CN111211203A - 一种采用电子加速器固化封装胶的led封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，包括步骤：固晶、打线、备胶、点胶、电子加速器照射、包装成品，其中，采用电子加速器照射来固化封装胶，快速完成封装胶的固化，无需采用烘烤方式进行封装胶固化，提高了封装效率，简化了封装流程，可以实现连续性生产，避免批次差异，便于控制荧光粉沉降和色光差异现象，且可以省去检测流程；通过备胶过程制备适用于电子加速器照射固化的封装胶，且所述封装胶在常温下黏度稳定，有利于提高产品良率和使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，更准确的说涉及一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法。
背景技术
发光二极管(Light-emitting diode，LED)是一种能发光的半导体电子元件，相比于传统光源更加节能、环保。例如，一个10～12瓦的LED光源发出的光能与一个35-150瓦的白炽灯发出的光能相当。同样亮度下LED比传统光源节能80％～90％。而且一般都可以使用50000小时以上。此外LED还具有体积小、发热量低、无闪烁无紫外线，对人眼无任何危害、反应灵敏、不含有毒物质等特点。随着LED的不断推广应用，LED的生产需求也不断扩大。LED产业链大致可以分为上游、中游、下游三个部分，分别为LED外延芯片、LED封装和LED应用。其中，LED封装为将LED封装材料封装为LED器件的过程，其中LED的主要封装材料为芯片、金线、支架、胶水等。LED封装在整个产业链中占据极为重要的地位。LED的封装工艺一般来说包括工序：1、芯片检验；2、扩晶；3、固晶；4、打线；5、备胶；6、点胶；7、烘烤；8、测试；9、包装。LED封装过程中需要使用扩晶设备、固晶机、打线机、点胶机、烘烤箱等设备，其中，采用烘烤箱实现上述第7项工序，分批次地对产品进行烘烤。采用批次性烘烤工艺必须对温度进行严格的控制，且不同批次间容易出现差异，产品质量不易控制；烘烤分为长烤和短烤两个步骤，烘烤一般耗时较长，严重影响生产效率，同时烘烤时间长会造成荧光粉的沉降不易控制，影响产品良率；采用烘烤工艺必然会形成LED色光差异，影响产品良率。相应的，由于采用烘烤工艺的良品率无法保障，产品均需要进行分光测试来进行检测，进一步增加了封装工艺耗时。综上，现有的LED封装工艺无法满足大批量生产LED的需求，良品率无保障，效率较低。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，包括步骤：固晶、打线、备胶、点胶、电子加速器照射、包装成品，其中，采用电子加速器照射来固化封装胶，快速完成封装胶的固化，无需采用烘烤方式进行封装胶固化；通过备胶过程制备适用于电子加速器照射固化的封装胶，且所述封装胶在常温下黏度稳定。
根据本发明的目的提出的一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，包括步骤：
(A)固晶，将LED晶片固定在LED支架的引线框架内；
(B)打线，焊接键合线使LED晶片与引线框架电连接；
(C)备胶，制备适用于电子加速器固化的封装胶；
(D)点胶，点制封装胶覆盖LED晶片表面；
(E)电子加速器固化封装胶，使用电子加速器照射固化封装胶；
(H)包装成品。
优选地，所述步骤(E)和步骤(H)之间还包括步骤：
(F)封外胶，在已经固化的封装胶外部点制封装胶形成外胶；
(G)电子加速器固化外胶，使用电子加速器照射固化外胶。
优选地，所述步骤(G)使用电子加速器照射外胶时间小于10秒。
优选地，所述步骤(E)使用电子加速器照射封装胶时间小于10秒。
优选地，所述步骤(A)具体包括步骤：
(A1)将固晶胶点制于LED支架的引线框架内；
(A2)将LED晶片放置在LED支架的引线框架内；
(A3)对LED晶片进行烘烤完成固晶。
优选地，所述步骤(A3)具体为对LED晶片在150℃的条件下烘烤90分钟完成固晶。
优选地，所述步骤(C)具体包括步骤：
(C1)均匀混合内胶和荧光粉，手工混合3分钟；
(C2)将混合后的胶体进行真空脱泡，抽真空3分钟，制成荧光封装胶。
优选地，所述步骤(C)在进行所述步骤(A)和步骤(B)的过程中同步进行。
与现有技术相比，本发明公开的一种采用电子加速器固化LED封装胶的方法的优点在于：采用电子加速器照射固化封装胶，相比传统的烘烤方式，速度大幅提高，且封装流程简化，可以实现连续式生产，避免批次烘烤造成的批次差异，且能够大幅提高生产效率，产能至少提高五倍以上；由于采用电子加速器照射方式固化时间短，可以有效地控制荧光粉沉降，提高LED性能，提高良品率；采用电子加速器照射固化封装胶替代烘烤方式，能够有效控制LED色光差异现象，提高产品良率；采用电子加速器照射所使用的封装胶在常温下黏度稳定，产品良率高，使用寿命较长。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本发明一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法流程图。
图2所示为步骤(A)的具体步骤。
图3所示为步骤(C)的具体步骤。
具体实施方式
如图1所示，本申请一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法包括步骤：
(H)固晶，将LED晶片固定在LED支架的引线框架内；
(I)打线，焊接键合线使LED晶片与引线框架电连接；
(J)备胶，制备适用于电子加速器固化的封装胶；
(K)点胶，点制封装胶覆盖LED晶片表面；
(L)电子加速器固化封装胶，使用电子加速器照射固化封装胶；
(M)封外胶，在已经固化的封装胶外部点制封装胶形成外胶；
(N)电子加速器固化外胶，使用电子加速器照射固化外胶；
(O)包装成品。
其中，步骤(E)和步骤(G)采用电子加速器照射封装胶內膠和封装胶外膠，可在10秒内完成內胶和外胶的固化，速度快，无需分批次进行照射，可以整合至流水线生产过程中，避免产品批次差异。采用电子加速器照射內胶和外胶使其固化，操作简单，简化了封装流程，大幅提高封装的效率。
步骤(C)中制备的封装胶中的荧光粉在荧光胶中沉降分布难以在长时间的烘烤过程中进行控制，烘烤时间越久，荧光粉的分布越分散，导致荧光粉的受激效率较低，造成产品亮度不足等问题，影响良品率。通过采用电子加速器照射封装胶能够快速完成固化，便于控制荧光粉的沉降，提高产品良率。另外，采用电子加速器照射封装胶完成固化，能够有效避免LED色光差异现象的出现，提高产品良率。由于产品良率的大幅提高，封装流程中的测试步骤可以取消或缩减为抽查，有利于简化封装流程，提高生产效率。
如图2所示，上述采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法中的步骤(A)具体包括步骤：
(A1)将固晶胶点制于LED支架的引线框架内；
(A2)将LED晶片放置在LED支架的引线框架内；
(A3)对LED晶片进行烘烤完成固晶。
具体的，所述步骤(A3)具体为对LED晶片在150℃的条件下烘烤90分钟完成固晶。
如图3所示，上述采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法中的步骤(C)具体包括步骤：
(C1)均匀混合内胶和荧光粉，手工混合3分钟；
(C2)将混合后的胶体进行真空脱泡，抽真空3分钟，制成封装胶內膠。
值得注意的是，所述步骤(C)可以在进行所述步骤(A)和步骤(B)的过程中同步进行，从而进一步提高生产效率。通过所述步骤(C)制备的封装胶能够适配电子加速器固化，同时，所述封装胶的黏度在常温下十分稳定，产品良率高，使用寿命较长。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，包括步骤：
(A)固晶，将LED晶片固定在LED支架的引线框架内；
(B)打线，焊接键合线使LED晶片与引线框架电连接；
(C)备胶，制备适用于电子加速器固化的封装胶；
(D)点胶，点制封装胶覆盖LED晶片表面；
(E)电子加速器固化封装胶，使用电子加速器照射固化封装胶；
(H)包装成品。
2.如权利要求1所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(E)和步骤(H)之间还包括步骤：
(F)封外胶，在已经固化的封装胶外部点制封装胶形成外胶；
(G)电子加速器固化外胶，使用电子加速器照射固化外胶。
3.如权利要求2所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(G)使用电子加速器照射外胶时间小于10秒。
4.如权利要求1所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(E)使用电子加速器照射封装胶时间小于10秒。
5.如权利要求1所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(A)具体包括步骤：
(A1)将固晶胶点制于LED支架的引线框架内；
(A2)将LED晶片放置在LED支架的引线框架内；
(A3)对LED晶片进行烘烤完成固晶。
6.如权利要求5所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(A3)具体为对LED晶片在150℃的条件下烘烤90分钟完成固晶。
7.如权利要求1所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(C)具体包括步骤：
(C1)均匀混合内胶和荧光粉，手工混合3分钟；
(C2)将混合后的胶体进行真空脱泡，抽真空3分钟，制成荧光封装胶。
8.如权利要求1或权利要求7中任一项所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(C)在进行所述步骤(A)和步骤(B)的过程中同步进行。
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| CN102516462A (zh) * | 2010-08-02 | 2012-06-27 | 新日铁化学株式会社 | 固化性树脂组合物及其固化物 |
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