CN111194479B - 用于裸片到裸片检验的适应性关注区域 - Google Patents

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Abstract

本发明描述用于使用适应性关注区域ACA来执行裸片图像的缺陷检验的方法、系统及制品。使用ACA解决以下问题：处置需要旋转关注区域的组件的旋转；处置其中每一关注区域自身需要旋转、平移或仿射变换的情形；及使由缺陷或工艺变动引起的强度差与由大小变动引起的强度差解耦的情形。

Description

用于裸片到裸片检验的适应性关注区域
相关申请案的交叉参考
本申请案主张2017年10月18日申请的第62/574,189号美国临时申请案的优先权，所述申请案的揭示内容以引用方式并入本文。
技术领域
本发明大体上涉及识别半导体装置中的缺陷。
背景技术
半导体制造业的发展对良率管理且尤其是计量及检验系统提出越来越高要求。临界尺寸不断缩小，但产业需要减少实现高良率高价值生产的时间。最小化从检测到良率问题到修复问题的总时间确定半导体制造商的投资回报率。
制造例如逻辑及存储器装置的半导体装置通常包含使用大量制造工艺来处理半导体晶片以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如，光刻是一种涉及将图案从光罩转印到布置在半导体晶片上的光致抗蚀剂的半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可呈某一布置制造在单个半导体晶片上且接着被分成个别半导体装置。
在半导体制造期间的各种步骤中使用检验过程来检测晶片上的缺陷以促成制造工艺的较高良率且因此促成较高利润。检验一直是制造例如集成电路(IC)的半导体装置的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检验变为对成功制造可接受半导体装置甚至更重要，因为更小缺陷会引起装置失效。例如，随着半导体装置的尺寸减小，需要检测减小缺陷，因为即使相对小缺陷也可引起半导体装置中的无用像差。
在一些半导体检验配方中，用户绘制关注区域，其是由其宽度、高度及从固定原点(例如裸片角)的x及y偏移界定的矩形。在设置时间使用单个晶片来界定关注区域。在检验期间，相对于此后要检验的每一晶片的裸片角来放置这些关注区域。在某些条件下，这种方法的检验准确度是足够的。然而，在若干使用情况中，这种方法缺乏准确度且不足。例如，使裸片对准且使关注区域移位会负面影响准确度。
如果存在组成单个裸片(例如重组裸片)的多个裸片，那么每一组成裸片将相对于裸片角而变动放置。这防止关注区域偏移达共同位移。因此，每一关注区域需要自身的调整，其可包含移位及旋转。
先前方法无法解释底层特征的大小变化。例如，如果当前晶片中的接合垫具有与其上绘制关注区域的晶片不同的大小，那么接合垫的部分可不被检验或可引起妨害缺陷。
先前方法也无法解释多个层何时可见及每一层中的结构周围何时存在关注区域。个别层可由于步进器而具有一定移位，且因此全局对准将不能使关注区域恰当地移位。
图1到4提供由本发明解决的问题的实例及额外解释。
图1说明裸片图像100的实例。方形特征101、重布层(RDL)102及柱状特征103是在裸片图像100内。裸片图像100是具有理想对准及理想尺度的特征的裸片的实例。当关注区域覆盖在裸片图像上时，这个理想对准及理想尺度是可辨别的。
图2说明将关注区域放置在裸片图像200上的实例。多个关注区域(虚线)已覆盖在包含以下者的特征上：方形特征201，其覆盖有方形关注区域；RDL特征202，其覆盖有矩形关注区域；及柱状特征203，其覆盖有圆形关注区域。在图2中，所描绘的关注区域与裸片图像200上的特征201、202及203对准且与裸片图像200上的特征201、202及203成恰当比例。
图3说明裸片图像300的实例。方形特征301、RDL特征302及柱状特征303是在裸片图像300内。裸片图像300是根据本文中所讨论的一些使用情况的具有非理想对准或非理想尺度的特征的裸片的实例。当关注区域覆盖在裸片图像上时，这个非理想对准或非理想尺度是可辨别的。
图4说明将关注区域放置在裸片图像400上的实例。多个关注区域(虚线)已覆盖在包含以下者的特征上：方形特征401，其覆盖有方形关注区域；RDL特征402，其覆盖有矩形关注区域；及柱状特征403，其覆盖有圆形关注区域。在图4中，所描绘的关注区域不与裸片图像400上的特征401、402及403对准且不与裸片图像400上的特征401、402及403成恰当比例。
总的来说，先前方法未解决底层结构的空间移位的核心问题。
因此，需要改进的缺陷识别方法及系统。
发明内容
本发明的实施例是一种执行缺陷检验的方法，其包括界定至少一个适应性关注区域。所述适应性关注区域具有包括x坐标；y坐标；及形状的多个预定性质。将所述适应性关注区域保存到存储在电子数据存储单元内的配方。使用包括粒子发射器及检测器的检验工具来获得载台上的晶片的裸片图像。在处理器处，从所述电子数据存储单元读取所述配方。通过以下操作来对于保存在所述配方中的所述适应性关注区域使用所述处理器：确定所述裸片图像上对应于所述适应性关注区域的第一位置；将所述适应性关注区域覆盖在所述裸片图像上的所述第一位置上；根据所述裸片图像上的一或多个对应特征来调整所述适应性关注区域；及在所述适应性关注区域内执行所述裸片图像的缺陷检验。
所述粒子发射器可包含宽带等离子体源、电子束源、灯或激光。所述粒子发射器可发射电子或光子。在一些实施例中，所述粒子发射器还可发射可为红外光、可见光、紫外光或x射线光的光。
所述形状可为多边形、椭圆或任何用户定义的不规则形状。所述多个预定性质可进一步包括至少一个特征性质，其可为尺度不变特征变换、加速稳健特征、定向旋转简述、定向梯度直方图、角检测器或基于梯度的描述符。所述形状可为任何多边形，且调整所述适应性关注区域可包括调整所述多边形的至少一个角。调整所述多边形的所述角会受一或多个调整限制约束。
在实例中，根据所述裸片图像上的一或多个对应特征来调整所述适应性关注区域可为平移、旋转、缩放、仿射变换、透视扭曲或投影变形中的一或多者。调整所述适应性关注区域可进一步涉及确定一或多个调整限制且使所述适应性关注区域的所述调整受所述一或多个调整限制约束。
本发明的一个实施例涉及在使用所述检验工具来获得所述裸片图像之前对适应性关注区域执行初步调整。所述适应性关注区域的所述初步调整可包括：获得参考裸片的参考裸片图像；及在所述处理器处从所述电子数据存储单元读取所述配方。通过以下操作来对于保存在所述配方中的所述适应性关注区域使用所述处理器：确定所述参考裸片图像上对应于所述适应性关注区域的第二位置；将所述适应性关注区域覆盖在所述参考裸片图像上的所述第二位置上；及根据所述参考裸片图像上的一或多个对应元件来初步调整所述适应性关注区域。所述参考裸片可为具有经验证特征的黄金裸片、从相邻裸片的中值计算的合成裸片或从设计文件模拟的设计图像。
在本发明的另一实施例中，一种缺陷检验系统包括检验工具、电子数据存储媒体及与所述检验工具及所述电子数据存储单元电子通信的处理器。所述检验工具进一步包括：粒子发射器，其经配置以发射粒子束中的粒子；载台，其经配置以使晶片保持在由所述粒子发射器发射的所述粒子束的路径中；及检测器，其经配置以检测由所述晶片反射的所述粒子的部分且产生裸片图像。所述电子数据存储媒体经配置以存储包含至少一个适应性关注区域的配方。所述适应性关注区域具有包括x坐标、y坐标及形状的多个预定性质。所述处理器经配置以：从所述检验工具接收所述裸片图像；从所述电子数据存储单元读取所述配方，且对于保存在所述配方中的每一适应性关注区域：确定所述裸片图像上对应于所述适应性关注区域的第一位置；将所述适应性关注区域覆盖在所述裸片图像上的所述第一位置上；根据所述裸片图像上的一或多个对应元件来调整所述适应性关注区域；及在所述适应性关注区域内执行所述裸片图像的缺陷检验。
根据本发明的实施例的系统的处理器可经进一步配置以从所述电子数据存储单元读取所述配方。对于保存在所述配方中的所述适应性关注区域，所述处理器可确定参考裸片图像上对应于所述适应性关注区域的第二位置；将所述适应性关注区域覆盖在所述参考裸片图像上的所述第二位置上；及根据所述参考裸片图像上的一或多个对应特征来初步调整所述适应性关注区域。可从具有经验证特征的黄金裸片、从相邻裸片的中值计算的合成裸片或从设计文件模拟的设计图像获得所述参考裸片图像。
从所述粒子发射器发射的所述粒子可为光子或电子。在一些实施例中，所述粒子发射器还可发射可为红外光、可见光、紫外光或x射线光的光。
所述适应性关注区域的所述形状预定性质可为多边形、椭圆或用户定义的不规则形状。
本发明的另一实施例可为一种非暂时性计算机可读存储媒体，其包括一或多个程序。所述一或多个程序可在一或多个计算装置上执行以下步骤。界定适应性关注区域。所述适应性关注区域具有包括：x坐标；y坐标；及形状的多个预定性质。将所述适应性关注区域保存到配方。从包括粒子发射器及检测器的检验工具获得载台上的晶片的裸片图像。读取所述配方。对于保存在所述配方中的每一适应性关注区域，确定所述裸片图像上对应于所述适应性关注区域的位置。将所述适应性关注区域覆盖在所述裸片图像上的所述位置上。根据所述裸片图像上的一或多个对应特征来调整所述适应性关注区域。发送在所述适应性关注区域内执行所述裸片图像的缺陷检验的指令。
所述非暂时性计算机可读存储媒体可包括经进一步配置以界定具有包含形状的多个预定性质的适应性关注区域的程序，其中所述形状是多边形、椭圆或其它用户定义的不规则形状。
所述非暂时性计算机可读存储媒体可包括经进一步配置以实施经确定的一或多个调整限制的程序，其中根据所述裸片图像中的一或多个对应特征来调整所述适应性关注区域受所述一或多个调整限制约束。
附图说明
为更完全理解本发明的本质及目的，应参考结合附图所做的以下详细描述，其中：
图1说明裸片图像的区段，其中多个特征是理想对准且呈理想尺度；
图2说明将关注区域放置在裸片图像上，其中多个特征是理想对准且呈理想尺度；
图3说明裸片图像的区段，其中多个特征未理想对准或不呈理想尺度；
图4说明将关注区域放置在裸片图像上，其中多个特征未理想对准或不呈理想尺度；
图5说明根据本发明的执行缺陷检验的方法；
图6说明如裸片上所绘制的关注区域；
图7说明适配要检验的裸片的关注区域；
图8说明根据本发明的对适应性关注区域执行初步调整的方法；
图9说明本发明的系统实施例；
图10说明本发明的另一系统实施例；
图11说明本发明的实施例中的由于关注区域的缺陷报告与适应性关注区域的比较；
图12说明其中关注区域失准的关注区域对准；及
图13说明根据本发明的实施例的ACA对准。
具体实施方式
尽管将根据某些实施例来描述所主张标的物，但其它实施例(包含未提供本文中所阐述的所有益处及特征的实施例)也在本发明的范围内。可在不背离本发明的范围的情况下作出各种结构、逻辑、过程步骤及电子改变。因此，仅通过参考随附权利要求书来界定本发明的范围。
本发明描述界定及使用适应性关注区域(下文中被称为ACA)来检验裸片图像的新方法。与使底层图像对准的先前方法相比，本文中所揭示的实施例动态地修改关注区域。本文中所揭示的实施例描述含有用于执行裸片图像的缺陷检验的软件的方法、系统及制品。本发明中所描述的ACA解决先前技术的问题。因此，所揭示技术可处置可能需要旋转关注区域的组件的旋转。所揭示技术还可处置每一关注区域自身受旋转、平移及可能仿射变换时的情形。这可由于ACA更精确地适配要检验的特征而使由缺陷或工艺变动引起的强度差与由大小变动引起的强度差解耦。如果使用先前方法，那么由于来自不精确适配关注区域的强度读数而出现假缺陷报告。
图11说明与本发明的实施例中的ACA精确适配相比的由于不精确适配关注区域的缺陷报告的效应。例如，关注区域1103对于裸片1101上的特征1102而界定且存储在配方中。当将这个配方用于使用先前方法的裸片1104的检验中时，特征1105可能尺寸过小而引起关注区域1106对准，但因关注区域的大小及形状未改变而不精确地适配。这个不精确适配会导致可引起报告假缺陷的不准确强度读数，即使特征在可容许大小变动范围内。然而，根据本发明的实施例，关注区域可为适应(或“紧贴”)裸片1107上的过小特征1108的ACA 1105。这允许报告发生调适的事实，其允许检验区别由缺陷或工艺变动引起的强度差与由大小变动引起的强度差。以这种方式，本发明的实施例具有大于传统对准方法的准确度。
本文中所揭示的方法、系统及制品可处置以下情形：当裸片上的特征大小不同时、当特征经历旋转时、当特征的偏移是任意大时及/或当作业框架中的不同结构经历不同偏移时。此外，本发明可解耦先前所有打包成单个误差的放置误差、大小误差及结构缺陷。
本发明的实施例快于传统图像对准方法。另外，本发明的实施例利用少于先前对准方法的计算资源。例如，在例如基于模板的图像对准的传统对准方法中，考虑图像中的所有像素从而产生O(n2)的计算复杂度，其中n是像素的图像维数。如果像素的搜索窗是m，那么必须完成m次搜索，其意味将进行m^2*n^2次操作来寻找匹配。当对于根据本发明的实施例的ACA进行折点对准时，可完成k次对准，其需要m^2*k次操作来形成匹配。因此，本发明的实施例需要m^2/k次更少操作，从而导致特征匹配的计算效率提高。
本发明的实施例直接解决特征失准问题，而非仅依靠对准裸片来掩盖问题。本发明可解决任意移位、旋转及空间变形。其可与矩形、一般多边形、圆锥曲线及非参数形状的关注区域一起使用。其还可解决其中裸片图像中存在具有不同移位的多个层的情况。
图5描绘本发明的实施例的执行裸片图像或其它文件的缺陷检验的方法500。方法500包括：界定ACA 501；将ACA保存到配方502；获得晶片的裸片图像503；确定裸片图像上对应于ACA的第一位置504；将ACA覆盖在第一位置上505；根据裸片图像上的对应特征来调整ACA 506；及在ACA内执行裸片图像的缺陷检验507。缺陷检验507可涉及寻找ACA内的缺陷。
可基于由ACA界定的折点来确定第一位置。在这个实例中，ACA内的每一折点对应于存储在配方中的位置及特征描述符。接着，为确定第一位置，对于每一折点提取所述折点的半径内的所有点内的特征描述符。接着，使这些特征描述符与配方中的特征描述符匹配，且折点的新位置是最大化最大值的位置。在一些实例中，接着执行子像素位置估计以更精细地对准于第一位置。
为区别本发明的实施例与先前方法，描述先前方法。在实例中，界定且覆盖关注区域，如图12中所说明。根据一些先前方法，在教示裸片1200上，可由高度h1、宽度w1及相对于原点固定的位置(x1,y1)基于特征1201来界定第一关注区域1203。同样在教示裸片1200上，可由高度h2、宽度w2及相对于相同原点固定的位置(x2,y2)基于特征1202来界定第二关注区域1204。可将第一ACA及第二ACA存储到配方。在检验期间，使用这个配方。将关注区域1203及1204分别覆盖在裸片1210上的特征1211及1212上。关注区域1203及1204的位置可移位达原点位移(dx,dy)；相同偏移用于调整每一关注区域的位置以因此仅容许全局移位。这在个别特征彼此相对偏移的情况下是有问题的，如裸片1210上所说明，因为其导致施加到一些或所有结构的次优移位。如裸片1210上所说明，原点位移(dx,dy)导致关注区域1203适配特征1211，但关注区域1204相对于特征1212次优偏移，因为在这种方法中必须将相同原始位移施加到每个关注区域。
相比之下且根据本发明的实施例，在图13的教示裸片1300上，第一ACA 1303可由高度h1*、宽度w1*及位置(x1*,y1*)基于特征1301来界定，且具有折点1305。同样在教示裸片1300上，第二ACA 1304可由高度h2*、宽度w2*及位置(x2*,y2*)基于特征1302来界定，且具有折点1306。例如，由1305及1306给定的每一折点具有唯一特征描述符，例如简单梯度或较丰富的加速稳健特征(SURF)类特征。此类特征可包含(但不限于)二进制特征检测器，例如尺度不变特征变换(SIFT)、SURF、定向旋转简述(ORB)及定向梯度直方图(HOG)以及角检测器及基于梯度的图像描述符。可将第一ACA及第二ACA存储到配方且其相应特征描述符尤其含有其相关尺寸、坐标及折点。在检验时，将ACA 1303及1304覆盖在裸片1310上。执行搜索以基于存储在配方中的ACA 1303的特征描述符来检测折点。基于搜索结果，将ACA 1303修改为具有高度h1*+dh1*、宽度w1*+dw1*及位置(x1*+dx1*,y1*+dy1*)，使得ACA 1303此时适应当前特征1311。可允许每一折点1305独立地移动以允许ACA 1303具有平移、旋转及大体投影变换，使得ACA 1303准确地适配特征1311的实际折点1315。类似地，执行搜索以基于存储在配方中的ACA 1304的特征描述符来检测折点。基于搜索结果，将ACA 1304修改为具有高度h2*+dh2*、宽度w2*+dw2*及位置(x2*+dx2*,y2*+dy2*)，使得ACA 1304此时适应当前特征1312。可允许每一折点1306独立地移动以允许ACA 1304具有平移、旋转及大体投影变换，使得ACA 1304准确适配特征1312的实际折点1316。以这种方式，每一ACA可具有独立位置原点位移。这允许ACA恰当地适配实际结构，即使其经历彼此独立平移、旋转或甚至任何投影变换。其导致稳健缺陷检测且进一步厘清强度差与大小/形状差。
根据裸片图像上的一或多个对应特征来调整ACA可包含平移、旋转、缩放、仿射变换、透视扭曲或投影变形中的一或多者。
返回到图5，在本发明的一些实施例中，一或多个ACA可在501中界定、在502中保存到配方及在503到507中适配且用于检验。
参考图5，在本发明的实施例中，每一ACA由形状或形状组界定。在运行时，首先在设置期间将ACA放置所界定位置处。接着，进行ACA调整以匹配受检验晶片上的特征。例如，每一角、中心点或拐点可尝试匹配其特征组。这允许ACA根据其尺寸及旋转来弯曲。
在检验过程的缺陷报告阶段期间，可将旋转量、平移量、缩放量或其它变换量新增为使放置或定大小误差与结构误差解耦的属性。这可包含：在ACA已根据其对应特征调整之后，使用捕获平移及旋转量值的适当属性以及可量化缩放、仿射或投影变形的其它参数来报告调整程度。除先前可发现的基于强度的属性以外，这还产生缺陷的基于变形的属性。解耦可提供缺陷的更好分析。
每一角、中心点或拐点的可容许移动可受变形限制约束，变形限制界定所界定的形状的可允许变形量。变形限制还可为变换的可容许类型的限制。例如，变形可受限于来自包含平移、旋转、缩放、仿射及投影变换的列表的一或多个变换。变形还可受限于ACA的可容许变形形状。
在本发明的实施例中，在裸片图像的检验期间，ACA内的区域可经历仿射或透视扭曲以允许逐像素减法。替代地，区域可仍用于计算统计。
在实例中，在检验时，出于特征匹配及强度确定的目的，可将变换应用于裸片上的特征。
在本发明的实施例中，界定一或多个ACA包括将一或多个关注区域转换成ACA。
在本发明的实施例中，ACA由在裸片图像上绘制关注区域的用户界定。这些ACA可绘制成尤其例如矩形、圆形、平行四边形或任何任意多边形(凸及非凸)的形状，或可为任何自由绘制形状。用户可选择找到特征，例如角、边缘或圆形或其它特征。用户可选择方法来检测特征，且选择特征描述符。用户还可选择所允许变形的种类及范围。可将用户可选择的ACA特征初始化为默认值，但用户可改善自动化选择。
可将界定ACA的形状或形状组中的每一者界定为多边形、椭圆、圆形或具有或不具有曲线平滑的任何其它不规则或自由绘制形状。自由绘制形状可保持自由绘制形状且新增折点，或转换成多边形。形状可由其空间性质及其折点或边缘的特征编码。空间性质可包含(例如)角、聚焦半径、边长或其它性质。形状的特征可为简单梯度或更丰富的SURF类特征。此类特征可包含(但不限于)二进制特征检测器，例如SIFT、SURF、ORB及HOG以及角检测器及基于梯度的图像描述符。类似地，边缘特征可为梯度、边缘的每一边上的投影总和或在边缘、曲线或角附近所计算的其它更丰富特征。
界定ACA的形状或形状组中的每一者还可为尤其例如平行六面体、棱柱体、角锥体及圆柱体的三维形状，而非二维像素。可基于用户定义的参数从二维图元自动地转换这些三维形状。
在一些实施例中，在界定或绘制ACA之后自动地检测折点。
在本发明的实施例中，ACA的形状是由其在裸片上的x及y位置以及其宽度、高度以及从角及边缘计算的特征界定的矩形。接着，这个矩形可根据使用情况的需要来尤其变形为任意四边形、平行四边形、梯形或矩形。这个变形可受可由用户确定为ACA的参数的变形限制约束。
在本发明的实施例中，ACA最初被非参数化地界定，且通过沿其轮廓计算折点外加其附近特征的计算来参数化。
图6及7说明根据本发明的ACA的实施方案的实例，其中关注区域基于裸片图像600来界定且根据裸片图像700的特征来调整。裸片600含有特征601、602、603及604。裸片图像700含有特征701、702、703及704。首先使用裸片图像600来界定四个ACA，其中每一ACA具有包含x坐标、y坐标及形状的多个性质。在这个实施例中，四个关注区域中的每一者的形状是矩形。将这些ACA保存到配方，所述配方接着用于检验裸片图像700。图像700的特征与图像600的特征的不同点如下。与特征601相比，特征701未偏移、旋转或缩放。与特征602相比，特征702已旋转。与特征603相比，特征703已增加宽度。与特征604相比，特征704已经历移位。对于裸片图像700中的每一特征，ACA已根据相关特征调整。最初对应于特征601的ACA不经历变换以调整为特征701。最初对应于特征602的ACA经历旋转以调整为特征702。最初对应于特征603的ACA经历缩放以调整为特征703。最初对应于特征604的ACA经历平移以调整为特征704。因此，最初基于裸片图像600的特征来界定的ACA的使用已根据裸片图像700的特征调整以容许恰当地检验裸片图像700的特征。在实例中，可通过以下操作来执行这个调整：将每一角检测为折点；对于每一角确定特征；基于所确定特征来参数化ACA；围绕每一折点设置搜索窗；及寻找使ACA适应实际特征的匹配。此外，可比较这个调适ACA的形状与原始ACA。以这种方式，可将ACA的调整变形量化为裸片图像600的特征与裸片图像700的特征之间的改变类型及改变量。这些量化调整变形可用作工艺跟踪的缺陷属性。
在本发明的一些实施例中，在将ACA保存到配方之前或在将ACA存储到配方之后使用参考裸片来执行ACA的初步调整。图8说明根据本发明的一些实施例的对ACA执行此初步调整的方法800。方法800包含在801中获得参考裸片图像。在802中，确定参考裸片图像上对应于ACA的第二位置。在803中，将ACA覆盖在802中所确定的位置上。在804中，根据其参考裸片图像上的对应特征来调整ACA。这个调整可包含旋转、平移、缩放或其它变换。接着将从804所得的经调整ACA存储到配方且用于测试晶片的进一步检验。
可从参考裸片获得参考裸片图像，所述参考裸片可为具有由用户在配方设置期间选择的经验证特征的黄金裸片、相邻于受检验裸片的两个或更多个裸片的中值或从设计文件模拟的设计图像。如果从物理裸片获得，那么可使用工具(例如使用光学显微镜、宽束等离子体工具或扫描电子显微镜)来获得参考裸片图像。
根据一些实施例，可以与上述第一位置相同的方式确定参考裸片图像上的第二位置。
在本发明的实施例中，在处理器上实施本文中所描述的方法500或800。
在本发明的另一实施例中，将上述方法实施为用于在一或多个计算装置上执行的一或多个程序。在这个实施例中，将一或多个程序存储在非暂时性计算机可读存储媒体上。计算机实施方法可包含本文中所描述的(若干)任何方法的(若干)任何步骤。
图9中展示系统900的一个实施例。系统900包含基于光学的子系统901。一般来说，基于光学的子系统901经配置以通过将光导引到样品902(或使光扫描样品902)且检测来自样品902的光而生成样品902的基于光学的输出。在一个实施例中，样品902包含晶片。晶片可包含所属领域中已知的任何晶片。在另一实施例中，样品包含光罩。光罩可包含所属领域中已知的任何光罩。
在图9所展示的系统900的实施例中，基于光学的子系统901包含经配置以将光导引到样品902的照明子系统。照明子系统包含至少一个光源(例如粒子发射器)。例如，如图9中所展示，照明子系统包含光源903。在一个实施例中，照明子系统经配置以呈可包含一或多个倾斜角及/或一或多个法线角的一或多个入射角将光导引到样品902。例如，如图9中所展示，呈倾斜入射角导引来自光源903的光穿过光学元件904及接着透镜905而到样品902。倾斜入射角可包含可取决于(例如)样品902的特性而变动的任何适合倾斜入射角。
从光源903或粒子发射器发射的粒子可为光子。光源903或粒子发射器还可发射可为红外光、可见光、紫外光或x射线光的光。
基于光学的子系统901可经配置以在不同时间呈不同入射角将光导引到样品902。例如，基于光学的子系统901可经配置以更改照明子系统的一或多个元件的一或多个特性，使得光可呈与图9中所展示的入射角不同的入射角导引到样品902。在此类实例中，基于光学的子系统901可经配置以移动光源903、光学元件904及透镜905，使得光呈不同倾斜入射角或法线(或近法线)入射角导引到样品902。
在一些实例中，基于光学的子系统901可经配置以同时呈一个以上入射角将光导引样品902。例如，照明子系统可包含一个以上照明通道，照明通道可包含光源903、光学元件904及透镜905(如图9中所展示)且另一照明通道(图中未展示)可包含可以不同或相同方式配置的类似元件或可包含至少光源及可能一或多个其它组件(例如本文中进一步所描述的组件)。如果将此光与其它光同时导引到样品，那么呈不同入射角导引到样品902的光的一或多个特性(例如波长、偏振等)可不同，使得由呈不同入射角照射样品902所致的光可在(若干)检测器处彼此区别。
在另一实例中，照明子系统可仅包含一个光源(例如图9中所展示的光源903)且来自光源的光可由照明子系统的一或多个光学元件(图中未展示)分离成不同光学路径(例如，基于波长、偏振等)。接着，可将每一不同光学路径中的光导引到样品902。多个照明通道可经配置以同时或在不同时间(例如，当不同照明通道用于按顺序照射样品时)将光导引到样品902。在另一实例中，相同照明通道可经配置以在不同时间将具有不同特性的光导引到样品902。例如，在一些实例中，光学元件904可经配置为光谱滤波器且光谱滤波器的性质可以各种不同方式(例如，通过换出光谱滤波器)改变，使得可在不同时间将不同波长的光导引到样品902。照明子系统可具有适合于呈不同或相同入射角将具有不同或相同特性的光按顺序或同时导引到样品902的所属领域中已知的任何其它配置。
在一个实施例中，光源903可包含宽带等离子体(BBP)源。以这种方式，由光源903生成且导引到样品902的光可包含宽带光。然而，光源可包含例如激光或灯的任何其它适合光源。激光可包含所属领域中已知的任何适合激光且可经配置以生成所属领域中已知的任何适合波长或若干任何适合波长的光。另外，激光可经配置以生成单色光或近单色光。以这种方式，激光可为窄带激光。光源903还可包含生成多个离散波长或波带的光的多色光源。
可由透镜905将光从光学元件904聚焦到样品902上。尽管图9中将透镜905展示为单个折射光学元件，但应了解，透镜905实际上可包含组合地将光从光学元件聚焦到样品的数个折射及/或反射光学元件。图9中所展示及本文中所描述的照明子系统可包含任何其它适合光学元件(图中未展示)。此类光学元件的实例包含(但不限于)(若干)偏振组件、(若干)光谱滤波器、(若干)空间滤波器、(若干)反射光学元件、(若干)变迹器、(若干)分束器(例如分束器913)、(若干)孔径等等，其可包含所属领域中已知的任何此类适合光学元件。另外，基于光学的子系统901可经配置以基于用于生成基于光学的输出的照明的类型来更改照明子系统的一或多个元件。
基于光学的子系统901还可包含经配置以引起光扫描样品902的扫描子系统。例如，基于光学的子系统901可包含在基于光学的输出生成期间将样品902安置在其上的载台906。扫描子系统可包含任何适合机械及/或机器人组合件(其包含载台906)，其可经配置以移动样品902，使得光可扫描样品902。另外或替代地，基于光学的子系统901可经配置使得基于光学的子系统901的一或多个光学元件对样品902执行一定光扫描。光可以任何适合方式(例如沿蛇形路径或螺旋路径)扫描样品902。
基于光学的子系统901进一步包含一或多个检测通道。一或多个检测通道中的至少一者包含检测器，所述检测器经配置以由于由子系统照射样品902而检测来自样品902的光且响应于经检测光而生成输出。例如，图9中所展示的基于光学的子系统901包含两个检测通道：一个检测通道由收集器907、元件908及检测器909形成且另一检测通道由收集器910、元件911及检测器912形成。如图9中所展示，两个检测通道经配置以呈不同收集角收集及检测光。在一些实例中，两个检测通道经配置以检测散射光，且检测通道经配置以检测从样品902呈不同角度散射的光。然而，检测通道中的一或多者可经配置检测来自样品902的另一类型的光(例如反射光)。
如图9中所进一步展示，两个检测通道经展示成定位在纸面中且照明子系统还经展示成定位在纸面中。因此，在这个实施例中，两个检测通道经定位在(例如，居中定位在)入射面中。然而，检测通道中的一或多者可经定位在入射面外。例如，由收集器910、元件911及检测器912形成的检测通道可经配置以收集及检测散射到入射面外的光。因此，此检测通道通常可通常被称为“侧”通道，且此侧通道可居中定位在基本上垂直于入射面的平面中。
尽管图9展示包含两个检测通道的基于光学的子系统901的实施例，但基于光学的子系统901可包含不同数目个检测通道(例如仅一个检测通道或两个或更多个检测通道)。在此类实例中，由收集器910、元件911及检测器912形成的检测通道可形成上文所描述的侧通道，且基于光学的子系统901可包含形成为定位在入射面的对置侧上的另一侧通道的额外检测通道(图中未展示)。因此，基于光学的子系统901可包含检测通道，所述检测通道包含收集器907、元件908及检测器909并居中定位在入射面中且经配置以收集及检测具有等于或接近样品902表面的法线角的(若干)散射角的光。因此，这个检测通道通常可通常被称为“顶部”通道，且基于光学的子系统901还可包含如上文所描述那样配置的两个或更多个侧通道。因而，基于光学的子系统901可包含至少三个通道(即，顶部通道及两个侧通道)，且至少三个通道中的每一者自身具有收集器，每一收集器经配置以收集具有与另两个收集器中的每一者不同的散射角的光。
如上文所进一步描述，包含在基于光学的子系统901中的每一检测通道可经配置以检测散射光。因此，图9中所展示的基于光学的子系统901可经配置以用于样品902的暗场(DF)输出生成。然而，基于光学的子系统901还可或替代地包含经配置以用于样品902的明场(BF)输出生成的(若干)检测通道。换句话说，基于光学的子系统901可包含经配置以检测从样品902镜面反射的光的至少一个检测通道。因此，本文中所描述的基于光学的子系统901可经配置以仅用于DF成像、仅用于BF成像或用于DF成像及BF成像。尽管图9中将每一收集器展示为单个折射光学元件，但应了解，每一收集器可包含一或多个折射光学裸片及/或一或多个反射光学元件。
一或多个检测通道可包含所属领域中已知的任何适合检测器。例如，检测器可包含光电倍增管(PMT)、电荷耦合装置(CCD)、时延积分(TDI)摄像机及所属领域中已知的任何其它适合检测器。检测器还可包含非成像检测器或成像检测器。以这种方式，如果检测器是非成像检测器，那么每一检测器可经配置以检测散射光的某些特性(例如强度)，但无法经配置以检测例如依据成像面内的位置的变化的特性。因而，由包含在基于光学的子系统的每一检测通道中的每一检测器生成的输出可为信号或数据，但非图像信号或图像数据。在此类实例中，处理器(例如处理器914)可经配置以从检测器的非成像输出生成样品902的图像。然而，在其它实例中，检测器可配置为经配置以生成成像信号或图像数据的成像检测器。因此，基于光学的子系统可经配置以按数种方式生成光学图像或本文中所描述的其它基于光学的输出。
应注意，本文中提供图9来大体上说明基于光学的子系统901的配置，基于光学的子系统901可包含在本文中所描述的系统实施例中或可生成由本文中所描述的系统实施例使用的基于光学的输出。可更改本文中所描述的基于光学的子系统901配置以优化如通常在设计商用输出获取系统时执行的基于光学的子系统901的性能。另外，可使用现存系统来实施本文中所描述的系统(例如，通过将本文中所描述的功能新增到现存系统)。对于一些此类系统，可提供本文中所描述的方法作为系统的任选功能(例如以及系统的其它功能)。替代地，可将本文中所描述的系统设计为全新系统。
图10是系统1000的实施例的框图。系统1000包含经配置以生成样品1004(其可包含晶片或光罩)的图像的晶片检验工具(其包含电子柱1001)。
晶片检验工具包含输出获取子系统，所述输出获取子系统包含至少能量源及检测器。输出获取子系统可为基于电子束的输出获取子系统。例如，在一个实施例中，导引到样品1004的能量包含电子，且从样品1004检测的能量包含电子。以这种方式，能量源可为电子束源。在图10所展示的此实施例中，输出获取子系统包含耦合到计算机子系统1002的电子柱1001。载台1010可固持样品1004。
还如图10中所展示，电子柱1001包含经配置以生成由一或多个元件1005聚焦到样品1004的电子的电子束源1003(例如粒子发射器)。电子束源1003可包含(例如)阴极源或发射极尖端。一或多个元件1005可包含(例如)电子枪透镜、阳极、限束孔径、闸阀、束流选择孔径、物镜及扫描子系统，所有可包含所属领域中已知的任何此类适合元件。
从样品1004返回的电子(例如二次电子)可由一或多个元件1006聚焦到检测器1007。一或多个元件1006可包含(例如)扫描子系统，所述扫描子系统可为包含在(若干)元件1005中的相同扫描子系统。
电子柱1001还可包含所属领域中已知的任何其它适合元件。
尽管图10中将电子柱1001中展示为经配置使得电子呈倾斜入射角导引到样品1004且呈另一倾斜角从样品1004散射，但电子束可呈任何适合角度导引到样品1004及从样品1004散射。另外，基于电子束的输出获取子系统可经配置以使用多个模式来生成样品1004的图像(例如，具有不同照明角、收集角等)。基于电子束的输出获取子系统的多个模式可具有输出获取子系统的任何不同图像生成参数。
计算机子系统1002可经耦合到检测器1007，如上文所描述。检测器1007可检测从样品1004的表面返回的电子，由此形成样品1004的电子束图像。电子束图像可包含任何适合电子束图像。计算机子系统1002可经配置以使用检测器1007的输出及/或电子束图像来执行本文中所描述的功能中的任一者。计算机子系统1002可经配置以执行本文中所描述的(若干)任何额外步骤。可如本文中所描述那样进一步配置包含图10中所展示的输出获取子系统的系统1000。
应注意，本文中提供图10来大体上说明可用于本文中所描述的实施例中的基于电子束的输出获取子系统的配置。可更改本文中所描述的基于电子束的输出获取子系统布置以优化如通常在设计商用输出获取系统时执行的输出获取子系统的性能。另外，可使用现存系统来实施本文中所描述的系统(例如，通过将本文中描述的功能新增到现存系统)。对于一些此类系统，可提供本文中所描述的方法作为系统的任选功能(例如以及系统的其它功能)。替代地，可将本文中所描述的系统设计为全新系统。
尽管上文将输出获取子系统描述为基于电子束的输出获取子系统，但输出获取子系统可为基于离子束的输出获取子系统。除可使用所属领域中已知的任何适合离子束源来替换电子束源以外，还可如图10中所展示那样配置此输出获取子系统。另外，输出获取子系统可为任何其它适合的基于离子束的输出获取子系统，例如包含在市售聚焦离子束(FIB)系统、氦离子显微镜(HIM)系统及二次离子质谱分析(SIMS)系统中的基于离子束的输出获取子系统。
计算机子系统1002包含处理器1008及电子数据存储单元1009。处理器1008可包含微处理器、微控制器或其它装置。
处理器914或计算机子系统1002可以任何适合方式(例如，经由可包含有线及/或无线传输媒体的一或多个传输媒体)分别耦合到系统900或1000的组件，使得处理器914或1008可分别接收输出。处理器914或1008可经配置以使用输出来执行若干功能。系统900或1000可分别从处理器914或1008接收指令或其它信息。处理器914或1008及/或电子数据存储单元915或1009可任选地分别与另一晶片检验工具、晶片计量工具或晶片重检工具(图中未说明)电子通信以接收额外信息或发送指令。例如，处理器914或1008及/或电子数据存储单元915或1009可分别与扫描电子显微镜电子通信。
处理器914或1008或计算机子系统1002、本文中所描述的(若干)其它系统或其它子系统可为包含个人计算机系统、图像计算机、大型计算机系统、工作站、网络设备、因特网设备或其它装置的各种系统的部分。(若干)子系统或系统还可包含所属领域中已知的任何适合处理器，例如并行处理器。另外，(若干)子系统或系统可包含具有高速处理及软件的平台作为独立或网络工具。
处理器914或1008及电子数据存储单元915或1009可分别安置在系统900或1000或另一装置中或否则为系统900或1000或另一装置的部分。在实例中，处理器914或1008及电子数据存储单元915或1009可分别为独立控制单元的部分或位于集中质量控制单元中。可分别使用多个处理器914或1008或电子数据存储单元915或1009。
实际上，可由硬件、软件及固件的任何组合实施处理器914或1008。此外，如本文中所描述，其功能可由一个单元执行或分配在不同组件当中，每一组件又可由硬件、软件及固件的任何组合实施。使处理器914或1008实施各种方法及功能的程序代码或指令可经存储在可读存储媒体(例如分别在电子数据存储单元915或1009中的存储器或其它存储器)中。
如果系统900或1000分别包含一个以上处理器914或处理器1008或计算机子系统1002，那么不同子系统可彼此耦合，使得可在子系统之间发送图像、数据、信息、指令等。例如，一个子系统可通过可包含所属领域中已知的任何适合有线及/或无线传输媒体的任何适合传输媒体来耦合到(若干)额外子系统。两个或更多个此类子系统还可由共享计算机可读存储媒体(图中未展示)有效耦合。
处理器914或1008可经配置以分别使用系统900或1000的输出或其它输出来执行若干功能。例如，处理器914或1008可经配置以将输出分别发送到电子数据存储单元915或1009或另一存储媒体。可如本文中所描述那样进一步配置处理器914或1008。
处理器914、处理器1008或计算机子系统1002可为缺陷重检系统、检验系统、计量系统或某种其它类型的系统的部分。因此，本文中所揭示的实施例描述可以数种方式适应具有大致适合于不同应用的不同能力的系统的一些配置。
如果系统包含一个以上子系统，那么不同子系统可彼此耦合，使得可在子系统之间发送图像、数据、信息、指令等。例如，一个子系统可通过可包含所属领域中已知的任何适合有线及/或无线传输媒体的任何适合传输媒体来耦合到(若干)额外子系统。两个或更多个此类子系统还可由共享计算机可读存储媒体(图中未展示)有效耦合。
可根据本文中所描述的实施例中的任一者来配置处理器914或1008。处理器914或1008还可经配置以分别使用系统900或1000的输出或使用来自其它源的图像或数据来执行其它功能或额外步骤。
处理器914或1008可以所属领域中已知的任何方式分别通信地耦合到系统900或1000的各种组件或子系统中的任一者。而且，处理器914或1008可经配置以通过可包含有线及/或无线部分的传输媒体从其它系统接收及/或获取数据或信息(例如来自检验系统(例如重检工具)、包含设计数据的远程数据库等的检验结果)。以这种方式，传输媒体可充当处理器914或1008与系统900或1000的相应其它子系统或系统900或1000外的系统之间的数据链路。
处理器914或1008分别与例如检测器909或912或检测器1007的晶片检验工具电子通信。处理器914或1008可经配置以处理分别使用来自检测器909或912或检测器1007的测量所生成的图像。例如，处理器914或1008可经配置以执行方法500或800的实施例。
额外实施例是关于一种非暂时性计算机可读媒体，其存储可在控制器上执行的程序指令，所述程序指令用于执行用来处理样品902或1004的图像的计算机实施方法，如本文中所揭示。特定来说，如图9或10中所展示，电子数据存储单元915或1009或其它存储媒体可含有非暂时性计算机可读媒体，所述非暂时性计算机可读媒体包含可分别在处理器914或1008上执行的程序指令。计算机实施方法可包含本文中所描述的(若干)任何方法(包含方法500或800)的(若干)任何步骤。
实施方法(例如本文中所描述的方法)的程序指令可经存储在计算机可读媒体上，例如在电子数据存储单元915或1009或其它存储媒体中。计算机可读媒体可为例如磁盘或光盘、磁带或所属领域中已知的任何其它适合非暂时性计算机可读媒体的存储媒体。
可以尤其包含基于程序的技术、基于组件的技术及/或面向对象技术的各种方式中的任一者实施程序指令。例如，可根据期望使用ActiveX控件、C++对象、JavaBeans、微软基础类别(MFC)、流式SIMD扩展(SSE)或其它技术或方法来实施程序指令。
在实施例中，处理器914或处理器1008可经配置以：从检验工具900或检验工具1000接收裸片图像；读取含有ACA的配方，所述ACA具有包括x坐标、y坐标及形状的多个预定性质；及对于每一ACA，确定裸片图像上对应于ACA的第一位置，将ACA覆盖在裸片图像上的第一位置上，根据裸片图像上的一或多个对应元件来调整ACA，及在ACA内执行裸片图像的缺陷检验。
在实施例中，处理器914或处理器1008可经进一步配置以：从检验工具接收参考裸片图像；读取含有ACA的配方，所述ACA具有包括x坐标、y坐标及形状的多个预定性质；确定参考裸片图像上对应于ACA的第二位置；将ACA覆盖在参考裸片图像上的第二位置上；及根据参考裸片图像上的一或多个对应特征来初步调整ACA。
在实施例中，处理器914或处理器1008可经进一步配置以读取ACA，其中所述ACA包括为多边形、椭圆或用户定义的不规则形状的形状。
系统900或系统1000及本文中所揭示的方法的各种步骤、功能及/或操作是由以下中的一或多者实施：电子电路、逻辑门、多路复用器、可编程逻辑装置、ASIC、模拟或数字控件/开关、微控制器或计算系统。实施方法(例如本文中所描述的方法)的程序指令可通过载体媒体传输或存储在载体媒体上。载体媒体可包含例如只读存储器、随机存取存储器、磁盘或光盘、非易失性存储器、固态存储器、磁带等等的存储媒体。载体媒体可包含例如导线、缆线或无线传输链路的传输媒体。例如，本发明中所描述的各种步骤可由单个处理器914或单个处理器1008(或计算机子系统1002)实施，或替代地由多个处理器914或多个处理器1008(或多个计算机子系统1002)实施。而且，系统900或系统1000的不同子系统可包含一或多个计算或逻辑系统。因此，上文描述不应被解译为本发明的限制，而是仅为说明。
在一些实施例中，在获得晶片的裸片图像503中，晶片的裸片图像是从设计文件获得的模拟图像。将ACA覆盖在这个模拟图像上。如本文中所描述那样执行特征匹配，调适ACA，且执行检验。
在一些实施例中，在获得晶片的裸片图像503中，晶片的裸片图像是设计文件。将ACA覆盖在设计文件上。如本文中所描述那样执行特征匹配，调适ACA，且执行检验。
本文中所揭示的各种实施例及实例中所描述的方法的步骤足以实施本发明的方法。因此，在实施例中，方法本质上由本文中所揭示的方法的步骤的组合组成。在另一实施例中，方法由此类步骤组成。
尽管已相对于一或多个特定实施例及/或实例来描述本发明，但应了解，可在不背离本发明的范围的情况下实施本发明的其它实施例及/或实例。

Claims (20)

1.一种执行缺陷检验的方法，其包括：
界定至少第一适应性关注区域以及第二适应性关注区域，所述适应性关注区域中的每一者具有包括以下者的多个预定性质：
x坐标；
y坐标；及
形状；
将所述适应性关注区域保存到配方，其中将所述配方存储在含有非暂时性计算机可读媒体的电子数据存储单元内；
使用包括粒子发射器及检测器的检验工具来获得载台上的晶片的裸片图像；及
在处理器处，从所述电子数据存储单元读取所述配方，且通过以下操作来对于保存在所述配方中的所述适应性关注区域使用所述处理器：
确定所述裸片图像上对应于所述第一适应性关注区域的第一位置；
将所述第一适应性关注区域覆盖在所述裸片图像上的所述第一位置上；
根据所述裸片图像上的一或多个对应特征来调整所述第一适应性关注区域，其中，在调整期间，所述第二适应性关注区域相对于所述裸片图像上的所述第一位置固定；及
在所述第一适应性关注区域内执行所述裸片图像的缺陷检验。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粒子发射器包含宽带等离子体源、电子束源、灯或激光。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述形状是多边形或椭圆。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述形状是用户定义的不规则形状。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个预定性质进一步包括至少一个特征性质。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述特征性质包括：尺度不变特征变换、加速稳健特征、定向旋转简述、定向梯度直方图、角检测器或基于梯度的描述符。
7.根据权利要求1所述的方法，其中根据所述裸片图像上的一或多个对应特征来调整所述第一适应性关注区域包括以下中的一或多者：平移、旋转、缩放、仿射变换、透视扭曲或投影变形。
8.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括确定一或多个调整限制，其中根据所述裸片图像中的所述一或多个对应特征来调整所述第一适应性关注区域受所述一或多个调整限制约束。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述形状是多边形，且其中根据所述裸片图像上的所述一或多个对应特征来调整所述第一适应性关注区域包括调整所述多边形的至少一个角。
10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括确定一或多个调整限制，其中调整所述多边形的所述角受所述一或多个调整限制约束。
11.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在使用所述检验工具来获得所述裸片图像之前对所述第一适应性关注区域执行初步调整，所述适应性关注区域的所述初步调整包括：
获得参考裸片的参考裸片图像，其中所述参考裸片是具有经验证特征的黄金裸片、从相邻裸片的中值计算的合成裸片或从设计文件模拟的设计图像；及
在所述处理器处，从所述电子数据存储单元读取所述配方，且通过以下操作来对于保存在所述配方中的所述适应性关注区域使用所述处理器：
确定所述参考裸片图像上对应于所述第一适应性关注区域的第二位置，
将所述第一适应性关注区域覆盖在所述参考裸片图像上的所述第二位置上，及
根据所述参考裸片图像上的一或多个对应元件来初步调整所述第一适应性关注区域。
12.一种缺陷检验系统，其包括：
检验工具，其包括：
粒子发射器，其经配置以发射粒子束中的粒子，
载台，其经配置以使晶片保持在由所述粒子发射器发射的所述粒子束的路径中，及
检测器，其经配置以检测由所述晶片反射的所述粒子的部分且产生裸片图像；
含有非暂时性计算机可读媒体的电子数据存储单元，其经配置以存储配方，所述配方包括至少第一适应性关注区域以及第二适应性关注区域，所述适应性关注区域中的每一者具有包括以下者的多个预定性质：
x坐标，
y坐标，及
形状；及
处理器，其与所述检验工具及所述电子数据存储单元电子通信，所述处理器经配置以：
从所述检验工具接收所述裸片图像；
从所述电子数据存储单元读取所述配方，且对于保存在所述配方中的所述第一适应性关注区域：
确定所述裸片图像上对应于所述第一适应性关注区域的第一位置，
将所述第一适应性关注区域覆盖在所述裸片图像上的所述第一位置上，
根据所述裸片图像上的一或多个对应元件来调整所述第一适应性关注区域，其中，在调整期间，所述第二适应性关注区域相对于所述裸片图像上的所述第一位置固定；及
在所述第一适应性关注区域内执行所述裸片图像的缺陷检验。
13.根据权利要求12所述的系统，其中所述处理器经进一步配置以从所述电子数据存储单元读取所述配方，且对于保存在所述配方中的所述第一适应性关注区域：
确定参考裸片图像上对应于所述第一适应性关注区域的第二位置，其中从具有经验证特征的黄金裸片、从相邻裸片的中值计算的合成裸片或从设计文件模拟的设计图像获得所述参考裸片图像；
将所述第一适应性关注区域覆盖在所述参考裸片图像上的所述第二位置上；及
根据所述参考裸片图像上的一或多个对应特征来初步调整所述第一适应性关注区域。
14.根据权利要求12所述的系统，其中所述粒子是光子或电子。
15.根据权利要求12所述的系统，其中所述形状是多边形或椭圆。
16.根据权利要求12所述的系统，其中所述形状是用户定义的不规则形状。
17.一种非暂时性计算机可读存储媒体，其包括用于在一或多个计算装置上执行以下步骤的一或多个程序：
界定第一适应性关注区域和第二适应性关注区域，所述适应性关注区域中的每一者具有包括以下者的多个预定性质：
x坐标；
y坐标；及
形状；
将所述适应性关注区域保存到配方；
从包括粒子发射器及检测器的检验工具获得载台上的晶片的裸片图像；及
读取所述配方，且对于保存在所述配方中的所述第一适应性关注区域：
确定所述裸片图像上对应于所述第一适应性关注区域的第一位置；
将所述第一适应性关注区域覆盖在所述裸片图像上的所述第一位置上；
根据所述裸片图像上的一或多个对应特征来调整所述第一适应性关注区域，其中，在调整期间，所述第二适应性关注区域相对于所述裸片图像上的所述第一位置固定；及
发送在所述第一适应性关注区域内执行所述裸片图像的缺陷检验的指令。
18.根据权利要求17所述的非暂时性计算机可读存储媒体，其中所述形状是多边形或椭圆。
19.根据权利要求17所述的非暂时性计算机可读存储媒体，其中所述形状是用户定义的不规则形状。
20.根据权利要求17所述的非暂时性计算机可读存储媒体，其中确定一或多个调整限制，其中根据所述裸片图像中的一或多个对应特征来调整所述第一适应性关注区域受所述一或多个调整限制约束。
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