CN111315827A - 导热性组合物及导热性成型体 - Google Patents

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Abstract

提供一种不损害导热性组合物的柔软性，并且即使作为经固化的导热性成型体，挠性也良好，且操作性优异，导热性优异的导热性组合物及其成型体。一种导热性组合物及作为其固化体的导热性成型体，导热性组合物在高分子基质中含有导热性填充材料，该导热性组合物的特征在于，含有甲基苯基硅酮，所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。

Description

导热性组合物及导热性成型体
技术领域
本发明涉及一种导热性组合物以及由其固化体构成的导热性成型体，尤其是涉及一种为了使发热性电子部件冷却而有效地作为介于该电子部件与冷却构件(散热器等)、电路基板等发热构件之间的热传递材料的导热性组合物以及由其固化体构成的导热性成型体。
背景技术
为了使发热性电子部件冷却，使用介于电子部件与散热构件之间来辅助热传递的散热片。该散热片是将导热性填充材料分散在作为粘合剂的高分子基质中而制成的，一般是将导热性组合物固化而成的导热性成型体形成为片状而制成的。例如，在日本特开2007-150349号公报(专利文献1)中，记载有在粘合剂中使用硅酮树脂的技术，在日本特开2016-113540号公报(专利文献2)中，记载有使用环氧树脂的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-150349号公报
专利文献2：日本特开2016-113540号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，近年来，散热片的高导热化不断发展。为了实现散热片的高导热化，可列举出如下方法，即，在散热片内部增加构成导热性填充材料的粒子彼此的接触点，尽可能多地制作出热量通路(传热路径)。因此，需要散热片中的导热性填充材料的高度填充化。
然而，若散热片内部的导热性填充材料的含有量变多，则作为将导热性填充材料中的粒子彼此维系的粘合剂的高分子基质的比例相对下降。其结果是，产生散热片变脆、失去挠性这样的与散热片的柔软度有关的课题。另外，散热片的操作性恶化。例如，高度填充了导热性填充材料的散热片经常与被称为分隔物(separator)的经剥离处理的纸或膜一体化。并且，在从该分隔物剥下散热片时，若散热片没有挠性，则会产生难以剥下或散热片开裂的问题。
为了在高度填充导热性填充材料的同时维持散热片的柔软性和挠性，可考虑降低作为粘合剂的高分子基质的分子量。并且，为了降低高分子基质的分子量，可列举出采用作为更低分子的聚合物的高分子基质，或将聚合物的一部分置换为油、低聚物、单体等的方法。
但是，由于油、单体、低聚物这样的低分子物质的挥发性高，因而有可能随着时间的经过而从散热片挥发，从而失去散热片中的柔软性和挠性。而且，由于失去了散热片的柔软性和挠性，因而散热片的操作性恶化。另外，散热片变得难以紧贴基板等发热构件，有可能使导热率降低。因此，出于这样的担忧，当然需要选择难以从散热片挥发的油、单体、低聚物，尤其，强烈需要一种即使高度填充导热性填充材料，也不会失去散热片的柔软性和挠性的导热性组合物。
因此，本发明为了解决这些课题，提供一种不损害导热性组合物的柔软性，并且即使作为经固化的导热性成型体，柔软性和挠性也良好，且操作性优异，导热性优异的导热性组合物及其成型体。
用于解决问题的手段
为了达成上述目的，本发明的导热性组合物构成如下。即，本发明提供一种导热性组合物，在高分子基质中含有导热性填充材料，该导热性组合物的特征在于，含有甲基苯基硅酮，所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。
本发明由于具有以下结构，即，一种导热性组合物，在高分子基质中含有导热性填充材料，含有甲基苯基硅酮，所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上，因此，能够获得不损害柔软性的导热性组合物。
另外，在以往的导热性组合物中，在以下情况下，即，在不变更含有成分，使含有的导热性填充材料高度填充化，或粒径为40μm以上的大粒径的导热性填充材料所占的比例增加的情况下，导热性组合物的柔软性有可能显著下降。与此相对，在本发明的所述导热性组合物中，通过含有甲基苯基硅酮，即使粒径为40μm以上的大粒径的导热性填充材料的填充量的比例增加，也能够抑制导热性组合物的柔软性的降低。而且，使其固化而得到的导热性成型体具有良好的柔软性和挠性，并且操作性也优异。
在本发明的导热性组合物中，可以构成为，在所述导热性组合物中的所述甲基苯基硅酮的含有率为1～10体积％。由于构成为所述导热性组合物中的所述甲基苯基硅酮的含有率为1～10体积％，因而即使使导热性填充材料高度填充，更进一步说，即使粒径为40μm以上的大粒径的导热性填充材料的填充量的比例增加，也能够获得不损害柔软性的导热性组合物。
在本发明的导热性组合物中，可以构成为，所述甲基苯基硅酮的依据JIS K 0062：1992的折射率为1.427以上。由于所述甲基苯基硅酮的依据JIS K 0062：1992的折射率为1.427以上，因而不会损害导热性组合物的柔软性。
在本发明的导热性组合物中，可以构成为，所述导热性填充材料中的20～50体积％的导热性填充材料的粒径小于5μm。由于使用20～50体积％的导热性填充材料的粒径小于5μm的导热性填充材料，因而即使在导热性组合物中还含有粒径为40μm以上的大粒径的导热性填充材料，也是不损害柔软性的导热性组合物。即，根据上述结构，通过含有大粒径的导热性填充材料和小粒径的导热性填充材料，使小粒径的导热性填充材料介于大粒径的导热性填充材料之间，能够增加导热性填充材料彼此的接触点，因此能够形成有效的传热路径。
在本发明的导热性组合物中，可以构成为，在所述导热性填充材料中，粒径为40μm以上的导热性填充材料和粒径小于5μm的导热性填充材料的总量在全部导热性填充材料中为90体积％以上。由于作为如下的导热性组合物，即，在所述导热性填充材料中，粒径为40μm以上的导热性填充材料和粒径小于5μm的导热性填充材料的总量在全部导热性填充材料中为90体积％以上，因此，能够通过将该导热性组合物固化来形成导热率为4.5W/m·K以上的高导热的导热性成型体。
在本发明的导热性组合物中，可以构成为，所述导热性填充材料选自金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物。由于所述导热性填充材料选自金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物，因而本发明的导热性组合物能够获得期望的导热性。
在本发明的导热性组合物中，可以构成为，所述高分子基质为加成反应固化型硅酮。由于所述高分子基质为加成反应固化型硅酮，因而能够构成为包括主剂和固化剂的双组份固化型的硅酮。通过分为主剂和固化剂进行保管，在将两者混合之前，能够维持长期的保存稳定性。
本发明还另外提供一种导热性成型体，是所述任意的导热性组合物的固化体。由于作为所述任意一种导热性组合物的固化体的导热性成型体，因而所述导热性成型体的挠性良好，操作性优异，导热性优异。该导热性成型体能够构成为片状。由于导热性成型体为片状，因而易于使所述导热性成型体介于发热构件和冷却构件之间，操作性优异。
本发明的导热性成型体可以构成为导热率为4.5W/m·K以上的导热性成型体。由于所述导热性成型体的导热率为4.5W/m·K以上，因而能够使所述导热性成型体介于发热构件和冷却构件之间，从而获得有效的导热性。并且，本发明可以构成为E硬度为20～70的导热性成型体。由于构成为所述导热性成型体的E硬度为20～70，因而即使使所述导热性成型体介于发热构件和冷却构件之间，所述导热性成型体也柔软，能够使所述导热性成型体紧贴于发热构件和冷却构件两者。其结果是，能够达成有效的导热。另外，在从分隔物剥下导热性成型体(散热片)时，导热性成型体具有适度的柔软性，因此能够对所述导热性成型体赋予挠性。由此，能够从分隔物剥下而不使所述导热性成型体产生开裂。总的来说，从操作性的观点来看，优选将所述导热性成型体的E硬度设定在上述范围内。另一方面，若所述导热性成型体的E硬度小于20，变得过软，则例如在将所述导热性成型体从分隔物剥下时，会担心导热性成型体伸长，从而无法变为使用的形状。反之，若导热性成型体的E硬度超过70，变得过硬，则发热构件和冷却构件对所述导热性成型体的紧贴性变差，有可能降低导热性的效果。
发明的效果
根据本发明的导热性组合物及导热性成型体，不损害柔软性和挠性，操作性优异且导热性优异。
具体实施方式
基于实施方式，详细说明本发明的导热性组合物及作为其固化体的导热性成型体。对于各实施方式中的重复的材料、制造方法、作用效果、功能等省略重复说明。
＜导热性组合物＞
本发明的导热性组合物是在高分子基质中含有导热性填充材料的导热性组合物，含有甲基苯基硅酮，且所述导热性填充材料含有粒径比较大的物质。以下，说明构成导热性组合物的各成分。
高分子基质包括树脂或橡胶等高分子材料。高分子基质优选包括主剂和固化剂那样的液状的混合物，是在混合后反应并固化的高分子组合物，或者是使该高分子组合物固化后的反应固化体。该高分子组合物，例如可以是包含未架桥橡胶和架桥剂的组合物，或者可以是包含含有架桥剂的未架桥橡胶和架桥促进剂的组合物。另外，该固化反应可以是常温固化，也可以是热固化，另外，根据情况也可以是光固化。若高分子基质是硅酮橡胶，则可以例示出包括含有烯基的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的混合物的物质等。
其中，优选高分子基质是加成反应固化型硅酮。若高分子基质由加成反应固化型硅酮形成，则能够作为由主剂和固化剂构成的物质，能够将主剂和固化剂分别分开保管在注射器等中。因此，在将主剂和固化剂混合之前不会产生固化反应，长期的保存稳定性优异。
导热性填充材料：导热性填充材料是与高分子基质混合以赋予导热性的物质。作为导热性填充材料，例如可列举出金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳、金属等球状或不定形的粉末。作为金属氧化物，可列举出氧化铝(矾土)、氧化镁、氧化锌、氧化铁、石英等。作为金属氮化物，可列举出氮化硼、氮化铝。这些金属氧化物和金属氮化物由于具有绝缘性，因而例如能够适当地适用于想要避免电影响的基站或光通信的路由器等通信设备类。作为金属碳化物，可列举出碳化硅。作为碳，可列举出石墨化碳粉末、石墨粉末。作为金属，可列举出铜或铝。
在这些导热性填充材料中，在导热率高的方面优选使用氮化铝。另外，在以下方面，即，导热率高，易于获得球状的物质，在200℃的环境下也没有劣化的可能性，高温下的稳定性高的方面，优选使用氧化铝。可以使用这些种类中的任一种类的导热性填充材料，也可以将多个种类的材料混合来进行使用。
这些导热性填充材料的至少一部分可以是被实施了表面处理的材料。例如，在导热性填充材料阻碍高分子基质的固化反应的情况下，使用实施了表面处理的导热性填充材料是有效的。
作为导热性填充材料的表面处理，可以使用具有乙烯基、环氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基来作为官能团的一般的硅烷偶联剂。另外，作为其他的导热性填充材料的表面处理方法，可以使用有机脂肪酸处理或二氧化硅涂层。
导热性填充材料的平均粒径是10～100μm。通过使用平均粒径在10～100μm的范围内的导热性填充材料，能够在导热性组合物中形成有效的传热路径。在填充有导热性填充材料的平均粒径小于10μm的小粒径侧的导热性填充材料的情况下，由于这些导热性填充材料的比表面积大，因此有可能使导热性组合物的粘度增加，并使操作性降低。反之，在填充有导热性填充材料的平均粒径超过100μm的大粒径的导热性填充材料的情况下，有可能使导热性组合物失去柔软性，变脆，操作性变差。
此外，优选在100体积％的导热性填充材料中，30～80体积％的粒径为40μm以上，55～70体积％的粒径为40μm以上。由于含有30～80体积％的粒径为40μm以上的大粒径的导热性填充材料，因而能够以少的导热性填充材料的个数形成传热路径。其结果是，在提高导热性组合物的导热率方面使效率变高。另一方面，若想要以较多地含有比这小的粒径的组合物来形成传热路，则导热性填充材料的个数变多，因此在提高导热性组合物的导热率方面有可能使效率变差。若粒径为40μm以上的导热性填充材料在55体积％以上，则能够提高含有粒径为40μm以上的大粒径的导热性填充材料的效果，并且，导热性组合物能够获得5W/m·K以上的导热率。
另外，在100体积％的导热性填充材料中，优选20～50体积％的粒径小于5μm，更优选20～35体积％的粒径小于5μm。由于含有20～50体积％的粒径小于5μm的导热填充材料，因而能够将小粒径的导热性填充材料与大粒径的导热性填充材料组合。由此，小粒径的导热性填充材料进入大粒径的导热性填充材料彼此接触而产生的间隙中，因此能够在高分子基质中形成更有效的传热路径。另外，若含有20～35体积％的粒径小于5μm的导热性填充材料，则能够抑制固化前的导热性组合物的粘度变高。
另外，优选在导热性填充材料中，粒径为40μm以上的导热性填充材料和粒径小于5μm的导热性填充材料的总量在全部导热性填充材料中为90体积％以上。该优选理由尚不清楚，但考虑在形成传热路径方面，大粒径的导热性填充材料与将大粒径的导热性填充材料的间隙填上的小粒径的导热性填充材料的大小适当，因此在导热性组合物中易于高度填充化，而且易于形成多条传热路径。
导热性填充材料的粒径的测量可以利用扫描电子显微镜(SEM)。另外，关于导热性填充材料的定性分析和定量分析，可以利用能量色散型X射线分析(EDX)、差示扫描量热法(DSC)、X射线荧光分析(XRF)。但是，不限于这些分析装置、分析方法。上述导热性填充材料的平均粒径(D50)由通过激光衍射散射法(JIS R1629)测量的粒度分布的体积平均粒径来表示。
另外，导热性填充材料的含有率，相对于100体积％的导热性组合物为70～90体积％，优选为80～90体积％。高度填充导热性填充材料而得到的导热性组合物，在作为固化体时，在作为导热性填充材料而含有80～90体积％的氮化铝的情况下，能够实现8W/m·K以上的非常高的导热率，另外，在作为固化体时，在作为导热性填充材料而含有80～90体积％的氧化铝的情况下，能够实现5W/m·K以上的比较高的导热率，另外，在作为固化体时，在作为导热性填充材料而混合氮化铝和氧化铝的情况下，能够实现6W/m·K以上的高导热率。另外，这是因为，若添加氮化铝作为导热性填充材料，并使导热性填充材料的含有率超过70体积％，则能够实现相当于5W/m·K的导热率。若导热性填充材料的含有率低于70体积％，则有可能无法得到最低4.5W/m·K的期望的导热率。另一方面，若导热性填充材料的含有率超过90体积％，则导热性填充材料过多，变得没有配合粘合剂、油、低聚物的余地，有可能无法形成导热性组合物。
甲基苯基硅酮：甲基苯基硅酮是具有如下结构式的非反应性的硅酮，该结构式为：作为聚硅氧烷键中的硅原子上的侧链，部分地将甲基替代为苯基进行取代而成的结构式。甲基苯基硅酮是对导热性组合物(例如，散热油脂)赋予柔软性的物质，能够使该导热性组合物固化而得到的成型体(例如散热片)的柔软性和挠性变得良好。即使在高度填充导热性填充材料的情况下，该性质也很显著。甲基苯基硅酮能够以油状态或低聚物状态添加，但在能够对导热性组合物赋予柔软性或对其固化而成的成型体赋予柔软性和挠性的方面，优选以油状态添加。另外，甲基苯基硅酮的运动粘度范围优选在25℃下在10～100,000cSt的范围，从对高分子基质的分散性的观点来看，优选在100～1000cSt的范围。此外，运动粘度是依据JIS Z 8803：2011测量的。
在甲基苯基硅酮中，优选使用依据JIS K 0062：1992测量的折射率为1.427以上的甲基苯基硅酮油。折射率低的甲基苯基硅酮油与折射率高的甲基苯基硅酮油相比，通常苯基的含有量少。为了对散热油脂赋予柔软性，或对其固化物即散热片赋予柔软性和挠性，多加入苯基是有效的。因此，若使用折射率低的甲基苯基硅酮油，则为了对散热油脂赋予柔软性，或对散热片赋予柔软性和挠性，与折射率高的甲基苯基硅酮油相比，需要添加更多。由此，散热油脂或散热片中的导热性填充材料的体积含有量降低，散热油脂或散热片的导热性变差。
与此相对，通过使用折射率为1.427以上的甲基苯基硅酮油，添加的甲基苯基硅酮油的添加量不会过多，能够使散热油脂具有柔软性，使散热片具有柔软性和挠性。因此，对渗油(Oil bleed)的担心也变少，而且，能够进一步填充导热性填充材料，进一步填充的量是甲基苯基硅酮油的含有量减少的量，因此能够提供导热率更高的导热性组合物以及作为其固化体的导热性成型体。
对于该甲基苯基硅酮油的折射率，例如可以在对导热性组合物或其固化后而成的成型体通过辊等施加圧力，从而将该渗出的油分离后，通过依据JIS K 0062：1992的方法来测量。
优选在100体积％的导热性组合物中含有1～10体积％的甲基苯基硅酮，更优选含有2.3～8.2体积％的甲基苯基硅酮。这是因为，若甲基苯基硅酮的含有率小于1体积％，则不能赋予导热性组合物充分的柔软性。而且，这是因为，也无法赋予作为其固化体的导热性成型体柔软性和挠性。另一方面，这是因为，若甲基苯基硅酮的含有率超过10体积％，则有可能从导热性组合物以及作为其固化体的导热性成型体产生渗油。
添加剂：作为上述以外的成分，可以含有各种添加剂含。例如，可以含有增塑剂、分散剂、偶联剂、粘附剂等有机成分。另外，除此之外，还可以含有阻燃剂、抗氧化剂、着色剂，反应催化剂等。但是，这些添加剂是在不损害与作为油灰状、油脂状、片状使用的导热性组合物的各自的用途相匹配的功能的范围内进行添加的。
导热性组合物可以通过将导热性填充材料以外的上述各成分混合，再使导热性填充材料分散在高分子基质中来进行制造。
＜导热性成型体＞
导热性成型体是使上述导热性组合物反应固化而成的。反应的种类根据含有的高分子基质的种类而不同，可以是加热固化或光固化。当在高分子基质中使用加成反应型硅酮的情况下，优选将其主剂和固化剂混合并加热固化。
导热性成型体尽管是固化体，但具有比较柔软的性质，其基于JIS K6253-3：2012规定的E硬度可以为20～70，优选为30～55。若导热性成型体的E硬度小于20，则过于柔软，操作性有可能恶化，若导热性成型体的E硬度大于70，则过硬，与发热构件和冷却构件的紧贴性有可能恶化。若为30～55，则易于操作，对发热构件和冷却构件的紧贴性也优异。
导热性成型体的导热率可以为4.5W/m·K以上，优选为6W/m·K以上，更优选为8W/m·K以上。因为导热性成型体最低也具有4.5W/m·K以上的导热率，所以导热性优异，能够迅速地从发热构件散热。
实施例
基于实施例说明本发明。制作接下来说明的样品1～样品8并进行各种试验。
＜样品的制作＞
将下面的表1以及表2所示的各成分以表1以及表2所示的混合比例混合，制作出作为样品1～样品8的导热性组合物。另外，分别加热样品1～样品8的导热性组合物，使各样品所含有的成分反应固化，形成为片状，从而制作出导热性组合物的固化体即作为样品1～样品8的导热性成型体。表1以及表2中的各成分的混合比例用体积％表示。
[表1]
Figure BDA0002478583480000121
[表2]
Figure BDA0002478583480000131
在表1以及表2中，“甲基苯基硅酮油”使用折射率为1.427以上的甲基苯基硅酮油。另外，“导热性填充材料”的栏中示出的“导热性填充材料的含有率(％)”表示100体积％的导热性组合物中的导热性填充材料的含有比例(体积％)，“导热性填充材料中的粒径小于5μm的体积比例”、“导热性填充材料中的粒径为40μm以上的体积比例”表示，基于导热性填充材料的粒度分布数据，在全部导热性填充材料中的某个特定的粒径范围内的导热性填充材料的体积比例(体积％)。
＜样品的性质＞
赋形剂的外观：在形成导热性组合物时，将仅使混合导热性填充材料之前的液状成分混合而成的物质作为“赋形剂”，观察其混合状态，在表1以及表2的“赋形剂的外观”的栏中示出。其中，在混有向加成反应型硅酮中添加的低聚物或油的状态时，观察到“半透明”。另外，在未混有向加成反应型硅酮中添加的低聚物或油的状态时，观察到“白浊”。
可操作性：在由样品1～样品8的各个导热性组合物制作导热性成型体时，按照以下方式，得到可操作性试验用的样品1～样品8的导热性成型体。即，将导热性组合物涂布在PET膜上并使其固化，得到厚度为1mm的导热性成型体，将其切断为长20mm、宽20mm的大小，得到样品1～样品8的导热性成型体(长20mm×宽20mm×厚度1mm)。然后，观察将这些导热性成型体从上述PET膜剥下时的剥离情况，从而评价可操作性(操作性)。将导热性成型体无法从PET膜剥离的情况评价为“C”，将导热性成型体能够从PET膜剥离的情况评价为“B”，将导热性成型体能够没有阻力且容易地从PET膜剥离的情况评价为“A”。
抗裂性：用食指和拇指捏着抗裂性试验用的形成为长20mm×宽20mm×厚度1mm的片状的样品1～样品8的导热性成型体的两端，将捏着的前端以重叠的方式从0°弯折至180°的弯折计作1次，观察由于重复该弯折时的弯折次数引起的导热性成型体的开裂的产生情况，将其作为抗裂性进行评价。将在1～2次弯折的时候产生开裂的情况评价为“C”，将在3～5次弯折的时候产生开裂的情况评价为“B”，将在6次以上弯折的时候产生开裂的情况评价为“A”。
导热率：根据ASTM D 5470标准来测量导热率，并在表1以及表2中示出该值(W/m·K)。
E硬度：根据JIS K 6253-3：2012规定来测量E硬度，在表1以及表2中示出该值。其中，样品8的导热性成型体变硬，变为超出E硬度的测量范围的硬度，因此记录为“无法测量”。
在样品1～样品8中，不含有甲基苯基硅酮的样品8成为了没有取得可操作性、抗裂性都良好的结果且E硬度也硬到无法测量的程度的导热性成型体。另一方面，在含有甲基苯基硅酮的样品1～样品7中，样品7的导热性填充材料的含有率为73.1％，在其他的样品1～样品6中，尽管导热性填充材料的含有率均高到超过80体积％，但可操作性和抗裂性优异，E硬度最高也就达到55，成为柔软的导热性成型体。另外，发现在这些导热性成型体的导热率中，填充了氮化铝的样品1～样品3、样品6达到8.4W/m·K以上，填充了氧化铝的样品4和样品5达到5.3W/m·K以上，均具有高导热性。另外，样品7也达到4.9W/m·K。

Claims (12)

1.一种导热性组合物，在高分子基质中含有导热性填充材料，所述导热性组合物的特征在于，
含有甲基苯基硅酮，
所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。
2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其特征在于，
所述甲基苯基硅酮在所述导热性组合物中的含有率为1～10体积％。
3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于，
所述甲基苯基硅酮的依据JIS K 0062：1992的折射率为1.427以上。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的导热性组合物，其特征在于，
所述导热性填充材料中的20～50体积％的导热性填充材料的粒径小于5μm。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的导热性组合物，其特征在于，
在所述导热性填充材料中，粒径为40μm以上的导热性填充材料和粒径小于5μm的导热性填充材料的总量在全部导热性填充材料中为90体积％以上。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的导热性组合物，其特征在于，
所述导热性填充材料选自金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物。
7.根据权利要求1～5中的任一项所述的导热性组合物，其特征在于，
所述导热性填充材料是选自氧化铝、氮化铝中的至少一种。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的导热性组合物，其特征在于，
所述高分子基质为加成反应固化型硅酮。
9.一种导热性成型体，其特征在于，
所述导热性成型体是权利要求1～8中的任一项所述的导热性组合物的固化体。
10.根据权利要求9所述的导热性成型体，其特征在于，
所述导热性成型体为片状。
11.根据权利要求9或10所述的导热性成型体，其特征在于，
导热率为4.5W/m·K以上。
12.根据权利要求9～11中的任一项所述的导热性成型体，其特征在于，
E硬度为20～70。
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