CN111266450A - 一种计算机主板成型的无模多点成形模具 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及无模多点成形模具技术领域,具体为一种计算机主板成型的无模多点成形模具,包括机架体和多点模具组,机架体包括机座、顶座和上基座安装板,多点模具组包括下基座和上基座,有益效果:本发明中下基本体单元和上基本体单元的冲头部均由冲头基体和冲压端头构成,冲头基体端部设置有螺纹连接端,且冲头基体通过螺纹连接端与冲压端头相连接,由于冲压端头为与加工件频繁进行接触的机件,在对冲压端头进行更换时较为简单方便;在冲压端头的内部设置有加热组件,当半导体制热片接通电源后进行供热,使下基本体单元和上基本体单元在对基板原板进行压合时进行热塑型,有效提高基板的成型效果。
Description
技术领域
本发明涉及无模多点成形模具技术领域,具体为一种计算机主板成型的无模多点成形模具。
背景技术
无模多点成形技术是用高度可调的冲头群体代替传统模具进行板材曲面成形的又一先进制造技术,相比传统的成形模具,无需换模就可以实现不同曲面成型,从而实现无模、快速和低成本的生产,无模多点成形技术在计算机曲面主板的生产制造过程逐渐被应用。
在通过无模多点成形技术对计算机主板基板的成型过程中,传统的无模多点成形设备通常直接对基板原板直接进行压合成型,对基板的塑型效果一般;传统无模多点成形设备中基本体单元的冲头为一体成型制造,由于冲头需要频繁与加工件压合,易造成磨损,对基本体单元的更换较为不便。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机主板成型的无模多点成形模具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种计算机主板成型的无模多点成形模具,包括机架体和多点模具组,机架体包括机座、顶座和上基座安装板,所述机座上表面四个端角处通过支撑滑柱与顶座连接,且上基座安装板的四个端角处分别与四根支撑滑柱滑动连接,多点模具组包括下基座和上基座,所述下基座通过螺栓固定设置在机座的上表面,下基座的上端设置有呈矩阵阵列的多个下基本体单元,所述上基座通过螺栓固定设置在上基座安装板的下表面,且上基座与下基座相对应设置,上基座的下端设置有呈矩阵阵列的多个上基本体单元,所述下基座位于下基本体单元的四周均通过压合杆组连接有下压板,上基座位于上基本体单元的四周均通过压合杆组连接有上压板。
优选的,所述顶座的上表面通过螺栓固定连接有液压缸,液压缸的伸缩杆垂直向下贯穿,且液压缸的伸缩杆下端与上基座安装板的顶部固定连接。
优选的,所述压合杆组由筒座、内杆、活塞和压合弹簧组成,内杆套合插设在筒座中,筒座的内端设置有活塞,且活塞与筒座的内壁滑动接触,活塞与筒座的底部之间连接有压合弹簧。
优选的,所述下基本体单元和上基本体单元的冲头部均由冲头基体和冲压端头构成,冲头基体端部设置有螺纹连接端,且冲头基体通过螺纹连接端与冲压端头相连接。
优选的,所述冲压端头的内部设置有加热组件,加热组件包括陶瓷导热套和半导体制热片,半导体制热片内嵌设置在陶瓷导热套的内部,陶瓷导热套内嵌设置在冲压端头的内部。
优选的,半导体制热片连接有导线,且导线沿冲头基体的中部贯穿设置。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构设置合理,功能性强,具有以下优点:
1.本发明中下基本体单元和上基本体单元的冲头部均由冲头基体和冲压端头构成,冲头基体端部设置有螺纹连接端,且冲头基体通过螺纹连接端与冲压端头相连接,由于冲压端头为与加工件频繁进行接触的机件,在对冲压端头进行更换时较为简单方便;
2.本发明在冲压端头的内部设置有加热组件,当半导体制热片接通电源后进行供热,使下基本体单元和上基本体单元在对基板原板进行压合时进行热塑型,有效提高基板的成型效果;
3.本发明在下基座和上基座在相互靠近夹合的过程中,下压板和上压板先对基板原板的边缘进行夹设固定,避免在压合成型过程中造成基板原板的偏移。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明结构的正视图;
图3为图2中A处的放大图;
图4为本发明中下基本体单元的结构示意图。
图中:机座1、支撑滑柱2、顶座3、液压缸4、上基座安装板5、下基座6、下基本体单元7、上基座8、上基本体单元9、压合杆组10、下压板11、上压板12、筒座13、内杆14、活塞15、压合弹簧16、冲头基体17、冲压端头18、螺纹连接端19、陶瓷导热套20、半导体制热片21、导线22。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图4,本发明提供一种技术方案:一种计算机主板成型的无模多点成形模具,包括机架体和多点模具组,机架体包括机座1、顶座3和上基座安装板5,机座1上表面四个端角处通过支撑滑柱2与顶座3连接,且上基座安装板5的四个端角处分别与四根支撑滑柱2滑动连接,多点模具组包括下基座6和上基座8,下基座6通过螺栓固定设置在机座1的上表面,下基座6的上端设置有呈矩阵阵列的多个下基本体单元7,下基座6内部设置有基本体控制单元,用于控制多个下基本体单元7的位置调整,上基座8通过螺栓固定设置在上基座安装板5的下表面,且上基座8与下基座6相对应设置,上基座8的下端设置有呈矩阵阵列的多个上基本体单元9,上基座8内部设置有基本体控制单元,用于控制多个上基本体单元9的位置调整,顶座3的上表面通过螺栓固定连接有液压缸4,液压缸4的伸缩杆垂直向下贯穿,且液压缸4的伸缩杆下端与上基座安装板5的顶部固定连接,通过控制液压缸4的伸缩杆进行伸缩,驱使上基座安装板5以及上基座安装板5上所安装的上基座8的升降。
结合图1和图2所示,下基座6位于下基本体单元7的四周均通过压合杆组10连接有下压板11,上基座8位于上基本体单元9的四周均通过压合杆组10连接有上压板12,如图3所示,压合杆组10由筒座13、内杆14、活塞15和压合弹簧16组成,内杆14套合插设在筒座13中,筒座13的内端设置有活塞15,且活塞15与筒座13的内壁滑动接触,活塞15与筒座13的底部之间连接有压合弹簧16。当下基座6和上基座8在相互靠近夹合的过程中,下压板11和上压板12先对基板原板的边缘进行夹设固定,避免在压合成型过程中造成基板原板的偏移。
如图4所示,下基本体单元7和上基本体单元9的冲头部均由冲头基体17和冲压端头18构成,冲头基体17端部设置有螺纹连接端19,且冲头基体17通过螺纹连接端19与冲压端头18相连接,由于冲压端头18为与加工件频繁进行接触的机件,在对冲压端头18进行更换时较为简单方便,冲压端头18的内部设置有加热组件,加热组件包括陶瓷导热套20和半导体制热片21,半导体制热片21内嵌设置在陶瓷导热套20的内部,由陶瓷导热套20对半导体制热片21进行保护,陶瓷导热套20内嵌设置在冲压端头18的内部,半导体制热片21连接有导线22,且导线22沿冲头基体17的中部贯穿至连接电源,当半导体制热片21接通电源后进行供热,使下基本体单元7和上基本体单元9在对基板原板进行压合时进行热塑型,有效提高基板的成型效果。
工作原理:本发明在进行使用时,先由下基座6、上基座8内部的基本体控制单元调节下基本体单元7和上基本体单元9形成模型曲面,将基板原板放置在下基本体单元7和上基本体单元9之间,通过控制液压缸4的伸缩杆进行伸缩,驱使上基座安装板5以及上基座安装板5上所安装的上基座8的升降,在下基座6和上基座8在相互靠近夹合的过程中,下压板11和上压板12先对基板原板的边缘进行夹设固定,避免在压合成型过程中造成基板原板的偏移,且随着下基座6和上基座8继续靠近夹合后,由下基本体单元7和上基本体单元9对基板原板进行压合成型;
在下基本体单元7和上基本体单元9对基板原板的压合过程中,冲压端头18内部的半导体制热片21通过接通电源后进行供热,使下基本体单元7和上基本体单元9在对基板原板进行压合时进行热塑型,有效提高基板的成型效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种计算机主板成型的无模多点成形模具,包括机架体和多点模具组,其特征在于:机架体包括机座(1)、顶座(3)和上基座安装板(5),所述机座(1)上表面四个端角处通过支撑滑柱(2)与顶座(3)连接,且上基座安装板(5)的四个端角处分别与四根支撑滑柱(2)滑动连接,多点模具组包括下基座(6)和上基座(8),所述下基座(6)通过螺栓固定设置在机座(1)的上表面,下基座(6)的上端设置有呈矩阵阵列的多个下基本体单元(7),所述上基座(8)通过螺栓固定设置在上基座安装板(5)的下表面,且上基座(8)与下基座(6)相对应设置,上基座(8)的下端设置有呈矩阵阵列的多个上基本体单元(9),所述下基座(6)位于下基本体单元(7)的四周均通过压合杆组(10)连接有下压板(11),上基座(8)位于上基本体单元(9)的四周均通过压合杆组(10)连接有上压板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板成型的无模多点成形模具,其特征在于:所述顶座(3)的上表面通过螺栓固定连接有液压缸(4),液压缸(4)的伸缩杆垂直向下贯穿,且液压缸(4)的伸缩杆下端与上基座安装板(5)的顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主板成型的无模多点成形模具,其特征在于:所述压合杆组(10)由筒座(13)、内杆(14)、活塞(15)和压合弹簧(16)组成,内杆(14)套合插设在筒座(13)中,筒座(13)的内端设置有活塞(15),且活塞(15)与筒座(13)的内壁滑动接触,活塞(15)与筒座(13)的底部之间连接有压合弹簧(16)。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主板成型的无模多点成形模具,其特征在于:所述下基本体单元(7)和上基本体单元(9)的冲头部均由冲头基体(17)和冲压端头(18)构成,冲头基体(17)端部设置有螺纹连接端(19),且冲头基体(17)通过螺纹连接端(19)与冲压端头(18)相连接。
5.根据权利要求4所述的一种计算机主板成型的无模多点成形模具,其特征在于:所述冲压端头(18)的内部设置有加热组件,加热组件包括陶瓷导热套(20)和半导体制热片(21),半导体制热片(21)内嵌设置在陶瓷导热套(20)的内部,陶瓷导热套(20)内嵌设置在冲压端头(18)的内部。
6.根据权利要求5所述的一种计算机主板成型的无模多点成形模具,其特征在于:半导体制热片(21)连接有导线(22),且导线(22)沿冲头基体(17)的中部贯穿设置。
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