CN111168522A - 一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，包括磨面装置，所述磨面装置包括磨面凹腔结构，所述平台面上端设有旋转电机装置，所述旋转电机装置的上端设有旋转轴结构，所述旋转轴结构的上端面设有平台皿结构，所述凹腔结构的外侧一端设有支架结构，所述支架结构的前端设置在所述平台皿结构的上侧，所述支架结构的前端设有升降装置，所述升降装置包括伸缩杆和设置在所述伸缩杆下端的磨面治具，所述磨面治具与所述平面皿相适配的进行光学镜片的磨面工作，所述磨面治具与所述伸缩杆相连接，所述磨面凹腔结构的外侧另外一端通过可拆卸方式连接有出水管结构，所述求芯工程的加工工艺包括光学镜片部分求芯流程和磨面流程。

Description

一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺
技术领域
本发明涉及光学镜片加工的技术领域，特别是涉及一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺。
背景技术
目前在光学镜片加工的流程中，芯取工艺主要是为了将光学镜片的平台面更加精细的加工到客户的要求，以满足客户对于光学镜片厚度的要求，但是在求芯的工作中，磨平面的时候，如果将芯取的时间加快可以增加加工效率，但是容易导致光学镜片平台面出现发白和面粗的外观异常的情况，同时也容易在光学镜片平台面的边缘出现小破裂的外观异常状况，会增加光学镜片工艺流程中的不良率，同时会影响后后续工艺流程的效率，因此需要设计一种光学镜片求芯工程用的磨面工艺来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中存在的技术问题，提供一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，具体技术方案如下：
本发明一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，包括磨面装置，所述磨面装置包括磨面凹腔结构，所述磨面凹腔结构内部的下端面呈平台面，所述平台面上端设有旋转电机装置，所述旋转电机装置的上端设有旋转轴结构，所述旋转轴结构的上端面设有平台皿结构，所述凹腔结构的外侧一端通过可拆卸方式设有支架结构，所述支架结构的前端设置在所述平台皿结构的上侧，所述支架结构的前端设有升降装置，所述升降装置包括伸缩杆和设置在所述伸缩杆下端的磨面治具，所述磨面治具与所述平面皿相适配的进行光学镜片的磨面工作，所述磨面治具通过可拆卸的方式与所述伸缩杆相连接，所述磨面凹腔结构的外侧另外一端通过可拆卸方式连接有出水管结构，所述求芯工程的加工工艺包括光学镜片部分求芯流程和磨面流程，所述光学镜片部分求芯流程包括使用设计好预留高度的砥石将光学镜片进行部分求芯后，会在光学镜片的平台面上靠近镜片凹槽的位置预留0.2cm的小台阶，再对0.2cm的小台阶进行磨面流程。
本发明的进一步改进在于：所述磨面凹腔结构呈碗状结构，所述磨面凹腔由上端至下端直径逐渐变小。
本发明的进一步改进在于：所述平台面上设有废液排出口结构。
本发明的进一步改进在于：所述磨面装置的下端四周设有支撑架结构，所述支撑架结构的下端底部设有耐磨垫层结构。
本发明的进一步改进在于：所述出水管结构为分为多节的可调节角度的出水管。
本发明的进一步改进在于：所述磨面凹腔结构内部的下端面呈平台面。
本发明的进一步改进在于：所述磨面流程需要约3~4秒的时间。
本发明的进一步改进在于：所述光学镜片部分求芯流程需要约60秒的时间。
本发明的有益效果是：
本发明中将原有的求芯的工艺流程变为两个过程，先对光学镜片进行部分求芯的工作，然后部分求芯工作后会在光学镜片平台面靠近镜片凹槽的部位预留了0.2cm左右的小台阶没有求芯完全，预留有小台阶的光学镜片再放到磨面工艺的装置进行磨面流程，这种加工工艺比原有的求芯工艺多了磨面工艺，可以在降低芯取不良率的同时也可以大幅度的节约工作时间，提高芯取的加工效率，并且分两个流程加工，可以使得芯取的平台面加工的比较均匀，同时也减少面粗和发白以及小破裂的不良率的产生，这样的设计具有实用性强和可操作性强的特点，具有广阔的市场运用前景。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的部分求芯后的光学镜片结构示意图；
图3为本发明的工艺流程示意图；
附图说明：1-磨面装置、2-磨面凹腔结构、3-支撑架结构、4-耐磨垫层结构、5-平台面、6-旋转电机装置、7-废液排出口结构、8-旋转轴结构、9-平台皿结构、10-支架结构、11-升降装置、12-伸缩杆、13-磨面治具、14-出水管结构、15-部分求芯后的光学镜片、16-小台阶。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实施例提供本发明一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，包括磨面装置1，所述磨面装置1包括磨面凹腔结构2，所述磨面凹腔结构2呈碗状结构，所述磨面凹腔结构2由上端至下端直径逐渐变小，所述磨面装置1的下端四周设有支撑架结构3，所述支撑架结构3的下端底部设有耐磨垫层结构4，所述磨面凹腔结构2内部的下端面呈平台面5，所述平台面5上端设有旋转电机装置6，所述旋转电机装置6的侧边设有废液排出口结构7，可以将所述磨面凹腔结构2内部的液体排出，所述旋转电机装置6的上端设有旋转轴结构8，所述旋转轴结构8的上端面设有平台皿结构9，所述磨面凹腔结构2的外侧一端通过可拆卸方式设有支架结构10，所述支架结构10的前端设置在所述平台皿结构9的上侧，所述支架结构10的前端设有升降装置11，所述升降装置11包括伸缩杆12和设置在所述伸缩杆12下端的磨面治具13，所述磨面治具13与所述平面皿结构9相适配的进行光学镜片的磨面加工工作，所述磨面治具13通过可拆卸的方式与所述伸缩杆12相连接，所述磨面凹腔结构2的外侧另外一端通过可拆卸方式连接有出水管结构14，所述出水管结构14为分为多节的可调节角度的出水管。
所述求芯工程的加工工艺包括光学镜片部分求芯流程和磨面流程，所述光学镜片部分求芯流程包括使用设计好预留高度的砥石将光学镜片进行部分求芯后，会在光学镜片的平台面上靠近镜片凹槽的位置预留0.2cm的小台阶16，再对0.2cm的小台阶16进行磨面流程，所述磨面流程需要约3~4秒的时间，所述光学镜片部分求芯流程需要约60秒的时间，将原有的完整的求芯工艺流程分为两个步骤，原有的求芯工艺流程约100秒左右，本发明的两个流程时间合计约为64秒左右。
工艺流程：
本发明中将原有的对光学镜片的求芯工艺变为两个过程，芯取砥石设计高度刚好留0.2cm左右的预留没有切完，先对平台部分芯取再对未芯取完全的部分进行磨面加工，即先对光学镜片的平台面进行部分求芯的工作，然后部分求芯工作后会在光学镜片平台面靠近镜片凹槽的部位预留了0.2cm左右的小台阶没有求芯完全，预留有小台阶的光学镜片再放到磨面工艺装置进行磨面流程，所述平面皿只需要磨3~4秒的时间就可以磨完0.2cm的小台阶，小台阶磨完后整个光学镜片的平台面就可以磨平了，求芯工作完成，原有的求芯工作的时间约为100秒，等于现在将求芯分为两个流程进行工作，部分求芯的工作只需要花费约60秒的时间，那么剩下的30%~40%的时间留下来做磨平面的工作，而磨平面的工作只需要3~4秒即可完成，所以就可以节约30%~40%的工作时间，这种新的工艺流程在降低不良率的同时也可以大幅度的节约工作时间，提高芯取的加工效率，同时可以使得芯取的平台面加工的比较均匀，同时也减少面粗和发白以及小破裂的不良率的产生。
发明的有益效果：
分两个过程进行求芯的工作可以节约到30%~40%不等的芯取加工时间，这个节约的时间是通过产品的形状和大小决定，如果使用原有的取芯工艺对光学镜片的平台面进行一刀切平的工作，那么平台面与光学镜片凹槽的切口的位置容易造成小破裂，加工的面也比较粗，会产生发白或者面粗的不良，也对后续的涂墨工艺造成影响，同时小破裂本身也是损耗，芯取砥石设计高度刚好留0.2cm左右的预留没有切完，使用所述平台皿去磨光学镜片的小台阶，所述平面皿只需要磨3~4秒的时间就可以磨完0.2cm的小台阶，小台阶磨完后，整个光学镜片的平台面就可以磨平了，等于将原有芯取的流程时间约为100秒，分为两个流程的情况下，第一个部分芯取的流程只需要约60秒的时间，第二个磨平面的流程只需要3~4秒即可完成，总共只需要花费64秒左右的时间即可完成整个流程，可以节约30%~40%的时间，在可以降低不良率的同时也可以大幅度的节约工作时间，提高芯取的加工效率，同时如果整个流程全部在芯取完成的话，由于芯取的时间快，会导致发白和面粗的情况，分两次加工的话，芯取的平台面加工的比较均匀，同时也保护了尖角下端的平台面，这样的设计具有实用性强和可操作性强的特点，具有广阔的市场运用前景。
以上仅为本发明的较佳实施例，但并不限制本发明的专利范围，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明专利保护范围之内。

Claims (8)

1.一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，其特征在于：包括磨面装置，所述磨面装置包括磨面凹腔结构，所述平台面上端设有旋转电机装置，所述旋转电机装置的上端设有旋转轴结构，所述旋转轴结构的上端面设有平台皿结构，所述凹腔结构的外侧一端通过可拆卸方式设有支架结构，所述支架结构的前端设置在所述平台皿结构的上侧，所述支架结构的前端设有升降装置，所述升降装置包括伸缩杆和设置在所述伸缩杆下端的磨面治具，所述磨面治具与所述平面皿相适配的进行光学镜片的磨面工作，所述磨面治具通过可拆卸的方式与所述伸缩杆相连接，所述磨面凹腔结构的外侧另外一端通过可拆卸方式连接有出水管结构，所述求芯工程的加工工艺包括光学镜片部分求芯流程和磨面流程，所述光学镜片部分求芯流程包括使用设计好预留高度的砥石将光学镜片进行部分求芯后，会在光学镜片的平台面上靠近镜片凹槽的位置预留0.2cm的小台阶，再对0.2cm的小台阶进行磨面流程。
2.根据权利要求1所述的一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，其特征在于：所述磨面凹腔结构呈碗状结构，所述磨面凹腔由上端至下端直径逐渐变小。
3.根据权利要求1所述的一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，其特征在于：所述平台面上设有废液排出口结构。
4.根据权利要求1所述的一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，其特征在于：所述磨面装置的下端四周设有支撑架结构，所述支撑架结构的下端底部设有耐磨垫层结构。
5.根据权利要求1所述的一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，其特征在于：所述出水管结构为分为多节的可调节角度的出水管。
6.根据权利要求1所述的一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，其特征在于：所述磨面凹腔结构内部的下端面呈平台面。
7.根据权利要求1所述的一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，其特征在于：所述磨面流程需要约3~4秒的时间。
8.根据权利要求1所述的一种光学镜片求芯工程用的磨面装置及加工工艺，其特征在于：所述光学镜片部分求芯流程需要约60秒的时间。
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