CN114125114B - 声学模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种声学模组及电子设备，属于声学装置技术领域，声学模组包括：基板，所述基板设有第一传声孔；第一屏蔽盖，所述第一屏蔽盖与所述基板相连，且两者形成第一容纳空间，所述第一屏蔽盖设有连通孔；声电转换芯片，所述声电转换芯片设置于所述基板，且所述声电转换芯片位于所述第一容纳空间内，所述第一传声孔朝向所述声电转换芯片；在所述声学模组处于工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔与所述第一屏蔽盖的外部空间相连通。

Description

声学模组及电子设备

技术领域

本申请属于声学装置技术领域，具体涉及一种声学模组及电子设备。

背景技术

随着电子设备所集成的零部件越来越多，以及电子设备的薄型化设计要求越来越高，电子设备的结构设计难度越来越大。

声学模组是电子设备的重要组成部分之一，由于电子设备的内部空间有限，因此声学模组的声学后腔越来越小，这会导致声学模组的信噪比下降，因此传统的声学模组存在声学性能较差的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种声学模组及电子设备，能够解决声学模组的声学性能较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种声学模组，其包括：

基板，所述基板设有第一传声孔；

第一屏蔽盖，所述第一屏蔽盖与所述基板相连，且两者形成第一容纳空间，所述第一屏蔽盖设有连通孔；

声电转换芯片，所述声电转换芯片设置于所述基板，且所述声电转换芯片位于所述第一容纳空间内，所述第一传声孔朝向所述声电转换芯片；

在所述声学模组处于工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔与所述第一屏蔽盖的外部空间相连通。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，其包括电路板、第二屏蔽盖和上述声学模组，所述电路板设有第二传声孔，所述第二传声孔朝向所述第一传声孔，所述第二屏蔽盖与所述电路板相连，且两者形成第二容纳空间，所述声学模组设置于所述电路板，且所述声学模组位于所述第二容纳空间内；

在所述声学模组处于所述工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔与所述第二容纳空间相连通。

本申请实施例中，声学模组的第一屏蔽盖设有连通孔，当声学模组工作时，第一屏蔽盖和基板所形成的第一容纳空间可以通过该连通孔与第一屏蔽盖的外部空间相连通，从而使得声学模组的声学后腔同时包括第一容纳空间和第一屏蔽盖的外部空间。由此可见，该实施例可以增大声学模组的声学后腔，进而提升声学模组的信噪比，以此改善声学模组的声学性能。

附图说明

图1为本申请第一实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图；

图2为本申请第一实施例公开的声学模组的剖视图；

图3为本申请第二实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图；

图4为本申请第二实施例公开的声学模组的剖视图；

图5和图6为本申请第三实施例公开的电子设备的部分结构在不同状态下的剖视图；

图7为本申请第三实施例公开的声学模组的剖视图；

图8为本申请第四实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图。

附图标记说明：

100-基板、110-第一传声孔；

200-第一屏蔽盖、210-连通孔、220-第一面、230-第二面；

300-声电转换芯片；

400-处理芯片；

500-防尘件；

600-电连接件；

700-阀门；

800-第二屏蔽盖；

900-电路板、910-第二传声孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

参考图1至图2，本申请实施例公开一种声学模组，其包括基板100、第一屏蔽盖200、声电转换芯片300和处理芯片400。可选地，声学模组可以用于发声，也可以用于收声，进一步可选地，声学模组可以是麦克风，也可以是扬声器。

基板100可以作为声学模组的基础构件，其可以为其他器件提供安装基础，同时该基板100还可以作为声学模组与电子设备的电路板900电连接的部分。基板100设有第一传声孔110，该第一传声孔110贯穿基板100，其可以传递声信号，当声学模组用于发声时，声学模组发出的声信号可以通过该第一传声孔110传出；当声学模组用于收声时，外部环境中的声信号可以通过该第一传声孔110进入声学模组。

第一屏蔽盖200可以防止声学模组受到天线等器件的电磁干扰，第一屏蔽盖200与基板100相连，且两者形成第一容纳空间。可选地，第一屏蔽盖200可以为金属件，第一屏蔽盖200可以通过焊接、紧固件固定等方式与基板100连接，当第一屏蔽盖200通过焊接的方式与基板100连接时，既可以实现第一屏蔽盖200与基板100的固定，还可以实现第一屏蔽盖200的接地。第一屏蔽盖200设有连通孔210，该连通孔210可以贯穿第一屏蔽盖200，连通孔210的数量可以为一个，也可以为至少两个。考虑到第一屏蔽盖200的顶部具有更大的设置空间，因此可以将连通孔210设置于第一屏蔽盖200的顶部，该顶部与基板100相对。

声电转换芯片300可以实现声信号和电信号之间的转换，具体可以将声信号转换成电信号，也可以将电信号转换成声信号，声电转换芯片300设置于基板100，且声电转换芯片300位于第一容纳空间内，第一传声孔110朝向声电转换芯片300。处理芯片400同样设置于基板100，且位于第一容纳空间内。当声学模组用于发声时，经处理芯片400处理的电信号传输至声电转换芯片300，声电转换芯片300转换而成的声信号可以通过第一传声孔110传出；当声学模组用于收声时，外部环境中的声信号可以通过第一传声孔110进入声电转换芯片300，经声电转换芯片300转换后的电信号可以由处理芯片400进行处理。

在声学模组处于工作状态的情况下，第一容纳空间通过连通孔210与第一屏蔽盖200的外部空间相连通，从而使得声学模组的声学后腔同时包括第一容纳空间和第一屏蔽盖200的外部空间。由此可见，该实施例可以增大声学模组的声学后腔，进而提升声学模组的信噪比，以此改善声学模组的声学性能。

需要说明的是，第一容纳空间可以始终通过连通孔210与第一屏蔽盖200的外部空间相连通，也可以仅在声学模组工作时通过连通孔210与第一屏蔽盖200的外部空间相连通，其他状态下，第一容纳空间和第一屏蔽盖200的外部空间可以被隔开。

为了防止第一屏蔽盖200外部的灰尘等异物通过连通孔210进入第一容纳空间，声学模组还可以包括防尘件500，该防尘件500覆盖连通孔210。防尘件500需要满足声学模组工作时第一容纳空间与第一屏蔽盖200的外部空间相连通的要求，因此防尘件500可以设置成可活动的部件，当声学模组工作时，防尘件500可以避让连通孔210，从而使得第一容纳空间与第一屏蔽盖200的外部空间相连通；当声学模组不工作时，防尘件500覆盖连通孔210，从而隔开第一容纳空间和第一屏蔽盖200的外部空间。此外，当连通孔210的数量为多个时，防尘件500的数量可以为一个，也可以为至少两个，防尘件500可以覆盖一部分连通孔210，也可以覆盖所有连通孔210。

上文提到防尘件500可以设置成可活动的部件，此种方式会增加声学模组的结构复杂度，不利于声学模组的小型化设计，因此另一实施例中，防尘件500为微孔结构，即防尘件500设有尺寸较小的孔隙结构，从而使得防尘件500的两侧空间始终连通，以此满足声学模组工作时第一容纳空间与第一屏蔽盖200的外部空间相连通的要求，同时达到较好的防尘效果。可选地，防尘件500可以由聚四氟乙烯制成，当然，防尘件500还可以采用其他材料制成，本申请实施例对此不作限制。

上述防尘件500可以设置于连通孔210内，但此种结构对结构设计的要求较高，并且一旦防尘件500的尺寸出现误差，就会导致防尘效果大打折扣。因此，可以将防尘件500设置于第一屏蔽盖200的表面。第一屏蔽盖200具有朝向声电转换芯片300的第一面220以及背离声电转换芯片300的第二面230，防尘件500可以设置于第一面220或第二面230。当然，也可以同时在第一面220和第二面230设置防尘件500。此几种实施例中，防尘件500的尺寸不需要严格控制，因此声学模组的结构设计难度较低，并且即使防尘件500出现尺寸误差，也基本不会影响防尘效果。

如前所述，本申请实施例中，声学模组的声学后腔同时包括第一容纳空间和第一屏蔽盖200的外部空间，可选地，第一屏蔽盖200之外可以设置框架等部件，这些部件可与第一屏蔽盖200形成封闭空间，该封闭空间可以作为第一屏蔽盖200的外部空间，从而与第一容纳空间共同形成声学后腔。一种实施例中，第一屏蔽盖200之外罩设有第二屏蔽盖800，该第二屏蔽盖800可以覆盖声学模组以及电子设备的其它器件，从而实现屏蔽作用，同时，第二屏蔽盖800与第一屏蔽盖200之间的空间可以作为声学后腔的一部分，从而扩大声学后腔。此时，如图3和图4所示，声学模组还可以包括电连接件600，电连接件600设置于第一屏蔽盖200，罩设于第一屏蔽盖200之外的第二屏蔽盖800通过电连接件600与第一屏蔽盖200电连接。由于第一屏蔽盖200接地，因此第二屏蔽盖800可以通过电连接件600和第一屏蔽盖200接地，以此改善第二屏蔽盖800的屏蔽效果。

电连接件600可以设置于连通孔210处，或者，第一屏蔽盖200具有背离声电转换芯片300的第二面230，第二面230设有电连接件600。相对而言，在第二面230设置电连接件600更便于操作，并且该第二面230距离第二屏蔽盖800更近，电连接件600可以设置得更短，从而降低声学模组的成本。

当声学模组同时包括防尘件500和电连接件600时，可以在第二面230设置电连接件600，同时在第一面220设置防尘件500，从而使得防尘件500和电连接件600位于第一屏蔽盖200的不同侧，更便于防尘件500和电连接件600的结构设计。

在加工第一屏蔽盖200时，就可以使电连接件600处于能够连接第一屏蔽盖200和第二屏蔽盖800的状态，换言之，电连接件600一经制造就不会发生状态变化。另一实施例中，可以将电连接件600设置为形状记忆合金件，在电连接件600的温度大于第一预设温度的情况下，电连接件600发生变形，且电连接件600的一端靠近第二屏蔽盖800并与第二屏蔽盖800接触。可选地，当声学模组通过焊接的方式实施装配操作时，由于焊接温度的影响，电连接件600的温度升高，当电连接件600的温度大于第一预设温度时，电连接件600即可发生变形。加工第一屏蔽盖200时，电连接件600可以不相对于第一屏蔽盖200凸出，即电连接件600可以与第一屏蔽盖200贴合，而在后续的组装工序中，当第二屏蔽盖800罩设于第一屏蔽盖200后，再升高电连接件600的温度，使得电连接件600变形，直至电连接件600的一端与第二屏蔽盖800接触，从而使得第二屏蔽盖800与第一屏蔽盖200电连接。需要说明的是，声学模组组装完毕后，电连接件600可以保持与第二屏蔽盖800接触的状态，从而使得第二屏蔽盖800始终与第一屏蔽盖200电连接。此实施例中，第一屏蔽盖200外未罩设第二屏蔽盖800时，电连接件600基本不相对于第一屏蔽盖200凸出，因此其不容易与其他零部件碰撞，其结构完整性更容易保证。

可选地，如图5至图7，声学模组还包括阀门700，该阀门700设置于连通孔210处。在阀门700位于连通孔210内的情况下，阀门700封堵连通孔210，此时第一容纳空间和第一屏蔽盖200的外部空间被隔开，第一屏蔽盖200外的灰尘等异物不容易进入第一容纳空间，从而提升声学模组工作时的可靠性。在声学模组处于工作状态的情况下，阀门700的一部分位于连通孔210之外，从而使得第一容纳空间与第一屏蔽盖200的外部空间相连通。

上述阀门700可以设置成转动件，阀门700转动时即可改变第一容纳空间和第一屏蔽盖200的外部空间的连通状态。此种方式会增加声学模组的结构复杂度，不利于声学模组的小型化设计，因此另一实施例中，阀门700为形状记忆合金件，在阀门700的温度大于第二预设温度的情况下，阀门700发生变形，且阀门700的一端靠近第二屏蔽盖800。此时，只需要改变阀门700的温度，就可以改变阀门700和连通孔210的相对位置关系，从而使得阀门700既可以满足第一容纳空间与第一屏蔽盖200的外部空间相连通的要求，又可以防止异物进入第一容纳空间。

进一步可选地，当声学模组通过焊接的方式实施装配操作时，由于焊接温度的影响，阀门700的温度升高，当阀门700的温度大于第二预设温度时，阀门700即可发生变形。装配完毕后，阀门700可以恢复变形，需要阀门700变形时再改变阀门700的温度即可；当然，阀门700也可以始终保持一部分位于连通孔210之外的状态，采用后一实施例时，由于阀门700仍然可以遮挡连通孔210的一部分，因此可以达到一定的防尘效果，同时不需要频繁改变阀门700的温度，使得声学模组的控制操作更加简单。

当阀门700的温度大于第二预设温度时，阀门700变形结束后，阀门700的一端可与第二屏蔽盖800间隔一定距离，或者，如图8所示，在阀门700的温度大于第二预设温度的情况下，阀门700发生变形，阀门700的一端靠近第二屏蔽盖800并与第二屏蔽盖800接触，以使第二屏蔽盖800通过阀门700与第一屏蔽盖200电连接。此时，阀门700不仅具有防尘作用，还可以作为第二屏蔽盖800和第一屏蔽盖200之间的连接件，使得第二屏蔽盖800与第一屏蔽盖200电连接，从而改善第二屏蔽盖800的屏蔽效果。

上述的电连接件600和阀门700均可以设置为多个，并且声学模组可以同时设置电连接件600和阀门700，从而使得第一屏蔽盖200和第二屏蔽盖800之间具有多个连接点，以此降低接触电阻，同时提升电连接的可靠性。

本申请实施例还公开一种电子设备，其包括电路板900、第二屏蔽盖800和上述任意实施例所述的声学模组。第二屏蔽盖800与电路板900相连，可选地，第二屏蔽盖800可以通过焊接的方式与电路板900相连，从而既实现两者之间的固定，又实现第二屏蔽盖800的接地。第二屏蔽盖800和电路板900形成第二容纳空间，声学模组设置于电路板900，且声学模组位于第二容纳空间内。电路板900设有第二传声孔910，第二传声孔910朝向第一传声孔110，并与第一传声孔110相连通，以供声信号的传播。在声学模组处于工作状态的情况下，第一容纳空间通过连通孔210与第二容纳空间相连通，从而使得声学模组的声学后腔同时包括第一容纳空间和第二容纳空间，进而提升声学模组的声学性能。

本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等电子设备，本申请实施例对电子设备的种类不作具体限制。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (7)

1.一种声学模组，其特征在于，包括：

基板（100），所述基板（100）设有第一传声孔（110）；

第一屏蔽盖（200），所述第一屏蔽盖（200）与所述基板（100）相连，且两者形成第一容纳空间，所述第一屏蔽盖（200）设有连通孔（210）；

声电转换芯片（300），所述声电转换芯片（300）设置于所述基板（100），且所述声电转换芯片（300）位于所述第一容纳空间内，所述第一传声孔（110）朝向所述声电转换芯片（300）；

在所述声学模组处于工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔（210）与所述第一屏蔽盖（200）的外部空间相连通；

所述声学模组还包括电连接件（600），所述电连接件（600）设置于所述第一屏蔽盖（200），罩设于所述第一屏蔽盖（200）之外的第二屏蔽盖（800）通过所述电连接件（600）与所述第一屏蔽盖（200）电连接；

所述第一屏蔽盖（200）具有背离所述声电转换芯片（300）的第二面（230），所述第二面（230）设有所述电连接件（600）；

所述电连接件（600）为形状记忆合金件；

在所述电连接件（600）的温度大于第一预设温度的情况下，所述电连接件（600）的一端靠近所述第二屏蔽盖（800）并与所述第二屏蔽盖（800）接触，所述第二屏蔽盖（800）通过所述电连接件（600）和所述第一屏蔽盖（200）接地。

2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述声学模组还包括防尘件（500），所述防尘件（500）覆盖所述连通孔（210）。

3.根据权利要求2所述的声学模组，其特征在于，所述第一屏蔽盖（200）具有朝向所述声电转换芯片（300）的第一面（220）以及背离所述声电转换芯片（300）的第二面（230），所述防尘件（500）设置于所述第一面（220）。

4.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述声学模组还包括阀门（700），所述阀门（700）设置于所述连通孔（210）处；

在所述阀门（700）位于所述连通孔（210）内的情况下，所述阀门（700）封堵所述连通孔（210）；在所述声学模组处于所述工作状态的情况下，所述阀门（700）的一部分位于所述连通孔（210）之外。

5.根据权利要求4所述的声学模组，其特征在于，所述阀门（700）为形状记忆合金件；

在所述阀门（700）的温度大于第二预设温度的情况下，所述阀门（700）的一端靠近罩设于所述第一屏蔽盖（200）之外的第二屏蔽盖（800）。

6.根据权利要求5所述的声学模组，其特征在于，在所述阀门（700）的温度大于第二预设温度的情况下，所述阀门（700）的一端靠近所述第二屏蔽盖（800）并与所述第二屏蔽盖（800）接触，所述第二屏蔽盖（800）通过所述阀门（700）与所述第一屏蔽盖（200）电连接。

7.一种电子设备，其特征在于，包括电路板（900）、第二屏蔽盖（800）和权利要求1至6中任一项所述的声学模组，所述电路板（900）设有第二传声孔（910），所述第二传声孔（910）朝向所述第一传声孔（110），所述第二屏蔽盖（800）与所述电路板（900）相连，且两者形成第二容纳空间，所述声学模组设置于所述电路板（900），且所述声学模组位于所述第二容纳空间内；

在所述声学模组处于所述工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔（210）与所述第二容纳空间相连通。