CN111353568A - 连体袋 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种连体袋，该连体袋包括第一袋体、第二袋体、隔离层和多连体袋锁，隔离层将两袋体隔开，多连体袋锁还包括锁紧连接件、射频天线板、导电钩爪和射频IC芯片，至少一个导通部形成导通段，导通段与锁紧连接件内的电路电连接，每一导电钩爪均与射频天线电连接，每一导电钩爪的一端均具有弹性连接结构，使得导电钩爪能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面，受力斜面受到水平方向的作用力时，导电钩爪向下被压缩，作用力撤走时导电钩爪能够向上弹起。本发明的技术方案连体袋通过多连体袋锁将第一拉锁口和第二拉锁口同时进行锁封，其中的射频IC芯片被与射频天线相匹配的读写设备所能识别读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

Description

连体袋

技术领域

本发明涉及一种袋的技术领域，尤其涉及一种具有需要进行锁封的连体袋。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封，通常采用上挂锁、智能锁等，将一个开口进行锁封，但是对于连体袋，具有至少两个的开口的，使用两个上挂锁、智能锁进行锁封比较麻烦，使用不方便。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种具有需要进行锁封的连体袋，旨在通过多连体袋锁实现第一袋体和第二袋体同时锁封。

为实现上述目的，本发明提供的具有需要进行锁封的连体袋，该具有需要进行锁封的连体袋包括第一袋体、第二袋体、隔离层和多连体袋锁，所述隔离层将所述第一袋体和所述第二袋体隔开，所述第一袋体包括第一拉锁口，所述第二袋体包括第二拉锁口，所述第一拉锁口与所述第二拉锁口并行排列靠近设置；

所述多连体袋锁包括第一壳体、第二壳体、第三壳体，所述第三壳体和所述第二壳体之间通过第一卡合结构连接，所述第一壳体和所述第二壳体之间通过第二卡合结构连接，所述第二壳体安设于所述连体袋位于第一拉锁口与第二拉锁口之间的位置，所述第一壳体安设于所述第一拉锁口远离所述第二拉锁口的一侧，所述第三壳体安设于所述第二拉锁口远离所述第一拉锁口的一侧；

所述多连体袋锁还包括锁紧连接件、射频天线板、至少两个导电钩爪和射频IC芯片，所述锁紧连接件一面设有至少一个导通部，至少一个所述导通部形成尺寸为a的导通段，0mm≤a≤100mm，所述导通段与所述锁紧连接件内的电路电连接，所述射频天线板包括射频天线，每一导电钩爪均与所述射频天线电连接，每一导电钩爪的一端均具有弹性连接结构，使得所述导电钩爪能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面，所述受力斜面受到水平方向的作用力时，所述导电钩爪向下被压缩，所述作用力撤走时所述导电钩爪能够向上弹起；

其中，有两个导电钩爪分别命名为第一导电钩爪和第二导电钩爪，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪之间连接有所述射频天线电路而形成电连接，所述锁紧连接件包括至少一个电路，其中一个电路命名为锁紧连接件第一电路，其中两个导通段分别命名为第一导通段和第二导通段，所述第一导通段和所述第二导通段分别与所述锁紧连接件第一电路的两接入点电连接；

其中，所述锁紧连接件穿过所述第一壳体和所述第二壳体插入到所述第三壳体至第一预设位置距离后，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪具有受力斜面的一端分别顶持或触接所述第一导通段和所述第二导通段，使得所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线电连接而形成闭合回路，所述射频IC芯片安设于所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线形成的电路中，从而使得所述射频IC芯片可被外界识读；

其中，至少有一个导电钩爪背离所述受力斜面的一面构造有用于阻止所述锁紧连接件反向退出的反向止退抵持面，至少一个所述滑行槽内壁构造有至少一个用于与所述反向止退抵持面配合的止退结构，使得所述锁紧连接件进行反向运动的过程中，至少有一个反向止退抵持面与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁紧连接件继续运动。

优选地，所述锁紧连接件一面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个导电钩爪具有受力斜面的一端，至少一个所述滑行槽内壁铺设有所述第一导通段或者第二导通段，至少一个铺设有所述导通段的滑行槽的内壁构造有至少一个所述止退结构。

优选地，所述多连体袋锁还包括电路板、第三导电钩爪和第四导电钩爪，所述电路板内设有至少一个电路，其中一个命名为电路板第一电路，所述电路板第一电路至少一个接入点裸设于所述电路板一面；

所述第三导电钩爪具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，与电路板表面的电路板第一电路接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板第一电路导通而形成闭合回路；

所述第三导电钩爪与所述第四导电钩爪通过之间连接的射频天线电路而电连接，所述电路板第一电路另一个接入点裸设于所述电路板一面，所述第四导电钩爪具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，与电路板第一电路另一接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板中的锁紧连接件第一电路导通。

优选地，所述射频IC芯片位于所述锁紧连接件第一电路中、或者所述第一壳体内，或者所述第二壳体内，或者所述第三壳体内；

所述射频天线板位于所述第一壳体内，或者所述第二壳体内，或者所述第三壳体内。

优选地，所述射频天线包括超高频射频天线和高频射频天线，所述射频天线板一面铺设有金属层，另一面铺设有所述超高频射频天线和所述高频射频天线，所述射频天线板的厚度为b，2.7mm≤b≤100mm，所述第一导电钩爪和第二导电钩爪均与所述高频射频天线电连接；

所述多连体袋锁还包括第五导电钩爪和第六导电钩爪，所述第三导电钩爪和第四导电钩爪均与所述超高频射频天线电连接，所述第五导电钩爪和所述第六导电钩爪均与所述高频射频天线电连接，所述电路板还包括电路板第二电路，所述电路板第二电路的两接入点均裸设于所述电路板表面，当所述第五导电钩爪的和第六导电钩爪的具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，所述第五导电钩爪的和第六导电钩爪的具有受力斜面的一端分别顶持或触接电路板第二电路的两接入点而使得所述电路板第二电路导通，当所述锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，所述第三导电钩爪和所述第四导电钩爪顶持或触接所述锁紧连接件的两所述滑行槽的槽壁而使得电路板第一电路断开；

或者所述第三导电钩爪和第四导电钩爪均与所述高频射频天线电连接，所述第五导电钩爪和所述第六导电钩爪均与所述超高频射频天线电连接，当所述锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，所述第五导电钩爪和所述第六导电钩爪顶持或触接所述锁紧连接件的两所述滑行槽的槽壁使得电路板第二电路断开。

优选地，所述锁紧连接件其中的两滑行槽底壁均开设有限位孔，当所述锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，所述第五导电钩爪的和第六导电钩爪具有受力斜面的两端穿过两限位孔与所述电路板第二电路的两接入电连接；

或者所述第三导电钩爪和第四导电钩爪具有受力斜面的两端穿过两限位孔与所述电路板第一电路的两接入电连接。

优选地，其中一个止退结构命名为第一止退结构，当所述锁紧连接件第一电路处于导通状态时，所述反向止退抵持面与第一止退结构相向或抵接设置，使得所述锁紧连接件进行反向运动的过程中，反向止退抵持面与第一止退结构逐渐靠近而相互抵持或相互抵持，从而阻止所述锁紧连接件继续运动。

优选地，所述射频天线板所在的壳体包括塑料外壳体和金属内壳，所述塑料外壳内部开设有第一容纳槽，所述金属内壳内部开设有第二容纳槽，所述金属内壳容纳于所述第一容纳槽内，所述第一容纳槽内壁设有与所述金属内壳配合的限位结构，使得所述第一容纳槽的顶壁与所述第二容纳槽的顶壁之间形成容纳空间，所述射频天线板安设于所述容纳空间内，所述射频天线板铺设有金属层的一面朝向所述第二容纳槽的顶壁，至少所述金属内壳沿宽度方向贯通有所述第一插孔，所述第一插孔与所述第二容纳槽相通，所述射频天线板所在的壳体中的导电钩爪具有受力斜面的一端位于所述第一插孔内；

或者，所述锁紧连接件的一端开设有至少一个限位孔，所述第一壳体、第二壳体、第三壳体中至少有一个设至少一个可控限位柱，所述锁紧连接件插入所述第三壳体至第一预设位置后，至少一个所述可控限位柱自动插入一个所述限位孔；

或者所述锁紧连接件的一端形成限位翼，所述限位翼形成于所述锁紧连接件沿宽度方向的一端，所述限位翼的横向最大长度尺寸d大于所述所述锁紧连接件的横向最大长度尺寸e，所述锁紧连接件插入所述第三壳体至第一预设位置后，所述限位翼靠近或者抵接所述第一壳体。

优选地，连体袋包括第一拉锁和第二拉锁，所述第一拉锁包括两个相向设置的拉头，每一拉头包括一个拉片，当第一壳体和所述第二壳体卡合连接后，两所述拉片与所述第一卡合结构卡合连接；

所述第二拉锁包括两个相向设置的拉头，每一拉头包括一个拉片，当第三壳体和所述第二壳体卡合连接后，两所述拉片与所述第二卡合结构卡合连接，所述锁紧连接件穿过所述第一壳体和所述第二壳体插入到所述第三壳体至第一预设位置距离后，所述第一拉锁的两个拉头限位于所述第一卡合结构和所述锁紧连接件之间，所述第二拉锁的两个拉头限位于所述第二卡合结构和所述锁紧连接件之间。

在本发明的技术方案中，第一壳体、第二壳体和第三壳体之间通过第一卡合结构和第二卡合结构连接固定，进而实现第一袋体的第一拉锁口和第二袋体的第二拉锁口初步锁封，锁紧连接件一方面对第一壳体、第二壳体和第三壳体进一步连接固定，另一方面通过导电钩爪将锁紧连接件第一电路和所述射频天线电路连接，进而使得所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线电连接而形成闭合回路，所述射频IC芯片安设于所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线形成的电路中，从而使得所述射频IC芯片可被外界识读，导电钩爪设有的反向止退抵持面与止退结构配合实现阻挡锁紧连接件反向退出。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明连体袋的一实施例的结构示意图；

图2为本发明多连体袋锁的一实施例的结构示意图；

图3为本发明多连体袋锁处于锁封状态时的电路示意图；

图4为本发明多连体袋锁的导电钩爪的一实施例的结构示意图；

图5为本发明多连体袋锁的锁紧连接件的一实施例的结构示意图；

图6为本发明多个导电钩爪组合在一起的一实施例的结构示意图；

图7为本发明多连体袋锁的射频天线板的一实施例结构示意图；

图8为本发明多连体袋锁处于未锁封状态时的电路示意图；

图9为本发明用于安设射频天线板的壳体的一实施例结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个事实例中的元件、结构和特征也可以有益地结合字其他实施方式中。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供了一种连体袋1，在本发明的一实施例中，请结合参照图1和图2，该连体袋1包括第一袋体11、第二袋体12、隔离层(未图示)和多连体袋锁2，隔离层将第一袋体11和第二袋体隔开12，第一袋体11包括第一拉锁口111，第二袋体12包括第二拉锁口121，第一拉锁口111与第二拉锁口121并行排列靠近设置；以及多连体袋锁2包括第一壳体21、第二壳体22、第三壳体23，第三壳体23和第二壳体22之间通过第一卡合结构211连接，第一壳体21和第二壳体22之间通过第二卡合结构222连接，第二壳体22安设于连体袋1位于第一拉锁口111与第二拉锁口121之间的位置，第一壳体21安设于第一拉锁口111远离第二拉锁口121的一侧，第三壳体23安设于第二拉锁口121远离第一拉锁口111的一侧；

请结合参照图3至图5，多连体袋锁2包括还锁紧连接件24、射频天线板、至少两个导电钩爪26和射频IC芯片27，锁紧连接件24一面设有至少一个导通部240，至少一个导通部240形成尺寸为a的导通段，0mm≤a≤100mm，导通段与锁紧连接件24内的电路电连接，射频天线板包括射频天线25，每一导电钩爪26的一端均具有弹性连接结构，使得导电钩爪26能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面261，受力斜面261受到水平方向的作用力时，导电钩爪26向下被压缩，作用力撤走时导电钩爪26能够向上弹起；

其中，有两个导电钩爪26分别命名为第一导电钩爪2601和第二导电钩爪2602，第一导电钩爪2601和第二导电钩爪2602之间连接有射频天线25电路而形成电连接，锁紧连接件24包括至少一个电路，其中一个电路命名为锁紧连接件第一电路，其中两个导通段分别命名为第一导通段2401和第二导通段2402，第一导通段2401和第二导通段2402分别与锁紧连接件第一电路的两接入点电连接；

其中，锁紧连接件24穿过第一壳体21和第二壳体22插入到第三壳体23至第一预设位置距离后，第一导电钩爪2601和第二导电钩爪2602具有受力斜面261的一端分别顶持或触接第一导通段2401和第二导通段2402，使得锁紧连接件24内的锁紧连接件第一电路与射频天线25电连接而形成闭合回路，射频IC芯片27安设于锁紧连接件24内的锁紧连接件第一电路与射频天线25形成的电路中，从而使得射频IC芯片27可被外界识读；

其中，至少有一个导电钩爪26背离受力斜面261的一面构造有用于阻止锁紧连接件反向退出的反向止退抵持面262，锁紧连接件24构造有至少一个用于与所述反向止退抵持面262配合的止退结构241，使得锁紧连接件24进行反向运动的过程中，至少有一个反向止退抵持面262与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止锁紧连接件24继续运动。

在本发明的技术方案中，第一壳体21、第二壳体22和第三壳体23之间通过第一卡合结构211和第二卡合结构222连接固定，进而实现第一袋体11的第一拉锁口111和第二袋体12的第二拉锁口121初步锁封，锁紧连接件24一方面对第一壳体21、第二壳体22和第三壳体23进一步连接固定，另一方面通过导电钩爪26将锁紧连接件第一电路和所述射频天线电路连接，进而使得所述锁紧连接件24内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线电连接而形成闭合回路，所述射频IC芯片27安设于所述锁紧连接件24内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线25形成的电路中，从而使得所述射频IC芯片27可被外界识读，导电钩爪26设有的反向止退抵持面262与止退结构241配合实现阻挡锁紧连接件24反向退出。

其中，天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。现在天线应用越来越广泛，抗干扰性要求也越来越严格，设计的种类也多样化。如用于RFID电子封签或标签中的射频天线，以被广泛的运用在物流领域上。它可以将商品、信用卡、门禁卡及车辆管制的相关数据储存在RF。射频天线与RFID电子封签中的射频IC芯片相匹配，与射频天线相匹配的RFID读取器来读取射频IC芯片中的信息。RFID电子封签也可以应用于锁封装置中，当锁封装置处于锁封状态时，射频IC芯片能够被读取。其中，理想的天线是没有考虑馈电部的，但是为了把信号引出来，引出来的点就叫馈电部，英语用feedpoint表示，馈电部的加入一般会影响天线的场分布，这个点的选择也是有讲究的。

目前市面上所使用的RFID电子标签在制作时，先备有一塑胶薄片，于该塑胶薄片上制作接收及发射信号的天线及电路，再将一颗射频IC芯片粘贴在塑胶薄片的电路上，该射频IC芯片的接脚再与该天线电性连结。在RFID电子标签制作完成时，直接在有天线及射频IC芯片的表面上涂布有粘胶，让RFID电子标签可以贴覆在商品、物体或零件上使用。当RFID读取器发射信号至该RFID电子标签接收后，该射频IC芯片被启动后，便将储存在射频IC芯片内部数据再经天线传至该RFID读取器接收，该RFID读取器即可读RFID电子标签的回传信号。由于传统典型的RFID电子标签应用上受限于外在环境因素影响，如在水中、液体中或高湿度空气均容易让RFID读取器所读取的信号受到干扰及绕射影响，造成读取信号的错误率偏高，而且RFID电子标签若贴覆在有金属表面的物体上也会造成数据读取的错误率偏高或者无法读取。

电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，称为电路。电路连通时产生电流即可工作，可以通过外加电源实现电路工作，也可以通过RFID射频识别技术实现电路产生电流而工作。根据连通的电子元件不同，可以实现不同的电路功能。一个段连续连接的电路具有两个接入点，所有的电子元件连接于两接入点之间。电路的接入点也可以称为连接点，电路的接入点是指能够连通该电路的点，接入点依附于实体的机械部件上，部件可以是导电片、导电块或者导电板等，亦可以是由导线的一端，导电片、导电块、导电板和导线裸露外面的部分构成导电区(也称为导电池)，导电区内由无数个导电触点构成，连接任一导电触点都会与其相应的电路连通，当该电路内有电流时，该电路就会进行相应的工作。

请结合参照图4和图6，在本发明中，电连接是指电路的接入点机械结构直接碰触而使得电路之间连通。导电钩爪26可以通过扭簧3、压簧等弹性件实现弹性连接，如导电钩爪26的一端具有弹性连接结构，弹性连接结构用于与外界连接部件弹性连接，弹性连接结构包括至少一个连接柱、安装轴及扭簧，扭簧套设于连接柱，连接柱内部贯通有连接孔，连接柱套设于安装轴，安装轴安设于外界连接部件，弹性连接结构还包括用于卡合扭臂的扭臂槽，扭簧的一扭臂卡合于一扭臂槽，另一扭臂卡合于外界连接部件，使得钩爪臂背离扭臂槽的一面顶持外界连接部件，当卡钩部受到向下的作用力时，导电钩爪向下被压缩而绕安装轴做周向运动，当作用力撤走时，扭簧的弹性势能转化为动能，使得导电钩爪能够向上弹起。

在本发明中，导电钩爪26的一种结构，导电钩爪包括金属体，金属体的一端与第一电路的一接入点电连接，金属体包括卡钩部、钩爪臂(未标示)、连接部和导电端263，导电端263用于与电路电连接，卡钩部位于钩爪臂一端，连接部位于钩爪臂的另一端，连接部通过弹性连接方式与外界连接部件连接，且其连接处构造有连接轴；

其中，卡钩部构造有相背离设置的受力斜面261和反向止退抵持面262，受力斜面261背离钩爪臂设置，反向止退抵持面262面向钩爪臂设置，反向止退抵持面262与其临近的钩爪臂表面围成卡钩槽；或者受力斜面261面向钩爪臂设置，反向止退抵持面262背离钩爪臂设置；

当导电钩爪26安设于外界连接部件后，受力斜面261与其在水平面上正投影的夹角呈锐角设置，反向止退抵持面262与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，受力斜面261受到水平方向的作用力时，导电钩爪26向下被压缩而绕连接轴做周向运动，当水平方向的作用力撤走时，导电钩爪26能够向上弹起；所述钩爪臂一端与所述卡钩部的任一角度位置连接。所述钩爪臂位于所述连接部位的位置方位包括左侧、右侧、上部、下部、前端、后端、左后侧、前后侧。

请结合参照图7，在本发明中，射频天线板包括具有金属层的基板、覆盖膜和射频天线25，所述基板的一面铺设有金属层(未图示)，基板的最大厚度为b，1.0mm≤b≤100mm；所述射频天线25铺设于所述基板背离所述金属层的另一面，所述射频天线25设有馈电部，所述馈电部(未图示)位于所述基板的表面；所述基板设有所述金属层的一面和背离所述金属层的另一面除了所述馈电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜(未图示),射频天线25包括超高频RFID天线251和高频RFID天线252，射频天线板的厚度为0.1mm至100mm之间任一值，如2.3mm、2.4mm、2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm和2.9mm等。射频天线板一面铺设有金属层(未图示)，另一面铺设有超高频RFID天线11和高频RFID天线12。

请进一步地结合参照图5，锁紧连接件24一面凹设有至少一个滑行槽242，每一滑行槽242可容纳一个导电钩爪26具有受力斜面261的一端，至少一个滑行槽262内壁铺设有第一导通段2401或者第二导通段2402，至少一个铺设有导通段的滑行槽242的内壁构造有至少一个止退结构241。

请结合参照图8，多连体袋锁2还包括电路板28、第三导电钩爪2603和第四导电钩爪2604，电路板28内设有至少一个电路，其中一个命名为电路板第一电路，电路板第一电路至少一个接入点裸设于电路板28一面；

第三导电钩2603爪具有受力斜面261的一端未受到外界作用力时，与电路板28表面的电路板第一电路接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板第一电路导通而形成闭合回路；

第三导电钩爪2603与第四导电钩爪2604通过之间连接的射频天线电路而电连接，电路板第一电路另一个接入点裸设于电路板一面，第四导电钩爪2604具有受力斜面261的一端未受到外界作用力时，与电路板第一电路另一接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板中的锁紧连接件第一电路导通。

进一步地，射频IC芯片27位于锁紧连接件24第一电路中、或者第一壳体内21，或者第二壳体22内，或者第三壳体23内；

射频天线板位于第一壳体21内，或者第二壳体22内，或者第三壳体23内。

进一步地，第一导电钩爪2601和第二导电钩爪2602均与高频射频天线251电连接；

多连体袋锁2还包括第五导电钩爪2605和第六导电钩爪2606，第三导电钩爪2603和第四导电钩爪2604均与超高频射频天线252电连接，第五导电钩爪2605和第六导电钩爪2606均与高频射频天线252电连接，电路板28还包括电路板第二电路，电路板第二电路的两接入点均裸设于电路板表面，当第五导电钩爪2605的和第六导电钩爪2606的具有受力斜面261的一端未受到外界作用力时，第五导电钩爪2605的和第六导电钩爪2606的具有受力斜面261的一端分别顶持或触接电路板第二电路的两接入点而使得电路板第二电路导通，当锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，第三导电钩爪2603和第四导电钩爪2604顶持或触接锁紧连接件24的两滑行槽242的槽壁而使得电路板第一电路断开；

或者第三导电钩爪2603和第四导电钩爪2604均与高频射频天线252电连接，第五导电钩爪2605和第六导电钩爪2606均与超高频射频天线251电连接，当锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，第五导电钩爪2605和第六导电钩爪2606顶持或触接锁紧连接件的两滑行槽242的槽壁使得电路板第二电路断开。

进一步地，锁紧连接件24其中的两滑行槽242底壁均开设有限位孔243，当锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，第五导电钩爪2605的和第六导电钩爪2606具有受力斜面261的两端穿过两限位孔243与电路板第二电路的两接入电连接；

或者第三导电钩爪2603和第四导电钩爪2604具有受力斜面261的两端穿过两限位孔243与电路板第一电路的两接入电连接。

进一步地，其中一个止退结构241命名为第一止退结构，当锁紧连接件第一电路处于导通状态时，反向止退抵持面262与第一止退结构相向或抵接设置，使得锁紧连接件24进行反向运动的过程中，反向止退抵持面262与第一止退结构逐渐靠近而相互抵持或相互抵持，从而阻止锁紧连接件24继续运动。

请进一步地参照图9，射频天线板250所在的壳体包括塑料外壳体201和金属内壳202，塑料外壳201内部开设有第一容纳槽，金属内壳202内部开设有第二容纳槽，金属内壳202容纳于第一容纳槽内，第一容纳槽内壁设有与金属内壳202配合的限位结构，使得第一容纳槽的顶壁与第二容纳槽的顶壁之间形成容纳空间，射频天线板250安设于容纳空间内，射频天线板250铺设有金属层的一面朝向第二容纳槽的顶壁，至少金属内壳202沿宽度方向贯通有第一插孔，第一插孔与第二容纳槽相通，射频天线板250所在的壳体中的导电钩爪具有受力斜面的一端位于第一插孔内；

或者，锁紧连接件24的一端开设有至少一个限位孔(未图示)，第一壳体21、第二壳体22、第三壳体23中至少有一个设至少一个可控限位柱(未图示)，锁紧连接件24插入第三壳体23至第一预设位置后，至少一个可控限位柱自动插入一个限位孔；

或者锁紧连接件24的一端形成限位翼244，限位翼244形成于锁紧连接件24沿宽度方向的一端，限位翼244的横向最大长度尺寸大于锁紧连接件24的横向最大长度尺寸，锁紧连接件24插入第三壳体23至第一预设位置后，限位翼244靠近或者抵接第一壳体21。

进一步地，连体袋1还包括第一拉锁和第二拉锁，第一拉锁的开合形成第一拉锁口111的开合，第二拉锁的开合形成第二拉锁口121的开合，第一拉锁包括两个相向设置的拉头，每一拉头包括一个拉片，当第一壳体21和第二壳体22卡合连接后，两拉片与第一卡合结构211卡合连接；第二拉锁包括两个相向设置的拉头，每一拉头包括一个拉片，当第三壳体23和第二壳体22卡合连接后，两拉片与第二卡合结构222卡合连接，锁紧连接件4穿过第一壳体21和第二壳体22插入到第三壳体23至第一预设位置距离后，第一拉锁的两个拉头限位于第一卡合结构111和锁紧连接件4之间，第二拉锁的两个拉头限位于第二卡合结构121和锁紧连接件4之间。

在本发明中的一实施例中，第一卡合结构211能够使得第一壳体21和第二壳体22并合和分离，第一卡合结构211包括第一限位板(未标示)、第二限位板(未标示)、第一阻挡件(未标示)和第二阻挡件(未标示)，第一阻挡件和第二阻挡件分别位于第二限位板的两侧，且第一阻挡件、第二阻挡件和第二限位板围成限位槽(未标示)，第一限位板能够容纳于限位槽；限位卡合结构还包括第三阻挡件，第三阻挡件位于第一限位板一侧，第三阻挡件远离第一限位板的一侧凸设有凸楞，且凸楞、第一限位板和第三阻挡件围成第一固定槽(未标示)。当第一限位板容插入限位槽的过程中，第一阻挡件逐渐插入第一固定槽，且第一阻挡件与第三阻挡件上下层叠设置。

第一卡合结构211还包括第四阻挡(未标示)件，第四阻挡件位于第一限位板远离第三阻挡件的一侧，且凸楞(未标示)、第一限位板和第四阻挡件围成第二固定槽(未标示)，第三阻挡件和第四阻挡件之间形成容纳空间且和第一限位板围成第三固定槽(未标示)；

其中，当第一限位板容插入限位槽，第一阻挡件插入第一固定槽的过程中，第二阻挡件逐渐插入第二固定槽，第二限位板逐渐插入第三固定槽，且第二阻挡件与第四阻挡件上下层叠设置。第二卡合结构222可以与第一卡合结构211结构相同设计，也可不同。

请再一次结合参照图5，在本发明中锁紧连接件24的具体结构可以如下，锁紧连接件24包括锁紧连接件本体、至少一个电路及至少一个止退结构241，电路安设于锁紧连接件本体，至少有一个电路的两个接入点安设于锁紧连接件本体的表面，接入点裸露于锁紧连接件本体表面的部分称为导电部，导电部的表面为导电触点面，导电部的导电触点与外界电路的接入点触接实现两电路的连接而连通，导电部的最大长度尺寸为0cm～100cm之间任一值，导电部的最大宽度尺寸为0cm～100cm之间任一值；

止退结构241用于阻挡限制与其相触碰的外界连接部件，止退结构241位于锁紧连接件本体上。

其中，锁紧连接件24可以包括一个射频IC芯片，或者两个，或者两个以上。射频IC芯片安设于锁紧连接件本体内的电路中，当锁紧连接件本体内的电路与外界电路连通时，射频IC芯片可被外界读取。

其中，锁紧连接件本体的表面设有至少两个并行排列的凸筋245，两相邻凸筋245与其之间的锁紧连接件本体围成一滑行槽242，至少一个导电部240位于滑行槽242底壁或者侧壁，导电部240的长度方向与凸筋245的长度方向并行排列，或者导电部240的宽度方向与凸筋245的长度方向并行排列，或者导电部240的长度方向介于凸筋245的长度方向和宽度方向之间排列，锁紧连接件本体包括前端和后端。当然，锁紧连接件本体的表面未设有凸筋，导电部240或者导通段形成于锁紧连接件本体的表面，锁紧连接件本体设有限位孔243和限位翼244。当然，表面未设有滑行槽的锁紧连接件也可以为其他形状，如柱型。

其中，滑行槽242底壁凹设有限位槽246，至少一个导电部240位于限位槽246内；

至少有一个限位槽246包括第一侧壁，第一侧壁背离锁紧连接件本体前端设置，第一侧壁所在的限位槽246的开口朝向上方时，第一侧壁远离该限位槽246的底壁的一端高于靠近限位槽246的底壁的一端，且第一侧壁远离其底壁的一端在水平面上的正投影到锁紧连接件本体前端距离尺寸大于或者等于该第一侧壁靠近其底壁的一端在水平面上的正投影到锁紧连接件本体前端距离尺寸，一个第一侧壁构成一个止退结构241；

其中，第一侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动。

当然，止退结构的结构可以为，止退结构凸设于滑行槽内，止退结构包括滑动斜面和阻挡面，滑动斜面和阻挡面远离锁紧连接件本体的一端通过连接部连接，滑动斜面与其在水平面上正投影的夹角呈锐角设置，当该滑动斜面受到水平方向的作用力时，施力物体沿着该滑动斜面向上滑动；阻挡面与其在水平面上的正投影重合或者夹角呈锐角设置，当阻挡面受到水平方向的作用力时，施力物体与阻挡面抵持而被阻止继续向前运动；连接部的表面为光滑曲面，曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。

进一步地，锁紧连接件还包括卡扣结构，卡扣结构用于与外界连接部件卡合固定，使得电子封签向前无法推出，卡扣结构位于锁紧连接件本体的后端；

其中，当锁紧连接件本体内至少一个电路与外界连接部件内的至少一个电路连通时，卡扣结构与外界连接部件卡合固定。

其中，卡扣结构包括至少一个限位翼244，一限位翼244凸出于锁紧连接件本体的表面并沿着锁紧连接件本体周向排列；

或者，卡扣结构为形成于锁紧连接件本体后端的至少一个固定孔，锁体设有与其配合的至少一个限位柱，一限位柱插入一固定孔使得锁紧连接件本体位置固定。

其中，锁紧连接件本体的形状可以为板形、柱形、圆形、椭圆形、多边形、方体、不规则形状体等；

其中，板形的锁紧连接件本体至少一表面设有导电部，导电部沿板形的锁紧连接件本体的长度方向排列且/或沿板形的锁紧连接件本体的宽度方向排列。当然锁紧连接件本体的形状也可以圆柱型。

柱形锁紧连接件本体轴设有导电部，且/或周设有导电部，且/或柱形锁紧连接件本体的两端设有导电部，。

其中，锁紧连接件本体内的电路表面覆盖有定型层而形成锁紧连接件本体，定型层为绝缘材料，绝缘材料包括塑料材质；

其中，塑料材质形成的定型层，表面设有多个加强盲孔，加强盲孔起到定型和加强锁紧连接件本体强度的作用。

或者，锁紧连接件本体内的电路表面覆盖有绝缘层，绝缘层的外表面盖覆有外壳，外壳的材质包括金属材质。

其中，锁紧连接件本体还开设有至少一个容纳孔(未标示)，容纳孔的孔壁固定连接有弹性棘(未标示)，弹性棘(未标示)具有弹性且弯曲设置，弹性棘凸处于锁紧连接件本体表面，一弹性棘容纳于一容纳孔，或者两个弹性棘容纳于一容纳孔，或者多个弹性棘容纳于一容纳孔。弹性棘的数量可以是一个，也可以是两个，或者更多。锁紧连接件本体容纳于或者插入锁体时，弹性棘部分抵持锁体进而起到固定锁紧连接件本体的作用，使得锁紧连接件本体与锁体相对位置关系稳定，由于弹性棘自身的弹性在外力作用下有利于二者的相对运动。

其中，至少两个导电部240位于滑行槽242或者限位槽246底壁或者侧壁，其中至少一滑行槽242或者限位槽246内壁铺设有至少两个间隔设置的导电部240。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种连体袋，其特征在于，包括：

第一袋体；

第二袋体；

隔离层，所述隔离层将所述第一袋体和所述第二袋体隔开，所述第一袋体包括第一拉锁口，所述第二袋体包括第二拉锁口，所述第一拉锁口与所述第二拉锁口并行排列靠近设置；以及

多连体袋锁，所述多连体袋锁包括第一壳体、第二壳体、第三壳体，所述第三壳体和所述第二壳体之间通过第一卡合结构连接，所述第一壳体和所述第二壳体之间通过第二卡合结构连接，所述第二壳体安设于所述连体袋位于第一拉锁口与第二拉锁口之间的位置，所述第一壳体安设于所述第一拉锁口远离所述第二拉锁口的一侧，所述第三壳体安设于所述第二拉锁口远离所述第一拉锁口的一侧；

所述多连体袋锁还包括锁紧连接件、射频天线板、至少两个导电钩爪和射频IC芯片，所述锁紧连接件一面设有至少一个导通部，至少一个所述导通部形成尺寸为a的导通段，0mm≤a≤100mm，所述导通段与所述锁紧连接件内的电路电连接，所述射频天线板包括射频天线，每一导电钩爪的一端均具有弹性连接结构，使得所述导电钩爪能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面，所述受力斜面受到水平方向的作用力时，所述导电钩爪向下被压缩，所述作用力撤走时所述导电钩爪能够向上弹起；

其中，有两个导电钩爪分别命名为第一导电钩爪和第二导电钩爪，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪之间连接有所述射频天线电路而形成电连接，所述锁紧连接件包括至少一个电路，其中一个电路命名为锁紧连接件第一电路，其中两个导通段分别命名为第一导通段和第二导通段，所述第一导通段和所述第二导通段分别与所述锁紧连接件第一电路的两接入点电连接；

其中，所述锁紧连接件穿过所述第一壳体和所述第二壳体插入到所述第三壳体至第一预设位置距离后，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪具有受力斜面的一端分别顶持或触接所述第一导通段和所述第二导通段，使得所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线电连接而形成闭合回路，所述射频IC芯片安设于所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线形成的电路中，从而使得所述射频IC芯片可被外界识读；

其中，至少有一个导电钩爪背离所述受力斜面的一面构造有用于阻止所述锁紧连接件反向退出的反向止退抵持面，所述锁紧连接件构造有至少一个用于与所述反向止退抵持面配合的止退结构，使得所述锁紧连接件进行反向运动的过程中，至少有一个反向止退抵持面与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁紧连接件继续运动。

2.根据权利要求1所述的连体袋，其特征在于，

所述锁紧连接件一面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个导电钩爪具有受力斜面的一端，至少一个所述滑行槽内壁铺设有所述第一导通段或者第二导通段，至少一个铺设有所述导通段的滑行槽的内壁构造有至少一个所述止退结构。

3.根据权利要求2所述的连体袋，其特征在于，所述多连体袋锁还包括：

电路板，所述电路板内设有至少一个电路，其中一个命名为电路板第一电路，所述电路板第一电路至少一个接入点裸设于所述电路板一面；

第三导电钩爪，所述第三导电钩爪具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，与电路板表面的电路板第一电路接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板第一电路导通而形成闭合回路；

第四导电钩爪，所述第三导电钩爪与所述第四导电钩爪通过之间连接的射频天线电路而电连接，所述电路板第一电路另一个接入点裸设于所述电路板一面，所述第四导电钩爪具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，与电路板第一电路另一接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板中的锁紧连接件第一电路导通。

4.根据权利要求1所述的连体袋，其特征在于，

所述射频IC芯片位于所述锁紧连接件第一电路中、或者所述第一壳体内，或者所述第二壳体内，或者所述第三壳体内；

所述射频天线板位于所述第一壳体内，或者所述第二壳体内，或者所述第三壳体内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的连体袋，其特征在于，

所述射频天线包括超高频射频天线和高频射频天线，所述射频天线板一面铺设有金属层，另一面铺设有所述超高频射频天线和所述高频射频天线，所述射频天线板的厚度为b，2.7mm≤b≤100mm，所述第一导电钩爪和第二导电钩爪均与所述高频射频天线电连接；

所述多连体袋锁还包括第五导电钩爪和第六导电钩爪，所述第三导电钩爪和第四导电钩爪均与所述超高频射频天线电连接，所述第五导电钩爪和所述第六导电钩爪均与所述高频射频天线电连接，所述电路板还包括电路板第二电路，所述电路板第二电路的两接入点均裸设于所述电路板表面，当所述第五导电钩爪的和第六导电钩爪的具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，所述第五导电钩爪的和第六导电钩爪的具有受力斜面的一端分别顶持或触接电路板第二电路的两接入点而使得所述电路板第二电路导通，当所述锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，所述第三导电钩爪和所述第四导电钩爪顶持或触接所述锁紧连接件的两所述滑行槽的槽壁而使得电路板第一电路断开；

或者所述第三导电钩爪和第四导电钩爪均与所述高频射频天线电连接，所述第五导电钩爪和所述第六导电钩爪均与所述超高频射频天线电连接，当所述锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，所述第五导电钩爪和所述第六导电钩爪顶持或触接所述锁紧连接件的两所述滑行槽的槽壁使得电路板第二电路断开。

6.根据权利要求4所述的连体袋，其特征在于，

所述锁紧连接件其中的两滑行槽底壁均开设有限位孔，当所述锁紧连接件第一电路将要导通或处于导通状态时，所述第五导电钩爪的和第六导电钩爪具有受力斜面的两端穿过两限位孔与所述电路板第二电路的两接入电连接；

或者所述第三导电钩爪和第四导电钩爪具有受力斜面的两端穿过两限位孔与所述电路板第一电路的两接入电连接。

7.根据权利要求1所述的连体袋，其特征在于，

其中一个止退结构命名为第一止退结构，当所述锁紧连接件第一电路处于导通状态时，所述反向止退抵持面与第一止退结构相向或抵接设置，使得所述锁紧连接件进行反向运动的过程中，反向止退抵持面与第一止退结构逐渐靠近而相互抵持或相互抵持，从而阻止所述锁紧连接件继续运动。

8.根据权利要求5所述的连体袋，其特征在于，

所述射频天线板所在的壳体包括塑料外壳体和金属内壳，所述塑料外壳内部开设有第一容纳槽，所述金属内壳内部开设有第二容纳槽，所述金属内壳容纳于所述第一容纳槽内，所述第一容纳槽内壁设有与所述金属内壳配合的限位结构，使得所述第一容纳槽的顶壁与所述第二容纳槽的顶壁之间形成容纳空间，所述射频天线板安设于所述容纳空间内，所述射频天线板铺设有金属层的一面朝向所述第二容纳槽的顶壁，至少所述金属内壳沿宽度方向贯通有所述第一插孔，所述第一插孔与所述第二容纳槽相通，所述射频天线板所在的壳体中的导电钩爪具有受力斜面的一端位于所述第一插孔内；

或者，所述锁紧连接件的一端开设有至少一个限位孔，所述第一壳体、第二壳体、第三壳体中至少有一个设至少一个可控限位柱，所述锁紧连接件插入所述第三壳体至第一预设位置后，至少一个所述可控限位柱自动插入一个所述限位孔；

或者所述锁紧连接件的一端形成限位翼，所述限位翼形成于所述锁紧连接件沿宽度方向的一端，所述限位翼的横向最大长度尺寸d大于所述所述锁紧连接件的横向最大长度尺寸e，所述锁紧连接件插入所述第三壳体至第一预设位置后，所述限位翼靠近或者抵接所述第一壳体。

9.根据权利要求1所述的连体袋，其特征在于，还包括：

第一拉锁，所述第一拉锁的开合形成所述第一拉锁口的开合，所述第一拉锁包括两个相向设置的拉头，每一拉头包括一个拉片，当第一壳体和所述第二壳体卡合连接后，两所述拉片与所述第一卡合结构卡合连接；

第二拉锁，所述第二拉锁包括两个相向设置的拉头，所述第二拉锁的开合形成所述第二拉锁口的开合，每一拉头包括一个拉片，当第三壳体和所述第二壳体卡合连接后，两所述拉片与所述第二卡合结构卡合连接，所述锁紧连接件穿过所述第一壳体和所述第二壳体插入到所述第三壳体至第一预设位置距离后，所述第一拉锁的两个拉头限位于所述第一卡合结构和所述锁紧连接件之间，所述第二拉锁的两个拉头限位于所述第二卡合结构和所述锁紧连接件之间。

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