CN111243841B - 定制电感器装配检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种定制电感器装配检测设备，壳体上料装置将绝缘壳体开口朝向的放置于主传输装置，弹片上料装置的数量为四个并将弹片插于绝缘壳体，磁片上料装置将磁片插于绝缘壳体，折弯装置将各弹片的限位耳进行折弯，电学检测装置对电感器进行电学检测，规格检测装置对各限位耳折弯后是否位于同一平面进行检测，转移装置将电学检测及外形规格检测后不合格的电感器转移至废料出料装置的同时将合格的电感器旋转后转移至打标装置进行打标、最后将打标后的电感器转移至封装装置封装至编带内。采用上述方案，本发明提供一种提高装配效率、提高合格品率的定制电感器装配检测设备。

Description

定制电感器装配检测设备

技术领域

本发明涉及自动化设备领域，具体涉及一种定制电感器装配检测设备。

背景技术

电感器是一种常见的电器元件，在一些特殊情况下，为满足特殊需求，需要一种定制的电感器，该种电感器包括绝缘壳体a，绝缘壳体a并排设置有两个具有开口的安装腔b，各安装腔b内均安装有一个磁片c及分别位于磁片c两侧并与安装腔b插配的弹片d，弹片d位于安装腔b开口处设置有将磁片c限位于安装腔b内的限位耳e及与其他电器元件电连接的引脚f，装配时需要先将弹片d插入绝缘壳体a，在将磁片c插入位于同一安装腔的两个弹片d之间，再将限位耳e进行折弯，限位耳e折弯的同时需要避免引脚f收到折弯，折弯完成后需要将绝缘壳a体底部进行打标，最后进行封装至编带内。

上述加工多采用人工借助工具进行装配，装配效率较低，特别是在装配弹片时，由于弹片在装配之前时呈连续成卷的料带，需要先从料带上将弹片逐个剪裁下来后再进行插配，剪裁质量不一的同时进一步延缓了装配效率、降低了合格率，此外，在装配过程中如无法及时发现不合格品后将其剔除，也是对劳动力的浪费。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种提高装配效率、提高合格品率的定制电感器装配检测设备。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：包括主机架，所述的主机架设置有主传输装置、转移装置、壳体上料装置、弹片上料装置、磁片上料装置、折弯装置、电学检测装置、外形检测装置、废料出料装置、打标装置及封装装置，所述的壳体上料装置、弹片上料装置、磁片上料装置、折弯装置、电学检测装置及规格检测装置沿主传输装置传输方向依次设置于主传输装置侧面，所述的壳体上料装置将绝缘壳体开口朝向的放置于主传输装置，所述的弹片上料装置的数量为四个并将弹片插于绝缘壳体，所述的磁片上料装置将磁片插于绝缘壳体，所述的折弯装置将各弹片的限位耳进行折弯，所述的电学检测装置对电感器进行电学检测，所述的规格检测装置对各限位耳折弯后是否位于同一平面进行检测，所述的转移装置将电学检测及外形规格检测后不合格的电感器转移至废料出料装置的同时将合格的电感器旋转后转移至打标装置进行打标、最后将打标后的电感器转移至封装装置封装至编带内。

通过采用上述技术方案，由壳体上料装置、弹片上料装置、磁片上料装置、折弯装置实现，将弹片及磁片装入绝缘壳体后，将弹片的限位耳折弯，成品通过电学检测装置及外形检测装置保证成品的合格，在打标之前，将废品预先进行出料，避免多余的打标步骤，最后在转移装置的转移下进行打标机封装，完成整个装配流程，由于完全由自动化代替人工，则避免了人工的弊端，提高装配效率、提高合格品率。

本发明进一步设置为：所述的主传输装置包括主传输滑道、传输推杆、推杆平移机构及推杆升降机构，所述的主传输滑道由位于传输方向两侧的轨道块组成，所述的轨道块的间距与绝缘壳体的宽度相适配，各所述的轨道块设置有支撑于绝缘壳体下方的支撑台阶，两侧的所述的轨道块之间设置有传输间隙，所述的传输推杆沿主传输滑道传输方向设置并位于主传输滑道下方，所述的传输推杆对应壳体上料装置、弹片上料装置、折弯装置、电学检测装置及规格检测装置对应设置有从传输间隙伸入主传输滑道的传输块，所述的推杆平移机构驱动传输推杆沿主传输滑道传输方向往复移动，所述的推杆升降机构驱动传输推杆升降，所述的传输块随传输杆移动，上升至绝缘壳体相对传输方向的前方，推动绝缘壳体至下一个装置，下降至绝缘壳体下方后移动至下一绝缘壳体的前方等待下一次传输。

通过采用上述技术方案，采用传输块单次前进等量距离的方式推动绝缘壳体，相较传送带的方式，前进距离更为准确，即与各装置的对位更为准确，还可在各装置对应位置设置锁定杆，到达装配位置后由锁定杆顶住锁定位置，进一步保证装配准确性。

本发明进一步设置为：所述的壳体上料装置包括壳体振动盘、壳体传输滑道及壳体限位机构，所述的主传输滑道侧面开设有壳体进料口，所述的壳体传输滑道用于依次排列绝缘壳体，其一端用于与壳体振动盘的出料位置连接，另一端与壳体进料口连接，所述的壳体限位机构包括限位块及固定于主传输滑道并驱动限位块升降的限位块升降组件，所述的限位块在传输块推动绝缘壳体移动之前将绝缘壳体进行限位使其无法移动。

通过采用上述技术方案，由限位块限位绝缘壳体，使主传输滑道相邻绝缘壳体的间距更为准确，从而保证装配的准确性。

本发明进一步设置为：各所述的弹片上料装置包括弹片上料机架、弹片料盘、料盘旋转机构、弹片传输滑道、弹片剪切机构、弹片夹爪及弹片夹爪位移机构，所述的弹片料盘上绕设连续弹片的料带，所述的料盘旋转机构固定于弹片上料机架并驱动弹片料盘旋转使连续弹片的料带展开后沿弹片传输滑道移动，所述的弹片剪切机构包括位于弹片传输滑道两侧的剪切块，各所述的剪切块上设置有与料带废料相对的剪切口、位于剪切口的切刀及驱动切刀穿过各剪切口的切刀驱动组件，所述的弹片夹爪位移机构在弹片夹爪夹起剪切后的弹片后，将弹片夹爪提升，移动至主传输滑道的绝缘壳体上方，下降并将弹片插入绝缘壳体内，弹片夹爪松开后回位等待下一次装配。

通过采用上述技术方案，弹片料带在传输过程中将废料剪切，剪切后的弹片及时被弹片夹爪夹取后插入绝缘壳体，完成弹片的自动装配，提高弹片的装配效率，也可先夹取再剪切，保证弹片被稳定夹取。

本发明进一步设置为：所述的弹片夹爪位移机构包括弹片位移机架、夹爪纵向导轨、夹爪纵向导向座、驱动杆导向板、驱动杆、夹爪竖向导轨、夹爪座及夹爪座气缸，所述的弹片位移机架固定于主机架，所述的夹爪纵向导轨沿纵向固定于弹片位移机架，所述的夹爪纵向导向座滑移于夹爪纵向导轨并靠近或远离主传输滑道，所述的夹爪竖向导轨固定设置于夹爪纵向导向座，所述的夹爪座滑移于夹爪竖向导轨，相邻所述的弹片上料装置的弹片夹爪安装于同一夹爪座上，所述的驱动杆导向板固定于弹片位移机架与夹爪纵向导轨平行设置，所述的驱动杆导向板设置有呈倒置L状的导向滑槽，所述的驱动杆固定于夹爪座并穿过夹爪纵向导向座滑移于导向滑槽，所述的夹爪纵向导向座沿竖向设置有供驱动杆穿过的导向槽，所述的夹爪座气缸铰接于弹片位移机架并驱动设置有相对夹爪座气缸伸缩且与驱动杆铰接的夹爪座气缸轴，所述的夹爪座气缸轴相对夹爪座气缸伸展时驱动杆沿导向滑槽横置部分移动直至到达导向滑槽横置部分相对转折处的另一端，此时，弹片夹爪与剪切后的弹片相对应，弹片夹爪将弹片夹住，夹爪座气缸轴相对夹爪座气缸收缩时驱动杆沿导向滑槽横置部分移动直至到达导向滑槽的转折处，夹爪座气缸停止动作，驱动杆在夹爪座重力下沿导向滑槽竖直部分逐渐下降并受到夹爪座气缸内气体压缩的缓冲，驱动杆到达导向滑槽竖直部分底端后弹片插入绝缘壳体内完成弹片的装配，夹爪座气缸轴相对夹爪座气缸伸展使弹片夹爪回位。

通过采用上述技术方案，单一夹爪座气缸即可实现弹片夹爪平移及升降，并利用夹爪座气缸内气体压缩所产生的的阻力给予弹片夹爪以缓冲，使弹片夹爪能够缓慢下降的同时使弹片稳定插入绝缘壳体，保证结构精简的同时避免冲击过大造成弯曲或损坏，提高成品质量及合格率。

本发明进一步设置为：所述的切刀驱动组件包括切刀轨道、切刀座、切刀传动杆、传动杆升降组件及切刀座弹簧，所述的切刀轨道沿切刀移动方向设置于主机架，所述的切刀座滑移于切刀轨道，所述的切刀传动杆沿竖向滑移于主机架，所述的传动杆升降组件驱动切刀传动杆升降，所述的切刀传动杆顶端设置有与切刀座安装切刀的另一端相抵的驱动坡面，所述的驱动坡面数量为两个并分别与不同切刀座相抵，所述的切刀座弹簧压缩于切刀座与剪切块之间将切刀座向驱动坡面复位，所述的切刀传动杆上升时驱动坡面推动切刀向剪切方向移动，待剪切完成后切刀下降，切刀座随驱动坡面回位等待下一次剪切。

通过采用上述技术方案，切刀传动杆通过两个驱动坡面同时驱动两个切刀剪切两个弹片料带，简化驱动结构，使有限空间能易于排列四个弹片夹爪位移机构，避免设备过于臃肿。

本发明进一步设置为：所述的转移装置包括转移机架、前进导轨、前进座、驱动电机、驱动臂、驱动导向板、升降导轨、转移座、调向电机、调向座、前转移夹爪及后转移夹爪，所述的前进导轨沿主传输滑道传输方向设置于转移机架，所述的前进座滑移于前进导轨，所述的升降导轨固定设置于前进座，所述的转移座滑移于升降导轨，所述的驱动导向板固定于转移机架并与前进导轨平行设置，所述的驱动导向板设置有呈倒置U形状的驱动滑槽，所述的驱动电机固定于转移机架并位于驱动导向板中心，所述的驱动电机驱动驱动臂摆动，所述的驱动臂的摆动端穿设置有沿驱动滑槽滑移并与转移座联动配合的联动杆及供联动杆沿驱动臂长度方向滑移的联动槽，所述的调向电机安装于转移座相对主传输滑道传输方向的前方并驱动调向座竖向旋转，所述的前转移夹爪安装于调向座，所述的后转移夹爪安装于转移座相对主传输滑道传输方向的后方，所述的转移座在驱动电机的驱动下具有第一位置和第二位置，转移座位于第一位置时，联动杆与驱动滑槽相对主传输滑道传输方向的前方的U形端部位置相对应，此时，前转移夹爪将主传输滑道的绝缘壳体夹起，后转移夹爪将打标后的绝缘壳体夹起，转移座位于从第一位置移动至第二位置时，前转移夹爪将绝缘壳体旋转并转移至打标装置进行打标，后转移夹爪将绝缘壳体转移至封装装置封装至编带内，在前转移夹爪从主传输滑道向打标装置移动的过程中会经过废料出料装置并将不合格品松开使其落入废料出料装置。

通过采用上述技术方案，驱动电机作为单一驱动源，即可实现转移座的升降及前进，使驱动结构更为精简且在升降与前进切换时更为顺畅，提高转移效率，而且，同时驱动前转移夹爪和后转移夹爪移动，进一步简化驱动结构，降低设备成本，此外，合理利用前转移夹爪从主传输滑道向打标装置移动的过程，将废料出料装置至于路径上，用于废品的出料，使转移流程更为紧凑，提高转移效率，转移座在移动之前会抬高高度，也为废料出料装置预留了容置空间，使结构排布更为合理。

本发明进一步设置为：所述的磁片上料装置包括磁片振动盘、磁片进料座、下压块及下压块升降机构，所述的磁片进料座设置有依次排列磁片的磁片进料滑道，所述的磁片进料滑道一端作为磁片进料端并与磁片振动盘连接，另一端作为磁片出料端并延伸至主传输滑道的上方，所述的磁片进料座位于磁片出料端下方沿竖向贯穿设置有进料孔，所述的下压块升降机构安装于磁片进料滑道上方并驱动下压块下降，将位于磁片出料端的磁片下压穿过进料孔与绝缘壳体进行装配，所述的磁片进料座位于磁片出料端下方与进料孔垂直设置有阻挡孔及滑移于阻挡孔的阻挡块，所述的下压块升降机构驱动设置有与下压块同步升降的阻挡位移杆，所述的阻挡位移杆沿竖向穿过阻挡块并沿竖向设置有条形槽，所述的条形槽包括位于上方的竖直段及位移下方的倾斜段，所述的倾斜段随着高度降低逐渐靠近进料孔，所述的阻挡块沿阻挡孔方向设置有供阻挡位移杆相对阻挡块移动的活动槽，所述的阻挡块设置有穿过条形槽的联动销，所述的下压块升降机构驱动阻挡位移杆下降时，联动销沿倾斜段下移，阻挡块逐渐远离进料孔，使磁片正常下降，下压块升降机构驱动阻挡位移杆上升时，联动销沿倾斜段上移，阻挡块逐渐靠近进料孔并阻挡于进料孔下方，避免磁片掉落。

通过采用上述技术方案，磁片振动盘将磁片排列于磁片进料座的磁片进料滑道上，磁片沿磁片进料滑道移动，直至到达进料孔上方，被位于进料孔下方的阻挡块阻挡，避免直接落下，带绝缘壳体到达对应位置后，下压块将磁片下压直至到达绝缘壳体的装配位置，完成磁片的自动装配，避免磁片浪费的同时装配更为准确。

本发明进一步设置为：所述的折弯装置包括折弯机架、折弯块、折弯块开合机构及折弯块升降机构，所述的折弯块升降机构安装于折弯机架并驱动折弯块开合机构及折弯块升降，所述的折弯块开合机构驱动两个折弯块靠近或远离，两个所述的折弯块相对的端面作为第一挤压面，相背的端面作为第二挤压面，两个所述的折弯块靠近时，第一挤压面同时挤压两个离绝缘壳体中部较远的弹片的限位耳折弯，所述的折弯块在上升后移动至绝缘壳体中部后下降，两个折弯块远离，第二挤压面挤压两个离绝缘壳体中部较近的弹片的限位耳折弯。

通过采用上述技术方案，合理利用挤压块的端面，作为挤压不同限位耳的折弯面，使折弯块在折弯过程中减少折弯行程，有效避免接触引脚，保证电感器的成品质量，提高合格率。

本发明进一步设置为：所述的封装装置包括封装机架、编带展开料盘、编带收拢料盘、收拢机构、转向轮及封口机构，所述的编带展开料盘及编带收拢料盘沿竖向排列并转动设置于封装机架，所述的收拢机构安装于封装机架并驱动编带收拢料盘旋转，所述的转向轮位于靠近转移装置的位置，所述的封口机构安装于封装机架，并位于依次绕设于编带展开料盘、转向轮及编带收拢料盘的编带的移动轨迹上，并在转移装置将绝缘壳体置入编带上的凹槽后进行塑封。

通过采用上述技术方案，电感器的编带本身具有凹槽，由单一收拢机构实现编带的展开及收拢，在展开过程中，接收成品置入编带后封口，便于电感器运输及出售。

附图说明

图1为电感器的立体图

图2为本发明具体实施方式的立体图；

图3为本发明具体实施方式中主传输装置的立体图；

图4为本发明具体实施方式中主传输滑道的局部放大图；

图5为本发明具体实施方式中壳体限位机构的立体图；

图6为本发明具体实施方式中弹片剪切机构的立体图；

图7为本发明具体实施方式中弹片剪切机构的爆炸图；

图8为本发明具体实施方式中弹片夹爪位移机构的立体图；

图9为本发明具体实施方式中夹爪纵向导轨、夹爪纵向导向座及驱动杆的爆炸图；

图10为本发明具体实施方式中转移装置的立体图；

图11为本发明具体实施方式中驱动臂与联动杆的配合示意图；

图12为本发明具体实施方式中磁片上料装置的立体图；

图13为本发明具体实施方式中磁片进料座的局部剖视图；

图14为本发明具体实施方式中折弯装置的立体图；

图15为图14中A的放大图；

图16为本发明具体实施方式中封装装置。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述， 显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上” 、“下” 、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系， 仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语 “第一”、“第二”、“第三” 仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1—图16所示，本发明公开了一种定制电感器装配检测设备，包括主机架1，主机架1设置有主传输装置2、转移装置3、壳体上料装置4、弹片上料装置5、磁片上料装置6、折弯装置7、电学检测装置11、外形检测装置12、废料出料装置13、打标装置14及封装装置8，壳体上料装置4、弹片上料装置5、磁片上料装置6、折弯装置7、电学检测装置11及规格检测装置沿主传输装置2传输方向依次设置于主传输装置2侧面，壳体上料装置4将绝缘壳体开口朝向的放置于主传输装置2，弹片上料装置5的数量为四个并将弹片插于绝缘壳体，磁片上料装置6将磁片插于绝缘壳体，折弯装置7将各弹片的限位耳进行折弯，电学检测装置11对电感器进行电学检测，规格检测装置对各限位耳折弯后是否位于同一平面进行检测，转移装置3将电学检测及外形规格检测后不合格的电感器转移至废料出料装置13的同时将合格的电感器旋转后转移至打标装置14进行打标、最后将打标后的电感器转移至封装装置8封装至编带内，由壳体上料装置4、弹片上料装置5、磁片上料装置6、折弯装置7实现，将弹片及磁片装入绝缘壳体后，将弹片的限位耳折弯，成品通过电学检测装置11及外形检测装置12保证成品的合格，在打标之前，将废品预先进行出料，避免多余的打标步骤，最后在转移装置3的转移下进行打标机封装，完成整个装配流程，由于完全由自动化代替人工，则避免了人工的弊端，提高装配效率、提高合格品率，电学检测装置11、外形检测装置12及打标装置14均为现有机构与升降机构的组合，未对其进行详述，不影响结构理解。

主传输装置2包括主传输滑道21、传输推杆22、推杆平移机构23及推杆升降机构24，主传输滑道21由位于传输方向两侧的轨道块211组成，轨道块211的间距与绝缘壳体的宽度相适配，各轨道块211设置有支撑于绝缘壳体下方的支撑台阶212，两侧的轨道块211之间设置有传输间隙213，传输推杆22沿主传输滑道21传输方向设置并位于主传输滑道21下方，传输推杆22对应壳体上料装置4、弹片上料装置5、折弯装置7、电学检测装置11及规格检测装置对应设置有从传输间隙213伸入主传输滑道21的传输块221，推杆平移机构23驱动传输推杆22沿主传输滑道21传输方向往复移动，推杆升降机构24驱动传输推杆22升降，传输块221随传输杆移动，上升至绝缘壳体相对传输方向的前方，推动绝缘壳体至下一个装置，下降至绝缘壳体下方后移动至下一绝缘壳体的前方等待下一次传输，采用传输块221单次前进等量距离的方式推动绝缘壳体，相较传送带的方式，前进距离更为准确，即与各装置的对位更为准确，还可在各装置对应位置设置锁定杆25，到达装配位置后由锁定杆25在锁定杆气缸251驱动下伸缩顶住锁定位置，进一步保证装配准确性，此外，推杆升降机构24为直线驱动机构，优选气缸，而推杆平移机构23则包括平移轨道231、移动于平移轨道并用于安装推杆升降机构24的平移座232及通过丝杆与平移座构成驱动配合的平移电机233。

壳体上料装置4包括壳体振动盘41、壳体传输滑道42及壳体限位机构，主传输滑道21侧面开设有壳体进料口214，壳体传输滑道42用于依次排列绝缘壳体，其一端用于与壳体振动盘41的出料位置连接，另一端与壳体进料口214连接，壳体限位机构包括限位块43及固定于主传输滑道21并驱动限位块43升降的限位块升降组件44，限位块升降组件44为直线驱动机构，优选气缸，限位块43在传输块221推动绝缘壳体移动之前将绝缘壳体进行限位使其无法移动，由限位块43限位绝缘壳体，使主传输滑道21相邻绝缘壳体的间距更为准确，从而保证装配的准确性，为保证壳体传输滑道42顺畅传输，在其下方往往会设置直振。

各弹片上料装置5包括弹片上料机架51、弹片料盘52、料盘旋转机构53、弹片传输滑道54、弹片剪切机构、弹片夹爪55及弹片夹爪位移机构，弹片料盘52上绕设连续弹片的料带，料盘旋转机构53固定于弹片上料机架51并驱动弹片料盘52旋转使连续弹片的料带展开后沿弹片传输滑道54移动，料盘旋转机构53为转动驱动机构，优选电机，弹片剪切机构包括位于弹片传输滑道54两侧的剪切块541，各剪切块541上设置有与料带废料相对的剪切口542、位于剪切口542的切刀543及驱动切刀543穿过各剪切口542的切刀驱动组件，弹片夹爪位移机构在弹片夹爪55夹起剪切后的弹片后，将弹片夹爪55提升，移动至主传输滑道21的绝缘壳体上方，下降并将弹片插入绝缘壳体内，弹片夹爪55松开后回位等待下一次装配，弹片料带在传输过程中将废料剪切，剪切后的弹片及时被弹片夹爪55夹取后插入绝缘壳体，完成弹片的自动装配，提高弹片的装配效率，也可先夹取再剪切，保证弹片被稳定夹取，此外，为了使料带能够稳定传输，可设置于料带同步移动的传送带及夹爪辅助料带进行传输。

弹片夹爪位移机构包括弹片位移机架56、夹爪纵向导轨561、夹爪纵向导向座562、驱动杆导向板563、驱动杆564、夹爪竖向导轨565、夹爪座566及夹爪座气缸567，弹片位移机架56固定于主机架1，夹爪纵向导轨561沿纵向固定于弹片位移机架56，夹爪纵向导向座562滑移于夹爪纵向导轨561并靠近或远离主传输滑道21，夹爪竖向导轨565固定设置于夹爪纵向导向座562，夹爪座566滑移于夹爪竖向导轨565，相邻弹片上料装置5的弹片夹爪55安装于同一夹爪座566上，驱动杆导向板563固定于弹片位移机架56与夹爪纵向导轨561平行设置，驱动杆导向板563设置有呈倒置L状的导向滑槽5631，驱动杆564固定于夹爪座566并穿过夹爪纵向导向座562滑移于导向滑槽5631，夹爪纵向导向座562沿竖向设置有供驱动杆564穿过的导向槽5621，夹爪座气缸567铰接于弹片位移机架56并驱动设置有相对夹爪座气缸567伸缩且与驱动杆564铰接的夹爪座气缸轴5671，夹爪座气缸轴5671相对夹爪座气缸567伸展时驱动杆564沿导向滑槽5631横置部分5632移动直至到达导向滑槽5631横置部分5632相对转折处5633的另一端，此时，弹片夹爪55与剪切后的弹片相对应，弹片夹爪55将弹片夹住，夹爪座气缸轴5671相对夹爪座气缸567收缩时驱动杆564沿导向滑槽5631横置部分5632移动直至到达导向滑槽5631的转折处5633，夹爪座气缸567停止动作，驱动杆564在夹爪座566重力下沿导向滑槽5631竖直部分5634逐渐下降并受到夹爪座气缸567内气体压缩的缓冲，驱动杆564到达导向滑槽5631竖直部分5634底端后弹片插入绝缘壳体内完成弹片的装配，夹爪座气缸轴5671相对夹爪座气缸567伸展使弹片夹爪55回位，单一夹爪座气缸567即可实现弹片夹爪55平移及升降，并利用夹爪座气缸567内气体压缩所产生的的阻力给予弹片夹爪55以缓冲，使弹片夹爪55能够缓慢下降的同时使弹片稳定插入绝缘壳体，保证结构精简的同时避免冲击过大造成弯曲或损坏，提高成品质量及合格率。

切刀驱动组件包括切刀轨道544、切刀座545、切刀传动杆546、传动杆升降组件547及切刀座弹簧548，切刀轨道544沿切刀543移动方向设置于主机架1，切刀座545滑移于切刀轨道544，切刀传动杆546沿竖向滑移于主机架1，传动杆升降组件547驱动切刀传动杆546升降，传动杆升降组件547为直线驱动机构，优选气缸，切刀传动杆546顶端设置有与切刀座545安装切刀543的另一端相抵的驱动坡面5461，驱动坡面5461数量为两个并分别与不同切刀座545相抵，切刀座弹簧548压缩于切刀座545与剪切块541之间将切刀座545向驱动坡面5461复位，切刀传动杆546上升时驱动坡面5461推动切刀543向剪切方向移动，待剪切完成后切刀543下降，切刀座545随驱动坡面5461回位等待下一次剪切，切刀传动杆546通过两个驱动坡面5461同时驱动两个切刀543剪切两个弹片料带，简化驱动结构，使有限空间能易于排列四个弹片夹爪位移机构，避免设备过于臃肿。

转移装置3包括转移机架31、前进导轨32、前进座321、驱动电机33、驱动臂331、驱动导向板332、升降导轨34、转移座341、调向电机35、调向座351、前转移夹爪36及后转移夹爪37，前进导轨32沿主传输滑道21传输方向设置于转移机架31，前进座321滑移于前进导轨32，升降导轨34固定设置于前进座321，转移座341滑移于升降导轨34，驱动导向板332固定于转移机架31并与前进导轨32平行设置，驱动导向板332设置有呈倒置U形状的驱动滑槽3321，驱动电机33固定于转移机架31并位于驱动导向板332中心，驱动电机33驱动驱动臂331摆动，驱动臂331的摆动端穿设置有沿驱动滑槽3321滑移并与转移座341联动配合的联动杆3311及供联动杆3311沿驱动臂331长度方向滑移的联动槽3312，调向电机35安装于转移座341相对主传输滑道21传输方向的前方并驱动调向座351竖向旋转，前转移夹爪36安装于调向座351，后转移夹爪37安装于转移座341相对主传输滑道21传输方向的后方，转移座341在驱动电机33的驱动下具有第一位置和第二位置，转移座341位于第一位置时，联动杆3311与驱动滑槽3321相对主传输滑道21传输方向的前方的U形端部位置相对应，此时，前转移夹爪36将主传输滑道21的绝缘壳体夹起，后转移夹爪37将打标后的绝缘壳体夹起，转移座341位于从第一位置移动至第二位置时，前转移夹爪36将绝缘壳体旋转并转移至打标装置14进行打标，后转移夹爪37将绝缘壳体转移至封装装置8封装至编带内，在前转移夹爪36从主传输滑道21向打标装置14移动的过程中会经过废料出料装置13并将不合格品松开使其落入废料出料装置13，驱动电机33作为单一驱动源，即可实现转移座341的升降及前进，使驱动结构更为精简且在升降与前进切换时更为顺畅，提高转移效率，而且，同时驱动前转移夹爪36和后转移夹爪37移动，进一步简化驱动结构，降低设备成本，此外，合理利用前转移夹爪36从主传输滑道21向打标装置14移动的过程，将废料出料装置13至于路径上，用于废品的出料，使转移流程更为紧凑，提高转移效率，转移座341在移动之前会抬高高度，也为废料出料装置13预留了容置空间，使结构排布更为合理，废料出料装置13包括电学性能不合格坡道131及规格不合格坡道132。

磁片上料装置6包括磁片振动盘61、磁片进料座62、下压块63及下压块升降机构64，磁片进料座62设置有依次排列磁片的磁片进料滑道65，磁片进料滑道65一端作为磁片进料端651并与磁片振动盘61连接，另一端作为磁片出料端652并延伸至主传输滑道21的上方，磁片进料座62位于磁片出料端652下方沿竖向贯穿设置有进料孔621，下压块升降机构64安装于磁片进料滑道65上方并驱动下压块63下降，下压块升降机构64为直线驱动机构，优选气缸，将位于磁片出料端652的磁片下压穿过进料孔621与绝缘壳体进行装配，磁片进料座62位于磁片出料端652下方与进料孔621垂直设置有阻挡孔622及滑移于阻挡孔622的阻挡块623，下压块升降机构64驱动设置有与下压块63同步升降的阻挡位移杆66，阻挡位移杆66沿竖向穿过阻挡块623并沿竖向设置有条形槽，条形槽包括位于上方的竖直段661及位移下方的倾斜段662，倾斜段662随着高度降低逐渐靠近进料孔621，阻挡块623沿阻挡孔622方向设置有供阻挡位移杆66相对阻挡块623移动的活动槽6231，阻挡块623设置有穿过条形槽的联动销6232，下压块升降机构64驱动阻挡位移杆66下降时，联动销6232沿倾斜段662下移，阻挡块623逐渐远离进料孔621，使磁片正常下降，下压块升降机构64驱动阻挡位移杆66上升时，联动销6232沿倾斜段662上移，阻挡块623逐渐靠近进料孔621并阻挡于进料孔621下方，避免磁片掉落，磁片振动盘61将磁片排列于磁片进料座62的磁片进料滑道65上，磁片沿磁片进料滑道65移动，直至到达进料孔621上方，被位于进料孔621下方的阻挡块623阻挡，避免直接落下，带绝缘壳体到达对应位置后，下压块63将磁片下压直至到达绝缘壳体的装配位置，完成磁片的自动装配，避免磁片浪费的同时装配更为准确,为保证磁片进料座62上磁片传输的顺畅性，在磁片进料座62下方设置有直振。

折弯装置7包括折弯机架71、折弯块72、折弯块开合机构73及折弯块升降机构74，折弯块升降机构74安装于折弯机架71并驱动折弯块开合机构73及折弯块72升降，折弯块开合机构73驱动两个折弯块72靠近或远离，两个折弯块72相对的端面作为第一挤压面721，相背的端面作为第二挤压面722，两个折弯块72靠近时，第一挤压面721同时挤压两个离绝缘壳体中部较远的弹片的限位耳折弯，折弯块72在上升后移动至绝缘壳体中部后下降，两个折弯块72远离，第二挤压面722挤压两个离绝缘壳体中部较近的弹片的限位耳折弯，合理利用挤压块的端面，作为挤压不同限位耳的折弯面，使折弯块72在折弯过程中减少折弯行程，有效避免接触引脚，保证电感器的成品质量，提高合格率, 折弯块开合机构73可采用现有的夹爪气缸，而折弯块升降机构74为直线驱动机构，优选气缸。

封装装置8包括封装机架81、编带展开料盘82、编带收拢料盘83、收拢机构84、转向轮85及封口机构86，编带展开料盘82及编带收拢料盘83沿竖向排列并转动设置于封装机架81，收拢机构84安装于封装机架81并驱动编带收拢料盘83旋转，转向轮85位于靠近转移装置3的位置，封口机构86安装于封装机架81，并位于依次绕设于编带展开料盘82、转向轮85及编带收拢料盘83的编带的移动轨迹上，并在转移装置3将绝缘壳体置入编带上的凹槽后进行塑封，电感器的编带本身具有凹槽，由单一收拢机构84实现编带的展开及收拢，在展开过程中，接收成品置入编带后封口，便于电感器运输及出售，收拢机构84为旋转驱动机构，优选通过同步带进行传动的电机，封口机构86为现有机构，未对其进行详述。

此外，轨道均具有不可脱离的限位结构，附图中仅为示意画法，与实际结构存在一定差别。

Claims (10)

1.一种定制电感器装配检测设备，该定制电感器包括绝缘壳体，绝缘壳体并排设置有两个具有开口的安装腔，各安装腔内均安装有一个磁片及分别位于磁片两侧并与安装腔插配的弹片，弹片位于安装腔开口处设置有将磁片限位于安装腔内的限位耳及与其他电器元件电连接的引脚，其特征在于：包括主机架，所述的主机架设置有主传输装置、转移装置、壳体上料装置、弹片上料装置、磁片上料装置、折弯装置、电学检测装置、外形检测装置、废料出料装置、打标装置及封装装置，所述的壳体上料装置、弹片上料装置、磁片上料装置、折弯装置、电学检测装置及规格检测装置沿主传输装置传输方向依次设置于主传输装置侧面，所述的壳体上料装置将绝缘壳体开口朝向的放置于主传输装置，所述的弹片上料装置的数量为四个并将弹片插于绝缘壳体，所述的磁片上料装置将磁片插于绝缘壳体，所述的折弯装置将各弹片的限位耳进行折弯，所述的电学检测装置对电感器进行电学检测，所述的规格检测装置对各限位耳折弯后是否位于同一平面进行检测，所述的转移装置将电学检测及外形规格检测后不合格的电感器转移至废料出料装置的同时将合格的电感器旋转后转移至打标装置进行打标、最后将打标后的电感器转移至封装装置封装至编带内。

2.根据权利要求1所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的主传输装置包括主传输滑道、传输推杆、推杆平移机构及推杆升降机构，所述的主传输滑道由位于传输方向两侧的轨道块组成，所述的轨道块的间距与绝缘壳体的宽度相适配，各所述的轨道块设置有支撑于绝缘壳体下方的支撑台阶，两侧的所述的轨道块之间设置有传输间隙，所述的传输推杆沿主传输滑道传输方向设置并位于主传输滑道下方，所述的传输推杆对应壳体上料装置、弹片上料装置、折弯装置、电学检测装置及规格检测装置对应设置有从传输间隙伸入主传输滑道的传输块，所述的推杆平移机构驱动传输推杆沿主传输滑道传输方向往复移动，所述的推杆升降机构驱动传输推杆升降，所述的传输块随传输杆移动，上升至绝缘壳体相对传输方向的前方，推动绝缘壳体至下一个装置，下降至绝缘壳体下方后移动至下一绝缘壳体的前方等待下一次传输。

3.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的壳体上料装置包括壳体振动盘、壳体传输滑道及壳体限位机构，所述的主传输滑道侧面开设有壳体进料口，所述的壳体传输滑道用于依次排列绝缘壳体，其一端用于与壳体振动盘的出料位置连接，另一端与壳体进料口连接，所述的壳体限位机构包括限位块及固定于主传输滑道并驱动限位块升降的限位块升降组件，所述的限位块在传输块推动绝缘壳体移动之前将绝缘壳体进行限位使其无法移动。

4.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：各所述的弹片上料装置包括弹片上料机架、弹片料盘、料盘旋转机构、弹片传输滑道、弹片剪切机构、弹片夹爪及弹片夹爪位移机构，所述的弹片料盘上绕设连续弹片的料带，所述的料盘旋转机构固定于弹片上料机架并驱动弹片料盘旋转使连续弹片的料带展开后沿弹片传输滑道移动，所述的弹片剪切机构包括位于弹片传输滑道两侧的剪切块，各所述的剪切块上设置有与料带废料相对的剪切口、位于剪切口的切刀及驱动切刀穿过各剪切口的切刀驱动组件，所述的弹片夹爪位移机构在弹片夹爪夹起剪切后的弹片后，将弹片夹爪提升，移动至主传输滑道的绝缘壳体上方，下降并将弹片插入绝缘壳体内，弹片夹爪松开后回位等待下一次装配。

5.根据权利要求4所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于： 所述的弹片夹爪位移机构包括弹片位移机架、夹爪纵向导轨、夹爪纵向导向座、驱动杆导向板、驱动杆、夹爪竖向导轨、夹爪座及夹爪座气缸，所述的弹片位移机架固定于主机架，所述的夹爪纵向导轨沿纵向固定于弹片位移机架，所述的夹爪纵向导向座滑移于夹爪纵向导轨并靠近或远离主传输滑道，所述的夹爪竖向导轨固定设置于夹爪纵向导向座，所述的夹爪座滑移于夹爪竖向导轨，相邻所述的弹片上料装置的弹片夹爪安装于同一夹爪座上，所述的驱动杆导向板固定于弹片位移机架与夹爪纵向导轨平行设置，所述的驱动杆导向板设置有呈倒置L状的导向滑槽，所述的驱动杆固定于夹爪座并穿过夹爪纵向导向座滑移于导向滑槽，所述的夹爪纵向导向座沿竖向设置有供驱动杆穿过的导向槽，所述的夹爪座气缸铰接于弹片位移机架并驱动设置有相对夹爪座气缸伸缩且与驱动杆铰接的夹爪座气缸轴，所述的夹爪座气缸轴相对夹爪座气缸伸展时驱动杆沿导向滑槽横置部分移动直至到达导向滑槽横置部分相对转折处的另一端，此时，弹片夹爪与剪切后的弹片相对应，弹片夹爪将弹片夹住，夹爪座气缸轴相对夹爪座气缸收缩时驱动杆沿导向滑槽横置部分移动直至到达导向滑槽的转折处，夹爪座气缸停止动作，驱动杆在夹爪座重力下沿导向滑槽竖直部分逐渐下降并受到夹爪座气缸内气体压缩的缓冲，驱动杆到达导向滑槽竖直部分底端后弹片插入绝缘壳体内完成弹片的装配，夹爪座气缸轴相对夹爪座气缸伸展使弹片夹爪回位。

6.根据权利要求4所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的切刀驱动组件包括切刀轨道、切刀座、切刀传动杆、传动杆升降组件及切刀座弹簧，所述的切刀轨道沿切刀移动方向设置于主机架，所述的切刀座滑移于切刀轨道，所述的切刀传动杆沿竖向滑移于主机架，所述的传动杆升降组件驱动切刀传动杆升降，所述的切刀传动杆顶端设置有与切刀座安装切刀的另一端相抵的驱动坡面，所述的驱动坡面数量为两个并分别与不同切刀座相抵，所述的切刀座弹簧压缩于切刀座与剪切块之间将切刀座向驱动坡面复位，所述的切刀传动杆上升时驱动坡面推动切刀向剪切方向移动，待剪切完成后切刀下降，切刀座随驱动坡面回位等待下一次剪切。

7.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的转移装置包括转移机架、前进导轨、前进座、驱动电机、驱动臂、驱动导向板、升降导轨、转移座、调向电机、调向座、前转移夹爪及后转移夹爪，所述的前进导轨沿主传输滑道传输方向设置于转移机架，所述的前进座滑移于前进导轨，所述的升降导轨固定设置于前进座，所述的转移座滑移于升降导轨，所述的驱动导向板固定于转移机架并与前进导轨平行设置，所述的驱动导向板设置有呈倒置U形状的驱动滑槽，所述的驱动电机固定于转移机架并位于驱动导向板中心，所述的驱动电机驱动驱动臂摆动，所述的驱动臂的摆动端穿设置有沿驱动滑槽滑移并与转移座联动配合的联动杆及供联动杆沿驱动臂长度方向滑移的联动槽，所述的调向电机安装于转移座相对主传输滑道传输方向的前方并驱动调向座竖向旋转，所述的前转移夹爪安装于调向座，所述的后转移夹爪安装于转移座相对主传输滑道传输方向的后方，所述的转移座在驱动电机的驱动下具有第一位置和第二位置，转移座位于第一位置时，联动杆与驱动滑槽相对主传输滑道传输方向的前方的U形端部位置相对应，此时，前转移夹爪将主传输滑道的绝缘壳体夹起，后转移夹爪将打标后的绝缘壳体夹起，转移座位于从第一位置移动至第二位置时，前转移夹爪将绝缘壳体旋转并转移至打标装置进行打标，后转移夹爪将绝缘壳体转移至封装装置封装至编带内，在前转移夹爪从主传输滑道向打标装置移动的过程中会经过废料出料装置并将不合格品松开使其落入废料出料装置。

8.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的磁片上料装置包括磁片振动盘、磁片进料座、下压块及下压块升降机构，所述的磁片进料座设置有依次排列磁片的磁片进料滑道，所述的磁片进料滑道一端作为磁片进料端并与磁片振动盘连接，另一端作为磁片出料端并延伸至主传输滑道的上方，所述的磁片进料座位于磁片出料端下方沿竖向贯穿设置有进料孔，所述的下压块升降机构安装于磁片进料滑道上方并驱动下压块下降，将位于磁片出料端的磁片下压穿过进料孔与绝缘壳体进行装配，所述的磁片进料座位于磁片出料端下方与进料孔垂直设置有阻挡孔及滑移于阻挡孔的阻挡块，所述的下压块升降机构驱动设置有与下压块同步升降的阻挡位移杆，所述的阻挡位移杆沿竖向穿过阻挡块并沿竖向设置有条形槽，所述的条形槽包括位于上方的竖直段及位移下方的倾斜段，所述的倾斜段随着高度降低逐渐靠近进料孔，所述的阻挡块沿阻挡孔方向设置有供阻挡位移杆相对阻挡块移动的活动槽，所述的阻挡块设置有穿过条形槽的联动销，所述的下压块升降机构驱动阻挡位移杆下降时，联动销沿倾斜段下移，阻挡块逐渐远离进料孔，使磁片正常下降，下压块升降机构驱动阻挡位移杆上升时，联动销沿倾斜段上移，阻挡块逐渐靠近进料孔并阻挡于进料孔下方，避免磁片掉落。

9.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的折弯装置包括折弯机架、折弯块、折弯块开合机构及折弯块升降机构，所述的折弯块升降机构安装于折弯机架并驱动折弯块开合机构及折弯块升降，所述的折弯块开合机构驱动两个折弯块靠近或远离，两个所述的折弯块相对的端面作为第一挤压面，相背的端面作为第二挤压面，两个所述的折弯块靠近时，第一挤压面同时挤压两个离绝缘壳体中部较远的弹片的限位耳折弯，所述的折弯块在上升后移动至绝缘壳体中部后下降，两个折弯块远离，第二挤压面挤压两个离绝缘壳体中部较近的弹片的限位耳折弯。

10.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的封装装置包括封装机架、编带展开料盘、编带收拢料盘、收拢机构、转向轮及封口机构，所述的编带展开料盘及编带收拢料盘沿竖向排列并转动设置于封装机架，所述的收拢机构安装于封装机架并驱动编带收拢料盘旋转，所述的转向轮位于靠近转移装置的位置，所述的封口机构安装于封装机架，并位于依次绕设于编带展开料盘、转向轮及编带收拢料盘的编带的移动轨迹上，并在转移装置将绝缘壳体置入编带上的凹槽后进行塑封。

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