JP2000515629A - 二次元撮像後方散乱プローブ - Google Patents

二次元撮像後方散乱プローブ

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JP2000515629A JP10507889A JP50788998A JP2000515629A JP 2000515629 A JP2000515629 A JP 2000515629A JP 10507889 A JP10507889 A JP 10507889A JP 50788998 A JP50788998 A JP 50788998A JP 2000515629 A JP2000515629 A JP 2000515629A
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エル. シュルテ、ロバート
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ノースロップ グラマン コーポレイション
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Abstract

(57)【要約】 二次元撮像後方散乱プローブ(12)は、放射線源(20)と、放射線検出器(22)と、該放射線検出器に結合された位置感知装置(24)とを有している。写像回路が放射線検出器の位置の関数として、後方散乱された放射線から二次元マップを生成する。ディスプレイ44が前記二次元マップを表示する。本発明の二次元撮像後方散乱プローブは、密輸品及び/または構造的一体性を検査するための試験物品の非破壊/非侵入検査を容易にする。

Description

【発明の詳細な説明】 二次元撮像後方散乱プローブ 発明の分野 本発明は、概ね、非破壊/非侵入検査装置に関し、より詳細には、ガンマ放射 線等を使用して密輸品の検出等の用途において非破壊/非侵入検査を容易にする 二次元撮像後方散乱プローブに関する。 発明の背景 一般に様々なタイプの密輸品が、非破壊/非侵入検査では検査が難しい様々な 異なった中実な物体内に隠されていることは良く知られている。斯かる密輸品に は、なかんずく、武器、薬物、及び/または貨幣が含まれているのが典型的であ る。例えば、税官吏が空港やそのたの入国港において、木、石または金属製の全 体として中実な物体内に多量の違法な薬物が隠されているのを発見するのはよく あることである。目視検査では斯かる中実な物体を開いたりまたは一部を破壊す ることが必要となり、一般的には望ましくないものとされている。 更に、様々な市販製品の非破壊または/及び非侵入検査がしばしば要望される ことがある。例えば、斯かる検査はハネカム構造体内に水やエポキシ等の異物が 存在するのを検出したり、構造材料内の望ましくない空隙を検出する目的上、航 空機上においてなされるのが一般的である。 中実な物体を非侵入検査または非破壊検査する様々な手段が公知ではあるが、 斯かる手段は携帯できないのが典型的であり、従って、使用に限界がある。実際 、一般にガンマ線またはX線検出技術のいずれかを使用する現代の非破壊/非侵 入密輸品検出装置は、サイズが非常に大きくなるのが典型的であり、且つ、相当 大 きな電源を必要とするのが一般的である。従って、一般的には、密輸品が隠蔽さ れているとの疑いのある物品の非破壊/非侵入検査を容易にするには斯かる疑義 のある物品を固定位置の検査場まで運搬する必要がある。 携帯可能な後方散乱プローブは公知ではあるが、斯かる現代の装置では操作者 は走査する物体に関して非常に限られた情報しか得られない。例えば、後方散乱 放射線を検出すると警報音を鳴らしたり、または、計数率を表示する方法が知ら れている。しかしながら、斯かる非常に初歩的な情報の利用は非常に限定された ものでしかない。多くの場合、走査する物体を正確に識別するには斯かる走査物 体の視覚画像が必要となる。従って、現代の装置が提供する警報音または計数率 の表示では密輸品の識別を信頼性高く且つ正確に行うには不十分である。従って 、多くの場合、斯かる密輸品が検出されることはない。 これまで、厚さの測定、きずの測定または内層面特性の決定を行うために幾つ かの異なる非破壊/非侵入検査技術が開発されてきた。斯かる現代の方法では、 超音波、渦電流及び極超短波、並びに、電界や磁界を含めた様々な異なる現象が 利用されている。しかしながら、これらの現代の技術のいずれも各々固有の欠陥 を持ち合わせており、日常の検査作業中に一般的に遭遇する数多くの種類の材料 内の空隙や隠蔽された凹所の検出には限界がある。 超音波を使用する上で重要な問題となるのは、変換器を検査面に結合させたま まで、広範な領域を走査するのが難しいことである。更に、木またはボール紙等 の多くの一般的な材料は従来の超音波測定には不適切である。 渦電流法においては、導電性表面を必要とすること及び検査結果が容易に数多 くの材料変種により影響を受けて、しばしば試験結果があいまいなものとなると 言ったことが固有の制約となる。 市販の極超短波現象に基づいた検出器を使用することも可能である。しかしな がら、斯かる装置は導体即ち金属の内部深くに侵入することができない。従って 、自動車のドアパネル等の金属製の囲繞体内の非金属製材料は簡単に斯かる超短 波検出器では感知することができない。 電流技術を使用する電磁プローブの主たる欠点は、試験体が導電性でなければ ならないことである。また、斯かる装置は非常に低い電位を測定できなければな らない。縁効果や校正の複雑化もまた上記の現代の方法の正確さを制限するもの となっている。同様に、磁性プローブでは、検査が精査される試験体内に強磁性 体が存在する物品に限定される。 このように、上記の現代の方法は、ある特定の非破壊/非侵入検査用途にはし ばしば適してはいるが、これらの現代の方法のいずれも、日常の密輸品の検査中 等に一般に遭遇する金属、木、プラスチック等を含んだ全ての種類の材料を精査 する能力及び柔軟性を有していない。更に、現代の方法の大抵のものは、実施手 順、校正またはある一定の専門知識等現場において日常的に使用するには望まし くないものを必要とする。 従って、中実な物体の非破壊/非侵入検査に使用して密輸品等の検出が可能で あると共に、様々な市販製品の非破壊/非侵入検査にも使用して検出を行うこと が可能である効果的且つ正確な携帯可能な機器が正に必要とされている。 発明の概要 本発明は、特に、従来の技術に関係した上記の欠点に取り組んで斯かる欠点を 軽減しようとするものである。より詳細には、本発明は、放射線源及び放射線検 出器を備えた二次元撮像後方散乱プローブを備える。放射線源及び放射線検出器 は共通のハウジングを共有するの好適であると共に、双方とも、走査されている 物体に対する放射線検出器の相対位置を表す出力を供給する位置感知装置に取付 けられる。当業者であれば分かるように、放射線源と放射線検出器とを必ずしも 同じ場所に配置する必要はない。 写像回路は試験物品から後方散乱される放射線の二次元写像を放射線検出器の 位置の関数として生成する。 放射線源は、ガンマ放射線源を備えているのが好適であり、122キロ電子ボル ト(keV)及び136キロ電子ボルト(keV)で主放射を行う57Coを約1 00マイクロキュリー(μCi)使用するガンマ線を備えているのが好適である 。 放射線検出器は、セシウム沃化物シンチレータ結晶及びセシウム沃化物シンチ レータの出力を増幅する光電子増倍管を使用するのが好適である。 写像回路は、位置感知装置からの位置情報及び放射線検出器からの計数率を処 理して、駆動信号をディスプレイへ供給する。写像回路は汎用マイクロプロセッ サを備えるのが好適であり、該マイクロプロセッサは位置感知装置及び放射線検 出器と電気的に連絡された携帯可能なコンピュータであるのが好適である。 本発明の上記及びその他の利点は下記の説明及び図面からより明白となる。本 発明の趣旨から逸脱することなく、請求の範囲の範囲内であれば、下記に図示及 び説明される特定の構造を変更することが可能なことは理解できることである。 図面の簡単な説明 図1は、本発明の二次元撮像後方散乱プローブの電気構成図であり、 図2は、違法な薬物等の密輸品が収容される空隙が形成されている木のブロッ クを図示しており、 図3は、薬物を模擬した物質が中空空隙内に配置されている図2に図示した木 のブロックを走査したエンハンスト(enhanced)、即ち、画質を高めた二 次元画像であり、 図4は、厚さ約1.5875ミリメートル(16分の1インチ)のアルミパネ ルの下方約12.7ミリメートル(2分の1インチ)に吊り下げられた(水を満 たした水鉄砲を模擬した)火器の実時間画像であり、 図5は、図4の火器の画質を高めた二次元画像である。 好適な実施例の詳細な説明 添付図面を参照して下記に述べる詳細な説明は本発明の現在好適と考えられる 実施例を説明するためになさるものであり、本発明の構成及び利用の唯一の形態 を表すためになされるものではない。 本発明の二次元撮像後方散乱プローブを図1に図示すると共に、該プローブに より生成される画像を図3乃至図5に図示する。図2は、密輸品を収容するため に中空にされた木製ブロックを図示する。 本発明の二次元撮像後方散乱プローブは、本発明の好適な実施例によるガンマ 線後方散乱プローブを備えている。当業者であれば、例えば、X線等のその他の 様々な種類の放射線も同様に適していることは理解できることである。本書にお いて使用される場合には、放射線なる用語は後方散乱撮像等に使用するのに適し た全ての斯かる種類の放射線を含むものと定義する。 図1を参照すると、二次元撮像後方散乱プローブは、全体として、プローブ集 成体と、好適には、可撓性ケーブルを介して電気的に連絡された制御回路を備え ている。プローブ集成体は、下記に詳細に説明する如く、後方散乱撮像を容易に するプローブ12と、位置情報を提供するエンコーダとを備えている。電子機器 ハウジング(図示なし)が制御回路を包囲するのが好適であり、該制御回路は二 次元後方画像の表示を形成するのに必要である写像回路を含んだ一切の電子機器 を備えている。或いは、プローブ集成体から携帯可能なコンピュータ40等の汎 用マイクロプロセッサへ電気通信が行えるようにして、プローブ集成体により供 給される位置及び画像データを前記汎用マイクロプロセッサを使用して処理する ようにすることも可能である。 例えば、携帯可能なコンピュータ等の汎用マイクロプロセッサを使用して位置 及び画像データを処理するしないは別にして、電子機器ハウジング内に収容され た制御回路が画像の画質を高めるように構成されていない場合には、携帯可能な コンピュータを使用して画像のエンハンスメント(enhancement)、即 ち、画像の画質を高めるようにすることも可能である。 ディスプレ44(図1)は液晶ディスプレを備えているのが好適である。当業 者には、その他の様々なタイプのディスプレも同様に斯かる使用に適しているこ とは公知のことである。 プローブ12は放射線源と検出器とを備えており、ガンマ放射線源20とガン マ放射線検出器22とを備えているのが好適である。 ガンマ放射線源20はコバルトガンマ放射線源を備えているのが好適であり、 122keV及び136keVで主放射を行う57Coを約100μCi備えてい るのが好適である。本発明の好適な実施例によれば、斯かる放射の約85%が1 22keVでなされ、該放射の11%が136keVでなされる。コバルトの半 減期は272日である。斯かる57Coから成るガンマ放射線源は約18カ月間効 力を発揮させておくには十分な強さを有していることが判明している。 ガンマ放射線源の交換は、プローブ内にアクセスプラグを設けて、ガンマ放射 線源を現場で容易に交換できるようにして簡易性高めるのが好適である。 指定の量であれば免許を取る必要がないこと、及び、許諾を受けた放射線では 事後の報告義務や文書作成要件があることから、上記の57Coから成るガンマ放 射線源を使用するのが好適である。 位置センサまたはエンコーダ24がプローブ12に取り付けられるか、または 、該プローブと一体に形成されている。エンコーダ24は、コンピュータのマウ スまたはトラックボールの直交性機械追跡装置等と同様な直交性機械追跡装置を 備えて、全体的に平らな面上のプローブ12の(コンピュータのマウスの場合と 同様に、開始位置に対する)相対的位置を表した実時間出力を供給するようにす るのが好適である。 検出器22は小型化された光電子増倍管に取り付けられたセシウム沃化物(C sI)シンチレータ結晶を備えているのが好適である。本発明の好適な実施例に よれば、検出器は環状の形状をしており、シンチレータ結晶の中央の穴には精密 に平行に、即ち、コリメート(collimated)されたガンマ放射線源2 0が取り付けられており、放射線源と検出器とが同一場所に配置されることによ り、画質を高める後方散乱信号が向上される。高電圧電源32が検出器22の作 動に必要なバイアス電圧を供給する。 制御回路、好適には携帯可能なコンピュータ40には、検出器22の係数率出 力及びエンコーダ24の位置出力を受信するコンピュータインタフェースボード 42が収容されている。携帯可能なコンピュータは、ペンティアム(Penti um)またはより優れたマイクロプロセッサを有して、迅速な処理を容易にして 近実時間画像エンハンスメントを行うIBMのコンパチブルコンピュータを備え ているのが好適である。パルス処理電子機器30は、増幅器と、信号チャネルア ナライザと、コンピュータ電源ユニットから電力を引き込む単回路板上に取り付 けられたバイアス電圧電源とを備えているのが好適である。 従って、携帯可能なコンピュータ40はプローブ12が生成するデータの捕捉 及び分析を行う。検出器22及びエンコーダ24は携帯可能なコンピュータ内の コンピュータインタフェースボード42を介して処理される信号を出力し、エン コーダ24により供給される如き走査面上の特定の位置に対応する検出器22か らの計数率情報を含んだアレーを生成する。 本発明の好適な実施例によれば、携帯可能なコンピュータ40が行う全てのソ フトウェアタスクは、ウィンドウズ(Windows)状の環境においてプルダ ウンメニューを介してソフトウェアを制御しつつ実行される。この方法では、使 用者は適切なメニュー項目を単にクリックするだけで、画像の事後処理または画 質の向上、または、画像の記憶を行うことができる。 ディスプレイ44は実時間画像または画質を高めた画像を供給して、密輸品等 の検出及び識別を容易にすることができる。 実時間結像は位置及び計数率を表す入力データをソフトウェア処理して画素素 子を確定することで達成される。従って、物理的走査領域は個々の画素素子に分 割され、個々の画素素子数は走査される領域及び必要な位置解像度により決定さ れる。開始位置及び物理的走査領域の双方がマイクロプロセッサへ入力されるの が好適である。各画素素子に対してエンコーダ24により蓄積されるカウントは 、エンコーダ24が画素をトランスバース(transverses)する時に 費やす増分時間により正規化されて正確な計数率または周波数データが供給され る。この方法では、手動走査が実行される速度の保証を行って、各画素素子の計 数率が該画素素子をトランスバースするのに費やす時間により決定されないよう にされている。 走査はプローブ12を走査面に保持し、次いで、走査する領域全体に亘って該 プローブ12を概ね直線状に前後させて走査面を横断させることで達成される。 この手動走査処理中は、エンコーダ24が一定の出力を行って、携帯可能なコン ピュータ40による位置と検出器22の各読みとの結合が可能となる。 測定中の密度偏差を反映する画素計数率の相対的な差は、(図4に図示した如 き)256レベルのグレースケールとなるように処理されるのが好適である。プ ローブを色を塗るのと同様に走査する領域上を動かすと画像が画素毎に形成され る。この方法では、検査領域面のかなりの部分がプローブにより走査可能となる 。 図2を参照すると、内部に空隙が形成された木製のブロックが図示されている 。当業者には分かることであるが、違法な薬物等の密輸品を斯かる木製ブロック に形成された空隙内に隠すことで、違法な薬物の密輸が容易にされている。 図3を参照すると、図2に図示した木製ブロックの画質を高めた二次元画像が 図示されており、該木製ブロック内に配置された模擬薬物の存在が明らかにされ ている。 図4を参照すると、厚さ約1.5875ミリメートル(16分の1インチ)の アルミパネルの下方約12.7ミリメートル(2分の1インチ)に吊り下げられ た火器の実時間画像が図示されている。該実時間画像は火器の全体的な形状をは っきりと示している。 図5を参照すると、図4の火器の画質を高めた画像が図示されている。該画質 を高めた画像では、火器の形状がより一段と明確になって、火器が容易に認識で きる。当業者には、様々な異なる画像エンハンスメントアルゴリズムが斯かる画 像処理に適していることは公知のことである。 従って、本発明は、日常の密輸品の検査中に一般的に遭遇する金属、木、プラ スチック、積層品等の全ての種類の材料を探針することが可能となる。従って、 本発明は、広範囲の材料及び構造体の走査に使用するのに適している。本発明は 、現場での使用には実際的ではない、複雑な校正または操作する者が一定のレベ ルの専門技術を有すること等を必要としない。従って、本発明の二次元撮像後方 散乱プローブは校正及び使用が簡単である。 本発明に関する議論は、違法な薬物、隠蔽された武器、貨幣等の密輸品の検出 及び識別に使用することを想定したものであるが、本発明は、同様に、航空機の 構造部品等の構造部品を試験して、空隙や望ましくない材料を検出するのに使用 することが可能である。従って、密輸品の検出及び識別に使用することを想定し て行った本発明の説明はあくまでも一例であって、本発明の範囲を限定するもの ではない。 更に、本明細書にて説明し、添付図面に図示した二次元撮像後方散乱プローブ の例は現時点における本発明の好適な一実施例を表したに過ぎないことを理解し ておく必要がある。実際、本発明の趣旨及び範囲を逸脱せずに、斯かる実施例に 様々な修正及び追加を行うことは可能である。例えば、様々な異なる位置感知手 段が考えられる。例えば、前記の説明の代替として、位置センサが光学的位置セ ンサまたは超音波位置センサを備えることが可能である。また、上記に説明した 如く、本発明を実施する上で適切となる様々な異なる種類の放射線源がある。前 記及びその他の修正及び追加は当業者には自明のことであり、斯かる修正及び追 加を行って本発明を様々な異なる用途に使用できるように適合させることが可能 である。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】平成10年3月6日(1998.3.6) 【補正内容】 請求の範囲 1. (補正済み)試験物品の非破壊及び非侵入検査を実施する携帯可能な二次 元撮像後方散乱装置において、 a)前記試験物品へ向けて放射線を放射する放射線源と、 b)前記試験物品から後方散乱された放射線を感知する放射線検出器と、 c)該放射線検出器に結合されて、該放射線検出器が静止した前記試験物品の 周りを移動する時に、該放射線検出器の位置情報を生成する位置感知装置と、 d)前記放射線検出器及び前記位置感知装置に電気連絡されて、前記放射線検 出器の位置の関数として、前記試験物品から後方散乱された放射線から二次元マ ップを生成する写像回路と、 e)前記二次元マップを表示するディスプレイとを備えていることを特徴とす る携帯可能な二次元撮像後方散乱装置。 2. (補正済み)前記放射線源がガンマ放射線源を備えていることを特徴とす る請求項1に記載の装置。 3. (補正済み)前記放射線源がX線源を備えていることを特徴とする請求項 1に記載のプローブ。 4. (補正済み)前記放射線源がコバルトを備えていることを特徴とする請求 項1に記載の装置。 5. (補正済み)前記ガンマ放射線源が122keV及び136keVで主放 射を行う57Coを約100μCi備えていることを特徴とする請求項1に記載の 装置。 6. (補正済み)前記放射線検出器がセシウム沃化物シンチレータ結晶及び光 電子増倍管を備えていることを特徴とする請求項1に記載の装置。 7. (補正済み)前記写像回路が前記位置感知装置からの位置情報と、前記放 射線検出器からの計数率を処理して、前記ディスプレイへ駆動信号を供給するこ とを特徴とする請求項1に記載の装置。 8. (補正済み)前記写像回路が汎用マイクロプロセッサを備えていることを 特徴とする請求項1に記載の装置。 9. (補正済み)前記写像回路が前記位置感知装置及び前記放射線検出器と電 気連絡された携帯可能なコンピュータを備えていることを特徴とする請求項1に 記載の装置。 10. (補正済み)試験物品からの後方散乱の二次元測定を実施する方法にお いて、 a)一定の放射線源から前記試験物品へ向けて放射線を放射する工程と、 b)一定の放射線検出器で、前記試験物品から後方散乱された放射線を感知す る工程と、 c)前記放射線検出器が前記試験物品の周りを移動する時に該放射線検出器の 複数の位置を感知する工程と、 d)前記放射線検出器が前記試験物品の周りを移動する時に、該放射線検出器 の位置の関数として、後方散乱された放射線から二次元マップを生成する工程と 、 e)一定のディスプレイ上に該二次元マップを表示する工程とを備えているこ とを特徴とする試験物品に二次元後方散乱を実施する方法。 11. 前記一定の放射線源から放射線を放射する工程がガンマ放射線源から放 射線を放射することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 12. 前記一定の放射線源から放射線を放射する工程がX線放射線源から放射 線を放射することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 13. 前記一定の放射線源から放射線を放射する工程がコバルト放射線源から 放射線を放射することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 14. 前記一定の放射線源から放射線を放射する工程が122keV及び13 6keVで主放射を行う57Coを100μCi備えた一定の源から放射線を放射 することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 15. 前記一定の放射線検出器で前記試験物品から後方散乱された放射線を感 知する工程がセシウム沃化物シンチレータ結晶及び光電子増倍管で放射線を感知 することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 16. 前記放射線検出器の位置の関数として、前記後方散乱ガンマ放射線から 二次元マップを生成する工程が一定の位置感知装置からの位置情報を処理すると 共に、前記放射線検出器からの計数率を処理して、ディスプレイへ駆動信号を供 給することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 17. 前記放射線検出器の位置の関数として、前記後方散乱放射線から二次元 マップを生成する工程が一定の汎用マイクロプロセッサを介して二次元マップを 生成することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 18. 前記放射線検出器の位置の関数として、前記後方散乱放射線から二次元 マップを生成する工程が前記位置感知装置及び前記放射線検出器と電気連絡され た携帯可能なコンピュータを使用して前記後方散乱放射線から二次元マップを生 成することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 19. (新規)試験物品を非破壊及び非侵入検査するハンドヘルドプローブに おいて、 a)前記試験物品に向けて放射線を放射する放射線源と、 b)環状の形状をしたシンチレータ結晶であって、前記試験物品から後方散乱 された放射線を感知する放射線検出器とを備え、 前記放射線源が前記放射線検出器の中心穴に配置されて、前記放射線源と前記 放射線検出器とが実質的に同一の場所に配置されるようにされていることを特徴 とするハンドヘルドプローブ。 20. (新規)試験物品を非破壊及び非侵入検査するハンドヘルドプローブに おいて、 a)前記試験物品に向けて放射線を放射する放射線源と、 b)前記試験物品から後方散乱された放射線を感知する放射線検出器と、 c)該放射線検出器に結合されて、該放射線検出器が静止した前記試験物品の 表面に移動する時に、該放射線検出器の位置情報を生成する位置感知装置とを備 えていることを特徴とするハンドヘルドプローブ。 21. (新規)前記位置感知装置が直交機械追跡装置を備えていることを特徴 とする請求項20に記載のハンドヘルドプローブ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 二次元撮像後方散乱プローブにおいて、 a)放射線源と、 b)放射線検出器と、 c)該放射線検出器に結合された位置感知装置と、 d)前記放射線検出器及び前記位置感知装置に電気連絡されて、前記放射線源 から後方散乱された放射線から前記放射線検出器の位置の関数としての二次元マ ップを生成する写像回路と、 e)該二次元マップを表示するディスプレイとを備え、 f)前記プローブが試験物品の非破壊/非侵入検査を容易にすることを特徴と する二次元撮像後方散乱プローブ。 2. 前記放射線源がガンマ放射線源を備えていることを特徴とする請求項1に 記載のプローブ。 3. 前記放射線源がX線源を備えていることを特徴とする請求項1に記載のプ ローブ。 4. 前記放射線源がコバルトを備えていることを特徴とする請求項1に記載の プローブ。 5. 前記ガンマ放射線源が122keV及び136keVで主放射を行う57C 0を約100μCi備えていることを特徴とする請求項1に記載のプローブ。 6. 前記放射線検出器がセシウム沃化物シンチレータ結晶及び光電子増倍管を 備えていることを特徴とする請求項1に記載のプローブ。 7. 前記写像回路が前記位置感知装置からの位置情報と、前記放射線検出器か らの計数率を処理して、前記ディスプレイへ駆動信号を供給することを特徴とす る請求項1に記載のプローブ。 8. 前記写像回路が汎用マイクロプロセッサを備えていることを特徴とする請 求項1に記載のプローブ。 9. 前記写像回路が前記位置感知装置及び前記放射線検出器と電気連絡された 携帯可能なコンピュータを備えていることを特徴とする請求項1に記載のプロー ブ。 10.試験物品に二次元後方散乱を実施する方法において、 a)一定の放射線源から前記試験物品へ向けて放射線を放射する工程と、 b)一定の放射線検出器で、前記試験物品から後方散乱された放射線を感知する 工程と、 c)前記放射線検出器が前記試験物品の周りを移動する時に該放射線検出 器の複数の位置を感知する工程と、 d)前記放射線検出器が前記試験物品の周りを移動する時に、該放射線検 出器の位置の関数として、後方散乱された放射線から二次元マップを生成する工 程と、 e)一定のディスプレイ上に該二次元マップを表示する工程とを備えてい ることを特徴とする試験物品に二次元後方散乱を実施する方法。 11.前記一定の放射線源から放射線を放射する工程がガンマ放射線源から放射 線を放射することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 12. 前記一定の放射線源から放射線を放射する工程がX線放射線源から放射 線を放射することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 13. 前記一定の放射線源から放射線を放射する工程がコバルト放射線源から 放射線を放射することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 14. 前記一定の放射線源から放射線を放射する工程が122keV及び13 6keVで主放射を行う57Coを100μCi備えた一定の源から放射線を放射 することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 15. 前記一定の放射線検出器で前記試験物品から後方散乱された放射線を感 知する工程がセシウム沃化物シンチレータ結晶及び光電子増倍管で放射線を感知 することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 16. 前記放射線検出器の位置の関数として、前記後方散乱ガンマ放射線から 二次元マップを生成する工程が一定の位置感知装置からの位置情報を処理すると 共に、前記放射線検出器からの計数率を処理して、ディスプレイヘ駆動信号を供 給することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 17. 前記放射線検出器の位置の関数として、前記後方散乱放射線から二次元 マップを生成する工程が一定の汎用マイクロプロセッサを介して二次元マップを 生成することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。 18. 前記放射線検出器の位置の関数として、前記後方散乱放射線から二次元 マップを生成する工程が前記位置感知装置及び前記放射線検出器と電気連絡され た携帯可能なコンピュータを使用して前記後方散乱放射線から二次元マップを生 成することから成ることを特徴とする請求項10に記載の方法。
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