CN111393135A - 一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺 - Google Patents

一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺 Download PDF

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Abstract

本发明属于瓷砖生产技术领域，尤其为一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺，包括以下步骤：S100：瓷砖原料制备；S200：成型；S300：干燥/素烧；S400：表面装饰；S500：烧成；S600：后期冷加工。本发明的瓷砖生产工艺,从根本上改变了当前传统的使用半干粉料压制成型的方法,而使用真空挤压成型的方法进行制坯；由此对瓷砖的整个生产工艺流程的前端的原料制备和后端的干燥,烧结等工艺环节带来一系列的改变；由于成型方法的改变,丰富了瓷砖的产品形态,扩大了瓷砖的使用范围,提高了瓷砖的产品品质；同时,本发明也可以兼容大部分现有生产装备,并对陶瓷原料的配方体系不做大的变动,这样可以降低企业从现有工艺迁移到新工艺的转换成本。

Description

一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺
技术领域
本发明涉及瓷砖生产技术领域，尤其涉及一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺。
背景技术
我国瓷砖的制造可以追溯到唐朝时期的手工制砖,现代化的瓷砖制造起始于20世纪80年代末广东佛山地区从欧洲引进现代化生产线为开端,大幅提升了生产规模,效率,品质与花色品种,30多年来扩展到全国所有陶瓷产区,并随着消化吸收及改进,通过输出技术和装备,走向世界；
该工艺主要具备以下特征:
1)使用球磨机对原料进行湿法细化,均化处理,获得料浆,水份28-40%；
2)采用喷雾干燥的方式获取半干成型粉料；水份5-8%；
3)采用全自动液压机的方式垂直加压,进行平面成型(二维),制得生坯,其水份在5-8%；
4)采用辊道干燥器快速脱去水份,获得干坯,干坯水份从5-8%降到1%以下；获取干坯的强度；
5)某些产品还对干坯进行一次素烧得到素坯,消除坯体内部杂质,获取更高强度,以提高表面装饰能力；
6)对干坯进行表面装饰,其装饰手段包括施釉,丝网印刷,胶辊印花,喷墨打印以及花纸转移等；
7)装饰好后的瓷砖,通过辊道窑快速烧成,其烧成温度在1000-1280℃范围,烧成周期通常在30-150分钟以内；
8)烧制好的瓷砖进行后期冷加工,通常采用磨边,倒角,抛光的处理,以获取最终尺寸的规整性和表面质感的完成。
因此通常我们称此工艺为半干法压制快烧工艺，参照说明书附图1。
当前国内瓷砖生产工艺经过30多年的发展,已经完全成熟,虽然经过不断的升级,但是其核心的工艺指导思想依然没有变化,简单而言,即通过湿法制备原料,喷雾干燥制粉,压机半干法平面压制成型,辊道干燥,表面装饰,辊道烧成,后期加工的工艺流程完成瓷砖的制造；然而随着市场和需求的变化,上述工艺也逐步暴露出了其缺陷和局限性,简要阐述如下。
a)当前工艺与瓷砖市场发展的潮流的冲突；
1)规格瓶颈
由于瓷砖规格日益往大型化方向发展,当前的生产工艺,其成型能力已近达到极限,具备商业价值和可投入工业化生产的最大规格在3平方米/单片(1.2米*2.4米)以内,其长度和宽度的扩展,将遇到压机设计,制造,模具等技术瓶颈,即使突破,也会面临成本高,效率低,经济性差的问题。
2)形状瓶颈
由于压机的半干法垂直加压成型方式, 当前瓷砖仅为平面二维制品, 作为饰面材料,适用场景受限；
在建筑空间内部,大量场景需要三维制品,比如立柱包角,楼梯,厨房操作台,墙面转角等,目前的工艺无法直接生产。
3)表面质感瓶颈
当前工艺使用的压机使用平面钢制模具和半干粉料,模具表面的纹路设计已经固定,在此限制条件下,每块瓷砖表面的纹理是相同的,虽然可以后期通过上釉和表面装饰弥补,但先天的瓷砖表面质感依然单一呆板；
在瓷砖的装饰效果走向天然材料(石材,实木)肌理的趋势下,无法达到天然材料的丰富及变化的肌理效果。
b)当前工艺的装备缺陷
1)瓷砖液压成型机与模具
瓷砖压机(简称压机)是一种通过以高压液压油驱动油缸,并通过油缸的垂直运动,让安装在油缸上的冲头对堆放在模具模腔内的陶瓷粉料垂直加压,并排除粉料中的空气,使陶瓷粉料密实,并通过顶出机构,把压制过的粉料从模腔顶出,得到瓷砖坯体；
在瓷砖规格大型化的情况下,必须增加成型压力,油缸规格,工作台面宽度才可以达到质量标准,但这三者互相制约,不可能无限扩大；
超过350kg/cm2压力的液压系统增压会带来油缸寿命,破裂,液压原件密封,污染等一些列问题难以克服；
同时工作台面扩大,尤其使宽度的扩大,会使压机的整体框架结构在高压工作状态下承受巨大的扭力,存在压机结构断裂的风险；
由于这些限制,可以投入商业生产的压机不能超过36,000吨公称压力,工作压力不能超过350kg/cm2, 一次最大成型长度规格不能超过3200mm,而且在此极限工作状态下,工作效率最多达到2次/分钟,最大小时产量在600平方米左右；
由于工作部件(油缸)笨重,压力大,16000吨以上大吨位压机的装机功率也非常大,通常超过440KW,而且高等级液压油的消耗量(5000L)也很高,其使用与维护成本高企；
同时,由于垂直加压的方向,只能使用平面模具或高差非常小的曲面模具,否则成型的坯体无法从模腔内顶出,严重限制了瓷砖的造型能力,对三维空间使用的瓷砖,如楼梯,立柱,厨房工作台面等无法成型；
同时,每个模腔压制的坯体,其表面形状和质感都是单一不变的,所形成的坯体表面机械感强,呆板；
上述特点都对瓷砖的大型化,自然化的潮流形成制约。
2)喷雾干燥塔
陶瓷泥浆通过加压后变为雾状泥浆,从喷雾干燥塔顶部喷入塔体内部,在下落过程中,遇到从塔体下部送入的热风,泥浆快速脱去水份,并由于表面张力的作用形成球型颗粒,并排出塔体之外,经过收集储存后,送往压机,以供成型使用；
一般入塔泥浆的水份在28%-40%之间,出塔的颗粒水份在5-8%,物料形态为球型颗粒,形成半干的陶瓷粉料。
该过程为压制成型必不可少的过程,与压机共同构成当前瓷砖生产的关键环节,所以目前的瓷砖生产工艺也别称为半干法压砖工艺。
但是,从工艺角度而言,瓷砖的成型造型能力高度依赖于原料的可塑性,陶瓷原料的可塑性和其水份密切相关,陶瓷泥浆在喷雾塔内快速脱水变成半干粉料后,也丧失掉大部分可塑性,对瓷砖的造型能力形成很大的限制,只能依靠高压力的压机进行简单的几何形状的平面造型。
3)干燥窑
目前瓷砖行业的干燥窑一般使用单层或者多至五层的辊道式干燥器,压机压制好的坯体通过自动传送装置,从干燥窑的窑头排列整齐后,进入窑内,通过减速电机驱动的辊棒,把坯体往前输送,在整个通道内坯体遇到干燥介质(通常是热空气或者热烟气),进行热交换,坯体的水份排除,同时,通过排潮风机,把水份抽出窑外。
当前干燥器设计,一般采用模段化结构,每个(或多个)模段形成一个工作单元,每个单元都可以调节送热,循环,以及排潮,并通过多个单元的线性排列,形成完整的干燥空间。
干燥介质一般使用窑炉余热以及必要时使用一台或者多台燃烧机提供补充热源所生成的热空气(烟气)。
当前瓷砖工艺干燥炉温度一般小于200℃,干燥周期30-120分钟不等,入窑水份5-8%,出窑水份小于0.5%；脱水量一般在5-7%之间。
但是,由于当前瓷砖坯体为半干粉料,且为平面坯体,未考虑工况发生变化时干燥窑的结构,元件以及控制方案的相应变化。
需要考虑以下工况的重新设计；(1),坯料不是半干粉料(2),坯体含水率从16-20%降到0.3%以内,脱水量大于15%,(3)坯体使用托板进行干燥的情况。
c)当前工艺下产品的其他缺陷
1)体积密度
普通陶瓷在孔隙率为零的情况下其理论真密度约为2.50g/cm3, 在当前的球型颗粒半干法压制成型的过程中,通常需要完成三次排气的动作,尽量排出球型颗粒以及泥料中间的空隙,以达到尽可能高的密度,但这个排气动作是被动释放空气,原料中的空气很难完全排空,残留的空气会降低其体积密度,以及一定程度的孔隙率。
通过此种工艺压制的瓷砖,其烧后的体积密度一般介于1.78-2.00 g/cm3左右,很难进一步提升。
2)强度
体积密度和瓷砖强度密切相关,假定配方和其他工业环境不变,体积密度越高,其强度越大,在现有工艺条件下,瓷砖的抗折强度一般在35Mpa；如果可以进一步提高体积密度,其强度也可以相应提升。
3)表面硬度/耐磨度
体积密度和瓷砖表面硬度/耐磨度密切相关,假定配方和其他工业环境不变,体积密度越高,其表面硬度越大,在现有工艺条件下,无釉瓷砖的表面硬度一般介于5-6(莫氏硬度)；如果可以进一步提高体积密度,其表面硬度/耐磨度也将相应提升。
4)表面质感
使用钢制模具单一模腔成型的瓷砖坯体,其表面质感是相同的,缺乏变化,而且由于其坯体表面较硬,很难进行表面质感处理,只能依靠后期釉料。
5)适用范围受限
只能成型平面几何形状或低高差的简单曲面瓷砖,对立体造型瓷砖不能处理；限制了瓷砖的使用场景。
d)需要解决的当前瓷砖生产的问题
1)规格
当前瓷砖的最大商业化生产规格为1200*2400mm,且长度受限,很难进一步扩展。
2)形状
当前瓷砖都为平面几何制品或者低高差简单曲面产品,不能生产立体或者复杂大高差曲面产品。
3)表面质感
当前瓷砖表面质感受限于模具,表现单一,且无法在表面直接进行肌理处理。
4)内在品质
当前瓷砖受制与粉料及压机,体积密度无法进一步提升,其强度,表面硬度,耐磨性都受到制约。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺，包括以下步骤：
S100：瓷砖原料制备；
S200：成型；
S300：干燥/素烧；
S400：表面装饰；
S500：烧成；
S600：后期冷加工。
优选的，所述步骤S100中瓷砖原料制备包括：
S110：将原料按照配方比例,以及一定数量的水和添加剂,投料到球磨机内进行研磨,得到含水率在28%-40%之间的陶瓷泥浆。
S120：接着对陶瓷泥浆进行进一步的过筛除铁的处理,从而调整泥浆的细度和去除杂质。
S130：:把不同批次获得的泥浆进一步混合并陈腐2-7天,以提高泥浆的均化,减少原料成分波动。
S140：选择两条路径的其中之一来获得新工艺成型需要的原料。
路径1：
S141-1：把泥浆加压后送到压滤机,通过压滤机滤盘的挤压作用,去除泥浆中的水份,得到含水率16%-25%范围的泥饼。
S141-2：把泥饼放置若干天,进一步降低泥饼的含水率,同时起到陈腐作用。
S141-3：陈化后的泥饼通过螺旋练泥机进行一次或两次练泥,以提高泥料的可塑性,均匀性,降低泥饼的尺寸；在练泥的同时,并调节泥料的水份,根据成型的要求,控制在15%-20%之间。
S141-4：练好的泥料储存待用。
路径2：
S142-1：把泥浆加压后送到喷雾干燥塔脱水,把泥浆水份从原先的28%-40%降到5%-15%的范围,获得粉料。
S142-2：往粉料里面定量加水搅拌,可以制成具有流动性的料浆,与路径1相似,通过压滤得到泥饼,进行练泥；或者把粉料水份调节到15%-22%的范围,进行一次或两次练泥,以提高泥料的可塑性。
S142-3：练好的泥料储存待用。
S150：添加坯体色料到泥浆中,得到带色的泥浆,以生产带色的陶瓷坯体。
优选的，所述步骤S200中成型包括：
S210：把已经练好的泥料,或者混合有其他颜色的泥料,通过喂料机送到挤出成型工段,视原料与产品不同,在挤出机成型前,也可增加一次泥料搅拌,进一步提高泥料的成型性能。
S220：使用双级真空挤出机(后简称挤出机)进行成型；泥料在挤出机先经过一次上级的螺旋搅拌,并把泥料送往挤出机真空室,在真空室内,通过配置的高性能真空泵,抽出泥料的空气,形成密实的,具备高可塑性的泥料,这些泥料通过螺旋机构(也称绞刀),在电机的推动下,通过下级的泥缸把泥料送完挤出机的机头。
S230：机头安装在泥缸的前端,采用缩径的设计,带有一定的锥角,从泥缸处推进来的泥料在此部位受到带锥度机头的强烈挤压作用,从机头的机口处变成泥流持续不断前进；挤压力范围在1.5-3.5Mpa。
S240：在机口处安装有模具,模具出口截面与产品的截面设计相同,泥流通过模具流出挤出机体外,从而获得具备一定宽度,与产品截面一致的泥条,离开挤出机体外,源源不断的向前运行；而且,模具截面的宽度可以大于泥缸内径(绞刀直径),通过可以调整机口偶的设计,可以获取最大2000mm宽度的泥条；泥条的出口速度可以调节。
S250：出口截面形状不局限于矩形,也可以设计成带锐角的沟槽,边角往上,边角往下以及圆形,弧形设计,充分利用湿法成型的高可塑性的造型能力。
S260：如果进入挤出机含有两种以上颜色的泥料,则泥料离开挤出机后的泥条会形成不同颜色流纹,其肌理不可预测,没有重复性,形成特殊的纹路。
S270：刚刚离开挤出机的泥条含有15-22%的水份,具备可塑性,此时可方便的对泥条表面进行肌理效果的处理,通常采用若干已经制作好带有天然石材,木材纹理,刻痕的辊筒,压在泥条表面辊压,获得不同肌理效果的表面。
S280：在泥条表面上色,把色浆通过喷淋,或者砂石,木屑,干粉的方式涂布在泥条表面。
S290：在泥条表面进行去皮,捣打,打烂表面或侧边的方式,形成丰富的表面肌理效果。
S2100：上述表面处理手段充分利用了湿法成型的特点,是传统压机半干法成型无法达到的效果。
S2110：在泥条运行的相同方向,安装有泥条同步切割装置,对泥条进行切割,切割可以分成一次或者两次进行,在切割时,切条机也与泥条同步位移,保持切割位置和泥条切割面的相对静止,从而保证切割尺寸的准确性。
S2120：完成切割后,即可得到各种规格,造型,和表面效果的瓷砖生坯，瓷砖生坯通过传送线,(对于异形,或非平面产品,先转移到含支撑构件的垫板上面),送往干燥工段。
优选的，所述步骤S300中干燥/素烧包括：
S310：通过湿法挤出成型切割后的瓷砖坯体,被送往单层或者多层辊道干燥器（由于坯体含水率较高,其干燥过程和半干法压机成型的坯体的干燥过程有很大不同,首先,脱水量大,其次,脱水过程中控制不好容易导致变形,开裂等缺陷；适用于本专利工艺的新型辊道干燥器把整个干燥过程分成三个干燥工艺段, 整个干燥窑窑体由若干标准长度和宽度的单层/多层模段构成,按照泥料的干燥机理分别为划分为慢速干燥段,等速干燥段,降速干燥段,对每个干燥段进行湿度和温度的控制,并对其供热和排潮管道进行重新布置,加强热交换能力,减小温差）。
S320：瓷砖坯体通过辊棒传动,依次通过上述功能区,坯体水份从15%以上降到0.5%以下,形成干坯（干燥温度范围为250℃以内；干燥周期通常＜6小时,并可调；温度,湿度自动/手动控制调整；干燥热源来自于窑炉的冷却带余热,并用热风炉补充不足部分；视产品需要,干坯也可在辊道窑内进行一次素烧,获得素坯；如果干燥/素烧过程含有垫板,则在干燥/素烧完成后,把坯体与垫板分离,坯体送去下一工段进行表面装饰,垫板则通过回板线送到上班位置,形成垫板循环）。
S330：为了获得更加准确的规格尺寸,在干坯/素坯后,设置一道坯体切割工序。
优选的，所述步骤S400中表面装饰包括：
S410：干坯/素坯具备了较高的强度,进行表面装饰，通常的装饰手段与当前瓷砖工艺基本类似,即通过底釉,面釉的喷淋,并把颜色釉,陶瓷墨水通过丝网印刷,胶辊印刷,喷墨打印的方式,完成表面装饰；对于立体截面造型的瓷砖,比如含有阳角/阴角包边,弧形,圆形等非平面表面需要表面装饰时,需要采用喷墨打印的方式覆盖其侧表面；对于无釉瓷砖,可以直接忽略此过程。
优选的，所述步骤S500中烧成包括：
S510：完成了表面装饰的坯体(或无釉坯体),被送往窑炉烧成,对于非平面类产品,在入窑前,需要把坯体转移到垫板上,通过垫板上的耐火支撑窑具构件,防止烧成过程中的变形（采用单层辊道窑烧成。
由于制品规格较大,而且对于非平面异形瓷砖而言,其烧结过程与当前瓷砖烧结工艺有所不同,需要重新设计的新型辊道窑；在辊道窑的前端设置较长的排烟段以完全去除水份,加大氧化带的气氛和通风,以满足大型瓷砖的热工工艺要求；高温带采用高速喷枪以消除温差,通过固定助燃风调节燃气或者同步调节燃气/助燃风的方式进行调温和气氛调节； 对喷枪的选型,布置方式需要考虑减少宽体窑截面温差；通过直接注入冷风进行急冷,急冷风的分布应该均匀,采用适当的方式加强缓冷带热交换能力,以适应大规格瓷砖的冷却要求,同时控制好冷却带石英晶型转变带来的开裂风险；尾冷带加强直接冷却的力度,布风均匀,即能够快速冷却,又避免开裂；从冷却段收集到热空气被风机送往干燥窑；选用高性能陶瓷辊棒,重点考虑因素:承重能力,高温蠕变,直线度；传动系统应该具备大范围调速比,以适应不同烧成周期的需要；窑炉长度视产量设定,一般介于100-300之间；窑炉宽度一般小于4000mm；最高烧成温度＜1280℃；烧成周期1-4小时可调；烧成后产品吸水率可低至0.05%；产品体积密度可大于2.00g/cm3）。
优选的，所述步骤S600中后期冷加工包括：
S610：尺寸定型，尺寸定型包括:磨边,倒角,切割。
S620：表面处理，表面处理包括:半抛,全抛。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
a)使瓷砖规格大型化。
可生产宽度不超过2000mm,长度可以任意切割,一般不超过4米,厚度10-40mm的瓷砖。
b)使瓷砖形状造型能力大幅提升。
可生产各种复杂造型的瓷砖,包括并不限于:
1)截面为曲面,高差＞10mm以上的非平面类瓷砖。
2)边缘可以往上弯曲的瓷砖。
3)边缘可以往下弯曲的瓷砖。
4)底部设计有锐角沟槽的瓷砖。
c)使瓷砖外观肌理更加自然
可在坯体外观实现复杂的自然肌理,包括并不限于:
1)高差大于1mm,且含锐角的点,坑,沟,槽,磨痕,断口,以复制天然石材的外观肌理,且沿长度方向纹理基本不重复。
2)高差大于1mm,且含锐角的点,坑,沟,槽,磨痕,断口,以复制天然木材的外观肌理,且沿长度方向纹理基本不重复。
3)带有两种以上颜色流纹质感的通体的外观肌理效果。
4)砂石肌理效果。
5)平面肌理。
6)或者以上肌理效果的混合运用。
上述肌理效果即可以在不上釉的情况下独立形成装饰肌理,也可通过其他表面装饰技术结合,形成最终的表面装饰效果。
d)提升瓷砖内在品质
1)可提高体积密度到2.10以内。
2)增加瓷砖强度。
3)增加瓷砖表面硬度。
e)扩大瓷砖的使用范围。
除了传统瓷砖的使用范围之外,还可使瓷砖直接使用于以下场景, 包括并不限于:
1)厨房操作台面,带有挡水条,挡水条设计。
2)带有垂直边的楼梯及台阶。
3)泳池的边缘和底部。
建筑立柱包角,圆形,弧形或者矩形。
附图说明
图1为目前瓷砖制造工艺流程图。
图2为本发明的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图2，本发明提供一种技术方案：一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺，包括：
1)瓷砖原料制备
瓷砖的原料通常由石英,长石,粘土类的天然矿物料以及少量的添加剂通过一定的比例混合后,进行细化和均化处理的过程；通常,混合制备好的原料的化学组成范围为:SiO2(45%-70%), Al2O3(15%-30%),CaO(0.5%-15%),MgO(0.5%-8%),Fe2O3(0.2-8%),TiO2(＜0.5%),K2O+Na2O(＜12%),以及少量的其他微量金属氧化物,和烧失物质(烧失量＜15%)；本工艺的坯体原料配方与传统工艺基本相似,仅在必要时,适当增加粘土类原料的比例以提高可塑性；
与传统工艺相似,原料按照配方比例,以及一定数量的水和添加剂,投料到球磨机内进行研磨,得到含水率在28%-40%之间的陶瓷泥浆。
接着对陶瓷泥浆进行进一步的过筛除铁的处理,从而调整泥浆的细度和去除杂质。
并把不同批次获得的泥浆进一步混合并陈腐2-7天,以提高泥浆的均化,减少原料成分波动。
之后,原料制备可以选择两条路径来获得新工艺成型需要的原料。
路径1
把泥浆加压后送到压滤机,通过压滤机滤盘的挤压作用,去除泥浆中的水份,得到含水率16%-25%范围的泥饼。
把泥饼放置若干天,进一步降低泥饼的含水率,同时起到陈腐作用。
陈化后的泥饼通过螺旋练泥机进行一次或两次练泥,以提高泥料的可塑性,均匀性,降低泥饼的尺寸；在练泥的同时,并调节泥料的水份,根据成型的要求,控制在15%-20%之间。
练好的泥料储存待用；
路径2
把泥浆加压后送到喷雾干燥塔脱水,把泥浆水份从原先的28%-40%降到5%-15%的范围,获得粉料。
往粉料里面定量加水搅拌,可以制成具有流动性的料浆,与路径1相似,通过压滤得到泥饼,进行练泥；或者把粉料水份调节到15%-22%的范围,进行一次或两次练泥,以提高泥料的可塑性。
练好的泥料储存待用。
可添加坯体色料到泥浆中,得到带色的泥浆,以生产带色的陶瓷坯体。
3)成型
本发明采用一种真空挤出湿法成型工艺。
把已经练好的泥料,或者混合有其他颜色的泥料,通过喂料机送到挤出成型工段,视原料与产品不同,在挤出机成型前,也可增加一次泥料搅拌,进一步提高泥料的成型性能。
使用双级真空挤出机(后简称挤出机)进行成型；泥料在挤出机先经过一次上级的螺旋搅拌,并把泥料送往挤出机真空室,在真空室内,通过配置的高性能真空泵,抽出泥料的空气,形成密实的,具备高可塑性的泥料,这些泥料通过螺旋机构(也称绞刀),在电机的推动下,通过下级的泥缸把泥料送完挤出机的机头。
机头安装在泥缸的前端,采用缩径的设计,带有一定的锥角,从泥缸处推进来的泥料在此部位受到带锥度机头的强烈挤压作用,从机头的机口处变成泥流持续不断前进；挤压力范围在1.5-3.5Mpa。
在机口处安装有模具,模具出口截面与产品的截面设计相同,泥流通过模具流出挤出机体外,从而获得具备一定宽度,与产品截面一致的泥条,离开挤出机体外,源源不断的向前运行； 而且,模具截面的宽度可以大于泥缸内径(绞刀直径),通过可以调整机口偶的设计,可以获取最大2000mm宽度的泥条；泥条的出口速度可以调节。
出口截面形状不局限于矩形,也可以设计成带锐角的沟槽,边角往上,边角往下以及圆形,弧形设计,充分利用湿法成型的高可塑性的造型能力。
如果进入挤出机含有两种以上颜色的泥料,则泥料离开挤出机后的泥条会形成不同颜色流纹,其肌理不可预测,没有重复性,形成特殊的纹路。
刚刚离开挤出机的泥条含有15-22%的水份,具备可塑性,此时可方便的对泥条表面进行肌理效果的处理,通常采用若干已经制作好带有天然石材,木材纹理,刻痕的辊筒,压在泥条表面辊压,获得不同肌理效果的表面。
也可以在泥条表面上色,把色浆通过喷淋,或者砂石,木屑,干粉的方式涂布在泥条表面。
还可以在泥条表面进行去皮,捣打,打烂表面或侧边的方式,形成丰富的表面肌理效果。
上述表面处理手段充分利用了湿法成型的特点,是传统压机半干法成型无法达到的效果。
在泥条运行的相同方向,安装有泥条同步切割装置,对泥条进行切割,切割可以分成一次或者两次进行,在切割时,切条机也与泥条同步位移,保持切割位置和泥条切割面的相对静止,从而保证切割尺寸的准确性。
完成切割后,即可得到各种规格,造型,和表面效果的瓷砖生坯。
瓷砖生坯通过传送线,(对于异形,或非平面产品,先转移到含支撑构件的垫板上面),送往干燥工段。
4)干燥/素烧
通过湿法挤出成型切割后的瓷砖坯体,被送往单层或者多层辊道干燥器。
由于坯体含水率较高,其干燥过程和半干法压机成型的坯体的干燥过程有很大不同,首先,脱水量大,其次,脱水过程中控制不好容易导致变形,开裂等缺陷。
适用于本专利工艺的新型辊道干燥器把整个干燥过程分成三个干燥工艺段, 整个干燥窑窑体由若干标准长度和宽度的单层/多层模段构成,按照泥料的干燥机理分别为划分为慢速干燥段,等速干燥段,降速干燥段,对每个干燥段进行湿度和温度的控制,并对其供热和排潮管道进行重新布置,加强热交换能力,减小温差。
瓷砖坯体通过辊棒传动,依次通过上述功能区,坯体水份从15%以上降到0.5%以下,形成干坯；
干燥温度范围为250℃以内。
干燥周期通常＜6小时,并可调。
温度,湿度自动/手动控制调整。
干燥热源来自于窑炉的冷却带余热,并用热风炉补充不足部分。
视产品需要,干坯也可在辊道窑内进行一次素烧,获得素坯。
如果干燥/素烧过程含有垫板,则在干燥/素烧完成后,把坯体与垫板分离,坯体送去下一工段进行表面装饰,垫板则通过回板线送到上班位置,形成垫板循环。
为了获得更加准确的规格尺寸,也可在干坯/素坯后,设置一道坯体切割工序。
5)表面装饰
干坯/素坯具备了较高的强度,可以进行表面装饰。
通常的装饰手段与当前瓷砖工艺基本类似,即通过底釉,面釉的喷淋,并把颜色釉,陶瓷墨水通过丝网印刷,胶辊印刷,喷墨打印的方式,完成表面装饰。
对于立体截面造型的瓷砖,比如含有阳角/阴角包边,弧形,圆形等非平面表面需要表面装饰时,需要采用喷墨打印的方式覆盖其侧表面。
对于无釉瓷砖,可以直接忽略此过程。
6)烧成
完成了表面装饰的坯体(或无釉坯体),被送往窑炉烧成,对于非平面类产品,在入窑前,需要把坯体转移到垫板上,通过垫板上的耐火支撑窑具构件,防止烧成过程中的变形。
采用单层辊道窑烧成。
由于制品规格较大,而且对于非平面异形瓷砖而言,其烧结过程与当前瓷砖烧结工艺有所不同,需要重新设计的新型辊道窑。
在辊道窑的前端设置较长的排烟段以完全去除水份,加大氧化带的气氛和通风,以满足大型瓷砖的热工工艺要求。
高温带采用高速喷枪以消除温差,通过固定助燃风调节燃气或者同步调节燃气/助燃风的方式进行调温和气氛调节； 对喷枪的选型,布置方式需要考虑减少宽体窑截面温差。
通过直接注入冷风进行急冷,急冷风的分布应该均匀。
采用适当的方式加强缓冷带热交换能力,以适应大规格瓷砖的冷却要求,同时控制好冷却带石英晶型转变带来的开裂风险。
尾冷带加强直接冷却的力度,布风均匀,即能够快速冷却,又避免开裂。
从冷却段收集到热空气被风机送往干燥窑。
选用高性能陶瓷辊棒,重点考虑因素:承重能力,高温蠕变,直线度。
传动系统应该具备大范围调速比,以适应不同烧成周期的需要。
窑炉长度视产量设定,一般介于100-300之间。
窑炉宽度一般小于4000mm。
最高烧成温度＜1280℃。
烧成周期1-4小时可调。
烧成后产品吸水率可低至0.05%。
产品体积密度可大于2.00g/cm3。
7)后期冷加工
通过以下工艺手段,对烧结后的瓷砖,进行后期冷加工,以获取精确的尺寸定型,和最终表面效果；
尺寸定型包括:磨边,倒角,切割。
表面处理包括:半抛,全抛。
这些工艺手段与当前的瓷砖冷加工无重大区别,可采用现有设备进行加工处理。
8)新工艺瓷砖成品简要描述:
长度:可任意设定,可超过4000mm。
宽度:100-2,000mm。
厚度:8-40mm。
瓷砖高差:8-200mm。
体积密度:可＞2.00g/cm3。
吸水率: 可＜0.05%。
表面肌理:无重复性,效果自然。
3.适用本发明专利的主要工艺装备/设备说明。
1)球磨机
本专利适用的球磨机与瓷砖行业广泛使用的基本相同,是陶瓷原料的粉磨与混合机械,主要包括机架,由主轴承和筒体组成的工作部分,由电机和传动装置组成的传动部分和由电控箱,出浆阀,加水装置,物料入磨设施组成的辅助部分,共4大部分组成。
装填的物料包括球磨子,原料和水按照一定比例混合后,球磨机启动后,筒体做回转运动,带动筒体内众多研磨体以某种运动规律运动,使物料受到撞击,研磨作用而粉碎,直到到达某种细度后,得到所需要的陶瓷原料料浆。
球磨机可以间歇式工作,也可以连续式工作。
2)喷雾干燥塔
本专利使用的喷雾干燥器与当前瓷砖行业的压力式喷雾干燥器相似,其原理为将陶瓷泥浆以一定的压力通过雾化器分散成细滴,在干燥塔用热风干燥而获得颗粒粉料的过程；即将有一定水份的泥浆直接一次性制成颗粒粉料。
喷雾干燥塔由干燥塔,供浆雾化系统,热风系统,排风除尘系统,卸料运输系统,电控箱组成。
主要工作参数:
泥浆含水率 28-55%。
干粉含水率 5-15%。
热风进风温度 400-500℃。
泥浆压力 1.0-2.0 Mpa。
3)化浆机-螺旋搅拌机
在本发明中,喷雾制粉的颗粒料在有些情况下,需要重新化浆搅拌,把粉料投入泥浆池中,添加一定比例的水,经过高速搅拌后,以获取一定含水率的均化泥浆。
化浆机的搅拌部件由定轮和转轮组成,当转轮以很高的转速旋转时,物料从转轮的轴向吸入并由定轮外侧面排除,借助定轮和转轮间的相对高速旋转运动,使物料得到冲击,剪切及摩擦等综合作用,实现粉碎,分散和混合作用。
也可以通过螺旋搅拌机来实现化浆或者混合的功能；在垂直放置的立轴末端安装的三个叶片的螺旋桨的高速转动,迫使泥浆产生剧烈运动,包含径向,切向,轴向三个方向,促使泥浆强烈循环而得到有效的混合。
搅拌机的桨叶转速一般在150-800rpm之间。
4)压滤机
在本发明中,使用压滤机作为泥浆脱水机械,通常将含水份为28%-80%的泥浆通过压力机过滤出部分水份,得到含水率为16-26%的泥料。
一般采用液压压滤机进行工作,其结构包括压滤工作部分,机架,压紧机构,辅助四大部分组成,由滤板和滤布形成过滤室,通过压紧机构的压力,将水份排除。
滤板材质可分为铸铁或者尼龙。
最大压紧压强小于40Mpa。
最大过滤压强小于3Mpa。
5)真空练泥机/搅拌机
在本发明中,压滤机得到的泥饼,在进入挤出成型之前,可以再进行一次或多次搅拌及练泥,增强原料的可塑性,为后续的成型鉴定坚实基础。
真空练泥机一般采用单轴或者双轴绞刀或者螺旋结构,由主机和抽真空系统构成,粗练也可以不使用或者低真空度练泥。
对加入的泥料,在加料部分中通过螺旋页(搅拌叶)的破碎,搅拌,输送,捏练和挤压的作用下,通过筛板变成泥条进入真空室,去除混杂在泥条中的空气,掉落到真空室底部的泥条进一步被连续的螺旋捏练,输送,挤压,经过机筒,机头,机嘴,并依靠挤出末端的推力完成练泥的过程。
双轴搅拌机也可以被用来进行泥料的揉练, 对加入的泥料,在通过搅拌机双轴螺旋页(搅拌叶)的破碎,搅拌,输送,捏练和挤压的作用下,在搅拌机出泥口,通过筛板变成长短不一的小泥条。
6)成型模具
本发明所使用的成型模具,为瓷砖做专门设计,安装在挤出成型机的机头机口处,俗称机嘴,决定了瓷砖的截面的形状。
可设计成各种形状的截面,包括平面,曲面,沟槽,孔,洞,弯角等形状,极大丰富了瓷砖的造型。
模具结构包含了泥料压缩结构,泥料流动分布调节块,空心制品还包括了芯架,以调整坯体密度的均匀分布。
特殊设计的模具的最大有效宽度W可扩展到挤出螺旋直径D的2.5倍以内,即W≤2.5D。
7)瓷砖真空挤出机
在本发明中,真空挤出机是关键设备,通过搅拌,揉练,抽出泥料中的空气,螺旋推进,把泥料送到挤出机的机头,并通过机头的锥角,强烈挤压泥料,从机口和连接在机口的模具(机嘴)形成持续不断的泥流前进,以便完成后续的最终切割成型。
瓷砖真空挤出机采用双级搅拌(螺旋)结构,包含了抽真空系统,上级螺旋采用双轴/单轴搅拌, 通过上级螺旋页(搅拌叶)的破碎,搅拌,输送,捏练和挤压的作用下,通过筛板变成泥条进入真空室,去除混杂在泥条中的空气,掉落到真空室底部的泥条进一步被泥筒连续的下级螺旋捏练,输送,挤压,经过机头,机嘴,并依靠挤出末端的推力,送出泥料。
针对瓷砖的造型特性,对挤出机的真空室,机筒,机头,机嘴重新做了设计,以适应瓷砖大型化,以及各种沟槽,边角上弯,下弯等各种异形设计的需要,同时,设置了可以调节泥流径向和轴向流动速度的机构和导流槽,使泥料分布均匀,减少了后期干燥缺陷的风险。
特殊设计的机头的最大有效宽度W可扩展到挤出螺旋直径D的2.5倍以内,即W≤2.5D。
下级挤出螺旋直径: 200-950mm。
挤出压力:1.5-4.0Mpa。
适用泥料水份:14-20%。
挤出泥条最大宽度:2000mm。
挤出泥料厚度:＞8mm。
模具出口高差可＞10mm。
8)切坯切条机
在本发明专利中,从机嘴连续流出的泥条,经过表面处理后,经过切坯切条机切割后,完成尺寸定型；其切割长度就是瓷砖坯体的长度。
由于泥条连续流出,其切割长度实际可以任意切割,没有限制,考虑到产品的物流,输送等因素,一般不超过4000mm。
该机构包含了光电位置感应装置,同步驱动电机,或者伺服电机,通过信号处理和PLC的逻辑运算,保证了切割装置的线性速度与泥条出口的流动速度保持一致。
可采用高韧性耐磨钢丝或者刀具,在相对泥条静止的状态下,切割泥条；切割完成后,整个装置快速回到初始位置。
还包含了送出机构,把已经切割好的泥条送到下一个工段。
也可以先把泥条切成一个大的长度,然后进行二次切坯,通过送坯机构送到下一个工段。
切割速度:1-5次/分钟。
切割长度:可任意设定。
坯体宽度:＜2000mm。
9)单层或多层辊道干燥器
由于本发明专利使用的湿法挤出成型工艺,坯体的含水率在15%-22%之间,比传统的半干法压机成型的坯体含水率(5-8%)要高一倍以上,所以必须使用重新设计的干燥窑。
采用一层或者多层辊道式干燥器；生坯从干燥器的窑头入窑,通过电机/减速机驱动的辊棒,把产品(或者含垫板支撑)从窑头输送到尾部通过整个干燥炉膛。
干燥炉膛内布置热风作为干燥介质,与坯体进行热交换,水份从坯体排除窑外,得到干燥的制品进入下个工段。
和传统辊道干燥器的最大不同是,设置了较长比例的慢速升温段,已适应入窑坯体较高的含水率,避免快速升温带来的开裂风险；同时对整个干燥炉的湿度进行监控,确保合适的温度和湿度曲线。
本干燥器结构包括:
若干独立的干燥模段,分成慢速加热段,等速干燥段和降速干燥段三个功能区。
辊棒驱动系统,速度可调。
热风(热烟气)供应系统,含风机,管道,阀门等
排潮系统,含风机,管道,阀门等
内部循环系统,使干燥介质循环反复使用,加强对流传热。
控制系统,通过PID和PLC以及相应的控制原件,对温度,湿度,速度,等控制对象进行全方位控制。
主要技术参数:
长度: 20-200m。
工作通道层数: 1-5层。
有效宽度: 2000-4000mm。
最高干燥温度: ＜250℃。
相对湿度环境: 0-100%。
干燥周期: 2-8小时可调。
10)素烧辊道窑(可选)
本设备适用于二次烧结工艺的原料和瓷砖,尤其是坯体原料中有较高的碳酸盐,硫酸盐,有机质等烧失物质,或者干燥敏感性很高的坯体,以及对釉料敏感的坯体,可以对已经干燥的坯体进行一次素烧,排除掉碳酸盐,硫酸盐和有机物,可大幅提升釉烧的缺陷,同时可以消除参与水份对后续烧成的破坏作用。
对于异形,大高差瓷砖,以及低强度坯体,会采用垫板支撑完成素烧过程。
素烧辊道窑与当前瓷砖行业的辊道窑基本相同。
结构包括如下系统:
窑炉模段,包括钢结构和耐火保温内衬。
辊棒传动系统。
燃烧系统。
冷却系统。
控制系统。
安全保护系统。
主要技术参数:
长度: 60-300m。
有效宽度: 2000-4000mm。
素烧温度: 一般＜1050℃。
烧成气氛: 氧化气氛。
烧成周期: 1-4小时。
11)瓷砖表面装饰线
本发明工艺所采用的瓷砖表面装饰工艺与传统瓷砖的装饰手段基本相同。
但对于异形,大高差瓷砖的表面装饰,需要对相应设备进行改造；以使瓷砖的侧边,内边取得与表面相同的装饰风格。
本发明工艺所采用的瓷砖表明装饰工艺包括并不限制于以下设施或装备:
底釉/面釉的喷淋装置。
瓷砖表面打点机。
瓷砖表面磨釉机。
堆釉机；
平面丝网印化机。
胶辊辊筒印花机。
喷墨打印印花机。
12)高温烧结辊道窑
本发明工艺的烧结过程,采用高温辊道窑烧结,针对以下产品特性,对传统的瓷砖辊道窑进行了重新设计改进,以满足目标。
增强了氧化气氛。
对传动速比范围进行较大范围的增加。
选用特殊的高速烧嘴和排布方式,缩小了宽断面窑炉的水平温差。
采用特殊材质的辊棒,以适应高负载的大规格瓷砖的烧制。
包含了以下结构:
-若干组标准工作模段,包括了钢结构支撑组件和耐火保温内衬,组成排烟,氧化,升温,烧结,保温,急冷,缓冷,尾冷的完成热工工艺段。
辊棒传动系统。
烟气及空气系统,包括各种冷热风机及管道,阀门等。
燃烧系统,包括各种喷枪。
控制系统,包括温度,压力,气氛,安全保护,人机界面等。
各种辅助机构,如平台,进出窑机,视频监控等。
面向超大规格及各种异形或者大高差瓷砖(可采用垫板支撑),本发明工艺使用的辊道窑的主要技术参数如下:
窑炉长度： 60-300m。
窑炉有效宽度: 2000-4000mm。
烧成周期: 60-360分钟。
烧成气氛: 氧化/还原。
烧结温度: ＜1280℃。
13)瓷砖后期加工线
由于本发明工艺所生产的瓷砖规格和形状比较大型和复杂,在烧成结束后,含需要对烧结的瓷砖进行最后的冷加工,以完成瓷砖产品定尺,完成最终表面效果的目的。
通常采用的技术手段和工艺设备如下:
干法/湿法磨边机,对瓷砖的尺寸做最后的修定。
干法/湿法倒角机,对瓷砖的边角形成更加圆润的过渡,避免尖角的边缘。
切割机,对瓷砖进行定尺,或者把大瓷砖切割成小规格瓷砖；可采用锯片或者水刀进行切割。
抛光机,对瓷砖表面进行抛光处理(全抛或者半抛),形成光洁的表面效果。
上述设备对各种异形或者大高差瓷砖,需做适当的调整。
本发明专利与当前工艺的主要基本区别：
1) 工艺
本发明专利既和传统当前工艺共享很多的相同理念和装备,方便原有瓷砖工厂转型,同时又有重大的结构性差异,满足新产品的需要；简述如下:
Figure DEST_PATH_IMAGE001
2) 产品
由于上述工艺的变化,对瓷砖产品的形态也有了重大改变,简述如下:
Figure DEST_PATH_IMAGE002
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S100：瓷砖原料制备；
S200：成型；
S300：干燥/素烧；
S400：表面装饰；
S500：烧成；
S600：后期冷加工。
2.根据权利要求1所述的一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺，其特征在于：所述步骤S100中瓷砖原料制备包括：
S110：将原料按照配方比例,以及一定数量的水和添加剂,投料到球磨机内进行研磨,得到含水率在28%-40%之间的陶瓷泥浆；
S120：接着对陶瓷泥浆进行进一步的过筛除铁的处理,从而调整泥浆的细度和去除杂质；
S130：:把不同批次获得的泥浆进一步混合并陈腐2-7天,以提高泥浆的均化,减少原料成分波动；
S140：选择两条路径的其中之一来获得新工艺成型需要的原料；
路径1：
S141-1：把泥浆加压后送到压滤机,通过压滤机滤盘的挤压作用,去除泥浆中的水份,得到含水率16%-25%范围的泥饼；
S141-2：把泥饼放置若干天,进一步降低泥饼的含水率,同时起到陈腐作用；
S141-3：陈化后的泥饼通过螺旋练泥机进行一次或两次练泥,以提高泥料的可塑性,均匀性,降低泥饼的尺寸；在练泥的同时,并调节泥料的水份,根据成型的要求,控制在15%-20%之间；
S141-4：练好的泥料储存待用；
路径2：
S142-1：把泥浆加压后送到喷雾干燥塔脱水,把泥浆水份从原先的28%-40%降到5%-15%的范围,获得粉料；
S142-2：往粉料里面定量加水搅拌,可以制成具有流动性的料浆,与路径1相似,通过压滤得到泥饼,进行练泥；或者把粉料水份调节到15%-22%的范围,进行一次或两次练泥,以提高泥料的可塑性；
S142-3：练好的泥料储存待用；
S150：添加坯体色料到泥浆中,得到带色的泥浆,以生产带色的陶瓷坯体。
3.根据权利要求1所述的一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺，其特征在于：所述步骤S200中成型包括：
S210：把已经练好的泥料,或者混合有其他颜色的泥料,通过喂料机送到挤出成型工段,视原料与产品不同,在挤出机成型前,也可增加一次泥料搅拌,进一步提高泥料的成型性能；
S220：使用双级真空挤出机(后简称挤出机)进行成型；泥料在挤出机先经过一次上级的螺旋搅拌,并把泥料送往挤出机真空室,在真空室内,通过配置的高性能真空泵,抽出泥料的空气,形成密实的,具备高可塑性的泥料,这些泥料通过螺旋机构(也称绞刀),在电机的推动下,通过下级的泥缸把泥料送完挤出机的机头；
S230：机头安装在泥缸的前端,采用缩径的设计,带有一定的锥角,从泥缸处推进来的泥料在此部位受到带锥度机头的强烈挤压作用,从机头的机口处变成泥流持续不断前进；挤压力范围在1.5-3.5Mpa；
S240：在机口处安装有模具,模具出口截面与产品的截面设计相同,泥流通过模具流出挤出机体外,从而获得具备一定宽度,与产品截面一致的泥条,离开挤出机体外,源源不断的向前运行； 而且,模具截面的宽度可以大于泥缸内径(绞刀直径),通过可以调整机口偶的设计,可以获取最大2000mm宽度的泥条；泥条的出口速度可以调节；
S250：出口截面形状不局限于矩形,也可以设计成带锐角的沟槽,边角往上,边角往下以及圆形,弧形设计,充分利用湿法成型的高可塑性的造型能力；
S260：如果进入挤出机含有两种以上颜色的泥料,则泥料离开挤出机后的泥条会形成不同颜色流纹,其肌理不可预测,没有重复性,形成特殊的纹路；
S270：刚刚离开挤出机的泥条含有15-22%的水份,具备可塑性,此时可方便的对泥条表面进行肌理效果的处理,通常采用若干已经制作好带有天然石材,木材纹理,刻痕的辊筒,压在泥条表面辊压,获得不同肌理效果的表面；
S280：在泥条表面上色,把色浆通过喷淋,或者砂石,木屑,干粉的方式涂布在泥条表面；
S290：在泥条表面进行去皮,捣打,打烂表面或侧边的方式,形成丰富的表面肌理效果；
S2100：上述表面处理手段充分利用了湿法成型的特点,是传统压机半干法成型无法达到的效果；
S2110：在泥条运行的相同方向,安装有泥条同步切割装置,对泥条进行切割,切割可以分成一次或者两次进行,在切割时,切条机也与泥条同步位移,保持切割位置和泥条切割面的相对静止,从而保证切割尺寸的准确性；
S2120：完成切割后,即可得到各种规格,造型,和表面效果的瓷砖生坯，瓷砖生坯通过传送线,(对于异形,或非平面产品,先转移到含支撑构件的垫板上面),送往干燥工段。
4.根据权利要求1所述的一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺，其特征在于：所述步骤S300中干燥/素烧包括：
S310：通过湿法挤出成型切割后的瓷砖坯体,被送往单层或者多层辊道干燥器（由于坯体含水率较高,其干燥过程和半干法压机成型的坯体的干燥过程有很大不同,首先,脱水量大,其次,脱水过程中控制不好容易导致变形,开裂等缺陷；适用于本专利工艺的新型辊道干燥器把整个干燥过程分成三个干燥工艺段, 整个干燥窑窑体由若干标准长度和宽度的单层/多层模段构成,按照泥料的干燥机理分别为划分为慢速干燥段,等速干燥段,降速干燥段,对每个干燥段进行湿度和温度的控制,并对其供热和排潮管道进行重新布置,加强热交换能力,减小温差）；
S320：瓷砖坯体通过辊棒传动,依次通过上述功能区,坯体水份从15%以上降到0.5%以下,形成干坯（干燥温度范围为250℃以内；干燥周期通常＜6小时,并可调；温度,湿度自动/手动控制调整；干燥热源来自于窑炉的冷却带余热,并用热风炉补充不足部分；视产品需要,干坯也可在辊道窑内进行一次素烧,获得素坯；如果干燥/素烧过程含有垫板,则在干燥/素烧完成后,把坯体与垫板分离,坯体送去下一工段进行表面装饰,垫板则通过回板线送到上班位置,形成垫板循环）；
S330：为了获得更加准确的规格尺寸,在干坯/素坯后,可设置一道坯体切割工序。
5.根据权利要求1所述的一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺，其特征在于：所述步骤S400中表面装饰包括：
S410：干坯/素坯具备了较高的强度,进行表面装饰，通常的装饰手段与当前瓷砖工艺基本类似,即通过底釉,面釉的喷淋,并把颜色釉,陶瓷墨水通过丝网印刷,胶辊印刷,喷墨打印的方式,完成表面装饰；对于立体截面造型的瓷砖,比如含有阳角/阴角包边,弧形,圆形等非平面表面需要表面装饰时,需要采用喷墨打印的方式覆盖其侧表面；对于无釉瓷砖,可以直接忽略此过程。
6.根据权利要求1所述的一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺，其特征在于：所述步骤S500中烧成包括：
S510：完成了表面装饰的坯体(或无釉坯体),被送往窑炉烧成,对于非平面类产品,在入窑前,需要把坯体转移到垫板上,通过垫板上的耐火支撑窑具构件,防止烧成过程中的变形（采用单层辊道窑烧成；
由于制品规格较大,而且对于非平面异形瓷砖而言,其烧结过程与当前瓷砖烧结工艺有所不同,需要重新设计的新型辊道窑；在辊道窑的前端设置较长的排烟段以完全去除水份,加大氧化带的气氛和通风,以满足大型瓷砖的热工工艺要求；高温带采用高速喷枪以消除温差,通过固定助燃风调节燃气或者同步调节燃气/助燃风的方式进行调温和气氛调节；对喷枪的选型,布置方式需要考虑减少宽体窑截面温差；通过直接注入冷风进行急冷,急冷风的分布应该均匀,采用适当的方式加强缓冷带热交换能力,以适应大规格瓷砖的冷却要求,同时控制好冷却带石英晶型转变带来的开裂风险；尾冷带加强直接冷却的力度,布风均匀,即能够快速冷却,又避免开裂；从冷却段收集到热空气被风机送往干燥窑；选用高性能陶瓷辊棒,重点考虑因素:承重能力,高温蠕变,直线度；传动系统应该具备大范围调速比,以适应不同烧成周期的需要；窑炉长度视产量设定,一般介于100-300之间；窑炉宽度一般小于4000mm；最高烧成温度＜1280℃；烧成周期1-4小时可调；烧成后产品吸水率可低至0.05%；产品体积密度可大于2.00g/cm3）。
7.根据权利要求1所述的一种新型湿法挤出瓷砖生产制造工艺，其特征在于：所述步骤S600中后期冷加工包括：
S610：尺寸定型，尺寸定型包括:磨边,倒角,切割；
S620：表面处理，表面处理包括:半抛,全抛。
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