CN111322970B - X射线胶路测量装置和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种X射线胶路测量装置和方法,其中,装置包括:图像获取装置,用于获取待检测有胶物体的第一X射线图像;图像处理模块,比对所述第一X射线图像与无胶物体的第二X射线图像,获得所述待检测有胶物体中胶路的第三X射线图像;胶路测量模块,根据所述第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息。本发明能够实现高灵敏度、快速、准确的胶路成像在线检测,可以用于电子产品生产线的在线实时快速检测,并适用于所有电子产品的胶路检测。
Description
技术领域
本发明涉及辐射成像技术领域,具体地,涉及一种X射线胶路测量装置和方法。
背景技术
目前,以点胶等技术为代表的胶粘接技术在笔记本电脑、平板电脑、手机等一系列电子产品中被广泛使用,例如玻璃屏与外壳、显示屏与外壳、金属外壳与内部塑料结构件等均用胶粘接技术。点胶技术一般是通过点胶机将待粘接的电子产品部件,例如外壳等,放置在工作台面或专用的治具上,根据自身的粘接工艺要求编辑点胶针头的走位、胶量大小和间隔操作时间等工作参数,然后进行自动点胶作业;由于点胶机的可编辑特性,可以灵活应用于电子产品部件的生产线进行在线粘接。然而,在实际粘接操作过程中由于点胶量的误差、压合力大小等等,都可能会导致胶路过宽或过薄,使得粘接不牢或胶路黏连到其他电子器件造成产品的不合格。因此,胶路的检测对于检验最终产品是否合格具有重要现实意义。
由于胶路一般被隐藏在两层结构件之间或已经安装在完整的产品内部,对胶路进行检测具有一定难度。X射线成像技术已经在医疗、工业无损检查、安检等应用中得到了广泛的应用,用于通过无损的方式实现被检查物体内部的各类诊断或检测。因此,已经有人尝试利用X射线透视成像或CT成像技术对电子产品进行胶路的检测,但是,现有技术都存在一定的问题。常规的X射线透视成像技术由于存在X射线路径上的物体重叠,导致图像的对比度有所降低,而对于胶路检测而言,由于胶的密度一般都会低于外壳、塑料结构件、电路板、芯片等,属于在强吸收背景下对弱吸收薄层物体的检测,很难从X射线透视图像中直接识别出胶路。而X射线CT成像技术虽然可以通过不同角度的扫描实现电子产品的三维成像,能够识别出胶路;但是X射线CT特别是用于电子产品检测的微焦点锥束CT成像系统价格昂贵,且扫描时间很长,一般需要十几分钟完成一个电子产品的扫描,很难在生产线上实现在线快速检测。因此,现有技术难以实现电子产品胶路的快速、在线、准确测量。
发明内容
鉴于以上问题,本发明的目的是提供一种X射线胶路测量装置和方法,以实现电子产品胶路的快速、在线、准确测量。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
本发明的一个方面是提供一种X射线胶路测量装置,包括:
图像获取装置,用于获取待检测有胶物体的第一X射线图像;
图像处理模块,比对所述第一X射线图像与无胶物体的第二X射线图像,获得所述待检测有胶物体中胶路的第三X射线图像;
胶路测量模块,根据所述第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息。
优选地,所述图像获取装置包括:
X射线源,用于提供X射线;
X射线探测器,用于接收穿过待检测有胶物体的X射线,并将接收到的X射线转化为电信号;
数据采集模块,用于采集对待检测有胶物体进行扫描过程中产生的投影数据;
成像模块,用于根据所述投影数据得到所述待检测有胶物体的第一X射线图像。
优选地,所述装置还包括:控制模块,用于控制所述X射线源、所述X射线探测器、所述数据采集模块和所述图像处理模块。
优选地,所述装置还包括物品传送装置,位于所述X射线源的下方,用于传送所述待测量物体。
优选地,所述装置还包括配准模块,用于对所述第一X射线图像与所述第二X射线图像进行配准。
优选地,所述装置还包括存储模块,所述存储模块用于存储一个或多个无胶物体的第二X射线图像。
本发明的另一个方面是提供一种X射线胶路测量方法,包括以下步骤:
获取待检测有胶物体的第一X射线图像;
比对所述待检测有胶物体的第一X射线图像与无胶物体的第二X射线图像,获得所述待检测有胶物体中胶路的第三X射线图像;
根据胶路的第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息。
优选地,比对所述待检测有胶物体的第一X射线图像与无胶物体的第二X射线图像的步骤之前,所述方法还包括:对所述第一X射线图像与所述第二X射线图像进行配准。
优选地,对所述第一X射线图像与所述第二X射线图像进行配准的步骤包括:
生成所述第一X射线图像与所述第二X射线图像的SIFT特征向量;
根据所述第一X射线图像和所述第二X射线图像的SIFT特征向量,计算匹配的特征点;
根据匹配的特征点,完成两幅图像的配准。
优选地,胶路的第三X射线图像通过下式表示:
其中,表示胶对X射线的等效衰减系数,l表示由X射线源发出穿过物体到X射线探测器上的X射线路径,I0表示由X射线源发出照射到被扫描物体之前的X射线强度,I1表示X射线束穿过无胶物体后的信号强度;I2表示该X射线束穿过待检测有胶物体后的信号强度。
与现有技术相比,本发明具有以下优点和有益效果:
本发明通过对待检测有胶物体和无胶物体的X射线图像进行比对分析,做减背景处理,得到清晰的胶路图像。根据清晰的胶路图像可以进行胶路宽度、厚度、面积和体积等胶路信息的测量,实现了高灵敏度、快速、准确的胶路成像在线检测,可以用于电子产品生产线的在线实时快速检测。
并且,本发明可以建立一系列不同型号无胶电子产品的X射线透视图像模板用于与待检测物体进行比对,使得本发明的测量装置和测量方法可以适用于所有电子器件的胶路自动检测,在电子产品制造和生产领域具有重大的市场应用价值。
附图说明
图1是本发明所述X射线胶路测量方法的流程示意图;
图2a和图2b分别是本发明所述X射线胶路测量装置的实施例的结构示意图;
图3是本发明中对电子产品进行胶路检测的实验结果图。
具体实施方式
下面将参考附图来描述本发明所述的实施例。本领域的普通技术人员可以认识到,在不偏离本发明的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式或其组合对所描述的实施例进行修正。因此,附图和描述在本质上是说明性的,而不是用于限制权利要求的保护范围。此外,在本说明书中,附图未按比例画出,并且相同的附图标记表示相同的部分。
图1是本发明所述X射线胶路测量方法的流程示意图,如图1所示,本发明所述X射线胶路测量方法包括以下步骤:
步骤S1,获取待检测有胶物体的第一X射线图像;
步骤S2,比对所述待检测有胶物体的第一X射线图像与无胶物体的第二X射线图像,获得所述待检测有胶物体中胶路的第三X射线图像;
步骤S3,根据胶路的第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息。
其中,待检测有胶物体指的是笔记本电脑、平板电脑、手机等所有需要用胶粘接的电子产品中包含胶路的相关部分,例如玻璃屏与外壳、外壳与安装结构件等。无胶物体指的是与待检测有胶物体对应的同型号电子产品在无胶状态下的物体。
需要说明的是,本发明中,“第一”、“第二”和“第三”仅用于区分待检测有胶物体、无胶物体和胶路的X射线图像,并不表示顺序,也无其他含义。
本发明通过将待检测有胶物体与无胶物体进行比对分析,得到清晰的胶路X射线图像,根据胶路的X射线图像可以得到相关的胶路信息,进而可以对待检测有胶物体中的胶路是否达到了粘接的标准给出合格与否的判别。
在本发明的一个实施例中,获取待检测有胶物体的第一X射线图像的步骤包括:
使用X射线源1提供X射线,用来扫描待检测的物体;
从X射线源1发出的X射线光束照射到待检测物体上,并穿过待检测物体入射到X射线探测器2上,通过X射线探测器2接收穿过待检测有胶物体的X射线,并将接收到的X射线转化为电信号;
通过数据采集模块采集对待检测有胶物体进行扫描过程中产生的投影数据;
根据所述投影数据得到所述待检测有胶物体的第一X射线图像。
需要说明的是,和待检测有胶物体对应的同型号无胶物体的第二X射线图像可以使用与第一X射线图像相同的方法获取,获取第二X射线图像之后,可以将其预先存储于数据库中,在对该型号的电子产品进行在线胶路检测时,直接调用对应的相关数据,无需再次扫描。因此,本发明具有单次扫描、实时在线快速处理的优势;并且通过与无胶同类型电子产品的减背景处理,无需CT扫描,即可实现高灵敏度、准确的胶路厚度、宽度、面积、体积等参数的快速测量。
下面描述通过比对第一X射线图像与第二X射线图像,获得第三X射线图像的原理。
首先,考虑由X射线源1发出的一束X射线沿直线传播穿过物体入射到X射线探测器2上,X射线探测器2采集该束X射线沿其直线传播方向入射到探测器内产生的信号,其可以表示为:
其中,I0(E)表示X射线源发出的、照射到被扫描物体之前的X射线束能谱,Q(E)表示X射线探测器的能量响应函数,l表示由X射线源出发穿过物体到X射线探测器上的X射线路径,表示被扫描物体内任意一点与能量有关的X射线线衰减系数。
对于最常使用的X射线能量积分型探测器而言,上述X射线衰减模型可以进一步简化为:
考虑电子产品胶路扫描成像的情况,上式可以写为:
现有的X射线透视成像或CT成像本质上是从电子产品的X射线图像中区分中胶路部分的贡献,即从中区分出的差异。由于胶路很薄且密度远低于芯片等,对X射线的吸收贡献远小于考虑X射线图像中总是存在统计噪声和电子学噪声,因此,在有背景噪声的情况下从图像中准确测量对比度差异很小的是非常困难的,这也是当前电子产品胶路检测面临的困境。
而本发明中,通过对第一X射线图像与第二X射线图像进行比对分析,可以得到第三X射线图像,表征胶路信息。具体地,
首先进行第一次扫描,测量某具体型号电子产品在无胶状态下的第二X射线图像,记为:
其中,I0表示由X射线源发出照射到被扫描物体之前的X射线强度,I1表示该X射线束穿过无胶电子产品后被X射线探测器测量到的信号强度。
需要说明的是,上述对第二X射线图像的测量可以针对待检测的有胶物体临时扫描测量,也可以预先单独完成,将数据存储于数据库中备用。因此,数据库中可以存储一个或多个无胶物体的第二X射线图像,以便于在对有胶物体进行胶路在线检测时调用,并且多个无胶物体的型号可以不同,使得该胶路在线检测方法可以适用于多种不同型号电子产品的胶路检测。
对待检测的有胶电子产品进行X射线扫描成像,获取第一X射线图像,可以记为:
其中,I2表示该X射线束穿过待检测的有胶电子产品后被X射线探测器测量到的信号强度。对公式(5、6)进行相减,得到胶路部分独立对X射线的吸收图像,第三X射线图像可以记为:
其中,表示胶对X射线的等效衰减系数,l表示由X射线源发出穿过物体到X射线探测器上的X射线路径,I0表示由X射线源发出照射到被扫描物体之前的X射线强度,I1表示X射线束穿过无胶物体后的信号强度;I2表示该X射线束穿过待检测有胶物体后的信号强度。
其中,I0和I1均可以直接从存储数据库中调用,I2通过X射线探测器检测得到。
由于在实际生产线上电子产品的摆放具有一定的随机性,因此,在对两幅X射线图像做减背景处理前需要对图像进行亚像素级别的配准,并且由于无胶电子产品模板图像和待检测有胶电子产品图像之间总是存在或多或少的差异,因此,要求配准算法需要具有一定的冗余度。优选地,比对所述待检测有胶物体的第一X射线图像与无胶物体的第二X射线图像的步骤之前,所述方法还包括:对所述第一X射线图像与所述第二X射线图像进行配准。
本发明应用于X射线图像之间的配准,物体的形变较小,主要是包括旋转和平移的刚性变换,同时由于X光机的束流强度会存在波动,使得两幅待配准的图像之间存在一定灰度值上的差异,基于尺度不变特征变换(Scale-invariant feature transform,SIFT)特征值的配准算法能够较好的处理这些问题。这些特征对于图像尺度和旋转具有不变性,并在X射线强度有变化的时候,仍然具有部分的不变性。
优选地,对所述第一X射线图像与所述第二X射线图像进行配准的步骤包括:
生成所述第一X射线图像与所述第二X射线图像的SIFT特征向量;
根据所述第一X射线图像和所述第二X射线图像的SIFT特征向量,计算匹配的特征点;
根据匹配的特征点,完成两幅图像的配准。
进一步地,生成SIFT特征向量的步骤包括:尺度空间极值检测,搜索所有尺度上的图像位置,通过高斯微分函数识别潜在的对于尺度和旋转不变的兴趣点,将其作为候选图像位置;确定每个候选的图像位置上的位置和尺度,并根据候选图像位置的稳定程度选择出关键点位置;基于图像局部的梯度方向,分配给每个关键点位置一个或多个方向;给出关键点的描述,在每个关键点周围的邻域内,在选定的尺度上测量图像局部的梯度,生成SIFT特征向量。
本发明通过对第一X射线图像和第二X射线图像进行配准,提高对其进行减背景处理时的准确度。需要说明的是,本发明中的配准方式不限于基于SIFT特征点的配准方式,也可以是其他形式的配准方式。
本发明中,胶路信息包括胶路的宽度、厚度、面积和体积,其中,获得胶路的X射线投影图像之后,胶路宽度可以直接在图像上进行测量得到,而厚度的测量需要事先进行标定。在一个实施例中,根据胶路的第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息的步骤之前还包括:对胶路厚度的标定步骤。具体地,获取多种胶路厚度已知的样本,例如胶路厚度为0.02mm、0.04mm、0.06mm、0.08mm、0.1mm等;对胶路厚度已知的样本进行X射线扫描和投影数据的计算,得到对应的等效衰减系数;选择图像中固定大小区域的感兴趣区域(region of interest,ROI),例如10像素*10像素,进行对应厚度胶路的等效衰减系数平均值和方差的计算;根据ROI区域的胶路厚度与等效衰减系数平均值和方差,通过数据拟合获得等效衰减系数平均值与厚度的对应函数关系。在根据第三X射线图像测量胶路信息时,可以根据等效衰减系数平均值与厚度的对应函数关系得到相应的胶路厚度。
本发明的另一个方面还提供一种X射线胶路测量装置,包括:图像获取装置,用于获取待检测有胶物体的第一X射线图像;图像处理模块,比对所述第一X射线图像与无胶物体的第二X射线图像,获得所述待检测有胶物体中胶路的第三X射线图像;胶路测量模块,根据所述第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息。
其中,待检测有胶物体笔记本电脑、平板电脑、手机等所有需要用胶粘接的电子产品中包含胶路的相关部分,例如玻璃屏与外壳、外壳与安装结构件等。无胶物体指的是与待检测有胶物体对应的同型号电子产品在无胶状态下的物体。
在一个实施例中,所述装置还包括存储模块,所述存储模块用于存储一个或多个无胶物体的第二X射线图像。无胶物体的第二X射线图像可以通过图像获取装置采用相同的方式获取得到,也可以从存储模块中直接调用,调用的无胶物体与待检测有胶物体的型号相同。在调用时,可以直接调用存储的与无胶物体的第二X射线图像对应的X射线强度,包括由X射线源1发出的、照射到被扫描物体之前的X射线强度,和该X射线束穿过无胶电子产品后被探测器测量到的信号强度。
图2a和图2b分别是本发明所述X射线胶路测量装置的实施例的结构示意图,如图2a和图2b所示,所述图像获取装置包括:X射线源1、X射线探测器2、数据采集模块和成像模块。
其中,X射线源1用于提供X射线11,其中,X射线源1可以是常用的各种型号的X光机、加速器、分布式碳纳米管冷阴极X光源,也可以是放射性同位素、同步辐射光源等能够发出X射线11或γ射线的装置,或者汤姆逊X光源等新型光源;
X射线探测器2位于X射线源1的下方,用于接收穿过待测量物体3的X射线,并将接收到的X射线11转化为电信号;其中,X射线探测器2可以是能量积分型探测器,例如目前医用螺旋CT上经常使用的基于闪烁体+光电倍增管结构的多排探测器阵列,或平板探测器;也可以是阵列能谱探测器,例如光子计数探测器阵列;可以是面阵列探测器,例如平板探测器,也可以是线阵列探测器。如果采用的线阵列探测器则必须通过扫描完成物品的X射线图像获取;如果物品过大,无法在面阵列探测器单次曝光成像中将其一次覆盖住,则需要通过物品传送装置4完成扫描获得完整的物品X射线图像。
优选地,所述X射线胶路测量装置还包括物品传送装置4,位于所述X射线源1的下方,用于传送所述待测量物体3,将待检测物体3平稳的传送到X射线束成像范围内。如图2a所示,如果是面积足够大的平板探测器则在合适位置一次曝光图像采集即可,如图2b所示,如果是线阵列探测器则需要通过传送装置匀速传送和探测器的同步采集实现物品的图像扫描成像。物品传送装置4可以是传送带形式,将待测量物体3放置于传送带上,用于移动其位置。当然,本发明中,对物品传送装置4的结构形式不做具体限定,不仅限于传送带形式,也可以是其他形式的具有物品传送功能的装置。
数据采集模块用于采集对待检测有胶物体进行扫描过程中产生的投影数据,例如,透视成像探测器和荧光成像探测器在笔形束对物体进行扫描的过程中产生的透视和荧光投影数据。
成像模块,用于根据所述投影数据得到所述待检测有胶物体的第一X射线图像。
需要说明的是,本发明中对成像模块根据投影数据进行成像的方式不做具体限定。
在一个实施例中,所述X射线胶路测量装置还包括:显示模块,用于显示第一X射线图像和第三X射线图像。
在一个实施例中,所述X射线胶路测量装置还包括:控制模块,用于控制所述X射线源1、所述X射线探测器2、所述数据采集模块和所述图像处理模块。所述控制模块还可以用于控制物品传送装置4以及显示模块。
在一个实施例中,控制模块可以是计算机设备,控制胶路测量装置中的所有硬件设备以及扫描成像的过程。
在一个实施例中,所述装置还包括配准模块,用于对所述第一X射线图像与所述第二X射线图像进行配准。通过配准提高获取的第三X射线图像的精确度。
进一步地,配准模块包括:
特征向量生成单元,用于生成所述第一X射线图像与所述第二X射线图像的SIFT特征向量;
特征点获取单元,用于根据所述第一X射线图像和所述第二X射线图像的SIFT特征向量,计算匹配的特征点;
配准单元,用于根据匹配的特征点,完成两幅图像的配准。
由于获得胶路的X射线投影图像之后,胶路宽度可以直接在图像上进行测量得到,面积和体积可以根据宽度和厚度计算得到。而厚度无法直接在图像上测量得到,厚度的测量需要事先进行标定。在一个实施例中,所述X射线胶路测量装置还包括厚度标定模块,在根据胶路的第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息之前,对胶路厚度的进行标定。具体地,通过下述方式对胶路厚度进行标定,包括:获取多种胶路厚度已知的样本,例如胶路厚度为0.02mm、0.04mm、0.06mm、0.08mm、0.1mm等;对胶路厚度已知的样本进行X射线扫描和投影数据的计算,得到对应的等效衰减系数;选择图像中固定大小区域的感兴趣区域(region of interest,ROI),例如10像素*10像素,进行对应厚度胶路的等效衰减系数平均值和方差的计算;根据ROI区域的胶路厚度与等效衰减系数平均值和方差,通过数据拟合获得等效衰减系数平均值与厚度的对应函数关系。在根据第三X射线图像测量胶路信息时,可以根据等效衰减系数平均值与厚度的对应函数关系得到相应的胶路厚度。
需要说明的是,本发明所述X射线胶路测量装置的具体实施方式与上述X射线胶路测量方法的具体实施方式大致相同,在此不再赘述。
图3是本发明中对电子产品进行胶路检测的实验结果图,如图3所示,通过对尚未使用胶粘接的电子产品进行X射线扫描,获得无胶电子产品的X射线模板图像并存入数据库中,再对传送过来的正常、带检测的有胶电子产品进行X射线扫描成像,通过两次扫描图像的配准、相减处理,能够获得清晰的胶路图像。进一步地,根据胶路成像可以实现对胶路宽度、厚度、面积、体积等参数指标的测量。
本发明可以用于笔记本电脑、平板电脑、手机等所有电子产品中需要用胶粘接的胶路的检测,例如玻璃屏与外壳、外壳与安装结构件等。该装置可以事先在数据库中存储多个产品的无胶X射线图像,并在产品生产线上实现多个不同型号产品的在线胶路自动检测。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种X射线胶路测量装置,其特征在于,包括:
图像获取装置,用于获取待检测有胶物体的第一X射线图像;
图像处理模块,比对所述第一X射线图像与无胶物体的第二X射线图像,获得所述待检测有胶物体中胶路的第三X射线图像;
胶路测量模块,根据所述第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息,胶路信息包括胶路的宽度、厚度、面积和体积;
其中,还包括厚度标定模块,在根据胶路的第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息之前,对胶路厚度的进行标定,包括:获取多种胶路厚度已知的样本;对胶路厚度已知的样本进行X射线扫描和投影数据的计算,得到对应的等效衰减系数;选择图像中固定大小区域的感兴趣区域,进行对应厚度胶路的等效衰减系数平均值和方差的计算;根据ROI区域的胶路厚度与等效衰减系数平均值和方差,通过数据拟合获得等效衰减系数平均值与厚度的对应函数关系;在根据第三X射线图像测量胶路信息时,根据等效衰减系数平均值与厚度的对应函数关系得到相应的胶路厚度。
2.根据权利要求1所述的X射线胶路测量装置,其特征在于,所述图像获取装置包括:
X射线源,用于提供X射线;
X射线探测器,用于接收穿过待检测有胶物体的X射线,并将接收到的X射线转化为电信号;
数据采集模块,用于采集对待检测有胶物体进行扫描过程中产生的投影数据;
成像模块,用于根据所述投影数据得到所述待检测有胶物体的第一X射线图像。
3.根据权利要求2所述的X射线胶路测量装置,其特征在于,所述装置还包括:控制模块,用于控制所述X射线源、所述X射线探测器、所述数据采集模块和所述图像处理模块。
4.根据权利要求2所述的X射线胶路测量装置,其特征在于,所述装置还包括物品传送装置,位于所述X射线源的下方,用于传送所述待测量物体。
5.根据权利要求1所述的X射线胶路测量装置,其特征在于,所述装置还包括配准模块,用于对所述第一X射线图像与所述第二X射线图像进行配准。
6.根据权利要求1所述的X射线胶路测量装置,其特征在于,所述装置还包括存储模块,所述存储模块用于存储一个或多个无胶物体的第二X射线图像。
7.一种X射线胶路测量方法,其特征在于,包括以下步骤:
获取待检测有胶物体的第一X射线图像;
比对所述待检测有胶物体的第一X射线图像与无胶物体的第二X射线图像,获得所述待检测有胶物体中胶路的第三X射线图像;
根据胶路的第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息,胶路信息包括胶路的宽度、厚度、面积和体积;
其中,根据胶路的第三X射线图像测量得到所述待检测有胶物体中的胶路信息的步骤之前还包括:对胶路厚度的标定步骤,包括:获取多种胶路厚度已知的样本;对胶路厚度已知的样本进行X射线扫描和投影数据的计算,得到对应的等效衰减系数;选择图像中固定大小区域的感兴趣区域,进行对应厚度胶路的等效衰减系数平均值和方差的计算;根据ROI区域的胶路厚度与等效衰减系数平均值和方差,通过数据拟合获得等效衰减系数平均值与厚度的对应函数关系;在根据第三X射线图像测量胶路信息时,根据等效衰减系数平均值与厚度的对应函数关系得到相应的胶路厚度。
8.根据权利要求7所述的X射线胶路测量方法,其特征在于,比对所述待检测有胶物体的第一X射线图像与无胶物体的第二X射线图像的步骤之前,所述方法还包括:对所述第一X射线图像与所述第二X射线图像进行配准。
9.根据权利要求8所述的X射线胶路测量方法,其特征在于,对所述第一X射线图像与所述第二X射线图像进行配准的步骤包括:
生成所述第一X射线图像与所述第二X射线图像的SIFT特征向量;
根据所述第一X射线图像和所述第二X射线图像的SIFT特征向量,计算匹配的特征点;
根据匹配的特征点,完成两幅图像的配准。
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