CN111224010B - 覆盖窗结构及oled显示装置 - Google Patents
覆盖窗结构及oled显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111224010B CN111224010B CN201911072037.4A CN201911072037A CN111224010B CN 111224010 B CN111224010 B CN 111224010B CN 201911072037 A CN201911072037 A CN 201911072037A CN 111224010 B CN111224010 B CN 111224010B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- transparent substrate
- window structure
- molecular exchange
- cover window
- hard coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2101/00—Properties of the organic materials covered by group H10K85/00
- H10K2101/80—Composition varying spatially, e.g. having a spatial gradient
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种覆盖窗结构,包括透明基底以及设置在所述透明基底上的硬质涂层;其中,所述透明基底与所述硬质涂层之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层,所述分子交换层的硬度大于所述透明基底的硬度且小于所述硬质涂层的硬度;本发明还提供一种使用上述覆盖窗结构制备的OLED显示装置。本发明使用此覆盖窗结构设计,能有效地提升覆盖窗结构的抗弯折性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种覆盖窗结构及OLED显示装置。
背景技术
随着新时代/高性能的电子产品推陈出新,柔性、可弯折性消费性电子产品已经吸引各家大厂投入和开发,为了达成动态弯折的可折叠的OLED(Organic Light-EmittingDiode,有机发光二极管)产品,必须导入新材料、新设计及新制程工艺,改善柔性可弯折OLED产品性能。目前,OLED显示装置包括显示面板以及覆盖窗结构,覆盖窗结构设置在显示面板的显示面一侧以便保护显示面板。然而,覆盖窗结构采用柔性材料的话,因其硬度太小而无法有效保护显示面板;覆盖窗结构采用硬度太大的材料的话,在弯折过程中容易碎裂,也不法有效保护显示面板,导致影响OLED显示器的性能。
综上所述,现有的覆盖窗结构及OLED显示装置,其采用的覆盖窗结构的材料硬度过软或过硬,都难以有效保护OLED显示面板,进一步影响OLED显示装置的性能。
发明内容
本发明提供一种覆盖窗结构及OLED显示装置,能够有效提升覆盖窗结构的硬度和可弯折性,以解决现有的覆盖窗结构及OLED显示装置,其采用的覆盖窗结构的材料硬度过软或过硬,都难以有效保护OLED显示面板,进一步影响OLED显示装置的性能的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种覆盖窗结构,包括透明基底以及设置在所述透明基底上的硬质涂层;
其中,所述透明基底与所述硬质涂层之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层,所述分子交换层的硬度大于所述透明基底的硬度且小于所述硬质涂层的硬度。
根据本发明一优选实施例,所述分子交换方式为高温加热方式。
根据本发明一优选实施例,所述高温加热方式的加热温度为所述透明基底材质的玻璃化转变温度与所述硬质涂层材质的玻璃化转变温度中较高的一个。
根据本发明一优选实施例,所述高温加热方式的加热温度处于所述透明基底材质的玻璃化转变温度与所述硬质涂层材质的玻璃化转变温度之间。
根据本发明一优选实施例,所述分子交换方式还包括涂布工艺改进方式。
根据本发明一优选实施例,所述透明基底的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少一种。
根据本发明一优选实施例,所述透明基底的厚度范围在30微米到60微米之间。
根据本发明一优选实施例,所述硬质涂层的厚度范围在10微米到30微米之间。
本发明还提供一种OLED显示装置,包括OLED显示面板以及设置在所述显示面板上的覆盖窗结构;其中,所述覆盖窗结构包括透明基底以及设置在所述透明基底上的硬质涂层,其中,所述透明基底与所述硬质涂层之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层,所述分子交换层的硬度大于所述透明基底的硬度且小于所述硬质涂层的硬度。
根据本发明一优选实施例,所述分子交换方式为高温加热方式或涂布工艺改进方式。
本发明的有益效果为:本发明所提供的覆盖窗结构及OLED显示装置,将覆盖窗结构设计成硬-中-软的三明治结构,有效地提升了覆盖窗结构的抗弯折性,进一步地提升了OLED显示装置的性能。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明覆盖窗结构的结构示意图。
图2为本发明OLED显示装置的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的覆盖窗结构及OLED显示装置,其采用的覆盖窗结构的材料硬度过软或过硬,都难以有效保护OLED显示面板,进一步影响OLED显示装置的性能的技术问题,本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示,为本发明覆盖窗结构的结构示意图。所述覆盖窗结构10包括透明基底11以及设置在所述透明基底11上的硬质涂层12;
其中,所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层13,所述分子交换层13的硬度大于所述透明基底11的硬度且小于所述硬质涂层12的硬度。所述覆盖窗结构10通过硬-中-软的三明治结构,能在保持所述覆盖窗10硬度的同时,提升所述覆盖窗10的抗弯折性能。
优选地,所述透明基底11的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少一种。在此情况下,所述透明基底11的厚度范围在30微米到60微米之间。
具体地,设置在所述透明基底11上的所述硬质涂层12可保护易被划伤并且质地较柔软的所述透明基底11。优选地,所述硬质涂层12可由二氧化硅有机-无机复合组合物(成分)形成。例如,所述硬质涂层12可混合有作为具有丙烯酸基改造的表面的SiO2颗粒的无机粘结剂和作为丙烯酰基粘结剂的有机粘结剂。优选地,所述硬质涂层12的厚度范围在10微米到30微米之间。由于所述硬质涂层12为无机和有机结合的材料,需要涂布一定的厚度才能保持较高硬度,但由于所述硬质涂层12为脆性材料,在外弯时材料受拉力易产生炸裂,厚度较厚时表面应力过大,发生炸裂风险更大。因此,为了解决这一问题,在所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成所述分子交换层13,所述分子交换层13既具有所述透明基底11材质的分子,还具有所述硬质涂层12材质的分子。由于所述硬质涂层12材质的硬度大于所述透明基底11材质的硬度,故所述分子交换层13的硬度介于所述硬质涂层12材质的硬度与所述透明基底11材质的硬度之间。
优选地,所述分子交换方式为高温加热方式或涂布工艺改进方式。
当所述分子交换方式为高温加热方式时,其一实施例的具体步骤如下:
首先采用半导体制造过程R2R(Run-to-Run)方式在所述透明基底11上涂布所述硬质涂层12,再对卷料采用分段多步加热的方式对卷料采用所述高温加热方式以进行分子交换,所述高温加热方式的加热温度为所述透明基底11材质的玻璃化转变温度(Tg1)与所述硬质涂层12材质的玻璃化转变温度(Tg2)中较高的一个,所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面附近的区域经过充分分子交换,形成所述分子交换层13,最后制得所述覆盖窗结构10。
当所述分子交换方式为高温加热方式时,其另一实施例的具体步骤如下:
首先采用半导体制造过程R2R(Run-to-Run)方式在所述透明基底11上涂布所述硬质涂层12,在所述硬质涂层12上涂布油墨后裁切成片后,再对卷料采用所述高温加热方式以进行分子交换,所述高温加热方式的加热温度处于所述透明基底11材质的玻璃化转变温度(Tg1)与所述硬质涂层12材质的玻璃化转变温度(Tg2)之间。所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面附近的区域经过充分分子交换,形成所述分子交换层13,最后制得所述覆盖窗结构10。
当所述分子交换方式为涂布工艺改进方式时,其又一实施例的具体步骤如下:
首先,将所述透明基底11涂布成膜,在所述透明基底11未完全固化时涂布所述硬质涂层12;此时,所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面有分子交换,最后形成硬-中-软的所述所述覆盖窗结构10。
本发明提供的所述覆盖窗结构10通过在所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面在一定厚度范围内进行分子交换,形成硬-中-软的所述覆盖窗结构10,在保持硬度的同时,改善了所述硬质涂层12在弯折时发生炸裂的问题,提高了所述覆盖窗结构10的抗弯折性能。
如图2所示,为本发明OLED显示装置的结构示意图。所述OLED显示装置包括OLED显示面板20以及设置在所述显示面板20上的覆盖窗结构10。所述覆盖窗结构设置在所述OLED显示面板20的前侧(即显示侧),以便保护所述OLED显示面板。
其中,所述覆盖窗结构10包括所述透明基底11以及设置在所述透明基底11上的所述硬质涂层12,所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层13,所述分子交换层13的硬度大于所述透明基底11的硬度且小于所述硬质涂层12的硬度。
本发明的所述OLED显示装置通过对所述覆盖窗结构10内部的所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面附近区域进行分子交换,使所述覆盖窗结构10形成硬-中-软的三明治结构,在保持所述覆盖窗结构10硬度的同时,改善了所述硬质涂层12在所述LED显示装置弯折时发生炸裂的问题,提高了所述覆盖窗结构10的抗弯折性能,进一步提高了所述OLED显示装置的抗弯折性能。
本发明的有益效果为:本发明所提供的覆盖窗结构及OLED显示装置,将覆盖窗结构设计成硬-中-软的三明治结构,有效地提升了覆盖窗结构的抗弯折性,进一步地提升了OLED显示装置的性能。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (6)
1.一种覆盖窗结构,其特征在于,包括透明基底以及设置在所述透明基底上的硬质涂层;
其中,所述透明基底与所述硬质涂层之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层,所述分子交换层的硬度大于所述透明基底的硬度且小于所述硬质涂层的硬度;
所述分子交换方式包括高温加热方式或涂布工艺改进方式;
所述透明基底的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少一种;
所述硬质涂层包括有机和无机复合组合物。
2.根据权利要求1所述的覆盖窗结构,其特征在于,所述高温加热方式的加热温度为所述透明基底材质的玻璃化转变温度与所述硬质涂层材质的玻璃化转变温度中较高的一个。
3.根据权利要求1所述的覆盖窗结构,其特征在于,所述高温加热方式的加热温度处于所述透明基底材质的玻璃化转变温度与所述硬质涂层材质的玻璃化转变温度之间。
4.根据权利要求1所述的覆盖窗结构,其特征在于,所述透明基底的厚度范围在30微米到60微米之间。
5.根据权利要求1所述的覆盖窗结构,其特征在于,所述硬质涂层的厚度范围在10微米到30微米之间。
6.一种OLED显示装置,其特征在于,包括OLED显示面板以及设置在所述显示面板上的覆盖窗结构;其中,所述覆盖窗结构包括透明基底以及设置在所述透明基底上的硬质涂层,其中,所述透明基底与所述硬质涂层之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层,所述分子交换层的硬度大于所述透明基底的硬度且小于所述硬质涂层的硬度;
所述分子交换方式包括高温加热方式或涂布工艺改进方式;
所述透明基底的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少一种;
所述硬质涂层包括有机和无机复合组合物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911072037.4A CN111224010B (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 覆盖窗结构及oled显示装置 |
US16/798,648 US20210135145A1 (en) | 2019-11-05 | 2020-02-24 | Cover window structure and oled display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911072037.4A CN111224010B (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 覆盖窗结构及oled显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111224010A CN111224010A (zh) | 2020-06-02 |
CN111224010B true CN111224010B (zh) | 2022-03-29 |
Family
ID=70830553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911072037.4A Active CN111224010B (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 覆盖窗结构及oled显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210135145A1 (zh) |
CN (1) | CN111224010B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111653199A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-09-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109377886A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-02-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 覆盖窗结构及柔性显示装置 |
WO2019160723A1 (en) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | Corning Incorporated | Foldable glass article including an optically transparent polymeric hard-coat and methods of making the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8597780B2 (en) * | 2007-08-10 | 2013-12-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Hard coat film |
WO2014142036A1 (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-18 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリアフィルム、ガスバリアフィルムの製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 |
KR102610317B1 (ko) * | 2015-03-17 | 2023-12-06 | 옵티툰 오와이 | 신규한 카보실록산 중합체 조성물, 그 제조 방법 및 용도 |
-
2019
- 2019-11-05 CN CN201911072037.4A patent/CN111224010B/zh active Active
-
2020
- 2020-02-24 US US16/798,648 patent/US20210135145A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019160723A1 (en) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | Corning Incorporated | Foldable glass article including an optically transparent polymeric hard-coat and methods of making the same |
CN109377886A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-02-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 覆盖窗结构及柔性显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210135145A1 (en) | 2021-05-06 |
CN111224010A (zh) | 2020-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204036967U (zh) | 窗 | |
TWI619604B (zh) | 提供具有彈性模數梯度塗層之基板的方法及設備 | |
US8652639B2 (en) | Method for strengthening glass and glass using the same | |
WO2007054655A8 (fr) | Substrat muni d'un empilement a proprietes thermiques. | |
TW201624637A (zh) | 具有非平面特徵及無鹼玻璃元件的玻璃物件 | |
WO2007054656A8 (fr) | Substrat muni d'un empilement a proprietes thermiques | |
JP2009084143A5 (zh) | ||
US20220190277A1 (en) | Flexible cover plate, flexible display device, and manufacturing method of flexible cover plate | |
CN202186945U (zh) | 一种low-e镀膜玻璃 | |
WO2016086616A1 (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
TWM536158U (zh) | 一種高硬度軟膜結構 | |
CN111224010B (zh) | 覆盖窗结构及oled显示装置 | |
CN102372448A (zh) | 玻璃强化方法及应用其的玻璃 | |
JP2010005817A (ja) | 積層フィルム | |
JP2004233851A (ja) | 透明基板 | |
US6730373B2 (en) | Glass panel with barrier coating and related methods | |
CN106129084A (zh) | 一种柔性基板、柔性电子器件及其制造方法 | |
WO2009019373A3 (fr) | Substrat de face avant d'ecran plasma, utilisation et procede de fabrication. | |
ATE516252T1 (de) | Herstellungsverfahren für eine mit einem titanoxiddünnfilm beschichtete glasscheibe | |
US10978679B2 (en) | Method of manufacturing composite film layer and display device | |
CN211591645U (zh) | 一种醇系纳米银线油墨涂布用的复合膜及纳米银线导电膜 | |
CN105845203A (zh) | 一种柔性铜网栅基透明导电薄膜 | |
CN106746731A (zh) | 一种可钢化高反射镀膜玻璃 | |
CN110549702A (zh) | 玻璃制品 | |
TW200707801A (en) | Light emitting element and method of manufacturingthe same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |