CN111276602A - 一种基于钨酸铋材料的非挥发性阻变存储器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于钨酸铋材料的非挥发性阻变存储器,通过脉冲激光沉积方法生长钌酸锶下电极钨酸铋薄膜,并通过掩膜版法制作铂上电极,完成BWO薄膜器件的制备。使用安捷伦安捷伦B1500A测量其I‑V特性曲线,在双对数坐标系下,分析其内部导电机制符合空间电荷限制传导,且正方向具有优异的保持特性,BWO薄膜器件具有制备阻变存储器的潜力。使用安捷伦B1500A、Radiant铁电铁测试仪,对BWO阻变存储器的数据保持特性以及疲劳特性进行测试,评估BWO阻变存储器的可靠性。实验发现,BWO薄膜器件拥有优秀的阻变特性,且具备良好的保持和疲劳特性,可应用于阻变存储器件。
Description
技术领域
本发明涉及阻变薄膜器件及半导体工艺领域,适用于各类阻变薄膜存储器件。
背景技术
随着半导体技术的发展,基于铁电材料的阻变存储器受到了越来越多的关注。阻变存储器具有制造简单,成本低,密度高,运行速度快,可扩展性好和功耗低等优点。
钨酸铋(Bi2WO6,BWO)材料具备如压电、铁电、热释电及催化等物理化学性能,使其在铁磁材料、催化等诸多领域有着广泛的应用。但是,在阻变薄膜器件的研究领域,钨酸铋材料还未有涉及。因此,研究钨酸铋薄膜器件的阻变特性是十分必要的。
本发明提供一种新型基于钨酸铋材料的非挥发性阻变存储器。这种技术有利于拓展新型阻变存储器,推进阻变存储器件的研究与发展。
发明内容
本发明提供了一种基于钨酸铋材料的新型非挥发性阻变存储器。
达成上述目的,本发明提供如下解决方案:
一种生长在钛酸锶(SrTiO3,STO)衬底上铁酸铋(BWO)阻变存储器结构特征包括:STO衬底1、下电极2、BWO薄膜3、上电极4和探针5。上电极4为铜(Au),下电极2为钌酸锶(SrRuO3,SRO)。下电极2生长在STO衬底1上,BWO薄膜3生长在下电极2上,上电极4生长在BWO薄膜3上。
通过脉冲激光沉积方法(Pulsed Laser Deposition,PLD)生长上述结构的钨酸铋阻变存储器,并对其进行电学性能测量,分析钨酸铋阻变存储器的性能,实现步骤如下。
选择(001)晶向的STO单晶作为衬底材料,并通过脉冲激光沉积方法(PulsedLaser Deposition,PLD)生长15nm厚的SRO薄膜,作为BWO阻变存储器的下电极。
在生长BWO薄膜前,使用氯氮嗪酸蚀刻STO薄膜,是STO薄膜表面裸露出光滑的TiO2-原子层。再通过PLD技术,在SRO薄膜上生长高质量(113)晶向的BWO薄膜。PLD生长BWO薄膜采用波长为248nm,能量密度为~1J cm-2的KrF准分子激光器,脉冲重复频率1Hz。薄膜生长温度700℃,氧气压力13Pa。
实验中,我们通过控制生长时间控制薄膜厚度,并通过扫描电子显微镜(SEM)测量进行确认。而薄膜的相和结晶度则通过X射线衍射法进行确认。
BWO薄膜沉积完成后,提升氧气压力,使BWO薄膜在104Pa的氧气压力下进行慢退火(5℃/分钟)。BWO退火完成后,使用传统的掩膜版技术,在BWO薄膜表面生长厚度为60nm铂(Pt)圆电极。
对上述生长的BWO阻变存储器进行电学性质测量,测量步骤如下。
首先,通过探针台的探针5连接BWO薄膜3与安捷伦B1500A,BWO阻变存储器的下电极2接地,上电极4连接驱动电压。
在室温下,分别测量BWO阻变存储器在正向、负向偏压区域的I-V曲线,分析在双对数坐标系下I-V曲线的斜率变化,判断BWO阻变存储器的导电机制。
为了进一步探索钨酸铋阻变存储器的可靠性,使用安捷伦B1500A对钨酸铋阻变存储器施加长时间的读取电压脉冲,测量钨酸铋阻变存储器的数据保持特性。
使用Radiant Technologie铁电铁测试仪,对钨酸铋阻变存储器施加疲劳脉冲,评估的钨酸铋阻变存储器得耐疲劳特性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明。
图1为生长在STO衬底上的BWO阻变存储器结构图。
图2(a)为负向偏压下BFO阻变存储器的I-V曲线。(b)为正向偏压下BFO阻变存储器的I-V曲线,箭头表示扫描方向。
图3为设置不同偏置电压(0V,﹢6V,-6V)后,使用-2→2V扫描BWO阻变存储器的I-V曲线。
图4(a)为BWO阻变存储器数据保持特性测量波形。(b)为BWO阻变存储器数据保持特性曲线。
图5(a)为BWO阻变存储器耐疲劳特性测量波形。(b)为BWO阻变存储器耐疲劳特性曲线。
图1中:1、STO衬底,2、下电极,3、BFO薄膜,4、上电极,5、探针。
具体实施方式
一种钨酸铋(BWO)阻变存储器的结构特征包括:STO衬底1、下电极SRO2、BWO薄膜3、上电极4、探针5,如图1。
首先,选择(001)晶向的STO单晶作为衬底材料,并通过脉冲激光沉积方法(PulsedLaser Deposition,PLD)生长15nm厚的SRO薄膜,作为BWO阻变存储器的下电极。在生长BWO薄膜前,使用氯氮嗪酸蚀刻STO薄膜,是STO薄膜表面裸露出光滑的TiO2-原子层。
再通过PLD技术,在SRO薄膜上生长高质量(113)晶向的BWO薄膜。PLD生长BWO薄膜采用波长为248nm,能量密度为~1J cm-2的KrF准分子激光器,脉冲重复频率1Hz。薄膜生长温度700℃,氧气压力13Pa。
实验中,我们通过控制生长时间控制薄膜厚度,并通过扫描电子显微镜(SEM)测量进行确认。而薄膜的相和结晶度则通过X射线衍射法进行确认。
BWO薄膜沉积完成后,提升氧气压力,使BWO薄膜在104Pa的氧气压力下进行慢退火(5℃/分钟)。BWO薄膜退火完成后,使用传统的掩膜版技术,在BWO薄膜表面生长厚度为60nm铂(Pt)圆电极,实现如图1所示的BWO阻变存储器。
对上述生长的BWO阻变存储器进行电学性质测量,测量步骤如下。
首先,通过探针台的探针5连接BWO薄膜3与安捷伦B1500A,BWO阻变存储器的下电极2接地,上电极4连接驱动电压。在室温下,分别测量BWO阻变存储器在正向、负向偏压区域的I-V曲线,分析在双对数坐标系下I-V曲线的斜率变化,如图2。判断其导电机制符合空间电荷限制传导,阻变效应由陷阱俘获和释放载流子引起。测试条件为:0→5→0V,0→-5→0V,扫描时间2s,测试波形为三角波。
使用小电压-2→2对设置不同偏置电压(0V,﹢5V,-5V)后的BWO阻变存储器进行扫描,如图2。发现其正方向具有优异的保持特性,且高低电阻比超过一个数量级,可作为阻变存储器使用。
为了进一步探索钨酸铋阻变存储器的可靠性,使用安捷伦B1500A对钨酸铋阻变存储器施加长时间的读取电压脉冲,偏置电压为5V,读取脉冲电压为1V,如图4(a)。测量BWO阻变存储器的I-V曲线随时间变化,并绘制保持特性曲线,如图4(b)。发现BWO阻变存储器,在反复读取的情况下,可以有效保持数据104秒左右。
使用Radiant铁电铁测试仪,对钨酸铋阻变存储器施加疲劳脉冲,疲劳脉冲幅值5V,如图5(a)。测量BWO阻变存储器的I-V曲线随疲劳圈数的变化,并绘制疲劳特性曲线,如图5(b)。发现BWO阻变存储器在经受107圈的疲劳后,依旧具有接近一个数量级的高低组比,是制作阻变存储器的优秀材料。
这项工作可以说明,钨酸铋(BWO)薄膜器件拥有优秀的阻变特性,且具备良好的保持和疲劳特性,可应用于阻变存储器件。
Claims (5)
1.一种基于钨酸铋材料的非挥发性阻变存储器,其特征在于:实现该钨酸铋阻变存储器的结构包括STO衬底(1)、下电极(2)、BWO薄膜(3)、上电极(4);上电极(4)为铂Pt,下电极(2)为钌酸锶;下电极(2)生长在STO衬底(1)上,BWO薄膜(3)生长在下电极(2)上,上电极(4)生长在BWO薄膜(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种基于钨酸铋材料的非挥发性阻变存储器,其特征在于:选择晶向的STO单晶作为衬底材料,通过脉冲激光沉积方法生长15nm厚的SRO薄膜,作为BWO阻变存储器的下电极;在生长BWO薄膜前,使用氯氮嗪酸蚀刻STO薄膜,裸露出表面光滑的TiO2-原子层;通过PLD技术,在SRO薄膜上生长晶向BWO薄膜;PLD生长薄膜采用波长为248nm,能量密度为~1J cm-2的KrF准分子激光器,脉冲重复频率1Hz;薄膜生长温度700℃,氧气压力13Pa;薄膜沉积完成后,提升氧气压力,使BWO薄膜在104Pa的氧气压力下进行慢退火。
3.根据权利要求2所述的一种基于钨酸铋材料的非挥发性阻变存储器,其特征在于:通过控制生长时间控制薄膜厚度,并通过扫描电子显微镜测量进行确认;而薄膜的相和结晶度则通过X射线衍射法进行确认;BWO薄膜生长完成后,使用掩膜版技术在BWO薄膜表面生长厚度为60nm铂圆电极。
4.根据权利要求1所述的基于BWO材料的非挥发性阻变存储器,其特征在于:使用安捷伦B1500A测量电学特性;通过探针台的探针(5)连接BWO薄膜(3)与安捷伦B1500A,BFO薄膜的下电极(2)接地,上电极(4)连接驱动电压,在室温下,分别测量BWO阻变存储器在正向、负向偏压区域的I-V曲线;并在双对数坐标系下对I-V曲线的斜率变化进行研究,判断钨酸铋阻变存储器的导电机制。
5.根据权利要求1所述的基于钨酸铋材料的非挥发性阻变存储器,其特征在于:使用安捷伦B1500A对钨酸铋阻变存储器施加长时间的读取电压脉冲,测量阻变存储器的保持特性;使用Radiant铁电铁测试仪,评估钨酸铋阻变存储的疲劳特性。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5248564A (en) * | 1992-12-09 | 1993-09-28 | Bell Communications Research, Inc. | C-axis perovskite thin films grown on silicon dioxide |
US5479317A (en) * | 1994-10-05 | 1995-12-26 | Bell Communications Research, Inc. | Ferroelectric capacitor heterostructure and method of making same |
JPH10242308A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 誘電体素子、誘電体素子の製造方法、半導体メモリ、半導体メモリの製造方法 |
CN101789490A (zh) * | 2010-01-28 | 2010-07-28 | 复旦大学 | 一种铁电氧化物/半导体复合薄膜二极管阻变存储器 |
CN103765583A (zh) * | 2011-08-11 | 2014-04-30 | 美光科技公司 | 存储器单元 |
CN110643948A (zh) * | 2019-08-29 | 2020-01-03 | 沈阳工业大学 | 一种钛酸锶/钌酸锶铁电超晶格薄膜材料及其制备方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5248564A (en) * | 1992-12-09 | 1993-09-28 | Bell Communications Research, Inc. | C-axis perovskite thin films grown on silicon dioxide |
US5479317A (en) * | 1994-10-05 | 1995-12-26 | Bell Communications Research, Inc. | Ferroelectric capacitor heterostructure and method of making same |
JPH10242308A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 誘電体素子、誘電体素子の製造方法、半導体メモリ、半導体メモリの製造方法 |
CN101789490A (zh) * | 2010-01-28 | 2010-07-28 | 复旦大学 | 一种铁电氧化物/半导体复合薄膜二极管阻变存储器 |
CN103765583A (zh) * | 2011-08-11 | 2014-04-30 | 美光科技公司 | 存储器单元 |
CN110643948A (zh) * | 2019-08-29 | 2020-01-03 | 沈阳工业大学 | 一种钛酸锶/钌酸锶铁电超晶格薄膜材料及其制备方法 |
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