JP2006275133A - 開閉バルブ、及びこの開閉バルブを用いた塗布装置 - Google Patents

開閉バルブ、及びこの開閉バルブを用いた塗布装置 Download PDF

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淳一 上原
Taku Iwade
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Abstract

【課題】塗布液のボタ落ちや空気の吸い込みをなくすことができると共に、塗布液内への気泡の含有率を最小限度に抑えることができる開閉バルブ、及びこの開閉バルブを用いた塗布装置を提供する。
【解決手段】入口ポートP1と出口ポートP2とこれらを連通する弁口P3とを備えるハウジングHSと、弁口の外周部に設けられた弁座11Sに着座して弁口を閉塞可能な弁体13と、弁座に着座する位置と弁座から離座する位置とに弁体を選択的に配置可能とする弁体位置切替手段とを有する開閉バルブ10において、入口ポートと出口ポートと弁口とを略同一軸線J1上に配置して形成し、弁体は、磁気吸引可能な磁気被吸引部材131を一部または全体に含んで構成し、弁体位置切替手段は、弁座に着座する方向に弁体を付勢するスプリング14と、このスプリングの付勢力に抗して弁座から離座する方向に弁体を磁気吸引する電磁石15とを備える。
【選択図】図3

Description

本発明は、開閉バルブ、及びこの開閉バルブを用いた塗布装置に関する。特に、液晶表示パネル製造装置の一つであるレジスト液塗布装置における液供給配管などへの使用に好適な開閉バルブ、及びこの開閉バルブを用いた塗布装置に関する。
従来、液晶表示パネルの製造工程の一つであるレジスト液塗布工程では、図4に示すような開閉バルブ7を備えたレジスト液塗布装置を用いていた。図4は従来の開閉バルブ7の内部構成を示す図である。なお、図4(A)は閉塞状態を示し、図4(B)は開放状態を示す。図5は従来の開閉バルブ7を用いたレジスト液塗布装置6の概略を示す図である。
図5に示すように、レジスト液塗布装置6は、塗布対象となる基板Kを水平保持するステージ62、スリット状のノズル631を備えステージ62の上方に架設された口金63、口金63をX方向に駆動する駆動機構64、レジスト液を貯留するメインタンク65、及びメインタンク65内のレジスト液を口金63に導くための移送ポンプ66を備え、移送ポンプ66と口金63との間に開閉バルブ7を備える。
開閉バルブ7は、図4に示すように、入口ポートPIと出口ポートPOとこれらを連通する弁口PVとを備えるハウジングHG、弁口PVの外周部に設けられた弁座7Sに着座することにより弁口PVを閉塞するダイヤフラムDF、ダイヤフラムDFの片面側に取り付けられたピストン73、ダイヤフラムDFが弁口PVを閉塞する方向にピストン73を付勢するスプリング74、及びピストン73とハウジングHGの内周面とにより形成される密閉空間S1に圧縮空気を送り込むためのエアー配管75を備える。
上のように構成されたレジスト液塗布装置6は、次のようにして塗布動作を行う。まず、移送ポンプ66がレジスト液の吐出動作を開始する。続いて、開閉バルブ7を開放状態とする。開閉バルブ7を開放状態にするには、図4(A)において、エアー配管75から密閉空間S1に圧縮空気を送り込むことにより、スプリング74の付勢力に抗してピストン73を上昇させる。これにより弁口PVは図4(B)に示すように開放され、移送ポンプ66によりメインタンク65から導かれたレジスト液は、開閉バルブ7の入口ポートPI、弁口PV及び出口ポートPOを介して口金63に導かれる。
一方、駆動機構64は、ステージ62上に基板Kを水平保持した状態で、口金63を塗布開始位置XSから塗布終了位置XEに向けて駆動する。このときノズル631からはレジスト液が滲出され、基板Kの移動に伴い基板Kの表面一面にレジスト液の塗布が行われる。口金63が塗布終了位置XEに達すると、開閉バルブ7を閉塞状態にすると共に、移送ポンプ66はレジスト液の吐出動作を停止する。開閉バルブ7を閉塞状態にするには、図4(B)において、密閉空間S1の圧縮空気をエアー配管75から排出する。これによりピストン73は下側方向に付勢され、ダイヤフラムDFが着座することにより弁口PVを閉塞する。その結果、口金63へのレジスト液の導入が停止し、駆動機構64は口金63を待機位置X0に戻し、次の塗布動作に備える。
ところでこの開閉バルブ7は、閉塞動作時に図4(A)に示すように、開閉バルブ7内における流路の容積が小さくなり、このときに作用する正圧により、残存していたレジスト液をノズル631の先端から吐出する、いわゆるボタ落ちを起こすことがあった。待機位置X0へ移動中の口金63がこのボタ落ち起こした場合は、レジスト液塗布装置6や塗布済みの基板Kを汚してしまう。
これとは反対に開放動作時には図4(B)に示すように、開閉バルブ7内の流路の容積が大きくなり、このときに作用する負圧により、ノズル631の先端から空気を吸い込んでしまうことがあった。そして吸い込んだ空気により生じた気泡がノズル631内に残った場合は、次の塗布時に、基板K上にその移動方向Xに沿ったスジ状の跡を形成してしまう。
そこで、このような問題を解決するための開閉バルブとして、特開2003−185053号公報に記載したような開閉バルブ8が提案されている。この開閉バルブ8は、図6に示すように、開閉用のダイヤフラムDF1と同一形状のダイヤフラムDF2がリンク棒86によってダイヤフラムDF1と連結している。従って、ダイヤフラムDF2はダイヤフラムDF1と機械的に連動し、ダイヤフラムDF1が作動したときに下流側流路S2に生じる容積変化を補償するようにダイヤフラムDF2は作動する。その結果、ダイヤフラムDF1の作動にともなう容積変化はダイヤフラムDF2によって補償されるので、上述した閉塞動作時におけるレジスト液の吐出の問題及び開放動作時における空気の吸気の問題をなくすことができる。
特開2003−185053号公報
しかしながら、上述した開閉バルブ8では、入口ポートPIと出口ポートPOとの間の流路内にリンク棒86を縦長となるように配置する必要がある。このため、開閉バルブ8内の流路が複雑な形になり、この流路を流れるレジスト液に対流が生じる。その結果、多くの気泡が生じる可能性があり、レジスト液塗布装置における液供給配管などに使用する上で問題がある。本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、塗布液のボタ落ちや空気の吸い込みをなくすことができると共に、塗布液内への気泡の含有率を最小限度に抑えることができる開閉バルブ、及びこの開閉バルブを用いた塗布装置を提供することを目的とする。
上述の課題を解決するために、請求項1の開閉バルブ10は、入口ポートP1と出口ポートP2とこれらを連通する弁口P3とを備えるハウジングHSと、前記弁口P3の外周部に設けられた弁座11Sに着座して前記弁口P3を閉塞可能な弁体13と、前記弁座11Sに着座する位置と前記弁座11Sから離座する位置とに前記弁体13を選択的に配置可能とする弁体位置切替手段とを有する開閉バルブ10において、前記入口ポートP1と前記出口ポートP2と前記弁口P3とを略同一軸線J1上に配置して形成し、前記弁体13は、磁気吸引可能な磁気被吸引部材131を一部または全体に含んで構成し、前記弁体位置切替手段は、前記弁座11Sに着座する方向に前記弁体13を付勢するスプリング14と、このスプリング14の付勢力に抗して前記弁座11Sから離座する方向に前記弁体13を磁気吸引する電磁石15とを備える。
請求項1の発明によると、弁座11Sに着座する位置と弁座11Sから離座する位置とに弁体13を選択的に配置可能とする弁体位置切替手段により、開閉バルブ10の開放状態と閉塞状態とを切り替える。本発明では、弁体位置切替手段をスプリング14と電磁石15とにより構成することで、従来のような密閉空間への吸気または排気により開放状態と閉塞状態とを切り替える型の開閉バルブと次の点で大きく異なる作用効果を備える。すなわち密閉空間を確保する必要がないため、開閉バルブ自体のサイズを小型化できると共に、開閉バルブ内の流路の形状に融通をきかせることができる。本発明においては、入口ポートP1と出口ポートP2と弁口P3とを略同一軸線J1上に配置する構成とする。これにより、流路が複雑な形とならず、流れる塗布液に対流が生じない。その結果、対流から生じ得る気泡の塗布液内への含有率を最小限度に抑えることができる。また、開放状態と閉塞状態との切替時における流路での圧力変動が小さいため、塗布液のボタ落ちや空気の吸込みなどの現象を防止することができる。
請求項2の発明は、前記開閉バルブ10の内部における接液部を耐腐食性材料により構成する。請求項2の発明によると、特にレジスト液の流量制御手段として好適となる。
請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の開閉バルブ10を用いた塗布装置1であって、塗布対象となる基板Kを水平保持するステージ2と、スリット状のノズル31を備え前記ステージ2の上方に架設された口金3と、この口金3の長手方向と直交する水平方向Xに該口金3及び前記ステージ2の少なくとも一方を駆動する駆動機構4と、前記口金3に塗布液を導く液供給系5とを備え、前記口金3と前記液供給系5との間に前記開閉バルブ10を、前記入口ポートP1が前記液供給系5に接続し、前記出口ポートP2が前記口金3に接続するように構成する。
請求項3の発明によると、開閉バルブ10を口金3と液供給系5との間に設けているので、ボタ落ちしたレジスト液によりレジスト液塗布装置1や塗布済みの基盤Kを汚染する問題や、ノズル31から空気を吸い込んだ空気により生じた気泡、及び対流により生じた気泡がノズル31内に残ることにより、基板Kの移動方向Xに沿ったスジ状の跡ができてしまうという問題がなくなる。
本発明によると、塗布液のボタ落ちや空気の吸い込みをなくすことができると共に、塗布液内への気泡の含有率を最小限度に抑えることができる開閉バルブ、及びこの開閉バルブを用いた塗布装置が提供される。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態について説明する。図1は本発明に係る開閉バルブ10を用いたレジスト液塗布装置1の外観を示す斜視図、図2はレジスト液塗布装置1の構成図、図3は開閉バルブ10の正面一部断面図である。なお、図3(A)は閉塞状態を示し、図3(B)は開放状態を示す。
図1,2に示すように、レジスト液塗布装置1は、塗布対象となる基板Kを水平保持するステージ2、スリット状のノズル31を備えステージ2の上方に架設された口金3、口金3をX方向に駆動する駆動機構4、及び口金3にレジスト液を導く液供給系5を備える。液供給系5は、レジスト液を貯留するメインタンク51、エアー抜き用バルブ54が設けられたバッファタンク53、フィルター55、レジスト液を口金3に導くための移送ポンプ57、及び移送ポンプ57と口金3との間に設けられた開閉バルブ10などを備える。
開閉バルブ10は、図3に示すように、第1カバー体11、第2カバー体12、弁体13、スプリング14及び電磁石15を備える。第1カバー体11は、一端側に径大部を備える略円筒体であり、径大部の外周面に雄ネジ11Mが形成されている。第2カバー体12は、第1カバー体11と同様に一端側に径大部を備える略円筒体であり、径大部の内周面に雌ネジ11Fが形成されている。第1カバー体11と第2カバー体12とは、雄ネジ11Mと雌ネジ12Fとを螺合させることにより一体化して、入口ポートP1と出口ポートP2と弁口P3とを備えるハウジングHSを形成する。
弁口P3の外周部、すなわち第1カバー体11の径大部における内側端面には弁座11Sが形成される。弁座11Sには、オーリング等のシール部材を設けてもよい。一方、第2カバー体12の径大部における内側端面には、スプリング14の一端が固定される。
弁体13は、球状部材からなり、弁座11Sに着座して弁口P3に球状部材の一部が嵌入することにより弁口P3を閉塞可能である。弁体13の内部には、磁気吸引可能な鉄等の金属131を含んでいる。弁体13における着座面と反対側の部分は、有孔皿体16を介してスプリング14の他端に連結する。
スプリング14は、弁座11Sに着座する方向に弁体13を付勢して弁体13が弁口P3を閉塞可能な強さとされる。電磁石15は、第2カバー体12における径大部の外周面に設けられ、通電により励磁することで、弁体13内に設けられた金属131を磁気吸引することにより、スプリング14の付勢力に抗して弁体13をZ2方向に駆動可能である。
開閉バルブ10内における接液部、すなわち第1カバー体11の内周面、第2カバー体12の内周面、弁体13、スプリング14及び有孔皿体16などは、全部または一部を例えばステンレス鋼にPTFE加工を施したような材質とすることが好ましい。これにより、潤滑性、耐腐食性及び洗浄性に優れ、特にレジスト液の流量制御手段として好適となる。
上のように構成されたレジスト液塗布装置1は、次のようにして塗布動作を行う。液供給系5において、メインタンク51に貯留されたレジスト液は、流量調整バルブ52を経由して塗布動作に必要な適当量だけバッファタンク53に一旦貯留される。バッファタンク53では、エアー抜き用バルブ54を開くことによりエアー抜きを行う。エアー抜きのなされたレジスト液は、フィルター55を通過することにより浄化され、流量調整バルブ56を経由し移送ポンプ57に導かれる。
移送ポンプ57ではレジスト液の吐出動作を開始する。続いて、開閉バルブ10を開放状態とする。開閉バルブ10を開放状態にするには、電磁石15に通電して弁体13内部における金属131を磁気吸引することにより、スプリング14のZ1方向への付勢力に抗して弁体13をZ2方向に駆動する。これにより、移送ポンプ57によりメインタンク57から供給されたレジスト液は、図3(B)の矢印のように、入口ポートP1、弁口P3及び出口ポートP2を介して口金3に導かれる。入口ポートP1、弁口P3及び出口ポートP2は略同一軸線J1上に配置されているため、ハウジングHS内におけるレジスト液は、対流を起こすことなくスムーズに流れる。このため、気泡の発生を最小限度に抑えることができる。
一方、駆動機構4は、ステージ2上に基板Kを水平保持した状態で、口金3を塗布開始位置XSから塗布終了位置XEに向けて駆動する。このときノズル31からはレジスト液が滲出され、基板Kの移動に伴い基板Kの表面一面にレジスト液の塗布が行われる。口金3が塗布終了位置XEに達すると、開閉バルブ10を閉塞状態にすると共に、移送ポンプ57はレジスト液の吐出動作を停止する。開閉バルブ10を閉塞状態にするには、電磁石15への通電を遮断する。その結果、弁体13は、スプリング14によりZ1方向に付勢され弁座11Sに着座することにより弁口P3を閉塞する。
開閉バルブ10によると、弁座11Sに着座する位置と弁座11Sから離座する位置とに弁体13を選択的に配置可能とする弁体位置切替手段により、開閉バルブ10の開放状態と閉塞状態とを切り替える。開閉バルブ10では、弁体位置切替手段をスプリング14と電磁石15とにより構成することで、従来のような密閉空間への吸気または排気により開放状態と閉塞状態とを切り替える型の開閉バルブと次の点で大きく異なる作用効果を備える。すなわち密閉空間を確保する必要がないため、開閉バルブ自体のサイズを小型化できると共に、開閉バルブ内の流路の形状に融通をきかせることができる。開閉バルブ10においては、入口ポートP1と出口ポートP2と弁口P3とを略同一軸線J1上に配置する構成とする。これにより、流路が複雑な形とならず、流れる塗布液に対流が生じない。その結果、対流から生じ得る気泡の塗布液内への含有率を最小限度に抑えることができる。また、開放状態と閉塞状態との切替時における流路での圧力変動が小さいため、塗布液のボタ落ちや空気の吸込みなどの現象を防止することができる。
また、レジスト液塗布装置1によると、開閉バルブ10を口金3と液供給系5との間に設けているので、ボタ落ちしたレジスト液によりレジスト液塗布装置1や塗布済みの基盤Kを汚染する問題や、ノズル31から空気を吸い込んだ空気により生じた気泡、及び対流により生じた気泡がノズル31内に残ることにより、基板Kの移動方向Xに沿ったスジ状の跡ができてしまうという問題がなくなる。
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上に開示した実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。例えば、上述のレジスト液塗布装置1では、駆動機構4は、口金3を駆動するように構成されているが、ステージ2を駆動する型式、またはステージ2及び口金3の両方を駆動する型式であってもよい。また、弁体13は球状部材からなり、弁座11Sに着座し弁口P3に球状部材の一部が嵌入することにより弁口P3を閉塞するものとしたが、扁平部材を用い、弁座11Sに着座し弁口P3に扁平部材の端面が圧接することにより弁口P3を閉塞するものとしてもよい。
本発明に係る開閉バルブを用いたレジスト液塗布装置の外観を示す斜視図である。 レジスト液塗布装置の構成図である。 開閉バルブの正面一部断面図である。 従来の開閉バルブを用いたレジスト液塗布装置の概略を示す図である。 従来の開閉バルブの内部構成を示す図である。 従来の開閉バルブの内部構成を示す図である。
符号の説明
1 レジスト液塗布装置(塗布装置)
2 ステージ
3 口金
4 駆動機構
5 液供給系
10 開閉バルブ
11S 弁座
13 弁体
14 スプリング
15 電磁石
31 スリット状のノズル
131 金属(磁気被吸引部材)
HS ハウジング
J1 略同一軸線
P1 入口ポート
P2 出口ポート
P3 弁口
X 水平方向

Claims (3)

  1. 入口ポートと出口ポートとこれらを連通する弁口とを備えるハウジングと、前記弁口の外周部に設けられた弁座に着座して前記弁口を閉塞可能な弁体と、前記弁座に着座する位置と前記弁座から離座する位置とに前記弁体を選択的に配置可能とする弁体位置切替手段とを有する開閉バルブにおいて、前記入口ポートと前記出口ポートと前記弁口とを略同一軸線上に配置し、前記弁体は、磁気吸引可能な磁気被吸引部材を一部または全体に含んで構成し、前記弁体位置切替手段は、前記弁座に着座する方向に前記弁体を付勢するスプリングと、この付勢に抗して前記弁座から離座する方向に前記弁体を磁気吸引可能な電磁石とからなることを特徴とする開閉バルブ。
  2. 前記開閉バルブの内部における接液部を耐腐食性材料により構成した請求項1に記載の開閉バルブ。
  3. 請求項1または請求項2に記載の開閉バルブを用いた塗布装置であって、塗布対象となる基板を水平保持するステージと、スリット状のノズルを備え前記ステージの上方に架設された口金と、この口金の長手方向と直交する水平方向に該口金及び前記ステージの少なくとも一方を駆動する駆動機構と、前記口金に塗布液を導く液供給系とを備え、前記開閉バルブを前記口金と前記液供給系との間に前記入口ポートが前記液供給系に接続し、前記出口ポートが前記口金に接続するように設けたことを特徴とする塗布装置。
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