CN111266250B - 一种封装点胶设备上的点胶头 - Google Patents
一种封装点胶设备上的点胶头 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111266250B CN111266250B CN202010105231.4A CN202010105231A CN111266250B CN 111266250 B CN111266250 B CN 111266250B CN 202010105231 A CN202010105231 A CN 202010105231A CN 111266250 B CN111266250 B CN 111266250B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- seat
- supporting seat
- sleeve
- wall
- connecting sleeve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 241001232346 Gymnosperma glutinosum Species 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 230000002572 peristaltic effect Effects 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种封装点胶设备上的点胶头，包括圆柱环状的套座，套座的下端成型有截面呈“十”字形的出胶头，出胶头内成型有与套座内腔相连通的“十”字形的出胶槽；所述套座的上端成型有截面呈棱形的连接套，连接套由两个相对的圆锥套组成，连接套的上端成型有竖直的连接管；所述连接套内插设有圆柱形的支撑座和圆台状的阀板，圆台状的阀板抵靠在连接套上端的内壁上；所述支撑座内成型有贯穿支撑座下端面的通孔，支撑座中部的外壁上成型有环台，环台的外壁上成型有支撑板，支撑板的外边固定在支撑座下端面的内壁上，所述环台内侧的支撑座通孔内插接固定有下永磁铁块。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装装置的技术领域，更具体地说涉及一种封装点胶设备上的点胶头。
背景技术
目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等等；在芯片粘贴固定过程中，需要将利用环氧树脂点滴在芯片的上表面上，实现芯片与圆晶相固定，便于后续的注塑封装；现有环氧树脂点滴简称为点胶，点胶采用点胶设备进行，现有点胶设备内的环氧树脂输送一般采用蠕动泵，完成点胶，关闭蠕动泵，但在蠕动泵关闭后，输送的环氧树脂之间还存在作用力，点胶头还会滴落少量的环氧树脂，污染生产线；需要对点胶头进行改进，减小多余环氧树脂的滴落。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种封装点胶设备上的点胶头，其能对点胶头进行了优化改进，可以在完成点胶后减小多余环氧树脂的滴落。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种封装点胶设备上的点胶头，包括圆柱环状的套座，套座的下端成型有截面呈“十”字形的出胶头，出胶头内成型有与套座内腔相连通的“十”字形的出胶槽；所述套座的上端成型有截面呈棱形的连接套，连接套由两个相对的圆锥套组成，连接套的上端成型有竖直的连接管；所述连接套内插设有圆柱形的支撑座和圆台状的阀板，圆台状的阀板抵靠在连接套上端的内壁上；所述支撑座内成型有贯穿支撑座下端面的通孔，支撑座中部的外壁上成型有环台，环台的外壁上成型有支撑板，支撑板的外边固定在连接套下端的内壁上，所述环台内侧的支撑座通孔内插接固定有下永磁铁块，所述环台内成型有连通永磁铁块上、下侧通孔的气槽；所述阀板的下端面上成型有导柱，导柱的下端穿过支撑座插接在支撑座的通孔内，所述导柱的下端插接固定有T型的上永磁铁块；上永磁铁块和下永磁铁块相斥。
优选的，所述支撑座的支撑板上成型有若干连通槽，连通槽绕支撑座的中心轴线呈环形均匀分布。
优选的，所述套座的中心轴线、连接管的中心轴线、支撑座的中心轴线和阀板的中心轴线在同一竖直线上。
优选的，所述支撑座的下端插设在套座内并位于出胶槽的上侧。
优选的，所述支撑座上支撑板上、下侧的环台外壁均呈圆锥形面，所述环台内的气槽呈V型，气槽设有多道，气槽绕支撑座的中心轴线呈环形均匀分布。
优选的，所述阀板外壁的圆锥角度等于连接套上侧内壁的圆锥角度。
优选的，所述支撑座上环台外壁的直径小于套座内腔的直径。
本发明的有益效果在于：其对点胶头进行了优化改进，可以在完成点胶后减小多余环氧树脂的滴落。
附图说明
图1为本发明立体的结构示意图；
图2为本发明正视的结构示意图；
图3为图2中A-A处的剖视结构示意图；
图4为图2中B-B处的剖视结构示意图。
图中：1、套座；11、出胶头；111、出胶槽；12、连接套；13、连接管；2、阀板；21、导柱；3、支撑座；31、环台；311、气槽；32、支撑板；321、连通槽；33、通孔；4、上永磁铁块；5、下永磁铁块；6、连轴；9、滚轮；10、限位环。
具体实施方式
实施例：见图1至4所示，一种封装点胶设备上的点胶头，包括圆柱环状的套座1，套座1的下端成型有截面呈“十”字形的出胶头11，出胶头11内成型有与套座1内腔相连通的“十”字形的出胶槽111；所述套座1的上端成型有截面呈棱形的连接套12，连接套12由两个相对的圆锥套组成，连接套12的上端成型有竖直的连接管13；所述连接套12内插设有圆柱形的支撑座3和圆台状的阀板2，圆台状的阀板2抵靠在连接套12上端的内壁上；所述支撑座3内成型有贯穿支撑座3下端面的通孔33，支撑座3中部的外壁上成型有环台31，环台31的外壁上成型有支撑板32，支撑板32的外边固定在连接套12下端的内壁上，所述环台31内侧的支撑座3通孔33内插接固定有下永磁铁块5，所述环台31内成型有连通永磁铁块5上、下侧通孔33的气槽311；所述阀板2的下端面上成型有导柱21，导柱21的下端穿过支撑座3插接在支撑座3的通孔33内，所述导柱21的下端插接固定有T型的上永磁铁块4；上永磁铁块4和下永磁铁块5相斥。
优选的，所述支撑座3的支撑板32上成型有若干连通槽321，连通槽321绕支撑座3的中心轴线呈环形均匀分布。
优选的，所述套座1的中心轴线、连接管13的中心轴线、支撑座3的中心轴线和阀板2的中心轴线在同一竖直线上。
优选的，所述支撑座3的下端插设在套座1内并位于出胶槽111的上侧。
优选的，所述支撑座3上支撑板32上、下侧的环台31外壁均呈圆锥形面，所述环台31内的气槽311呈V型，气槽311设有多道，气槽311绕支撑座3的中心轴线呈环形均匀分布。
优选的，所述阀板2外壁的圆锥角度等于连接套12上侧内壁的圆锥角度。
优选的，所述支撑座3上环台31外壁的直径小于套座1内腔的直径。
工作原理：本发明为封装点胶设备上的点胶头，其对点胶头进行了改进，在点胶头上成型连接套12结构，并在连接套12内插设阀板2和支撑座3，阀板2可以阻挡蠕动泵关闭后环氧树脂之间的作用力；
具体工作时，蠕动泵开启，环氧树脂之间的液体压力可以顶开阀板2，环氧树脂经过连接套12、套座1和出胶头11出来，出来的环氧树脂呈十字形，可以固定芯片；同时阀板2下移，实现导柱21下移；
而当关闭蠕动泵，阀板2在磁力作用下向上移动复位，同时导柱21上移，实现支撑座3的下端成型负压，将出胶头11出口端的环氧树脂吸回出胶头11内。
所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。
Claims (7)
1.一种封装点胶设备上的点胶头，包括圆柱环状的套座(1)，其特征在于：套座(1)的下端成型有截面呈“十”字形的出胶头(11)，出胶头(11)内成型有与套座(1)内腔相连通的“十”字形的出胶槽(111)；所述套座(1)的上端成型有截面呈棱形的连接套(12)，连接套(12)由两个相对的圆锥套组成，连接套(12)的上端成型有竖直的连接管(13)；所述连接套(12)内插设有圆柱形的支撑座(3)和圆台状的阀板(2)，圆台状的阀板(2)抵靠在连接套(12)上端的内壁上；所述支撑座(3)内成型有贯穿支撑座(3)下端面的通孔(33)，支撑座(3)中部的外壁上成型有环台(31)，环台(31)的外壁上成型有支撑板(32)，支撑板(32)的外边固定在连接套(12)下端的内壁上，所述环台(31)内侧的支撑座(3)通孔(33)内插接固定有下永磁铁块(5)，所述环台(31)内成型有连通永磁铁块(5)上、下侧通孔(33)的气槽(311)；所述阀板(2)的下端面上成型有导柱(21)，导柱(21)的下端穿过支撑座(3)插接在支撑座(3)的通孔(33)内，所述导柱(21)的下端插接固定有T型的上永磁铁块(4)；上永磁铁块(4)和下永磁铁块(5)相斥。
2.根据权利要求1所述的一种封装点胶设备上的点胶头，其特征在于：所述支撑座(3)的支撑板(32)上成型有若干连通槽(321)，连通槽(321)绕支撑座(3)的中心轴线呈环形均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种封装点胶设备上的点胶头，其特征在于：所述套座(1)的中心轴线、连接管(13)的中心轴线、支撑座(3)的中心轴线和阀板(2)的中心轴线在同一竖直线上。
4.根据权利要求3所述的一种封装点胶设备上的点胶头，其特征在于：所述支撑座(3)的下端插设在套座(1)内并位于出胶槽(111)的上侧。
5.根据权利要求1所述的一种封装点胶设备上的点胶头，其特征在于：所述支撑座(3)上支撑板(32)上、下侧的环台(31)外壁均呈圆锥形面，所述环台(31)内的气槽(311)呈V型，气槽(311)设有多道，气槽(311)绕支撑座(3)的中心轴线呈环形均匀分布。
6.根据权利要求1所述的一种封装点胶设备上的点胶头，其特征在于：所述阀板(2)外壁的圆锥角度等于连接套(12)上侧内壁的圆锥角度。
7.根据权利要求1所述的一种封装点胶设备上的点胶头，其特征在于：所述支撑座(3)上环台(31)外壁的直径小于套座(1)内腔的直径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010105231.4A CN111266250B (zh) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 一种封装点胶设备上的点胶头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010105231.4A CN111266250B (zh) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 一种封装点胶设备上的点胶头 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111266250A CN111266250A (zh) | 2020-06-12 |
| CN111266250B true CN111266250B (zh) | 2020-12-01 |
Family
ID=70994520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010105231.4A Active CN111266250B (zh) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 一种封装点胶设备上的点胶头 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111266250B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005199448A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 液体容器及びその液体充填方法 |
| JP2006275133A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Toray Eng Co Ltd | 開閉バルブ、及びこの開閉バルブを用いた塗布装置 |
| US7276119B1 (en) * | 2005-07-15 | 2007-10-02 | Anwell Precision Technology (Hk) | Method and apparatus for producing cover layers in Blu-ray discs |
| CN106000781A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-10-12 | 苏州迈硕自动化设备有限公司 | 双组份回吸式动态搅拌点胶阀 |
| CN206868517U (zh) * | 2017-06-16 | 2018-01-12 | 东莞市康音电子科技有限公司 | 一种点胶机 |
-
2020
- 2020-02-20 CN CN202010105231.4A patent/CN111266250B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005199448A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 液体容器及びその液体充填方法 |
| JP2006275133A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Toray Eng Co Ltd | 開閉バルブ、及びこの開閉バルブを用いた塗布装置 |
| US7276119B1 (en) * | 2005-07-15 | 2007-10-02 | Anwell Precision Technology (Hk) | Method and apparatus for producing cover layers in Blu-ray discs |
| CN106000781A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-10-12 | 苏州迈硕自动化设备有限公司 | 双组份回吸式动态搅拌点胶阀 |
| CN206868517U (zh) * | 2017-06-16 | 2018-01-12 | 东莞市康音电子科技有限公司 | 一种点胶机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111266250A (zh) | 2020-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20150162594A1 (en) | Injection method for injecting electrolyte and injection apparatus therefor | |
| CN111266250B (zh) | 一种封装点胶设备上的点胶头 | |
| CN209520231U (zh) | 一种冲筋模具 | |
| CN112829230A (zh) | 一种塑料扎带模具的顶出结构 | |
| CN218533090U (zh) | 一种电火花自适应顶针 | |
| CN210926151U (zh) | 一种用于电池极耳的整形治具 | |
| CN111482327A (zh) | 一种用于点胶设备的点胶头结构 | |
| CN210211132U (zh) | 一种模内注塑金属件装入治具 | |
| CN108580194B (zh) | 一种多工位点胶机 | |
| CN209850298U (zh) | 一种瓶盖垫片装配装置 | |
| CN205363748U (zh) | 一种水泵轴连轴承装配装置 | |
| CN112122060A (zh) | 一种微型精密点胶阀、点胶装置和点胶方法 | |
| CN218013779U (zh) | 一种点胶设备 | |
| CN219716841U (zh) | 一种顶针装置 | |
| CN217664374U (zh) | 一种用于精密橡胶制造的氧气管粘接时蘸取环己酮的治具 | |
| CN219445924U (zh) | 一种新型注吹瓶坯料注模唧嘴 | |
| CN220570433U (zh) | 一种用于电机定子组件的加工装置 | |
| CN219338436U (zh) | 一种阀杆模具 | |
| CN215393979U (zh) | 一种薄壁深筒拉伸零件车削柔性夹持装置 | |
| CN219311868U (zh) | 一种匹配自动化生产线的模具 | |
| CN217196446U (zh) | 一种密封橡胶垫成型模具 | |
| CN210308768U (zh) | 一种注塑模具 | |
| CN209906613U (zh) | 一种装配紧密的瓶底成型模具 | |
| CN115556279A (zh) | 一种网络变压器灌胶机及灌胶工艺 | |
| CN215318419U (zh) | 反压水封压装工装 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20201117 Address after: 313000 1-D, building 1, No. 656 Qixing Road, high tech Zone, Wuxing District, Huzhou City, Zhejiang Province Applicant after: Huzhou Dali Intelligent Equipment Manufacturing Co.,Ltd. Address before: Room 1303, Building B, Kangxin Garden, 569 Wensan Road, Xihu District, Hangzhou City, Zhejiang 310000 Applicant before: HANGZHOU EZSOFT TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240329 Address after: No. 1, Northwest Huanxiang Road, Xianting Village, Fuyang Town, Chao'an District, Chaozhou City, Guangdong Province, 521000 Patentee after: Guangdong Pusen Plastic Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 313000 1-D, building 1, No. 656, Qixing Road, high tech Zone, Wuxing District, Huzhou City, Zhejiang Province Patentee before: Huzhou Dali Intelligent Equipment Manufacturing Co.,Ltd. Country or region before: China |