CN111373695A - 改善数据通道性能的数据线供电(podl)板设计方法 - Google Patents

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Abstract

本公开的方面提供了一种用于数据线供电(PoDL)系统的系统。该系统包括具有切口(116)的接地平面(104)。另外，该系统包括配置为建立双向数据通道的交流(AC)电容器焊盘(112)。该AC电容器焊盘定位在接地平面的切口中。类似地，连接到一个或更多个电感器和直流(DC)电源的PoDL焊盘(106)定位在接地平面的切口中，并与AC电容器焊盘串联。

Description

改善数据通道性能的数据线供电(PODL)板设计方法
相关申请的交叉引用
本申请是2017年11月20日提交的美国专利申请第15/817,976号的继续申请，该美国专利申请的公开内容通过引用合并于此。
背景技术
数据和电力可以在数据线供电(PoDL)中沿着相同的线传输。PoDL有时在诸如服务器计算系统、运载工具(vehicle)控制系统、成像系统等的各种计算机应用中使用，以使布线最少化并降低成本。在一些情形下，PoDL可以包括全双工或双向的数据通道以及直流(DC)电力通道。
发明内容
本公开的方面提供了一种系统。该系统包括接地平面、交流(AC)电容器焊盘和PoDL焊盘。接地平面包括切口。AC电容器焊盘被配置为建立双向数据通道，并且定位在接地平面的切口中。PoDL焊盘连接到多个电感器和DC电源。另外，PoDL焊盘定位在接地平面的切口中，并且与AC电容器焊盘串联。
在一个示例中，该系统还包括DC电源。该系统还可选地包括串联连接AC电容器焊盘和PoDL焊盘的导线(cable)。在此示例中，接地平面的切口位于导线的第一端与导线的第二端之间。同样在此示例中，该系统还可以包括在导线的第一端处的一个或更多个计算设备，其中，所述一个或更多个计算设备被配置为沿着双向数据通道以4Gbps或更大的速率传输数据。在一些实现方式中，所述一个或更多个计算设备是串行器。
包括导线和切口的该系统还可选地包括在导线的第二端处的一个或更多个计算设备。在此示例中，所述一个或更多个计算设备被配置为处理经由双向数据通道接收的数据。同样在此示例中，所述一个或更多个计算设备是解串器。在包括导线和切口的该系统的其他实现方式中，切口可选地具有其中切口内的AC电容器焊盘和PoDL焊盘处的阻抗与导线的在导线的第一端与切口之间的点处的阻抗匹配或紧密匹配的尺寸。
在另一示例中，切口具有其中切口内的AC电容器焊盘和PoDL焊盘处的阻抗与导线的在切口与导线的第二端之间的点处的阻抗匹配或紧密匹配的尺寸。该系统另外地或备选地包括相机系统，该相机系统被配置为收集图像并经由AC电容器焊盘传输图像。在该示例中，该系统还包括运载工具，其中，相机系统安装在运载工具上。该系统可选地包括激光雷达系统，该激光雷达系统被配置为收集位置信息并经由AC电容器焊盘传输位置信息。在此示例中的该系统可选地还包括运载工具，其中，激光雷达系统安装在运载工具上。在又一示例中，该系统还包括在接地平面之下的层，其中，AC电容器焊盘和PoDL焊盘在接地平面的切口内定位在该层上。
本公开的其他方面提供了一种制造方法。该制造方法包括：在接地平面中形成切口；在切口中定位AC电容器焊盘，该AC电容器焊盘被配置为建立双向数据通道；以及在切口中定位PoDL焊盘，该PoDL焊盘在导线上与AC电容器焊盘串联并与DC电源和多个电感器连接。
在一个示例中，该方法还包括将导线的第一端连接到第一计算设备以及将导线的第二端连接到第二计算设备。在此示例中，切口定位在导线的第一端和第二端之间。在此示例中的第一计算设备可选地是串行器，在此示例中的第二计算设备可选地是解串器。另外地或备选地，切口具有其中切口内的AC电容器焊盘和PoDL焊盘处的阻抗与导线的在导线的第一端与切口之间的点处的阻抗匹配或紧密匹配的尺寸。在另一示例中，切口具有其中切口内的AC电容器焊盘和PoDL焊盘处的阻抗与导线的在切口与导线的第二端之间的点处的阻抗匹配或紧密匹配的尺寸。
附图说明
图1是根据本公开的方面的示例PoDL系统100的示意图。
图2是根据本公开的方面的通信系统200的功能图。
图3是根据本公开的方面的系统300的功能图。
图4是根据本公开的方面的系统300的示意图。
图5是根据本公开的方面的示例流程图500。
具体实施方式
概述
该技术涉及用于全双工应用的PoDL系统。全双工应用是其中数据可以在两个位置之间双向传输并且可以对在设备之间以高速传输大量数据有用的应用。作为示例，移动图像捕获设备可以包括安装在诸如乘用车的运载工具上的一个或更多个相机，其使用PoDL从运载工具的电源获取电力。在这种情况下，配置用于全双工应用的PoDL也可以用来将移动图像捕获设备所收集到的高分辨率图像传输到用于实时存储和/或处理的另一个设备。与包括例如自主运载工具的运载工具有关的其他应用可以包括：雷达或激光雷达传感器，其通过PoDL将数据传送到处理设备；以及用户界面计算设备，其通过PoDL将多媒体数据传送到给乘客的显示监视器。
作为示例，PoDL系统可以包括承载电力通道和数据通道的导线。导线提供PoDL系统中的电源线和数据线。第一焊盘可以沿着导线定位并且位于第一物理层上。另外，第二焊盘可以沿着导线与第一焊盘串联地定位并且位于与第一焊盘相同的物理层上。在第二物理层中可以存在切口，第二物理层在第一物理层的与第一焊盘和/或第二焊盘所在的一侧相反的一侧上。该切口可以将第一焊盘和/或第二焊盘处的阻抗调整为更接近第一焊盘和/或第二焊盘之前和之后的阻抗。
在此描述的特征可以提供为非交流电流提供低阻抗但为交流电流提供更高阻抗的电路。此外，该电路可以减少电磁干扰，结果，可以满足诸如回波损耗、插入损耗和串扰的数据通道电气规格。因此，该电路可以用来减少用于以诸如4Gbps的高速率传输大量数据的系统中的布线。这些系统中减少的布线可以显著地简化所需的布线，并允许涉及可在收集和传输数据的同时处于移动中的传感器的传感器系统中的更多的移动自由度。
示例系统
图1示出了示例PoDL系统100。PoDL系统100包括导线102，导线102承载电力通道和双向数据通道。导线可以是同轴导线，并且可以被配置为承载DC电力并形成诸如FPD链路的双向链路。例如，双向链路可以具有4Gbps的前向通道和25MHz的后向通道。导线具有第一端101和第二端103。如下面进一步描述地，第一端101可以连接到第一设备，第二端103可以连接到第二设备。
沿着导线102在第一端101与第二端103之间并且在第一物理层104上定位的是第一焊盘106。第一焊盘具有第一体积。在一些示例中，第一焊盘106的第一体积包括矩形的面和高度。第一物理层104可以是印刷电路板的表面层。该表面层可以是印刷电路板的最外表面，该最外表面包括诸如铜的导电材料的部分。导电材料的所述部分可以形成焊盘和迹线。
第一焊盘106可以是PoDL焊盘或桩(stub)，其连接到DC电源108并被配置为沿着电力通道从DC电源传输电力。DC电源108可以被配置为提供例如48V的DC电力。在一些实现方式中，DC电源108可以是电池(battery)、燃料电池(fuel cell)、交流发电机、发电机或这些中的两个或更多个的组合。例如，DC电源108可以是运载工具的交流发电机和电池两者，其中PoDL可以被配置为当运载工具的引擎运转时利用运载工具的交流发电机作为DC电源，并且当运载工具的引擎不运转时利用运载工具的电池作为DC电源。
为了为电力通道提供低阻抗并为数据通道提供高阻抗，一个或更多个电路元件110可以连接在第一焊盘与DC电源之间。这些一个或更多个电路元件110可以是一个或更多个电感器、一个或更多个铁氧体磁珠或两者。
第二焊盘112可以沿着导线102定位、与第一焊盘106串联、并且与第一焊盘106位于相同的第一物理层104上。第二焊盘112可以具有比第一体积大的第二体积。在一些示例中，第二焊盘112具有比第一焊盘106大的矩形面以及与第一焊盘106相同或相似的高度。第二焊盘112是交流(AC)电容器焊盘，其被配置为沿着数据通道发送和接收AC信号上的数据。当第一焊盘106和第二焊盘112在相同的第一物理层104上串联连结时，与第一焊盘106和第二焊盘112位于两个不同的层上通过通路连接时相比，第一焊盘106处可以有更小的不连续性。
如图1所示，第二物理层114可以定位在第一物理层104的与放置第一焊盘106和第二焊盘112的一侧相反的一侧上，或定位在第一物理层104之下。第二物理层114可以是接地平面。接地平面可以是连接到电气地的诸如铜的导电表面。第一物理层104上的一个或更多个点可以连接到第二物理层114，以允许电流从第一物理层104流到第二物理层114。
如图1进一步所示，在第二物理层114中存在切口116。第一焊盘106和/或第二焊盘112可以定位在切口116之上，使得第一焊盘106和/或第二焊盘112位于由切口覆盖的区域内。
切口116的尺寸可以基于第一焊盘106和第二焊盘112之前和之后的阻抗来确定。如图1所示，在导线102的第一端101与切口116之间的第一位置118可以位于第一焊盘106和第二焊盘112之前，在切口116与导线102的第二端103之间的第二位置120可以位于第一焊盘106和第二焊盘112之后。例如，可以确定切口116的尺寸使得切口116内的电路元件(诸如第一焊盘或第二焊盘)处的阻抗与切口之前和之后的阻抗匹配或紧密匹配。例如，电路处的阻抗在可能的情况下可以处于切口之前和之后的阻抗的+/-2％之内，或者在一些情况下，在可能的情况下可以处于大于切口之前和之后的阻抗的+/-2％之内。另外，第一焊盘或第二焊盘的尺寸可以分别用于估计每个焊盘处的阻抗。这样，当切口之前和之后的阻抗为例如50欧姆时，可以确定切口的尺寸使得第一焊盘106和第二焊盘112处的阻抗为50欧姆或接近50欧姆(诸如48欧姆或49欧姆)。
一个或更多个PoDL系统可以被包括在通信系统中，以经由数据通道连接两个计算设备。从第一计算设备接收的数据可以沿着数据通道传输到第二计算设备，以及从第二计算设备接收的数据可以传输到第一计算设备，而来自DC电源的DC电力沿着电力通道传输。图2示出了包括两个PoDL系统100a、100b的通信系统200。PoDL系统100a连接到串行器210，PoDL系统100b连接到解串器230。PoDL系统100b可以包括如图1所示的DC电源108，而PoDL系统100a可以不包括DC电源。在一些示例中，PoDL系统100a可以包括配置为储存从PoDL系统100b的DC电源108接收的能量的诸如电池的储存单元(storage cell)。导线102依次连接串行器210、PoDL系统100a、PoDL系统100b和解串器230。
串行器210可以是配置为将诸如图像的对象转换成数据流的计算设备。在一些实现方式中，串行器210可以是感测设备的部分，或者可以被配置为与诸如相机的感测设备通信。如图2所示，串行器210可以包括一个或更多个处理器212、存储器214、发送器220和接收器222。感测设备可以备选地是一种或更多种其他类型的传感器(诸如激光雷达、雷达或声呐)，或包括一种或更多种其他类型的传感器(诸如激光雷达、雷达或声呐)。
一个或更多个处理器212可以是任何常规处理器，诸如市面上可买到的CPU。备选地，一个或更多个处理器可以是诸如专用集成电路(ASIC)的专用器件、或诸如现场可编程门阵列(FPGA)的其他基于硬件的处理器。尽管图2在功能上将一个或更多个处理器212和存储器214示出为位于相同的块内，但是将理解，一个或更多个处理器212和存储器214实际上可以包括多个处理器和多个存储器，所述多个处理器和所述多个存储器可以被存放或可以不被存放在相同的物理壳体内。因此，对处理器或计算机或计算设备的引用将被理解为包括对可以并行操作或可以不并行操作的多个处理器或多个计算机或多个存储器的集合的引用。
存储器214存储一个或更多个处理器212可访问的信息(包括数据216)以及可由一个或更多个处理器212运行的指令218。可存储在存储器214处的信息包括经由连接到串行器210的PoDL系统100a接收的数据。存储器214可以是能够存储处理器可访问的信息的任何类型，包括：计算机可读介质，诸如硬盘驱动器、存储卡、ROM、RAM、DVD或其他光盘；以及其他可写(write-capable)存储器和只读存储器。所述系统和方法可以包括前述内容的不同组合，由此数据216和指令218的不同部分被存储在不同类型的媒介上。
数据216可以由一个或更多个处理器212根据指令218检索、存储或修改。例如，尽管所述系统和方法不受任何特定的数据结构限制，但是数据216可以作为具有多个不同字段和记录的表、XML文档或平面文件存储在计算机寄存器中、在关系数据库中。数据216还可以被格式化为任何计算机可读格式，诸如但不限于二进制值或统一码。仅进一步举例来说，图像数据可以被存储为由像素的栅格组成的位图以及用于绘制图形的计算机指令，所述像素的栅格根据被压缩的格式或不被压缩的格式、无损格式(例如BMP)或有损格式(例如JPEG)及位图格式或基于矢量的格式(例如SVG)来存储。数据216可以包括足以标识相关信息的任何信息，诸如数字、描述性文本、专有代码(proprietary code)、对存储在同一存储器的其他区域或不同存储器(包括其他网络位置)中的数据的引用、或由计算相关数据的功能使用的信息。
指令218可以是由一个或更多个处理器212直接运行(诸如机器代码)或间接运行(诸如脚本)的任何一组指令。例如，指令218可以作为计算机代码存储在计算机可读介质上。在这方面，术语“指令”和“程序”在这里可以可互换地使用。指令218可以以目标代码格式存储以由一个或更多个处理器212直接处理，或以任何其他计算机语言(包括按需解释或预先编译的独立源代码模块的集合或脚本)存储。指令218的功能、方法和例程在下面更详细地说明。
一个或更多个处理器212还可以与发送器220和接收器222通信。发送器220和接收器222可以是串行器210中的收发器布置的部分。因此，一个或更多个处理器212可以被配置为经由发送器220沿着导线102发送信号中的数据，并且还可以被配置为经由接收器222沿着导线102接收信号中的数据。接收到的信号可以由一个或更多个处理器212处理以提取数据。在一些实现方式中，发送器220还可以被配置为经由另一导线或无线网络将数据发送到另一计算设备。
解串器230可以被配置为接收数据流并从该数据流重构对象。一旦对象被重构，解串器230就可以存储该对象或将该对象传输到下一目的地。
解串器230可以远离串行器210。例如，串行器210可以是安装在运载工具(诸如乘用运载工具、卡车、自行车等)的顶部的感测系统(诸如相机系统)的一部分或者可以连接到该感测系统，解串器230可以在该运载工具内部。在一些实现方式中，感测系统可以包括配置为例如通过旋转而相对于运载工具移动以便收集运载工具的环境中的数据的一个或更多个传感器。当感测系统中存在一个或更多个移动的传感器时，导线102的第一端101可以连接到感测系统的静止的部分，诸如中心轴或外部结构。备选地，导线102的第一端101可以连接到一个或更多个传感器的旋转的部分。另外，第一端101甚至可以包括旋转接头，以允许第一端101与所述一个或更多个传感器一起旋转，而导线的其他部分相对于所述一个或更多个传感器保持大体上静止。
解串器230可以包括一个或更多个处理器232、存储器234、发送器240和接收器242。一个或更多个处理器232可以类似于上述一个或更多个处理器212。存储器234可以存储一个或更多个处理器232可访问的信息，包括数据236和可由一个或更多个处理器232运行的指令238。存储器234、数据236和指令238可以与上述存储器214、数据216和指令218类似地配置。另外，解串器230可以被配置为使用发送器240和接收器242经由导线102发送和接收通信信号。发送器240和接收器242可以与上述发送器220和接收器222类似地配置。
如图3所示，设备310可以是感测设备，设备320可以是存储设备。感测设备310可以包括配置为捕获图像的相机、配置为收集位置数据的雷达传感器、配置为收集位置数据的激光雷达传感器、或配置为收集位置信息的任何其他类型的传感器。感测设备310收集到的信息可以传输到串行器210以被转换为数据流，从而沿着通信系统200的导线102被传送到解串器230。然后，解串器230可以将该信息传输到存储设备320。在一些示例中，解串器230可以在将该信息传输到存储设备320之前从数据流重构该信息。
存储设备320可以存储可由服务器计算设备或客户端计算设备检索或以其他方式访问以进行处理或显示的信息。与存储器214一样，存储设备320可以是能够存储服务器计算设备310可访问的信息的任何类型的计算机化的存储部，诸如硬盘驱动器、存储卡、ROM、RAM、DVD、CD-ROM、可写存储器和只读存储器。另外，存储设备320可以包括分布式存储系统，其中数据存储在物理上可位于同一地理位置或不同地理位置处的多个不同的存储设备上。存储设备320可以经由无线网络连接到服务器计算设备或客户端计算设备，和/或可以直接连接到解串器230、服务器计算设备或客户端计算设备中的任何一个或者并入解串器230、服务器计算设备或客户端计算设备中的任何一个中。存储设备320可以存储诸如由感测设备310捕获并使用通信系统200传输的图像的对象。与图像相关联的信息(诸如位置信息和姿态信息)可以与图像相关联地存储。
如图3所示，感测设备310、通信系统200和存储设备320可以被包括在运载工具330中。感测设备310和串行器210可以安装在运载工具330的顶部，存储设备320与解串器230一起可以定位在运载工具330的内部。同样如上所述，运载工具330的电池可以是连接到解串器230的PoDL系统100b的DC电源108。
在备选示例中，设备320可以是客户端计算设备，诸如台式计算机系统、无线电话或可穿戴计算系统。客户端计算设备可以包括一个或更多个处理器、存储器、数据和指令。这样的处理器、存储器、数据和指令可以与如上所述的串行器210的一个或更多个处理器212、存储器214、数据216和指令218类似地配置。
示例方法
在图5中，流程图500描绘了上述一些方面的制造方法。虽然图5按特定的顺序示出了块，但是顺序可以改变并且多个操作可以被同时执行。而且，可以添加或省略操作。
在块502处，可以在电路板的物理层中形成切口，诸如第二物理层114中的切口116。物理层中的切口可以作为电路板的制造工艺的部分形成。例如，当物理层是接地平面时，导电表面的形成接地平面的部分可以诸如通过蚀刻被去除，以便在其它物理层(诸如第一物理层104、掩模或终饰(finish))添加到电路板之前形成切口。可以确定切口的尺寸使得接近切口的电路元件(诸如在第一物理层上的第一焊盘106或第二焊盘112)处的阻抗与切口之前和之后的阻抗匹配或紧密匹配。切口的尺寸可以被确定为至少与由第一焊盘和/或第二焊盘覆盖的区域一样大，使得第一焊盘、第二焊盘或两者可以被配合在切口内。例如，尺寸可以被确定为稍大于所述区域，诸如比所述区域宽或高一或两毫米或更多或更少。例如，如果第一焊盘和第二焊盘覆盖约20毫米乘20毫米的区域，则切口的尺寸可以为22毫米乘22毫米。可以执行模拟来确定尺寸，使得电路处的阻抗与切口之前和之后的阻抗最紧密匹配。另外地或备选地，第一焊盘或第二焊盘的尺寸可以分别用于估计每个焊盘处的阻抗，其可以如以上所讨论地用于确定切口的尺寸。
在块504处，第一焊盘和第二焊盘(诸如第一焊盘106和第二焊盘112)可以沿着导线(诸如导线102)在另一物理层上并且在所述另一物理层上的处于由切口覆盖的区域内的位置处串联地形成。所述另一物理层可以是第一物理层104，其可以被添加在第二物理层114之上。在一些示例中，第一物理层104可以是覆盖在使用诸如玻璃纤维的环氧树脂材料的第二物理层114上的铜箔。第一物理层104的铜箔可以被蚀刻以形成第一焊盘、第二焊盘和导线。第一焊盘可以是连接到DC电源(诸如DC电源108)的PoDL焊盘，第二焊盘可以是AC电容器焊盘。在一些备选方案中，仅第一焊盘或第二焊盘可以定位在切口区域内。
在块506处，被设计为为非交流电流提供低阻抗并为交流电流提供高阻抗的一个或更多个电路元件(诸如一个或更多个电路元件110)可以连接到第一焊盘。所述一个或更多个电路元件可以包括一个或更多个电感器、一个或更多个铁氧体磁珠或两者。
在块508处，导线的第一端可以连接到第一计算设备，导线的第二端可以连接到第二计算设备。第一计算设备可以是串行器(诸如串行器210)，第二计算设备可以是解串器(诸如解串器230)。
除非另有说明，否则前述备选示例不是互相排斥的，而是可以以各种组合实现从而获得独特的优点。由于可以在不脱离权利要求所限定的主题的情况下利用以上讨论的特征的这些及其他变型和组合，因此对实施方式的前述描述应作为说明而非作为对权利要求所限定的主题的限制被采用。另外，在此描述的示例以及措辞为“诸如”、“包括”等的短句的提供不应被解释为将权利要求的主题限制于特定的示例；更确切地，示例仅旨在说明许多可能的实施方式之一。此外，不同附图中相同的附图标记可以标识相同或相似的元件。

Claims (20)

1.一种系统，包括：
接地平面(104)，其包括切口(116)；
交流(AC)电容器焊盘(112)，其被配置为建立双向数据通道，所述AC电容器焊盘定位在所述接地平面的所述切口中；以及
数据线供电(PoDL)焊盘(106)，其连接到DC电源(108)和多个电感器(110)，所述PoDL焊盘定位在所述接地平面的所述切口中并且与所述AC电容器焊盘串联。
2.根据权利要求1所述的系统，还包括所述DC电源。
3.根据权利要求1所述的系统，还包括导线(102)，其串联连接所述AC电容器焊盘和所述PoDL焊盘，所述接地平面的所述切口位于所述导线的第一端(101)与所述导线的第二端(103)之间。
4.根据权利要求3所述的系统，还包括在所述导线的所述第一端处的一个或更多个计算设备，所述一个或更多个计算设备被配置为沿着所述双向数据通道以4Gbps或更大的速率传输数据。
5.根据权利要求4所述的系统，其中，所述一个或更多个计算设备是串行器。
6.根据权利要求3所述的系统，还包括在所述导线的所述第二端处的一个或更多个计算设备，所述一个或更多个计算设备被配置为处理经由所述双向数据通道接收的数据。
7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述一个或更多个计算设备是解串器。
8.根据权利要求3所述的系统，其中，所述切口具有其中所述切口内的所述AC电容器焊盘和所述PoDL焊盘处的阻抗与所述导线的在所述导线的所述第一端与所述切口之间的点(118)处的阻抗匹配或紧密匹配的尺寸。
9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述切口具有其中所述切口内的所述AC电容器焊盘和所述PoDL焊盘处的阻抗与所述导线的在所述切口与所述导线的所述第二端之间的点(120)处的阻抗匹配或紧密匹配的尺寸。
10.根据权利要求1所述的系统，还包括相机系统，其被配置为收集图像并且经由所述AC电容器焊盘传输所述图像。
11.根据权利要求10所述的系统，还包括运载工具，其中，所述相机系统安装在所述运载工具上。
12.根据权利要求1所述的系统，还包括激光雷达系统，其被配置为收集位置信息并且经由所述AC电容器焊盘传输所述位置信息。
13.根据权利要求12所述的系统，还包括运载工具，其中，所述激光雷达系统安装在所述运载工具上。
14.根据权利要求1所述的系统，还包括在所述接地平面之下的层(114)，其中，所述AC电容器焊盘和所述PoDL焊盘在所述接地平面的所述切口内定位在所述层上。
15.一种制造方法，包括：
在接地平面(104)中形成切口(116)；
在所述切口中定位交流(AC)电容器焊盘(112)，所述AC电容器焊盘被配置为建立双向数据通道；以及
在所述切口中定位数据线供电(PoDL)焊盘(106)，所述PoDL焊盘在导线(102)上与所述AC电容器焊盘串联，并且与DC电源(108)和多个电感器(110)连接。
16.根据权利要求15所述的方法，还包括将所述导线的第一端(101)连接到第一计算设备以及将所述导线的第二端(103)连接到第二计算设备，其中，所述切口定位在所述导线的所述第一端和所述第二端之间。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第一计算设备是串行器。
18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第二计算设备是解串器。
19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述切口具有其中所述切口内的所述AC电容器焊盘和所述PoDL焊盘处的阻抗与所述导线的在所述导线的所述第一端与所述切口之间的点(118)处的阻抗匹配或紧密匹配的尺寸。
20.根据权利要求15所述的方法，其中，所述切口具有其中所述切口内的所述AC电容器焊盘和所述PoDL焊盘处的阻抗与所述导线的在所述切口与所述导线的所述第二端之间的点(120)处的阻抗匹配或紧密匹配的尺寸。
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GR01 Patent grant
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