KR20030001842A - 이디에스 설비에 구비된 프로브 척 - Google Patents

Abstract

이디에스 설비에 구비된 프로브 척에 관해 개시한다. 웨이퍼가 안착되는 프로브 척 표면의 각각의 진공 라인 상에, 적어도 두 개 이상씩의 진공 홀을 형성함으로써, 진공 압력의 감소로 인한 웨이퍼의 흡착 상태의 저하를 개선할 수 있다.

Description

이디에스 설비에 구비된 프로브 척{Probe chuck in electrical die sorting apparatus}

본 발명은 이디에스(Electrical Die Sorting;EDS) 공정 설비에 관한 것으로, 특히 진공 흡착 방식에 의해 웨이퍼를 고정하는 프로브 척에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자의 제조에서는 웨이퍼 상에 패턴을 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 단위 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정이 수행된다. 상기 어셈블리 공정을 진행하기 전에, 웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting ;EDS) 공정을 수행한다.

이디에스 공정은 웨이퍼를 구성하는 칩들 중에서 불량칩을 판별하여, 재생(repair) 가능한 칩은 재생시키고, 재생 불가능한 칩은 조기에 제거시킴으로써, 후속되는 어셈블리 공정 및 검사에 소요되는 시간 및 원가를 절감할 수 있다.

도 1은 일반적인 이디에스 공정 설비의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 이디에스 공정 설비는 기본적으로 프로브 척(100), 프로브 니들(130) 및 프로브 카드(120)로 구성된다. 웨이퍼가 위치하는 프로브 척(100)은 상, 하, 좌, 우로 이동이 가능하다. 프로브 카드(120)에 구비되어 있는 프로브 니들(130)은 프로브 척(100) 상에 위치한 웨이퍼(110)를 구성하는 각 칩의 패드 부위에 접촉되어, 칩 내부의 회로에 전기 신호가 전달하여 칩의 전기적인 양, 불량을 검사한다.

이와 같은 검사를 하기 위한 웨이퍼(110)는 프로브 척(100)과 함께 검사 위치로 로딩된 후, 프로브 척(100) 위에 유동되지 않도록 흡착 고정되어야 한다.

도 2는 프로브척(100)의 개괄적인 모습을 나타낸 도면이다. 프로브 척(100)을 구성하는 일부 부품들이 생략되어 도시되어 있다. 프로브 척(100) 표면에 도시된 다수 개의 동심원들은 진공 라인(140)을 나타낸다. 진공 라인(140)은 프로브 척(100) 표면에 동심원의 홈을 형성한 것으로, 웨이퍼가 프로브 척(100)과 실질적으로 흡착되는 부분이다.

도 3은 프로브 척(100) 상부 표면의 실제 모습을 나타낸 도면이다. 도시된 바와 같이, 표면에 다수 개의 진공 라인(140)이 형성되어 있고, 각 진공 라인(140) 상에 진공 홀(150)이 한 개씩 형성되어 있다. 프로브 척(100) 상에 웨이퍼가 로딩되면, 웨이퍼와 프로브 척(100)의 각 진공 라인(140) 사이의 공기를 각각의 진공 홀(150)로 뽑아낸다. 웨이퍼와 각 진공 라인(140) 사이의 공간이 진공 상태가 되어 웨이퍼는 프로브 척(100) 표면에 흡착된다.

그런데, 외부의 이물질 등에 의해 프로브 척 표면의 진공 홀이 작아지거나 막혀서 진공 압력이 약해지는 경우가 발생한다. 종래의 프로브 척에는 각 진공 라인에 각각 하나의 진공 홀만이 형성되어 있으므로, 일부 진공 홀의 진공 압력이 약해지면, 웨이퍼의 흡착 상태가 상당히 저하된다.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 진공 압력의 감소로 인한 웨이퍼의 흡착 상태의 저하를 개선할 수 있는 프로브 척을 제공하는 것이다.

도 1은 일반적인 이디에스 공정 설비의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 2는 프로브 척의 개략도이다.

도 3은 종래 기술에 의한 프로브 척 상부 표면의 실제 모습이다.

도 4는 본 발명에 의한 프로브 척 상부 표면의 실제 모습이다.

* 도면의 주요 부분의 부호에 대한 설명 *

100 - 프로브 척 110 - 웨이퍼

120 - 프로브 카드 130 - 프로브 니들

140, 200 - 진공 라인 150, 210 - 진공 홀

본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 프로브 척은 표면에 다수 개의 진공 라인 및 각각의 진공 라인 상에, 적어도 두 개 이상씩 형성된 진공 홀을 포함한다. 상기 각각의 진공 라인 상의 각 진공 홀은 서로 대칭적으로 형성하는 것이 바람직하다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 본 발명의 개시가 완전해지도록 하며, 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. 도면 상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 구성 요소를 의미한다.

이하, 도 4를 참고로 본 발명의 실시예를 설명한다.

도 4는 본 발명에 의한 프로브 척 상부 표면의 실제 모습이다.

도 4에서, 표면에 다수 개의 진공 라인(200)이 형성되어 있다. 종래의 도면(도 3)에 도시된 것과 달리, 각각의 진공 라인(200) 상에 각각 두 개씩의 진공 홀(210)이 형성되어 있다. 이물질에 의해 일부의 진공 홀(210)이 막히거나, 진공 홀(210) 작아지더라도, 진공 홀(210)이 각 라인에 한 개씩 뚫려있을 때에 비해, 진공 압력의 저하가 감소된다.

한편, 도시된 바와 같이, 각 진공 라인(200) 상의 두 개씩의 진공 홀(210)은 서로 대칭적으로 형성되는 것이 바람직하다. 웨이퍼와 진공 라인(200) 사이의 공기를 뽑을 때, 균일한 진공 상태를 형성하기에 더 효율적이다.

따라서, 웨이퍼가 프로브 척 상에 유동없이 흡착 고정되므로, 이디에스 검사를 안정적으로 수행할 수 있게 된다.

본 실시예에서는 각 진공 라인에 두 개씩의 진공 홀이 형성된 프로브 척에 대해서 설명하였지만, 두 개 이상의 진공 홀을 형성할 수 있음은 당연하다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 프로브 척은 웨이퍼가 안착되는 표면의 각각의진공 라인 상에 적어도 두 개 이상씩의 진공 홀을 형성함으로써, 진공 압력의 감소로 인한 웨이퍼의 흡착 상태의 저하를 개선할 수 있다. 따라서, 웨이퍼가 프로브 척 상에 유동없이 흡착 고정되므로, 이디에스 검사를 안정적으로 수행할 수 있다.

Claims (2)

1. 표면에 형성된 다수 개의 진공 라인(vacuum line); 및

   상기 각각의 진공 라인 상에, 적어도 두 개 이상씩 형성된 진공 홀(vacuum hole)을 포함하는 프로브 척.
2. 제1 항에 있어서, 상기 각각의 진공 라인 상의 각 진공 홀은 서로 대칭적으로 형성된 프로브 척.