CN111151874A - 人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法，其包括如下步骤：(1)对解码刺激器半成品进行预干燥处理；(2)将手套箱的环境调整成焊接环境；(3)首先，将解码刺激器半成品放入左干燥箱，然后，对该左干燥箱分三次进行抽真空处理，并分二次对解码刺激器半成品进行干燥处理，最后，使该左干燥箱与该手套箱相通，待两者压力平衡后，把解码刺激器半成品移入该手套箱内；(4)对解码刺激器半成品进行气密性焊接。该人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法通过干燥流程及专用设备能有效控制解码刺激器的腔内潮气值，使得解码刺激器能长期稳定地工作。

Description

人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法
技术领域
本发明涉及一种控制方法，尤其涉及一种人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法。
背景技术
人工耳蜗系统工作原理：人工耳蜗语音处理器通过内置麦克风采集声音信号并转换为电信号，经过分析、编码后由发射线圈以无线方式传送至植入体；植入体对接收的信号通过解码刺激器解码后产生特殊的电脉冲；电脉冲通过电极刺激耳蜗听觉神经，从而产生听觉。
解码刺激器是人工耳蜗植入体的主要组成部分之一。解码刺激器是由电路部分和保护壳体组成，电路部分密封在保护壳体内，需要其能保持长期稳定工作非常重要。在没有控制潮气工艺下进行解码刺激器保护壳体密封焊接，经过实际检测，测得解码刺激器腔内(即保护壳体内)潮气在4.8％(48000ppm)以上，有的甚至达18.0％(180000ppm)。通过加速老化实验得知，解码刺激器由于长期在不达标潮气环境下工作，会发生电腐蚀从而破坏电路，引起电路断路、短路出现故障，严重的还会导致解码刺激器停止工作。因此必须对解码刺激器腔内潮气进行控制，来保证其长期稳定工作。
密闭腔内潮气控制标准，国外早已有相应的标准，如美军标MIL-STD-883K1018.2，要求潮气控制在5000ppm以下。现在虽然有不少有关这方面的技术或工艺，但不能适用于所有产品，如干燥温度的适用性，很多工艺采用125℃，温度太高；有的专利技术甚至采用吸湿材料，但这些都无法适用于解码刺激器的密封焊接。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法，其能有效控制解码刺激器的腔内潮气值。
为实现上述目的，本发明提供了一种人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法，其包括如下步骤：(1)将电路部分与保护壳体装配好，形成解码刺激器半成品，放入预干燥箱内进行干燥处理1小时；(2)将手套箱的环境调整成焊接环境，该焊接环境满足：a、露点-40℃以下；b、氧气含量45ppm以下；c、氦气含量大于等于15％，其中，充入氦气纯度99.99％以上；d、氩气与氦气的总含量大于等于98％，其中，充入氩气纯度99.99％以上；e、气压高于大气压2.0in以上水柱高度，其中，该手套箱包括主箱体，左隔离门，激光头，及其操作手套，该左隔离门设置于该主箱体左侧，该激光头及该操作手套均设置于该主箱体内；(3)第一步，将预处理后的解码刺激器半成品放入左干燥箱，对该左干燥箱进行抽真空处理，时间10分钟，真空度-100KPa，其中，该左干燥箱安置于该主箱体左侧，包括左干燥箱箱门，左干燥箱箱体，该左干燥箱箱体与该左隔离门相通，该左干燥箱箱门安置于该左干燥箱箱体的左侧；第二步，对解码刺激器半成品进行干燥处理，时间12小时；第三步，第二次对该左干燥箱进行抽真空处理，时间10分钟,真空度-100KPa；第四步，第二次对解码刺激器半成品进行干燥处理，时间12小时；第五步，第三次对该左干燥箱进行抽真空处理，时间10分钟，真空度-100KPa；第六步，打开贯通该左干燥箱与该手套箱的电子阀，待该左干燥箱与该手套箱压力平衡后，打开该左隔离门，把解码刺激器半成品移入该主箱体内，该手套箱的环境处于该焊接环境下；(4)解码刺激器移入该主箱体内，利用该激光头对解码刺激器半成品进行气密性焊接。
在步骤1中，该预干燥箱的温度为100±5℃。
在步骤3中，对解码刺激器半成品进行干燥处理时，该左干燥箱的温度为100±5℃。
在步骤4中，对解码刺激器半成品进行气密性焊接前，先放置30分钟。
本发明人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法通过干燥流程及专用设备能有效控制解码刺激器的腔内潮气值，使得解码刺激器能长期稳定地工作。
以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
附图说明
图1是本发明人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法的流程示意图。
图2是本发明左干燥箱及手套箱的示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法，用于控制解码刺激器的腔内潮气值，以保证解码刺激器能长期稳定地工作。
如图1所示，该人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法包括预干燥处理，调整手套箱环境，正式干燥处理，激光焊接四个步骤。
预干燥处理：将电路部分与保护壳体装配好，形成解码刺激器半成品X，放入预干燥箱内进行干燥处理1小时，以减少正式干燥处理时的水汽带入，影响正式干燥处理时的环境，其中，预干燥箱的温度为100±5℃。
调整手套箱环境:将手套箱的环境调整成焊接环境，该焊接环境满足：a、露点-40℃以下；b、氧气含量45ppm以下；c、氦气含量大于等于15％，其中，充入氦气纯度99.99％以上；d、氩气与氦气的总含量大于等于98％，其中，充入氩气纯度99.99％以上；e、气压高于大气压2.0in以上水柱高度，其中，如图2所示，该手套箱包括主箱体4，左隔离门3，激光头5，及其操作手套，该左隔离门3设置于该主箱体4左侧，该激光头5及该操作手套6均设置于该主箱体4内。
正式干燥处理：第一步，将预处理后的解码刺激器半成品X放入左干燥箱，对该左干燥箱进行抽真空处理，时间10分钟，真空度-100KPa，其中，如图2所示，该左干燥箱安置于该主箱体4左侧，包括左干燥箱箱门1，左干燥箱箱体2，该左干燥箱箱体2与该左隔离门3相通，该左干燥箱箱门1安置于该左干燥箱箱体2的左侧，用于物品进入该左干燥箱；第二步，保持该左干燥箱温度100±5℃对解码刺激器半成品X进行干燥处理，时间12小时；第三步，第二次对该左干燥箱进行抽真空处理，时间10分钟,真空度-100KPa；第四步，继续保持该左干燥箱温度100±5℃对解码刺激器半成品X进行干燥处理，时间12小时；第五步，第三次对该左干燥箱进行抽真空处理，时间10分钟，真空度-100KPa；第六步，打开贯通该左干燥箱与该手套箱的电子阀，即，让该手套箱内的气体通过该电子阀流入该左干燥箱，待该左干燥箱与该手套箱压力平衡后，打开该左隔离门3，把解码刺激器半成品X移入该主箱体4内，该手套箱的环境处于该焊接环境下。
激光焊接：解码刺激器移入该主箱体4内后放置30分钟，然后利用该激光头5对解码刺激器半成品X进行气密性焊接，以制成解码刺激器成品，整个过程中该手套箱的环境均处于该焊接环境下，从而使得解码刺激器的腔内潮气值处于5000ppm以下。
值得提醒的是，该调整手套箱环境的步骤可与该预干燥处理同时进行或先于该预干燥处理进行，且该手套箱环境始终处于动态调整过程中，即，一旦该调整手套箱环境的步骤完成，后续该手套箱的环境将持续保持处于该焊接环境下。
对经过该密封焊接方法处理的八个解码刺激器进行漏率检测，漏率检测要求：精漏≤5.0×10-9Pam/sec；粗漏无连串气泡出现。结果显示，精漏和粗漏均全部合格。
对上述八个解码刺激器的腔内气体进行数据检测(见表一)，同时，对未进行该密封焊接方法处理的四个解码刺激器(即在普通环境下进行气密性焊接)的腔内气体进行数据检测(见表二)，通过比较，得出经过该密封焊接方法处理的八个解码刺激器的潮气值均小于5000ppm，而未进行该密封焊接方法处理的四个解码刺激器的潮气值均大于5000ppm。
表一
Figure BDA0002358897640000041
表二
Figure BDA0002358897640000042
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (4)

1.一种人工耳蜗解码刺激器的密封焊接方法，其包括如下步骤：(1)将电路部分与保护壳体装配好，形成解码刺激器半成品，放入预干燥箱内进行干燥处理1小时；(2)将手套箱的环境调整成焊接环境，该焊接环境满足：a、露点-40℃以下；b、氧气含量45ppm以下；c、氦气含量大于等于15％，其中，充入氦气纯度99.99％以上；d、氩气与氦气的总含量大于等于98％，其中，充入氩气纯度99.99％以上；e、气压高于大气压2.0in以上水柱高度，其中，该手套箱包括主箱体，左隔离门，激光头，及其操作手套，该左隔离门设置于该主箱体左侧，该激光头及该操作手套均设置于该主箱体内；(3)第一步，将预处理后的解码刺激器半成品放入左干燥箱，对该左干燥箱进行抽真空处理，时间10分钟，真空度-100KPa，其中，该左干燥箱安置于该主箱体左侧，包括左干燥箱箱门，左干燥箱箱体，该左干燥箱箱体与该左隔离门相通，该左干燥箱箱门安置于该左干燥箱箱体的左侧；第二步，对解码刺激器半成品进行干燥处理，时间12小时；第三步，第二次对该左干燥箱进行抽真空处理，时间10分钟,真空度-100KPa；第四步，第二次对解码刺激器半成品进行干燥处理，时间12小时；第五步，第三次对该左干燥箱进行抽真空处理，时间10分钟，真空度-100KPa；第六步，打开贯通该左干燥箱与该手套箱的电子阀，待该左干燥箱与该手套箱压力平衡后，打开该左隔离门，把解码刺激器半成品移入该主箱体内，调整该手套箱的环境使之处于该焊接环境下；(4)解码刺激器移入该主箱体内，利用该激光头对解码刺激器半成品进行气密性焊接。
2.如权利要求1所述的密封焊接方法，其特征在于：在步骤1中，该预干燥箱的温度为100±5℃。
3.如权利要求1所述的密封焊接方法，其特征在于：在步骤3中，对解码刺激器半成品进行干燥处理时，该左干燥箱的温度为100±5℃。
4.如权利要求1所述的密封焊接方法，其特征在于：对解码刺激器半成品进行气密性焊接前，先放置30分钟。
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