CN111257605A - 探针卡及wat测试机台 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种WAT测试机台，包括WAT自动参数测试仪和自动探针台，WAT自动参数测试仪的测试头设置在自动探针台测试机台柜的顶部，测试机台柜内设有用于承载被测试晶圆的承载盘，晶圆装载柜与测试机台柜相邻；第一风源，其形成在所述测试头顶部；第二风源，其形成在所述顶部；第三风源，其形成在所述测试机台柜左侧壁；第四风源，其形成在所述晶圆装载柜右侧壁；其中，所述测试头中心设有第一风道，测试机台柜右侧壁和探针卡装载柜左侧壁密闭相邻且其间形成有第二风道。本发明克服了WAT测试机台现有技术方案带来的弊端，有效提高了晶圆的测试洁净度。

Description

探针卡及WAT测试机台
技术领域
本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种用于半导体WAT测试机台的探针卡。本发明还涉及一种利用所述探针卡的WAT测试机台。
背景技术
目前，主流的洁净型WAT测试机台的解决方案如图1所示，在WAT自动参数测试仪上安装两个新风风源FFU，两个新风风源FFU分别在测试机台柜Stage的侧面和测试仪Loader的顶端，让机台内部气流循环起来带走污染/杂质颗粒particle。其中机台Stage的新风风源FFU安装在机台侧面，气流从新风风源FFU一侧流向另一侧，再从侧面的排风扇流出从而带走机台内部污染/杂质颗粒particle。现有洁净型WAT测试机台的解决方案有一个缺点：气流从新风风源FFU一侧流向另一侧，在经过晶圆wafer的时候有可能会把携带的污染/杂质颗粒particle引入到晶圆wafer上，所以结果可能适得其反，洁净并不理想。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能用于被测试晶圆上方具有新风风源半导体WAT测试机台的探针卡。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种能避免污染/杂质颗粒由于新风风源引入残留到被测试晶圆上的WAT测试机台。
为解决上述技术问题，本发明提供一种用于半导体WAT测试机台的探针卡，该探针卡由多个结构相同的探针单元连接固定在探针卡支架上形成，所述探针单元包括：环形PCB基板，内置引线的支撑架固定在所述PCB基板内环，探针固定在所述支撑架上。
可选择的，进一步改进所述的探针卡，所述支撑架为两根，呈十字形固定在PCB基板内环，探针固定在两根支撑架的交叉处。
本发明提供一种利用所述探针卡的WAT测试机台，包括：WAT自动参数测试仪和自动探针台，WAT自动参数测试仪的测试头设置在自动探针台测试机台柜的顶部，测试机台柜内设有用于承载被测试晶圆的承载盘，晶圆装载柜与测试机台柜相邻；其中，第一风源，其形成在所述测试头顶部；
第二风源，其形成在所述探针卡装载柜顶部；
第三风源，其形成在所述测试机台柜左侧壁；
第四风源，其形成在所述晶圆装载柜右侧壁；
其中，所述测试头中心设有第一风道，测试机台柜右侧壁和探针卡装载柜左侧壁密闭相邻且其间形成有第二风道。
可选择的，进一步改进所述的WAT测试机台，所述第一风道位于被测试晶圆上方。
可选择的，进一步改进所述的WAT测试机台，所述第一风道供第一风源送风至测试机台柜内的探针卡上，气流经探针卡的间隙吹向被测试晶圆。
可选择的，进一步改进所述的WAT测试机台，所述第一风道是在测试头中心形成的圆形通孔。
可选择的，进一步改进所述的WAT测试机台，所述第二风道供测试机台柜内气流流入晶圆装载柜。
可选择的，进一步改进所述的WAT测试机台，第一风源是向所述测试机台柜内送风的风源，第二风源是向所述晶圆装载柜内送风的风源，第三风源是自所述测试机台柜内向外抽风的风源，第四风源是自所述晶圆装载柜内向外抽风的风源。
本发明分别在测试头和探针卡装载柜上安装一个新风风源FFU输入新风，探晶圆装载柜端的设计跟现有方案一样。本发明的的创新之处在于取消了现有技术中在测试机台柜侧面安装的新风风源FFU，而是改为在测试头上安装一个新风风源FFU。从新风风源FFU出来的新风经过测试头中心的圆柱形孔洞流进测试机台柜，之后气流会通过探针卡中心空隙流向在测晶圆表面，再向四周扩散，最终从测试机台柜外围的抽风风源流出带走污染/杂质颗粒。
本发明可以让新风风源FFU出来的新风先接触到晶圆表面，并向四周扩散，带走晶圆表面已有的污染/杂质颗粒，而机台内部的污染/杂质颗粒因受气流的影响不会轻易的落在晶圆表面，从而克服了现有技术带来的弊端，有效提高了晶圆的测试洁净度。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1是一种现有洁净型WAT测试机台结构示意图。
图2是本发明探针单元的结构示意图。
图3是本发明WAT测试机台第一实施例结构示意图。
附图标记说明
环形PCB基板1
的支撑架2
探针3
现有技术侧壁新风源FFU
现有技术侧壁抽风扇FAN
第一风源FFU1
第二风源FFU2
第三风源FAN1
第四风源FAN2
测试机台柜Stage
晶圆装载柜Loader
探针卡Probe card
测试头Test head
晶圆承载盘Chuck
第一风道Air duct1
第二风道Air duct2
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容充分地了解本发明的其他优点与技术效果。本发明还可以通过不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点加以应用，在没有背离发明总的设计思路下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。本发明下述示例性实施例可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的具体实施例。应当理解的是，提供这些实施例是为了使得本发明的公开彻底且完整，并且将这些示例性具体实施例的技术方案充分传达给本领域技术人员。
本发明提供一种用于半导体WAT测试机台的探针卡第一实施例，该探针卡由多个结构相同的探针单元连接固定在探针卡支架上形成，所述探针单元包括：环形PCB基板，内置引线的支撑架固定在所述PCB基板内环，探针固定在所述支撑架上。
本发明探针卡第一实施例在环形PCB基板和内置引线的支撑架之间能够形成供新风穿过的风道。本发明提供该探针卡第一实施例能应用于在测试头上设有新风风源的WAT测试机台。
如图2所示，本发明提供一种用于半导体WAT测试机台的探针卡第二实施例，该探针卡由多个结构相同的探针单元连接固定在探针卡支架上形成，所述探针单元包括：环形PCB基板1，内置引线的支撑架2固定在所述PCB基板1内环，探针3固定在所述支撑架2上。本实施例中，所述支撑架2为两根，呈十字形固定在PCB基板1内环，探针3固定在两根支撑架的交叉处。
除非另有定义，否则这里所使用的全部术语(包括技术术语和科学术语)都具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的意思相同的意思。还将理解的是，除非这里明确定义，否则诸如在通用字典中定义的术语这类术语应当被解释为具有与它们在相关领域语境中的意思相一致的意思，而不以理想的或过于正式的含义加以解释。
如图3所示，本发明提供一种利用所述探针卡的WAT测试机台第一实施例，包括：WAT自动参数测试仪和自动探针台，WAT自动参数测试仪的测试头设置在自动探针台测试机台柜的顶部，测试机台柜内设有用于承载被测试晶圆的承载盘，晶圆装载柜与测试机台柜相邻；其中，第一风源FFU1，其形成在所述测试头Test head顶部；
第二风源FFU2，其形成在所述探针卡装载柜Loader顶部；
第三风源FAN1，其形成在所述测试机台柜Stage左侧壁；
第四风源FAN2，其形成在所述晶圆装载柜Loader右侧壁；
其中，所述测试头Test head中心设有第一风道Air duct1，测试机台柜Stage右侧壁和晶圆装载柜Loader左侧壁密闭相邻且其间形成有第二风道Air duct2。
本发明提供一种利用所述探针卡的WAT测试机台第二实施例，包括：WAT自动参数测试仪和自动探针台，WAT自动参数测试仪的测试头设置在自动探针台测试机台柜的顶部，测试机台柜内设有用于承载被测试晶圆的承载盘，探针卡装载柜与测试机台柜相邻；其中，第一风源FFU1，其形成在所述测试头Test head顶部；
第二风源FFU2，其形成在所述探针卡装载柜Loader顶部；
第三风源FAN1，其形成在所述测试机台柜Stage左侧壁；
第四风源FAN2，其形成在所述晶圆装载柜Loader右侧壁；
其中，所述测试头Test head中心设有第一风道Air duct1，测试机台柜Stage右侧壁和晶圆装载柜Loader左侧壁密闭相邻且其间形成有第二风道Air duct2。
所述第一风道Air duct1位于被测试晶圆上方，所述第一风道Air duct1供第一风源FFU1送风至测试机台柜Stage内的探针卡Probe card上，气流经探针卡Probe card的间隙吹向被测试晶圆,所述第一风道是在测试头中心形成的圆形通孔。
本发明提供一种利用所述探针卡的WAT测试机台第三实施例，包括：WAT自动参数测试仪和自动探针台，WAT自动参数测试仪的测试头设置在自动探针台测试机台柜的顶部，测试机台柜内设有用于承载被测试晶圆的承载盘，晶圆装载柜与测试机台柜相邻；其中，第一风源FFU1，其形成在所述测试头Test head顶部；
第二风源FFU2，其形成在所述探针卡装载柜Loader顶部；
第三风源FAN1，其形成在所述测试机台柜Stage左侧壁；
第四风源FAN2，其形成在所述探针卡装载柜Loader右侧壁；
其中，所述测试头Test head中心设有第一风道Air duct1，测试机台柜Stage右侧壁和晶圆装载柜Loader左侧壁密闭相邻且其间形成有第二风道Air duct2。
所述第一风道Air duct1位于被测试晶圆上方，所述第一风道Air duct1供第一风源FFU1送风至测试机台柜Stage内的探针卡Probe card上，气流经探针卡Probe card的间隙吹向被测试晶圆,所述第一风道是在测试头中心形成的圆形通孔。
所述第二风道供测试机台柜Stage内气流流入Loader晶圆装载柜，第一风源FFU1是向所述测试机台柜Stage内送风的风源，第二风源FFU2是向所述晶圆装载柜Loader内送风的风源，第三风源FAN1是自所述测试机台柜Stage内向外抽风的风源，第四风源FAN2是自所述晶圆装载柜Loader内向外抽风的风源。
以上通过具体实施方式和实施例对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种探针卡，其用于半导体WAT测试机台，其特征在于：
该探针卡由多个结构相同的探针单元连接固定在探针卡支架上形成，所述探针单元包括：环形PCB基板，内置引线的支撑架固定在所述PCB基板内环，探针固定在所述支撑架上。
2.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于：所述支撑架为两根，呈十字形固定在PCB基板内环，探针固定在两根支撑架的交叉处。
3.一种利用权利要求1所述探针卡的WAT测试机台，包括：WAT自动参数测试仪和自动探针台，WAT自动参数测试仪的测试头设置在自动探针台测试机台柜的顶部，测试机台柜内设有用于承载被测试晶圆的承载盘，晶圆装载柜与测试机台柜相邻；其特征在于：
第一风源，其形成在所述测试头顶部；
第二风源，其形成在所述探针卡装载柜顶部；
第三风源，其形成在所述测试机台柜左侧壁；
第四风源，其形成在所述晶圆装载柜右侧壁；
其中，所述测试头中心设有第一风道，测试机台柜右侧壁和晶圆装载柜左侧壁密闭相邻且其间形成有第二风道。
4.如权利要求3所述的WAT测试机台，其特征在于：所述第一风道位于被测试晶圆上方。
5.如权利要求4所述的WAT测试机台，其特征在于：所述第一风道供第一风源送风至测试机台柜内的探针卡上。
6.如权利要求4所述的WAT测试机台，其特征在于：所述第一风道是在测试头中心形成的圆形通孔。
7.如权利要求3所述的WAT测试机台，其特征在于：所述第二风道供测试机台柜内气流流入晶圆装载柜。
8.如权利要求3所述的WAT测试机台，其特征在于：第一风源是向所述测试机台柜内送风的风源，第二风源是向所述晶圆装载柜内送风的风源，第三风源是自所述测试机台柜内向外抽风的风源，第四风源是自所述探针卡装载柜内向外抽风的风源。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070247137A1 (en) * 2006-04-25 2007-10-25 Applied Materials, Inc. Wafer bevel particle detection
TW200912321A (en) * 2007-06-11 2009-03-16 Micronas Gmbh Probe card arrangement
CN103983803A (zh) * 2014-04-29 2014-08-13 国家电网公司 五孔球头探针支架
CN206442353U (zh) * 2016-12-30 2017-08-25 青岛瑞元鼎泰新能源科技有限公司 晶硅太阳能电池片测试装置
CN109060434A (zh) * 2018-07-21 2018-12-21 东莞市奇趣机器人科技有限公司 一种可检测采样遥控水下机器人

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070247137A1 (en) * 2006-04-25 2007-10-25 Applied Materials, Inc. Wafer bevel particle detection
TW200912321A (en) * 2007-06-11 2009-03-16 Micronas Gmbh Probe card arrangement
CN103983803A (zh) * 2014-04-29 2014-08-13 国家电网公司 五孔球头探针支架
CN206442353U (zh) * 2016-12-30 2017-08-25 青岛瑞元鼎泰新能源科技有限公司 晶硅太阳能电池片测试装置
CN109060434A (zh) * 2018-07-21 2018-12-21 东莞市奇趣机器人科技有限公司 一种可检测采样遥控水下机器人

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
余川 等: "移动台适用的平面型紧凑极化分集天线", 《电波科学学报》 *

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