CN111295428A - 感应活化的粘合剂和密封剂 - Google Patents

感应活化的粘合剂和密封剂 Download PDF

Info

Publication number
CN111295428A
CN111295428A CN201880071468.6A CN201880071468A CN111295428A CN 111295428 A CN111295428 A CN 111295428A CN 201880071468 A CN201880071468 A CN 201880071468A CN 111295428 A CN111295428 A CN 111295428A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive
sealant material
weight
sealant
metal filler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201880071468.6A
Other languages
English (en)
Inventor
杰夫·阿普费尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zephyros Inc
Original Assignee
Zephyros Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zephyros Inc filed Critical Zephyros Inc
Publication of CN111295428A publication Critical patent/CN111295428A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1804—C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F236/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds
    • C08F236/22—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds the radical having three or more carbon-to-carbon double bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/01—Hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/08—Copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J131/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an acyloxy radical of a saturated carboxylic acid, of carbonic acid, or of a haloformic acid; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J131/02—Homopolymers or copolymers of esters of monocarboxylic acids
    • C09J131/04—Homopolymers or copolymers of vinyl acetate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0856—Iron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

一种用于感应加热的粘合剂/密封剂材料，其包括乙烯和丙烯酸丁酯的二元共聚物以及金属填料。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的至少约30％的量存在。

Description

感应活化的粘合剂和密封剂
技术领域
本发明总体上涉及一种包括用于感应加热的金属填料的粘合剂/密封剂材料。
背景技术
由于减轻车辆重量的努力，因此聚合物材料在汽车工业中的使用已经在增加。两个聚合物基材之间的粘合，和/或聚合物基材与第二种不相似的基材之间的粘合，可能会带来与粘合和固化的时间有关的挑战。例如，热活化的粘合剂可以在整个车辆的多个位置使用，并且被配制成在暴露于烤漆炉中的温度期间粘合并固化。然而，在车辆内的许多位置处，粘合剂必须在油漆烘烤周期之外粘合和/或固化。而且，可能存在需要快速固化的粘合剂或密封剂材料的情形。一种方法是将金属填料掺入粘合剂/密封剂材料中。这种方法允许对粘合剂或密封剂材料进行感应加热。
用于对粘合剂和密封剂进行感应加热的金属填料的使用也带来了某些挑战。感应活化的粘合剂和密封剂材料的有效热传递可能需要高负载的金属组分。较高负载的金属组分可能会导致成本的增加。具有高负载的金属填料的粘合剂和密封剂材料也可能受到各种加工限制。此外，一些金属组分可能更容易腐蚀和/或磨损。另外，包括金属填料的粘合剂和密封剂材料的感应加热可能会导致局部的聚合物烧焦。
因此，仍然需要对感应活化的粘合剂和密封剂材料进行改进，该改进的粘合剂和密封剂材料还允许在两个基材之间进行高强度的粘合/密封，这两个基材可以是相似或不相似的基材。在粘合剂或密封剂材料的感应加热期间，仍然需要对从金属填料到热反应性聚合物(在密封剂/粘合剂内)的热传递进行改进。仍然需要快速固化的感应活化的粘合剂和密封剂材料。仍然需要在金属填料中允许有较低负载的金属组分的感应活化的粘合剂和密封剂材料。仍然需要适合通过各种技术进行加工的感应活化的粘合剂和密封剂材料。仍然需要腐蚀性较小和/或磨蚀较小的感应活化的粘合剂和密封剂材料。仍然需要提供减少局部的聚合物烧焦的感应活化的粘合剂和密封剂材料。本发明提供了以上需求中的一个或多个。
发明内容
本教义包括用于感应加热的粘合剂/密封剂材料，其包括一种或多种聚合物材料和树枝状的金属填料。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的至少约30％的量存在。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的至少约50％的量存在。粘合剂/密封剂材料可以包括按重量计的至少约20％且小于约70％(即至少约20重量％且小于约70重量％)的金属。
金属填料可以是铁。金属填料可以占粘合剂/密封剂材料的重量的40％以上(即等于或大于40％)。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的至少约50％的量存在。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的至少约60％的量存在。
粘合剂/密封剂材料可以具有小于3分钟的固化时间。粘合剂/密封剂材料可以具有小于1分钟的固化时间。粘合剂/密封剂材料可以具有小于30秒的固化时间。金属填料可以包括至少70％的金属颗粒，该金属颗粒具有小于约20μm的直径。金属填料可以包括至少70％的金属颗粒，该金属颗粒具有小于约15μm的直径。金属填料可以包括至少70％的金属颗粒，该金属颗粒具有小于约10μm的直径。聚合物材料可以包括乙烯和丙烯酸丁酯，并且聚合物材料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的约10％至约15％的量存在。
粘合剂/密封剂材料可以包括乙烯乙酸乙烯酯(EVA)共聚物。粘合剂/密封剂材料可以包括基于烃的增粘树脂。粘合剂/密封剂材料可以包括约0.05％至约5.0％的过氧化物固化剂。粘合剂/密封剂材料可以包括约0.05％至约5.0％的过氧化二苯甲酰。粘合剂/密封剂材料可以包括聚二季戊四醇五丙烯酸酯。粘合剂/密封剂材料可包括约0.05％至约1％的聚二季戊四醇五丙烯酸酯。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的约45％至约55％的量存在。
粘合剂/密封剂材料可以包括约1重量％至约40重量％的乙烯二元共聚物。粘合剂/密封剂材料可以包括约10重量％至约20重量％的乙烯和丙烯酸丁酯的二元共聚物。粘合剂/密封剂材料可以包括约10重量％至约15重量％的乙烯乙酸乙烯酯(EVA)共聚物。粘合剂/密封剂材料可以包括约1重量％至约5重量％的反应性弹性体三元共聚物。粘合剂/密封剂材料可以包括约5重量％至约15重量％的烃树脂。粘合剂/密封剂材料可以包括油酸酰胺。粘合剂/密封剂材料可以包括小于2％的油酸酰胺。粘合剂/密封剂材料可以包括约10重量％至约15重量％的碳酸钙。粘合剂/密封剂材料可以包括约0.50重量％至约10重量％的一种或多种过氧化物固化剂。粘合剂/密封剂材料可以包括约0.5重量％至约3重量％的氧化锌。粘合剂/密封剂材料可以包括约0.05重量％至约1重量％的聚二季戊四醇五丙烯酸酯。
具体实施方式
本发明通过本文中所描述的改进的装置和方法满足了上述需求中的一个或多个。本文中所呈现的解释和说明旨在使本领域的其他技术人员熟知本发明及其原理和实际应用。本领域技术人员可以例如可以最适合于特定用途的要求的本发明的多种形式来改适和应用本发明。因此，如所阐述的本发明的特定实施方式并非旨在是详尽或限制本发明。因此，本发明的范围应该在不参考以上描述的情况下来确定，而应该代之以参考随附权利要求以及这些权利要求所授权的等同物的全部范围来确定。所有文章和参考文献(包括专利申请和公布)的公开内容出于所有目的以引用的方式并入本文。例如将根据以下权利要求所发现，其他组合也是可能的，这些组合也据此以引用的方式并入本书面描述中。
本申请涉及并要求于2018年11月2日提交的序列号为62/580,474的美国临时申请的利益，该申请的内容出于所有的目的通过引用的方式并入于此。
本教义提供了用于粘合两个基材的感应活化的粘合剂和密封剂材料。这两个基材可以是相似或者不相似的基材。基材可以是聚合物的。基板可以是金属的。基材可以是包括多种材料的复合材料。本教义包括用于感应加热的粘合剂/密封剂材料，该粘合剂/密封剂材料包括一种或多种聚合物材料和金属填料。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的至少约30％的量存在。
任意的聚合物基材可以包括聚酰胺、聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯或其他)、聚碳酸酯、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二酯)、环氧基材料、热塑性聚氨酯或者它们的任意组合。聚合物基材还可以包括可能软化并且与粘合剂或密封剂的相应聚合物组分混合的材料。
粘合剂/密封剂材料通常将包括一种或多种聚合物，该一种或多种聚合物包括二元共聚物和三元共聚物，该粘合剂/密封剂材料可以包括多种不同的聚合物，例如塑料、热塑性材料、弹性体、热固性材料、可热固化的材料以及它们的组合或者类似物。例如，可以适当掺入的聚合物包括但不限于卤化聚合物、聚碳酸酯、聚酮、聚氨酯、聚酯、硅烷、砜、烯丙基树脂、烯烃树脂、苯乙烯树脂、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、环氧树脂、硅酮、酚醛树脂、橡胶、聚苯醚、对苯二甲酸酯、乙酸酯(例如乙烯乙酸乙烯酯(EVA))、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯(例如乙烯丙烯酸甲酯聚合物)或者它们的混合物。其他潜在的聚合物材料可以是或者可以包括，但不限于，聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯)、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚(环氧乙烷)、聚(乙烯亚胺)、聚酯、聚氨酯、聚硅氧烷、聚醚、聚膦嗪、聚酰胺、聚酰亚胺、聚异丁烯、聚丙烯腈、聚(氯乙烯)、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚(乙酸乙烯酯)、聚(偏二氯乙烯)、聚四氟乙烯、聚异戊二烯、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯。粘合剂/密封剂可以包括乙酸酯(例如乙烯乙酸乙烯酯)、丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯(例如丙烯酸丁酯和/或丙烯酸甲酯的共聚物)以及环氧/弹性体加合物中的一种或多种。例如但不限于，粘合剂/密封剂还可以是基于EVA的材料或者可以是拥有α-烯烃的乙烯的二元共聚物或三元共聚物。作为二元共聚物或者三元共聚物，聚合物可以由两种或者三种不同的单体(即能够与类似的分子连接的具有高化学反应性的小分子)组成。在一个实施例中，粘合剂包括乙烯共聚物、乙烯和丙烯酸丁酯的共聚物或者它们的某种组合。例如，聚合物可以占粘合剂材料的重量的约0.1％至约50％、约10％至约20％、约25％至约35％或者约20％至约40％。
金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的至少约40％的量存在。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的至少约50％的量存在。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的至少约60％的量存在。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的至少约70％的量存在。
粘合剂/密封剂可以是材料层。所述材料层可以被形成为网格。例如，网格层可以被形成为具有多个重复的大致上是菱形、矩形、圆形或正方形的开口。粘合剂/密封剂材料可以是柔性的。例如，粘合剂/密封剂材料可以是足够柔韧的，以被布置成与轮廓表面直接平面接触。
本教义提供了粘合剂/密封剂材料。该粘合剂/密封剂材料可以是可活化材料。该可活化材料可以是可发泡材料(例如，可膨胀的材料)。在暴露于刺激下时，粘合剂或密封剂可以发泡、固化或者它们的任意组合。这样的刺激可以包括热(其可以通过感应加热施加)、光、电、压力、冷却、湿气等。如本文所采用的固化通常表示粘合剂或密封剂材料的任何变硬、硬化、凝固等。必需的刺激可以被施加到粘合剂或密封剂、基材或者它们的任意组合的选定区域。例如，刺激可以被选择性地施加到与粘合剂或密封剂的一部分接触的基材上的小区域。
可以通过感应加热来对粘合剂或密封剂材料进行加热。在一示例中，在频率范围内的磁场可以被施加到粘合剂/密封剂或基材中的一个或多个。频率范围可以在60kHz至150kHz之间，或者甚至可以在80kHz至100kHz之间。磁场可以通过感应加热来加热材料。刺激可以被施加到基材或者粘合剂/密封剂材料上。大多数产生热的涡流可以在金属填料的电磁颗粒的表面上。例如，电磁颗粒可以包括“蕨叶状”颗粒(例如，可以是树枝状的)。蕨叶状颗粒可以由纯铁组成。
与烤漆炉相比，感应加热的粘合剂/密封剂材料可以具有更快的固化时间。例如，在烤漆炉中的固化时间可以是约8分钟。本教义的粘合剂/密封剂材料具有小于8分钟的固化时间。粘合剂/密封剂材料可以具有小于5分钟的固化时间。粘合剂/密封剂材料可以具有小于3分钟的固化时间。粘合剂/密封剂材料可以具有小于1分钟的固化时间。粘合剂/密封剂材料可以具有小于30秒的固化时间。粘合剂/密封剂材料可以具有约20秒至约60秒的固化时间。粘合剂/密封剂材料可以具有约20秒至约40秒的固化时间。粘合剂/密封剂材料可以具有约25秒的固化时间。
粘合剂/密封剂材料或基材中的一个或多个可以包括有助于加热粘合剂/密封剂材料的金属填料。该金属填料可以允许粘合剂/密封剂材料在活化之前磁性地附着至金属表面。金属填料可以包括铁。金属填料可以包括一种或多种铁合金。金属填料可以包括镍、铁氧体、锌、锰或铁中的一种或任意组合。
金属填料可以包括纯铁。纯铁比其他材料(例如钢)受腐蚀的可能性更小。这样，本教义的粘合剂/密封剂材料可以是更不易被腐蚀。纯铁的磨蚀性也比较低。如此，本教义的粘合剂/密封剂材料可以更适合于利用多种技术和/或工具来进行加工。本教义提供了感应活化的粘合剂和密封剂材料，其适合于通过多种技术来进行加工。该技术可以包括以下任何一种：混合、造粒、挤出、拉挤和成型。
金属填料包括金属组分。金属填料可以包括铁。金属填料可以包括金属粉末。金属填料可以包括电解铁粉。金属填料可以包括铁颗粒。金属填料可以是蕨叶(例如，树枝状)形状。金属颗粒可以被包封。金属填料可以包括树枝状的铁。
例如，金属颗粒尺寸(例如，颗粒直径)可以为约0.001μm至约20μm(例如，平均颗粒尺寸)中的任意值。金属颗粒尺寸可以小于20μm(例如，至少约50％的金属颗粒，或者甚至是至少约70％的金属颗粒可以小于20μm)。平均金属颗粒尺寸可以小于10μm。平均金属颗粒尺寸可以为约1μm。平均金属颗粒尺寸可以为约5nm至约50nm。平均金属颗粒尺寸可以为约50μm。平均金属颗粒尺寸可以为约5nm。金属颗粒可以被包封。可以预期的是，包括树枝状铁的金属填料会具有优异的热传导性。热量在应用到一个或多个基材上的粘合剂或密封剂材料中穿过并快速地散播。
本教义提供了改进的热传导，该热传导是在粘合剂或密封剂材料的感应加热期间从金属填料到粘合剂/密封剂内的热反应性聚合物材料的热传导。可以预期到的是，本教义的粘合剂/密封剂材料可以提供从包封的蕨叶状金属颗粒到热反应性聚合物基体的有效热传导。有效的热传导可以归因于金属颗粒的增加的表面积。可以预期的是，增加的表面积还可以改进电磁颗粒的效率，从而允许该电磁颗粒具有比其他颗粒形状(例如，聚集体、球形等)更低的负载水平。
可以预期的是，金属填料构成粘合剂/密封剂材料的重量的相当大的一部分。金属填料可以以是全部粘合剂/密封剂材料的重量的至少30％的量存在。金属填料可以以是全部粘合剂/密封剂材料的重量的至少40％的量存在。金属填料可以以是全部粘合剂/密封剂材料的重量的至少50％的量存在。金属填料可以以是全部粘合剂/密封剂材料的重量的至少60％的量存在。金属填料可以以是全部粘合剂/密封剂材料的重量的至少70％的量存在。
本教义提供了感应活化的粘合剂和密封剂材料，其允许有较低负载的金属组分。例如，本教义提供了粘合剂/密封剂材料，其允许有较低负载的填料中的金属颗粒。
粘合剂/密封剂材料还可包括粘合促进剂，该粘合促进剂包括但不限于环氧材料、丙烯酸酯、烃树脂或者类似物。该粘合促进剂可以以至少约2％的重量(即至少约2重量％)、至少约5％的重量(即至少约5重量％)或者至少约9％的重量(即至少约9重量％)存在。该粘合促进剂可以以小于约20％的重量(即小于约20重量％)、小于约15％的重量(即小于约15重量％)或者小于约10％的重量(即小于约10重量％)存在。
一种或多种固化剂和/或固化促进剂(即固化剂的促进剂)可以被添加到粘合剂或密封剂材料中。根据所期望的泡孔结构的类型、所期望的材料膨胀量(如果有的话)、所期望的膨胀速率、所期望的粘合剂或密封剂材料的结构特性、所期望的固化条件(例如制造条件)等，固化剂和固化促进剂的量可以在材料组合物中有很大的改变。存在于材料组合物中的固化剂或固化促进剂的示例性范围可以是从约0.01％的重量(即约0.01重量％)到约20％的重量(即约20重量％)的范围。
合适的固化剂的示例包括过氧化物固化和/或交联剂。其他合适的固化剂可以包括选自以下的材料：脂族或者芳族胺或者它们各自的加合物、酰胺基胺、聚酰胺、脂环族胺、酸酐、聚羧酸聚酯、异氰酸酯、酚基树脂(例如，苯酚或者甲酚酚醛树脂、如苯酚萜烯的共聚物、聚乙烯基苯酚、或者双酚A甲醛共聚物、二羟苯基烷烃等)或者它们的混合物。具体的固化剂包括改性的和未改性的多胺或聚酰胺，例如，三亚乙基四胺、二亚乙基三胺、四亚乙基五胺、氰基胍、双氰胺等。另一种可能的固化剂是二酰肼，特别是间苯二甲酸二酰肼。
还可以提供用于固化剂的促进剂来制备粘合剂。用于固化剂的示例性促进剂可以包括改性的或者未改性的脲，例如，亚甲基二苯基双脲、咪唑、叔胺或者他们的组合等等。用于固化剂的另一种可能的促进剂是聚二季戊四醇五丙烯酸酯。
一种或多种发泡剂可以被加入到粘合剂材料中用以产生惰性气体，所述惰性气体视需要在可活化材料内形成开放和/或封闭的泡孔结构。按照这种方式，由该材料制造的制品的密度可以被降低。发泡剂可以包括一种或多种含氮基团，例如酰胺、胺等。合适的发泡剂的示例包括偶氮二甲酰胺、二亚硝基五亚甲基四胺，4,4i-氧基-双-(苯磺酰肼)、三肼基三嗪和N,Ni-二甲基-N,Ni-二亚硝基对苯二甲酰胺。
还可以在可活化材料中提供用于发泡剂的促进剂。可以使用各种促进剂来增加发泡剂形成惰性气体的速度。一种优选的发泡剂促进剂是金属盐或者是氧化物，例如金属氧化物，如氧化锌。其它优选的促进剂包括改性的脲。
例如，粘合剂/密封剂材料可以包括双氰胺和反应性弹性体三元共聚物。双氰胺可以以按重量计的约0.01％至约30％存在。反应性弹性体三元共聚物可以以按重量计的约1％至约5％存在。双氰胺可以用于固化反应性弹性体三元共聚物。双氰胺也可以用作发泡剂的非常强的活化剂。例如，发泡剂是偶氮二甲酰胺。
粘合剂/密封剂材料可以包括一种或多种非金属填料。填料的示例包括二氧化硅、硅藻土、玻璃、粘土(例如，包括纳米粘土)、滑石、颜料、着色剂、玻璃珠或泡、玻璃、碳或陶瓷纤维、尼龙或聚酰胺纤维(例如凯夫拉(Kevlar))、抗氧化剂和类似物。这样的填料，特别是粘土，可以辅助可活化材料本身在该材料的流动过程中流平。可用作填料的粘土可以包括选自高岭石、伊利石、绿泥石、绿土或海泡石类中的粘土，它们都可以被焙烧。合适的填料的示例包括但不限于滑石、蛭石、叶蜡石、锌蒙脱石、皂石、绿脱石、蒙脱石或其混合物。粘土还可以包括微量其它成分，例如碳酸盐、长石、云母和石英。填料还可以包括氯化铵，例如二甲基氯化铵和二甲基苄基氯化铵。也可以使用二氧化钛。硅酸盐矿物如云母可以用作填料。在一个实施例中，一种或多种无机或石头类型的填料例如碳酸钙、碳酸钠或类似物可以用作填料。
粘合剂/密封剂材料可以包括乙烯和丙烯酸丁酯的二元共聚物。粘合剂/密封剂材料可以包括乙烯醋酸乙烯酯(EVA)共聚物。粘合剂/密封剂材料可以包括反应性弹性体三元共聚物。粘合剂/密封剂材料可以包括烃树脂。粘合剂/密封剂材料可以包括油酸酰胺。粘合剂/密封剂材料可以包括碳酸钙。粘合剂/密封剂材料可以包括一种或多种过氧化物固化剂。粘合剂/密封剂材料可以包括氧化锌。粘合剂/密封剂材料可以包括双氰胺。粘合剂/密封剂材料可以包括炭黑。粘合剂/密封剂材料可以包括偶氮二甲酰胺。粘合剂/密封剂材料可以包括聚二季戊四醇五丙烯酸酯。
乙烯和丙烯酸丁酯的二元共聚物可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的约10％至约15％的量存在。粘合剂/密封剂材料可以包括约0.05％至约5.0％的过氧化物固化剂。粘合剂/密封剂材料可以包括约0.05％至约5.0％的过氧化二苯甲酰。例如，粘合剂材料可以包括按重量计的0.2％(即0.2重量％)的过氧化二苯甲酰。粘合剂/密封剂材料可以包括约0.05％至约1％的聚二季戊四醇五丙烯酸酯。金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的约45％至约55％的量存在。
粘合剂/密封剂材料可以包括一种或多种添加剂(例如，功能性添加剂)，以用于改善组合物多种性质中的一种或多种。作为示例，添加剂可以包括抗氧化剂、抗臭氧剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、着色剂、偶联剂、固化剂、阻燃剂、发泡剂、热稳定剂、抗冲击改性剂、润滑剂、增塑剂、防腐剂、加工助剂、稳定剂和它们的组合或者类似物。
粘合剂/密封剂材料可以包括以下：按重量计的约10％至约20％的乙烯和丙烯酸丁酯的二元共聚物；按重量计的约10％至约15％的乙烯醋酸乙烯酯(EVA)共聚物；按重量计的约1％至约5％的反应性弹性体三元共聚物；按重量计的约5％至约15％的烃树脂；少于2％的油酸酰胺；按重量计的约10％至约15％的碳酸钙；按重量计的约0.10％至约10％的过氧化物固化剂；按重量计的约0.50％至约3％的氧化锌；按重量计的约0.01％至约3.0％的双氰胺；约0.01％至约1％的炭黑；按重量计的约1％至约7％的偶氮二甲酰胺；约0.05％至约1％的聚二季戊四醇五丙烯酸酯；并且金属填料可以包括按体积计的约10％至约15％的铁，并且金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的约50％的量存在。
在一个实施例中，感应活化的粘合剂/密封剂材料包括：乙烯和丙烯酸丁酯的二元共聚物；乙烯醋酸乙烯酯(EVA)共聚物；反应性弹性体三元共聚物；烃树脂；碳酸钙；过氧化物固化剂；氧化锌；双氰胺；炭黑；偶氮二甲酰胺；聚二季戊四醇五丙烯酸酯；以及包括铁颗粒的金属填料。金属填料可以包括按体积计的约10％至约15％的铁，并且金属填料可以以是粘合剂/密封剂材料的重量的约50％的量存在。另外，该实施例可以包括聚合物添加剂，例如油酸酰胺。
下面的表1提供了本教义的粘合剂/密封剂材料配方的非限制性示例。除非另有说明，所有的份数和百分数均按重量计，即重量百分比。
表1
Figure BDA0002476556220000091
Figure BDA0002476556220000101
如本文中使用的上述的一般教义，除非另有说明，否则这些教义设想可以将属(列表)中的任何成员从该属中排除；和/或可以将马库什(Markush)组中的任何成员从该组中排除。
除非另有说明，否则本文所列举的任何数值包括在任何较低值和任何较高值之间有至少2个单位的间隔的情况下以一个单位为增量的从所述较低值到所述较高值的所有值。例如，如果说成分的量、性质的量或者工艺变量如温度、压力和时间等的值为例如1至90、优选20至80、更优选30至70，则意指被列举的中间范围值(例如，15至85、22至68、43至51、30至32等)在本说明书的教义之内。同样地，各个中间值也在本教义内。对于小于1的值，则适当地认为一个单位为0.0001、0.001、0.01或0.1。这些仅是具体想要数值的示例，并且在所列举的最低值和最高值之间的数值的所有可能的组合应被认为已在本申请中以类似的方式被清楚地说明。如所见，在本文中表示为“重量份”的量的教义也涵盖以重量百分比表示的相同范围。因此，以在“所得组合物的至少‘x’重量份”下对范围的表述也涵盖以所的组合物的重量百分比对同一叙述量“x”的范围的教义。
除非另有说明，否则所有范围都包括两个端点以及端点之间的所有数值。与范围关联使用“约”或“近似”适用于所述范围的两端。因此，“约20至30”旨在涵盖“约20至约30”，包括至少指定的端点。
所有文章和参考文献(包括专利申请和公布)的公开内容出于所有目的通过引用的方式并入本文。用以描述组合的术语“基本上由……组成”将包括所鉴定的要素、成分、组分或步骤，以及不会实质上影响所述组合的基本和新型特征的其他要素、成分、组分或步骤。在本文中使用以描述要素、成分、组分或步骤的组合的术语“包含”或“包括”也涵盖了由或者基本上由要素、成分、组分或步骤组成的实施方案。
复数个要素、成分、组分或步骤可以通过单一整合要素、成分、组分或步骤来提供。可替代地，单一整合要素、成分、组分或步骤可能被分成为单独复数个元素、成分、组分或步骤。用以描述要素、成分、组分或步骤的“一”或“一个(一种)”的公开内容并不意图排除其他要素、成分、组分或步骤。
应当理解，以上描述意图是说明性的而非限制性的。除了所提供的示例之外，许多实施方案以及许多应用对于本领域技术人员在阅读以上描述之后将是显而易见的。因此，本发明的范围应该在不参考以上描述的情况下来确定，而应代之以参考所附随的权利要求以及所述权利要求所授权的等同形式的全部范围来确定。所有文章和参考文献(包括专利申请和公布)的公开内容出于所有目的通过引用的方式并入本文。在权利要求中对本文公开的主题的任何方面的省略都并非放弃所述主题，这也不应该被认为发明人未将所述主题考虑为公开的发明性主题的一部分。

Claims (29)

1.一种用于感应加热的粘合剂/密封剂材料，包括：
一种或多种聚合物；以及
具有树枝状的金属填料；
其中，所述材料包含按重量计的至少约20％且小于约70％的金属。
2.根据权利要求1所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述金属填料是铁。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述金属填料占所述粘合剂/密封剂材料的重量的40％以上。
4.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述金属填料以是所述粘合剂/密封剂材料的重量的至少约50％的量存在。
5.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述金属填料以是所述粘合剂/密封剂材料的重量的至少约60％的量存在。
6.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述粘合剂/密封剂材料具有小于3分钟的固化时间。
7.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述粘合剂/密封剂材料具有小于1分钟的固化时间。
8.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述粘合剂/密封剂材料具有小于30秒的固化时间。
9.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述金属填料包括至少70％的金属颗粒，该金属颗粒具有小于约20μm的直径。
10.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述金属填料包括至少70％的金属颗粒，该金属颗粒具有小于约15μm的直径。
11.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述金属填料包括至少70％的金属颗粒，该金属颗粒具有小于约10μm的直径。
12.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述聚合物材料包括乙烯和丙烯酸丁酯，并且所述聚合物材料以是所述粘合剂/密封剂材料的重量的约10％至约15％的量存在。
13.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述粘合剂/密封剂材料包括乙烯乙酸乙烯酯(EVA)共聚物。
14.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述粘合剂/密封剂材料包括基于烃的增粘树脂。
15.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述粘合剂/密封剂材料包含约0.01％至约5％的过氧化物固化剂。
16.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述粘合剂/密封剂材料包括约0.05％至约5.0％的过氧化二苯甲酰。
17.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述粘合剂/密封剂材料包括聚二季戊四醇五丙烯酸酯。
18.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述粘合剂/密封剂材料包括约0.05％至约1％的聚二季戊四醇五丙烯酸酯。
19.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，其中，所述金属填料包括按体积计的约10％至约15％的铁，并且所述金属填料以是所述粘合剂/密封剂材料的重量的约45％至约55％的量存在。
20.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，包括按重量计的约10％至约20％的乙烯共聚物。
21.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，包括按重量计的约10％至约20％的乙烯与丙烯酸丁酯的二元共聚物。
22.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，包括按重量计的约10％至约15％的乙烯乙酸乙烯酯(EVA)共聚物。
23.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，包括按重量计的约1％至约5％的反应性弹性体三元共聚物。
24.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，包括按重量计的约5％至约15％的烃树脂。
25.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，包括小于2％的油酸酰胺。
26.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，包括按重量计的约10％至约15％的碳酸钙。
27.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，包括按重量计的约0.10％至约25％的一种或多种过氧化物固化剂。
28.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，包括按重量计的约0.5％至约3％的氧化锌。
29.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂/密封剂材料，包括约0.05％至约1％的聚二季戊四醇五丙烯酸酯。
CN201880071468.6A 2017-11-02 2018-11-02 感应活化的粘合剂和密封剂 Pending CN111295428A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762580474P 2017-11-02 2017-11-02
US62/580,474 2017-11-02
PCT/US2018/058946 WO2019090067A1 (en) 2017-11-02 2018-11-02 Induction activated adhesives and sealants

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111295428A true CN111295428A (zh) 2020-06-16

Family

ID=64746616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880071468.6A Pending CN111295428A (zh) 2017-11-02 2018-11-02 感应活化的粘合剂和密封剂

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11746260B2 (zh)
EP (1) EP3704199A1 (zh)
CN (1) CN111295428A (zh)
WO (1) WO2019090067A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115678451A (zh) * 2022-10-31 2023-02-03 广东福临门世家智能家居有限公司 一种隔热性能好的发泡玻璃胶、涂布装置及涂布方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3862385A1 (en) * 2020-02-07 2021-08-11 Sika Technology Ag Pre-cured product for thermaly expandable compositions

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103597551A (zh) * 2011-05-31 2014-02-19 东洋油墨Sc控股株式会社 导电性片及其制造方法以及电子零件
JP2016003306A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 セメダイン株式会社 導電性接着剤
JP2017193717A (ja) * 2012-12-28 2017-10-26 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性樹脂組成物、導電性接着シート、電磁波シールドシート及びプリント配線板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0345683A (ja) 1989-07-14 1991-02-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 誘導加熱硬化型接着剤
JP2671525B2 (ja) 1989-10-23 1997-10-29 東亞合成株式会社 接着剤
US6780940B2 (en) * 2000-09-25 2004-08-24 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Adhesive resin composition and method for separating adherends bonded together by the composition
GB201420627D0 (en) * 2014-11-20 2015-01-07 Zephyros Inc Application of adhesives
CN107629734B (zh) * 2016-07-15 2019-10-25 杜邦公司 导电粘合剂
JP7076888B2 (ja) * 2016-12-29 2022-05-30 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 可撓性ナノ粒子光学コーティング組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103597551A (zh) * 2011-05-31 2014-02-19 东洋油墨Sc控股株式会社 导电性片及其制造方法以及电子零件
JP2017193717A (ja) * 2012-12-28 2017-10-26 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性樹脂組成物、導電性接着シート、電磁波シールドシート及びプリント配線板
JP2016003306A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 セメダイン株式会社 導電性接着剤

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
叶青萱: "《胶粘剂》", 30 October 1999, 中国物资出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115678451A (zh) * 2022-10-31 2023-02-03 广东福临门世家智能家居有限公司 一种隔热性能好的发泡玻璃胶、涂布装置及涂布方法
CN115678451B (zh) * 2022-10-31 2024-03-22 广东福临门世家智能家居有限公司 一种隔热性能好的发泡玻璃胶、涂布装置及涂布方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019090067A1 (en) 2019-05-09
BR112020008287A2 (pt) 2020-10-20
EP3704199A1 (en) 2020-09-09
US20200339841A1 (en) 2020-10-29
US11746260B2 (en) 2023-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10800462B2 (en) Reinforcement structure
US9394468B2 (en) Structural adhesives
US20070110951A1 (en) Thermally expansible material substantially free of tackifier
KR20060021304A (ko) 밀봉, 배플링 또는 강화를 위한 활성화가능한 물질 및 이의형성 방법
CN111295428A (zh) 感应活化的粘合剂和密封剂
CN118027512A (zh) 在聚酯载体上包括结构粘合剂的增强构件
JP2008144133A (ja) 多段階または単段階硬化接着剤材料およびその使用方法
US11577500B2 (en) Heat bonding of low energy surface substrates
BR112020008287B1 (pt) Material adesivo/selante para aquecimento por indução
US11873427B2 (en) Seal coated devices
US11591502B2 (en) Reversible networks in polymeric materials

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination