CN111429613A - 锁封装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种锁封装置，该锁封装置包括第一锁体、第二锁体、插封件和至少一个助推结构，第一锁体和第二锁体之间连接有限位卡合结构，插封件包括本体和限位翼，限位翼形成于本体沿宽度方向的一端，第一锁体和第二锁体并合后，插封件穿过第一锁体并插入第二锁体内，此时插封件与限位卡合结构之间形成容置空间，锁封装置处于锁封状态，当限位翼与本体脱离时，助推斜面推动本体向前移动，当推力撤离手推杆时，弹性连接件拉回手推杆使其回到初始位置。本发明的技术方案通过助推结构，使得限位翼与本体脱离时，助推斜面推动本体向前移动，从而使得插封件穿过第一锁体和第二锁体。

Description

锁封装置

技术领域

本发明涉及一种锁的技术领域，尤其涉及一种具有助推结构的锁封装置。

背景技术

随着科学技术的发展，锁的种类也越来越多，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封，现有技术中，采用插封件将第一锁体和第二锁体进行连接而形成锁封状态，但是，需要解锁时，插封件穿过第一锁体和第二锁体，手动退出比较麻烦，现在急需一种推动结构，推动或者有助于插封件穿过第一锁体和第二锁体。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过助推结构推动需要待推出的插封件，而取代手动推动方式。

为实现上述目的，本发明提供的锁封装置，该锁封装置包括第一锁体、第二锁体、插封件和至少一个助推结构，所述第一锁体和所述第二锁体之间连接有限位卡合结构，所述限位卡合结构能够使得所述第一锁体和所述第二锁体并合和分离，所述插封件包括本体和限位翼，所述限位翼形成于所述本体沿宽度方向的一端，所述限位翼的横向最大长度尺寸大于所述本体的横向最大长度尺寸，并所述本体一面设有止退结构，所述限位翼与所述本体之间形成有至少一个受力斜面；所述第一锁体和所述第二锁体并合后，所述插封件穿过所述第一锁体并插入所述第二锁体内，此时所述插封件与限位卡合结构之间形成容置空间，锁封装置处于锁封状态；及

至少一个助推结构，所述助推结构包括弹性连接件、底座和手推杆，所述手推杆一端形成有助推斜面，所述弹性连接件一端连接于所述底座，且所述手推杆与所述底座连接并之间形成容纳空间；

其中，所述第一锁体构造有至少一个大致呈长条型的限位槽，所述限位槽沿长度方向一端设有开口，一弹性连接件另一端连接于所述限位槽的内壁，所述底座的两侧限位于限位槽内，且所述限位槽的底壁插设于所述手推杆与所述底座之间形成的容纳空间；

当锁封装置处于锁封状态时，推动所述手推杆，使得所述助推斜面朝向且顶持所述受力斜面，当所述限位翼与所述本体脱离时，所述助推斜面推动所述本体向前移动，当推力撤离所述手推杆时，所述弹性连接件拉回所述手推杆使其回到初始位置。

优选地，所述插封件内包括第一电路，所述第一电路内包括射频IC芯片，所述第一电路能够与所述外界天线电性连接，使得所述射频IC芯片可被识别。

优选地，当所述助推斜面顶持所述受力斜面时，所述助推斜面与所述受力斜面贴合。

优选地，所述助推斜面在沿着所述插封件运动方向的竖直面的正投影的夹角为锐角，且所述受力斜面在沿着所述插封件运动方向的竖直面的正投影的夹角为锐角。

优选地，所述底座构造有固定槽，所述弹性连接件容纳于所述固定槽内。

优选地，所述限位槽底壁凸设有固定柱，所述弹性连接件一端套设于所述固定柱。

优选地，所述手推杆远离所述助推斜面的一端设有手推部。

优选地，所述手推部外表面设有摩擦结构，所述摩擦结构可以为圆形凸起、长条型凸起、不规则形状凸起等其中一种或几种组合。

优选地，所述弹性连接件可以为弹簧、弹性皮筋等。

优选地，所述手推杆与所述底座呈U型设置，所述助推斜面背离所述U型开口设置。

本发明的技术方案第一锁体和第二锁体之间通过限位卡合结构连接固定后，锁封装置的插封件插入第一锁体和第二锁体而将其进行锁封，当限位翼与本体脱离时，助推斜面推动本体向前移动，当推力撤离所述手推杆时，所述弹性连接件拉回所述手推杆使其回到初始位置。有助于准确、快速推出插封件。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明锁封装置的立体结构示意图；

图2为本发明锁封装置另一角度的立体结构示意图；

图3为本发明锁封装置的助推结构的立体结构示意图；

图4为本发明锁封装置的助推结构的分解结构示意图；

图5为本发明锁封装置的插封件的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	锁封装置	40	助推结构
10	第一锁体	41	弹性连接件
				20	第二锁体	42	底座
21	第二插孔	43	手推杆
				30	插封件	431	助推斜面
31	限位翼	50	限位卡合结构
				32	受力斜面

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个事实例中的元件、结构和特征也可以有益地结合字其他实施方式中。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请结合参照图1和图2，本发明提供了一种锁封装置100，该锁封装置100包括第一锁体10、第二锁体20和插封件30，第一锁体10和第二锁体20之间连接有限位卡合结构50，限位卡合结构50能够使得第一锁体10和第二锁体20并合和分离，插封件30包括本体(未标示)和限位翼31，限位翼31形成于本体沿宽度方向的一端，限位翼31的横向最大长度尺寸大于本体的横向最大长度尺寸，并本体一面设有止退结构，限位翼31与本体之间形成有至少一个受力斜面32；

第一锁体10和第二锁体20并合后，插封件30穿过第一锁体10并插入第二锁体20内，此时插封件30与限位卡合结构50之间形成容置空间，锁封装置100处于锁封状态；及

请结合参照图3和图4，至少一个助推结构40，助推结构40包括弹性连接件41、底座42和手推杆43，手推杆43一端形成有助推斜面431，弹性连接件41一端连接于底座42，且手推杆43与底座42连接并之间形成容纳空间；

其中，第一锁体10构造有至少一个大致呈长条型的限位槽，限位槽沿长度方向一端设有开口，一弹性连接件41另一端连接于限位槽的内壁，底座42的两侧限位于限位槽内，且限位槽的底壁插设于手推杆43与底座42之间形成的容纳空间；

当锁封装置100处于锁封状态时，推动手推杆43，使得助推斜面431朝向且顶持受力斜面32，当限位翼31与本体脱离时，助推斜面431推动本体向前移动，当推力撤离手推杆43时，弹性连接件41拉回手推杆43使其回到初始位置。

本发明的技术方案第一锁体10和第二锁体20之间通过限位卡合结构50连接固定后，锁封装置100的插封件30插入第一锁体10和第二锁体20而将其进行锁封，当限位翼31与本体脱离时，助推斜面431推动本体向前移动，当推力撤离所述手推杆43时，所述弹性连接件41拉回所述手推杆43使其回到初始位置。有助于准确、快速推出插封件30。

其中，限位卡合结构50上可以设有孔也可以没有，根据使用需要进行设计。插封件30的形状也可以为柱型，长条型，不规则体等。

进一步地，插封件30内包括第一电路，第一电路内包括射频IC芯片，第一电路能够与外界天线电性连接，使得射频IC芯片可被识别。

其中，插封件30的一种结构为板型，插封件30包括板本体、至少两个导电部及至少一个电路，板本体的表面沿长度方向凸设有至少两个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的板本体围成一滑行槽；导电部能够与外界电路的接入点电连接，至少有一个导电部铺设于滑行槽，且形成长度尺寸为a的导通段，0cm＜a≤100cm，导通段的宽度尺寸为b，0cm＜b≤100cm，滑行槽内构造有用于止退与其碰触的外界物体阻挡结构；

其中包括至少一个射频IC芯片电路，射频IC芯片电路包括射频IC芯片，射频IC芯片安设于板本体内，并与两导电部电连接；

其中，当外界电路的两接入点同时与滑行槽内射频IC芯片的两导电部电连接而连通时，射频IC芯片可被外界读取。

插封件30还包括限位翼31，板本体还包括至少一个限位翼31，一限位翼31凸出于塑料板本体的表面，并沿着板本体周向排列。限位翼31与板本体连接处横向最大尺寸小于板本体横向最大尺寸，限位翼31与板本体之间的距离尺寸沿着横向远离连接处方向方向逐渐增大，板本体与限位翼31之间的夹角呈锐角设置。射频IC芯片位于限位翼31远离与板本体的一侧。

进一步地，限位翼31包括左翼(未标示)和右翼(未标示)，限位翼31与板本体连接处大致位于板本体中部，射频IC芯片的数量大于等于一，且至少一个射频IC芯片位于左翼或者右翼。

至少一滑行槽(未标示)内壁铺设有至少两个间隔设置的导通段。

进一步地，滑行槽底壁凹设有限位槽，导通段位于限位槽内；

限位槽(未标示)的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成阻挡结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动；

其中，限位翼31位于板本体背离阻挡结构的一端，或者位于板本体面向阻挡结构的一端。

进一步地，射频IC芯片电路表面覆盖有定型层而形成板本体，定型层为绝缘材料，绝缘材料包括塑料材质；

且/或，板本体内设有的电路数量大于等于一，电路包括芯片，且/或电容，且/或电感，且/或电阻。

进一步地，板本体背离凸筋的另一面凹设有若干个间隔排列的加强盲孔，加强盲孔为圆形、多边形、方形、三角形及不规则形状等。

进一步地，板本体还开设有至少一个容纳孔，容纳孔的孔壁固定连接有弹性棘，弹性棘具有弹性且弯曲设置，弹性棘凸出于板本体的表面；

且/或，滑行槽的底壁还开设至少一个插孔，两个电路通过插孔能够连通。

插封件30的另一种结构为，插封件30包括封签本体、至少一个电路和至少一个阻挡结构，电路安设于封签本体，电路的接入点安设于封签本体的表面，接入点裸露于封签本体的部分称为导电部，导电部的表面为导电触点面，导电部与外界电路的接入点触接实现两电路的连接而连通，导电部的最大长度尺寸为a，0cm＜a≤100cm，导电部的最大宽度尺寸为b，0cm＜b≤100cm；以及

阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件，阻挡结构位于封签本体的表面；

其中，封签本体内的电路中的第一电路的一个接入点安设于封签本体的一表面形成导电部，第一电路的另一个接入点与外界第一电路的一个接入点直接连接，当第一电路的导电部与外界的第一电路的另一个接入点触接而使得两电路连通时，第一电路与外界电路连接变成一个连通的电路。

进一步地，至少一个射频IC芯片，至少一个射频IC芯片连接于第一电路内，当第一电路与外界的第一电路连通时，射频IC芯片可被外界读取。

进一步地，封签本体的表面设有至少两个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的封签本体围成一滑行槽，至少一个导电部位于滑行槽底壁或者侧壁，导电部的长度方向与凸筋的长度方向并行排列，或者导电部的宽度方向与凸筋的长度方向并行排列，或者导电部的长度方向介于凸筋的长度方向和宽度方向之间排列，封签本体包括前端和后端。

进一步地，滑行槽底壁凹设有限位槽，至少一个导电部位于限位槽内；

至少有一个限位槽包括第一侧壁，第一侧壁背离封签本体前端设置，第一侧壁所在的限位槽的开口朝向上方时，第一侧壁远离该限位槽的底壁的一端高于靠近限位槽的底壁的一端，且第一侧壁远离其底壁的一端在水平面上的正投影到封签本体前端距离尺寸大于或者等于该第一侧壁靠近其底壁的一端在水平面上的正投影到封签本体前端距离尺寸，一个第一侧壁构成一个阻挡结构；

其中，第一侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动。

进一步地，封签本体还开设有至少一个容纳槽，容纳槽的槽壁固定连接有弹性棘，弹性棘具有弹性且弯曲设置，弹性棘凸处于封签本体表面；

且/或，滑行槽的底壁还开设至少一个穿孔，两个电路通过穿孔能够连通。

进一步地，卡扣结构，卡扣结构用于与外界连接部件卡合固定，使得电子封签反向无法退出，卡扣结构位于封签本体的后端；

其中，当封签本体内至少一个电路与外界连接部件内的至少一个电路连通时，卡扣结构与外界连接部件卡合固定。

进一步地，卡扣结构包括至少一个限位翼31，一限位翼31凸出于封签本体的表面并沿着封签本体周向排列；

或者卡扣结构为形成于封签本体后端的至少一个限位孔，外界连接部件设有与其配合的至少一个限位柱，限位柱插入限位孔使得封签本体位置固定。

进一步地，封签本体的形状可以为板形、柱形、圆形、椭圆形、多边形、方体、不规则形状体等；

其中，板形的封签本体至少一表面设有导电部，导电部沿板形的封签本体的长度方向排列且/或沿板形的封签本体的宽度方向排列。

柱形封签本体轴设有导电部，且/或周设有导电部，且/或柱形封签本体的两端设有导电部。

进一步地，封签本体内的电路表面覆盖有定型层而形成封签本体，定型层为绝缘材料，绝缘材料包括塑料材质；

其中，塑料材质形成的定型层，表面设有多个加强盲孔；

或者，封签本体内的电路表面覆盖有绝缘层，绝缘层的外表面盖覆有外壳，外壳的材质包括金属材质。

进一步地，至少两个导电部位于滑行槽或者限位槽底壁或者侧壁，其中至少一滑行槽或者限位槽内壁铺设有至少两个间隔设置的导电部。

在本发明中，进一步地，当助推斜面431顶持受力斜面32时，助推斜面431与受力斜面32贴合。

进一步地，助推斜面431在沿着插封件30运动方向的竖直面的正投影的夹角为锐角，且受力斜面32在沿着插封件30运动方向的竖直面的正投影的夹角为锐角。

进一步地，底座42构造有固定槽，弹性连接件41容纳于固定槽内。

进一步地，限位槽底壁凸设有固定柱，弹性连接件41一端套设于固定柱。

进一步地，手推杆43远离助推斜面431的一端设有手推部。

进一步地，手推部外表面设有摩擦结构，摩擦结构可以为圆形凸起、长条型凸起、不规则形状凸起等其中一种或几种组合。

进一步地，弹性连接件41可以为弹簧、弹性皮筋等。

进一步地，手推杆43与底座42呈U型设置，助推斜面431背离U型开口设置。

在本发明中，锁封装置100还包括射频天线和至少两个导电钩爪，射频天线安设于射频天线板，射频天线板位于第一锁体10或者第二锁体20，至少两个导电钩爪与所述射频天线电连接，每一导电钩爪的一端均具有弹性连接结构，使得所述导电钩爪能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面，所述受力斜面受到水平方向的作用力时，所述导电钩爪向下被压缩，所述作用力撤走时所述导电钩爪能够向上弹起；

插封件30一面设有至少一个导电部且形成尺寸为a的导通段，0mm≤a≤100mm，导通段与插封件30内的电路电连接，

其中有两个导电钩爪分别命名为第一导电钩爪和第二导电钩爪，第一导电钩爪和第二导电钩爪之间连接有射频天线而形成电连接，插封件30包括至少一个电路，其中一个电路命名为插封件30第一电路，其中两个导通段分别命名为第一导通段和第二导通段，第一导通段和第二导通段分别与插封件30第一电路的两接入点电连接；

其中，插封件30运动而使得锁封装置100形成锁封状态的过程中，当插封件30滑动至第一距离时，第一导电钩爪和第二导电钩爪具有受力斜面的一端分别顶持或触接第一导通段和第二导通段，使得插封件30内的插封件30第一电路与射频天线电连接而形成闭合回路，射频IC芯片安设于插封件30内的插封件30第一电路与射频天线形成的电路中，从而使得射频IC芯片可被外界识读；

其中，至少有一个导电钩爪背离受力斜面的一面构造有用于阻止插封件30反向退出的反向止退抵持面，至少一个滑行槽内壁构造有至少一个用于与反向止退抵持面配合的止退结构，使得插封件30进行反向运动的过程中，至少有一个反向止退抵持面与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止插封件30继续运动。

其中，插封件30一面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个导电钩爪具有受力斜面的一端，至少一个滑行槽内壁铺设有第一导通段或者第二导通段，至少一个内壁铺设有导通段的滑行槽内壁构造有至少一个止退结构。

其中，锁封装置100还包括电路板，电路板内设有至少一个电路，其中一个命名为电路板第一电路，电路板第一电路至少一个接入点裸设于电路板一面；

第三导电钩爪，第三导电钩爪具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，与电路板表面的电路板第一电路接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板第一电路导通而形成闭合回路。

其中，锁封装置100还包括第四导电钩爪，第三导电钩爪与第四导电钩爪通过之间连接的射频天线电路而电连接，电路板第一电路另一个接入点裸设于电路板一面；

第四导电钩爪具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，与电路板第一电路另一接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板中的插封件30第一电路导通。或者，第三导电钩爪背离其受力斜面的一端与电路板第一电路的一接入点之间连接有射频天线而形成电连接，电路板第一电路与射频天线固定连接或者可拆卸连接；当第三导电钩爪具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，与电路板表面的电路板第一电路接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板第一电路导通而形成闭合回路。

其中，射频天线包括超高频射频天线和高频射频天线，射频天线板的厚度为b，2.7mm≤b≤100mm，第一导电钩爪和第二导电钩爪均与超高频射频天线电连接；

锁封装置100还包括第五导电钩爪和第六导电钩爪，第三导电钩爪和第四导电钩爪均与超高频射频天线电连接，第五导电钩爪和第六导电钩爪均与高频射频天线电连接，电路板还包括电路板第二电路，电路板第二电路的两接入点均裸设于电路板表面，当第五导电钩爪的和第六导电钩爪的具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，第五导电钩爪的和第六导电钩爪的具有受力斜面的一端分别顶持或触接电路板第二电路的两接入点而使得电路板第二电路导通，当插封件30第一电路将要导通或处于导通状态时，第三导电钩爪和第四导电钩爪顶持或触接插封件30的两滑行槽的槽壁而使得电路板第一电路断开；

或者第三导电钩爪和第四导电钩爪均与高频射频天线电连接，第五导电钩爪和第六导电钩爪均与超高频射频天线电连接，当插封件30第一电路将要导通或处于导通状态时，第五导电钩爪和第六导电钩爪顶持或触接插封件30的两滑行槽的槽壁使得电路板第二电路断开。

其中，插封件30其中的两滑行槽底壁均开设有限位孔，当插封件30第一电路将要导通或处于导通状态时，第五导电钩爪的和第六导电钩爪具有受力斜面的两端穿过两限位孔与电路板第二电路的两接入电连接；

或者第三导电钩爪和第四导电钩爪具有受力斜面的两端穿过两限位孔与电路板第一电路的两接入电连接。

其中，其中一个止退结构命名为第一止退结构，当插封件30第一电路处于导通状态时，反向止退抵持面与一个止退结构相向或抵接设置，使得插封件30进行反向运动的过程中，反向止退抵持面与其相向应的止退结构逐渐靠近而相互抵持或相互抵持，从而阻止插封件30继续运动。

其中，射频天线板一面铺设有金属层，另一面铺设有超高频射频天线和高频射频天线。

其中，第一锁体10和第二锁体20，第一锁体10包括塑料外壳体和金属内壳，塑料外壳内部开设有第一容纳槽，金属内壳内部开设有第二容纳槽，金属内壳容纳于第一容纳槽内，第一容纳槽内壁设有与金属内壳配合的限位结构，使得第一容纳槽的顶壁与第二容纳槽的顶壁之间形成容纳空间，射频天线板安设于容纳空间内，射频天线板铺设有金属层的一面朝向第二容纳槽的顶壁；

第二锁体20与第一锁体10卡合连接，金属内壳沿宽度方向贯通有第一插孔，第一插孔与第二容纳槽相通，导电钩爪具有受力斜面的一端位于第一插孔内，第二锁体20横向贯通有第二插孔21，当第二锁体20和第一锁体10卡合连接时，述第一插孔与第二插孔21横向贯通，插封件30一端形成有限位翼31，限位翼31沿滑行槽宽度方向最大长度尺寸b大于第一插孔孔径的最大尺寸c和第二插孔21孔径的最大尺寸d，插封件30本体沿滑行槽宽度方向最大长度尺寸小于第一插孔孔径的最小尺寸c和第二插孔21孔径的最小尺寸d。

其中，射频IC芯片位于插封件30内的插封件30第一电路中；

或者射频IC芯片位于第一锁体10内；

或者射频IC芯片位于第二锁体20内。

其中，导电钩爪包括金属体，金属体的一端与射频天线电连接，受力斜面和反向止退抵持面形成于金属体的而一端，金属体另一端通过弹性连接方式与锁封装置100内的安装件连接，且其连接处构造有连接轴。

其中，导电钩爪远离受力斜面的一端表面形成有塑料定型层，塑料定型层上构造有至少一个连接柱，连接柱内部贯通有连接孔，并外套设有扭簧，连接柱套设于连接轴，连接轴安设于安装件，导电钩爪通过扭簧实现弹性运动。

其中，第二锁体20内至少还包括一个导电钩爪，导电钩爪用于与插封件30内的电路导通。

其中，插封件30的形状可以为板形、柱形、圆形、多边形、方体、不规则形状。

其中，天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。现在天线应用越来越广泛，抗干扰性要求也越来越严格，设计的种类也多样化。如用于RFID电子封签或标签中的射频天线，以被广泛的运用在物流领域上。它可以将商品、信用卡、门禁卡及车辆管制的相关数据储存在RF。射频天线与RFID电子封签中的射频IC芯片相匹配，与射频天线相匹配的RFID读取器来读取射频IC芯片中的信息。RFID电子封签也可以应用于锁封装置100中，当锁封装置100处于锁封状态时，射频IC芯片能够被读取。其中，理想的天线是没有考虑馈电部的，但是为了把信号引出来，引出来的点就叫馈电部，英语用feedpoint表示，馈电部的加入一般会影响天线的场分布，这个点的选择也是有讲究的。

目前市面上所使用的RFID电子标签在制作时，先备有一塑胶薄片，于该塑胶薄片上制作接收及发射信号的天线及电路，再将一颗射频IC芯片粘贴在塑胶薄片的电路上，该射频IC芯片的接脚再与该天线电性连结。在RFID电子标签制作完成时，直接在有天线及射频IC芯片的表面上涂布有粘胶，让RFID电子标签可以贴覆在商品、物体或零件上使用。当RFID读取器发射信号至该RFID电子标签接收后，该射频IC芯片被启动后，便将储存在射频IC芯片内部数据再经天线传至该RFID读取器接收，该RFID读取器即可读RFID电子标签的回传信号。由于传统典型的RFID电子标签应用上受限于外在环境因素影响，如在水中、液体中或高湿度空气均容易让RFID读取器所读取的信号受到干扰及绕射影响，造成读取信号的错误率偏高，而且RFID电子标签若贴覆在有金属表面的物体上也会造成数据读取的错误率偏高或者无法读取。

电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，称为电路。电路连通时产生电流即可工作，可以通过外加电源实现电路工作，也可以通过RFID射频识别技术实现电路产生电流而工作。根据连通的电子元件不同，可以实现不同的电路功能。一个段连续连接的电路具有两个接入点，所有的电子元件连接于两接入点之间。电路的接入点也可以称为连接点，电路的接入点是指能够连通该电路的点，接入点依附于实体的机械部件上，部件可以是导电片、导电块或者导电板等，亦可以是由导线的一端，导电片、导电块、导电板和导线裸露外面的部分构成导电区(也称为导电池)，导电区内由无数个导电触点构成，连接任一导电触点都会与其相应的电路连通，当该电路内有电流时，该电路就会进行相应的工作。在发明中的电连接是指电路的接入点机械结构直接碰触而使得电路之间连通。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种锁封装置，其特征在于，包括：

第一锁体；

第二锁体，所述第一锁体和所述第二锁体之间连接有限位卡合结构，所述限位卡合结构能够使得所述第一锁体和所述第二锁体并合和分离；以及

插封件，所述插封件包括本体和限位翼，所述限位翼形成于所述本体沿宽度方向的一端，所述限位翼的横向最大长度尺寸大于所述本体的横向最大长度尺寸，并所述本体一面设有止退结构，所述限位翼与所述本体之间形成有至少一个受力斜面；

所述第一锁体和所述第二锁体并合后，所述插封件穿过所述第一锁体并插入所述第二锁体内，此时所述插封件与限位卡合结构之间形成容置空间，锁封装置处于锁封状态；及

至少一个助推结构，所述助推结构包括弹性连接件、底座和手推杆，所述手推杆一端形成有助推斜面，所述弹性连接件一端连接于所述底座，且所述手推杆与所述底座连接并之间形成容纳空间；

其中，所述第一锁体构造有至少一个大致呈长条型的限位槽，所述限位槽沿长度方向一端设有开口，一弹性连接件另一端连接于所述限位槽的内壁，所述底座的两侧限位于限位槽内，且所述限位槽的底壁插设于所述手推杆与所述底座之间形成的容纳空间；

当锁封装置处于锁封状态时，推动所述手推杆，使得所述助推斜面朝向且顶持所述受力斜面，当所述限位翼与所述本体脱离时，所述助推斜面推动所述本体向前移动，当推力撤离所述手推杆时，所述弹性连接件拉回所述手推杆使其回到初始位置。

2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述插封件内包括第一电路，所述第一电路内包括射频IC芯片，所述第一电路能够与位于所述第一锁体或者第二锁体的射频天线电性连接，使得所述射频IC芯片可被识别。

3.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

当所述助推斜面顶持所述受力斜面时，所述助推斜面与所述受力斜面贴合。

4.根据权利要求3所述的锁封装置，其特征在于，

所述助推斜面在沿着所述插封件运动方向的竖直面的正投影的夹角为锐角，且所述受力斜面在沿着所述插封件运动方向的竖直面的正投影的夹角为锐角。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的锁封装置，其特征在于，

所述底座构造有固定槽，所述弹性连接件容纳于所述固定槽内。

6.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述限位槽底壁凸设有固定柱，所述弹性连接件一端套设于所述固定柱。

7.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述手推杆远离所述助推斜面的一端设有手推部。

8.根据权利要求7所述的锁封装置，其特征在于，

所述手推部外表面设有摩擦结构，所述摩擦结构可以为圆形凸起、长条型凸起、不规则形状凸起等其中一种或几种组合。

9.根据权利要求7所述的锁封装置，其特征在于，

所述弹性连接件可以为弹簧、弹性皮筋等。

10.根据权利要求7所述的锁封装置，其特征在于，

所述手推杆与所述底座呈U型设置，所述助推斜面背离所述U型开口设置。

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