CN111158194A - 显示设备 - Google Patents
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Abstract
一种显示设备包括基底构件、多个晶体管、多个焊盘部分、多条信号线、以及阻挡焊盘。多个晶体管中的每个晶体管包括控制电极、输入电极和输出电极,并且被设置在中心区上。阻挡焊盘被设置在多条信号线之中的两条相邻的信号线之间。阻挡焊盘的一部分被设置在与控制电极、输入电极和输出电极中的至少任一个相同的层上。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求在2018年11月8日提交的韩国专利申请第10-2018-0136696号的优先权和权益,该专利申请在此出于所有目的通过引用被合并,如同在本文中充分地阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实施例总体涉及各种显示设备,这些显示设备用在诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航仪和游戏机的多媒体设备中。
背景技术
目前,为了实现其中边框的尺寸被最小化的显示设备,正在开发一种将连接电极设置在显示面板的侧表面中以将显示面板与驱动芯片电连接的技术。这里,连接电极可以以整板的形式被设置在显示面板上,并且然后使用激光图案化技术被图案化。
然而,存在着显示面板在图案化连接电极的工艺中被激光损坏的问题。
本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景,并且因此其可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据示例性实施方式构造的设备和本发明的方法能够提供一种防止显示面板被损坏并且提高耐用性的显示设备。
本发明构思的附加特征在下面的描述中将被阐述,并且部分地将从描述显而易见,或者可以通过实践本发明构思来得知。
本发明构思的示例性实施例提供一种显示设备,该显示设备包括第一基底基板、第二基底基板、液晶层、第一连接电极、第二连接电极、第一信号传输部分、第二信号传输部分、以及第一阻挡焊盘。
第一基底基板可以包括上表面、下表面、以及连接上表面和下表面的多个侧表面,并且上表面可以包括第一部分和被配置为围绕第一部分的第二部分。
第二基底基板可以面对第一基底基板。
液晶层可以被设置在第一基底基板与第二基底基板之间,并且被配置为与第一部分重叠并且不与第二部分重叠。
第一连接电极可以被设置在多个侧表面之中的第一侧表面上。
第二连接电极可以被设置在第一侧表面上并且与第一连接电极分离。
第一信号传输部分可以被设置在上表面上,在第一方向上延伸,并且被配置为接触第一连接电极并接收电信号。
第二信号传输部分可以被设置在上表面上,在第一方向上延伸,并且被配置为接触第二连接电极并接收电信号。
第一阻挡焊盘可以被配置为与上表面的第二部分重叠,被设置在第一信号传输部分与第二信号传输部分之间,并且与第一信号传输部分和第二信号传输部分分离。
第一阻挡焊盘可以与第一信号传输部分和第二信号传输部分绝缘,并且在与第一方向相交的第二方向上延伸。
第一信号传输部分可以包括:第一焊盘部分,被配置为接触第一连接电极;第一线部分,从第一焊盘部分延伸并且具有比第一焊盘部分更小的宽度;并且第二信号传输部分可以包括:第二焊盘部分,被配置为接触第二连接电极;以及第二线部分,从第二焊盘部分延伸并且具有比第二焊盘部分更小的宽度。
第一阻挡焊盘可以被设置在第一线部分与第二线部分之间。
显示设备还可以包括晶体管,该晶体管包括控制电极、输入电极和输出电极,并且被设置在上表面的第一部分上。第一阻挡焊盘的至少一部分可以被设置在与控制电极、输入电极和输出电极中的至少一个相同的层上。
第一阻挡焊盘可以包括:第一子阻挡焊盘,在与控制电极相同的工艺中被提供;以及第二子阻挡焊盘,在与输入电极和输出电极相同的工艺中被提供。
显示设备还可以包括栅极驱动电路和数据驱动电路,其中栅极驱动电路和数据驱动电路中的任意一个电连接到第一连接电极和第二连接电极。
显示设备还可以包括:第三连接电极、第四连接电极、第三信号传输部分、第四信号传输部分、以及第二阻挡焊盘。
第三连接电极可以被设置在第一基底基板的多个侧表面之中的第二侧表面上。
第四连接电极可以被设置在第二侧表面上并且与第三连接电极分离。
第三信号传输部分可以被设置在上表面上,在第二方向上延伸,并且被配置为接触第三连接电极以接收电信号。
第四信号传输部分可以被设置在上表面上,在第二方向上延伸,并且被配置为接触第四连接电极以接收电信号。
第二阻挡焊盘可以被配置为与上表面的第二部分重叠,被设置在第三信号传输部分与第四信号传输部分之间,并且与第三信号传输部分和第四信号传输部分分离。
栅极驱动电路和数据驱动电路中的另外一个可以电连接到第三连接电极和第四连接电极。
第二阻挡焊盘可以与第三信号传输部分和第四信号传输部分绝缘,并且在第一方向上延伸。
在本发明构思的示例性实施例中,一种显示设备包括基底构件、多个晶体管、多个焊盘部分、多条信号线、以及阻挡焊盘。
基底构件可以包括中心区和被配置为围绕中心区的边缘区。
多个晶体管中的每个晶体管可以包括控制电极、输入电极和输出电极,并且被设置在中心区中。
多个焊盘部分可以被设置在边缘区中。
多条信号线可以电连接并分别连接到多个焊盘部分,并且电连接并分别连接到多个晶体管。
阻挡焊盘可以被设置在边缘区中,并且被设置在多条信号线之中的两条相邻信号线之间。
阻挡焊盘的至少一部分可以被设置在与控制电极、输入电极和输出电极中的至少任一个相同的层上。
显示设备还可以包括多个发光元件,该多个发光元件被设置在基底构件上,被配置为与中心区重叠,并且电连接到多个晶体管。
显示设备还可以包括多个连接电极,该多个连接电极被设置在基底构件的一个侧表面上,并且被配置为分别接触多个焊盘部分。
阻挡焊盘可以包括第一子阻挡焊盘和第二子阻挡焊盘。第一子阻挡焊盘可以包括与控制电极相同的材料,第二子阻挡焊盘可以包括与输入电极和输出电极中的至少任一个相同的材料,并且第一子阻挡焊盘可以与第二个子阻挡焊盘重叠。
阻挡焊盘可以与多条信号线绝缘。
多条信号线中的每条信号线可以在第一方向上延伸,阻挡焊盘在与第一方向相交的第二方向上延伸,多条信号线中的每条信号线的宽度可以小于多个焊盘部分中的每个焊盘部分的宽度,并且阻挡焊盘的至少一部分可以在第一方向上与多个焊盘部分中的至少任一个重叠。
阻挡焊盘可以被提供为多个,并且多个阻挡焊盘中的每个阻挡焊盘可以被设置在多条信号线之间。
应当理解,前面的总体描述和下面的详细描述均是示例性的和解释性的,并且旨在提供对所要求保护的发明的进一步解释。
附图说明
被包括以提供对本发明的进一步理解并且被合并在本说明书中且构成本说明书的一部分的附图,示出了本发明的示例性实施例,并且与描述一起用于解释本发明构思。
图1是根据本发明构思的示例性实施例的显示设备的透视图。
图2是图1中示出的显示设备的分解透视图。
图3A是图2中示出的显示模块的分解透视图。
图3B是图3A中示出的第一基底基板的透视图。
图4是根据本发明构思的示例性实施例的显示模块的框图。
图5是根据本发明构思的示例性实施例的显示模块的平面图。
图6是根据本发明构思的示例性实施例的等效电路图。
图7是沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图。
图8是放大平面图,其中第一基底基板在与图3A中示出的区域AA相对应的区域中被放大。
图9是放大平面图,其中第一基底基板在与图3A中示出的区域BB相对应的区域中被放大。
图10A是沿图8中示出的线II-II'截取的剖视图。
图10B是沿图8中示出的线III-III'截取的剖视图。
图11A是沿图9中示出的线IV-IV'截取的剖视图。
图11B是沿图9中示出的线V-V'截取的剖视图。
图12是根据本发明构思的示例性实施例的有机发光显示模块的框图。
图13是根据本发明构思的示例性实施例的有机发光显示面板的像素的等效电路图。
具体实施方式
在下面的描述中,为了解释的目的,阐述了许多具体细节以便提供对本发明的各种示例性实施例或实施方式的透彻理解。如本文所使用的,“实施例”和“实施方式”是可互换的词语,该词语是采用本文所公开的一个或多个发明构思的设备或方法的非限制性示例。然而,显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下或者在具有一个或多个等效布置的情况下来实践各种示例性实施例。在其他实例中,以框图形式示出了公知的结构和设备,以免不必要地混淆各种示例性实施例。此外,各种示例性实施例可以不同,但不必是排他性的。例如,在不脱离本发明构思的情况下,一示例性实施例的具体形状、配置和特性可以在另一示例性实施例中被使用或实施。
除非另外规定,否则所示出的示例性实施例应被理解为提供其中可在实践中实施本发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此,除非另外规定,否则各种实施例的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中单独地或共同地称为“元件”)可以在不脱离本发明构思的情况下以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置。
交叉影线和/或阴影在附图中的使用一般被提供用以使相邻元件之间的边界清晰。因此,除非有规定,否则无论是交叉影线或阴影的存在还是不存在均不传达或者指示对特定材料、材料性质、维度、比例、所示元件之间的共性、和/或元件的任何其他特征、属性、性质等的任何偏好或需求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述性目的,元件的尺寸和相对尺寸可能被夸大。当可以不同地实施示例性实施例时,可以以不同于所描述的顺序的顺序来执行特定的工艺。例如,两个连续描述的工艺可以被大致上同时地执行或者以与所描述的顺序相反的顺序来执行。此外,相同的附图标记指代相同的元件。
当诸如层的元件被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时,其可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时,不存在中间元件或层。为此,术语“连接”可以指具有或不具有中间元件的物理、电和/或流体连接。此外,DR1轴、DR2轴和DR3轴(参见图1)不限于直角坐标系的三个轴(例如x、y和z轴),并且可以在更广泛的意义上加以解释。例如,DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此互不垂直的不同方向。为了本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个”和“从由X、Y和Z构成的组中选择出的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z、或X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合,诸如例如,XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文所使用的,术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任意和所有的组合。
尽管术语“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种类型的元件,但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离本公开的教导的情况下,以下所讨论的第一元件可以被称为第二元件。
为了描述性目的,在本文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下面”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“在……上面”、“在……之上”、“高于”、“侧”(例如,如在“侧壁”中)、及其类似物的空间相对术语,并且由此来描述如图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了图中所描绘的方位之外,空间相对术语旨在涵盖装置在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果图中的装置被翻转,则被描述为“在”其他元件或特征“下面”或“之下”的元件随后将会被定向为“在”其他元件或特征“上面”。因此,示例性术语“在……下面”可以涵盖上面和下面两种方位。此外,装置可以被另外定向(例如,旋转90度或在其他方位上),并且因此,本文所使用的空间相对描述符会被相应地解释。
本文所使用的术语是用于描述特定实施例的目的,而并不旨在进行限制。如本文所使用的,单数形式“一”和“该(所述)”还旨在包括复数形式,除非上下文另有明确指示。此外,当在此说明书中使用时,术语“包括”、“包含”及其变体规定存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组,但并不排除存在或添加一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。还应注意的是,如本文所使用的,术语“大致”、“约”和其他类似的术语被用作近似的术语而不作为程度的术语,并且因此被用于考虑本领域的普通技术人员将会认识到的在测量的、计算的和/或提供的值中的固有偏差。
本文参考作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。因此,来自例如由于制造技术和/或公差而导致的图示形状的变化将被预期。因此,本文所公开的示例性实施例不应该一定被解释为限于具体示出的区域的形状,但是将包括例如由于制造而导致的形状上的偏差。以此方式,图中所示的区域本质上可以是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状,并且因此不必旨在加以限制。
如本领域惯用的那样,以功能框、单元和/或模块的形式在附图中描述和示出了一些示例性实施例。本领域的技术人员将会理解,这些框、单元和/或模块在物理上由诸如逻辑电路、分立部件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接、及类似物的电子(或光学)电路来实施,这些电子(或光学)电路可以使用基于半导体的制造技术或其他制造技术来形成。在框、单元和/或模块由微处理器或其他类似的硬件来实施的情况下,微处理器或其他类似的硬件可以使用软件(例如,微代码)被编程和控制以执行本文所讨论的各种功能,并且可以可选地由固件和/或软件来驱动。还可以设想,每个框、单元和/或模块可以由专用硬件来实施,或者被实施为用以执行一些功能的专用硬件与用以执行其他功能的处理器(例如,一个或多个经编程的微处理器及相关电路)这两者的组合。而且,在不脱离本发明构思的范围的情况下,一些示例性实施例的每个框、单元和/或模块可以被物理地划分成两个或更多个相互作用且离散的框、单元和/或模块。此外,在不脱离本发明构思的范围的情况下,一些示例性实施例的框、单元和/或模块可以被物理地组合成更复杂的框、单元和/或模块。
除非另有定义,否则本文所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开作为其一部分的本领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义,并且不应当以理想化或过度正式的意义来解释,除非本文中明确地如此定义。
下面将描述的每个构件或每个部分的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)通过第三方向轴DR3被区分开来。然而,在本实施例中的所示的第一至第三方向轴DR1、DR2和DR3仅是示例性的,并且由第一至第三方向轴DR1、DR2和DR3所指示的方向是相对概念,并且因此可以被改变为其他方向。在下文中,第一至第三方向是分别由第一至第三方向轴DR1、DR2和DR3所指示的方向,并且参考相同的附图标记。
图1是根据本发明构思的示例性实施例的显示设备DD的透视图。图2是图1中示出的显示设备DD的分解透视图。
如图1和图2所示,显示设备DD可以包括顶盖TC、显示面板DP、主电路板PB、栅极驱动部分GDC、数据驱动部分DDC、背光单元BLU、以及底部构件BC。背光单元BLU可以包括光学构件OPS、反射构件RFS、以及光源LS。
尽管图中并未示出,但是显示设备DD还可以包括底盖。底盖被设置在底部构件BC的下部,并且可以保护显示设备DD免受外部冲击或污染。
如图1中所示,显示设备DD包括显示区DA和非显示区NDA。显示区DA可以被提供在与由第一方向DR1和垂直于第一方向DR1的第二方向DR2所限定的平面平行的平面上。非显示区NDA可以由顶盖TC限定。非显示区NDA与显示设备DD的边框相对应。
在本发明构思的另一示例性实施例中,可以省略顶盖TC。对于没有顶盖TC的显示设备DD,非显示区NDA可以由密封构件或模具等来限定。
显示区DA向消费者提供图像IM信息。在图1中,蝴蝶被示出作为图像IM的示例。
顶盖TC可以保护显示面板DP或类似物免受外部冲击或污染。顶盖TC的开口部分OP-TC暴露显示面板DP的前表面,以限定显示区DA。
显示面板DP可以包括第一基底基板BS1和被配置为面对第一基底基板BS1的第二基底基板BS2。第一基底基板BS1和第二基底基板BS2可以利用玻璃基板或塑料基板来提供,但并不限于此,并且可以包括可被弯曲或折叠的各种材料。基底基板可以被称为基底构件。
显示面板DP平行于由第一方向DR1和第二方向DR2所限定的表面。显示面板DP的法线方向由第三方向DR3指示。第三方向DR3指示显示设备DD的厚度方向。每个构件的前表面和后表面通过第三方向DR3被分类。然而,由第一至第三方向DR1、DR2和DR3所指示的方向是相对概念,并且可以被改变为其他方向。
根据本发明构思的示例性实施例,显示面板DP可以利用有机发光显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板和电润湿显示面板中的任意一种来提供。
在图1和图2中,显示面板DP示例性地以板型示出,但是本发明构思的示例性实施例不限于此。在本发明构思的另一示例性实施例中,显示面板DP可以以规定的曲率弯曲。
光学构件OPS可以包括漫射器、第一棱镜片(或水平棱镜片)、第二棱镜片(或垂直棱镜片)、或亮度增强构件中的至少一个。
漫射器可以对入射光进行漫射并将入射光提供给显示面板DP。漫射器可以具有板形或片形。第一棱镜片可以将入射光的定向方向调节到第一方向DR1。第二棱镜片可以将入射光的定向方向调节到与第一方向DR1正交的第二方向DR2。
然而,光学构件OPS的类型不限于此,并且可以是用于改变或增强入射光的特性的片材。
光源LS向显示面板DP提供光。光源LS可以包括多个点光源PLS和多个电路板CB。
点光源PLS中的每个可以包括LED芯片和透镜。LED芯片可以被安装在电路板CB中,并且发射在约430nm至约780nm的可见波长带中的光。透镜可以控制从LED芯片发射的光的方向。
反射构件RFS可以被设置在透镜与电路板CB之间。反射构件RFS可以反射在由LED芯片生成之后通过透镜被发射出的光。
在本发明构思的示例性实施例中,反射构件RFS可以具有厚度为几微米至几百微米的片状。在另一实施例中,反射构件RFS可以具有被涂覆在底部构件BC上的形状。
尽管未示出,但是多个光学构件支撑件可以被设置在反射构件RFS上。光学构件支撑件可以支撑光学构件OPS。
在图2中,背光单元BLU被示出为具有直接型结构,但是不限于此。在本发明构思的另一示例性实施例中,背光单元BLU可以具有包括导光构件的边缘型结构。显示模块DM包括显示面板DP、主电路板PB、具有栅极电路板GCB和栅极驱动芯片GC的栅极驱动部分GDC、以及具有数据电路板DCB和数据驱动芯片DC的数据驱动部分DDC。
尽管未示出,但是当显示模块DM的显示面板DP为有机发光显示面板DP时,背光单元BLU在显示设备DD中被省略。
图3A是图2中示出的显示模块DM的分解透视图。图3B是图3A中示出的第一基底基板BS1的透视图。图4是根据本发明构思的示例性实施例的显示模块DM的剖视图。
关于图3A,显示模块DM包括显示面板DP、主电路板PB、栅极驱动部分GDC、数据驱动部分DDC、以及连接电极CNE。连接电极CNE包括栅极连接电极G-CNE和数据连接电极D-CNE。
第一基底基板BS1的一个侧表面可以面对栅极驱动部分GDC的栅极电路板GCB,并且第一基底基板BS1的另一个侧表面可以面对数据驱动部分DDC的数据电路板DCB。
连接电极CNE可以包括诸如铝(Al)、银(Ag)、铜(Cu)、钼(Mo)、铬(Cr)、钽(Ta)或钛(Ti)的金属、或者它们的合金。具体地,作为用于在第一基底基板BS1的侧表面中的每个侧表面中提供连接电极CNE的方案,可以以各种方式采用在金属材料的沉积之后通过激光图案化来提供电极的方案、丝网方案或类似物。
粘合构件(未示出)可以将栅极连接电极G-CNE与栅极电路板GCB的栅极驱动焊盘(未示出)电接合。另外,粘合构件可以将数据连接电极D-CNE与数据电路板DCB的数据驱动焊盘(未示出)电接合。根据本发明构思的示例性实施例,粘合构件可以利用各向异性导电膜来提供。当各向异性导电膜被用作粘合构件时,该粘合构件包括具有粘合特性的粘合膜和被提供在粘合膜中的导电颗粒。导电颗粒使栅极连接电极G-CNE和栅极驱动焊盘导电,并且使数据连接电极D-CNE和数据驱动焊盘导电。
关于图3B,第一基底基板BS1包括上表面US、下表面DS、以及被配置为连接上表面US与下表面DS的多个侧表面SS1和SS2。在图3B中,作为多个侧表面SS1和SS2的示例,示出了第一侧表面SS1和第二侧表面SS2。
关于图4,包括第一基底基板BS1和第二基底基板BS2的显示面板DP包括显示区DA-DP和与显示区DA相邻的非显示区NDA-DP。根据本发明构思的示例性实施例,非显示区NDA-DP被示出为围绕显示区DA-DP,但是不限于此。非显示区NDA-DP可以与显示区DA-DP的一侧相邻或者被省略。
在本说明书中,第一部分或中心区可以被用作与显示区DA相对应的含义。在本说明书中,边框区、第二部分或边缘区可以被用作与非显示区NDA相对应的含义。
第一基底基板BS1包括多条栅极线GL1至GLi、被配置为与栅极线GL1至GLi相交的多条数据线DL1至DLj、以及连接到栅极线GL1至GLi和数据线DL1至DLj的多个像素PX11至PXij。栅极线GL1至GLi连接到栅极驱动部分GDC。数据线DL1至DLj连接到数据驱动部分DDC。另一方面,图4仅示出了栅极线GL1至GLi、数据线DL1至DLj和像素PX11至PXij的部分。
可以根据要显示的颜色来将像素PX11至PXij分类为多个组。换言之,像素PX11至PXij可以显示原色之一。原色可以包括红色、绿色和蓝色。另一方面,原色并不限于此,并且还可以包括诸如黄色、青色和品红色的各种颜色。
信号控制部分SC被安装在主电路板PB中,并且输出用于驱动显示面板DP所需的整体驱动信号。作为示例,响应于外部控制信号,信号控制部分SC生成用于控制栅极驱动部分GDC的栅极控制信号,并且将栅极控制信号传输到栅极驱动部分GDC。响应于外部控制信号,信号控制部分SC生成用于控制数据驱动部分DDC的数据控制信号,并且将数据控制信号传输到数据驱动部分DDC。
栅极驱动部分GDC在多个帧时段期间基于栅极控制信号来生成栅极信号。栅极驱动部分GDC将栅极信号输出到栅极线GL1至GLi。栅极信号可以对应于水平时段被顺序输出。另外,尽管未示出,但是多个栅极电路板GCB可以彼此电连接。
另一方面,虽然描述了栅极驱动部分GDC被提供为多个,但是并不限于此。换言之,栅极驱动部分GDC可以被提供为单栅极驱动部分GDC来生成栅极信号。例如,包括一个单栅极驱动部分GDC的显示模块DM可以被应用于移动电话等。
栅极驱动部分GDC中的每个可以包括栅极驱动芯片GC和其上安装有栅极驱动芯片GC的栅极电路板GCB。栅极电路板GCB可以利用柔性印刷电路板来提供,并且可以被提供为和与栅极驱动芯片GC的数量相对应的数量一样多。
数据驱动部分DDC基于从信号控制部分SC接收到的数据控制信号根据从信号控制部分SC提供的图像数据来生成灰度级电压。数据驱动部分DDC将灰度级电压作为数据信号输出到数据线DL1至DLj。
另一方面,虽然描述了多个数据驱动部分被提供,但是并不限于此。换言之,数据驱动部分DDC被提供为单数据驱动部分来生成灰度级电压。例如,包括一个单栅极驱动部分GDC的显示模块DM可以被应用于移动电话等。
数据驱动部分DDC中的每个可以包括数据驱动芯片DC和其上安装有数据驱动芯片DC的数据电路板DCB。数据电路板DCB可以利用柔性印刷电路板来提供。数据电路板DCB将主电路板PB和第一基底基板BS1电连接。数据驱动芯片DC电连接到多条数据线DL1至DLj之中的对应数据线。
从信号控制部分SC输出的栅极控制信号可以经由数据电路板DCB之中的与栅极电路板GCB最为邻近的数据电路板而被提供给栅极电路板GCB。为此,数据电路板DCB可以包括辅助虚设线BSL,该辅助虚设线BSL被配置为将从信号控制部分SC输出的栅极控制信号传输到栅极电路板GCB。
根据本发明构思的示例性实施例,栅极驱动部分GDC可以被设置在第一基底基板BS1的一个侧表面、以及第二基底基板BS2的与第一基底基板BS1的这一个侧表面对准的一个侧表面上。栅极驱动部分GDC可以以带载封装(TCP)类型被提供。
根据本发明构思的示例性实施例,数据驱动部分DDC可以被设置在第一基底基板BS1的另一侧表面、以及第二基底基板BS2的与第一基底基板BS1的这另一侧表面对准的另一侧表面上。数据驱动部分DDC可以以带载封装(TCP)类型被提供。
图5是根据本发明构思的示例性实施例的显示模块DM的平面图。
关于图5,栅极驱动部分GDC和数据驱动部分DDC可以被分别设置在显示面板DP的一个侧表面和另一个侧表面上。这里,显示面板DP的一个侧表面和另一个侧表面可以分别与第一基底基板BS1或第二基底基板BS2的一个侧表面和另一个侧表面相对应。
当栅极驱动部分GDC和数据驱动部分DDC没有被设置在第一基底基板BS1的侧表面上而是被设置在第一基底基板BS1的上表面上时,电连接到栅极驱动部分GDC和数据驱动部分DDC的焊盘部分被设置在第一基底基板BS1的上表面上。当焊盘部分被设置在第一基底基板BS1的上表面上时,边框区NDA可以增加与焊盘部分的面积一样大的面积。
然而,根据本发明构思的示例性实施例,如上所述,由于栅极电路板GCB被设置在显示面板DP的侧表面上,因此焊盘部分没有被设置在第一基底基板BS1的上表面上。结果,非显示区NDA可以被减小对应于焊盘部分的面积。
图6是根据本发明构思的示例性实施例的像素PXij的等效电路图。图7是根据本发明构思的示例性实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图。
图4中示出的多个像素PX11至PXij中的每个可以具有与图6所示的电路等效的电路。
如图6所示,像素PXij包括像素薄膜晶体管TRP(下文中,像素晶体管)、液晶电容器Clc、以及存储电容器Cst。在本发明构思的示例性实施例中,可以省略存储电容器Cst。
像素晶体管TRP电连接到第i条栅极线GLi和第j条数据线DLj。像素晶体管TRP响应于从第i条栅极线GLi接收到的栅极信号而输出与从第j条数据线DLj接收到的数据信号相对应的像素电压。
利用从像素晶体管TRP输出的像素电压来对液晶电容器Clc进行充电。根据液晶电容器Clc中充入的电荷量来改变被包括在液晶层LCL(参见图7)中的液晶指向矢的布置。入射到液晶层LCL的光根据液晶指向矢的布置而被透射或者被阻挡。
存储电容器Cst并联连接到液晶电容器Clc。存储电容器Cst在特定时段期间保持液晶指向矢的布置。
如图7中所示,像素晶体管TRP包括连接到第i条栅极线GLi(参见图4)的控制电极CEP(下文中,像素控制电极)、被配置为与像素控制电极CEP重叠的活化层ALP(下文中,像素活化层)、连接到第j条数据线DLj(参见图4)的输入电极IEP(下文中,像素输入电极)、以及与像素输入电极IEP分离设置的输出电极OEP(下文中,像素输出电极)。
液晶电容器Clc包括像素电极PE和公共电极CE。存储电容器Cst包括像素电极PE和被配置为与像素电极PE重叠的存储线STL的一部分。
第i条栅极线GLi和存储线STL被设置在第一基底基板BS1的一侧上。像素控制电极CEP从第i条栅极线GLi分支。第i条栅极线GLi和存储线STL可以包括诸如铝(Al)、银(Ag)、铜(Cu)、钼(Mo)、铬(Cr)、钽(Ta)或钛(Ti)的金属、或者它们的合金。第i条栅极线GLi和存储线STL可以包括例如钛层和铜层的多层结构。
被提供为覆盖像素控制电极CEP和存储线STL的第一绝缘层10被设置在第一基底基板BS1的一个表面上。第一绝缘层10可以包括无机材料和有机材料中的至少任一种。第一绝缘层10可以是有机膜或无机膜。第一绝缘层10可以包括例如氮化硅层和氧化硅层的多层结构。
被配置为与像素控制电极CEP重叠的像素活化层ALP被设置在第一绝缘层10上。像素活化层ALP可以包括半导体层(未示出)和欧姆接触层(未示出)。
像素活化层ALP可以包括非晶硅或多晶硅。另外,像素活化层ALP可以包括金属氧化物半导体。
像素输出电极OEP和像素输入电极IEP被设置在像素活化层ALP上。像素输出电极OEP和像素输入电极IEP彼此分离设置。像素输出电极OEP和像素输入电极IEP中的每个可以与像素控制电极CEP部分重叠。
图7示出了具有交错结构的示例性像素晶体管TRP,但是像素晶体管TRP的结构不限于此。像素晶体管TRP可以具有平面结构。
被提供为覆盖像素活化层ALP、像素输出电极OEP和像素输入电极IEP的第二绝缘层20被设置在第一绝缘层10上。第二绝缘层20提供平坦表面。第二绝缘层20可以包括有机材料。
像素电极PE被设置在第二绝缘层20上。像素电极PE经过第二绝缘层20和被配置为穿透第二绝缘层20的接触孔CH而连接到像素输出电极OEP。被配置为覆盖像素电极PE的取向膜30可以被设置在第二绝缘层20上。
滤色器层CF被设置在第二基底基板BS2的一个表面上。公共电极CE被设置在滤色器层CF的一个表面上。公共电压被施加到公共电极CE。公共电压和像素电压具有不同的值。被配置为覆盖公共电极CE的取向膜(未示出)可以被设置在公共电极CE上。另一绝缘层可以被设置在滤色器层CF与公共电极CE之间。
其间插入有液晶层LCL的像素电极PE和公共电极CE形成液晶电容器Clc。另外,其间插入有第一绝缘层10和第二绝缘层20的像素电极PE和存储线STL的部分形成存储电容器Cst。存储线STL接收具有与像素电压不同的值的存储电压。存储电压可以具有与公共电压相同的值。
此外,图7中示出的像素PXij的剖面仅是示例性的。与图7中所示的那些不同,滤色器层CF和公共电极CE中的至少一个可以被设置在第一基底基板BS1上。换言之,根据本发明构思的示例性实施例的液晶显示面板可以包括处于诸如垂直对准(VA)模式、图案化垂直对准(PVA)模式、面内切换(IPS)模式、边缘场切换(FFS)模式或面到线切换(PLS)模式的模式下的像素。
图8是放大平面图,其中第一基底基板BS1在与图3A中示出的区域AA相对应的区域中被放大。图9是放大平面图,其中第一基底基板BS1在与图3A中示出的区域BB相对应的区域中被放大。
图8和图9可以示出与显示面板DP的非显示区NDA-DP相对应的区域的一部分。
关于图8,栅极连接电极G-CNE可以被设置在第一基底基板BS1的第一侧表面SS1(参见图3B)上。
然而,本发明构思的示例性实施例不限于此,并且在本发明构思的另一示例性实施例中,数据连接电极D-CNE可以被设置在第一侧表面SS1上。
栅极连接电极G-CNE中的每个可以电连接到每条栅极线GL并接收电信号。在本说明书中,栅极线GL可以被称为信号传输部分。
栅极线GL可以接触栅极连接电极G-CNE并接收电信号,并且被设置在第一基底基板BS1的上表面US上以在第一方向DR1上延伸。
栅极线GL可以包括栅极焊盘部分GL-P和栅极信号线部分GL-L。栅极焊盘部分GL-P可以接触栅极连接电极G-CNE并接收电信号。关于图8,与栅极连接电极G-CNE相比,栅极焊盘部分GL-P在第二方向DR2上延伸得更短。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此,并且栅极焊盘部分GL-P可以延伸得比栅极连接电极G-CNE更长。
栅极信号线部分GL-L从栅极焊盘部分GL-P延伸,并且可以在第二方向DR2上具有比栅极焊盘部分GL-P更小的宽度。
在本发明构思的示例性实施例中,为了将栅极驱动部分GDC(参见图3A)彼此电连接,可以将连接焊盘CL-P1设置在第一基底基板BS1的上表面US上。连接焊盘CL-P1经由连接线CL1被连接到相邻的另一连接焊盘CL-P1,并成为导电的。
在本发明构思的示例性实施例中,第一阻挡焊盘CD1中的每个可以与第一基底基板BS1的非显示区NDA-DP重叠,并且被设置在两条相邻的栅极线GL之间。
第一阻挡焊盘CD1可以与栅极线GL分离设置。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。虽然未示出,但是第一阻挡焊盘CD1中的每个可以接触两条相邻的栅极线GL中的任意一条,并且与所接触的栅极线GL具有一体形状。
第一阻挡焊盘CD1可以被设置且与栅极线GL绝缘,并且在第二方向DR2上延伸。
在本发明构思的示例性实施例中,第一阻挡焊盘CD1的一部分可以被设置在两个相邻的栅极信号线部分GL-L之间。
当栅极信号线部分GL-L的宽度小于栅极焊盘部分GL-P的宽度时,第一阻挡焊盘CD1的至少一部分可以在第一方向DR1上与栅极焊盘部分GL-P的至少一部分重叠。
在本发明构思的示例性实施例中,第一阻挡焊盘CD1的一部分可以被设置在两个相邻的连接焊盘CL-P1之间或连接线CL1的两个面对的部分之间。
在本发明构思的示例性实施例中,栅极连接电极G-CNE可以彼此分离设置。在栅极连接电极G-CNE的制造工艺中,首先,电极可以以糊状印刷在显示面板DP的、栅极驱动部分GDC中的每个所对应的一个侧表面上。在固化所印刷出的电极之后,可以使用激光图案化方案来制造每个栅极连接电极G-CNE。
当使用激光图案化方案来制造栅极连接电极G-CNE时,没有通常的单独阻挡构件,并且因此激光可以穿过未被栅极焊盘部分GL-P阻挡的面板。在这种情况下,面板的内部结构和第一基底基板BS1可能被损坏,面板的内部结构诸如显示面板DP内部的包括栅极信号线部分GL-L和连接线CL1的布线部分。因此,诸如开路或背光渗漏的缺陷发生,被损坏的结构导致外部空气或湿气渗透过该被损坏的结构,并且在显示设备DD的操作期间所产生的热量迅速腐蚀面板的内部,这导致差的耐久性。
然而,在本发明构思的示例性实施例中,第一阻挡焊盘CD1中的每个可以被设置在栅极线GL、连接焊盘CL-P1和连接线CL1之间。因此,尽管照射了激光以便制造栅极连接电极G-CNE,但是激光被阻挡,并且因此可以防止或减少对面板和布线的损坏。因此,即使在空气和湿气渗透的环境中或者在高温环境中,仍然可以实现高的耐久性。
关于图9,数据连接电极D-CNE可以被设置在第一基底基板BS1的第二侧表面SS2(参见图3B)上。
数据连接电极D-CNE中的每个可以电连接到每条数据线DL并接收电信号。在本说明书中,数据线DL可以被称为信号传输部分。
数据线DL可以接触数据连接电极D-CNE并接收电信号,并且被设置在第一基底基板BS1的上表面上以在第二方向DR2上延伸。
数据线DL可以包括数据焊盘部分DL-P和数据信号线部分DL-L。数据焊盘部分DL-P可以接触数据连接电极D-CNE并接收电信号。关于图9,与数据连接电极D-CNE相比,数据焊盘部分DL-P在第二方向DR2上延伸得更短。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此,并且数据焊盘部分DL-P可以延伸得比数据连接电极D-CNE更长。
数据信号线部分DL-L从数据焊盘部分DL-P延伸,并且可以在第一方向DR1上具有比数据焊盘部分DL-P更小的宽度。与数据焊盘部分DL-P相邻的数据信号线部分DL-L中的每个数据信号线部分的至少一部分可以具有绕组形状,以便具有与其他数据信号线部分DL-L大致相同的电阻值。
在本发明构思的示例性实施例中,为了电连接数据驱动部分DDC(参见图3A),可以将连接焊盘CL-P2设置在第一基底基板BS1的上表面US上。连接焊盘CL-P2经由连接线CL2被连接到相邻的另一连接焊盘CL-P2,并成为导电的。
在本发明构思的示例性实施例中,第二阻挡焊盘CD2中的每个可以与第一基底基板BS1的第二部分(非显示区NDA)重叠,并且被设置在两条相邻的数据线DL之间。第二阻挡焊盘CD2可以在第一方向DR1上延伸。
这里,针对关于第二阻挡焊盘CD2的描述,可以应用与关于第一阻挡焊盘CD1的描述大致相同的内容,并且因此下面将省略关于它的详细描述。当应用了大致相同的内容时,栅极线GL、栅极焊盘部分GL-P和栅极信号线部分GL-L可以分别对应于数据线DL、数据焊盘部分DL-P和数据信号线部分DL-L,并且连接焊盘CL-P2和连接线CL2可以分别对应于连接焊盘CL-P1和连接线CL1。
当使用激光图案化方案来制造数据连接电极D-CNE时,没有通常的单独阻挡构件,并且因此激光可以穿过未被数据焊盘部分DL-P阻挡的面板。
在这种情况下,面板的内部结构和第一基底基板BS1可能被损坏,面板的内部结构诸如显示面板DP内部的包括数据信号线部分DL-L和连接线CL2的布线部分。因此,诸如开路或背光渗漏的缺陷发生,被损坏的结构导致外部空气或湿气渗透过该被损坏的结构,并且在显示设备DD的操作期间所产生的热量迅速腐蚀面板的内部,这导致差的耐久性。
然而,在本发明构思的示例性实施例中,第二阻挡焊盘CD2被设置在数据线DL、连接焊盘CL-P2和连接线CL2之间。因此,尽管照射了激光以便制造数据连接电极D-CNE,但是激光被阻挡,并且因此可以防止或减少对面板和布线的损坏。因此,即使在空气和湿气渗透的环境中或者在高温环境中,也可以实现高耐久性。
图10A是沿图8中示出的线II-II'截取的剖视图。图10B是沿图8中示出的线III-III'截取的剖视图。
关于图10A,连接焊盘CL-P1和从连接焊盘CL-P1延伸的连接线CL1可以被设置在第一基底基板BS1的上表面上。辅助电极SPD可以被设置在连接焊盘CL-P1上。由于设置有辅助电极SPD,因此在其上连接焊盘CL-P1与栅极连接电极G-CNE彼此接触的表面变得相当宽,并且因此从栅极连接电极G-CNE传送来的电信号可以被更好地传输。
根据图,当从第三方向DR3观察时,辅助电极SPD与连接焊盘CL-P1不完全重叠。然而,示例性实施例不限于此,并且当从第三方向DR3观察时,辅助电极SPD可以被设置为与连接焊盘CL-P1完全重叠。
关于图10B,第一阻挡焊盘CD1被设置在连接线CL1(参见图10A)的各部分之间。
关于图7和图10B,第一阻挡焊盘CD1的至少一部分可以被设置在与控制电极CEP、输入电极IEP和输出电极OEP中的至少任一个相同的层上。第一阻挡焊盘CD1的至少一部分可以利用与控制电极CEP、输入电极IEP和输出电极OEP中的至少任一个相同的材料来提供。第一阻挡焊盘CD1可以包括在与控制电极CEP相同的工艺中被提供的第一子阻挡焊盘CDS1、以及在与输入电极IEP和输出电极OEP相同的工艺中被提供的第二子阻挡焊盘CDS2。第一子阻挡焊盘CDS1可以包括与控制电极CEP相同的材料,并且第二子阻挡焊盘CDS2可以包括与输入电极IEP和输出电极OEP中的至少任一个相同的材料。
当第一阻挡焊盘CD1使用与显示设备DD的其他结构相同的材料在相同的工艺中被制造时,可以不产生额外的工艺和成本。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此,并且可以包括本领域技术人员可采用的能够阻挡激光的各种材料。
第一子阻挡焊盘CDS1可以具有与栅极焊盘部分GL-P大致相同的高度,并且第二子阻挡焊盘CDS2可以具有与辅助电极SPD大致相同的高度。以此方式,第一阻挡焊盘CD1被提供有两层,并且因此可以有效地保护具有等于或低于第一阻挡焊盘CD1的高度的高度的其他布线部分免受在激光图案化工艺中产生的激光的影响。
图11A是沿图9中示出的线IV-IV'截取的剖视图。图11B是沿图9中示出的线V-V'截取的剖视图。
关于图11A,数据焊盘部分DL-P和从数据焊盘部分DL-P延伸的数据信号线部分DL-L可以被设置在第一基底基板BS1的上表面上。辅助电极SPD可以被设置在数据焊盘部分DL-P上。由于设置有辅助电极SPD,因此在其上数据焊盘部分DL-P和数据连接电极D-CNE彼此接触的表面变得相当宽,并且因此从数据连接电极D-CNE传送来的电信号可以被更好地传输。
如图中所示,当从第三方向DR3观察时,辅助电极SPD与数据焊盘部分DL-P不完全重叠。然而,示例性实施例不限于此,并且当从第三方向DR3观察时,辅助电极SPD可以被设置为与数据焊盘部分DL-P完全重叠。
关于图11B,第二阻挡焊盘CD2被设置在多条数据线DL之间。
关于图7和图11B,根据本发明构思的示例性实施例,第二阻挡焊盘CD2的至少一部分可以被设置在与控制电极CEP(参见图7)、输入电极IEP(参见图7)和输出电极OEP(参见图7)中的至少任一个相同的层上。第二阻挡焊盘CD2的至少一部分可以利用与控制电极CEP、输入电极IEP和输出电极OEP中的至少任一个相同的材料来提供。第二阻挡焊盘CD2可以包括在与控制电极CEP相同的工艺中被提供的第一子阻挡焊盘CDS1-1、以及在与输入电极IEP和输出电极OEP相同的工艺中被提供的第二子阻挡焊盘CDS2-1。第一子阻挡焊盘CDS1-1可以包括与控制电极CEP相同的材料,并且第二子阻挡焊盘CDS2-1可以包括与输入电极IEP和输出电极OEP中的至少任一个相同的材料。
当第二阻挡焊盘CD2使用与显示设备DD的其他结构相同的材料在相同的工艺中被制造时,可以不产生额外的工艺和成本。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此,并且可以包括本领域技术人员可采用的各种材料。
第一子阻挡焊盘CDS1-1可以具有与数据焊盘部分DL-P大致相同的高度,并且第二子阻挡焊盘CDS2-1可以具有与辅助电极SPD大致相同的高度。以此方式,第二阻挡焊盘CD2被提供有两层,并且因此可以有效地保护具有等于或低于第二阻挡焊盘CD2的高度的高度的其他布线部分免受在激光图案化工艺中产生的激光的影响。
在上文中,显示设备DD被示例性地描述为液晶显示设备,但是在下文中,当显示设备DD作为示例为有机发光显示设备时,描述将被提供。然而,本发明构思的示例性实施例不限于有机发光显示设备,并且例如,显示设备DD可以是包括微LED的微发光显示设备。
图12是根据本发明构思的示例性实施例的有机发光显示模块DM-1的框图。图13是根据本发明构思的示例性实施例的有机发光显示面板DP-1(参见图12)的像素PX-1的等效电路图。
图12示出了从一个扫描驱动部分100输出多个栅极信号及多个发射控制信号,但是本发明构思的示例性实施例不限于此。在本发明构思的示例性实施例中,多个扫描驱动部分分割并输出多个栅极信号,并且分割并输出多个发射控制信号。另外,在本发明构思的示例性实施例中,被配置为生成并输出多个栅极信号的驱动电路可以与被配置为生成并输出多个发射控制信号的驱动电路分离。
数据驱动部分200从时序控制部分接收数据控制信号(未示出)和图像数据(未示出)。数据驱动部分200将图像数据转换为数据信号,并将数据信号输出到多条数据线DL1至DLm,该多条数据线DL1至DLm与栅极线GL1至GLn绝缘并且被配置为与栅极线GL1至GLn相交。数据信号具有与图像数据的灰度值相对应的模拟电压。
有机发光显示模块DM-1包括多条栅极线GL1至GLn、多条发射线EL1至ELn、多条数据线DL1至DLm、以及多个像素PX-1。多条栅极线GL1至GLn在第一方向DR1上延伸,并且在与第一方向DR1正交的第二方向DR2上排列。发射线EL1至ELn中的每一条可以与多条栅极线GL1至GLn之中的对应栅极线平行布置。多条数据线DL1至DLm和多条栅极线GL1至GLn彼此绝缘并相交。
多个像素PX-1中的每个连接到多条栅极线GL1至GLn之中的对应栅极线、多条发射线EL1至ELn之中的对应发射线、以及多条数据线DL1至DLm之中的对应数据线。
图13是根据本发明构思的示例性实施例的有机发光显示面板DP-1的多个像素PX-1中的一个的等效电路图。如图13中所示,像素PX-1中的每个像素包括有机发光元件OLED、以及被配置为控制有机发光元件OLED的电路部分。电路部分包括第一晶体管TR1、第二晶体管TR2和电容器CAP。另一方面,等效电路图不限于图13中所示的,而是可以在各种其他实施例中进行修改和实践。
第一晶体管TR1包括连接到栅极线GL的控制电极、连接到数据线DL的输入电极、以及输出电极。第一晶体管TR1响应于施加到栅极线GL的栅极信号而输出被施加到数据线DL的数据信号。
电容器CAP包括连接到第一晶体管TR1的电极和被配置为接收第一电源电压ELVDD的电极。电容器CAP充有与从第一晶体管TR1接收到的数据信号相对应的电压。
第二晶体管TR2包括连接到第一晶体管TR1的输出电极和电容器CAP的电极的控制电极、被配置为接收第一电源电压ELVDD的输入电极、以及输出电极。第二晶体管TR2的输出电极连接到有机发光元件OLED。第二晶体管TR2对应于被存储在电容器CAP中的电压来控制流过有机发光元件OLED的驱动电流。
有机发光元件OLED包括连接到第二晶体管TR2并且被配置为接收第一电源电压ELVDD的第一电极ED1(或阳极)、以及被配置为接收第二电源电压ELVSS的第二电极ED2(或阴极)。另外,有机发光元件OLED包括被设置在第一电极ED1与第二电极ED2之间的发射层(未示出)。有机发光元件OLED在第二晶体管TR2的导通时段期间发射光。
根据本发明构思的示例性实施例,关于图8至图11B描述的示例性实施例的第一阻挡焊盘CD1和第二阻挡焊盘CD2可以被大致相同地应用于有机发光显示面板DP。
根据本发明构思的示例性实施例,由于阻挡焊盘被设置在信号线之间,因此可以防止或减少在用于提供连接电极的激光图案化工艺中可能发生的对显示面板的损坏。
根据本发明构思的示例性实施例,可以在制造工艺中防止或减少对显示面板的损坏,并且因此在高温和高湿的环境下改善了显示设备的耐久性。
尽管本文已经描述了特定示例性实施例和实施方式,但是根据此描述,其他实施例和修改将是显而易见的。因此,本发明构思不限于这样的实施例,而是限于所附权利要求的较宽范围以及对本领域普通技术人员而言显而易见的各种明显的修改和等同布置。
Claims (10)
1.一种显示设备,包括:
第一基底基板,包括上表面、下表面、以及连接所述上表面和所述下表面的多个侧表面,并且所述上表面包括第一部分和被配置为围绕所述第一部分的第二部分;
第二基底基板,被配置为面对所述第一基底基板;
液晶层,被设置在所述第一基底基板与所述第二基底基板之间,并且被配置为与所述第一部分重叠并且不与所述第二部分重叠;
第一连接电极,被设置在所述多个侧表面之中的第一侧表面上;
第二连接电极,被设置在所述第一侧表面上并且与所述第一连接电极分离;
第一信号传输部分,被设置在所述上表面上,在第一方向上延伸,并且被配置为接触所述第一连接电极并接收电信号;
第二信号传输部分,被设置在所述上表面上,在所述第一方向上延伸,并且被配置为接触所述第二连接电极并接收电信号;以及
第一阻挡焊盘,被配置为与所述上表面的所述第二部分重叠,被设置在所述第一信号传输部分与所述第二信号传输部分之间,并且与所述第一信号传输部分和所述第二信号传输部分分离。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述第一阻挡焊盘与所述第一信号传输部分和所述第二信号传输部分绝缘。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中所述第一阻挡焊盘在与所述第一方向相交的第二方向上延伸。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中所述第一信号传输部分包括:
第一焊盘部分,被配置为接触所述第一连接电极;以及
第一线部分,从所述第一焊盘部分延伸并且具有比所述第一焊盘部分更小的宽度,并且
所述第二信号传输部分包括:
第二焊盘部分,被配置为接触所述第二连接电极;以及
第二线部分,从所述第二焊盘部分延伸并且具有比所述第二焊盘部分更小的宽度。
5.根据权利要求4所述的显示设备,其中所述第一阻挡焊盘被设置在所述第一线部分与所述第二线部分之间。
6.根据权利要求5所述的显示设备,进一步包括:
晶体管,包括控制电极、输入电极和输出电极,并且被设置在所述上表面的所述第一部分上。
7.根据权利要求6所述的显示设备,其中所述第一阻挡焊盘的至少一部分被设置在与所述控制电极、所述输入电极和所述输出电极中的至少一个相同的层上。
8.根据权利要求6所述的显示设备,进一步包括:
栅极驱动电路和数据驱动电路,
其中所述栅极驱动电路和所述数据驱动电路中的任意一个电连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极。
9.根据权利要求8所述的显示设备,进一步包括:
第三连接电极,被设置在所述第一基底基板的所述多个侧表面之中的第二侧表面上;
第四连接电极,被设置在所述第二侧表面上并且与所述第三连接电极分离;
第三信号传输部分,被设置在所述上表面上,在所述第二方向上延伸,并且被配置为接触所述第三连接电极以接收电信号;
第四信号传输部分,被设置在所述上表面上,在所述第二方向上延伸,并且被配置为接触所述第四连接电极以接收电信号;以及
第二阻挡焊盘,被配置为与所述上表面的所述第二部分重叠,被设置在所述第三信号传输部分与所述第四信号传输部分之间,并且与所述第三信号传输部分和所述第四信号传输部分分离。
10.一种显示设备,包括:
基底构件,包括中心区和被配置为围绕所述中心区的边缘区;
多个晶体管,所述多个晶体管中的每个晶体管包括控制电极、输入电极和输出电极,并且被设置在所述中心区中;
多个焊盘部分,被设置在所述边缘区中;
多条信号线,电连接并分别连接到所述多个焊盘部分,并且电连接并分别连接到所述多个晶体管;以及
阻挡焊盘,被设置在所述边缘区中,并且被设置在所述多条信号线之中的两条相邻信号线之间,
其中所述阻挡焊盘的至少一部分被设置在与所述控制电极、所述输入电极和所述输出电极中的至少任一个相同的层上。
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