一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置
技术领域
本发明涉及农产机械处理加工领域,具体地说是一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置。
背景技术
随着农产机械的创新,蔬果多采用机械加工处理;洋葱去除葱头后去表皮时整个工作过程不用泡水,不用刀削,不受磨损,气流干式脱皮,损伤率低。
现有技术机器给洋葱剥皮先将洋葱葱头切除,在切除葱头时为保证流水线上的葱头都能切除到位,控制葱头的切除面积较大,葱皮剥落时为保证葱皮都能剥落到位,控制气流流动较大,容易出现剥落过多造成浪费。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置,以解决机器给洋葱剥皮先将洋葱葱头切除,在切除葱头时为保证流水线上的葱头都能切除到位,控制葱头的切除面积较大,葱皮剥落时为保证葱皮都能剥落到位,控制气流流动较大,容易出现剥落过多造成浪费的问题。
本发明采用如下技术方案来实现:一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置,其结构包括抽气活动臂、处理机,所述抽气活动臂安装在处理机后端,所述抽气活动臂包括活动臂、抽气筒、内筒结构、侧割器,所述活动臂前端与抽气筒锁定,所述抽气筒内部装设有内筒结构,所述抽气筒底部安装有去头侧割器,所述处理机包括夹取装置、处理加工机、褪皮结构、储箱,所述夹取装置装嵌在处理加工机左端,所述褪皮结构安装在处理加工机内部,所述处理加工机右端与储箱锁定。
进一步优选的,所述夹取装置包括侧轨道、斜条轨、夹取结构架、推条结构架,所述夹取结构架上端锁定有侧轨道,所述斜条轨与夹取结构架中部安装连接,所述斜条轨中部与推条结构架拼装连接。
进一步优选的,所述斜条轨包括斜条轨架、滚轮、凹垫、推动栓,所述斜条轨架与滚轮上下两端轴连接,所述滚轮左端与凹垫安装连接,所述推动栓安装在凹垫上下两端。
进一步优选的,所述推条结构架包括中部推条、结构架条、磁器,所述中部推条与结构架条中部轨道连接,所述磁器锁定在结构架条左右两端。
进一步优选的,所述内筒结构包括内筒安装头、螺旋电机、螺旋筒体、覆垫、切割圆刀,所述内筒安装头与螺旋电机上端安装连接,所述螺旋电机与螺旋筒体上端安装连接,所述螺旋筒体底部与覆垫胶连接,所述覆垫与切割圆刀内侧贴合。
进一步优选的,所述褪皮结构包括左部输送结构、中部移送结构、右部移送结构,所述中部移送结构左右两端与左部输送结构、右部移送结构拼装连接,所述中部移送结构右端与右部移送结构结构连接。
进一步优选的,所述左部输送结构包括输送边侧条、输送带轮、扣接升降板,所述输送边侧条与输送带轮上端贴合,所述输送带轮中部与扣接升降板锁定。
进一步优选的,所述右部移送结构安装有上测器、下测器,所述下测器包括横向伸缩架、横向轨、旋转摆轴、弧面滑垫,所述横向伸缩架底部与横向轨轨道连接,所述弧面滑垫安装在横向轨左端并嵌设在弧面滑垫底部,所述横向轨左端与弧面滑垫扣接,所述上测器左侧胶连接有弧面滑垫。
有益效果
本发明洋葱从处理机左端输送到右端,位于夹取装置处时定位葱头的直径,活动臂带动抽气筒下移通过内筒结构切割出葱头再通过侧割器将葱头完全切断,接着洋葱输送到褪皮结构处进行气流剥皮,完成葱头葱皮去除后洋葱再输送至储箱处储放或落至处理加工机处;内筒结构与夹取装置运转时,螺旋电机带动螺旋筒体转动,旋转同时将葱头上的葱根吸取,实现葱根集中向上便于切割圆刀切割,侧轨道再带动夹取结构架的升降配合斜条轨与推条结构架传动根据洋葱表面的光滑特性贴附,滚轮在斜条轨架上移动,推动栓将凹垫推动包覆葱头的左右端,中部推条在结构架条上移动包覆葱头的上下端,斜条轨与推条结构架紧固定位葱头的留出面积,再通过切割圆刀从上至下切分出葱头,侧割器对葱头横向切割,实现合理的控制了葱头的切除面积,不会切除到多余的洋葱面积;洋葱位于褪皮结构处时由输送带轮带动输送,输送边侧条位于输送带轮的边侧起到辅助输送的作用,输送期间若洋葱滚动发生偏离,扣接升降板进行升降带动输送带轮的微摆动将洋葱的偏离摆正,接着洋葱送入中部移送结构进行气流剥皮,期间上测器进行转动与下测器伸缩、转动实现弧面滑垫贴附在洋葱表面,感测洋葱表面的光滑度(下测器是通过旋转摆轴的转动和横向伸缩架、横向轨伸缩带动传动的),若洋葱输送过程中在中部移送结构处剥皮不彻底会继续输送到右部移送结构再次进行深度剥皮,再落入储箱,避免洋葱表皮剥落不彻底或剥落过多造成浪费,若洋葱输送到中部移送结构处已经将表皮剥落,则下测器收缩,洋葱直接从下测器处下落至处理加工机处储放。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:斜条轨与推条结构架紧固葱头并定位留出面积,切割圆刀与侧割器配合进行垂直切割,合理的切割了葱头不会将多余的洋葱切割,中部移送结构与右部移送结构分段式气流剥皮,在不伤害到蔬肉的前提下,避免了表皮剥落不彻底或剥落过多造成浪费的情况。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1示出了本发明一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置的结构示意图。
图2示出了本发明夹取装置俯视的结构示意图。
图3示出了本发明图2的A的结构示意图。
图4示出了本发明内筒结构前视剖切的结构示意图。
图5示出了本发明褪皮结构前视剖切的结构示意图。
图6示出了本发明褪皮结构前视剖切的结构示意图,也是中部移送结构传动的结构示意图。
图7示出了本发明右部移送结构的结构示意图。
图中:抽气活动臂1、处理机2、活动臂10、抽气筒11、内筒结构12、侧割器13、夹取装置20、处理加工机21、褪皮结构22、储箱23、侧轨道200、斜条轨201、夹取结构架202、推条结构架203、斜条轨架400、滚轮401、凹垫402、推动栓403、中部推条300、结构架条301、磁器302、内筒安装头120、螺旋电机121、螺旋筒体122、覆垫123、切割圆刀124、左部输送结构220、中部移送结构221、右部移送结构222、输送边侧条2200、输送带轮2201、扣接升降板2202、上测器2220、下测器2221、横向伸缩架600、横向轨601、旋转摆轴602、弧面滑垫603。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1请参阅图1-4,本发明提供一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置技术方案:其结构包括抽气活动臂1、处理机2,所述抽气活动臂1安装在处理机2上,所述抽气活动臂1包括活动臂10、抽气筒11、内筒结构12、侧割器13,所述活动臂10与抽气筒11锁定,所述抽气筒11装设有内筒结构12,所述抽气筒11安装有去头侧割器13,所述处理机2包括夹取装置20、处理加工机21、褪皮结构22、储箱23,所述夹取装置20装嵌在处理加工机21上,所述褪皮结构22安装在处理加工机21内部,所述处理加工机21与储箱23锁定,所述夹取装置20包括侧轨道200、斜条轨201、夹取结构架202、推条结构架203,所述夹取结构架202锁定有侧轨道200,所述斜条轨201与夹取结构架202安装连接,所述斜条轨201与推条结构架203拼装连接,所述斜条轨201与推条结构架203紧固定位葱头的留出面积,通过切割圆刀124从上至下切分出葱头,侧割器13对葱头横向切割,合理的控制了葱头的切除面积,不会切除到多余的洋葱面积,所述斜条轨201包括斜条轨架400、滚轮401、凹垫402、推动栓403,所述斜条轨架400与滚轮401轴连接,所述滚轮401与凹垫402安装连接,所述推动栓403安装在凹垫402上,所述推条结构架203包括中部推条300、结构架条301、磁器302,所述中部推条300与结构架条301轨道连接,所述磁器302锁定在结构架条301上,所述内筒结构12包括内筒安装头120、螺旋电机121、螺旋筒体122、覆垫123、切割圆刀124,所述内筒安装头120与螺旋电机121安装连接,所述螺旋电机121与螺旋筒体122安装连接,所述螺旋筒体122与覆垫123胶连接,所述覆垫123与切割圆刀124贴合,所述螺旋电机121带动螺旋筒体122转动,旋转同时将葱头上的葱根吸取,实现葱根集中向上便于切割圆刀124切割。
洋葱从处理机2左端输送到右端,位于夹取装置20处时定位葱头的直径,活动臂10带动抽气筒11下移通过内筒结构12切割出葱头再通过侧割器13将葱头完全切断,接着洋葱输送到褪皮结构22处进行气流剥皮,完成葱头葱皮去除后洋葱再输送至储箱23处储放或落至处理加工机21处;内筒结构12与夹取装置20运转时,螺旋电机121带动螺旋筒体122转动,旋转同时将葱头上的葱根吸取,实现葱根集中向上便于切割圆刀124切割,侧轨道200再带动夹取结构架202的升降配合斜条轨201与推条结构架203传动根据洋葱表面的光滑特性贴附,滚轮401在斜条轨架400上移动,推动栓403将凹垫402推动包覆葱头的左右端,中部推条300在结构架条301上移动包覆葱头的上下端,斜条轨201与推条结构架203紧固定位葱头的留出面积,再通过切割圆刀124从上至下切分出葱头,侧割器13对葱头横向切割,实现合理的控制了葱头的切除面积,不会切除到多余的洋葱面积。
实施例2请参阅图5-7,本发明提供一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置技术方案:其结构所述褪皮结构22包括左部输送结构220、中部移送结构221、右部移送结构222,所述中部移送结构221与左部输送结构220、右部移送结构222拼装连接,所述中部移送结构221与右部移送结构222结构连接,所述左部输送结构220包括输送边侧条2200、输送带轮2201、扣接升降板2202,所述输送边侧条2200位于输送带轮2201的边侧,起到辅助输送带轮2201稳定输送的作用,所述输送边侧条2200与输送带轮2201贴合,所述输送带轮2201与扣接升降板2202锁定,所述扣接升降板2202进行升降带动输送带轮2201的微摆动将洋葱的偏离摆正,所述右部移送结构222安装有上测器2220、下测器2221,所述下测器2221包括横向伸缩架600、横向轨601、旋转摆轴602、弧面滑垫603,所述横向伸缩架600与横向轨601轨道连接,所述弧面滑垫603安装在横向轨601并嵌设在弧面滑垫603上,所述横向轨601与弧面滑垫603扣接,所述上测器2220胶连接有弧面滑垫603,所述在中部移送结构221处剥皮不彻底会继续输送到右部移送结构222进行深度剥皮,避免洋葱表皮剥落不彻底或剥落过多造成浪费,若洋葱输送到中部移送结构221处已经将表皮剥落,则下测器2221收缩,洋葱直接从下测器2221处下落至处理加工机21处储放。
洋葱位于褪皮结构22处时由输送带轮2201带动输送,输送边侧条2200位于输送带轮2201的边侧起到辅助输送的作用,输送期间若洋葱滚动发生偏离,扣接升降板2202进行升降带动输送带轮2201的微摆动将洋葱的偏离摆正,接着洋葱送入中部移送结构221进行气流剥皮,期间上测器2220进行转动与下测器2221伸缩、转动实现弧面滑垫603贴附在洋葱表面,感测洋葱表面的光滑度(下测器2221是通过旋转摆轴602的转动和横向伸缩架600、横向轨601伸缩带动传动的),若洋葱输送过程中在中部移送结构221处剥皮不彻底会继续输送到右部移送结构222再次进行深度剥皮,再落入储箱23,避免洋葱表皮剥落不彻底或剥落过多造成浪费,若洋葱输送到中部移送结构221处已经将表皮剥落,则下测器2221收缩,洋葱直接从下测器2221处下落至处理加工机21处储放。
本发明相对现有技术获得的技术进步是:斜条轨201与推条结构架203紧固葱头并定位留出面积,切割圆刀124与侧割器13配合进行垂直切割,合理的切割了葱头不会将多余的洋葱切割,中部移送结构221与右部移送结构222分段式气流剥皮,在不伤害到蔬肉的前提下,避免了表皮剥落不彻底或剥落过多造成浪费的情况。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。