CN111182718A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘材料；金属层，堆叠在所述绝缘材料的表面上；以及通路孔，穿过所述金属层和所述绝缘材料。所述金属层的厚度在与所述通路孔相邻的区域中减小，并且所述绝缘材料和所述金属层之间的界面包括向下指向所述通路孔的区域。

Description

印刷电路板

本申请要求于2018年11月13日提交的第10-2018-0139076号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种印刷电路板。

背景技术

由于印刷电路板的小型化和纤薄化以及电路的大规模集成，需要改善散热特性，因此印刷电路板中包括的过孔的数量可能增加。在加工通路孔时，确保激光加工以外的技术是必需的。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。

在一个总体方面，一种印刷电路板包括：绝缘材料；金属层，堆叠在所述绝缘材料的表面上；以及通路孔，穿过所述金属层和所述绝缘材料。所述金属层的厚度在与所述通路孔相邻的区域中减小，并且所述绝缘材料和所述金属层之间的界面包括向下指向所述通路孔的区域。

所述金属层可在与所述通路孔相邻的所述区域中具有最小的厚度。

在所述金属层的纵向截面中，所述金属层的最靠近所述通路孔的部分可以是尖锐的。

所述金属层的面对所述通路孔的内侧表面可包括向外凸出的弯曲表面。

所述绝缘材料和所述金属层之间的所述界面可在最靠近所述通路孔的部分设置在所述界面的最低的位置处。

所述绝缘材料和所述金属层之间的所述界面可包括向外凸起的弯曲表面，所述弯曲表面指向所述通路孔的。

所述通路孔的穿过所述绝缘材料的内侧表面可包括凹入的弯曲表面。

所述印刷电路板可包括设置在所述绝缘材料的内部并与所述通路孔接触的导体图案，并且所述通路孔可穿过所述导体图案的表面。

所述导体图案的所述表面可包括弯曲表面。

所述导体图案的所述弯曲表面可具有凹入的形状。

所述印刷电路板可包括：无电镀层，连续地设置在所述金属层的表面、所述通路孔的内侧表面和所述导体图案的所述表面上；以及电镀层，设置在所述无电镀层上。

所述绝缘材料可包括纤维增强材料，并且所述纤维增强材料可不突出到所述通路孔的内部。

所述通路孔可包括与所述绝缘材料的平面方向基本上垂直的至少一个表面。

所述印刷电路板可包括设置在所述绝缘材料的内部并与所述通路孔接触的导体图案，并且所述导体图案的被所述通路孔穿过的表面可包括平坦表面。

在另一总体方面，一种印刷电路板包括：绝缘材料，具有设置在所述绝缘材料中的下导体图案；过孔，通过所述绝缘材料连接到所述下导体图案；以及上导体图案，设置在所述绝缘材料的上表面上，其中，所述上导体图案包括环形金属层、无电镀层和电镀层，所述环形金属层设置在所述绝缘材料的所述上表面上，所述无电镀层设置在所述金属层的内侧表面和上表面上，所述电镀层设置在所述无电镀层上，其中，所述金属层的厚度在与所述过孔相邻的区域中减小，并且所述绝缘材料和所述金属层之间的界面包括向下指向所述过孔的区域。

通过以下具体实施方式、附图和权利要求书，其他特征和方面将是明显的。

附图说明

图1是示出根据示例的印刷电路板的示图。

图2是示出制造根据示例的印刷电路板的方法的示图。

图3、图4、图5、图6、图7和图8是示出图1的印刷电路板的变型的示图。

图9是示出根据示例的印刷电路板的示图。

图10是示出根据示例的印刷电路板的示图。

图11是示出通过传统的激光加工形成的通路孔的示图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅是示例，并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域中已知的特征的描述。

这里所描述的特征可按照不同的形式呈现，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，提供这里所描述的示例仅为示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里所描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。

这里，注意，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，但所有的示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。

如在这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。

尽管这里可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受限于这些术语。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了便于描述，这里可使用诸如“上方”、“上”、“下方”和“下”的空间相关术语，以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相关术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件位于“上方”或“上”的元件于是将相对于该另一元件位于“下方”或“下”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置也可按照其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且这里所使用的空间相关术语将被相应地解释。

这里所使用的术语仅用于描述各种示例，而不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，附图中示出的形状可能出现变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。

这里所描述的示例的特征可按照在理解本公开内容之后将显而易见的各种方式组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种构造，但在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造是可行的。

图1中的(a)是示出根据示例的印刷电路板PCB的示图。图1中的(b)是图1中的(a)示出的PCB的俯视图。图2是示出制造根据示例的PCB的方法的示图。

参照图1，PCB可包括绝缘材料100、金属层200和通路孔300。

绝缘材料100是用于使PCB的电路彼此绝缘的元件。绝缘材料100可包括作为主成分的树脂。绝缘材料100的树脂可从热固性树脂、热塑性树脂等中选择。绝缘材料100的树脂可以是环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)等。环氧树脂可以是萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、环状脂肪族型环氧树脂、硅基环氧树脂、氮基环氧树脂、磷基环氧树脂等，但绝缘材料100的组分不限于此。

绝缘材料100可包含纤维增强材料110。包含在绝缘材料100中的纤维增强材料110可以是玻璃布，并且可包括玻璃丝、玻璃纤维、玻璃织物等。纤维增强材料110可位于绝缘材料100的中心面上，并且可以是通过编织多根纤维形成的捻织物的形式。包括玻璃布的绝缘材料100可以是半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)等。

绝缘材料100可包含无机填料。可单独使用从二氧化硅(SiO₂)、硫酸钡(BaSO₄)和氧化铝(Al₂O₃)中选择的任意一种作为无机填料，或者可组合使用它们中的两种或更多种作为无机填料。此外，碳酸钙、碳酸镁、粉煤灰、天然二氧化硅、合成二氧化硅、高岭土、粘土、氧化钙、氧化镁、氧化钛、氧化锌、氢氧化钙、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、云母、水滑石、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、煅烧滑石粉、硅灰石、钛酸钾、硫酸镁、硫酸钙、磷酸镁等可被包括作为无机填料，但绝缘材料100的组分不限于此。

绝缘材料100可具有100μm或更小的厚度。

导体图案P形成在绝缘材料100的内部。导体图案P可埋设在绝缘材料100的下表面中，并且导体图案P的除了下表面之外的其余表面可与绝缘材料100接触。导体图案P具有连接到电路的侧表面和连接到通路孔300的上表面。

导体图案P可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)和铂(Pt)的金属或它们的合金形成。

金属层200堆叠在绝缘材料100的上表面上，并可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)和铂(Pt)的金属或它们的合金形成。金属层200可利用与导体图案P的金属相同的金属形成。

金属层200的厚度可以是绝缘材料100的厚度的五十分之一，并且可小于或等于18μm。

通路孔300穿过绝缘材料100和金属层200。通路孔300位于导体图案P上并连接到导体图案P。通路孔300可具有20μm至100μm的上直径。

参照图2，金属层200堆叠在绝缘材料100的上表面上，在将抗蚀剂R施加到金属层200之后执行图案化，并且通过喷射来同时加工金属层200和绝缘材料100以形成通路孔300。喷射可以是喷砂。

喷砂是将研磨剂AB(微粉末)喷射到基底上以物理地加工基底的操作。氧化铝(Al₂O₃)和碳化硅(SiC)中的至少一种可用作研磨剂AB。用于喷射研磨剂的喷嘴可分为两种类型，即狭缝型和圆型，并且可根据绝缘材料100和金属层200的特性来选择类型。此外，用于喷射的设备可分为抽吸型和直接加压型，可根据通路孔300的形状来选择其类型。

当执行喷射时，由于同时加工为不同材料的金属层200和绝缘材料100，因此不需要提前单独地去除对应于通路孔300的金属层200。

另一方面，在激光加工期间，如图11中所示，当金属层200'被加工为具有比通路孔300'小的孔面积时，可能发生金属层200'的悬垂OH。

然而，如在图1中的(a)的示例中，当绝缘材料100包含纤维增强材料110时，纤维增强材料110可不从通路孔300的内侧表面突出到通路孔300的内部。当执行喷射时，可同时加工为不同材料的纤维增强材料110、绝缘材料100和金属层200。不同材料的喷射加工率彼此相似，使得纤维增强材料110可不从通路孔300的内侧表面突出。

此外，在激光加工期间，如图11中所示，纤维增强材料110'可从通路孔300'的内侧表面突出(G)。

返回参照图1中的(a)，通路孔300的内侧表面包括弯曲表面B，并且弯曲表面B可具有凹入形状。

通路孔300可穿过导体图案P的上部。通路孔300可部分地穿过导体图案P。导体图案P的被通路孔300穿过的上表面可包括曲表面C，并且弯曲表面C可具有凹入形状。通路孔300的内侧表面的弯曲表面B可具有与导体图案P的上表面的弯曲表面C的曲率不同的曲率。此外，通路孔300的内侧表面的弯曲表面B和导体图案P的上表面的弯曲表面C可由于在它们之间的边界处的弯曲而彼此不平滑地连接。

金属层200包括具有厚度朝向通路孔300减小的区域A。也就是说，金属层200包括锥形区域。

绝缘材料100和金属层200之间的位于区域A中的界面向下指向通路孔300。在PCB的纵向截面中，绝缘材料100和金属层200之间的界面用边界线示出，并且绝缘材料100和金属层200之间的边界线包括向下指向通路孔300的部分。

金属层200的厚度朝向通路孔300减小的区域A与绝缘材料100和金属层200之间的界面向下指向通路孔300的区域可完全匹配。例如，在金属层200的预定区域中，金属层200的厚度可朝向通路孔300减小，并且绝缘材料100和金属层200之间的界面可向下指向通路孔300。

金属层200的厚度朝向通路孔300减小的区域A与绝缘材料100和金属层200之间的界面向下指向通路孔300的区域A可以是通路孔300的周边区域。也就是说，预定区域可以是通路孔300的周边区域。

金属层200可在最靠近通路孔300的部分中具有最小的厚度。在金属层200的纵向截面中，最靠近通路孔300的部分可以是尖锐的。最靠近通路孔300的部分可以是与通路孔300接触的点。

金属层200的面对通路孔300的内侧表面可包括弯曲表面，并且弯曲表面可具有向外凸起的形状。如图1中的(b)中所示，金属层200的内侧表面可围绕通路孔300的外周连续地形成。

如图1中的(a)中所示，金属层200的内侧表面的凸起表面和通路孔300的内侧表面的凹入表面可彼此平滑地连接而没有弯曲。也就是说，两个弯曲表面在相交的点处可以是平坦的或具有相同的曲率。

绝缘材料100和金属层200之间的界面可在最靠近通路孔300的部分位于界面的最低的位置处。界面的最靠近通路孔300的部分可以是与通路孔300接触的点。绝缘材料100和金属层200之间的界面可包括向下指向通路孔300的弯曲表面，并且弯曲表面可具有向外凸起的形状。绝缘材料100和金属层200之间的界面的弯曲表面的曲率可与金属层200的内侧表面的弯曲表面的曲率不同。在PCB的纵向截面中，绝缘材料100和金属层200之间的界面的曲线的曲率半径可小于金属层200的内侧表面的曲线的曲率半径。

参照图3和图4，金属层200的厚度朝向通路孔300减小的区域和绝缘材料100与金属层200之间的界面向下指向通路孔300的区域可彼此不同，但彼此重叠。

参照图3，金属层200的厚度朝向通路孔300减小的区域A1可比绝缘材料100和金属层200之间的界面向下指向通路孔300的区域A2宽。两个区域A1和A2通过绝缘材料100和金属层200之间的界面向下指向通路孔300的区域A2彼此重叠。

参照图4，绝缘材料100和金属层200之间的界面向下指向通路孔300的区域A4可比金属层200的厚度朝向通路孔300减小的区域A3宽。两个区域A3和A4通过金属层200的厚度朝向通路孔300减小的区域A3彼此重叠。

如上所述，金属层200的在通路孔300附近的形状可以以各种方式实现。

参照图5，通路孔300的内侧表面可包括与绝缘材料110的平面方向基本上垂直的表面B1。术语“基本上垂直的表面”可表示通路孔300的位于上部区域的侧表面和位于下部区域的侧表面基本上在同一竖线上，其中，通路孔300的位于下部区域的侧表面的直径与位于上部区域的侧表面的直径的比为80％或更高。

通路孔300的内侧表面的凹入表面B2可形成为靠近导体图案P。

通路孔300部分地穿过导体图案P的上部，并且导体图案P的被通路孔300穿过的上部可具有凹入表面C。通路孔300的内侧表面的凹入表面B2和导体图案P的上表面的凹入表面C可平滑地彼此连接。也就是说，在通路孔300的内侧表面的凹入表面B2和导体图案P的上表面的凹入表面C相交的点处，两个弯曲表面B2和C可具有相同的曲率。

参照图6，导体图案P的被通路孔300穿过的上表面可包括平坦表面C1。通路孔300的内侧表面可包括凹入表面B，导体图案P的上表面可包括平坦表面C1，并且导体图案P的上表面还可包括凹入表面C2。在这种情况下，导体图案P的上表面的中央部分形成为平坦表面，导体图案P的上表面的靠近通路孔300的内侧表面的部分可形成为凹入表面C2。通路孔300的内侧表面的凹入表面B和导体图案P的凹入表面C2可在两个表面相交的点处具有相同的曲率。

参照图7，通路孔300的内侧表面可包括与绝缘材料110的平面方向基本上垂直的表面B1，导体图案P的被通路孔300穿过的上表面可包括平坦表面C1。通路孔300的内侧表面和导体图案P的上表面的平坦表面可通过凹入表面B2(如关于图5所描述的)和凹入表面C2(如关于图6所描述的)连接。

参照图8，金属层200的内侧表面的凸起表面A和通路孔300的内侧表面的凹入表面B可彼此不平滑地连接，并且可在两个弯曲表面中存在弯曲。也就是说，在PCB的纵向截面中，两个弯曲表面A和B在相交的点处可以是尖锐的。

图9是示出根据另一示例的PCB的示图。

参照图9，PCB包括绝缘材料100、金属层200和通路孔300，并且还包括无电镀层400和电镀层500。上面已经描述了绝缘材料100、金属层200和通路孔300，因此将省略对它们的详细描述。

无电镀层400连续地形成在金属层200的表面、通路孔300的内侧表面和导体图案P的上表面上，并且可利用金属材料形成。无电镀层400可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)和铂(Pt)的金属或它们的合金形成。

无电镀层400通过无电镀法形成。通过使用无电镀法，无电镀层400从已经执行了催化处理的金属层200的表面、通路孔300的内侧表面和导体图案P的上表面生长。

金属层200的其上设置有无电镀层400的表面包括金属层200的上表面和金属层200的内侧表面。

导体图案P的上表面可以是凹入表面，并且无电镀层400可沿着导体图案P的上表面的凹入表面形成。在这种情况下，导体图案P和无电镀层400之间的接触面积增大，因此能够提高它们之间的粘附力。

无电镀层400可具有比金属层200的厚度小的厚度。无电镀层400可具有5μm或更小的厚度。

由于纤维增强材料110不在通路孔300的内侧表面中突出，因此无电镀层400可整体均匀地形成。

电镀层500形成在无电镀层400上并通过电镀法形成。通过使用电镀法，电镀层500可通过由无电镀层400供应的电流从无电镀层400的表面生长。

电镀层500可比通路孔300的上表面和金属层200的上表面突出得更远。电镀层500的厚度大于无电镀层400的厚度。

图10是示出根据另一示例的PCB的示图。

参照图10，PCB包括绝缘材料100、下导体图案P1、过孔V和上导体图案P2。上面已经描述了绝缘材料100，因此将省略对它的详细描述。此外，下导体图案P1与已经描述的导体图案P相同，因此将省略对它的详细描述。

过孔V穿过绝缘材料100连接到下导体图案P1。通过用导电材料填充穿过绝缘材料100的孔H而形成过孔V。孔H的内侧表面可包括凹入表面。此外，孔H穿过下导体图案P1的一部分。下导体图案P1的被孔H穿过的上表面可包括凹入表面。

过孔V包括无电镀层400和电镀层500。

无电镀层400形成在孔H的内侧表面和下导体图案P1的上表面上，并通过无电镀法形成。无电镀层400可具有5μm或更小的厚度。

电镀层500形成在无电镀层400上以填充孔H。电镀层500可通过电镀镀覆来形成。无电镀层400和电镀层500可利用相同的金属形成。

上导体图案P2形成在过孔V的上表面上。上导体图案P2包括金属层200、无电镀层400和电镀层500。

金属层200围绕过孔V的外周以环形形状形成在绝缘材料100的上表面上，并形成在过孔V的附近。金属层200可包括具有厚度朝向过孔V减小的区域。金属层200可在最靠近过孔V的部分中具有最小的厚度。在金属层200的纵向截面中，金属层200的最靠近过孔V的部分可以是尖锐的。金属层200的与过孔V接触的内侧表面可包括向外凸起的弯曲表面。

绝缘材料100和金属层200之间的界面可包括向下指向过孔V的区域。绝缘材料100和金属层200之间的界面可在最靠近过孔V的部分中位于最低位置处。绝缘材料100和金属层200之间的界面可包括向下指向过孔V的凸起表面。

上导体图案P2的无电镀层400(过孔V的无电镀层400的延伸部分)形成在金属层200的内侧表面和金属层200的上表面上。

上导体图案P2的电镀层500是过孔V的电镀层500朝向过孔V的上侧的延伸部分，形成在无电镀层400的位于金属层200的内侧表面和上表面上的部分上，并可形成为比金属层200突出得更远。

虽然本公开包括特定的示例，但是在理解本申请的公开内容之后将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。这里所描述的示例将仅被视为描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或它们的等同物替换或补充描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变形将被解释为包括在本公开中。

Claims (15)

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘材料；

金属层，堆叠在所述绝缘材料的表面上；以及

通路孔，穿过所述金属层和所述绝缘材料，其中，

所述金属层的厚度在与所述通路孔相邻的区域中减小，并且

所述绝缘材料和所述金属层之间的界面包括向下指向所述通路孔的区域。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属层在与所述通路孔相邻的所述区域中具有最小的厚度。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述金属层的纵向截面中，所述金属层的最靠近所述通路孔的部分是尖锐的。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属层的面对所述通路孔的内侧表面包括向外凸起的弯曲表面。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料和所述金属层之间的所述界面在最靠近所述通路孔的部分设置在所述界面的最低的位置处。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料和所述金属层之间的所述界面包括向外凸起的弯曲表面，所述弯曲表面指向所述通路孔。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路孔的穿过所述绝缘材料的内侧表面包括凹入的弯曲表面。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘材料的内部并与所述通路孔接触的导体图案，其中

所述通路孔穿过所述导体图案的表面。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述导体图案的所述表面包括弯曲表面。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述导体图案的所述弯曲表面具有凹入形状。

11.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

无电镀层，连续地设置在所述金属层的表面、所述通路孔的内侧表面和所述导体图案的所述表面上；以及

电镀层，设置在所述无电镀层上。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料包括纤维增强材料，并且

所述纤维增强材料不突出到所述通路孔的内部。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路孔包括与所述绝缘材料的平面方向基本上垂直的至少一个表面。

14.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘材料的内部并与所述通路孔接触的导体图案，其中

所述导体图案的被所述通路孔穿过的表面包括平坦表面。

15.一种印刷电路板，包括：

绝缘材料，包括设置在所述绝缘材料中的下导体图案；

过孔，穿过所述绝缘材料连接到所述下导体图案；以及

上导体图案，设置在所述绝缘材料的上表面上，

其中，所述上导体图案包括环形金属层、无电镀层和电镀层，所述环形金属层设置在所述绝缘材料的所述上表面上，所述无电镀层设置在所述金属层的内侧表面和上表面上，所述电镀层设置在所述无电镀层上，

所述金属层的厚度在与所述过孔相邻的区域中减小，并且

所述绝缘材料和所述金属层之间的界面包括向下指向所述过孔的区域。

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