CN111140538A - 送风装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供送风装置。本发明的例示的送风装置具有马达、叶轮以及电路板。马达具有以上下延伸的中心轴线为中心的环状的定子和以中心轴线为中心旋转的转子。叶轮固定于转子，与转子一起旋转。电路板的至少一部分配置在叶轮的轴向下方。叶轮具有叶轮筒部和叶片部。叶轮筒部配置于比定子和转子靠径向外侧的位置。叶片部从叶轮筒部向远离中心轴线的方向延伸，并沿周向配置。转子具有转子保持架，该转子保持架对配置在比定子靠径向外侧的位置的磁铁进行保持。叶轮筒部具有外周面和内周面。外周面与叶片部在径向上连接。内周面与转子保持架在径向上接触。电路板上的至少一个电子部件配置在内周面的径向外侧且外周面的径向内侧。

Description

送风装置

技术领域

本发明涉及送风装置。

背景技术

在日本特开2013-187922号公报中，公开了具有静止部和被支承为能够相对于静止部旋转的旋转部的风扇马达。静止部具有：电枢，其与上下延伸的中心轴线同轴地配置；电路板，其配置在电枢的下侧；以及基座部件，其对电枢和电路板进行支承。旋转部具有：磁铁，其位于电枢的径向外侧；以及叶轮，其与磁铁一起旋转。

专利文献1：日本特开2013-187922号公报

在日本特开2013-187922号公报所公开的风扇马达中，在电枢的下侧配置有电路板。在这样的结构中，为了避免电路板上的电子部件与电枢接触，风扇马达的厚度有可能变厚。在为了避免与电枢的接触而远离电枢配置的电子部件存在于由风扇马达的驱动而产生的气流的通过路径上的情况下，该电子部件有可能成为风量的降低因素或者声音的产生因素。

发明内容

本发明的目的在于，提供能够在送风装置中抑制性能的降低并实现装置的薄型化的技术。

本发明的例示的送风装置具有马达、叶轮以及电路板。马达具有以上下延伸的中心轴线为中心的环状的定子和以中心轴线为中心旋转的转子。叶轮固定于转子，与转子一起旋转。电路板的至少一部分配置在叶轮的轴向下方。叶轮具有叶轮筒部和叶片部。叶轮筒部配置于比定子和转子靠径向外侧的位置。叶片部从叶轮筒部向远离中心轴线的方向延伸，并沿周向配置。转子具有转子保持架，该转子保持架对配置在比定子靠径向外侧的位置的磁铁进行保持。叶轮筒部具有外周面和内周面。外周面与叶片部在径向上连接。内周面与转子保持架在径向上接触。电路板上的至少一个电子部件配置在内周面的径向外侧且外周面的径向内侧。

根据例示的本发明，能够在送风装置中抑制性能的降低并实现装置的薄型化。

附图说明

图1是本发明的实施方式的送风装置的立体图。

图2是图1所示的送风装置去除叶轮后的立体图。

图3是本发明的实施方式的送风装置的纵剖视图。

图4是放大示出图3所示的纵剖视图的一部分的图。

图5是示出本发明的实施方式的送风装置的电子部件周围的结构的纵剖视图。

图6是用于说明第1变形例的送风装置的图。

图7是用于说明第2变形例的送风装置的图。

图8是用于说明第3变形例的送风装置的图。

图9是用于说明第4变形例的送风装置的图。

标号说明

1：马达；2：叶轮；3、3A：电路板；4、4A：基座；11：定子；12：转子；21、21A、21B：叶轮筒部；21a、21Aa、21Ba：外周面；21b、21Ab、21Bb：内周面；22、22A、22B：叶片部；30：电子部件；31、31A：突出部；42：开口部；100、100A、100B、100C、100D：送风装置；121：转子保持架；124：磁铁；211、211A、211B：顶板部；212、212A：内壁部；213、213B：外壁部；214：凹部；215：倾斜部；C：中心轴线。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的例示的实施方式进行详细地说明。另外，在本说明书中，将与图3所示的送风装置100所具有的马达1的中心轴线C平行的方向称为“轴向”，将与中心轴线C垂直的方向称为“径向”，将沿着以中心轴线C为中心的圆弧的方向称为“周向”。另外，在本说明书中，以轴向作为上下方向，相对于叶轮2以设置有基座4的一侧为下，对各部分的形状和位置关系进行说明。但是，并不意图通过该上下方向的定义来限定使用本发明的送风装置100时的朝向。

<1.送风装置的概要>

图1是本发明的实施方式的送风装置100的立体图。图2是图1所示的送风装置100去除叶轮2后的立体图。图3是本发明的实施方式的送风装置100的纵剖视图。图4是放大示出图3所示的纵剖视图的一部分的图。送风装置100是离心风扇。如图1至图4所示，送风装置100具有马达1、叶轮2以及电路板3。送风装置100还具有基座4。

(1-1.马达)

马达1是外转子型的马达。如图3和图4所示，马达1具有定子11和转子12。马达1还具有轴承部13和衬套14。

定子11呈以上下延伸的中心轴线C为中心的环状。定子11是根据驱动电流而产生磁通的电枢。定子11具有定子铁芯111和线圈112。定子铁芯111是磁性体。定子铁芯111例如是层叠电磁钢板而构成的。详细地说，定子铁芯111具有铁芯背部和多个齿。铁芯背部呈以中心轴线C为中心的圆环状。各齿从铁芯背部朝向径向外侧突出。多个齿在周向上等间隔地配置。线圈112是通过隔着覆盖定子铁芯111的至少一部分的绝缘件将导线卷绕于齿而构成的。在本实施方式中，齿的数量为多个，线圈112的数量也为多个。绝缘件是绝缘体，例如使用树脂构成。也可以实施粉体涂装来代替绝缘件。

转子12以中心轴线C为中心进行旋转。转子12具有转子保持架121。转子12还具有轴部122和止推板部123。

转子保持架121对配置在比定子11靠径向外侧的位置的磁铁124进行保持。换言之，转子12具有磁铁124。转子保持架121例如由金属制成。转子保持架121具有：圆环状的保持架顶板部1211，其以中心轴线C为中心；以及圆筒状的保持架筒部1212，其从保持架顶板部1211的外缘向轴向下方延伸。

磁铁124呈以中心轴线C为中心的圆环状。磁铁124固定在保持架筒部1212的内周面。磁铁124例如通过粘接剂固定在保持架筒部1212的内周面。另外，磁铁124也可以由沿周向排列的多个磁铁片构成。

轴部122具有：杯状的轴基座部1221，其朝向轴向下方开口；以及筒状的轴筒部1222，其从轴基座部1221的中央部向轴向下方延伸。保持架顶板部1211配置在轴基座部1221的径向外侧，并被轴基座部1221支承。轴筒部1222以中心轴线C为中心。另外，在本实施方式中，转子保持架121与轴部122是分体部件，但它们也可以是一个部件。

止推板部123具有：圆板状的板部1231，其沿径向扩展；以及板轴1232，其从板部1231的上表面的中央部向轴向上方延伸。止推板部123例如由金属构成。止推板部123通过将板轴1232从轴向下方插入轴筒部1222内而固定于轴部122。即，板部1231固定于轴筒部1222的下端部。另外，板部1231的上表面与后述的套筒131的下表面在轴向上对置。止推板部123也可以与轴部122是一个部件。

轴承部13配置于比定子11靠径向内侧的位置。轴承部13具有套筒131和套筒壳体132。套筒131呈以中心轴线C为中心的圆筒状。套筒131例如是金属的烧结体，浸渍有润滑油。套筒壳体132具有壳体筒部和壳体盖。套筒壳体132例如由金属构成。壳体筒部呈以中心轴线C为中心的圆筒状。套筒131固定在壳体筒部的内表面。壳体盖固定于壳体筒部的下端部。壳体盖封闭壳体筒部的下部。

轴筒部1222通过套筒131内，位于套筒131的径向内侧。在轴筒部1222的外表面与套筒131的内表面的径向之间构成存在有润滑油的间隙。在板部1231的下表面与套筒壳体132的壳体盖的上表面的轴向之间构成存在有润滑油的间隙。轴部122和止推板部123能够相对于固定在套筒壳体132上的套筒131以中心轴线C为中心旋转。

衬套14是沿轴向延伸的筒状的部件。衬套14是例如通过对金属部件进行切削加工而构成的。衬套14插入并固定在设置于基座4的沿轴向贯通的基座孔部4a中。衬套14配置在定子铁芯111的铁芯背部的径向内侧。定子铁芯111固定于衬套14。衬套14配置在套筒壳体132的壳体筒部的径向外侧。套筒壳体132固定于衬套14。

在马达1中，通过向定子11提供驱动电流，在磁铁124与定子11之间产生旋转扭矩。由此，转子12相对于定子11进行旋转。

(1-2.叶轮)

叶轮2固定于转子12，与转子12一起旋转。如图1、图3以及图4所示，叶轮2具有筒状的叶轮筒部21和多个叶片部22。叶轮2例如由树脂构成。在本实施方式中，叶轮筒部21与多个叶片部22是一个部件。但是，叶轮筒部21与多个叶片部22也可以是分体部件。

叶轮筒部21以中心轴线C为中心沿轴向延伸。叶轮筒部21配置于比定子11和转子12靠径向外侧的位置。叶轮筒部21固定于转子保持架121。固定方法例如可以是通过粘接固定或者通过压入固定。

叶片部22从叶轮筒部21向远离中心轴线C的方向延伸。多个叶片部22沿周向配置。详细地说，多个叶片部22在周向上隔开间隔地配置。在本实施方式中，叶轮2还具有圆环状部23，该圆环状部23与多个叶片部22的远离中心轴线C的方向上的外端部的上表面连接。另外，远离中心轴线C的方向可以与径向平行，也可以是相对于径向倾斜的方向。

叶轮筒部21具有与叶片部22在径向上连接的外周面21a。在本实施方式中，叶轮筒部21与叶片部22是一个部件，外周面21a与叶片部22一体地连接。在叶轮筒部21与叶片部22是分体部件的情况下，外周面21a例如可以经由粘接剂等中间部件与叶片部22在径向上连接。

叶轮筒部21具有与转子保持架121在径向上接触的内周面21b。详细地说，内周面21b与保持架筒部1212的外周面接触。内周面21b可以通过将保持架筒部1212压入或者轻压入于叶轮筒部21而与保持架筒部1212的外周面直接接触。另外，内周面21b也可以通过使粘接剂等中间部件夹在叶轮筒部21与保持架筒部1212的径向之间而与保持架筒部1212的外周面间接地接触。

(1-3.电路板)

电路板3的至少一部分配置在叶轮2的轴向下方。在电路板3上配置有至少一个电子部件30。在本实施方式中，在电路板3上配置有多个电子部件30。另外，在图2中省略了电路板3上的电子部件30。在多个电子部件30中可以包含各种尺寸的电子部件。电子部件30例如可以是IC芯片、晶体管、电容器、电阻以及二极管等。

在本实施方式中，电路板3是FPC(Flexible Printed circuits：柔性印刷电路)。但是，电路板3也可以是刚性基板等其他种类的电路板。电路板3可以采用包含加强板的结构。电路板3固定于基座4。电路板3例如通过双面胶固定于基座4。

在本实施方式中，电路板3构成为环状，其一部分配置在马达1的下方，剩余的一部分配置在马达1的径向外侧。详细地说，上述剩余的一部分配置在定子11和转子12的径向外侧。另外，设置在电路板3上的配线优选配置在马达1的径向外侧。即，电路板3的配线优选配置在定子11和转子12的径向外侧。

(1-4.基座)

基座4配置在电路板3的轴向下方。基座4对马达1和电路板3进行支承。基座4例如使用金属板构成。在本实施方式中，基座4在从轴向俯视观察时呈圆形状。基座4具有沿径向突出的安装部41。在本实施方式中，安装部41的数量为三个，但该数量可以变更。安装部41具有供螺钉通过的螺纹孔411。基座4利用安装部41安装于搭载送风装置100的设备的规定部位。

基座4具有多个开口部42。开口部42沿轴向贯通。多个开口部42在周向上隔开间隔地配置。多个开口部42与叶片部22在轴向上对置。由此，当叶轮2旋转时，不仅能够从叶轮2的轴向上方，还能够从基座4的轴向下方将空气引入到送风装置100内。其结果为，能够增加风量。

电路板3的径向外端配置于与叶轮筒部21的外周面21a相同的位置，或者配置于比外周面21a靠径向内侧的位置。在本实施方式中，电路板3的径向外端配置于比外周面21a靠径向内侧的位置。由于在叶片部22的轴向下方不存在电路板3，因此能够增大设置在叶片部22的轴向下方的空间。其结果为，能够抑制噪音的产生。

<2.电子部件的配置>

如图3和图4所示，电路板3上的至少一个电子部件30配置在叶轮筒部21的轴向下方。另外，在电路板3上的电子部件30中，轴向上端的轴向高度位置比定子11或转子12的下表面低的电子产品30可以配置在定子11或转子12的轴向下方。

电路板3上的至少一个电子部件30配置在叶轮筒部21的内周面21b的径向外侧且叶轮筒部21的外周面21a的径向内侧。在本实施方式中，电路板3上的电子部件30全部配置在叶轮筒部21的内周面21b的径向外侧且叶轮筒部21的外周面21a的径向内侧。

根据本实施方式，与电子部件30配置于与定子11或转子12在轴向上重叠的位置的情况相比，能够通过叶轮筒部21的形状的设计来使送风装置100的轴向的厚度变薄。另外，电子部件30配置于比叶轮2的叶片部22靠径向内侧的位置，因此能够抑制电子部件30妨碍由叶片部22的旋转而产生的风的流动，能够抑制噪音。另外，由于能够将电子部件30与定子11的位置分开配置，因此能够抑制电子部件30的温度因来自定子11的热而上升。

图5是示出本发明的实施方式的送风装置100的电子部件30周围的结构的纵剖视图。图5是将图4的一部分放大的图。如图5所示，轴向高度最高的电子部件30的轴向上端U位于比磁铁124的轴向下端B1靠轴向上方的位置。轴向高度最高的电子部件30例如是控制马达1的驱动的IC芯片。根据本实施方式，与在磁铁124的轴向下方配置电子部件30的情况相比，能够使送风装置100的轴向的厚度薄型化。

轴向高度最高的电子部件30的轴向上端U位于比叶片部22的径向内端的轴向下端B2靠轴向上方的位置。根据本实施方式，与在叶片部22的轴向下方配置电子部件30的情况相比，能够使送风装置100的轴向的厚度薄型化。

如图5所示，叶轮筒部21具有顶板部211、内壁部212以及外壁部213。另外，顶板部211、内壁部212以及外壁部213可以是一个部件，也可以是分体部件。

顶板部211从叶轮筒部21的内周面21b向径向外侧延伸。顶板部211在从轴向上方俯视观察时呈圆环状。顶板部211的径向内端构成内周面21b的一部分。顶板部211的径向外端构成外周面21a的一部分。顶板部211的轴向的厚度也可以在径向的整个区间内恒定。但是，在本实施方式中，顶板部211的径向外侧的轴向厚度比径向内侧的轴向厚度薄。由此，能够通过去除多余的壁厚来实现叶轮2的轻量化。

内壁部212从顶板部211的下表面沿着内周面21b向轴向下方延伸。内壁部212的径向内侧的面构成内周面21b的一部分。内壁部212呈以中心轴线C为中心的圆环状。

外壁部213从顶板部211的下表面沿着外周面21a向轴向下方延伸。外壁部213的径向外侧的面构成外周面21a的一部分。外壁部213呈以中心轴线C为中心的圆环状。

顶板部211、内壁部212以及外壁部213形成从叶轮筒部21的下表面向轴向上方凹陷的凹部214。凹部214呈以中心轴线C为中心的圆环状。

至少一个电子部件30的一部分收纳于由顶板部211、内壁部212以及外壁部213形成的凹部214。详细地说，电子部件30的上部侧收纳于凹部214。根据本实施方式，通过设置凹部214，能够避免电子部件30与叶轮筒部21接触，能够使送风装置100的轴向的厚度变薄。另外，在本实施方式中，与为了避免与电子部件30的接触而仅由薄型化的顶板部211构成叶轮筒部21的情况相比，能够使叶轮筒部21的轴向厚度变厚。因此，能够使叶轮筒部21与叶片部22的连接牢固，并且能够通过转子保持架121牢固地保持叶轮筒部21。另外，叶轮筒部21也可以不具有内壁部212和外壁部213，而只具有顶板部211。

内壁部212的径向外侧的面与外壁部213的径向内侧的面中的至少一方优选具有相对于轴向倾斜的倾斜部215。通过采用具有倾斜部215的结构，能够在叶轮筒部21中分散应力，能够提高叶轮筒部21的强度。

在本实施方式中，倾斜部215设置于外壁部213的径向内侧的面。详细地说，外壁部213的径向内侧的面全部是倾斜部215。外壁部213的径向的宽度由于倾斜部215而随着朝向轴向下方而变窄。另外，在本实施方式中，内壁部212的径向外侧的面不具有倾斜部215。

根据本实施方式，能够避免凹部214的轴向深度在凹部214的径向内侧变浅。另外，根据本实施方式，在叶轮筒部21中，在变形量容易变大的径向外侧设置倾斜部215而使轴向的厚度变厚，能够抑制叶轮筒部21的强度降低。即，根据本实施方式，在为了避免与电子部件30的接触而设置了凹部214的情况下，能够抑制叶轮筒部21的强度降低。

另外，在倾斜部215设置于内壁部212的径向外侧的面的情况下，倾斜部215只要构成为随着朝向轴向下方而使内壁部212的宽度变窄即可。

如图5所示，内壁部212的轴向下端配置于比外壁部213的轴向下端靠轴向下方的位置。在本实施方式中，内壁部212的轴向下端和外壁部213的轴向下端是平面。但是，内壁部212的轴向下端和外壁部213的轴向下端中的至少任意一方可以不是平面而是弯曲面等。

在本实施方式中，能够增大内壁部212与转子保持架121的接触面积，通过转子保持架121牢固地保持叶轮筒部21。此外，在本实施方式中，能够提高外壁部213的轴向下端的高度位置，使从叶轮筒部21的外周面21a向远离中心轴线C的方向延伸的叶片部22的轴向下端的轴向高度向上方提升，增大叶片部22与基座4的轴向间距离。即，在产生从基座4的下侧朝向上侧的气流的送风装置100中，能够增大设置在叶片部22的轴向下方的空间，因此能够抑制噪音的产生。

＜3.变形例＞

(3-1.第1变形例)

图6是用于说明第1变形例的送风装置100A的图。图6是送风装置100A的一部分的纵剖视图。第1变形例的送风装置100A具有与上述实施方式的送风装置100的电路板3不同结构的电路板3A。

电路板3A具有向轴向上方突出的突出部31。突出部31与外壁部213在轴向上对置。在本变形例中，突出部31设置于电路板3A的径向外端。但是，设置突出部31的电路板3A上的径向位置可以根据电路板3的尺寸而变更。突出部31可以与构成电路板3A的基板是一个部件，也可以是分体部件。在是分体部件的情况下，突出部31例如可以通过粘接剂固定于电路板3A。突出部31的形状只要是能够缩小外壁部213与电路板3A之间的轴向间隔的形状即可。在本变形例中，突出部31在剖视时呈三角形状，径向内侧和径向外侧的面相对于轴向倾斜。

根据本变形例，能够通过突出部31缩小外壁部213与电路板3A之间的轴向间隔。其结果为，能够抑制气流从叶轮筒部21的径向外侧流入凹部214，能够抑制噪音的产生。

(3-2.第2变形例)

图7是用于说明第2变形例的送风装置100B的图。图7是送风装置100B的一部分的纵剖视图。第2变形例的送风装置100B具有与上述实施方式的送风装置100的基座4不同结构的基座4A。

基座4A具有向轴向上方突出的突出部31A。突出部31A与外壁部213在轴向上对置。突出部31A可以与基座4A是一个部件，也可以是分体部件。在突出部31A与基座4A是一个部件的情况下，突出部31A例如可以通过冲压加工而形成。在突出部31A与基座4A是分体部件的情况下，突出部31A例如可以通过焊接而形成。另外，在本变形例中，电路板3的径向外端位于比外壁部213靠径向内侧的位置。突出部31A的形状只要是能够缩小外壁部213与基座4A之间的轴向间隔的形状即可。在本变形例中，突出部31A在剖视时呈三角形状，径向内侧和径向外侧的面相对于轴向倾斜。

在本变形例中，与第1变形例相同，能够通过突出部31A缩小外壁部213与基座4A之间的轴向间隔。其结果为，能够抑制气流从叶轮筒部21的径向外侧流入凹部214，能够抑制噪音的产生。

(3-3.第3变形例)

图8是用于说明第3变形例的送风装置100C的图。图8是送风装置100C的一部分的纵剖视图。叶轮筒部21A具有顶板部211A和内壁部212A。顶板部211A从叶轮筒部21A的与转子保持架121在径向上接触的内周面21Ab向径向外侧延伸。叶片部22A从顶板部211A的径向外侧的端面向远离中心轴线C的方向延伸。即，顶板部211A的径向外侧的端面构成叶轮筒部21A的与叶片部22A连接的外周面21Aa。内壁部212A从顶板部211A的下表面沿着内周面21Ab向轴向下方延伸。电子部件30配置于与顶板部211A的下表面对置的位置。

在本变形例中，电子部件30配置于比叶片部22A靠径向内侧的位置。因此，能够抑制由叶片部22A的旋转所产生的风的流动被电子部件30妨碍。另外，在本变形例中，电子部件30配置在转子保持架121的径向外侧。此外，在叶轮筒部21A中设置有顶板部211A的下表面的轴向的高度比内壁部212A的下表面的轴向的高度高的台阶构造，因此能够避免电子部件30与叶轮筒部21A接触，能够使送风装置100C的轴向的厚度变薄，能够实现叶轮2的轻量化。

(3-4.第4变形例)

图9是用于说明第4变形例的送风装置100D的图。图9是送风装置100D的一部分的纵剖视图。叶轮筒部21B具有顶板部211B和外壁部213B。顶板部211B从叶轮筒部21B的与转子保持架121在径向上接触的内周面21Bb向径向外侧延伸。在本变形例中，内周面21Bb由顶板部211B的径向内侧的端面构成。外壁部213B从顶板部211B的下表面沿着叶轮筒部21B的与叶片部22B连接的外周面21Ba向轴向下方延伸。电子部件30配置于与顶板部211B的下表面对置的位置。

在本变形例中，电子部件30配置于比叶片部22B靠径向内侧的位置。由此，能够抑制由叶片部22B的旋转所产生的风的流动被电子部件30妨碍。另外，在本变形例中，电子部件30配置在转子保持架121的径向外侧。此外，在叶轮筒部21B中设置有顶板部211B的下表面的轴向的高度比外壁部213B的下表面的轴向的高度高的台阶构造，因此能够避免电子部件30与叶轮筒部21B接触，能够使送风装置100D的轴向的厚度变薄，能够实现叶轮2的轻量化。

<4.注意事项>

本说明书中公开的各种技术性特征能够在不脱离其技术创作的主旨的范围内施加各种变更。另外，本说明书中所示的多个实施方式和变形例可以在可能的范围内组合而实施。

本发明例如能够用于在笔记本型的个人计算机中使用的离心风扇等。

Claims (9)

1.一种送风装置，其具有：

马达，其具有以上下延伸的中心轴线为中心的环状的定子和以所述中心轴线为中心旋转的转子；

叶轮，其固定于所述转子，与所述转子一起旋转；以及

电路板，其至少一部分配置在所述叶轮的轴向下方，

所述叶轮具有：

筒状的叶轮筒部，其配置于比所述定子和所述转子靠径向外侧的位置；以及

多个叶片部，它们从所述叶轮筒部向远离所述中心轴线的方向延伸，并沿周向配置，

所述转子具有转子保持架，该转子保持架对配置在比所述定子靠径向外侧的位置的磁铁进行保持，

所述叶轮筒部具有：

外周面，其与所述叶片部在径向上连接；以及

内周面，其与所述转子保持架在径向上接触，

所述电路板上的至少一个电子部件配置在所述内周面的径向外侧且所述外周面的径向内侧。

2.根据权利要求1所述的送风装置，其中，

轴向高度最高的所述电子部件的轴向上端位于比所述磁铁的轴向下端靠轴向上方的位置。

3.根据权利要求2所述的送风装置，其中，

轴向高度最高的所述电子部件的轴向上端位于比所述叶片部的径向内端的轴向下端靠轴向上方的位置。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的送风装置，其中，

所述叶轮筒部具有：

顶板部，其从所述内周面向径向外侧延伸；

内壁部，其从所述顶板部的下表面沿着所述内周面向轴向下方延伸；以及

外壁部，其从所述顶板部的下表面沿着所述外周面向轴向下方延伸，

至少一个所述电子部件的一部分收纳于由所述顶板部、所述内壁部以及所述外壁部形成的凹部。

5.根据权利要求4所述的送风装置，其中，

所述内壁部的径向外侧的面和所述外壁部的径向内侧的面中的至少一方具有相对于轴向倾斜的倾斜部。

6.根据权利要求5所述的送风装置，其中，

所述倾斜部设置于所述外壁部的径向内侧的面，

所述外壁部的径向的宽度由于所述倾斜部而随着朝向轴向下方而变窄。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的送风装置，其中，

该送风装置还具有基座，该基座配置在所述电路板的轴向下方，对所述马达和所述电路板进行支承，

所述基座具有沿轴向贯通且在周向上隔开间隔而配置的多个开口部，

所述多个开口部与所述叶片部在轴向上对置，

所述电路板的径向外端配置于与所述外周面相同的位置，或者配置于比所述外周面靠径向内侧的位置。

8.根据权利要求7所述的送风装置，其中，

所述内壁部的轴向下端配置于比所述外壁部的轴向下端靠轴向下方的位置。

9.根据权利要求4至6中的任意一项所述的送风装置，其中，

该送风装置还具有基座，该基座配置在所述电路板的轴向下方，对所述马达和所述电路板进行支承，

所述电路板或所述基座具有向轴向上方突出的突出部，

所述突出部与所述外壁部在轴向上对置。

Images