CN111276590A - 一种框架型支架结构led封装技术 - Google Patents
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Abstract
一种框架型支架结构LED封装技术，它涉及LED照明技术领域。它包含框架型铜材承载片、封装体、芯片固定区，框架型铜材承载片内设置有封装体，封装体内部设置有芯片固定区，以该发明一种框架型支架结构LED封装技术，可使小间距商业显示屏的贴片效率、对比度和稳定性大幅度提升，小间距商业显示屏由于它的显示像素非常多，对显示器的稳定性和成本有非常苛刻的要求，本发明的框架型结构Mini LED显示器件可以解决这个问题，对小间距显示屏在商业显示市场有更广泛的应用，打下了良好的基础。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，具体涉及一种框架型支架结构LED封装技术。
背景技术
目前小间距显示屏主要使用的是 PCB承载型的贴片发光二极管，业内称 CHIP1010和外包脚 TOP型 1011。两款器件有很多缺点，CHIP1010防湿性能差、器件制造工艺的稳定性不易控制，产品的性能不是很稳定。TOP1011因外包脚工艺导致平整度差。随着小间距显示屏市场的不断扩大，特别是显示屏逐步进入商业显示市场，对整体显示提出了更高要求，也需要一种品质更为稳定的小间距屏显示器件。
CHIP1010是PCB承载型的贴片发光二极管，PCB承载型的贴片发光二极管是直接在PCB上模压胶饼成型，这种封装形式的密封完全靠模压胶和PCB胶之间的接合力。加上封装尺寸较小，造成外界湿气和封装体内的晶片焊接点很近，容易造成湿气进入封装体内部造成器件失效。CHIP1010在制造过程中的切割工艺由于器件尺程太小，切割应力容易造成晶片焊点松动，增加了产品失效的风险。PCB承载型的贴片发光二极管的封装需要制造厂商新增价格昂贵的设备，在成本上也不利于小间距商业显示屏的推广。TOP1011是采用铜材外包脚，因铜材折弯时的进度和应力等，造成器件引脚高低不平，导致贴片存在虚焊等失效风险，铜材外包脚型器件在贴片效率低，在显示效果和成本上不利于小间距商业显示屏的推广。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种框架型支架结构LED封装技术，该发明适合小间距显示屏的批量化推广，小间距商业显示屏的密度非大，是传统显示屏25倍，对器件的平整度、稳定性和成本有非常高的要求，框架型结构Mini贴片发光管可以做到低成本和品质稳定，对小间距显示屏的市场推广有非常重要的意义。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：它包含框架型铜材承载片1、封装体2、芯片固定区3，框架型铜材承载片1内设置有封装体2，封装体2内部设置有芯片固定区3。
进一步的，所述的芯片固定区3由隔离带31分为多个区域，隔离带31包含第一隔离带311、第二隔离带312和第三隔离带313，第一隔离带311、第二隔离带312和第三隔离带313自上而下依次排列，第一隔离带311上设置有公共阴极4和蓝光阳极5，第二隔离带312上设置有公共阴极4和绿光阳极6，第三隔离带313上设置有红光阳极7。
进一步的，所述的框架型铜材承载片1采用（0.25～0.5）mm厚度的C194铜材，采用独有的蚀刻工艺，铜材承载片具有良好的导热性和延展性，且蚀刻工艺可以很好地保证铜材框架的精确度，同时采用特定的高强度和收缩性小的环氧树脂，调配具有亚光性能的扩散粉和黑色色剂进行模压成型，杜绝了湿气进入到封装体2内部。
进一步的，所述的蚀刻工艺可分为两种，①曝光法：依设计图纸备料—清洗材料—烘干—涂布—烘干—曝光—显影—烘干—蚀刻—脱膜—OK，②网印法：备料—清洗材料—丝印—蚀刻—脱膜--OK，蚀刻工艺是传统冲压工艺技术的延伸，可以替代冲压工艺解决不了的产品设计生产问题，而且传统冲压模具都是比较昂贵的，一旦确定了模具不可更改，只能重新开模，会造成模具的浪费，而蚀刻工艺则很好的解决冲压模具解决不了的工艺问题，如模具可以随时更换、设计，且成本低，可控性好，给设计人员提供更广阔的设计调整空间。
进一步的，所述的框架型铜材承载片1采用全黑色设计，封装体2采用黑色亚光胶体，该设计在贴片效率和对比度上也非常适合小间距屏的核心要求。
本发明的工作原理：一种框架型支架结构LED封装技术，通过独有的蚀刻工艺，可以很好的保证框架型铜材承载片的精确度，同时采用特定的高强度和收缩性小的环氧树脂，调配具有亚光性能的扩散粉和黑色色剂进行模压成型，杜绝了湿气进入到封装体内部，框架型铜材承载片采用全黑色设计，封装体采用黑色亚光胶体，框架型结构Mini贴片发光管可以做到低成本和品质稳定，对小间距显示屏的市场推广有非常重要的意义。
采用上述技术方案后，本发明有益效果为：以该发明一种框架型支架结构LED封装技术，可使小间距商业显示屏的贴片效率、对比度和稳定性大幅度提升，小间距商业显示屏由于它的显示像素非常多，对显示器的稳定性和成本有非常苛刻的要求，本发明的框架型结构Mini LED显示器件可以解决这个问题，对小间距显示屏在商业显示市场有更广泛的应用，打下了良好的基础。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明中框架型铜材承载片1的结构示意图。
附图标记说明：框架型铜材承载片1、封装体2、芯片固定区3、隔离带31、第一隔离带311、第二隔离带312、第三隔离带313、公共阴极4、蓝光阳极5、绿光阳极6、红光阳极7。
具体实施方式
参看图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含框架型铜材承载片1、封装体2、芯片固定区3，框架型铜材承载片1内设置有封装体2，封装体2内部设置有芯片固定区3。
所述的芯片固定区3由隔离带31分为多个区域，隔离带31包含第一隔离带311、第二隔离带312和第三隔离带313，第一隔离带311、第二隔离带312和第三隔离带313自上而下依次排列，第一隔离带311上设置有公共阴极4和蓝光阳极5，第二隔离带312上设置有公共阴极4和绿光阳极6，第三隔离带313上设置有红光阳极7。
所述的框架型铜材承载片1采用（0.25～0.5）mm厚度的C194铜材，采用独有的蚀刻工艺，铜材承载片具有良好的导热性和延展性，且蚀刻工艺可以很好地保证铜材框架的精确度，同时采用特定的高强度和收缩性小的环氧树脂，调配具有亚光性能的扩散粉和黑色色剂进行模压成型，杜绝了湿气进入到封装体2内部。
所述的蚀刻工艺可分为两种，①曝光法：依设计图纸备料—清洗材料—烘干—涂布—烘干—曝光—显影—烘干—蚀刻—脱膜—OK，②网印法：备料—清洗材料—丝印—蚀刻—脱膜--OK，蚀刻工艺是传统冲压工艺技术的延伸，可以替代冲压工艺解决不了的产品设计生产问题，而且传统冲压模具都是比较昂贵的，一旦确定了模具不可更改，只能重新开模，会造成模具的浪费，而蚀刻工艺则很好的解决冲压模具解决不了的工艺问题，如模具可以随时更换、设计，且成本低，可控性好，给设计人员提供更广阔的设计调整空间。
所述的框架型铜材承载片1采用全黑色设计，封装体2采用黑色亚光胶体，该设计在贴片效率和对比度上也非常适合小间距屏的核心要求。
本发明的工作原理：一种框架型支架结构LED封装技术，通过独有的蚀刻工艺，可以很好的保证框架型铜材承载片的精确度，同时采用特定的高强度和收缩性小的环氧树脂，调配具有亚光性能的扩散粉和黑色色剂进行模压成型，杜绝了湿气进入到封装体内部，框架型铜材承载片采用全黑色设计，封装体采用黑色亚光胶体，框架型结构Mini贴片发光管可以做到低成本和品质稳定，对小间距显示屏的市场推广有非常重要的意义。
采用上述技术方案后，本发明有益效果为：以该发明一种框架型支架结构LED封装技术，可使小间距商业显示屏的贴片效率、对比度和稳定性大幅度提升，小间距商业显示屏由于它的显示像素非常多，对显示器的稳定性和成本有非常苛刻的要求，本发明的框架型结构Mini LED显示器件可以解决这个问题，对小间距显示屏在商业显示市场有更广泛的应用，打下了良好的基础。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种框架型支架结构LED封装技术，其特征在于：它包含框架型铜材承载片(1)、封装体(2)、芯片固定区(3)，框架型铜材承载片(1)内设置有封装体(2)，封装体(2)内部设置有芯片固定区(3)。
2.根据权利要求1所述的一种框架型支架结构LED封装技术，其特征在于：所述的芯片固定区(3)由隔离带(31)分为多个区域，隔离带(31)包含第一隔离带(311)、第二隔离带(312)和第三隔离带(313)，第一隔离带(311)、第二隔离带(312)和第三隔离带(313)自上而下依次排列，第一隔离带(311)上设置有公共阴极(4)和蓝光阳极(5)，第二隔离带(312)上设置有公共阴极(4)和绿光阳极(6)，第三隔离带(313)上设置有红光阳极(7)。
3.根据权利要求1所述的一种框架型支架结构LED封装技术，其特征在于：所述的框架型铜材承载片(1)采用（0.25～0.5）mm厚度的C194铜材，采用独有的蚀刻工艺。
4.根据权利要求3所述的一种框架型支架结构LED封装技术，其特征在于：所述的蚀刻工艺可分为两种，①曝光法：依设计图纸备料—清洗材料—烘干—涂布—烘干—曝光—显影—烘干—蚀刻—脱膜—OK，②网印法：备料—清洗材料—丝印—蚀刻—脱膜--OK。
5.根据权利要求1所述的一种框架型支架结构LED封装技术，其特征在于：所述的框架型铜材承载片(1)采用全黑色设计，封装体(2)采用黑色亚光胶体，该设计在贴片效率和对比度上也非常适合小间距屏的核心要求。
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