CN111403331A - 一种芯片固定装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种芯片固定装置，包括箱体，所述箱体顶部两侧均固定连接有固定杆，两个所述固定杆顶部均固定连接有滑动套，两个所述滑动套内部均套有滑杆，两个所述滑杆相互远离的一侧均固定连接有限位块一，两个所述滑动套顶部中轴处均设设置有紧固螺栓，两个所述紧固螺栓均分别贯穿滑动套且延伸至滑动套内部与滑杆相接触，两个所述滑杆相互靠近的一侧均设置有升降杆。本发明通过向上拎起拉环，从而使压块带动防滑块向上移动，然后在放置板上方放置芯片，松开拉环，使防滑块接触芯片，从而对芯片进行固定，增加了芯片制备运作的准确性，减少了不必要的误差和损坏，使其工作效率更高，固定效果更好。

Description

一种芯片固定装置
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体为一种芯片固定装置。
背景技术
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思，实际上，这两个词有联系，也有区别，集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用，集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装，现有的芯片制备用固定装置不便于调节。
传统的芯片固定装置大都结构简单，不能对芯片进行固定，导致芯片制备运作时使芯片破裂，降低了芯片制备的工作效率，所以我们提出了一种芯片固定装置。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种芯片固定装置，达到动芯片进行固定的目的。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片固定装置，包括箱体，所述箱体顶部两侧均固定连接有固定杆，两个所述固定杆顶部均固定连接有滑动套，两个所述滑动套内部均套有滑杆，两个所述滑杆相互远离的一侧均固定连接有限位块一，两个所述滑动套顶部中轴处均设设置有紧固螺栓，两个所述紧固螺栓均分别贯穿滑动套且延伸至滑动套内部与滑杆相接触，两个所述滑杆相互靠近的一侧均设置有升降杆，两个所述升降杆均分别贯穿两个滑杆且延伸至滑杆外部，两个所述升降杆顶部均固定连接有限位块二，两个所述升降杆底部均固定连接有压块，两个所述升降杆外表面均套有弹簧一，两个所述弹簧一顶部均分别与滑杆底部接触，两个所述弹簧一底部均分别与压块顶部接触，所述箱体顶部中轴处固定连接有承重箱，所述承重箱顶部设置有放置板，所述放置板左右两侧均固定连接有延伸块，所述箱体顶部两侧均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆顶部均分别贯穿两个延伸块且延伸至延伸块外部，两个所述支撑杆顶部均固定连接有限位块三，两个所述支撑杆外表面均套有弹簧二，两个所述弹簧二顶部均分别与延伸块底部接触，两个所述弹簧二底部均分别与箱体顶部接触，所述承重箱内部设置有漏斗，所述漏斗底部贯穿箱体且延伸至箱体内部，所述箱体内壁顶部固定连接有风机，所述风机左侧设置有风机进风口，所述风机进风口与漏斗连通，所述风机右侧设置有风机出风口，所述箱体内壁底部设置有收集槽，所述风机出风口远离风机的一端位于收集槽正上方，所述风机出风口外侧套有连接套，所述连接套顶部固定连接有承重杆，所述承重杆与箱体内壁固定连接，所述箱体正面设置有开关门，所述开关门右侧设置有门锁。
优选的，两个所述滑动套内部均为中空设置，两个所述滑动套底部均设置有支杆。
优选的，两个所述限位块二顶部均焊接有拉环。
优选的，两个所述压块底部均粘接有防滑块，两个防滑块底部为橡胶制成。
优选的，两个所述防滑块底部均与放置板顶部接触。
优选的，两个所述支撑杆均分别位于两个固定杆内部。
优选的，所述放置板表面均匀设置有通孔。
优选的，所述开关门与箱体左侧设置有合页，所述开关门通过合页与箱体活动连接。
本发明提供了一种芯片固定装置。具备以下有益效果：
(1)、本发明通过向上拎起拉环，从而使压块带动防滑块向上移动，然后在放置板上方放置芯片，松开拉环，使防滑块接触芯片，从而对芯片进行固定，增加了芯片制备运作的准确性，减少了不必要的误差和损坏，使其工作效率更高，固定效果更好。
(2)、本发明通过启动风机，即可对落入漏斗内的粉尘吸取，然后将粉尘排入到收集槽中，进行统一收集处理，从而使得，提高了装置的使用寿命，也提高了制备芯片时的环境，使得芯片制备的质量更好，需要对粉尘收集时，通过打开门锁，将收集槽取出即可。
(3)、本发明通过设置放置板，对芯片进行放置支撑，通过设置弹簧二与支撑杆，对放置板进行向上支撑使得对芯片的固定效果更好，方便芯片更好地定位和夹持，使得装置更加稳定实用，制备效果更好。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明正视图；
图3为本发明放置板的俯视图；
图4为本发明A的放大示意图。
图中：1箱体、2固定杆、3滑动套、4支杆、5滑杆、6限位块一、7紧固螺栓、8升降杆、9限位块二、10拉环、11开关门、12弹簧一、13压块、14防滑块、15放置板、16延伸块、17支撑杆、18限位块三、19弹簧二、20承重箱、21漏斗、22风机、23风机进风口、24风机出风口、25连接套、26承重杆、27收集槽、28合页、29门锁。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-4所示，本发明提供一种技术方案：一种芯片固定装置，包括箱体1，箱体1顶部两侧均固定连接有固定杆2，两个固定杆2顶部均固定连接有滑动套3，两个滑动套3内部均为中空设置，两个滑动套3底部均设置有支杆4，两个滑动套3内部均套有滑杆5，两个滑杆5相互远离的一侧均固定连接有限位块一6，两个滑动套3顶部中轴处均设设置有紧固螺栓7，两个紧固螺栓7均分别贯穿滑动套3且延伸至滑动套3内部与滑杆5相接触，两个滑杆5相互靠近的一侧均设置有升降杆8，两个升降杆8均分别贯穿两个滑杆5且延伸至滑杆5外部，两个升降杆8顶部均固定连接有限位块二9，两个限位块二9顶部均焊接有拉环10，通过向上拎起拉环10，从而使压块13带动防滑块14向上移动，然后在放置板15上方放置芯片，松开拉环10，使防滑块14接触芯片，从而对芯片进行固定，增加了芯片制备运作的准确性，减少了不必要的误差和损坏，使其工作效率更高，固定效果更好，两个升降杆8底部均固定连接有压块13，两个升降杆8外表面均套有弹簧一12，两个弹簧一12顶部均分别与滑杆5底部接触，两个弹簧一12底部均分别与压块13顶部接触，两个压块13底部均粘接有防滑块14，两个防滑块14底部为橡胶制成，两个防滑块14底部均与放置板15顶部接触，放置板15表面均匀设置有通孔，箱体1顶部中轴处固定连接有承重箱20，承重箱20顶部设置有放置板15，通过设置放置板15，对芯片进行放置支撑，通过设置弹簧二19与支撑杆17，对放置板15进行向上支撑使得对芯片的固定效果更好，方便芯片更好地定位和夹持，使得装置更加稳定实用，制备效果更好，放置板15左右两侧均固定连接有延伸块16，箱体1顶部两侧均固定连接有支撑杆17，两个支撑杆17均分别位于两个固定杆2内部，两个支撑杆17顶部均分别贯穿两个延伸块16且延伸至延伸块16外部，两个支撑杆17顶部均固定连接有限位块三18，两个支撑杆17外表面均套有弹簧二19，两个弹簧二19顶部均分别与延伸块16底部接触，两个弹簧二19底部均分别与箱体1顶部接触，承重箱20内部设置有漏斗21，漏斗21底部贯穿箱体1且延伸至箱体1内部，箱体1内壁顶部固定连接有风机22，风机22左侧设置有风机进风口23，通过启动风机22，即可对落入漏斗21内的粉尘吸取，然后将粉尘排入到收集槽27中，进行统一收集处理，从而使得，提高了装置的使用寿命，也提高了制备芯片时的环境，使得芯片制备的质量更好，需要对粉尘收集时，通过打开门锁29，将收集槽27取出即可，风机进风口23与漏斗21连通，风机22右侧设置有风机出风口24，箱体1内壁底部设置有收集槽27，风机出风口24远离风机22的一端位于收集槽27正上方，风机出风口24外侧套有连接套25，连接套25顶部固定连接有承重杆26，承重杆26与箱体1内壁固定连接，箱体1正面设置有开关门11，开关门11与箱体1左侧设置有合页28，开关门11通过合页28与箱体1活动连接，开关门11右侧设置有门锁29。
在使用时，通过向上拎起拉环10，使压块13带动防滑块14向上移动脱离放置板15，在放置板15上方放置芯片，然后松开拉环10，使防滑块14接触芯片，从而对芯片进行固定，在对芯片制备工作时，芯片上的灰尘及产生的粉尘纯这放置板15设置的通孔落入漏斗21，中，风机22启动，对粉尘吸取，然后排入到收集槽27中，进行统一收集处理。
综上可得，本发明通过向上拎起拉环10，从而使压块13带动防滑块14向上移动，然后在放置板15上方放置芯片，松开拉环10，使防滑块14接触芯片，从而对芯片进行固定，增加了芯片制备运作的准确性，减少了不必要的误差和损坏，使其工作效率更高，固定效果更好，通过启动风机22，即可对落入漏斗21内的粉尘吸取，然后将粉尘排入到收集槽27中，进行统一收集处理，从而使得，提高了装置的使用寿命，也提高了制备芯片时的环境，使得芯片制备的质量更好，需要对粉尘收集时，通过打开门锁29，将收集槽27取出即可，通过设置放置板15，对芯片进行放置支撑，通过设置弹簧二19与支撑杆17，对放置板15进行向上支撑使得对芯片的固定效果更好，方便芯片更好地定位和夹持，使得装置更加稳定实用，制备效果更好。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种芯片固定装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶部两侧均固定连接有固定杆(2)，两个所述固定杆(2)顶部均固定连接有滑动套(3)，两个所述滑动套(3)内部均套有滑杆(5)，两个所述滑杆(5)相互远离的一侧均固定连接有限位块一(6)，两个所述滑动套(3)顶部中轴处均设设置有紧固螺栓(7)，两个所述紧固螺栓(7)均分别贯穿滑动套(3)且延伸至滑动套(3)内部与滑杆(5)相接触，两个所述滑杆(5)相互靠近的一侧均设置有升降杆(8)，两个所述升降杆(8)均分别贯穿两个滑杆(5)且延伸至滑杆(5)外部，两个所述升降杆(8)顶部均固定连接有限位块二(9)，两个所述升降杆(8)底部均固定连接有压块(13)，两个所述升降杆(8)外表面均套有弹簧一(12)，两个所述弹簧一(12)顶部均分别与滑杆(5)底部接触，两个所述弹簧一(12)底部均分别与压块(13)顶部接触，所述箱体(1)顶部中轴处固定连接有承重箱(20)，所述承重箱(20)顶部设置有放置板(15)，所述放置板(15)左右两侧均固定连接有延伸块(16)，所述箱体(1)顶部两侧均固定连接有支撑杆(17)，两个所述支撑杆(17)顶部均分别贯穿两个延伸块(16)且延伸至延伸块(16)外部，两个所述支撑杆(17)顶部均固定连接有限位块三(18)，两个所述支撑杆(17)外表面均套有弹簧二(19)，两个所述弹簧二(19)顶部均分别与延伸块(16)底部接触，两个所述弹簧二(19)底部均分别与箱体(1)顶部接触，所述承重箱(20)内部设置有漏斗(21)，所述漏斗(21)底部贯穿箱体(1)且延伸至箱体(1)内部，所述箱体(1)内壁顶部固定连接有风机(22)，所述风机(22)左侧设置有风机进风口(23)，所述风机进风口(23)与漏斗(21)连通，所述风机(22)右侧设置有风机出风口(24)，所述箱体(1)内壁底部设置有收集槽(27)，所述风机出风口(24)远离风机(22)的一端位于收集槽(27)正上方，所述风机出风口(24)外侧套有连接套(25)，所述连接套(25)顶部固定连接有承重杆(26)，所述承重杆(26)与箱体(1)内壁固定连接，所述箱体(1)正面设置有开关门(11)，所述开关门(11)右侧设置有门锁(29)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置，其特征在于：两个所述滑动套(3)内部均为中空设置，两个所述滑动套(3)底部均设置有支杆(4)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置，其特征在于：两个所述限位块二(9)顶部均焊接有拉环(10)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置，其特征在于：两个所述压块(13)底部均粘接有防滑块(14)，两个防滑块(14)底部为橡胶制成。
5.根据权利要求4所述的一种芯片固定装置，其特征在于：两个所述防滑块(14)底部均与放置板(15)顶部接触。
6.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置，其特征在于：两个所述支撑杆(17)均分别位于两个固定杆(2)内部。
7.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置，其特征在于：所述放置板(15)表面均匀设置有通孔。
8.根据权利要求1所述的一种芯片固定装置，其特征在于：所述开关门(11)与箱体(1)左侧设置有合页(28)，所述开关门(11)通过合页(28)与箱体(1)活动连接。
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