CN111272034A - 切片调整装置及其调整方法 - Google Patents

切片调整装置及其调整方法 Download PDF

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CN111272034A CN202010087923.0A CN202010087923A CN111272034A CN 111272034 A CN111272034 A CN 111272034A CN 202010087923 A CN202010087923 A CN 202010087923A CN 111272034 A CN111272034 A CN 111272034A
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何骁
贺光辉
邹雅冰
刘凯
沈江华
李星星
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Abstract

本发明涉及一种切片调整装置及其调整方法,切片调整装置支架、安装组件及低压组件,安装组件及抵压组价均设置于支架上并相对设置,可变形膏体设置于安装平台上。将待观测切片放置于可变形膏体上,调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动,由于可变形膏体在受力后能够变形,进而能够将待观测切片的部分压入可变形膏体中。利用可变形膏体能够有效固定待观测切片,同时利用可变形膏体可变形的特点,能够根据抵压面调节待观测面的位置及水平度,实现待观测面的位置及水平度的调节,便于后续的检测观察和分析。通过上述切片调整装置能够方便提升切片待观测面的水平度及待观测面的位置,进而能够提升检测分析结果和检测数据的准确性。

Description

切片调整装置及其调整方法
技术领域
本发明涉及电子测试技术领域,特别是涉及一种切片调整装置及其调整方法。
背景技术
对于PCB板的生产制程中,为保证PCB板的质量,一般通过对PCB板进行切片,通过检测PCB切片对PCB板的质量进行评估。然而,由于在切片质量的好坏、分析过程中的稳定性等问题精度,直接影响对PCB板分析的准确性。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种能够提高PCB板分析准确性的切片调整装置及其调整方法。
一种切片调整装置,包括:
支架;
安装组件,设置于所述支架上,所述安装组件形成有安装平台,所述安装平台用于放置可变形膏体;及
抵压组件,设置于所述支架上,所述抵压组件与所述安装平台相对设置,且所述抵压组件相对于所述支架能够向靠近或远离所述安装平台的方向移动,所述抵压组件朝向所述安装平台的表面为抵压面。
上述切片调整装置在使用时,将安装组件及抵压组价均设置于支架上,使得抵压组件与所述安装平台相对设置,将可变形膏体设置于安装平台上。将待观测切片放置于可变形膏体上,调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动,直至抵压组件的抵压面抵接于待观测切片的待观测面上。继续调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动,由于可变形膏体在受力后能够变形,进而能够继续将待观测切片部分压入可变形膏体中。利用可变形膏体能够有效固定待观测切片,同时利用可变形膏体的可变形的特点,能够根据抵压面调节待观测面的位置及水平度,实现待观测切片的待观测面的位置及水平度的调节,便于后续的检测观察和分析。通过上述切片调整装置能够方便提升切片待观测面的水平度及待观测面的位置,进而能够提升检测分析结果和检测数据的准确性。
在其中一个实施例中,所述抵压面为水平光滑的平面。
在其中一个实施例中,所述抵压组件包括压板及移动件,所述压板设置于所述移动件的一端上,所述压板背向于所述移动件的表面为所述抵压面,所述移动件设置于所述支架上,所述移动件用于驱动所述压板向靠近或远离所述安装平台的方向移动。
在其中一个实施例中,所述抵压组件还包括弹性件,所述弹性件的一端设置于所述移动件上,另一端抵接于所述支架上,所述弹性件的弹力方向为所述安装平台朝向所述抵压组件的方向。
在其中一个实施例中,所述抵压组件还包括卡接件,所述卡接件卡设于所述移动件上,所述支架上开设有调节孔,所述移动件穿设于所述调节孔内并能够在所述调节孔内移动,所述弹性件套设于所述移动件并位于所述调节孔内,所述弹性件的一端抵接于所述卡接件上,另一端抵接于所述调节孔的内壁上。
在其中一个实施例中,所述支架包括第一支撑件及第二支撑件,所述第一支撑件的一端设置于所述安装平台上,所述第二支撑件设置于所述第一支撑件的另一端,所述抵压组件可移动地设置于所述第二支撑件上,所述第一支撑件上设置有测量件,所述测量件用于测量所述抵压面与所述安装平台之间的距离。
在其中一个实施例中,所述切片调整装置还包括水平仪,所述水平仪设置于所述安装平台上。
在其中一个实施例中,所述切片调整装置还包括垫板,所述垫板可拆卸地设置于所述安装平台上,所述垫板用于放置所述可变形膏体。
一种根据上述所述的切片调整装置的调整方法,包括以下步骤:
将可变形膏体设置于安装平台上;
将待观测切片放置于所述可变形膏体上,以使所述待观测切片的待观测面朝向抵压面;
调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动,直至所述抵压面抵接于所述待观测切片的待观测面上;
调节所述抵压组件向朝向所述安装平台的方向移动,以使所述待观测切片部分压入所示可变形膏体中。
上述切片调整装置的调整方法,将可变形膏体设置于安装平台上。将待观测切片放置于可变形膏体上,调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动,直至抵压组件的抵压面抵接于待观测切片的待观测面上。继续调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动,由于可变形膏体在受力后能够变形,进而能够继续将待观测切片的部分压入可变形膏体中。利用可变形膏体能够有效固定待观测切片,同时利用可变形膏体可变形的特点,能够根据抵压面调节待观测面的位置及水平度,实现待观测切片的待观测面的位置及水平度的调节,便于后续的检测观察和分析。通过上述切片调整装置能够方便提升切片待观测面的水平度及待观测面的位置,进而能够提升检测分析结果和检测数据的准确性。
在其中一个实施例中,将可变形膏体设置于安装平台上的步骤包括:
将垫板可拆卸地设置于所述安装平台上;
将所述可变形膏体设置于所述垫板背向于安装平台的表面上。
附图说明
图1为一实施例中的切片调整装置的结构示意图;
图2为图1所示的切片调整装置在使用状态下的结构示意图;
图3为图1所示的切片调整装置的局部分解示意图;
图4为图3中抵压组件与支架的剖视图;
图5为图1所示的切片调整装置的调节方法流程图。
附图标记说明:
10、切片调整装置,100、支架,110、调节孔,120、第一支撑件,130、第二支撑件,140、测量件,200、安装组件,210、安装平台,300、抵压组件,310、抵压面,320、压板,330、移动件,340、弹性件,350、卡接件,400、水平仪,20、待观测切片,202、待观测面,30、可变形膏体。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施例。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
请参阅图1及图2,一实施例中的切片调整装置10,能够用于调整待观测切片20的待观测面202的水平度,进而提高检测的精度及准确性。在本实施例中,待观测切片20为PCB切片。具体地,待观测切片20为金相切片。在其他实施例中,待观测切片20还可以为其他需要检测的切片。
切片调整装置10包括支架100、安装组件200及抵压组件300。安装组件200设置于支架100上,安装组件200形成有安装平台210,安装平台210用于放置可变形膏体30;抵压组件300设置于支架100上,抵压组件300与安装平台210相对设置,且抵压组件300相对于支架100能够向靠近或远离安装平台210的方向移动,抵压组件300朝向安装平台210的表面为抵压面310。
上述切片调整装置10在使用时,将安装组件200及抵压组价均设置于支架100上,使得抵压组件300与安装平台210相对设置,将可变形膏体30设置于安装平台210上。将待观测切片20放置于可变形膏体30上,调节抵压组件300向朝向安装平台210的方向移动,直至抵压组件300的抵压面310抵接于待观测切片20的待观测面202上。继续调节抵压组件300向朝向安装平台210的方向移动,由于可变形膏体30在受力后能够变形,进而能够继续将待观测切片20的部分压入可变形膏体30中。利用可变形膏体30能够有效固定待观测切片20,同时利用可变形膏体30可变形的特点,能够根据抵压面310调节待观测面202的位置及水平度,实现待观测切片20的待观测面202的位置及水平度的调节,便于后续的观测和分析。
在待观测切片20的分析技术中,待观测切片20的待观测面202的水平度越高,得到的待观测面202的图片越清晰,得到的检测结果及数据越准确。然而目前,待观测切片20仍然是由人工进行手工研磨,受到人工经验和研磨熟练程度的影响,不同人员研磨出的待观测切片20的质量参差不齐,进而导致对待观测切片20检测分析结果的一致性不能得到保障。通过上述切片调整装置10与可变形膏体30的配合,可以将不平整、形状不规则的切片等样品的待观测面202调整到一定的水平度,方便提升切片待观测面202的水平度及待观测面202的位置,进而能够提升检测分析结果和检测数据的准确性。同时调整过程简单,结构简单。
在本实施例中,可变形膏体30为橡皮泥。在其他实施例中,可变形膏体30还可由树脂、甘油、橡胶或其他可塑性高分子材料制成,只要能够在受力作用下发生变形即可。
请一并参阅图3,在本实施例中,抵压面310为水平光滑的平面。由于抵压面310直抵接于待观测面202上,进而抵压面310的水平度直接影响待观测面202的水平度。将抵压面310设置于水平光滑的平面,能够保证待观测面202处于水平面上,同时避免抵压面310将待观察面刮坏。在其他实施例中,也可以根据待观测面202需要设置的角度和水平度进行设置抵压面310。
一实施例中,抵压组件300包括压板320及移动件330,压板320设置于移动件330的一端上,压板320背向于移动件330的表面为抵压面310,移动件330设置于支架100上,移动件330用于驱动压板320向靠近或远离安装平台210的方向移动。通过设置压板320方便形成抵压面310,通过设置移动件330方便实现压板320的移动,进而方便抵压面310抵压在待观测切片20的待观测面202上。
在本实施例中,支架100上开设有调节孔110,移动件330穿设于调节孔110内并能够在调节孔110内移动。通过在支架100上开设调节孔110,能够提高移动件330相对于支架100移动的稳定性,进而提高压板320移动的稳定性。具体地,调节孔110的轴线方向为压板320朝向安装平台210的方向,进一步方便实现压板320向靠近或远离安装平台210的移动。
可选地,移动件330能够直接在调节孔110内移动,使得调节压板320移动的移动过程方便,调节效率更高。在其他实施例中,移动件330的外壁上设置有外螺纹,调节孔110的内壁上设置有内螺纹,通过转动移动件330实现压板320相对于安装平台210位置的调节,进而能够有效提高移动件330带动压板320移动的精度。或者,移动件330还可以通过气缸等其他移动方式,实现带动压板320的移动。
请一并参阅图3及图4,一实施例中,抵压组件300还包括弹性件340,弹性件340的一端设置于移动件330上,另一端抵接于支架100上,弹性件340的弹力方向为安装平台210朝向抵压组件300的方向。当通过克服弹性件340的弹力,使得压板320的抵压面310抵接于待观测切片20上时,调整好待观测面202的水平度后,解除对弹性件340弹力的克服,利用弹性件340的弹力能够使得压板320向远离安装平台210的方向移动,进而实现抵压组件300的自动复位,方便对待观测面202的观察,方便实现对下一待观测切片20的调整。
在本实施例中,抵压组件300还包括卡接件350,卡接件350卡设于移动件330上,所述弹性件340套设于移动件330并位于调节孔110内,弹性件340的一端抵接于卡接件350上,另一端抵接于调节孔110的内壁上。将弹性件340设置于调节孔110,能够利用调节孔110有效保证弹性件340弹力的稳定性,进而保证抵压组件300复位的稳定性。同时利用卡接件350能够有效显示弹性件340的位置,方便弹性件340对移动件330实现弹性作用。
具体地,卡接件350卡设于调节孔110,弹性件340的一端抵接于卡接件350朝向安装平台210的一侧,能够更加稳定地使得弹性件340位于调节孔110。
在其他实施例中,弹性件340还可以套设于移动件330上,弹性件340的一端设置于移动件330上,另一端抵接于支架100背向于安装平台210的一侧上;或者,弹性件340的一端设置于移动件330上,另一端连接于支架100朝向安装平台210的一侧,只要能够通过弹性件340实现抵压组件300的复位即可。
在本实施例中,弹性件340为弹簧。在其他实施例中,弹性件340还可以为其他具有弹性的部件。
请参阅图1及图2,一实施例中,支架100包括第一支撑件120及第二支撑件130,第一支撑件120的一端设置于安装平台210上,第二支撑件130设置于第一支撑件120的另一端,抵压组件300可移动地设置于第二支撑件130上。通过设置第一支撑件120方便实现抵压组件300与安装平台210的相对间隔设置,通过第二支撑件130方便安装抵压组件300。具体地,调节孔110开设于第二支撑件130上。
一实施例中,第一支撑件120可以一体成型于安装平台210上,以提高第一支撑件120在安装平台210上设置的稳定性。具体地,第二支撑件130也可以一体成型于第一支撑件120上,以提高第二支撑件130在第一支撑件120上设置的稳定性,进而提高第二支撑件130相对于安装平台210设置的稳定性。
在其他实施例中,第一支撑件120也可以通过焊接、螺钉连接等连接方式设置于安装平台210上。第二支撑件130也可以通过焊接、螺钉连接等连接方式设置于第一支撑件120上。
一实施例中,支架100还可以保证两个、三个等其他数目个第一支撑件120,以提高对第二支撑件130支撑的稳定性,进而提高对抵压组件300支撑的稳定性。
一实施例中,第一支撑件120上设置有测量件140,测量件140用于测量抵压面310与安装平台210之间的距离。通过设置测量件140,方便制作出待观测面202高度不同的样品。同时,也可以将多个不同的待观测切片20的待观测面202调整到同一高度,方便后续设备对不同的待观测面202进行观察,而不需要根据不同待观测切片20的高度进行调整,有效提高的对不同待观测切片20的观察或分析的效率。
在本实施例中,测量件140为刻度尺。具体地,测量件140沿竖直方向设置,进而能够更加准确的判断出抵压面310与安装平之间的距离,进而判断出待观测面202的调节高度。
在其他实施例中,测量件140可以为千分尺、游标卡尺等测量件140,或者还可以为利用距离传感器实现的电子测距仪等其他测距方式,只要能够测量抵压面310与安装平台210之间的距离即可。
一实施例中,切片调整装置10还包括水平仪400,水平仪400设置于安装平台210上。通过水平仪400方便实现对安装平台210水平度的测试,以便于实现对安装平台210的水平度调整。
可选地,安装组件200还包括调节件(图未示),调节件用于调节安装平台210的水平度。具体地,调节件包括至少三个不在同一直线上设置的调节钉,且调节钉可移动地设置于安装平台210背向于抵压组件300的一侧。通过调节不同的调节钉相对于安装平台210伸缩,进而能够调节安装平台210的水平度。在其他实施例中,调节件还可以为其他能够调节安装平台210水平度的结构。
在其他实施例中,第二支撑件130、压板320等其他位置也可以设置水平仪400,方便实现切片调整装置10的其他部位水平度的调整,进而提高待观测切片20水平度的调整精度,以提高对待观测切片20的观察准确性。
一实施例中,切片调整装置10还包括垫板(图未示),垫板可拆卸地设置于安装平台210上,垫板用于放置可变形膏体30。通过设置垫板可防止可变形膏体30直接与安装平台210粘合住而造成对安装平台210的污染,同时利用垫板相对于安装平台210的可拆卸也更方便调整后的待观测切片20的搬运、移动和储存等。
具体地,垫板为板状结构,垫板直接放置在安装平台210上,进一步方便垫板的移动与安装。在其他实施例中,安装平台210上还可以设置卡接结构等,使得垫板可拆卸的开卡设于安装平台210上,能够提高垫板在安装平台210上设置的稳定性,进而提高对待观测切片20调节的稳定性。
在本实施例中,垫板为亚克力板。在其他实施例中,垫板还可以为载玻片、陶瓷片、金属片、硬纸片等其他平整度较好的垫板,只要能够有效支撑可变形膏体30即可。
请参阅图2及图5,一实施例中,上述任一实施例中的切片调整装置10的调整方法,至少能够方便待观测切片20的待观测面202的调整,调节过程方便,调节效率高。具体地,切片调整装置10的调整方法的调整方法包括以下步骤:
S110:将可变形膏体30设置于安装平台210上,以便于待观测切片20的放置,通过利用可变形膏体30的可变形的特点,方便待观测切片20的调节。
具体地,将垫板可拆卸地设置于安装平台210上;进一步将可变形膏体30设置于垫板背向于安装平台210的表面上。通过设置垫板可防止可变形膏体30直接与安装平台210粘合住而造成对安装平台210的污染,同时将垫板直接放置于安装平台210上,方便调整后的待观测切片20的搬运、移动和储存等。
S120:将待观测切片20放置于可变形膏体30上,以使待观测切片20的待观测面202朝向抵压面310;方便实现对待观测面202的调整。
S130:调节抵压组件300向朝向安装平台210的方向移动,直至所述抵压面310抵接于所述待观测切片20的待观测面202上;通过按压抵压组件300方便实现抵压面310与待观测面202的抵接。具体地,按压移动件330,使得移动件330带动压板320朝安装平台210的方向移动,进而使得压板320的抵压面310抵接于待观测面202上。
S140:调节抵压组件300向朝向安装平台210的方向移动,以使待观测切片20部分压入可变形膏体30中。一方面能够利用可变形膏体30固定待观测切片20,放置待观测切片20掉落,另一方面由于可变形膏体30的可变形的特别,方便待观测面202的水平度的调节,以使待观测面202位于观测平面上。
具体地,根据测量件140,调节抵压组件300向朝向安装平台210的方向移动的距离,以使待观测面202位于指定高度。通过测量件140方便调节待观测面202的高度位置,进而方便后续对待观测面202的观测和分析。
上述切片调整装置10,能够避免受到待观测切片20的加工质量和精度的影响,能够有效提升切片的检测分析质量,进而提升PCB板检测的准确性。同时上述实施例中的可变形膏体30可以重复利用,进一步降低成本,提高效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施例,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种切片调整装置,其特征在于,包括:
支架;
安装组件,设置于所述支架上,所述安装组件形成有安装平台,所述安装平台用于放置可变形膏体;及
抵压组件,设置于所述支架上,所述抵压组件与所述安装平台相对设置,且所述抵压组件相对于所述支架能够向靠近或远离所述安装平台的方向移动,所述抵压组件朝向所述安装平台的表面为抵压面。
2.根据权利要求1所述的切片调整装置,其特征在于,所述抵压面为水平光滑的平面。
3.根据权利要求1所述的切片调整装置,其特征在于,所述抵压组件包括压板及移动件,所述压板设置于所述移动件的一端上,所述压板背向于所述移动件的表面为所述抵压面,所述移动件设置于所述支架上,所述移动件用于驱动所述压板向靠近或远离所述安装平台的方向移动。
4.根据权利要求3所述的切片调整装置,其特征在于,所述抵压组件还包括弹性件,所述弹性件的一端设置于所述移动件上,另一端抵接于所述支架上,所述弹性件的弹力方向为所述安装平台朝向所述抵压组件的方向。
5.根据权利要求4所述的切片调整装置,其特征在于,所述抵压组件还包括卡接件,所述卡接件卡设于所述移动件上,所述支架上开设有调节孔,所述移动件穿设于所述调节孔内并能够在所述调节孔内移动,所述弹性件套设于所述移动件并位于所述调节孔内,所述弹性件的一端抵接于所述卡接件上,另一端抵接于所述调节孔的内壁上。
6.根据权利要求1-5任一项所述的切片调整装置,其特征在于,所述支架包括第一支撑件及第二支撑件,所述第一支撑件的一端设置于所述安装平台上,所述第二支撑件设置于所述第一支撑件的另一端,所述抵压组件可移动地设置于所述第二支撑件上,所述第一支撑件上设置有测量件,所述测量件用于测量所述抵压面与所述安装平台之间的距离。
7.根据权利要求1-5任一项所述的切片调整装置,其特征在于,还包括水平仪,所述水平仪设置于所述安装平台上。
8.根据权利要求1-5任一项所述的切片调整装置,其特征在于,还包括垫板,所述垫板可拆卸地设置于所述安装平台上,所述垫板用于放置所述可变形膏体。
9.一种根据权利要求1-8任一项所述的切片调整装置的调整方法,其特征在于,包括以下步骤:
将可变形膏体设置于安装平台上;
将待观测切片放置于所述可变形膏体上,以使所述待观测切片的待观测面朝向抵压面;
调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动,直至所述抵压面抵接于所述待观测切片的待观测面上;
调节所述抵压组件向朝向所述安装平台的方向移动,以使所述待观测切片部分压入所示可变形膏体中。
10.根据权利要求9所述的切片调整装置的调整方法,其特征在于,将可变形膏体设置于安装平台上的步骤包括:
将垫板可拆卸地设置于所述安装平台上;
将所述可变形膏体设置于所述垫板背向于安装平台的表面上。
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