亮线现象。

例如，在替代实施例中，第二槽170包括从像素电路层120与平坦化层130的交界面向衬底110方向依次设置且相互连通的第一槽单元170a、第二槽单元170b，第二侧壁173包括与第一槽单元170a对应的第一侧壁单元173a、与第二槽单元170b对应的第二侧壁单元173b。第一侧壁单元173a与槽底172所在平面所成的第一子坡角θ2’、第二侧壁单元173b与槽底172所在平面所成的第二子坡角θ2”均大于第一侧壁163与第二槽口162所在平面所成的第一坡角θ1。在一个示例中，第一坡角θ1为45度，第一子坡角θ2’为110度，第二子坡角θ2”为90度。

本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法，图6是根据本发明一种实施例提供的显示面板的制作方法的流程框图。显示面板包括显示区和围绕于显示区外周的非显示区，该显示面板的制作方法包括步骤S110至步骤S160。

在步骤S110中，在衬底上形成像素电路层。

在步骤S120中，在像素电路层背离衬底的一侧形成平坦化层。

在步骤S130中，图案化位于非显示区的平坦化层，形成在垂直于衬底方向上贯穿平坦化层的第一槽，第一槽在非显示区围绕显示区设置。

在一些实施例中，平坦化层为有机层，步骤S120可以包括通过光刻工艺图案化位于非显示区的平坦化层。具体地，在平坦化层的背离衬底的一侧设置光罩，该光罩上具有与第一槽形状匹配的图案。利用光罩，对平坦化层进行曝光显影，得到第一槽。

在步骤S140中，图案化位于非显示区的像素电路层，形成在垂直于衬底方向上与第一槽连通的第二槽，第二槽从像素电路层与平坦化层的交界面向衬底方向凹入设置。

在一些实施例中，像素电路层包括在非显示区叠设的多个子层，第二槽从像素电路层与平坦化层的交界面向衬底方向贯穿一个子层设置。在一些实施例中，多个子层中的至少部分层为无机层，甚至多个子层均为无机层。

在一些实施例中，步骤S140可以包括通过刻蚀工艺图案化位于非显示区的像素电路层。具体地，在平坦化层背离衬底的一侧形成掩膜层，该掩膜层包括与第一槽形状匹配的掩膜开口，以该掩膜层为掩膜，对像素电路层进行刻蚀。在一个示例中，采用刻蚀气体对像素电路层进行干法刻蚀，其中刻蚀气体不与平坦化层反应。刻蚀后，去除掩膜层，得到第二槽。

在步骤S150中，在平坦化层背离像素电路层的一侧形成发光元件层，发光元件层位于显示区。

在步骤S160中，形成覆盖发光元件层的薄膜封装层，其中部分薄膜封装层容纳于第一槽、第二槽。

根据本发明实施例的显示面板的制作方法，在平坦化层上形成第一槽，在像素电路层上还设有与第一槽连通、且从像素电路层与平坦化层的交界面向衬底方向凹入的第二槽，第一槽、第二槽均能够用于容纳部分薄膜封装层，从而提高对外溢薄膜封装层的容纳量，提高对薄膜封装层的防溢流能力。通过更高程度减缓薄膜封装层的溢流，提高完成制作的薄膜封装层的封装性能。

在一些实施例中，在图案化位于非显示区的平坦化层，形成在垂直于衬底方向上贯穿平坦化层的第一槽的步骤S130中，第一槽包括第一槽口、第二槽口以及第一侧壁。第一槽口位于平坦化层背离衬底一侧表面，第二槽口位于与像素电路层与平坦化层的交界面。第一侧壁连接于第一槽口与第二槽口之间。

在图案化位于非显示区的像素电路层，形成在垂直于衬底方向上与第一槽连通的第二槽的步骤S140中，第二槽包括第三槽口、槽底以及第二侧壁。第三槽口与第二槽口连通，槽底与第三槽口相对设置且位于与第三槽口的朝向衬底一侧。第二侧壁连接于第三槽口与槽底之间。

在一些实施例中，第二侧壁与槽底所在平面所成的第二坡角大于第一侧壁与第二槽口所在平面所成的第一坡角。

根据上述制作方法制得的显示面板，当一部分光线从显示区传播向第一槽及第二槽时，第二侧壁的第二坡角大于第一侧壁的第一坡角的结构能够有效减少第二槽向显示面板出光面方向的反射光线，从而减弱甚至避免显示面板在非显示区的第一槽、第二槽处出现亮线现象，提高显示面板的显示效果。

在一些实施例中，第一坡角小于等于45度，第二坡角在70度至110度范围内，从而能够显著减少第一槽及第二槽处向显示面板出光面方向反射的光线，避免显示面板在非显示区的第一槽、第二槽处出现亮线现象。

本发明实施例还提供一种显示装置，其包括前述任一实施例的显示面板100。该显示面板100包括衬底110、像素电路层120、平坦化层130、发光元件层140以及薄膜封装层150。像素电路层120位于衬底110上，发光元件层140位于平坦化层130背离像素电路层120的一侧，发光元件层140位于显示区AA。薄膜封装层150覆盖发光元件层140设置。显示面板100还包括第一槽160、第二槽170。第一槽160在非显示区NA围绕显示区AA设置，第一槽160在垂直于衬底110方向上贯穿平坦化层130。第二槽170在垂直于衬底110方向上与第一槽160连通，第二槽170从像素电路层120与平坦化层130的交界面向衬底110方向凹入设置，第一槽160、第二槽170能够容纳部分薄膜封装层150。

根据本发明实施例的显示装置，显示面板100在非显示区NA不仅设有贯穿平坦化层130的第一槽160，还设有与第一槽160连通、且从像素电路层120与平坦化层130的交界面向衬底110方向凹入的第二槽170，第一槽160、第二槽170均能够用于容纳部分薄膜封装层150，从而提高对外溢薄膜封装层150的容纳量，提高对薄膜封装层150的防溢流能力。通过更高程度减缓薄膜封装层150的溢流，提高完成制作的薄膜封装层150的封装性能。

在一些可选的实施例中，第一槽160包括第一侧壁163，第二槽170包括第二侧壁173，其中，第二侧壁173与槽底172所在平面所成的第二坡角θ2大于第一侧壁163与第二槽口162所在平面所成的第一坡角θ1。当一部分光线从显示区AA传播向第一槽160及第二槽170时，第二侧壁173的第二坡角大于第一侧壁163的第一坡角的结构能够有效减少第二槽170向显示面板100出光面方向的反射光线，从而减弱甚至避免显示面板100在非显示区NA的第一槽160、第二槽170处出现亮线现象，提高显示面板100的显示效果。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和围绕于所述显示区外周的非显示区，所述显示面板包括：

衬底；

像素电路层，位于所述衬底上；

平坦化层，位于所述像素电路层背离所述衬底的一侧；

发光元件层，位于所述平坦化层背离所述像素电路层的一侧，所述发光元件层位于所述显示区；

薄膜封装层，覆盖所述发光元件层设置；

第一槽，所述第一槽在所述非显示区围绕所述显示区设置，所述第一槽在垂直于所述衬底方向上贯穿所述平坦化层；以及

第二槽，所述第二槽在垂直于所述衬底方向上与所述第一槽连通，所述第二槽从所述像素电路层与所述平坦化层的交界面向所述衬底方向凹入设置，所述第一槽、所述第二槽能够容纳部分所述薄膜封装层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一槽包括：

第一槽口，位于所述平坦化层背离所述衬底一侧表面；

第二槽口，位于与所述像素电路层与所述平坦化层的交界面；以及

第一侧壁，连接于所述第一槽口与所述第二槽口之间，

所述第二槽包括：

第三槽口，与所述第二槽口连通；

槽底，与所述第三槽口相对设置且位于与第三槽口的朝向所述衬底一侧；以及

第二侧壁，连接于所述第三槽口与所述槽底之间，

其中，所述第二侧壁与所述槽底所在平面所成的第二坡角大于所述第一侧壁与所述第二槽口所在平面所成的第一坡角。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一坡角小于等于45度，所述第二坡角在70度至110度范围内。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二槽的所述第三槽口与所述第一槽的所述第二槽口相重合。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素电路层包括在所述非显示区叠设的多个子层，所述第二槽从所述像素电路层与所述平坦化层的交界面向所述衬底方向贯穿一个所述子层设置。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素电路层包括在所述非显示区叠设的多个子层，所述第二槽包括从所述像素电路层与所述平坦化层的交界面向所述衬底方向依次设置且相互连通的至少两个槽单元，每个所述槽单元贯穿一层所述子层。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一槽沿垂直于所述衬底方向的槽深大于等于1微米；所述第二槽沿垂直于所述衬底方向的槽深大于等于1微米。

8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区和围绕于所述显示区外周的非显示区，所述制作方法包括：

在衬底上形成像素电路层；

在所述像素电路层背离所述衬底的一侧形成平坦化层；

图案化位于所述非显示区的所述平坦化层，形成在垂直于所述衬底方向上贯穿所述平坦化层的第一槽，所述第一槽在所述非显示区围绕所述显示区设置；

图案化位于所述非显示区的像素电路层，形成在垂直于所述衬底方向上与所述第一槽连通的第二槽，所述第二槽从所述像素电路层与所述平坦化层的交界面向所述衬底方向凹入设置，

在所述平坦化层背离所述像素电路层的一侧形成发光元件层，所述发光元件层位于所述显示区；以及

形成覆盖所述发光元件层的薄膜封装层，其中部分所述薄膜封装层容纳于所述第一槽、所述第二槽。

9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述平坦化层为有机层，所述图案化位于所述非显示区的所述平坦化层包括通过光刻工艺图案化位于所述非显示区的所述平坦化层；

所述图案化位于所述非显示区的像素电路层包括通过刻蚀工艺图案化位于所述非显示区的像素电路层。

10.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至7任一项所述的显示面板。

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