CN207317978U - 一种带通孔的压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种带通孔的压力传感器，包括盖体和基板，所述盖体和基板围成收容空间；所述收容空间内，基板上并列间隔设置集成电路芯片和压力传感器芯片；所述基板、集成电路芯片和压力传感器芯片通过金线实现三者之间的电连接；所述盖体的顶壁和侧壁分别开有若干通孔，所述通孔上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体。本实用新型在盖体上开设通孔，有利于传感器通气散热，通孔上设置单向记忆合金片，盖体内温度高时，单向记忆合金片向内卷起，温度下降后，单向记忆合金片回复原状，覆盖于通孔，同时有利于遮挡灰尘或杂物进入盖体。

Description

一种带通孔的压力传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种带通孔的压力传感器。

背景技术

随着科学技术日新月异的飞速发展，智能化的便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、智能手边、平板电脑等。用户在不断追求便携式电子设备智能化的同时，更加注重的是需要便携式电子设备具有丰富多彩的用户体验感受。目前越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中，而通常测试压力的传感器为应变传感器，但是应力传感器的测量精度低。

现有技术中提供的MEMS压力传感器以提高测量精度，一般都包括MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片。然而，现有的MEMS压力传感器的散热性能不佳，无法实现实时内外部透气，影响传感器的性能。

因此，有必要提供一种新的压力传感器来解决上述问题。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型提供一种带通孔的压力传感器，解决压力传感器的散热问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种带通孔的压力传感器，包括盖体和基板，所述盖体和基板围成收容空间；所述收容空间内，基板上并列间隔设置集成电路芯片和压力传感器芯片；所述基板、集成电路芯片和压力传感器芯片通过金线实现三者之间的电连接；所述盖体的顶壁和侧壁分别开有若干通孔，所述通孔上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体。

进一步的，所述单向记忆合金片为四边形，其一个边与盖体固定连接，其余边可活动。

进一步的，所述盖体的顶壁两端分别设有一个通孔。

进一步的，所述盖体的相对两个侧壁上分别设有一个通孔。

进一步的，所述通孔与其所在顶壁或侧壁的面积比为1:80-1:100。

有益效果：本实用新型在盖体上开设通孔，有利于传感器通气散热，通孔上设置单向记忆合金片，盖体内温度高时，单向记忆合金片向内卷起，温度下降后，单向记忆合金片回复原状，覆盖于通孔，同时有利于遮挡灰尘或杂物进入盖体。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中标号：1、盖体；2、基板；3、收容空间；4、集成电路芯片；5、压力传感器芯片；6、金线；7、通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构及工作过程做进一步说明。

如图1所示，本实用新型提供一种带通孔的压力传感器，包括盖体1和基板2，所述盖体1和基板2围成收容空间3；所述收容空间3内，基板2上并列间隔设置集成电路芯片4和压力传感器芯片5；所述基板2、集成电路芯片4和压力传感器芯片5通过金线6实现三者之间的电连接；所述盖体1的顶壁和侧壁分别开有若干通孔7，所述通孔7上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体1。

本实施例采用的单向记忆合金片为四边形，其一个边与盖体固定连接，其余边可活动。盖体的顶壁两端分别设有一个通孔，盖体的相对两个侧壁上分别设有一个通孔。通孔与其所在顶壁或侧壁的面积比为1:80-1:100。

单向记忆合金可选择Ti-Ni基记忆合金、Cu基记忆合金或Fe基记忆合金。形状记忆合金(Shape Memory Alloys)，简称SMA，是一种在加热升温后能完全消除其在较低的温度下发生的变形，恢复其变形前原始形状的合金材料，即拥有“记忆"效应的合金。

本实用新型的工作原理为：盖体1内温度升高，单向记忆合金向盖体1内卷起，外部的风从通孔进入，将盖体1内的热量从其它通孔带走。盖体1内温度下降后，单向记忆合金恢复原状，重新覆盖于通孔，同时起到防止灰尘或杂物进入盖体的作用。

本技术领域技术人员可以理解的是，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种带通孔的压力传感器，其特征在于，包括盖体(1)和基板(2)，所述盖体(1)和基板(2)围成收容空间(3)；所述收容空间(3)内，基板(2)上并列间隔设置集成电路芯片(4)和压力传感器芯片(5)；所述基板(2)、集成电路芯片(4)和压力传感器芯片(5)通过金线(6)实现三者之间的电连接；所述盖体(1)的顶壁和侧壁分别开有若干通孔(7)，所述通孔(7)上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体(1)。

2.根据权利要求1所述的一种带通孔的压力传感器，其特征在于，所述单向记忆合金片为四边形，其一个边与盖体(1)固定连接，其余边可活动。

3.根据权利要求1所述的一种带通孔的压力传感器，其特征在于，所述盖体(1)的顶壁两端分别设有一个通孔(7)。

4.根据权利要求1所述的一种带通孔的压力传感器，其特征在于，所述盖体(1)的相对两个侧壁上分别设有一个通孔(7)。

5.根据权利要求1所述的一种带通孔的压力传感器，其特征在于，所述通孔(7)与其所在顶壁或侧壁的面积比为1:80-1:100。