CN111293811A - 用于电机的绕组结构及电机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于电机的绕组结构及电机,该电机包括铁芯和多相绕组结构;其中,所述铁芯上具有周向排布的多个槽,所述铁芯的一侧为插入侧,另一侧为焊接侧;所述多相绕组结构,设置在所述铁芯的多个槽中,每相所述绕组结构包括由不同形状的多个发卡式导体形成的N个并绕的子绕组,N为正偶数;其中,形成每相绕组结构的同一所述子绕组的导体位于相应所述槽的非相邻导体层。应用本方案,能够实现定子线圈的每个相位绕组的并绕的子绕组在负载工作状态下所感生的反电动势相互平衡,从而可以防止同相所属的并绕子绕组之间避免反电动势差而产生的电流环流,消除因此而造成的附加电损耗。

Description

用于电机的绕组结构及电机
技术领域
本发明涉及电机领域,具体涉及一种用于电机的绕组结构及电机。
背景技术
电机包括定子总成件及相对定子旋转的转子总成件。定子总成件一般包括多个定子绕组,分别插入到定子组件的槽中。目前,发卡式定子绕组在新能源汽车驱动电机中得以应用,以改善电机热和总体性能。
现有技术中,多层(4层及以上)扁铜线波绕组多采用一相多支路(2支路及以上)并绕方式,以1槽内4层导体定子为例:U相绕组第一并绕支路线圈U1以分配给U相的槽内1、2层导体连接形成,U相绕组第二并绕支路线圈U2以分配给U相的槽内3、4层导体连接形成;第一并绕支路U1与第二并绕支路U2之间首-首连接形成U相出线,第一并绕支路U1与第二并绕支路U2之间尾-尾连接形成U相与V、W相连接的中性点,由此方法形成三相绕组。采用多层扁铜线波绕组可以降低旋转电机中的趋肤效应损耗,然而,受上述绕组连接方式的限制,同相并绕支路之间容易电磁耦合不均匀,导致并绕支路中存在不平衡电流环流,增加了电机额外的附加铜损耗,直接影响电机性能指标。
有鉴于此,亟待针对现有电机定子的绕组结构进行优化设计,以有效规避同相并绕支路之间电磁耦合不均匀的缺陷。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种用于电机的绕组结构及电机,该绕组结构的设计能够实现定子线圈的每个相位绕组的并绕的子绕组在负载工作状态下所感生的反电动势相互平衡,从而可以防止同相所属的并绕子绕组之间避免反电动势差而产生的电流环流,消除因此而造成的附加电损耗。
本发明提供的电机,包括铁芯和多相绕组结构;其中,所述铁芯上具有周向排布的多个槽,所述铁芯的一侧为插入侧,另一侧为焊接侧;所述多相绕组结构,设置在所述铁芯的多个槽中,每相所述绕组结构包括由不同形状的多个发卡式导体形成的N个并绕的子绕组,N为正偶数;其中,形成每相绕组结构的同一所述子绕组的导体位于相应所述槽的非相邻导体层。
优选地,除提供电极接线的发卡式导体外,其他多个所述发卡式导体均包括在所述铁芯的插入侧处设置的U形导体连接段,重合位置处的多个所述发卡式导体的导体连接段由内至外依次层叠设置。
优选地,除提供电极接线的发卡式导体外,所述子绕组包括:第一标准发卡式导体,具有一个槽中第j层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y个槽的槽中第j+1层的槽内导体部分,其中,当j+1>L时,第j+1层为第1层;第二标准发卡式导体,具有一个槽中第L层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y个槽的槽中第L-1层的槽内导体部分;其中,y为绕组节距;L为所述槽内的导体层的层数;j为满足1≤j≤L的自然数;所述圆周方向为顺时钟方向或逆时钟方向。
优选地,N个并绕的所述子绕组中,N/2个子绕组还包括:第一串联发卡式导体,具有一个槽中第h层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y-1个槽的槽中第h-1层的槽内导体部分;N个并绕的所述子绕组中,另N/2个子绕组还包括:第二串联发卡式导体,具有一个槽中第k层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y-1个槽的槽中第k+1层的槽内导体部分;其中,所述第一串联发卡式导体和第二串联发卡式导体分别用于串联相应所述子绕组的标准发卡式导体,所述第h层、第h-1层、第k层和第k+1层均为相应槽中的中间层。
优选地,多个所述不同形状的发卡式导体的接脚末端配置为:形成每相所述绕组结构的电极接线的接脚末端位于所述铁芯的插入侧,其他接脚末端自所述铁芯的焊接侧伸出并连接。
优选地,形成各相所述绕组结构的每个所述子绕组的相出线的导体设置不同槽的第1导体层或第L导体层,配置为:N/2个子绕组的形成相出线的导体位于第S(i)槽中第1导体层,对应的形成中性线的导体位于第S(Q-y-1+i)槽的第L导体层;另N/2个子绕组的形成相出线的导体位于第S(Q-2y-1+i)槽的第L导体层,对应的形成中性线的导体位于第S(Q-y+i)槽的第1导体层;其中,Q为所述槽的数量;i为满足1≤i≤Q的整数;第1导体层为外导体层,第L导体层为内导体层;所述第S槽为沿圆周方向依次确定。
优选地,每相所述绕组结构的自所述铁芯的焊接侧伸出的接脚末端,配置为:所述接脚末端均自导体本体向旁侧弯曲相同的槽数,并沿周向在相应所述槽的中间位置后焊接形成所述连接。
优选地,焊接形成所述连接的各接脚末端依次排布,并与所述槽的开设方向一致。
优选地,还包括设置在所述铁芯的插入侧一端的导流板;其中,依次层叠的外层所述发卡式导体不具有导体连接段,且每个外层所述发卡式导体的两个槽内导体部分配置为:自所述插入侧伸出的接脚末端通过所述导流板电连接。
优选地,所述导流板还用于电连接每相所述绕组结构的自所述铁芯的插入侧伸出的电极接线的接脚末端。
本发明提供的设置在定子铁芯上的绕组结构,包括位于所述槽中的多个发卡式导体,不同形状的多个发卡式导体形成的N个并绕的子绕组,N为正偶数;其中,形成每相绕组结构的同一所述子绕组的导体位于相应所述槽的非相邻导体层。
优选地,除提供电极接线的发卡式导体外,其他多个所述发卡式导体均包括在所述铁芯的插入侧处设置的U形导体连接段,重合位置处的多个所述发卡式导体的导体连接段由内至外依次层叠设置。
优选地,除提供电极接线的发卡式导体外,所述子绕组包括:第一标准发卡式导体,具有一个槽中第j层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y个槽的槽中第j+1层的槽内导体部分,其中,当j+1>L时,第j+1层为第1层;第二标准发卡式导体,具有一个槽中第L层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y个槽的槽中第L-1层的槽内导体部分;其中,y为绕组节距;L为所述槽内的导体层的层数;j为满足1≤j≤L的自然数;所述圆周方向为顺时钟方向或逆时钟方向。
优选地,N个并绕的所述子绕组中,N/2个子绕组还包括:第一串联发卡式导体,具有一个槽中第h层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y-1个槽的槽中第h-1层的槽内导体部分;N个并绕的所述子绕组中,另N/2个子绕组还包括:第二串联发卡式导体,具有一个槽中第k层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y-1个槽的槽中第k+1层的槽内导体部分;其中,所述第一串联发卡式导体和第二串联发卡式导体分别用于串联相应所述子绕组的标准发卡式导体,所述第h层、第h-1层、第k层和第k+1层均为相应槽中的中间层。
与现有技术相比,本发明另辟蹊径地提出了绕组结构优化方案。该绕组结构包括由不同形状的多个发卡式导体形成的并绕子绕组,其中,形成每相绕组结构的同一所述子绕组的导体位于相应所述槽的非相邻导体层;也就是说,形成不同子绕组的导体在相应的槽内间隔设置。应用本方案,可以实现定子线圈的每个相位绕组的并绕的子绕组在负载工作状态下所感生的反电动势相互平衡,从而可以防止同相所属的并绕子绕组之间避免反电动势差而产生的电流环流,消除因此而造成的附加电损耗。
在本发明的优选方案中,除提供电极接线的发卡式导体外,其他多个发卡式导体均包括在铁芯的插入侧处设置的U形导体连接段,重合位置处的多个发卡式导体的导体连接段由内至外依次层叠设置;由此,还能通过将槽口的导体与槽底的导体连接达到提高靠近槽口层的条形导体散热能力,平衡槽内不同层到底之间的温度差,以达到提升电机可持续运行的功率,提高电机功率密度,进一步有利于降低定子热辐射到转子上的热量,降低转子温度。
在本发明的另一优选方案中,在铁芯的插入侧一端设置有导流板,相适配地,依次层叠的外层发卡式导体不具有导体连接段,且每个外层发卡式导体的两个槽内导体部分配置为:自插入侧伸出的接脚末端通过导流板电连接。如此设置,通过减小同相并绕子绕组的导体连接段,可以最大限度地降低电机绕组端部的高度尺寸,符合电机小型化的设计趋势,并可降低发卡式导体连线成型制造难度。
附图说明
图1为实施例一所述配置有绕组结构的电机铁芯的插入侧结构示意图;
图2为实施例一所述配置有绕组结构的电机铁芯的焊接侧结构示意图;
图3a所示为绕组结构的相位支路U1接线;
图3b所示为绕组结构的相位支路U2接线;
图4a所示为图3a中绕组结构的铁芯插入侧处的绕组连线展开图;
图4b所示为图3b中绕组结构的铁芯插入侧处的绕组连线展开图;
图5a为U相位绕组的第一子绕组支路U1排布示意图;
图5b为U相位绕组的第二子绕组支路U2排布示意图;
图6a-图6c示出了本实施方式所述绕组结构中各种发卡式导体的类型;
图7示出了具体实施方式所述子绕组并绕形成U相绕组结构的透视图;
图8示出了图7所示U相绕组结构与定子铁芯装配关系;
图9为实施例二所述配置有绕组结构的电机铁芯的插入侧结构示意图;
图10为图9中所示导流板的结构示意图;
图11为图9中所示电机铁芯的未组装导流板的状态示意图。
图中:
铁芯1、槽11、绕组结构2、相出线21、中性线22、跨线突起23、U形连接段24、导流板3、插槽31。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
不失一般性,本实施方式以图中所示三相定子扁线绕组作为描述主体,该铁芯具有周向排布的48个槽(Q=48),槽内可排布四层导体(L=4),并以每相绕组结构具有两个并绕子绕组,极数为8(p=8),绕组节距为6(y=Q/p=6),详细说明本方案所述电子绕组结构方案。应当理解,上述具体参数所表征的定子铁芯的具体结构,对于本申请请求保护的电机及其绕组结构方案并未构成实质性的限制。
术语解释:
槽:以48个槽为例依次定义铁芯周向排布的槽编号,按顺时钟或逆时钟方向可命名为第1槽、第2槽...第48槽。
层:以4层槽内导体为例依次定义槽中的导编号,由内至外可命名为第1层、第2层、第3层和第4层。
内和外:方位词“内”和“外”是以铁芯为描述基准定义的,近铁芯轴心线一侧为“内”,近铁芯外周表面一侧为“外”。
标准发卡式导体:具有位于相距y(绕线节距)个槽的两个槽内导体部分的发卡式导体。
串联发卡式导体:具有位于相距y-1个槽的两个槽内导体部分的发卡式导体,为短节距导体。
实施例1:
请参见图1和图2,其中,图1为配置有本实施例所述绕组结构的电机铁芯的插入侧结构示意图,图2为配置有本实施例所述绕组结构的电机铁芯的焊接侧结构示意图。
如图所示,该电机的铁芯1上具有周向排布的多个槽11,铁芯1的一侧为插入侧,另一侧为焊接侧;三相绕组结构2设置在铁芯1的多个槽11中,构建彼此不同的电相位:U相、V相、W相。应当理解,本发明的核心设计构思适用于其他多相位绕组结构。
每相绕组结构2包括由不同形状的多个发卡式导体形成的N个并绕的子绕组,N为正偶数,形成每个相位绕组结构的发卡式导体均容纳在所对应的定子铁芯槽中;其中,形成每相绕组结构的同一子绕组的导体位于相应所述槽11的非相邻导体层;也就是说,形成不同子绕组的导体在相应的槽内间隔设置。应用本方案,可以实现定子线圈的每个相位绕组的并绕的子绕组在负载工作状态下所感生的反电动势相互平衡,从而可以防止同相所属的并绕子绕组之间避免反电动势差而产生的电流环流,消除因此而造成的附加电损耗。本方案,以星形连接的定子线圈U相位的两个并绕子绕组进行说明,以清楚表述方案实质内容。
请一并参见图3a、图3b、图4a、图4b、图5a和图5b,其中,图3a所示为绕组结构的相位支路U1接线,图3b所示为绕组结构的相位支路U2接线,图4a所示为图3a中绕组结构的铁芯插入侧处的绕组连线展开图,图4b所示为图3b中绕组结构的铁芯插入侧处的绕组连线展开图,图5a为U相位绕组的第一子绕组支路U1排布示意图,图5b为U相位绕组的第二子绕组支路U2排布示意图。
其中,U相绕组U1子绕组的槽内导体连接编号如下(自相出线至中位线):
2.1-8.2^14.3-20.4^26.1-32.2^38.3-44.4^2.3-8.4^14.1-20.2^26.3-32.4^38.1-44.2^1.3-7.4^13.1-19.2^25.3-31.4^37.1-43.2^1.1-7.2^13.3-19.4^25.1-31.2^37.3-43.4;其中,“Q.L”表示第Q槽中第L层的槽内导体部分,如2.1,表示第2槽中第1层;“^”表示U形导体连接段,如8.2^14.3,表示具有第8槽中第2层槽内导体部分与第14槽中第3层槽内导体部分的发卡式导体,通过U形连接段24连接的发卡式导体;“-”表示焊接。
其中,U相绕组U2子绕组的槽内导体连接编号如下(自相出线至中位线):
37.4-31.3^25.2-19.1^13.4-7.3^1.2-43.1^37.2-31.1^25.4-19.3^13.2-7.1^1.4-43.3^38.2-32.1^26.4-20.3^14.2-8.1^2.4-44.3^38.4-32.3^26.2-20.1^14.4-8.3^2.2-44.1;其中,“^”表示采用U形导体连接段,“-”表示焊接。
这里,除提供电极接线(21、22)的发卡式导体外,其他多个发卡式导体均包括在铁芯的插入侧处设置的U形导体连接段,重合位置处的多个发卡式导体的导体连接段由内至外依次层叠设置。具体地,本实施例具有四层槽内导体的方案中,部分连接第1层槽内导体部分的U形导体连接段位于层叠设置的最外层。
如图所示,除提供电极接线的发卡式导体外,该绕组结构共应用四种发卡式导体。其中,多个不同形状的发卡式导体的接脚末端配置为:形成每相绕组结构的电极接线的接脚末端位于铁芯的插入侧,其他接脚末端自铁芯的焊接侧伸出并连接。具有排线结构紧凑的特点。
图示U相绕组的两个子绕组,U1和U2均为四个绕线周期,每个子绕组包括两种标准发卡式导体和一种串联发卡式导体。
其中,第一标准发卡式导体具有一个槽中第j层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y个槽的槽中第j+1层的槽内导体部分,请参见图6a,该图示出了第一标准发卡式导体(y=6);当j+1>L时,第j+1层为第1层;具体地,y为绕组节距;L为所述槽内的导体层的层数;j为满足1≤j≤L的自然数。这里,“圆周方向”是指沿顺时钟方向或者沿逆时钟方向。
结合图3a和图4a所示,U1子绕组采用十二个第一标准发卡式导体,槽内导体连接编号为:8.2^14.3、20.4^26.1、32.2^38.3、8.4^14.1、20.2^26.3、32.4^38.1、7.4^13.1、19.2^25.3、31.4^37.1、7.2^13.3、19.4^25.1、31.2^37.3,其中,20.4^26.1、8.4^14.1、32.4^38.1、7.4^13.1、31.4^37.1和19.4^25.1这六个第一标准发卡式导体,属于当j+1>L时第j+1层为第1层的情形。
结合图3b和图4b所示,U2子绕组采用十二个第一标准发卡式导体,槽内导体连接编号为:31.3^25.2、19.1^13.4、7.3^1.2、31.1^25.4、19.3^13.2、7.1^1.4、32.1^26.4、20.3^14.2、8.1^2.4、32.3^26.2、20.1^14.4、8.3^2.2,其中,19.1^13.4、31.1^25.4、7.1^1.4、32.1^26.4、8.1^2.4和20.1^14.4这六个第一标准发卡式导体,属于当j+1>L时第j+1层为第1层的情形。
其中,第二标准发卡式导体具有一个槽中第L层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y个槽的槽中第L-1层的槽内导体部分,其两个槽内导体的均相距y个槽,且相对错开一层,基本形状与图6中所示第一标准发卡式导体相同。
结合图3a和图4a所示,U1子绕组采用两个第二标准发卡式导体,槽内导体连接编号为:44.4^2.3、43.2^1.1,分别用于连接在相邻绕线周期之间的两个第一标准发卡式导体。
结合图3b和图4b所示,U2子绕组采用两个第二标准发卡式导体,槽内导体连接编号为:43.1^37.2、44.3^38.4,分别用于连接在相邻绕线周期之间的两个第一标准发卡式导体。
另外,N个并绕的所述子绕组中,N/2个子绕组还包括第一串联发卡式导体,其具有一个槽中第h层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y-1个槽的槽中第h-1层的槽内导体部分;其中,第h层和第h-1层均为相应槽中的中间层。请参见图6b,该图示出了第一串联发卡式导体,其槽内导体相距5(y-1)个槽。
结合图3a和图4a所示,U1子绕组具有第一串联发卡式导体,槽内导体连接编号为:44.2^1.3,串联于标准发卡式导体之间。
此外,N个并绕的所述子绕组中,另外N/2个子绕组还包括第二串联发卡式导体,其具有一个槽中第k层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y-1个槽的槽中第k+1层的槽内导体部分;其中,第k层和第k+1层均为相应槽中的中间层。请一并参见图6b,其基本形状与第一串联发卡式导体相同,其槽内导体相距5(y-1)个槽。
结合图3b和图4b所示,U2子绕组具有第二串联发卡式导体,槽内导体连接编号为:43.3^38.2,串联于标准发卡式导体之间。
本方案中,电极接线属于特殊类型的发卡式导体,也即非严格意义上的U型。作为优选,本方案形成各相绕组结构的每个子绕组的相出线21的导体设置不同槽的第1导体层或第L导体层,以便于外部组线连接管理。其中,N/2个子绕组的形成相出线21的导体位于第S(i)槽中第1导体层,对应的形成中性线22的导体位于第S(Q-y-1+i)槽的第L导体层。Q为所述槽的数量;i为满足1≤i≤Q的整数;第1导体层为外导体层,第L导体层为内导体层;所述第S槽为沿圆周方向依次确定。
结合图3a和图4a所示,槽内导体连接编号为2.1为U1子绕组的相出线槽内导体,槽内导体连接编号为43.4为U1子绕组的中性线槽内导体。
其中,另N/2个子绕组的形成相出线的导体位于第S(Q-2y-1+i)槽的第L导体层,对应的形成中性线的导体位于第S(Q-y+i)槽的第1导体层。
结合图3b和图4b所示,槽内导体连接编号为37.4为U1子绕组的相出线槽内导体,槽内导体连接编号为44.1为U1子绕组的中性线槽内导体。
前述,部分连接第1层槽内导体部分的U形导体连接段位于层叠设置的最外层,如图6c所示,其U形导体连接段中部具有跨线突起23,以便插入侧其他导体段更好的贴合。请一并参见图7和图8,其中,图7示出了前述子绕组合成的U相绕组结构的透视图,图8示出了图7所示U相绕组结构与定子铁芯装配关系。
为了获得更好的焊接侧工艺,每相绕组结构的自铁芯的焊接侧伸出的接脚末端,配置为:接脚末端均自导体本体向旁侧弯曲相同的槽数,并沿周向在相应槽的中间位置后焊接形成所述连接;这里的“中间位置”包括沿周向在相应槽的中间对称位置,也包括沿周向在相应槽的中间非对称位置,显而易见地,只要各相绕组的焊接侧接脚末端的弯曲趋势一致,各接脚末端径向对齐,均可在焊接侧形成规律性的焊接位置,具有较好的工艺性。具体请一并参见图2,焊接形成连接的各接脚末端依次排布,并与槽深方向一致。
特别说明的是,V相和W相绕组结构的排布与前述示例性说明的U相绕组结构相同,故本文不再赘述。
实施例二:
本方案与实施例一所述电机及其绕组结构的核心设计构思相同,区别在于插入侧最外层发卡式导体实现形式的变化。请一并参见图9、图10和图11,其中,图9为实施例二所述配置有绕组结构的电机铁芯的插入侧结构示意图,图10为图9中所示导流板的结构示意图,图11为图9中所示电机铁芯的未组装导流板的状态示意图。
本方案在铁芯的插入侧一端设置有导流板3,用于建立最外层槽内导体部分电连接关系。
如图所示,依次层叠的外层发卡式导体不具有导体连接段,且每个外层发卡式导体的两个槽内导体部分配置为:自插入侧伸出的接脚末端通过导流板3电连接;由此,使得整体外形尺寸得以有效控制。具体如图所示,导流板3上开有多个插槽31,与相应槽内导体端部实现功能是连接。此外,该导流板还用于电连接每相绕组结构的自所述铁芯的插入侧伸出的电极接线的接脚末端,本方案具体包括相出线接脚末端和中位线接脚末端。
其中,U相绕组U1子绕组的槽内导体连接编号如下(自相出线至中位线):
Figure BDA0001899230110000111
Figure BDA0001899230110000112
其中,“^”表示采用U形导体线连接,“-”表示焊接,
Figure BDA0001899230110000113
表示采用导流板连接。这里,U1子绕组通过导流板实现连接的槽内导体连接编号为:
Figure BDA0001899230110000121
Figure BDA0001899230110000122
其中,U相绕组U2子绕组的槽内导体连接编号如下(自相出线至中位线):
Figure BDA0001899230110000123
Figure BDA0001899230110000124
其中,“^”表示采用U形导体线连接,“-”表示焊接,
Figure BDA0001899230110000125
表示采用导流板连接。这里,U2子绕组通过导流板实现连接的槽内导体连接编号为:
Figure BDA0001899230110000126
Figure BDA0001899230110000127
可以理解,本方案与第一实施例关于绕线结构的排布原理完全相同,在此不再赘述。
需要说明的是,本实施方式提供的上述实施例,并非局限应用于图中所示的三相星形连接的电机,也非局限于相应具体参数的铁芯形式;应当理解,只要核心构思与本方案一致的绕组结构及该绕组结构的应用均在本申请请求保护的范围内。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种电机,其特征在于,包括:
铁芯,其上具有周向排布的多个槽,所述铁芯的一侧为插入侧,另一侧为焊接侧;
多相绕组结构,设置在所述铁芯的多个槽中,每相所述绕组结构包括由不同形状的多个发卡式导体形成的N个并绕的子绕组,N为正偶数;
其中,形成每相绕组结构的同一所述子绕组的导体位于相应所述槽的非相邻导体层;除提供电极接线的发卡式导体外,所述子绕组包括:
第一标准发卡式导体,具有一个槽中第j层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y个槽的槽中第j+1层的槽内导体部分,其中,当j+1>L时,第j+1层为第1层;
第二标准发卡式导体,具有一个槽中第L层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y个槽的槽中第L-1层的槽内导体部分;
其中,y为绕组节距;L为所述槽内的导体层的层数;j为满足1≤j≤L的自然数;所述圆周方向为顺时钟方向或逆时钟方向。
2.如权利要求1所述的电机,其特征在于,除提供电极接线的发卡式导体外,其他多个所述发卡式导体均包括在所述铁芯的插入侧处设置的U形导体连接段,重合位置处的多个所述发卡式导体的导体连接段由内至外依次层叠设置。
3.如权利要求1所述的电机,其特征在于,N个并绕的所述子绕组中,N/2个子绕组还包括:
第一串联发卡式导体,具有一个槽中第h层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y-1个槽的槽中第h-1层的槽内导体部分;
N个并绕的所述子绕组中,另N/2个子绕组还包括:
第二串联发卡式导体,具有一个槽中第k层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y-1个槽的槽中第k+1层的槽内导体部分;
其中,所述第一串联发卡式导体和第二串联发卡式导体分别用于串联相应所述子绕组的标准发卡式导体,所述第h层、第h-1层、第k层和第k+1层均为相应槽中的中间层。
4.如权利要求2至3中任一项所述的电机,其特征在于,多个所述不同形状的发卡式导体的接脚末端配置为:形成每相所述绕组结构的电极接线的接脚末端位于所述铁芯的插入侧,其他接脚末端自所述铁芯的焊接侧伸出并连接。
5.如权利要求4所述的电机,其特征在于,形成各相所述绕组结构的每个所述子绕组的相出线的导体设置不同槽的第1导体层或第L导体层,配置为:N/2个子绕组的形成相出线的导体位于第S(i)槽中第1导体层,对应的形成中性线的导体位于第S(Q-y-1+i)槽的第L导体层;另N/2个子绕组的形成相出线的导体位于第S(Q-2y-1+i)槽的第L导体层,对应的形成中性线的导体位于第S(Q-y+i)槽的第1导体层;
其中,Q为所述槽的数量;i为满足1≤i≤Q的整数;第1导体层为外导体层,第L导体层为内导体层;所述第S槽为沿圆周方向依次确定。
6.如权利要求5所述的电机,其特征在于,每相所述绕组结构的自所述铁芯的焊接侧伸出的接脚末端,配置为:所述接脚末端均自导体本体向旁侧弯曲相同的槽数,并沿周向在相应所述槽的中间位置后焊接形成所述连接。
7.如权利要求6所述的电机,其特征在于,焊接形成所述连接的各接脚末端依次排布,并与所述槽的开设方向一致。
8.如权利要求2所述的电机,其特征在于,还包括:
设置在所述铁芯的插入侧一端的导流板;
其中,依次层叠的外层所述发卡式导体不具有导体连接段,且每个外层所述发卡式导体的两个槽内导体部分配置为:自所述插入侧伸出的接脚末端通过所述导流板电连接。
9.如权利要求8所述的电机,其特征在于,所述导流板还用于电连接每相所述绕组结构的自所述铁芯的插入侧伸出的电极接线的接脚末端。
10.一种设置在定子铁芯上的绕组结构,所述铁芯包括多个槽、插入侧和焊接侧,其特征在于,所述绕组结构包括位于所述槽中的多个发卡式导体,不同形状的多个发卡式导体形成的N个并绕的子绕组,N为正偶数;其中,形成每相绕组结构的同一所述子绕组的导体位于相应所述槽的非相邻导体层;除提供电极接线的发卡式导体外,所述子绕组包括:
第一标准发卡式导体,具有一个槽中第j层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y个槽的槽中第j+1层的槽内导体部分,其中,当j+1>L时,第j+1层为第1层;
第二标准发卡式导体,具有一个槽中第L层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y个槽的槽中第L-1层的槽内导体部分;
其中,y为绕组节距;L为所述槽内的导体层的层数;j为满足1≤j≤L的自然数;所述圆周方向为顺时钟方向或逆时钟方向。
11.如权利要求10所述的绕组结构,其特征在于,除提供电极接线的发卡式导体外,其他多个所述发卡式导体均包括在所述铁芯的插入侧处设置的U形导体连接段,重合位置处的多个所述发卡式导体的导体连接段由内至外依次层叠设置。
12.如权利要求10所述的绕组结构,其特征在于,N个并绕的所述子绕组中,N/2个子绕组还包括:
第一串联发卡式导体,具有一个槽中第h层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y-1个槽的槽中第h-1层的槽内导体部分;
N个并绕的所述子绕组中,另N/2个子绕组还包括:
第二串联发卡式导体,具有一个槽中第k层的槽内导体部分和沿圆周方向与该槽相距y-1个槽的槽中第k+1层的槽内导体部分;
其中,所述第一串联发卡式导体和第二串联发卡式导体分别用于串联相应所述子绕组的标准发卡式导体,所述第h层、第h-1层、第k层和第k+1层均为相应槽中的中间层。
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