CN111385933A - 微波加热设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及家用电器领域，公开了一种微波加热设备，其中，所述微波加热设备包括能够发射微波的固态源(1)以及制冷半导体(2)，所述制冷半导体(2)包括与所述固态源(1)的发热部位热耦合的冷端以及远离所述固态源(1)的热端，所述制冷半导体(2)能够将所述冷端的热量传导至所述热端。通过上述技术方案，制冷半导体可以持续地对固态源进行散热，并且制冷半导体不设置可以运动的部件，不会产生噪音，没有震动效果，静音效果好，不容易损坏，使用寿命长，并且体积相对较小，更方便产品的结构设计。

Description

微波加热设备

技术领域

本发明涉及家用电器，具体地涉及一种微波加热设备。

背景技术

目前微波炉普遍采用磁控管产生微波实现加热，而磁控管具有体积大、额定电压高等缺点。一些新型的微波炉采用微波源为固态源，固态源在工作的过程中，主电路板特别是芯片位置会产生大量热量，如果热量不能散开及时则会影响芯片的效率和寿命，导致输出功率下降等情况发生。

现有技术中，使用铝合金型材做成包括基板和齿状结构的散热部，使得基板与固态源接合以接收热量，齿状结构可以增大金属与空气的接触面积，并且再辅以风扇直吹齿状结构表面，加速空气流动，以实现风冷散热。

然而，散热风扇在运行时产生较大的噪音，并且容易损坏。

发明内容

本发明的目的是提供一种微波加热设备，以解决固态源散热时噪音较大及散热能力不足的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种微波加热设备，其中，所述微波加热设备包括能够发射微波的固态源以及制冷半导体，所述制冷半导体包括与所述固态源的发热部位热耦合的冷端以及以及远离所述固态源的热端，所述制冷半导体能够将所述冷端的热量传导至所述热端。

根据本发明的另一种实施方式，所述固态源包括电路板以及设置在所述电路板中的微波芯片，所述制冷半导体包括基板部，所述基板部包括作为所述冷端的第一表面，所述第一表面贴合于所述电路板。

根据本发明的另一种实施方式，所述第一表面的面积大于或等于所述电路板的面积。

根据本发明的另一种实施方式，所述制冷半导体包括连接于所述基板部第二表面的间隔排列的多个散热齿，所述散热齿的表面为所述热端。

根据本发明的另一种实施方式，所述基板部包括作为所述热端的第二表面，所述微波加热设备包括散热部，所述散热部包括贴合于所述第二表面的主体板以及连接于所述主体板的间隔排列的多个散热齿。

根据本发明的另一种实施方式，所述微波加热设备包括能够朝向所述散热齿提供散热气流的风扇。

根据本发明的另一种实施方式，所述微波加热设备包括与所述散热部热耦合的导热部，所述导热部设置有间隔排列的多个散热通孔。

根据本发明的另一种实施方式，所述微波加热设备包括加热腔室，所述固态源和所述制冷半导体设置在所述加热腔室的外壁上。

根据本发明的另一种实施方式，所述微波加热设备包括设置在所述加热腔室外壁上的电源部，所述电源部电连接于所述固态源和所述制冷半导体。

根据本发明的另一种实施方式，所述微波加热设备为微波炉或固态源烹饪设备。

通过上述技术方案，制冷半导体可以持续地对固态源进行散热，并且制冷半导体不设置可以运动的部件，不会产生噪音，没有震动效果，静音效果好，不容易损坏，使用寿命长，并且体积相对较小，更方便产品的结构设计。

附图说明

图1是根据本发明实施方式所述的微波加热设备的结构示意图；

图2是根据本发明实施方式所述的微波加热设备的部分结构示意图；

图3是根据本发明实施方式所述的微波加热设备的电路原理图。

附图标记说明

1 固态源 2 制冷半导体

3 散热部 4 散热齿

5 风扇 6 导热部

7 加热腔室 8 电源部

9 导热管

11 微波芯片 12 电路板

31 主体板

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

本发明提供了一种微波加热设备，其中，所述微波加热设备包括能够发出微波的固态源1以及制冷半导体2，所述制冷半导体2包括与所述固态源1的发热部位热耦合的冷端以及远离所述固态源1的热端，所述制冷半导体2能够将所述冷端的热量传导至所述热端。

固态源1为所述微波加热设备的核心加热部件，固态源可以包括信号发生装置和信号放大装置，在通电时可以发射微波，相应地，固态源1本身也发出热量，为了保证固态源1在合适的温度运行，因此，需要设置相应的散热部件为固态源1散热。制冷半导体2包括冷端和热端，通电后，制冷半导体2可以将冷端的热量转移到热端，从而使得冷端温度降低，热端温度升高，与温度较低的所述冷端热耦合的固态源1可以将热量传递到冷端，并进一步传递到所述热端，实现对固态源1的散热处理。

具体地，所述固态源1包括电路板12以及设置在所述电路板12中的微波芯片11，所述制冷半导体2包括基板部，所述基板部包括作为所述冷端的第一表面，所述第一表面贴合于所述电路板12。微波芯片11为固态源1的核心部件，为发射微波的部件，电路板12可以为微波芯片11提供电力以及相应的控制，电路板12和微波芯片11通电后均会产生热量并需要进行散热处理。制冷半导体2包括大致为板状的基板部，基板部通过其第一表面贴合于电路板12，提高与电路板12之间的接合面积，提高散热效率，也就是说，制冷半导体2的至少部分结构根据固态源1的形状来确定形状，以增加传热面积。

进一步地，所述第一表面的面积大于或等于所述电路板12的面积。如图2所示，所述基板部的边缘超出电路板12的边缘，使得所述第一表面的面积大于电路板12的面积，或者，可以使得基板部与电路板12边缘对齐，保证电路板12可以全部贴合到所述基板部，尽可能地增加传热面积。

根据本发明的一种实施方式，所述制冷半导体2包括连接于所述基板部第二表面的间隔排列的多个散热齿，所述散热齿的表面为所述热端。所述散热齿之间保持间隔，便于通风散热，所述散热齿可以与所述基板部一体形成。通过在所述基板部上设置多个散热齿，可以增加制冷半导体的散热面积，特别是可以增加所述热端的表面积。

在以上实施方式中，制冷半导体2本身一体设置有散热齿结构，当然，也可以与其他具有散热齿结构的散热结构接合，同样可以起到增加散热面积的作用。

根据本发明的另一种实施方式，所述基板部包括作为所述热端的第二表面，所述微波加热设备包括散热部3，所述散热部3包括贴合于所述第二表面的主体板31以及连接于所述主体板31的间隔排列的多个散热齿4。散热部3可以采用导热性能良好的材料制成，例如金属、合金等。散热部3包括主体板31和散热齿4，主体板31与制冷半导体2的第二表面接合，从而可以接收来自制冷半导体2的热端的热量，散热齿4间隔排列在主体板31上，可以增加散热部3的整体散热面积，以将接收到的热量更快速地散发。

进一步地，所述微波加热设备包括能够朝向所述散热齿4提供散热气流的风扇5。风扇5可以将空气吹送到散热齿4处，以风冷的方式带走散热部3的热量，降低散热部3的温度，从而间接地带走固态源1的热量，降低固态源1的温度，使得固态源1在合适的温度下运行。风扇5可以选择性地开启，例如，当制冷半导体2长时间运行而固态源1的温度上升较大时，对于微波设备来说，加热时间相对较短，在整个阶段电路板12根据固态源1热耗的大小决定风扇5的开启及转速的大小，即降低风扇噪音，又保证散热效果。

另外，所述微波加热设备包括与所述散热部3热耦合的导热部6，所述导热部6设置有间隔排列的多个散热通孔。导热部6可以由导热性能良好的材料制成，大致为与散热部3性质相同的热传导部件，通过增加导热部6可以提高热传导部件整体蓄热能力，即通过将热量分散到更多的导热部件，降低同样的热量导致的温度上升的幅度，提高散热能力。导热部6具有散热通孔，一方面增加散热面积，另一方面也便于气流通过，提高导热部6与空气之间的导热速度。以上所述的风扇5可以向导热部6提供散热气流，加快导热部6的风冷散热速度。导热部6与散热部3通过导热性能良好的管状件(例如导热管9)连接，提高二者之间的传热速率。

此外，所述微波加热设备包括加热腔室7，所述固态源1和所述制冷半导体2设置在所述加热腔室7的外壁上。如图1所示，加热腔室7可以由多个壁围成，例如可以围成四方体形状的加热腔室。固态源1和制冷半导体2可以设置在加热腔室7的外壁上(参考图1)，当然，以上所述的散热部3、导热部6以及风扇5也可以设置在加热腔室7的外壁上，如图2所示，固态源1设置在制冷半导体2上，制冷半导体2形成为板状并设置在散热部3的主体板31上，散热部3通过散热齿4支撑在外壁上，导热部6位于散热部3的一侧，风扇5设置在外壁上并朝向散热部3和导热部6，以提供散热气流。根据本发明的一种实施方式，固态源1和制冷半导体2、风扇5均设置在加热腔室7的顶部外壁上

另外，所述微波加热设备包括设置在所述加热腔室7外壁上的电源部8，所述电源部8电连接于所述固态源1和所述制冷半导体2。电源部8可以为固态源1提供电力，使得固态源1能够发射微波，制冷半导体2通过电源部提供电力，可以将所述冷端的热量传递到所述热端，以实现对固态源1的散热。

参考图3，电源部8可以分别向固态源1、制冷半导体2以及风扇5提供电力，制冷半导体2直接与固态源1接触以接收来自固态源1的热量，风扇5可以向制冷半导体2和固态源1提供散热气流。

根据本发明的一种实施方式，所述微波加热设备为微波炉或固态源烹饪设备。固态源烹饪设备可以用于加热各种食材，所述微波加热设备还可以为微波加热壶、微波杯、等。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个具体技术特征以任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。但这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种微波加热设备，其特征在于，所述微波加热设备包括能够发射微波的固态源(1)以及制冷半导体(2)，所述制冷半导体(2)包括与所述固态源(1)的发热部位热耦合的冷端以及远离所述固态源(1)的热端，所述制冷半导体(2)能够将所述冷端的热量传导至所述热端。

2.根据权利要求1所述的微波加热设备，其特征在于，所述固态源(1)包括电路板(12)以及设置在所述电路板(12)中的微波芯片(11)，所述制冷半导体(2)包括基板部，所述基板部包括作为所述冷端的第一表面，所述第一表面贴合于所述电路板(12)。

3.根据权利要求2所述的微波加热设备，其特征在于，所述第一表面的面积大于或等于所述电路板(12)的面积。

4.根据权利要求2所述的微波加热设备，其特征在于，所述制冷半导体(2)包括连接于所述基板部第二表面的间隔排列的多个散热齿，所述散热齿的表面为所述热端。

5.根据权利要求2所述的微波加热设备，其特征在于，所述基板部包括作为所述热端的第二表面，所述微波加热设备包括散热部(3)，所述散热部(3)包括贴合于所述第二表面的主体板(31)以及连接于所述主体板(31)的间隔排列的多个散热齿(4)。

6.根据权利要求5所述的微波加热设备，其特征在于，所述微波加热设备包括能够朝向所述散热齿(4)提供散热气流的风扇(5)。

7.根据权利要求5所述的微波加热设备，其特征在于，所述微波加热设备包括与所述散热部(3)热耦合的导热部(6)，所述导热部(6)设置有间隔排列的多个散热通孔。

8.根据权利要求1所述的微波加热设备，其特征在于，所述微波加热设备包括加热腔室(7)，所述固态源(1)和所述制冷半导体(2)设置在所述加热腔室(7)的外壁上。

9.根据权利要求8所述的微波加热设备，其特征在于，所述微波加热设备包括设置在所述加热腔室(7)外壁上的电源部(8)，所述电源部(8)电连接于所述固态源(1)和所述制冷半导体(2)。

10.根据权利要求1所述的微波加热设备，其特征在于，所述微波加热设备为微波炉或固态源烹饪设备。

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