CN111263279A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备，其包括设备壳体(100)、扬声器(200)、电路板(300)和控制器，所述扬声器(200)至少部分设置于所述设备壳体(100)之内，所述电路板(300)设置在所述设备壳体(100)内，所述扬声器(200)包括扬声器壳体(210)，所述扬声器壳体(210)为形状记忆合金件，所述扬声器壳体(210)与所述电路板(300)电连接，所述控制器用于控制所述扬声器壳体(210)通断电。上述方案能解决目前的电子设备的扬声器的发声效果较差的问题。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升及电子设备的发展，电子设备的功能越来越多，相应地，电子设备内集成的功能器件也越来越多。为了保证电子设备的续航能力，电子设备的电池尺寸越来越大。为了确保电子设备的整机尺寸，电子设备内留给其他功能器件的空间越来越小。

在通常情况下，电子设备配置有扬声器，扬声器实现电子设备的声音外放功能。由于电子设备内预留给扬声器的空间越来越小，因此目前扬声器的扬声器壳体尺寸越来越小。我们知道，扬声器的发声效果取决于扬声器壳体的内腔大小。扬声器壳体的尺寸减小势必会导致扬声器壳体的内腔空间减小，导致目前的电子设备的扬声器的发声效果较差。

发明内容

本发明公开一种电子设备，以解决目前的电子设备的扬声器的发声效果较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电子设备，包括设备壳体、扬声器、电路板和控制器，所述扬声器至少部分设置于所述设备壳体，所述电路板设置在所述设备壳体内，所述扬声器包括扬声器壳体，所述扬声器壳体为形状记忆合金件，所述扬声器壳体与所述电路板电连接，所述控制器用于控制所述扬声器壳体通断电。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的电子设备通过对现有技术中的电子设备的结构进行改进，将扬声器包括的扬声器壳体改变为形状记忆合金件，并与电子设备的电路板电连接，电路板能够为扬声器壳体实施供电。在具体的工作过程中，控制器控制扬声器壳体通电，进而发生发热现象，最终能够使得扬声器壳体的体积增大，进而能够使得扬声器壳体的内腔增大，达到优化扬声器的声学性能的目的。在扬声器工作完成后，扬声器壳体可以断电，进而能够使其恢复至较小的体积，从而能够较好地适应较为局促的设备壳体内的空间。可见，本发明实施例公开的电子设备在设备壳体内为扬声器预留较小的安装空间，从而使得扬声器体积较小的情况下，能够通过通电来增大扬声器壳体的体积，达到提升声学性能的目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的爆炸结构示意图；

图2为本发明实施例公开的电子设备的部分结构的装配示意图；

图3和图4分别为图2中A-A向剖视图和B-B向剖视图。

附图标记说明：

100-设备壳体、

200-扬声器、210-扬声器壳体、211-第一子壳体、211a-搭接外沿、211b-焊盘、212-第二子壳体、220-扬声器主体、

300-电路板、310-导电弹片、320-避让豁口、

400-电池、500-温控芯片、600-显示屏。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1～图4，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括设备壳体100、扬声器200、电路板300和控制器。

设备壳体100为电子设备的基础构件，设备壳体100能够为电子设备的其它组成构件提供安装位置。在本发明实施例中，扬声器200、电路板300和控制器均设置于设备壳体100。具体的，扬声器200至少部分设置于设备壳体100之内，也就是说，扬声器200可以部分设置于设备壳体100之内。当然，扬声器200可以全部位于设备壳体100之内。

电路板300设置在设备壳体100之内，电路板300通常为电子设备的主板，也可以为电子设备的副板。具体的，电路板300可以为刚性电路板，也可以为柔性电路板。在本发明实施例中，电路板300用于为扬声器200供电。

扬声器200为电子设备的声学器件，在本发明实施例中，扬声器200可以设置于设备壳体100之内，也可以部分设置于设备壳体100之外，也可以至少部分外露于设备壳体100。

在本发明实施例中，扬声器200可以包括扬声器壳体210和扬声器主体220，扬声器主体220设置在扬声器壳体210的内腔中，扬声器主体220在工作的过程中产生振动，进而推动扬声器壳体210的内腔中的空气振动，最终产生声音。扬声器壳体210的内腔的体积会影响整个扬声器200的声音性能。

扬声器壳体210为形状记忆合金件，扬声器壳体210与电路板300电连接，进而由电路板300实施供电，在扬声器壳体210通电的情况下会发热，进而会使得体积增大。控制器通常设置在设备壳体100之内，控制器通常为电子设备的中央处理芯片。控制器用于控制扬声器壳体210通断电。

由于形状记忆合金件通电后发热，进而会发生变形膨胀，从而使得扬声器壳体210的体积增大，进而会增大设备壳体100的内腔的体积。在此种情况下，扬声器主体220所处的空间的体积增大，在扬声器主体220工作的过程中，由于扬声器壳体210的内腔的体积增大，因此能够优化扬声器200的发声性能。在电子设备的装配过程中，设备壳体100内的组成构件之间具有装配间隙，扬声器壳体210在通电后体积增大的过程中能够充分利用装配间隙，进而充分利用装配间隙。

本发明实施例公开的电子设备通过对现有技术中的电子设备的结构进行改进，将扬声器200包括的扬声器壳体210改变为形状记忆合金件，并与电子设备的电路板300电连接，电路板300能够为扬声器壳体210实施供电。在具体的工作过程中，控制器控制扬声器壳体210通电，进而能够使得扬声器壳体210的体积增大，进而能够使得扬声器壳体210的内腔增大，达到优化扬声器200的声学性能的目的。在扬声器200工作完成后，扬声器壳体210可以断电，进而能够使其恢复至较小的体积，从而能够较好地适应较为局促的设备壳体100内的空间。可见，本发明实施例公开的电子设备在设备壳体100内为扬声器200预留较小的安装空间，从而使得扬声器200体积较小的情况下，能够通过通电来增大扬声器壳体210的体积，达到提升声学性能的目的。

可选的方案中，扬声器壳体210可以设置在设备壳体100之内，从而实现在设备壳体100内的安装。在此种情况下，扬声器壳体210的变形完全发生在设备壳体100之内，能够充分利用设备壳体100内的空间(例如装配间隙)。

由于电子设备内的空间较为局促，基于此，可选的方案中，设备壳体100可以开设有避让孔，在扬声器壳体210处于通电状态下，扬声器壳体210至少部分通过避让孔而伸出至设备壳体100之外。在此种情况下，扬声器壳体210能够通过避让孔而向着设备壳体100的外部环境中变形，从而能够使得扬声器壳体210能够发生较大的变形，最终使得扬声器壳体210的内腔较大，而达到更好的声学性能。

具体的，电子设备包括显示屏600，显示屏600安装在设备壳体100上，避让孔可以开设在设备壳体100背离显示屏600的后盖(例如电池盖)上。在扬声器壳体210断电的情况下，扬声器壳体210回缩至避让孔中，并与设备壳体100的外侧表面共面，从而能够确保电子设备的外观性能。

在本发明实施例中，电路板300与扬声器壳体210可以通过多种电连接结构实现电连接。可选的方案中，电路板300可以设置有导电弹片310，具体的，导电弹片310可以通过焊接的方式固定在电路板300上。扬声器壳体210可以与导电弹片310弹性电接触，从而使得扬声器壳体210通过导电弹片310与电路板300电连接。导电弹片310具有弹性，从而通过弹性接触提高与扬声器壳体210之间的电连接的稳定性。

为了提高电连接性能，可选的方案中，扬声器壳体210可以具有焊盘211b，焊盘211b与导电弹片310弹性电接触。焊盘211b具有良好的导电性能，从而能够提高电连接的稳定性。

本发明实施例公开的电子设备还可以包括温度传感器，温度传感器设置在电路板300上，温度传感器与控制器相连，控制器根据温度传感器检测的温度控制扬声器壳体210通断电。在此种情况下，能够较好地避免扬声器壳体210通电过程中产热导致电子设备的局部温升较快的问题。具体的，本发明实施例公开的电子设备包括温控芯片500，温控芯片500可以包括上文所述的温度传感器和控制器。在此种情况下，相当于将温度传感器和控制器即成为一个温控芯片500，这无疑能够方便拆装，同时能够简化结构。

在本发明实施例中，电路板300与扬声器200可以有多种布设方式，一种可选的方案中，电路板300可以开设有避让豁口320，扬声器壳体210具有搭接外沿211a，扬声器壳体210部分伸至避让豁口320中，搭接外沿211a与电路板300搭接配合，导电弹片310设置在电路板300上与搭接外沿211a相对的区域中，从而通过与搭接外沿211a的接触实现导电。相比于电路板300与扬声器200叠置的装配方式而言，在此种结构下，电路板300牺牲掉自身的一部分结构，进而供扬声器壳体210占用，从而实现与扬声器200实现更紧凑的装配，同时能够减小电路板300与扬声器200之间的堆叠高度，更有利于电子设备向着更轻薄的方向设计。

为了方便装配，可选的方案中，扬声器壳体210可以包括第一子壳体211和第二子壳体212，第一子壳体211与第二子壳体212可拆卸对接，第一子壳体211和第二子壳体212对接形成扬声器壳体210的内腔。具体的，第一子壳体211可以包括搭接外沿211a。具体的，第一子壳体211与第二子壳体212可以通过螺纹连接件或卡扣实现可拆卸对接。

本发明实施例公开的电子设备包括电池400，电池400与扬声器壳体210并排设置在避让豁口320中，使得电池400充分利用避让豁口320的空间，从而能够减小电池400与电路板300之间的堆叠高度，更有利于电子设备向着更轻薄的方向设计。

本发明实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、游戏机、车载导航仪、MP4、可穿戴设备(例如智能手表)等，当然，本发明实施例公开的电子设备还可以为其他种类的设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体(100)、扬声器(200)、电路板(300)和控制器，所述扬声器(200)至少部分设置于所述设备壳体(100)之内，所述电路板(300)设置在所述设备壳体(100)内，所述扬声器(200)包括扬声器壳体(210)，所述扬声器壳体(210)为形状记忆合金件，所述扬声器壳体(210)与所述电路板(300)电连接，所述控制器用于控制所述扬声器壳体(210)通断电。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述扬声器壳体(210)设置在所述设备壳体(100)之内。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述设备壳体(100)开设有避让孔，在所述扬声器壳体(210)处于通电状态下，所述扬声器壳体(210)至少部分通过所述避让孔而伸出至所述设备壳体(100)之外。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(300)设置有导电弹片(310)，所述扬声器壳体(210)与所述导电弹片(310)弹性电接触。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(300)开设有避让豁口(320)，所述扬声器壳体(210)具有搭接外沿(211a)，所述扬声器壳体(210)部分伸至所述避让豁口(320)中，所述搭接外沿(211a)与所述电路板(300)搭接配合，所述导电弹片(310)设置在所述电路板(300)上与所述搭接外沿(211a)相对的区域中。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述扬声器壳体(210)包括第一子壳体(211)和第二子壳体(212)，所述第一子壳体(211)与所述第二子壳体(212)可拆卸对接，所述第一子壳体(211)包括所述搭接外沿(211a)。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电池(400)，所述电池(400)与所述扬声器壳体(210)并排设置在所述避让豁口(320)中。

8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述扬声器壳体(210)具有焊盘(211b)，所述焊盘(211b)与所述导电弹片(310)弹性电接触。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述电路板(300)上，所述温度传感器与所述控制器相连，所述控制器根据所述温度传感器检测的温度控制所述扬声器壳体(210)通断电。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括温控芯片(500)，所述温控芯片(500)包括所述温度传感器和所述控制器。

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